JP2002508904A - 直交して取り付けられる基板に基づく共振器 - Google Patents
直交して取り付けられる基板に基づく共振器Info
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Abstract
(57)【要約】
共振器(5)は、トリミング可能なキャパシタンス(31,32A)およびインダクタンス(37,38)部分が装着された基板(15)を含み、それらキャパシタンスおよびインダクタンス部分はバラクタ(7)およびトランジスタ(8)と共に発振器回路を形成する。共振器(5)は、発振器ボード(9)上のスロット(10)に直交して取り付けられ、さもなければ発振器の性能を低下させるであろうカバー(6)からのマイクロフォニック効果を低減する。
Description
【発明の詳細な説明】
直交して取り付けられる基板に基づく共振器
技術的分野
この発明は、電気的発振器に関し、詳細には、衛星通信帯域(SATCOM)
典型的にはしかしそれに限定されない4.0−6.5GHzで使用のため高周波
数で動作可能な電気的発振器用の調整可能な共振器またはタンク回路に関する。
背景技術
高周波数発振器において、ストレイ・キャパシタンスおよびリード・インダク
タンスは、発振周波数、出力パワー、フィードバック部分および他のAC量を決
定するのに非常に重要となる。これまで提供されてきた高周波数発振器は、回路
基板上に印刷またはエッチング形成された4分の1波長伝送線セクションの形式
の共振器またはタンク回路を備える発振器回路ボードと、この発振器回路を覆う
金属カバーとを有する。共振器とカバーとの間のキャパシタンスは、大きなカバ
ー周波数シフト効果を起こす。発振器周波数は、発振器の低下した電気的位相雑
音性能として現れるマイクロフォニック効果を生成するノイズおよび振動により
生じたカバーの微視的運動により変調される場合が多い。
発明の開示
電気的発振器用共振器またはタンク回路が開示されている。この共振器は、キ
ャパシタンス手段とインダクタンス手段とを有するスリーバー・ボード(sli
ver board)を含む。このスリーバー・ボードは、発振器回路ボードの
スロットに、好ましくは発振器ボードに対してほぼ直交してまたは垂直に、した
がって回路を外部の影響から保護するため発振器ボードを覆うように置かれる金
属の発振器カバーに対して直交して取り付けるのに適するようにされている。ス
リーバー・ボードをカバーに対して直交して取り付けるのは、カバーのマイクロ
フォニック効果を低減する。共振器のキャパシタンスおよびインダクタンスは、
各々、タブ部分を取り外すことにより、またはレーザ・トリミングにより調整さ
れる。
図面の簡単な説明
この発明の詳細は、添付図面と関係して記載され、その図面において類似の構
成要素は類似の参照番号を有する。
図1は、本発明の特徴を具現化する共振器および発振器カバーを有する発振器
であって、発振器のマザーまたボードに共振器が動作のため挿入されている発振
器の分解斜視図である。
図2は、本発明の特徴を具現化する共振器の分解斜視図である。
図3は、図2における共振器の正面図である。
図4は、図2における共振器の左側面図である。
図5は、図2における共振器の右側面図である。
図6は、図2における共振器の底面図である。
図7Aは、図2における共振器の背面図である。
図7Bは、図2における共振器の代替背面図である。
図8は、図2の共振器のL−C回路の概略電気図である。
図9は、図2の共振器が動作のため挿入されている発振器マザー・ボードの平
面図である。
図10は、発振器マザー・ボードに挿入されている図2の共振器の正面図であ
る。
図11は、本発明の特徴を具現化する代替共振器の正面図である。
図12は、図11における共振器の左側面図である
図13は、図11における共振器の右側面図である。
図14は、図11における共振器の底面図である。
図15は、図11における共振器の背面図である。
図16は、図11における共振器のL−C回路の概略電気図である。
図17は、本発明の特徴を具現化する別の代替共振器の正面図である。
