JP2002519205A - プリント回路板マスクまたはプリント回路板の洗浄方法及び洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は、コンポーネントが装着されたまたは装着されていないプリント回路板マスクまたはプリント回路板の表面に付着している付着物、特に、接着剤、ハンダペーストまたはフラックス、を除去するための方法及び装置に関するものである。上記の付着物は、プリント回路板マスクまたはプリント回路板の表面の少なくとも一つの領域を、二酸化炭素粒子を含有する少なくとも一つのクリーニングジェットを用いてブラストすることによって除去される。上記の二酸化炭素粒子は、固体二酸化炭素の塊を削り取ることによって生成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】

本発明は、プリント回路板マスク（ printed-circuit board mask ）の表面に
付着している付着物を除去するための方法、プリント回路板（ printed-circuit
board ）の表面に付着している付着物を除去するための方法、及び、プリント
回路板マスクまたはプリント回路板表面に付着している付着物を除去するための
装置に係る。

【０００２】

【従来の技術】

電気または電子回路は、互いに電気的に接続された電気または電子コンポーネ
ントを有している。これらのコンポーネントは、いわゆるプリント回路板の上に
配置されている。プリント回路板は、コンポーネントを互いに接続する電気的な
接続配線を備えている。接続配線はプリント回路板上に印刷によって形成される
。接続配線はプリント回路板の片面に形成される。コンポーネントはプリント回
路板の印刷面の反対側の面に装着される。コンポーネントのターミナルは、プリ
ント回路板に形成された孔を貫通する。ターミナルはプリント回路板上の適切な
ラインにハンダ付けされる。

【０００３】 コンポーネントはプリント回路板に本質的に自動的にハンダ付けされる。これ
を行うため、プリント回路板上のコンポーネントの全てのターミナルのハンダ付
けが、ほぼ同時に行われることが知られている。その様なハンダ付け方法は、ウ
エーブ・ソルダリング（ wave-soldering ）とも呼ばれている。

【０００４】 コンポーネントが挿入されたプリント回路板のウエーブ・ソルダリングを行う
際、全てのコンポーネントがプリント回路板に挿入される。次いで、コンポーネ
ントが挿入されたプリント回路板の下面（コンポーネントのターミナルが下面か
ら突出している）を、溶融したハンダの液面上で動かす。これによって、ハンダ
がターミナル及びプリント回路板の適切な接続ポイントに接触する。ハンダが凝
固することによって、コンポーネントとプリント回路板の電気経路との間の接続
が形成される。

【０００５】 この方法を実施するための先行条件は、コンポーネントが挿入された状態でプ
リント回路板を持ち運ぶ際、コンポーネントが所定の位置から外れない様に、プ
リント回路板にコンポーネントを確実に間違い無く配置することである。

【０００６】 このことは、プリント回路板にコンポーネントを接着することによって達成さ
れる。このために、プリント回路板上の対応個所に接着剤が塗布される。プリン
ト回路板に適切なコンポーネントが挿入された後、それらのコンポーネントが動
くことがない様に、接着剤には硬化速度が比較的速いものが使用される。上記の
様なプリント回路板へのコンポーネントが挿入は、自動的に且つ比較的速い速度
で行われる。

【０００７】 以上において説明した様に、接着剤はプリント回路板の適切な個所のみに塗布
される。接着剤は、いわゆるプリント回路板マスクを用いて、プリント回路板に
塗布される。このプリント回路板マスクには複数の開口部が形成され、これらの
開口部を通って、接着剤がプリント回路板上またはその中に供給される。

【０００８】 プリント回路板に接着剤が塗布された後、コンポーネントがプリント回路板に
挿入される。

【０００９】 接着剤の硬化速度が比較的速いので、プリント回路板マスクに形成されている
開口部の内側に接着剤の残りが付着する危険がある。その結果、プリント回路板
に接着剤を正確に塗布することが困難になる。更に、プリント回路板マスクを取
り外す際、接着剤がプリント回路板から引き剥がされる危険もある。

【００１０】 このため、プリント回路板マスクを炭化水素（特に、アルコール）を含有する
溶媒で洗浄することが知られている。炭化水素を含有する溶媒を使用する場合、
爆発の危険があるので、特別にデザインされた場所で洗浄工程が実施される。そ
のため、プリント回路板の製造ライン中に洗浄工程を組み入れることはできない
。

