JP2002521228A - 両面をフォーマット化する光データ記憶ディスクを成形するためのアセンブリ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ディスク成形工程で複製ディスクを形成するためのモールドアセンブリ。複製ディスクは、両面にフォーマット化した表面を含む。モールドアセンブリは、第１主表面を有する第１ブロック（２６）と、第２主表面を有する第２ブロック（２８）と、外縁部とによって画定されたディスク基板キャビティを含む。第１スタンパ（４０）は外縁部を有する。第１外部ホルダ（６２）は、第１ホルダ縁部を含み、第１ホルダ縁部は第１スタンパの外縁部上に延在し、第１スタンパを第１主表面に結合する。外縁部を有する第２スタンパ（４２）は、第２主表面に結合される。チャネルは、ディスク成形材料がディスク基板キャビティ内に入ることができるようにディスク基板キャビティと流体連通して提供される。さらに、ストリッパ機構（６６）が、外縁部に設置されて、そのストリッパ機構が第１ブロックと第２ブロックとに対して移動可能であることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】 （技術分野） 本発明は、一般に、データ記憶ディスクの製造分野に関し、特に、それらのデ
ィスクが高密度の情報を包含できる両面をフォーマット化した光データ記憶ディ
スクを成形するための方法および装置に関する。

【０００２】 （背景技術） データ記憶ディスクはディスク複製法を利用して製造される。内部に形成した
所望の表面レリーフパターンを有するマスタディスクが造られる。その表面レリ
ーフパターンは、典型的に、露光ステップ（例えば、レーザー記録によって）や
後の現像ステップを利用して造られる。そのマスタは、スタンパを造るために使
用され、そのスタンパが、次に、ディスク成形工程の一部として複製ディスク基
板の形に複製品をスタンピングするために使用される。このように、１枚のマス
タの表面レリーフパターン、情報、および精度が数多くの安価な複製ディスク基
板に移される。

【０００３】 従来型のモールドアセンブリは、典型的に、固定側と移動側とを含む。スタン
パは、典型的に、所望の表面リリーフパターン（すなわち、ランド、溝、および
／またはピット）を複製ディスク基板に複製するために移動側に取り付けられる
。可動ゲートカットは、複製ディスク基板内の中心開口部を切断するために提供
されても良い。スタンパは、そのスタンパに巧く嵌る内部ホルダを使用して移動
側に固定されても良い。幾つかのさらなる金型部品がモールドアセンブリの中心
に設けられても良い。

【０００４】 ディスク成形工程中、樹脂、典型的に光学グレードポリカーボネートは、スプ
ルーチャネル内を通ってモールドアセンブリ内の基板キャビティ内に強制的に送
り込まれ、複製ディスク基板を形成する。その表面レリーフパターンまたはフォ
ーマット化した表面は、キャビティが充填されるとスタンパによって複製ディス
ク基板内で複製される。充填後、ゲートカットは、複製ディスク基板内に中心穴
を切断するために前方に送られる。その複製ディスクが十分に冷却されると、そ
のモールドアセンブリが開かれ、そのゲートカットおよび製品押出とがスタンパ
からフォーマット化した複製ディスク基板を押出すために前方に送られても良い
。内部ホルダは、スタンパの切換えができるように着脱自在であっても良い。

【０００５】 樹脂が、成形プレスによってモールドアセンブリの基板キャビティ内に強制的
に充填されるが、射出圧力が型締力に打ち勝って、金型を僅かだけ開かせ（通常
「モールドブロー」と称される）る、それで金型を閉じるようにさらに型締めす
るためにモールドアセンブリへの圧力を増して、その樹脂をスタンパの顕微鏡的
表面レリーフパターン（所望複製ディスク表面レリーフパターンの反転像を含む
）内に強制的に充填する。故に、上記工程は、通常、「射出圧縮」または「微細
圧印加工」と称される。