図18は、図17における共振器の左側面図である。
図19は、図17における共振器の右側面図である。
図20は、図17における共振器の底面図である。
図21は、図17における共振器の背面図である。
図22は、図17における共振器のL−C回路の概略電気図である。
図23は、本発明の特徴を具現化する共振器を組み込んだ発振器回路の概略電
気図である。
発明の詳細な説明
図1から図10を参照すると、この発明の特徴を具現化する電気的発振器のた
めの共振器またはタンク回路は、誘電体基板15に取り付けられたキャパシタン
ス手段11およびインダクタンス手段12を有する。キャパシタンス手段11お
よびインダクタンス手段12は、L−Cタンク回路において共に直列に電気的に
接続されている。L−Cタンク回路の概略図が図8に示され、インダクタンス手
段12およびキャパシタンス手段11の双方は、回路のそれぞれのインダクタン
スおよびキャパシタンスを変えるため可変でありまたは調整可能である。
本発明を説明するため本明細書において選定された特定の実施形態を記載する
のに、ある一定の専門用語が用いられるが、それらは、便宜のため採用されてい
て限定した意味を持たないものとして認められるであろう。例えば、用語「上側
」および「下側」は、使用のその通常の位置にある図示された実施形態に関係し
ている。用語「左」および「右」は、図面を参照しての方向に関係している。
基板15は、前面または第1の面16、この第1の面16に対して反対の背面
または第2の面17、左側端部18、右側端部19、上側端部20および下側端
部21を有する矩形の形状である。タブ下側端部25、タブ左端部26およびタ
ブ右端部27を有する矩形の基板タブ部分24は、基板下側端部21から延在し
、それにより基板下側端部21とタブ左端部26との交差部分は第1の肩部28
を形成し、基板下側端部21とタブ右端部27との交差部分は第2の肩部29を
形成する。
キャパシタンス手段11は、基板の第1の面16上で基板右側端部19および
下側端部21に隣接して取り付けられた矩形の第1の導電性部分または導体31
と、第1のプレート31に対して反対の基板の第2の面17上に取り付けられた
矩形の第2の導電性部分または導体32Aとを有する。第1の導体31および第
2の導体32Aは各々、低い輪郭の薄くかつ平坦な導体から成り、そして基板1
5と組合わさって第1のキャパシタ30Aを形成する。
図7Bは、代替の第2の導体32Bを示す。代替の第2の導体32Bは、複数
の導体パッド22、およびパッド22を接続する複数の導電性接続部23を有す
る。パッド22または接続部23は、第1のキャパシタ30Aのキャパシタンス
を変えるまたは調整するため選択的に取り外し可能である。
複数の逆さまのT字形状の導体タブ33は、第1の面16上を第1のプレート
31の第1の端部34からタブ24上へ延在する。矩形の導体タブ36は、T字
形状の導体タブ33に対して反対の第2の面上を延在する。T字形状の導体タブ
33は、導体タブ36と組合わさって複数の第2のキャパシタ30Bを形成し、
したがってキャパシタンス手段は、並列接続された第1のキャパシタ30Aおよ
び第2のキャパシタ30Bを含む。T字形状の導体タブ33は、キャパシタンス
手段11のキャパシタンスを変えるまたは調整するため選択的に取り外し可能で
ある。
複数の平行に離間したインダクタ・バー37は、第1のプレート31の第2の
端部35から基板の左側端部18に向けて同じ薄くかつ平坦な導体上をキャパシ
タンス手段の第1の導体31として延在し、そしてインダクタンス手段12を形
成するため反対の端部を共に接続する共通接続バー38を有する。各バー37は
インダクタ39を形成し、したがってインダクタンス手段12は、並列接続され
た複数のインダクタを含む。バー37は、インダクタンス手段12のインダクタ
ンスを変えるため選択的に取り外し可能である。
参照番号40で示された第1の端子は、基板の第1の面16上を接続バー38
から基板の左側端部18まで延在する第1の端子部分42A、第1の端子部分4
2Aに接続されかつそれから基板の左側端部18を横切って基板の第2の面17