【００１１】 接着剤が正確に塗布されなかったプリント回路板も、同様に洗浄され、再度、
プリント回路板の製造プロセスに戻される。これまで、この様なプリント回路板
の洗浄も、炭化水素を含有する溶媒を用いて行われていた。しかしながら、炭化
水素を含有する洗浄剤は環境汚染の観点から好ましくない。

【００１２】 以上において説明したウエーブ・ソルダリング法の他に、いわゆるリフロー・
ソルダリング法が、コンポーネントをプリント回路板に装着する際に使用される
。この目的で、ハンダペーストがコンポーネントとプリント回路板の接続ポイン
トに塗布される。次いで、プリント回路板はコンポーネント及びハンダペースト
とともに加熱され、これによって、ハンダペーストが溶融される。このハンダペ
ーストもプリント回路板マスクを用いて塗布される。これらのプリント回路板マ
スクも洗浄される。ハンダペーストが正確に塗布されなかったプリント回路板も
、同様に洗浄される。

【００１３】 ハンダペーストの塗布の際に使用されたプリント回路板マスクも、炭化水素を
含有する溶媒を用いて洗浄する必要がある。

【００１４】 ハンダペーストはまた、フラックスを含有している。アグレッシブなフラック
スの場合、腐蝕の危険があるので、ハンダ付けが終わったプリント回路板を洗浄
する必要がある。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】

以上の様な問題点に鑑み、本発明の目的は、プリント回路板マスクまたはプリ
ント回路板の表面に付着している付着物、特に、接着剤、ハンダペーストまたは
フラックス、を除去する方法を提供することにあり、特に、炭化水素を含有する
溶媒を用いることなく付着物を除去する方法を提供することにある。更に、本発
明の目的は、洗浄工程をプリント回路板の製造プロセス中に組み込むことができ
る様にデザインすることである。

【００１６】 更に、本発明の目的は、プリント回路板マスクまたはプリント回路板の表面に
付着している付着物を除去するための装置を提供することにあり、特に、付着物
を安全に且つ確実に除去することができる装置を提供することにある。また、本
発明の目的は、プリント回路板の製造ライン中に組み入れることができる洗浄装
置を提供することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】

上記の課題は、請求項１、請求項２及び請求項１８に記載された方法または装
置を用いることによって解決される。好ましい形態及び構成の詳細は、それぞれ
、従属請求項に規定されている。

【００１８】 本発明の洗浄方法は、プリント回路板マスクの表面に付着している付着物（特
に、接着剤、ハンダペーストまたはフラックスなど）を除去するための方法であ
って、前記表面の少なくとも一つの領域を、少なくとも一つのクリーニングジェ
ットを用いてブラスト処理を施すことを特徴とする。ここで、上記のクリーニン
グジェットは二酸化炭素粒子を含有している。驚くべきことに、固体二酸化炭素
の塊を削り取ることによって生成された二酸化炭素粒子を用いることによって、
プリント回路板マスクまたはプリント回路板に損傷を与えること無く、プリント
回路板マスクの表面から付着物を取り除くことができることが判明した。

【００１９】 ここで、固体二酸化炭素の塊とは固体二酸化炭素からなる比較的大きな塊であ
って、いわゆるドライアイスである。この塊を削り取ることによって得られた二
酸化炭素粒子は、プリント回路板を優しく洗浄する性質を備えている。上記の二
酸化炭素粒子は雪状の二酸化炭素（ carbon dioxide snow ）と比べて大きな質
量を有している。このため、より大きな運動エネルギーでプリント回路板の表面
を叩く。しかし、上記の様な削り取られた二酸化炭素粒子は、個別に製造された
カーボンペレットほどは硬くない。なお、固体二酸化炭素の塊を削り取ることに
よって二酸化炭素粒子を生成する方法は、既に知られていて、例えば、米国特許
公報ＵＳ−Ａ−５，５２０，５７２号に記載されている。

【００２０】 二酸化炭素粒子で叩くことによって、プリント回路板マスクの表面を削り落と
すことなく、付着物が取り除かれる。二酸化炭素粒子がプリント回路板マスクの
表面を叩いたとき、二酸化炭素粒子は昇華する。その結果、プリント回路板マス
クの表面に付着している付着物は、温度の低下に伴い脆くなり、クリーニングジ
ェットによる洗浄効果を増大させる。本発明に基づくこの様な方法によれば、プ
リント回路板マスクの洗浄を、炭化水素を含有する溶媒を使用せずに行うことが
可能になる。また、プリント回路板マスクの洗浄を、特別に用意された室内で行
う必要が無くなる。