【０００６】 樹脂は、スタンパ表面レリーフパターンの顕微鏡的細部に流入するように大い
に粘性でなければならない。その成形工程は、モールドアセンブリが、ディスク
基板キャビティ内への樹脂の充填後にわずかな量だけ「ガス抜きさせる」または
開かせる能力を有することが必要である。モールドアセンブリが「ガス抜きさせ
る」と、僅かな開口部がモールドアセンブリの周囲にでき、樹脂をそれらの開口
部内に侵入させ、「バリ」として知られる問題の原因となる。樹脂の粘性のため
、たとえそれが非常に小さな開口部であっても樹脂を流出させてしまう。

【０００７】 バリは幾つかの問題の原因となる。そのような問題には、規格外不良品、また
はディスクの使用中にバリ部分から発生した塵による汚染を含む。図１は、従来
技術を例示する部分断面図である。示されるように、ある光媒体金型は、モール
ドブローを補償するために入れ子遮断部を採用する。入れ子遮断部を用いると、
金型の一方の側が他方のキャビティ内に入り、そこでは接触表面またはランニン
グ表面が非常に僅少角度（ＡとＢで示されるように）をなす。入れ子遮断部は、
モールドアセンブリを僅かだけ開かせ、最小限のバリを許すが、金型の両半分割
が互いに完全に整列配置していなければならない。

【０００８】 片面をフォーマット化した単層光ディスク媒体には、モールドアセンブリは、
バリがディスクの非機能部分でのみ起こるようにバリを制限するように設計され
ている。ディスクの非機能部分にそのバリを制限することによって、バリにより
起こる干渉問題が低減される。

【０００９】 光ディスク技術の発展と共に、光ディスクの記憶容量も増大してきている。デ
ィスクの密度がより高くなって、同サイズのディスク表面積内により大きな情報
量が記憶できる（面密度）ようになった。高密度光ディスクフォーマットはより
小さなトラックピッチを有するように製造されなければならない。記憶容量が増
大したために、これらのディスクは、両面にフォーマット化した表面を含む（す
なわち、典型的に両面ディスクを呼ばれる）。両面ディスクは、２枚の片面ディ
スク（すなわち、片面をフォーマット化した２枚の単層ディスク）を背面同士合
わせることによって製造される。これらのより高い面密度のディスクは、より複
雑な成形工程を必要とする、より厳しい条件およびより厳密な設計基準を有する
。データ記憶容量が増大すると、しばしば、バリが原因で起こる問題または他の
モールドブロー問題も拡大する。

【００１０】 浮動ヘッド用途で採用されるディスクフォーマットでは、ディスク容量が増大
すると、その所望表面レリーフパターンに対する設計公差もさらに重大となる。
浮動ヘッドは、ディスク基板により近接して通過することが要求され、バリ突出
物など、ディスク表面幾何学的形状の欠陥の低減または排除を含む、より精密な
ディスク仕様が求められる。

【００１１】 （発明の開示） 本発明は、ディスク成形工程で光データ記憶ディスクを形成するためのモール
ドアセンブリを提供する。その光データ記憶ディスクは、２つの面にフォーマッ
ト化した表面を有する。モールドアセンブリは、第１主表面を有する第１ブロッ
クと、第２主表面を有する第２ブロックと、外縁部とによって画定されたディス
ク基板キャビティを含む。外縁部を含む第１スタンパが提供される。第１ホルダ
縁部を含む第１ホルダが提供され、ここで第１ホルダ縁部は、第１スタンパの外
縁部の上に延在し、第１主表面に第１スタンパを結合する。第２スタンパは、第
２主表面に結合された外縁部を有する。ディスク成形材料がディスク基板キャビ
ティ内に入ることができるようにするためのチャネルがディスク基板キャビティ
と流体連通して提供される。

【００１２】 ストリッパ機構は、外縁部に配置されても良く、そこではストリッパ機構が第
１ブロックおよび第２ブロックに対して移動可能である。さらに、第１ブロック
に対してストリッパ機構を移動するための手段が提供されても良い。第１ブロッ
クに対してストリップ機構を移動するための手段は、第１主表面に略垂直な方向
にストリップ機構を移動しても良い。

【００１３】 第２外部ホルダ縁部を含む第２外部ホルダが、提供されても良く、第２外部ホ
ルダ縁部は、第２スタンパを第２主表面に結合するための第２スタンパの外縁部
の上に延在する。１つの態様では、第１ブロックは第２ブロックに対して移動可
能である。

