JP2003001674A - 樹脂モールド装置 - Google Patents
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】リードの一主面を樹脂外表面から露呈させた電
子部品でリードとリードの間の樹脂にしわが形成される
ことがあった。 【解決手段】 前記電子部品本体１を収容するキャビテ
ィ１２を形成しタイバ５により連結されたリード４を支
持する下金型１１と、下金型１１を覆いリード４の一主
面と密着する緩衝シート１３と、緩衝シート１３上に配
置され下金型１１に対して近接離隔し前記緩衝シート１
３を介してキャビティ１２の開口面を閉塞するとともに
リード４を挟持する上金型１４とを備え、上記下金型１
１のキャビティ１２と隣接するリード支持面を、少なく
ともタイバ５の外方領域まで平坦にしたことを特徴とす
る。
子部品でリードとリードの間の樹脂にしわが形成される
ことがあった。 【解決手段】 前記電子部品本体１を収容するキャビテ
ィ１２を形成しタイバ５により連結されたリード４を支
持する下金型１１と、下金型１１を覆いリード４の一主
面と密着する緩衝シート１３と、緩衝シート１３上に配
置され下金型１１に対して近接離隔し前記緩衝シート１
３を介してキャビティ１２の開口面を閉塞するとともに
リード４を挟持する上金型１４とを備え、上記下金型１
１のキャビティ１２と隣接するリード支持面を、少なく
ともタイバ５の外方領域まで平坦にしたことを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂モールド装置に
関し、特に電子部品本体とリードとを電気的に接続し、
電子部品本体を含む主要部分を樹脂にて被覆するととも
に前記リードの一主面を樹脂外表面とほぼ面一に露呈さ
せた表面実装型電子部品用の樹脂モールド装置に関す
る。
関し、特に電子部品本体とリードとを電気的に接続し、
電子部品本体を含む主要部分を樹脂にて被覆するととも
に前記リードの一主面を樹脂外表面とほぼ面一に露呈さ
せた表面実装型電子部品用の樹脂モールド装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】可搬型電子回路装置、例えば携帯電話や
デジタルカメラは小型、軽量化が要求され、このような
要求を実現するためこれらに用いられる電子部品も電子
部品本体を縮小したり、電子部品本体は従来と同じ寸法
かやや大きくなっても高機能化することにより実質的に
小型化し、さらに表面実装型パッケージを採用すること
により電子部品を印刷配線基板に実装した状態で小型化
を実現している。
デジタルカメラは小型、軽量化が要求され、このような
要求を実現するためこれらに用いられる電子部品も電子
部品本体を縮小したり、電子部品本体は従来と同じ寸法
かやや大きくなっても高機能化することにより実質的に
小型化し、さらに表面実装型パッケージを採用すること
により電子部品を印刷配線基板に実装した状態で小型化
を実現している。
【０００３】この種電子部品の中間構体の一例を図３に
示す。図において１は半導体ペレット等の電子部品本
体、２は電子部品本体１をマウントするアイランド、３
はアイランド２の角部から外方に導出された吊りビン、
４は一端がアイランド２の近傍に配置され中間部乃至外
端部が互いに平行配列されて外方に延びるリード、５は
リード４中間部を連結し一体化するタイバを示す。吊り
ピン３の中間部とリード４のタイバ５より内方部分はそ
れぞれ屈曲され、アイランド２とリード４の中間部にあ
るタイバ５の間に段差を形成している。
示す。図において１は半導体ペレット等の電子部品本
体、２は電子部品本体１をマウントするアイランド、３
はアイランド２の角部から外方に導出された吊りビン、
４は一端がアイランド２の近傍に配置され中間部乃至外
端部が互いに平行配列されて外方に延びるリード、５は
リード４中間部を連結し一体化するタイバを示す。吊り
ピン３の中間部とリード４のタイバ５より内方部分はそ
れぞれ屈曲され、アイランド２とリード４の中間部にあ
るタイバ５の間に段差を形成している。
【０００４】図示例では上記構成要素を一組として一枚
のフレーム６内を多数に区画した区画領域内に整列配置