まで延在する第2の端子部分42B、および第2の端子部分42Bに接続されか
つ第1の端子部分42Aに対して反対の基板の第2の面17上へ延在する第3の
端子部分42Cを含む。参照番号41で示された第2の端子は、基板の右側端部
19に隣接するキャパシタンス手段の第2の導体32Aにより形成される。
ここで図1、図9および図10を参照すると、発振器マザー・ボード9上にか
つそれに対して直交して取り付けられた基板15が示されており、タブ24は、
発振器マザー・ボード9のスロット10を通って延在する。図23は、発振器マ
ザー・ボード9の発振器回路の中の本発明の共振器5を示す。この発振器回路の
バラクタ7およびトランジスタ8は、スロット10の両側端部にあり、したがっ
て基板15を発振器マザー・ボード9に組み込む際に、第1の端子40は、一般
的に半田付けにより、バラクタ7に電気的に接続され、そして第2の端子41は
、一般的に半田付けにより、トランジスタ8のベースに電気的に接続される。
この構成において、基板は、発振器マザー・ボード9のスロット10に取り付
けられ、そのスロット10は他の回路要素に対して相対的位置の反復性の利点を
与え、それにより製品1つ1つの均一性を改善する。発振器マザー・ボード9上
のスロット10および共振器5上のタブ24が、好適な実施形態においては設け
られているが、共振器5はまた、発振器マザー・ボード9上に取り付けられ、か
つタブ24およびスロット10なしで第1の端子40でのバラクタ7に対しての
接続および第2の端子41でのトランジスタ8に対しての接続により発振器マザ
ー・ボード9に対して直交に支持されることができる。共振器5を発振器回路に
組み込みかつ共振器5を調整した後に、カバー6が、発振器を外部要素から保護
するため発振器マザー・ボード9を覆うように置かれる。共振器が意識的に薄い
上面輪郭をしているため、キャパシタンスは、発振器カバー6により実質的に影
響を受けないことにより、カバーのマイクロフォニック効果を低減する。
ここで図11から図16を参照すると、キャパシタンス手段57が別個の第1
のキャパシタ58を含む代替実施形態が示されている。図16は、共振器の概略
図を示す。
基板43は、前面または第1の面44、この第1の面44に対して反対の背面
または第2の面45、左側端部46、右側端部47、上側端部48および下側端
部49を有する。タブ下側端部52、タブ左端部53およびタブ右端部54を有
する矩形の基板タブ部分51は、基板の下側端部49から延在し、それにより基
板の下側端部49とタブ左端部53との交差部分は第1の肩部55を形成し、そ
して基板の下側端部49とタブ右端部54との交差部分は第2の肩部56を形成
する。
キャパシタを取り付けた、低い輸郭の薄くかつ平坦な導体の第1のパッド62
は、基板の第1の面44上で基板の左側端部46と右側端部47との中間に設け
られている。キャパシタを取り付けた、低い輪郭の薄くかつ平坦な導体の第2の
パッド63は、基板の第1の面44上で第1のパッド62と基板の右側端部47
との中間に設けられている。別個の第1のキャパシタ58の第1のキャパシタ端
子67および第2のキャパシタ端子68は、第1のパッド62および第2のパッ
ド63のそれぞれに取り付けられ、そして一般的に半田付けされる。
メッキされたスルーホールまたは薄い導電性材料のバイアは、第2のパッド6
3を通りさらに基板43を通って第2の面45へ延在する。低い輪郭の薄くかつ
平坦な導体の導体66は、第2の面45上に取り付けられ、そしてバイア64を
囲み、それによりバイア64は第2のパッド63から導体66までの電気的接続
を与える。複数の逆さまのT字形状のタブ65は、第1の面44上で第1のパッ
ド62からタブ51上へ延在する。導体66は、第2の面45に沿ってT字形状
のタブ65に対して反対の基板タブ51上へ延在し、それにより導体66および
T字形状のタブ65は、キャパシタ59のプレートを形成する。T字形状のタブ
65は、キャパシタンス手段57のキャパシタンスを変えるまたは調整するため
選択的に取り外し可能である。
複数の平行に離間したインダクタ・バー70は、第1のパッド62から基板の