【００１４】 第２の具体例では、本発明は、ディスク成形工程で光データ記憶ディスクを形
成するためのモールドアセンブリを提供する。光データ記憶ディスクは、両面を
フォーマット化した表面を含む。モールドアセンブリは、開位置と閉位置との間
で移動可能である。モールドアセンブリは、第１主表面を有する第１ミラーブロ
ックを含む。第２主表面を有する第２ミラーブロックが提供され、そこではモー
ルドアセンブリが閉位置にあるとき、第１主表面と第２主表面とがディスク基板
キャビティを画定し、そのディスク基板キャビティは外縁部を有する。チャネル
は、光データ記憶ディスクを形成するために、ディスク成形材料がディスク基板
キャビティ内に入ることができるようにディスク基板キャビティと流体連通して
いる。第１スタンパは、光データ記憶ディスク内にフォーマット化パターンを形
成するためにディスク基板キャビティの片面に配置される。第１スタンパを第１
主表面に着脱自在に結合するための手段が外縁部に配置される。第２スタンパは
、光データ記憶ディスク内にフォーマット化パターンを形成するために、第１ス
タンパと反対側のディスク基板キャビティの片面に配置される。第２スタンパを
第２主表面に着脱自在に結合するための手段が外縁部に配置される。

【００１５】 ストリッパ機構は外縁部に配置され、そのストリッパ機構は、第１ミラーブロ
ックと第２ミラーブロックとに対して移動可能である。１つの態様では、そのス
トリッパ機構は、第１主表面および第２主表面と略垂直をなす方向に移動可能で
ある。

【００１６】 第１スタンパを第１主表面に着脱自在に結合する手段は、第１外部ホルダを含
んでも良い。第１外部ホルダは、第１スタンパを第１主表面に結合するために、
第１スタンパの外縁部の上に延在する第１ホルダ縁部を含んでも良い。ストリッ
パ機構は外縁部に配置され、そのストリッパ機構が第１ミラーブロックと第２ミ
ラーブロックとに対して移動可能である。１つの態様では、その外部ホルダが、
ストリップ機構と第１ミラーブロックとの間に配置される。

【００１７】 ストリッパ機構はストリッパ機構第１ランニング表面を含み、第１外部ホルダ
は第１外部ホルダランニング表面を含み、ここで、ストリッパ機構第１ランニン
グ表面と第１外部ホルダランニング表面とが機能的に配置されるので、モールド
アセンブリが閉位置にあるとき、およびディスク成形材料がディスク基板キャビ
ティ内に射出されるとき、ストリップ機構第１ランニング表面が第１外部ホルダ
ランニング表面と連続的に接触する。ストリッパ機構は、ストリッパ機構第２ラ
ンニング表面を含み、第２スタンパを第２主表面に着脱自在に結合する手段は結
合手段ランニング表面を含む、ここで、モールドアセンブリが閉位置にあり且つ
ディスク材料がディスク基板キャビティ内に射出されるとき、ストリッパ機構第
２ランニング表面が結合手段ランニング表面と連続的に接するようにストリッパ
機構第２ランニング表面と結合手段ランニング表面とが機能的に配置される。さ
らに、第１スタンパを第１主表面に着脱自在に結合するための手段に対してスト
リッパ機構を移動するための手段がストリッパ機構に結合されても良い。

【００１８】 他の態様では、成形材料がディスク基板キャビティ内に射出されるとき外向き
の力がモールドアセンブリに作用する、ここで、モールドアセンブリは、その外
向きの力と反対方向の力をストリッパ機構に加える手段をさらに具備する。