し、この区画領域内で吊りピン３の外端とタイバ５の両
端を支持している。７は電子部品本体１上の電極とリー
ド４とを電気的に接続するワイヤ、８は電子部品本体１
を含む主要部分を被覆した樹脂を示す。この電子部品中
間構体は、樹脂８から露呈した吊りピン３の外端部とリ
ード４を連結したタイバ５を切断除去することにより、
図４に示す電子部品９が製造される。
のフレーム６内を多数に区画した区画領域内に整列配置
し、この区画領域内で吊りピン３の外端とタイバ５の両
端を支持している。７は電子部品本体１上の電極とリー
ド４とを電気的に接続するワイヤ、８は電子部品本体１
を含む主要部分を被覆した樹脂を示す。この電子部品中
間構体は、樹脂８から露呈した吊りピン３の外端部とリ
ード４を連結したタイバ５を切断除去することにより、
図４に示す電子部品９が製造される。
【０００５】この電子部品９はリード４の中間部乃至外
端部が樹脂８の外表面とほぼ面一であるため表面実装が
可能で、アイランド２を樹脂８から露出させることによ
りより薄型化が可能で、電子回路装置の小型、軽量化に
貢献している。
端部が樹脂８の外表面とほぼ面一であるため表面実装が
可能で、アイランド２を樹脂８から露出させることによ
りより薄型化が可能で、電子回路装置の小型、軽量化に
貢献している。
【０００６】この種電子部品は一般的にトランスファ樹
脂モールド装置を用いて製造される。この一例を図５に
示す。図において１１は図３に示すフレーム６を支持す
る下金型で、上面にアイランド２とリード４の内端部を
収容するキャビティ１２を穿設している。１３は下金型
１１の上方に配置されフレーム６を覆う緩衝シートで、
耐熱性と適度な弾力性、良好な剥離性を有し、リード４
の上面に密着して環状のタイバ５により囲まれたキャビ
ティ１２の開口端を閉塞する。１４は下面が平坦な上金
型で、下金型１１に対して相対的に近接離隔し、緩衝シ
ート１３を介してフレーム６内のリード４の一部を挟持
する。
脂モールド装置を用いて製造される。この一例を図５に
示す。図において１１は図３に示すフレーム６を支持す
る下金型で、上面にアイランド２とリード４の内端部を
収容するキャビティ１２を穿設している。１３は下金型
１１の上方に配置されフレーム６を覆う緩衝シートで、
耐熱性と適度な弾力性、良好な剥離性を有し、リード４
の上面に密着して環状のタイバ５により囲まれたキャビ
ティ１２の開口端を閉塞する。１４は下面が平坦な上金
型で、下金型１１に対して相対的に近接離隔し、緩衝シ
ート１３を介してフレーム６内のリード４の一部を挟持
する。
【０００７】この樹脂モールド装置はフレーム６の厚み
のばらつきを考慮し、樹脂漏れを防止するため上下金型
１１、１４の加圧力がタイバ５に集中するように下金型
１１のキャビティ１２開口端周縁のタイバ５と当接する
部分を環状に突出させている。図示省略するが上下金型
１１、１４は固定盤と可動盤に支持され、下金型１１の
キャビティ１２には流動化した樹脂をガイドするゲー
ト、ランナ、ポットが連通しているが図示省略してい
る。
のばらつきを考慮し、樹脂漏れを防止するため上下金型
１１、１４の加圧力がタイバ５に集中するように下金型
１１のキャビティ１２開口端周縁のタイバ５と当接する
部分を環状に突出させている。図示省略するが上下金型
１１、１４は固定盤と可動盤に支持され、下金型１１の
キャビティ１２には流動化した樹脂をガイドするゲー
ト、ランナ、ポットが連通しているが図示省略してい
る。
【０００８】この樹脂モールド装置は、下金型１１上に
フレーム６を位置決め載置し、緩衝シート１３とともに
上金型を下降させ、緩衝シート１３を介してリード４を
上下金型１１、１４で挟持する。これにより緩衝シート
１３はリード４、タイバ５に密着し、キャビティ１２の
開口端を密閉する。この後、キャビティ１２内に流動化
した樹脂８を注入すると電子部品本体１、アイランド
２、吊りピン３、リード４の一部は樹脂８に埋設され、
リード４、タイバ５で囲まれる領域まで樹脂８が充填さ
れる。
フレーム６を位置決め載置し、緩衝シート１３とともに
上金型を下降させ、緩衝シート１３を介してリード４を
上下金型１１、１４で挟持する。これにより緩衝シート
１３はリード４、タイバ５に密着し、キャビティ１２の