左側端部46に向けて延在し、そしてインダクタンス手段60を形成する反対の
端部同士を共に接続する共通接続バー71を有する。各バー70はインダクタ6
9を含み、それによりインダクタンス手段60は、並列接続された複数のインダ
クタ69を含む。バー70は、インダクタンス手段60のインダクタンスを変え
るまたは調整するため選択的に取り外し可能である。
参照番号73で示された第1の端子は、基板の第1の面44上を接続バー71
から基板の左側端部46まで延在する第1の端子部分75A、この第1の端子部
分75Aに接続されかつそれから基板の左側端部46を横切って基板の第2の面
45まで延在する第2の端子部分75B、およびこの第2の端子部分75Bに接
続されかつ第1の端子部分75Aに対して反対の基板の第2の面45上へ延在す
る第3の端子部分75Cを含む。参照番号74で示された第2の端子は、基板の
右側端部47に隣接したキャパシタンス手段の導体66により形成される。
ここで図17から図22を参照すると、キャパシタンス手段76およびインダ
クタンス手段77を基板79上に有する、共振器の別の代替実施形態が示されて
いる。基板79は、前面または第1の面80、この第1の面に対して反対の背面
または第2の面81、左側端部82、右側端部83、上側端部84、および下側
端部85を有する。タブ下側端部88、タブ左端部89およびタブ右端部90を
有する矩形の基板タブ部分87は、基板の下側端部85から延在し、それにより
基板の下側端部85とタブ左端部89との交差部分は、第1の肩部91を形成し
、そして基板の下側端部85とタブ右端部90との交差部分は、第2の肩部92
を形成する。
キャパシタンス手段76は、基板の第1の面80上で基板の右側端部83およ
び下側端部85に隣接して取り付けられた矩形の第1の導体94、およびこの第
1の導体94に対して反対の基板の第2の面81上に取り付けられた矩形の第2
の導体95を有する。第1の導体94および第2の導体95は各々、低い輪郭の
薄くかつ平坦な導体から成る。第1の導体94は、上側端部84に向けて開いた
U字形状に切り取られた部分を有し、この上側端部84に向けて開いたU字形状
に切り取られた部分は、キャパシタンス手段76のキャパシタンスを変えるまた
は調整するためレーザでもって選択的にトリミング可能であるキャパシタンス手
段のトリミング範囲98を形成する。
インダクタンス手段77は、基板の第1の面80上に取り付けられかつキャパ
シタンス手段の第1の導体94に接続されかつそれから基板の左側端部82に延
在する低い輪郭の薄くかつ平坦な導体の矩形の導体100を有する。インダクタ
ンス手段の導体100は、基板の上側端部84に向けて開いたU字形状に切り取
られた部分を有し、このU字形状に切り取られた部分は、インダクタンス手段7
7のインダクタンスを変えるまたは調整するためレーザでもって選択的にトリミ
ング可能であるインダクタンス手段のトリミング範囲101を形成する。
参照番号103で示された第1の端子は、基板の第1の面80上をインダクタ
ンス手段の導体100から基板の左側端部82まで延在する第1の端子部分10
5A、この第1の端子部分105Aに接続されかつそれから基板の左側端部82
を横切って基板の第2の面81まで延在する第2の端子部分105B、およびこ
の第2の端子部分105Bに接続されかつ第1の端子部分105Aに対して反対
の基板の第2の面81上へ延在する第3の端子部分105Cを有する。参照番号
104で示された第2の端子は、基板の右側端部83に隣接したキャパシタンス
手段の第2の導体95により形成される。
デバイスは、サーボ・ターンオフにより正確な周波数に対してレーザ・トリミ
ングを用いて調整される。最初に、キャパシタンスがパワー出力に関してトリミ
ングされ、次いでインダクタンスおよび/またはキャパシタンスが周波数に関し
てトリミングされる。この連続的レーザ・トリミング構成は、自動サーボ制御ト
リミングに向いている。図22は、可変キャパシタンス手段76および可変イン
ダクタンス手段77を含むL−Cタンク回路の概略図を示す。前述の共振器は、