【００１９】 第３の具体例では、本発明は、ディスク成形工程で光データ記憶ディスクを形
成するための金型アッセンブリを提供する。光データ記憶ディスクは、両面をフ
ォーマット化した表面を含む。そのモールドアセンブリは、開位置と閉位置との
間で移動可能である。モールドアセンブリは、第１主表面を有する第１ミラーブ
ロックを含む。第２ミラーブロックは、第２主表面を有するように提供される。
モールドアセンブリが閉位置にあるとき、第１主表面と第２主表面とが、外縁部
を有するディスク基板キャビティを画定する。チャネルは、光データ記憶ディス
クを形成するためにディスク成形材料をディスク基板キャビティ内に入れること
ができるようにディスク基板キャビティと流体連通して提供される。第１スタン
パは、フォーマット化したパターンを光データ記憶ディスクに形成するためにデ
ィスク基板キャビティの片側に配置される。第１スタンパ外縁部の上に延在する
縁部を有する第１外部ホルダが提供され、第１スタンパを第１主表面に結合する
。第２スタンパは、フォーマット化したパターンを光データ記憶ディスクに形成
するために、第１スタンパと反対側のディスク基板キャビティの側に配置される
。第２外部ホルダは、第２スタンパの縁部の上に延在する縁部を有するように提
供され、第２スタンパを第２主表面に結合する。ストリッパ機構は外縁部に配置
され、そのストリッパ機構は、第１ミラーブロックと第２ミラーブロックとに対
して移動可能である。

【００２０】 （好適な実施態様の説明） 図２において、本発明によるモールドアセンブリにおける１つの代表的実施例
が、概略的に２０で示される。モールドアセンブリ２０は、ディスク成形工程で
光データ記憶ディスク（すなわち、複製ディスク）を形成するために使用される
。さらに、モールドアセンブリ２０は、両面にフォーマット化した表面を有する
複製ディスクを形成することができる。その独特なモールドアセンブリ２０は、
高密度の情報を格納することができる複製ディスクを形成でき、しかもモールド
ブローによるバリなど、従来のモールドアセンブリに伴う問題を低減または排除
できる。このように、本発明によるモールドアセンブリ２０は、浮動ヘッドがデ
ィスク基板に接近して通過することが要求される浮動ヘッド用途で採用されるデ
ィスクフォーマットを有する複製ディスクを形成するために使用されても良い。

【００２１】 モールドアセンブリ２０は、固定側２２と移動側２４とを含む。モールドアセ
ンブリ２０の動作中、移動側２４は、モールドアセンブリ２０が開位置と閉位置
との間で移動されると固定側２２に対して移動する。特に、モールドアセンブリ
２０は、第１ミラーブロック２６と、反対の、第２ミラーブロック２８とを含む
。示された代表的実施例では、第１ミラーブロック２６は、固定側２２に配置さ
れ、第２ミラーブロック２８は移動側２４に配置される。第１ミラーブロック２
６は、第１主表面３０を含み、第２ミラーブロック２８は第２主表面３２を含む
。そのモールドアセンブリ２０が閉位置にあるとき、第１主表面３０と第２主表
面３２とは、間隔を空けて配置されたディスク基板キャビティ３４を画定する、
ここでディスク基板キャビティはほぼ複製ディスクのサイズである。スプルーチ
ャネル３６は、ディスク基板キャビティ３４と流体連通して、モールドアセンブ
リ２２内で長手方向に延在する。このようにして、ディスク基板成形材料（例え
ば、ポリカーボネート樹脂）が、圧力下でスプルーチャネル３６を通って、矢印
３７Ａ、３７Ｂ、３７Ｃおよび３７Ｄで示されるように、ディスク基板キャビテ
ィ３４内に射出されても良い。

【００２２】 本発明による独特なディスクモールドアセンブリ２０は、バリを低減または排
除した、両面データ記憶ディスク（すなわち、両面にフォーマット化したディス
ク）の成形を提供する。特に、第１スタンパ４０が第１主表面３０に配置され、
第２スタンパ４２が第２主表面３２に配置される。第１スタンパ４０および第２
スタンパ４２は、モールドアセンブリ２０によってディスク基板キャビティ３４
内で形成された複製ディスク基板に所望表面レリーフパターンを複製するための
表面リリーフパターン（すなわち、ランド、溝および／またはピット）を含む。