【００２１】 更に、プリント回路板マスクの表面に付着している付着物を除去するための上
記方法を採用すれば、洗浄工程をプリント回路板の製造ラインの中に組み入れる
ことが可能になる。本発明に基づく上記方法によれば、用意しておくべきプリン
ト回路板マスクの枚数を減らすことができる。その理由は、上記の様な洗浄工程
が比較的速やかに行われるからである。

【００２２】 また、他のインベンティブなアイデアによれば、本発明は、コンポーネントが
装着されたまたは装着されていないプリント回路板の表面に付着している付着物
（特に、接着剤、ハンダペーストまたはフラックス）を除去するための洗浄方法
であって、前記表面の少なくとも一つの領域にクリーニングジェットを用いてブ
ラスト処理を施すことを特徴とする。ここで、上記のクリーニングジェットは二
酸化炭素粒子を含有している。上記の様なクリーニングジェットを用いることに
よって、プリント回路板自身またはその上に既に配置されている電気／電子コン
ポーネントに損傷を与えることなく、プリント回路板の表面に付着している付着
物を除去することが可能になる。ここで、二酸化炭素は大気の構成成分であるの
で、この洗浄方法における二酸化炭素粒子の使用は、特に、環境に対する適合性
を備えている。

【００２３】 好ましくは、二酸化炭素粒子の直径の平均値を約１ｍｍ以下とする。

【００２４】 特に良い結果は、プリント回路板マスク及びプリント回路板に対するクリーニ
ングジェットの噴射圧力が、少なくとも１バール（１００ｋＰａ）の場合に得ら
れる。より高い圧力も可能であるが、圧力を更に増やすことによって洗浄結果が
改善されるとは限らない。好ましくは、クリーニングジェットの噴射圧力を４バ
ール（４００ｋＰａ）とする。

【００２５】 また、更に効果的なアイデアによれば、表面に付着している付着物を除去する
際、少なくとも１０秒間、好ましくは１５秒間、ブラスト処理を施す。前記表面
の少なくとも一つの領域に、前記クリーニングジェットを用いてブラスト処理を
施すことによって、上記の時間以内に良好な洗浄結果が得られる。それ以上長い
時間、前記表面にブラスト処理を施しても、良好な洗浄結果が必ずしも得られる
とは限らない。また、二酸化炭素の消費量が増えることになるので、経済的には
好ましくない。

【００２６】 好ましくは、前記クリーニングジェットは、プリント回路板マスクの表面に向
けて斜めの角度で、好ましくは約４５度の角度で噴射される。前記クリーニング
ジェットは、長手方向に沿ってプリント回路板マスクの上を徐々にカバーする様
に動かされ、次いで、最初の移動方向に対して約９０度の方向に沿ってプリント
回路板マスクの上を徐々にカバーする様に動かされる。この結果、プリント回路
板マスクに形成されている開口部の内周面も洗浄される。

【００２７】 また、更に効果的なアイデアによれば、前記クリーニングジェットがキャリア
ガスを含有していることが提案される。このキャリアガスは、好ましくは、不活
性である。この様にすることによって、この洗浄方法の安全性を高めることがで
きる。また、プリント回路板マスクまたはプリント回路板の表面に付着している
付着物との間の反応が防止される。

【００２８】 また、本発明に基づく洗浄方法の更に効果的な形態によれば、プリント回路板
マスクまたはプリント回路板に、前記クリーニングジェットを用いてブラスト処
理が施された後、乾燥処理が施される。これによって、プリント回路板マスクま
たはプリント回路板の表面に、周囲の空気からの凝縮水が付着しないと言う効果
が得られる。

【００２９】 プリント回路板マスクまたはプリント回路板を乾燥する際、好ましくは、ガス
の流れ（特に、高温の空気の流れ）が使用される。前記ガスの流れ（または、空
気の流れ）の温度は、乾燥処理の条件に合わせて調整される。この様にガスの流
れを使用することによって、プリント回路板マスクまたはプリント回路板の乾燥
が、比較的均一に行われると言う効果が得られる。