開口端を密閉する。この後、キャビティ１２内に流動化
した樹脂８を注入すると電子部品本体１、アイランド
２、吊りピン３、リード４の一部は樹脂８に埋設され、
リード４、タイバ５で囲まれる領域まで樹脂８が充填さ
れる。
【０００９】このときリード４の上面は緩衝シート１３
と密着しているため樹脂８が付着せず、樹脂成形が完了
し、キャビティ１２から取出したフレーム６からさらに
緩衝シート１３を剥離しさらに樹脂８から露呈したフレ
ーム６の不要部分を切断除去することにより樹脂外表面
にリード４の一部が露呈した図４に示す電子部品中間構
体が得られる。
と密着しているため樹脂８が付着せず、樹脂成形が完了
し、キャビティ１２から取出したフレーム６からさらに
緩衝シート１３を剥離しさらに樹脂８から露呈したフレ
ーム６の不要部分を切断除去することにより樹脂外表面
にリード４の一部が露呈した図４に示す電子部品中間構
体が得られる。
【００１０】ところで、アイランド２を多数形成したフ
レーム６をさらに多数枚、一括して樹脂モールドする樹
脂モールド装置では、樹脂モールド作業中にキャビティ
１２から樹脂が漏れないように、タイバ５部分を圧力を
集中させるため、下金型１１のキャビティ１２の開口端
周縁に環状の突起１５を形成している。この突起１５に
より上金型１４と緩衝シート１３を介して当接する面積
が縮小され、単位面積当たりの荷重を増大させ樹脂漏れ
を防止することができる。
レーム６をさらに多数枚、一括して樹脂モールドする樹
脂モールド装置では、樹脂モールド作業中にキャビティ
１２から樹脂が漏れないように、タイバ５部分を圧力を
集中させるため、下金型１１のキャビティ１２の開口端
周縁に環状の突起１５を形成している。この突起１５に
より上金型１４と緩衝シート１３を介して当接する面積
が縮小され、単位面積当たりの荷重を増大させ樹脂漏れ
を防止することができる。
【００１１】このようにしてキャビティ１２の周縁に突
起１５を形成し樹脂漏れを防止することは特開昭６０−
１３８９２９号公報や特開昭６２−６９６５５号公報な
どの先行技術に開示されており、図４構造の電子部品に
限らず電子部品一般的に適用されている。
起１５を形成し樹脂漏れを防止することは特開昭６０−
１３８９２９号公報や特開昭６２−６９６５５号公報な
どの先行技術に開示されており、図４構造の電子部品に
限らず電子部品一般的に適用されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】一方、図４に示す構造
の電子部品９はリード４の一部を樹脂８から露呈させる
ために緩衝シート１３を金型１１、１４間に配置してい
る点で、上記先行技術とは異なる。この緩衝シート１３
は金型１１、１４によって加圧されフレーム６と密着す
るため弾力性を有する樹脂材料が用いられている。その
ためリード４、４間に位置する部分はリード４、４間に
圧入され、リード４と直接当接する部分は圧縮され、側
方に押出され、圧入された部分をさらにリード４、４間
に押し込む。その結果、図６に示すように緩衝シート１
３の一部１３ａがリード４、４間に入り込みリード４、
タイバ５、下金型１１、緩衝シート１３で囲まれる空間
を縮小し、リード４、４間で緩衝シート１３の上面と上
金型１４の下面との間で空隙Ｇが形成される。この状態
でキャビティ１２に流動化した樹脂８を注入すると、樹
脂８の注入圧により図７に示すように、リード４、４間
の緩衝シート１３は上金型１４に向かって押し上げら
れ、空隙Ｇを圧縮して緩衝シート１３の上面と上金型１
４の下面を密着させる。このようにして緩衝シート１３
がリード４、４間に入り込んでもキャビティ１２に注入
された樹脂８によって緩衝シート１３は持ち上げられリ
ード４、４間からシート１３のしわが除去される。
の電子部品９はリード４の一部を樹脂８から露呈させる
ために緩衝シート１３を金型１１、１４間に配置してい
る点で、上記先行技術とは異なる。この緩衝シート１３
は金型１１、１４によって加圧されフレーム６と密着す
るため弾力性を有する樹脂材料が用いられている。その
ためリード４、４間に位置する部分はリード４、４間に
圧入され、リード４と直接当接する部分は圧縮され、側
方に押出され、圧入された部分をさらにリード４、４間
に押し込む。その結果、図６に示すように緩衝シート１