【００２３】 付属金型具、示されるようなゲートカット４４と内部ホルダ４６、および製品
押出部４８などが、モールドアセンブリ２０の中心領域に配置されても良い。ゲ
ートカット４４と製品押出部４８とは、第１ミラーブロック２６と第２ミラーブ
ロック２８とに対して相対的に移動可能である。複製ディスクを形成するために
樹脂でディスク基板キャビティ３４を充填後、ゲートカット４４が、複製ディス
ク基板内に中心穴を切断するために、矢印５０で示されるように前方に送られて
も良い。その複製ディスクが十分に冷却した後、モールドアセンブリ２０が開か
れ、ゲートカット４４および製品押出部４８が、モールドアセンブリ２０から、
特に第２スタンパ４２からフォーマット化した複製ディスク基板を押出すために
、矢印５２で示されるように前方に送られても良い。

【００２４】 図３において、モールドアセンブリ２０の外縁部を例示する拡大部分断面が示
される。モールドアセンブリ２０は、開位置で示される。外縁部６０において、
モールドアセンブリ２０は、第１外部ホルダ６２、第２外部ホルダ６４、および
ストリッパ機構６６を含む。第１外部ホルダ６２は、第１ミラーブロック２６の
外縁部６５の周りに配置され、ストリッパ機構６６と第１ミラーブロック２６と
の間に位置決めされる。第１外部ホルダ６２は、ディスク成形工程中、第１スタ
ンパ４０を第１主表面に対して固定的に（すなわち、確実に）保持するように働
く。同様に、第２外部ホルダ６４は、第２ミラーブロック２８の外縁部の周りに
位置決めされる。第２外部ホルダ６４は、第２スタンパ４２を第２主表面３２に
対して確実に保持するように働く。さらに、第１外部ホルダ６２および第２外部
ホルダ６４の両方とも着脱自在であり、第１スタンパ４０または第２スタンパ４
２の取り外しおよび他のスタンパとの交換が可能である。示された１つの実施例
では、ストリッパ機構６６は、環状であり、第１外部ホルダ６２に近接して配置
され、第１外部ホルダ６２と第２外部ホルダ６８との間に位置決めされている。

【００２５】 モールドアセンブリ２０は、ディスク成形工程でストリッパ機構６６に力を加
えるためのストリッパ機構６６に機械的に結合される機構または手段６８をさら
に含む。機構６８（一部図示）は、空圧アクチュエータ、液圧アクチュエータ、
バネ機構、または力（力の方向を矢印７０で示された）をストリッパ機構６６に
提供または伝達することができる他の機構であることもある。

【００２６】 図４において、閉位置にある本発明によるモールドアセンブリ２０を例示する
部分断面図が示される。モールドアセンブリ２０は、射出成形法を使用して、複
製ディスクを成形する状態にある。ディスク基板キャビティ３４は、モールドア
センブリ２０で形成された複製ディスクの形状を画定する。特に、ディスク基板
キャビティ３４は、第１スタンパ４０と第２スタンパ４２とによって画定される
。ディスク基板キャビティ３４は、第１外部ホルダ６２と、第２外部ホルダ６４
と、ストリッパ機構６６とによって画定された外縁部を有する。モールドアセン
ブリ２０は、矢印７２で示された固定側２２に対して移動側２４を移動すること
によって閉位置に移動される。成形プレス側２４が力７２で移動する。所望ディ
スク基板材料がディスク基板キャビティ３４内に射出されるとき、圧力でディス
ク基板材料が射出され、この圧力が、型締め圧力７２に打ち勝ち、矢印７４、７
６で示された、モールドアセンブリ２０への外向圧力となる。加力機構６８が力
（７０）をストリッパ機構６６に加え、ストリッパ機構６６が第２外部ホルダ６
４との連続的接触を維持しつつ、バリの形成の原因となる開口を許さないように
隣接外縁部６０を維持することとなる。

【００２７】 図５において、外縁部６０を取り囲む領域の１つの代表的実施例を示す拡大部
分断面図が例示される。第１外部ホルダ６２は、第１主表面８２と、第１小表面
８４と、第２小表面８６とを含む外方延在部材、突出部、またはフランジ８０を
含む。レリーフ表面８２は外縁部６０の一部を形成する。第１外部ホルダ６２は
、第１小表面８４で第１スタンパ４０を第１主表面３０の第１ミラーブロックに
対して確実に保持する。外縁部６０は、ストリッパ機構第１表面８８の一部と、
第１表面９０の第２外部ホルダとによってさらに画定される。第１ランニング表
面９２は、第１外部ホルダ６２とストリッパ機構６６との間に存在する。第２ラ
ンニング表面９４は、ストリッパ機構６６と第２外部ホルダ６４との間に存在す
る。第３ランニング表面９６は、ストリッパ機構６６と第１外部ホルダ６２との
間に存在する。その用語「ランニング表面」は、ここで使用される場合、連続的
に互いに接触し、しかも互いに移動可能である２つの近接表面で定義される。