【００３０】 また、本発明に基づく洗浄方法の更に効果的な形態によれば、プリント回路板
マスクまたはプリント回路板の内、少なくとも、ブラスト処理が施される領域は
、ブラスト処理の間、接地されることが提案される。この様にすることによって
、プリント回路板マスク及びプリント回路板が、洗浄処理の間、静電的に帯電す
ることが防止される。このことは、特に、電気的または電子的コンポーネントが
既に装着されているプリント回路板を洗浄する場合には、重要である。

【００３１】 プリント回路板マスクまたはプリント回路板が静電的に帯電する問題は、また
、プリント回路板マスクまたはプリント回路板の内、少なくとも、ブラスト処理
が施される領域を、ブラスト処理の間、静電的に帯電可能な少なくとも一つの要
素に接続することによって解決することもできる。この要素は、プリント回路板
上の電子コンポーネントの領域内では特に発生しない放電を生じさせる。これに
よって、これらの電子コンポーネントが放電によって損傷することが防止される
。特に、ラメタス（ lamettas ）をプリント回路板の各所に接続すると良い。

【００３２】 その代替案として、あるいは追加案として、プリント回路板マスクまたはプリ
ント回路板に、不活性雰囲気の中でブラスト処理を施すことが提案される。その
場合、好ましくは、窒素／アルゴン雰囲気が使用される。

【００３３】 また、他の効果的なアイデアによれば、ブラスト処理を脱イオン室中で行うこ
とが提案される。これによって、プリント回路板マスクまたはプリント回路板が
静電的に帯電することが防止される。

【００３４】 更に他の効果的なアイデアによれば、クリーニングジェットが通過する領域の
中に、少なくとも一つの導電性コンポーネントを配置することが提案される。好
ましくは、これは軟質の金属ブラシであって、特に、クリーニングジェットが噴
出される開口部の出口の近傍に配置される。この方法によっても、プリント回路
板マスクまたはプリント回路板が静電的に帯電することが防止される。

【００３５】 また、本発明に基づく洗浄方法の更に効果的な形態によれば、プリント回路板
マスクまたはプリント回路板を、クローズドな処理室の中に収容し、その中でブ
ラスト処理を施すことが提案される。この様な方法を採用した場合、上記の処理
室を気密性を備えたもので構成することによって、クリーニングにより周囲の雰
囲気が影響を受けることがないという効果が得られる。

【００３６】 好ましくは、プリント回路板マスクまたはプリント回路板を、遮音室の中で洗
浄する。これによって、クリーニング処理の間、騒音が外に漏れることが防止さ
れあるいは減少する。この様にすることによって、本発明の洗浄方法は、特に、
現存の生産ラインに組み入れる際に適切なものとなる。

【００３７】 他のインベンティブなアイデアによれば、プリント回路板マスクまたはプリン
ト回路板の表面に付着している付着物（特に、接着剤、ハンダペーストまたはフ
ラックス）を除去するための洗浄装置が提案される。この洗浄装置は処理室を備
えている。この処理室内には保持機構が収容され、この保持機構は、少なくとも
一つのプリント回路板マスクまたは少なくとも一つのプリント回路板を保持する
。更に、前記処理室内には可動式のブラスト装置が収容され、このブラスト装置
は、少なくも一つのブラストノズルを備え、このブラストノズルからクリーニン
グジェットが前記表面の少なくとも一つの領域に向けて噴射される。前記処理室
の外には供給ユニットが配置され、この供給ユニットは、少なくとも一つの供給
ラインを介して前記ブラスト装置に接続されている。

【００３８】 好ましくは、前記処理室は、遮音性を備えたハウジングによって境界が定めら
れる。

【００３９】 更に効果的なアイデアによれば、前記ハウシングが、少なくとも部分的に、ガ
ス透過性を備えていることが提案される。クリーニングジェットは、二酸化炭素
粒子及びキャリアガスを含んでいる。キャリアガスは、好ましくは、圧縮空気で
ある。仮に、前記ハウシングが本質的に機密性を備えた構造になっていると、前
記ハウシング内で圧力が上昇する。従って、これを防止するため、前記ハウシン
グが、少なくとも部分的に、ガス透過性を備えていることが提案される。好まし
くは、前記ハウシングは、粉塵に対しては透過性を備えていない様に構成される
。この様に構成することによって、洗浄処理の際に発生した粉塵が周囲の環境中
へ飛散することが防止される。このことは、洗浄装置がクリーンルーム条件の環
境下に置かれる場合に、特に重要である。