３の一部１３ａがリード４、４間に入り込みリード４、
タイバ５、下金型１１、緩衝シート１３で囲まれる空間
を縮小し、リード４、４間で緩衝シート１３の上面と上
金型１４の下面との間で空隙Ｇが形成される。この状態
でキャビティ１２に流動化した樹脂８を注入すると、樹
脂８の注入圧により図７に示すように、リード４、４間
の緩衝シート１３は上金型１４に向かって押し上げら
れ、空隙Ｇを圧縮して緩衝シート１３の上面と上金型１
４の下面を密着させる。このようにして緩衝シート１３
がリード４、４間に入り込んでもキャビティ１２に注入
された樹脂８によって緩衝シート１３は持ち上げられリ
ード４、４間からシート１３のしわが除去される。
【００１３】しかしながら、リード４の厚みが薄くな
り、リード４、４の間隔が狭まるとキャビティ１２に注
入された樹脂８の圧力がリード４、４間では弱まり、緩
衝シート１３を十分持ち上げることができない。このよ
うに緩衝シート１３の一部１３ａがリード４、４間に入
り込んだ状態で樹脂８の充填が完了すると、図８に示す
ように樹脂８の外表面に露呈したリード４、４間の樹脂
８にしわ９ａが形成されるという問題があった。
り、リード４、４の間隔が狭まるとキャビティ１２に注
入された樹脂８の圧力がリード４、４間では弱まり、緩
衝シート１３を十分持ち上げることができない。このよ
うに緩衝シート１３の一部１３ａがリード４、４間に入
り込んだ状態で樹脂８の充填が完了すると、図８に示す
ように樹脂８の外表面に露呈したリード４、４間の樹脂
８にしわ９ａが形成されるという問題があった。
【００１４】この樹脂８のしわ９ａは外観不良となるだ
けでなく、リード４と樹脂８の接着性を低下させ、電子
部品を外部の印刷配線基板に半田付け固定する際に熱衝
撃によりリード４と樹脂８の接着界面が剥離し、この剥
離部分から外部の水分が浸入するとリード４に電気的に
接続された部分が腐食し、電気的な不良を発生すること
があった。
けでなく、リード４と樹脂８の接着性を低下させ、電子
部品を外部の印刷配線基板に半田付け固定する際に熱衝
撃によりリード４と樹脂８の接着界面が剥離し、この剥
離部分から外部の水分が浸入するとリード４に電気的に
接続された部分が腐食し、電気的な不良を発生すること
があった。
【００１５】特に多リードの電子部品の場合、リードの
巾を狭く、配列間隔を狭くするために薄いリードを用い
たもので多く発生するという問題があった。そのためリ
ードの厚みに対応して厚みや弾力性が適切な緩衝シート
１３を用意すればよいが管理が煩雑であった。
巾を狭く、配列間隔を狭くするために薄いリードを用い
たもので多く発生するという問題があった。そのためリ
ードの厚みに対応して厚みや弾力性が適切な緩衝シート
１３を用意すればよいが管理が煩雑であった。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、複数本のリードの中間
部をタイバで連結しこのリードの一端側を電子部品本体
と電気的に接続した中間構体の電子部品本体及びリード
の一部を収容するキャビティを形成しリードの中間部を
支持する下金型と、下金型を覆いリードの一主面と密着
する緩衝シートと、平坦な下面を有し緩衝シート上に配
置され下金型に対して近接離隔し前記緩衝シートを介し
てキャビティの開口面を閉塞するとともにリードを挟持
する上金型とを備え、上記下金型のキャビティと隣接す
るリード支持面を、少なくともタイバの外方領域まで平
坦にしたことを特徴とする樹脂モールド装置を提供す
る。
を目的として提案されたもので、複数本のリードの中間
部をタイバで連結しこのリードの一端側を電子部品本体
と電気的に接続した中間構体の電子部品本体及びリード
の一部を収容するキャビティを形成しリードの中間部を
支持する下金型と、下金型を覆いリードの一主面と密着
する緩衝シートと、平坦な下面を有し緩衝シート上に配
置され下金型に対して近接離隔し前記緩衝シートを介し
てキャビティの開口面を閉塞するとともにリードを挟持
する上金型とを備え、上記下金型のキャビティと隣接す
るリード支持面を、少なくともタイバの外方領域まで平
坦にしたことを特徴とする樹脂モールド装置を提供す