【００２８】 特に、樹脂がディスク基板キャビティ３４を充填する間の「モールドブロー」
段階中に、その金型が、前述のランニング表面で「ガス抜きする」ので、それら
の表面が互いに移動可能であるが、互いに接触し続け、その結果、バリを起こら
ない。さらに、モールドブロー工程中、加力機構６８が、第２ランニング表面９
４でストリッパ機構６６の外部ホルダ６４に対する連続的接触を維持する。本発
明によるその独特なモールドアセンブリ２０は、浮動ヘッド用途に適した表面レ
リーフパターンを有し、小トラックピッチを有する複製ディスクを成形するため
に使用されても良い。

【００２９】 外縁部６０における第１外部ホルダ６２と、第２外部ホルダ６４と、ストリッ
パ機構６６との間の相互作用は、各面にフォーマット化した表面を有する複製デ
ィスクが成形されるようにすると共に、バリも低減、または完全に排除する。前
述のランニング表面は、バリを発生させる不都合な開口を起こすことなく、モー
ルドアセンブリがディスク成形工程中に「ガス抜き」できるようにする。

【００３０】 図６において、本発明によるディスク成形装置の代わりとなるべき実施例を例
示する拡大部分断面図が２０Ａで概略的に示される。ディスク成形装置２０Ａは
、開位置で示される。モールドアセンブリ２０Ａは、片面にフォーマット化した
表面を有する複製ディスクを成形するために使用される。さらに、モールドアセ
ンブリ２０Ａは、バリを低減または排除した複製ディスクを提供する。

【００３１】 モールドアセンブリ２０Ａは、外部ホルダ６４、ストリッパ機構１０６、およ
び力６８を加えるための機構とを含み、これらは、ここで先に説明したように、
第２外部ホルダ６４、ストリッパ機構６６、および力６８を加えるための機構の
それぞれと同様である。ディスク基板キャビティ３４は、第１主表面３０とスタ
ンパ１１０とによって画定される。外部ホルダ１０４は、スタンパ４２の上に延
在して、スタンパ４２を第２主表面３２に対して確実に保持する縁部１１２を含
む。ストリッパ機構１０６は、好ましくは環状であり、第１ミラーブロック２６
に近接して位置決めされる。

【００３２】 図７において、閉位置でのモールドアセンブリ２０Ａを例示する拡大部分断面
図が示される。移動側２４は、固定側２２に対して移動されて、モールドアセン
ブリ２０Ａを図６の開位置から図７の閉位置に移動する。閉位置では、加力機構
６８は、ストリッパ機構１０６を外部ホルダ６４に対して維持するために作動さ
れる。特に、加力機構６８は、ディスク成形工程中にストリッパ機構１０６と外
部ホルダ６４との間の連続的接触を可能にする。加圧下でディスク成形材料がデ
ィスク基板キャビティ３４内に射出され、金型アッセンブリ２０Ａに型締め力７
２に打ち勝つ外向力（矢印７４、７６で略示された）が生じることとなると、加
力機構６８が、反対力（力方向の矢印７０で略示された）を提供して、ディスク
基板キャビティ３４の周りの隣接外縁部１１４を維持する。