【００４０】 好ましくは、前記ハウシングは、少なくとも一つのパーティクルフィルタを備
る。このパーティクルフィルタは交換可能である。パーティクルフィルタは、洗
浄処理の際に発生する粉塵を捕捉する。これによって、洗浄処理の結果として周
囲の環境が汚染されることが防止される。パーティクルフィルタを交換可能にす
ることによって、当該洗浄装置がより使用し易くなる。

【００４１】 本発明に基づく洗浄装置の更に効果的な形態によれば、ハンドリング機構を設
けることが提案される。このハンドリング機構は、中央演算処理装置及び少なく
とも一本のアームを備えている。このアームは前記中央演算処理装置に接続され
、このアームの上に前記ブラスト装置が取り付けられる。なお、前記中央演算処
理装置は前記ハウジングの外に配置され、前記アームは前記ハウジングの壁を貫
通して前記ハウジングの中に伸びる。

【００４２】 プリント回路板マスク及びプリント回路板は、様々な形状及びデザインを備え
ている。特に、プリント回路板マスクは様々な数及び様々な配置の開口部を備え
ている。従って、クリーニングジェットは、プリント回路板マスクまたはプリン
ト回路板の表面に向けて、表面の全体を徐々に洗浄する様に噴射される。これを
実現するため、本発明の洗浄装置はハンドリング機構を備え、このハンドリング
機構の上にブラスト装置（特に、単数または複数のクリーニングノズル）が取り
付けられる。このハンドリング機構は、クリーニングノズルから噴射されるクリ
ーニングジェットの位置を変えることを可能にする。その結果、プリント回路板
マスクまたはプリント回路板の表面が、二酸化炭素を含有するクリーニングジェ
ットによって完全に洗浄される。

【００４３】 なお、もし、プリント回路板マスクまたはプリント回路板の構造及び形状が既
知であれば、クリーニングノズルの移動シーケンスを中央演算処理装置を用いて
制御することもできる。この中央演算処理装置は、クリーニングノズルが、連続
的にあるいはシーケンシャルに前記表面の各領域をクリーニングジェットで走査
することを可能にする。クリーニングジェットを手動で動かすこともできる。し
かしながら、プリント回路板マスクまたはプリント回路板の洗浄を自動的に行う
ことが好ましい。その理由は、移動シーケンスを自動制御することによって、洗
浄時間及び洗浄動作が最適化されるともに、二酸化炭素粒子の消費量が最適化さ
れるからである。

【００４４】

【発明の実施の形態】

次に、本発明に基づく洗浄方法及び洗浄装置の更なる詳細及び効果について、
図面を用いて説明する。

【００４５】 図１に、本発明に基づくプリント回路板マスクまたはプリント回路板の表面に
付着している付着物（特に、接着剤、ハンダペーストまたはフラックス）を除去
するための洗浄装置の第一の例の概略図を示す。なお、以下において、プリント
回路板マスクを洗浄する場合を例にとって説明するが、コンポーネントが装着さ
れたまたは装着されていないプリント回路板に対しても、同様な方法を適用する
ことができる。

【００４６】 本発明の洗浄装置は、処理室５の境界を定めるハウジング６を備えている。処
理室５の中にはブラスト装置８が収容されている。このブラスト装置８は、少な
くとも一つのブラスティングノズル１８を備えている。クリーニングジェット４
はブラスティングノズル１８から噴射される。クリーニングジェット４は二酸化
炭素粒子及びキャリアガスを含んでいる。ブラスト装置８は、供給ライン（図示
せず）を介して、供給ユニット１２に接続されている。この供給ユニット１２は
、好ましくは、二酸化炭素粒子を生成する装置、及びキャリアガス源（例えば、
ガスボンベ）を備えている。キャリアガスは加圧されている。二酸化炭素粒子を
生成する装置は、例えば、米国特許公報ＵＳ−Ａ−５，５２０，５７２号に記載
されている様な装置である。二酸化炭素粒子を生成する装置は、固体二酸化炭素
の塊から二酸化炭素粒子を削り取る削り機構を備えている。削り取られた二酸化
炭素粒子は、次いで、供給ラインを通ってブラスト装置８に導入される。

