JP2008182274A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法および樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法および樹脂封止型半導体装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 同一面から成る吊りリード242および前記つりリードの両側に位置する鍔状体22Bの表面を支持手段62で支持して、図13の如く、前記リードフレームから切断する。図4(A)に示すように、外周面32上には樹脂による凹凸が形成されないため、支持手段で吊りリード24および硬化樹脂22Bを確実に固定できる。
その結果、樹脂くずの発生を抑えることができる。
【選択図】 図13
Description
第1に、同一面から成る吊りリードおよび前記つりリードの両側に位置する鍔状体の表面を支持手段で支持して、前記リードフレームから切断することで解決するものである。
22 樹脂封止体
22A、22B 硬化樹脂
23 ランド
24 吊りリード
25 凹部
26 リード
30 平坦面
31 曲面
32 外周面
33 バリ
34 打ち抜き面
Claims (6)
- 少なくともランド、前記ランドの4側辺に一端が近接して配置された複数のリード及び前記ランドの角部より延在する吊りリードから成る搭載部を有するリードフレームの前記ランド上に半導体素子を固着する工程と、
前記半導体素子と前記リードとを導電手段により電気的に接続する工程と、
前記リードフレームを樹脂封止金型に配置し、前記搭載部を被覆する樹脂封止体を形成する工程と、
前記樹脂封止体を前記リードフレームから切断する工程とを有する樹脂封止型半導体装置の製造方法に於いて、
前記樹脂封止体を形成する工程では、前記搭載部が前記樹脂封止金型のキャビティ内に収納されるように、前記搭載部周囲の前記リードフレームを前記樹脂封止金型により挟持し、前記キャビティを囲む前記樹脂封止金型の上金型の挟持面は、前記リードフレームの表面側と当接する平坦面から成り、前記キャビティ内への樹脂の注入、前記キャビティからの空気及び前記樹脂の排出は、前記リードフレーム自体に設けられたエアベントを介して行うことで、前記樹脂封止体は、その周囲に鍔状体が形成され、前記吊りリードの延在部に相当する前記鍔状体は、前記吊りリードの上面が露出し、前記吊りリードの上面と、前記吊りリードの両側に位置する前記樹脂から成る鍔状体の上面は、同一面でなり、
前記同一面から成る前記吊りリードおよび前記両側に位置する鍔状体の表面を支持手段で支持して、前記リードフレームから切断することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。 - 前記リードフレームから切断する際は、前記半導体装置の実装面側よりパンチにより切断する請求項1に記載の樹脂封止型の半導体装置。
- 前記樹脂封止体を形成する工程では、粘着層を有するシートを前記リードフレームの裏面に貼り合わせ、前記リードフレームの裏面に前記樹脂が回り込む事を防止する請求項1に記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。
- 前記シートは前記樹脂封止型金型に載置される際、前記シートをフラットにするために真空吸引する請求項3に記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。
- 少なくともランド、前記ランドの4側辺に一端が近接して配置された複数のリード及び前記ランドの角部より延在する吊りリードと、前記ランド上に固着された半導体素子と、前記ランド、複数のリード、吊りリードおよび前記半導体素子を被覆する樹脂封止体とを有する樹脂封止型半導体装置に於いて、
前記樹脂封止体は、その周囲に鍔状体が形成され、前記吊りリードの延在部に相当する前記鍔状体は、前記吊りリードの上面が露出し、前記吊りリードの上面と、前記吊りリードの両側に位置する前記樹脂から成る鍔状体の上面は、同一面でなり、
前記複数のリードの延在部に相当する前記鍔状体は、前記複数のリードの上面が露出し、前記複数のリードの上面と、前記複数のリードの両側に位置する前記樹脂から成る鍔状体の上面は、同一面でなることにより、
前記鍔状体の表面は、全周に渡りフラットである事を特徴とした樹脂封止型半導体装置。 - 前記樹脂封止体の形成により設けられる樹脂の注入通路、前記樹脂の排出の通路は、前記吊りリードの両側に位置する樹脂から成る部分である請求項5に記載の樹脂封止型半導体装置。
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