【００３３】 図８において、図７の外縁部１１４を取り囲む領域を例示する拡大断面図が示
される。モールドアセンブリ２０Ａは、第１ランニング表面１１６と第２ランニ
ング表面１１８とを含む。ストリッパ機構１０６は、第１ランニング表面１１６
で第１ミラーブロック２６に対して移動可能である。ストリッパ機構１０６は、
第２ランニング表面１１８で外部ホルダ１０４との接触を維持する。このように
して、モールドアセンブリ２０Ａがディスク成形工程中にガス抜きをすると、第
１ミラーブロック２６が第１ランニング表面１１６に沿ってストリッパ機構１０
６に対して移動し、同時に加力機構６８がストリッパ機構１０６に力を連続的に
加えるので、ストリッパ機構１０６と第２ランニング表面１１８との間で連続的
接触となる。これは、ディスク成形工程中での隣接外縁部１１４の維持が可能と
なる。このようにして、外縁部１１４に沿って小開口部ができない、それによっ
てバリを低減または排除することができる。

【００３４】 動作時、本発明によるモールドアセンブリ２０は、ディスク複製工程の一部と
して、両面にフォーマット化されるデータ記憶複製ディスクを形成するために使
用される。それらの複製ディスクは、高密度の情報を包含でき、非常に小さなト
ラックピッチで成形されても良く、バリなど、表面レリーフ欠陥または突出物を
低減または排除したものとなる。

【００３５】 図２を参照して、第１スタンパ４０は、第１外部ホルダ６２を使用して第１ミ
ラーブロック２６の第１主表面３０に対して固定される。同様に、第２スタンパ
４２は、第２外部ホルダ６４を使用して第２ミラーブロック２８の第２主表面３
２に対して固定される。内部ホルダ４６が第２スタンパ４２を内縁部で保持して
も良い。移動側２４は、固定側２２に向かって移動され、モールドアセンブリ２
０を開位置から閉位置に移動する。閉位置では、モールドアセンブリ２０は、所
望複製ディスクを成形するためのディスク成形材料をいつでも受け入れる準備が
整っている。閉位置で一旦、ディスク成形材料（例えば、ポリカーボネート樹脂
）が、矢印３７Ａ、３７Ｂ、３７Ｃおよび３７Ｄで示された、スプルーチャネル
３６を通して、ディスク基板キャビティ３４が満たされるまで、加圧下で射出さ
れる。

【００３６】 図４および５を参照して、ディスク基板キャビティ３４が満たされると、外向
圧力がディスク基板キャビティ３４からモールドアセンブリ２０、主表面８２、
ストリッパ第１表面８８、および第２外部ホルダ第１表面９０に生じ（方向矢印
７４、７６で示された）、型締め力７２に打ち勝つ。第１外部ホルダ６２は、第
１ランニング表面９２と第２ランニング表面９６とにおいてストリッパ機構６６
に対して移動可能である。ストリッパ機構６６は、第２ランニング表面９４で第
２外部ホルダ６４との接触を維持する。第１ランニング表面９２、第２ランニン
グ表面９４、および第３ランニング表面９６は、隣接表面６０を維持することに
よってディスク基板キャビティ３４内へのディスク材料の充填または射出中にモ
ールドアセンブリが「ガス抜き」することが可能となる。

【００３７】 バリの低減または排除のために隣接外縁部６０を維持するべく、第１機構６８
はストリッパ機構６６に反対力を加える。このようにして、運動がランニング表
面９２、９６において達成され、しかも圧力および接触も、表面９４を含むこれ
らのランニング表面において維持される。全ディスク成形動作中、連続接触がラ
ンニング表面９２、９４、９６に沿って、特にストリッパ機構６６と第２外部ホ
ルダ６４との間の第２ランニング表面９４に沿って維持される。

【００３８】 ディスク基板材料がディスク基板キャビティ３４内に射出された（さらに、所
望の表面レリーフパターンまたはフォーマット化した表面が第１スタンパ４０と
第２スタンパ４２とによって複製ディスク基板に複製され）た後に、ゲートカッ
ト４４が前方に送られて複製ディスク基板内に中心穴を切断する。複製ディスク
が十分に冷却した後、モールドアセンブリ２０が開かれ、ゲートカット４４と製
品押出部４８とが、フォーマット化した複製ディスク基板を第２スタンパ４２お
よびモールドアセンブリ２０から取り出すために前方に進められる。本発明によ
る独特なモールドアセンブリのため、従来式の成形工程では固有なバリなど、表
面突出物または欠陥物を排除し、しかも両面にフォーマット化した表面を有する
、ディスク基板がたった１段階で成形されても良い。