【００４７】 ブラスト装置８はハンドリング機構９の上に取り付けられている。このハンド
リング機構９は、例えば、多軸式のロボットである。ハンドリング機構９はアー
ム１０を備え、このアーム１０は中央演算処理装置１１に接続されている。中央
演算処理装置１１は処理室５の外に置かれる。アーム１０は処理室５の中に伸び
る。図１から分かる様に、接続プレート１５がハウジング６のフレキシブルウォ
ール１６に接続され、アーム１０はこの接続プレート１５に接続されている。上
記のフレキシブルウォール１６によって、アーム１０が動くことが可能になる。

【００４８】 供給ユニット１２及び中央演算処理装置１１は、フレーム１３の上に配置され
ている。このフレーム１３は保護ハウジング１４を備えている。供給ユニット１
２及び中央演算処理装置１１は、この保護ハウジング１４の中に収容されている
。

【００４９】 ハウジング６及び保護ハウジング１４は、遮音性を備える様に構成されている
。好ましくは、上記のフレキシブルウォール１６は、少なくとも部分的に、ガス
透過性を備えている。なお、上記のフレキシブルウォール１６はパーティクル・
フィルタを備えていても良い。なお、処理室内５の中にはサクション用の開口（
図示せず）が設けられ、この開口を介して内部の雰囲気がサクションされる。こ
の様なサクションは、吸音部材を介して行われ、騒音が漏れないかあるいは極め
て小さな騒音しか漏れない様にする。

【００５０】 保持機構１７は処理室５の中に配置されている。保持機構１７は、少なくとも
一つのプリント回路板マスク１を保持するために使用される。図１に示された例
では、プリント回路板マスク１は、処理室５内で縦向きの姿勢で保持されている
が、他の姿勢で保持されていても良い。

【００５１】 保持機構１７は、好ましくは、様々なサイズのプリント回路板マスク１に対し
て適用できる様に構成される。

【００５２】 プリント回路板マスク１の表面３には付着物２が付着している。この付着物２
はクリーニングジェット４によって取り除かれる。この様な付着物２はプリント
回路板マスク１の開口部７の中にも存在している。

【００５３】 ハンドリング機構９を適切にプログラミングすることによって、クリーニング
ジェット４がプリント回路板マスク１の表面３に向けて噴射される。このとき、
好ましくは、上記表面３に対して４５度の角度でクリーニングジェット４が噴射
される。二酸化炭素粒子は上記表面３及び付着物２を叩く。その結果、上記表面
３及び上記開口部７から付着物２が取り除かれる。なお、図１に示した装置を用
いて、同様な方法により、プリント回路板（図示せず）を洗浄することも可能で
ある。

【００５４】 図２に、本発明に基づく、プリント回路板マスクまたはプリント回路板の表面
に付着している付着物（特に、接着剤、ハンダペーストまたはフラックス）を除
去するための洗浄装置の第二の例を示す。

【００５５】 この洗浄装置はハウジング６を備えている。このハウジング６は、好ましくは
、遮音性を備えている。それによって、プリント回路板マスクの洗浄処理の際、
外部に騒音が漏れないかあるいは極めて小さな騒音しか漏れない様になる。この
ハウジング６は処理室５の境界を定めている。処理室５の中にはブラスト装置８
が配置されている。ブラスト装置８は、少なくとも一つのブラスティングノズル
１８を備えている。ブラスト装置８は、供給ライン１９を介して、供給ユニット
１２及び中央演算処理装置１１に接続されている。この供給ユニット１２は、好
ましくは、二酸化炭素を生成する装置及び加圧ガス源を備えている。

【００５６】 ブラスト装置８はハンドリング機構９の上に取り付けられている。このハンド
リング機構９は、好ましくは、多軸式のロボットである。ハンドリング機構９は
、プリント回路板マスク１の表面３の全域がクリーニングジェット４によって洗
浄できる様に、構成される。ハンドリング機構９は、供給ライン１９を介して、
中央演算処理装置１１に接続されている。中央演算処理装置１１はハンドリング
機構９の制御装置の役割を担う。ハンドリング機構９はハウジング６の壁２０の
上に取り付けられている。

【００５７】 保持機構１７は、処理室５の中に配置され、プリント回路板マスク１を保持す
るために使用される。

【００５８】 プリント回路板マスク１の表面３に付着している付着物２を除去するため、少
なくとも一つのクリーニングジェットが上記表面３に向けて噴射される。上記表
面３に付着している付着物２は、クリーニングジェット４の中の二酸化炭素粒子
によって除去される。