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明による樹脂モールド装置は
緩衝シートを介してリードフレームを上下金型で挟持し
リードフレーム上の要部を樹脂モールドすることによ
り、樹脂外表面とリードの外面とをほぼ面一にし表面実
装性を良好にした樹脂モールド装置に関するもので、下
金型のキャビティと隣接するリード支持面を、少なくと
もタイバの外方領域まで平坦にしたことを特徴とする
が、キャビティに樹脂を供給する樹脂供給経路及びキャ
ビティ内に残留した空気を排出する空気排出路を除く下
金型上のほぼ全域をリード支持面と面一とすることがで
きる。また本発明による樹脂モールド装置は緩衝シート
のリード上に位置する部分が上下金型の加圧力によって
圧縮されてリード間に食み出した緩衝シートの食み出し
部を、キャビティに注入された樹脂の加圧力により縮退
させることができる。
緩衝シートを介してリードフレームを上下金型で挟持し
リードフレーム上の要部を樹脂モールドすることによ
り、樹脂外表面とリードの外面とをほぼ面一にし表面実
装性を良好にした樹脂モールド装置に関するもので、下
金型のキャビティと隣接するリード支持面を、少なくと
もタイバの外方領域まで平坦にしたことを特徴とする
が、キャビティに樹脂を供給する樹脂供給経路及びキャ
ビティ内に残留した空気を排出する空気排出路を除く下
金型上のほぼ全域をリード支持面と面一とすることがで
きる。また本発明による樹脂モールド装置は緩衝シート
のリード上に位置する部分が上下金型の加圧力によって
圧縮されてリード間に食み出した緩衝シートの食み出し
部を、キャビティに注入された樹脂の加圧力により縮退
させることができる。
【００１８】
【実施例】以下に本発明の実施例を図１から説明する。
図において図３〜図５と同一物には同一符号を付し重複
する説明を省略する。この樹脂モールド装置は下金型１
１の上面にキャビティ１２を形成し、このキャビティ１
２を本発明の特徴部分である突起１６で囲んでいる。こ
の下金型１１上にアイランド２とリード４を一体化した
フレーム６を載置する。従来の樹脂モールド装置ではキ
ャビティ１２の一部を構成するタイバ５のみに荷重が集
中するように突起１５が形成されているが、本発明によ
る突起１６はタイバ５の部分からさらに外方のリード４
中間部まで支持するように上端面の幅が広く形成されて
いる。
図において図３〜図５と同一物には同一符号を付し重複
する説明を省略する。この樹脂モールド装置は下金型１
１の上面にキャビティ１２を形成し、このキャビティ１
２を本発明の特徴部分である突起１６で囲んでいる。こ
の下金型１１上にアイランド２とリード４を一体化した
フレーム６を載置する。従来の樹脂モールド装置ではキ
ャビティ１２の一部を構成するタイバ５のみに荷重が集
中するように突起１５が形成されているが、本発明によ
る突起１６はタイバ５の部分からさらに外方のリード４
中間部まで支持するように上端面の幅が広く形成されて
いる。
【００１９】フレーム６が載置されたフレーム６上に緩
衝シート１３が配置される。そしてさらに緩衝シート１
３上から下面が平坦な上金型１４が降下し、緩衝シート
１３を介してフレーム６を挟持する。このとき挟持面積
が広いため上下金型１１、１４の挟持圧が一定であれば
単位面積当たりの荷重は減少する。一方、リード４の長
手方向の挟持長さは長くなるため単位面積当たりの荷重
が減少してもキャビティ１２の密閉には支障がない。
衝シート１３が配置される。そしてさらに緩衝シート１
３上から下面が平坦な上金型１４が降下し、緩衝シート
１３を介してフレーム６を挟持する。このとき挟持面積
が広いため上下金型１１、１４の挟持圧が一定であれば
単位面積当たりの荷重は減少する。一方、リード４の長
手方向の挟持長さは長くなるため単位面積当たりの荷重
が減少してもキャビティ１２の密閉には支障がない。
【００２０】このようにキャビティ１２の密閉状態を維
持して単位面積当たりの荷重を低減することにより、緩
衝シート１３はリード４、４間に圧入される圧入量が小
さく、またリード４と当接する部分の圧縮量も小さいた
め。膨出してリード４、４間に食み出す量も小さい。そ
のため図２に示すように上金型１４と緩衝シート１３の
間に空隙を生じにくく、空隙を生じてもわずかであるた