【００３９】 図６〜８において、本発明による独特なディスク成形方法が片面にフォーマッ
ト化したディスク基板を成形することに適用されても良い。このように、第２外
部ホルダの使用がもはや不要となる。

【００４０】 本発明の多数の特性および利点を先の説明で詳述した。当然、この開示が、あ
らゆる面で、説明を目的としただけものであることは理解されよう。細部に、特
に、本発明の範囲を逸脱することなく構成部分の形状、サイズ、および配置構成
に関して変更が行われても良い。本発明の範囲は、添付のクレームが表現される
言語で規定される。

【図面の簡単な説明】

添付図面は本発明のさらなる理解を提供するために包含され、組み込まれ、こ
の明細書の一部を構成する。これらの図は、本発明の実施例を、本発明の主要部
を説明する詳細な説明と共に例示する。本発明の他の実施例、および本発明の多
くの意図した利点は、数図面を通じて同一部分には同一参照番号を付した添付図
面との関連で考えられると以下の詳細な説明を参照することでより良く理解され
るのと同様、容易に理解されよう。

【図１】 入れ子遮断部を有する従来技術モールドアセンブリの部分断面図
である。

【図２】 本発明によるモールドアセンブリの１つの代表的実施例を例示す
る。

【図３】 開位置状態にある本発明によるモールドアセンブリの１つの代表
的実施例を示す部分断面図である。

【図４】 閉位置状態にある図３のモールドアセンブリ１つの代表的実施例
を示す部分断面図である。

【図５】 図４の円形領域の１つの代表的実施例を示す拡大部分断面図であ
る。

【図６】 開位置状態にある本発明によるモールドアセンブリの他の代表的
実施例を示す部分断面図である。

【図７】 閉位置状態にある図６のモールドアセンブリを示す部分断面図で
ある。

【図８】 図７の円形領域の１つの代表的実施例を示す拡大部分断面図であ
る。

【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書

【提出日】平成１２年９月１４日（２０００．９．１４）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 バル・エム・シュミッツ アメリカ合衆国55164−0898ミネソタ州セ ント・ポール、ポスト・オフィス・ボック ス64898 Ｆターム(参考） 4F202 AA28 AH79 AM33 CA11 CB01 CK42 CR06

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ディスク成形工程で両面にフォーマット化した表面を有する
   光データ記憶ディスクを形成するためのモールドアセンブリであって、 第１主表面を有する第１ブロック、第２主表面を有する第２ブロック、および
   外縁部によって画定されたディスク基板キャビティと、 外縁部を有する第１スタンパと、 前記第１スタンパを前記第１主表面に結合する、前記第１スタンパの前記外縁
   部の上に延在する第１ホルダ縁部を含む第１外部ホルダと、 前記第２主表面に結合された、外縁部を有する第２スタンパと、 ディスク成形材料を前記ディスク基板キャビティ内に入れるための、前記ディ
   スク基板キャビティと流体連通しているチャネルとを具備する、アセンブリ。
2. 【請求項２】 前記外縁部に配置されたストリッパ機構をさらに具備し、前
   記ストリッパ機構が前記第１ブロックと前記第２ブロックとに対して移動可能で
   ある、請求項１に記載のアセンブリ。
3. 【請求項３】 前記第１ブロックに対して前記ストリッパ機構を前記第１主
   表面と略垂直をなす方向に移動させる手段をさらに具備する、請求項１に記載の
   アセンブリ。
4. 【請求項４】 第２外部ホルダ縁部を含む第２外部ホルダをさらに具備し、
   前記第２外部ホルダ縁部が、前記第２スタンパを前記第２主表面に結合するため
   に前記第２スタンパの前記外縁部上に延在する、請求項２に記載のアセンブリ。
5. 【請求項５】 前記第２スタンパを前記第２主表面に結合するための、前記
   第２スタンパの前記外縁部の上に延在する第２外部ホルダ縁部を含む第２外部ホ
   ルダをさらに具備する、請求項１に記載のアセンブリ。
6. 【請求項６】 前記第１ブロックが前記第２ブロックに対して移動可能であ
   る、請求項１に記載のアセンブリ。