【００５９】 好ましくは、上記の保持機構１７は、洗浄処理の間、プリント回路板マスク１
が電気的に接地される様に構成される。その結果、プリント回路板マスク１が洗
浄処理によって静電的に帯電することが防止される。この様に、電気的な接地を
取ることまたは静電的な帯電を防止することは、プリント回路板マスクの代わり
に、電気および／または電子コンポーネントが既に装着されているプリント回路
板の洗浄を行う場合に、特に重要である。

【００６０】 クリーニングジェットは、好ましくは、上記表面に向けて少なくとも１バール
（１００ｋＰａ）の圧力で噴射される。洗浄対象の領域の上にクリーニングジェ
ットを噴射している時間は、好ましくは、１５秒間である。

【００６１】 プリント回路板マスクまたはプリント回路板の表面が損傷を受けることを防止
するため、粒子状の固体二酸化炭素が使用される。この場合、二酸化炭素粒子の
質量を比較的小さくする必要がある。好ましくは、上記クリーニングジェットの
中に含まれる二酸化炭素粒子の平均直径は、最大で約１ｍｍである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に基づく洗浄装置の第一の例を示す概略図。

【図２】 本発明に基づく洗浄装置の第二の例を示す概略図。

【符号の説明】

１・・・プリント回路板マスク、 ２・・・付着物、 ３・・・（プリント回路板マスクの）表面 ４・・・クリーニングジェット、 ５・・・処理室、 ６・・・ハウジング、 ７・・・開口部、 ８・・・ブラスト装置、 ９・・・ハンドリング機構、 １０・・・アーム、 １１・・・中央演算処理装置、 １２・・・供給ユニット、 １３・・・フレーム、 １４・・・保護ハウジング、 １５・・・接続プレート、 １６・・・フレキシブルウォール、 １７・・・保持機構、 １８・・・ブラスティングノズル、 １９・・・供給ライン、 ２０・・・（ハウジングの）壁。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，Ｅ Ａ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，Ｇ Ｍ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ， ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，Ｍ Ｘ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ， ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ (72)発明者 キエッカー、ハンス−エルトライヒ ドイツ連邦共和国、デー−92224 アンベ ルク、オットー−カール−シュルツ−シュ トラーセ １ (72)発明者 ラーン、アーミン カナダ国、ジェイ０ジェイ・１ダブリュオ ー、ケベック、サン・ブレーズ−エス−リ ック、リュ・プリンシパル 589