め、リード４、４間の樹脂８が注入される空間の断面積
を広く確保でき、リード４、４間に充填された樹脂によ
り緩衝シート１３と上金型１４の間の空隙をなくすこと
ができ、リード４、４間で、樹脂８と緩衝シート１３の
接触する面を平坦化することができる。
持して単位面積当たりの荷重を低減することにより、緩
衝シート１３はリード４、４間に圧入される圧入量が小
さく、またリード４と当接する部分の圧縮量も小さいた
め。膨出してリード４、４間に食み出す量も小さい。そ
のため図２に示すように上金型１４と緩衝シート１３の
間に空隙を生じにくく、空隙を生じてもわずかであるた
め、リード４、４間の樹脂８が注入される空間の断面積
を広く確保でき、リード４、４間に充填された樹脂によ
り緩衝シート１３と上金型１４の間の空隙をなくすこと
ができ、リード４、４間で、樹脂８と緩衝シート１３の
接触する面を平坦化することができる。
【００２１】この平坦面はタイバ５と当接する領域だけ
でなく下金型１１上のキャビティ１２、キャビティ１２
に樹脂８を供給する樹脂供給経路やキャビティ１２内で
圧縮された空気を排出する空気排出経路を除く全領域を
平坦面とすることができる。これにより樹脂８の外表面
に露呈したリード４、４間の樹脂にしわの発生がなく、
外観不良や電気的な不良のない電子部品を製造すること
ができる。またリード４の厚みに応じて緩衝シートを用
意する必要もないため製造上の管理も容易である。
でなく下金型１１上のキャビティ１２、キャビティ１２
に樹脂８を供給する樹脂供給経路やキャビティ１２内で
圧縮された空気を排出する空気排出経路を除く全領域を
平坦面とすることができる。これにより樹脂８の外表面
に露呈したリード４、４間の樹脂にしわの発生がなく、
外観不良や電気的な不良のない電子部品を製造すること
ができる。またリード４の厚みに応じて緩衝シートを用
意する必要もないため製造上の管理も容易である。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、樹脂外表
面にリードの一主面を露呈させた構造の電子部品を製造
する際に、リードとリードの間の樹脂表面にしわを発生
させることなく樹脂モールドすることができる。
面にリードの一主面を露呈させた構造の電子部品を製造
する際に、リードとリードの間の樹脂表面にしわを発生
させることなく樹脂モールドすることができる。
【図１】 本発明の実施例を示す樹脂モールド装置の要
部側断面図
部側断面図
【図２】 図１樹脂モールド装置のキャビティからタイ
バ側をみた側断面図
バ側をみた側断面図
【図３】 樹脂モールド型電子部品の中間構体を示す一
部断面平面図
部断面平面図
【図４】 図１中間構体から製造された電子部品の側断
面図
面図
【図５】 図１に示す中間構体のフレームに樹脂モール
ドする樹脂モールド装置の要部側断面図
ドする樹脂モールド装置の要部側断面図
【図６】 図５装置でフレームを上下金型で挟持した状
態を示すキャビティ側からタイバ側をみた側断面図
態を示すキャビティ側からタイバ側をみた側断面図
【図７】 図５に示す樹脂モールド装置による樹脂モー
ルド状態を示すキャビティ側からタイバ側をみた側断面
図
ルド状態を示すキャビティ側からタイバ側をみた側断面
図
【図８】 図６に示す樹脂モールド状態で製造され電子
部品の斜視図
部品の斜視図
１ 電子部品本体
２ アイランド
４ リード
５ タイバ
６ フレーム
７ ワイヤ
８ 樹脂
９ 電子部品
１１ 下金型
１２ キャビティ
１３ 緩衝シート
１４ 上金型
１５ 突起
１６ 突起
Ｇ 空隙
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (3)
- 【請求項１】複数本のリードの中間部をタイバで連結し
このリードの一端側を電子部品本体と電気的に接続した
中間構体の電子部品本体及びリードの一部を収容するキ
ャビティを形成しリードの中間部を支持する下金型と、
下金型を覆いリードの一主面と密着する緩衝シートと、
平坦な下面を有し緩衝シート上に配置され下金型に対し
て近接離隔し前記緩衝シートを介してキャビティの開口
面を閉塞するとともにリードを挟持する上金型とを備
え、 上記下金型のキャビティと隣接するリード支持面を、少