Claims (23)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント回路板マスク（１）の表面（３）に付着している付
   着物（２）、特に、接着剤、ハンダペーストまたはフラックス、を除去するため
   の洗浄方法であって、 前記表面（３）の少なくとも一つの領域に、固体二酸化炭素の塊を削り取るこ
   とによって生成された二酸化炭素粒子を含有する、少なくとも一つのクリーニン
   グジェット（４）を用いてブラスト処理を施すことを特徴とする洗浄方法。
2. 【請求項２】 コンポーネントが装着されたまたは装着されていないプリン
   ト回路板の表面（３）に付着している付着物（２）、特に、接着剤、ハンダペー
   ストまたはフラックス、を除去するための洗浄方法であって、 前記表面（３）の少なくとも一つの領域に、固体二酸化炭素の塊を削り取るこ
   とによって生成された二酸化炭素粒子を含有する、少なくとも一つのクリーニン
   グジェット（４）を用いてブラスト処理を施すことを特徴とする洗浄方法。
3. 【請求項３】 前記二酸化炭素粒子は、その平均直径の値が約１ｍｍ以下で
   あることを特徴とする請求項１または２に記載の洗浄方法。
4. 【請求項４】 前記クリーニングジェット（４）は、１バール（１００ｋＰ
   ａ）以上の圧力で噴射されることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載
   の洗浄方法。
5. 【請求項５】 前記表面（３）の少なくとも一つの領域に、前記クリーニン
   グジェット（４）を用いて、少なくとも１０秒間、好ましくは１５秒間、ブラス
   ト処理を施すことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の洗浄方法。
6. 【請求項６】 前記クリーニングジェット（４）は、キャリアガスを含有す
   ることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の洗浄方法。
7. 【請求項７】 前記キャリアガスは不活性であることを特徴とする請求項６
   に記載の洗浄方法。
8. 【請求項８】 前記プリント回路板マスク（１）または前記プリント回路板
   に、前記クリーニングジェット（４）を用いてブラスト処理を施した後、乾燥処
   理を施すことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の洗浄方法。
9. 【請求項９】 前記プリント回路板マスク（１）または前記プリント回路板
   に、ガスの流れを用いて乾燥処理を施すことを特徴とする請求項８に記載の洗浄
   方法。
10. 【請求項１０】 前記プリント回路板マスク（１）または前記プリント回路
    板の内、少なくとも、ブラスト処理が施される前記領域は、ブラスト処理の間、
    接地されることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の洗浄方法。
11. 【請求項１１】 前記プリント回路板マスク（１）または前記プリント回路
    板の内、少なくとも、ブラスト処理が施される前記領域は、ブラスト処理の間、
    静電的に帯電可能な少なくとも一つの要素に接続されることを特徴とする請求項
    １から１０のいずれかに記載の洗浄方法。
12. 【請求項１２】 前記ブラスト処理を不活性雰囲気中で行うことを特徴とす
    る請求項１から１１のいずれかに記載の洗浄方法。
13. 【請求項１３】 前記ブラスト処理を窒素／アルゴン雰囲気内で行うことを
    特徴とする請求項１２のいずれかに記載の洗浄方法。
14. 【請求項１４】 前記ブラスト処理を脱イオン室（５）内で行うことを特徴
    とする請求項１から１１のいずれかに記載の洗浄方法。
15. 【請求項１５】 前記クリーニングジェット（４）が通過する領域の中に、
    少なくとも一つの導電性コンポーネントが配置されることを特徴とする請求項１
    から１４のいずれかに記載の洗浄方法。
16. 【請求項１６】 前記プリント回路板マスク（１）または前記プリント回路
    板を、ブラスト処理の前に、処理室（５）の中に収容することを特徴とする請求
    項１から１５のいずれかに記載の洗浄方法。
17. 【請求項１７】 前記プリント回路板マスク（１）または前記プリント回路
    板を、遮音室（５）の中に収容することを特徴とする請求項１６に記載の洗浄方
    法。
18. 【請求項１８】 プリント回路板マスク（１）またはプリント回路板の表面
    （３）に付着している付着物（２）、特に、接着剤、ハンダペーストまたはフラ
    ックス、を除去するための洗浄装置であって、 処理室（５）と、 この処理室（５）の中に収容され、少なくとも一つのプリント回路板マスク（
    １）または少なくとも一つのプリント回路板を保持する保持機構（１７）と、 前記処理室（５）の中の収容され、クリーニングジェット（４）を前記表面（
    ３）の少なくとも一つの領域に向けて、好ましくは約４５度の角度で、噴射する
    少なくも一つのブラストノズル（１８）を備えた、可動式のブラスト装置（８）
    と、 少なくとも一つの供給ライン（１９）を介して前記ブラスト装置（８）に接続
    された供給ユニット（１２）と、 を備えたことを特徴とする洗浄装置。
19. 【請求項１９】 遮音性を備えたハウジング（６）が、少なくとも部分的に
    、前記処理室（５）の境界を定めていることを特徴とする請求項１８に記載の洗
    浄装置。
20. 【請求項２０】 前記ハウシング（６）は、少なくとも部分的に、ガス透過
    性を備えていることを特徴とする請求項１９に記載の洗浄装置。
21. 【請求項２１】 前記ハウシング（６）は、少なくとも一つのパーティクル
    フィルタを備えていることを特徴とする請求項２０に記載の洗浄装置。
22. 【請求項２２】 前記ブラスト装置（８）は、ハンドリング機構（９）、特
    にロボット、に取り付けられていることを特徴とする請求項１８から２１のいず
    れかに記載の洗浄装置。
23. 【請求項２３】 前記ハンドリング機構（９）は、中央演算処理装置（１１
    ）及び少なくとも一本のアーム（１０）を備え、 前記アーム（１０）は、前記中央演算処理装置（１１）に接続されるとともに
    、当該アームの上に前記ブラスト装置が取り付けられ、 前記中央演算処理装置（１１）は、前記ハウジング（６）の外に配置され、 前記アーム（１０）は、前記ハウジング（６）の壁（１６）を貫通して前記ハ
    ウジング（６）の中に伸びていることを特徴とする請求項２２に記載の洗浄装置
    。