なくともタイバの外方領域まで平坦にしたことを特徴と
する樹脂モールド装置。 - 【請求項２】キャビティに樹脂を供給する樹脂供給経路
及びキャビティ内に残留した空気を排出する空気排出路
を除く領域が、リード支持面と面一であることを特徴と
する請求項１に記載の樹脂モールド装置。 - 【請求項３】緩衝シートのリード上に位置する部分が上
下金型の加圧力によって圧縮されてリード間に食み出し
た緩衝シートの食み出し部を、キャビティに注入された
樹脂の加圧力により縮退させることを特徴とする請求項
１に記載の樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001193015A JP2003001674A (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | 樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001193015A JP2003001674A (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | 樹脂モールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003001674A true JP2003001674A (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=19031378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001193015A Withdrawn JP2003001674A (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | 樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003001674A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007033411A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Denso Corp | センサ装置の製造方法及びセンサ装置 |
| JP2008182274A (ja) * | 2008-04-18 | 2008-08-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法および樹脂封止型半導体装置 |
| JP2012084724A (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-26 | Nichia Chem Ind Ltd | 樹脂パッケージ及びその製造方法、樹脂パッケージを用いた発光装置 |
-
2001
- 2001-06-26 JP JP2001193015A patent/JP2003001674A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007033411A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Denso Corp | センサ装置の製造方法及びセンサ装置 |
| JP2008182274A (ja) * | 2008-04-18 | 2008-08-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法および樹脂封止型半導体装置 |
| JP2012084724A (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-26 | Nichia Chem Ind Ltd | 樹脂パッケージ及びその製造方法、樹脂パッケージを用いた発光装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041008 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20050520 |