約4.0から6.5GHzの周波数範囲で動作することが分かった。
本発明がある程度の特定を伴って記載されたが、本開示は例示によりなされ、
構造の細部においての変更が本発明の精神を離れることなくなされ得ることが理
解されるであろう。
【手続補正書】特許法第184条の8第1項
【提出日】平成10年11月30日(1998.11.30)
【補正内容】
明細書
直交して取り付けられる基板に基づく共振器
この出願は1997年6月11日に提出された米国仮出願番号60/049,
181の利益を請求している。
技術的分野
この発明は、電気的発振器に関し、詳細には、衛星通信帯域(SATCOM)
典型的にはしかしそれに限定されない4.0−6.5GHzで使用のため高周波
数で動作可能な電気的発振器用の調整可能な共振器またはタンタ回路に関する。
背景技術
高周波数発振器において、ストレイ・キャパシタンスおよびリード・インダク
タンスは、発振周波数、出力パワー、フィードバック部分および他のAC量を決
定するのに非常に重要となる。これまで提供されてきた高周波数発振器は、回路
基板上に印刷またはエッチング形成された4分の1波長伝送線セクションの形式
の共振器またはタンク回路を備える発振器回路ボードと、この発振器回路を覆う
金属カバーとを有する。共振器とカバーとの間のキャパシタンスは、大きなカバ
ー周波数シフト効果を起こす。発振器周波数は、発振器の低下した電気的位相雑
音性能として現れるマイクロフォニック効果を生成するノイズおよび振動により
生じたカバーの微視的運動により変調される場合が多い。
発明の開示
電気的発振器用共振器またはタンタ回路が開示されている。この共振器は、キ
ャパシタンス手段とインダクタンス手段とを有する基板を含む。この基板は、発
振器回路ボードのスロットに、好ましくは発振器ボードに対してほぼ直交してま
たは垂直に、したがって回路を外部の影響から保護するため発振器ボードを覆う
ように置かれる金属の発振器カバーに対して直交して取り付けるのに適するよう
にされている。基板をカバーに対して直交して取り付けるのは、カバーのマイク
ロフォニック効果を低減する。共振器のキャパシタンスおよびインダクタンスは
、各々、タブ部分を取り外すことにより、またはレーザ・トリミングにより調整
される。
図面の簡単な説明
この発明の詳細は、添付図面と関係して記載され、その図面において類似の構
成要素は類似の参照番号を有する。
図1は、本発明の特徴を具現化する共振器および発振器カバーを有する発振器
であって、発振器のマザーまたボードに共振器が動作のため挿入されている発振
器の分解斜視図である。
図2は、本発明の特徴を具現化する共振器の分解斜視図である。
図3は、図2における共振器の正面図である。
図4は、図2における共振器の左側面図である。
図5は、図2における共振器の右側面図である。
図6は、図2における共振器の底面図である。
図7Aは、図2における共振器の背面図である。
図7Bは、図2における共振器の代替背面図である。
図8は、図2の共振器のL−C回路の概略電気図である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY,
DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I
T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ
,CF,CG,CI,CM,GA,GN,ML,MR,
NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,KE,L
S,MW,SD,SZ,UG,ZW),EA(AM,AZ
,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ,TM),AL
,AM,AT,AZ,BA,BB,BG,BR,BY,
CA,CH,CN,CU,CZ,DE,DK,EE,E
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,RO,RU,SD,SE,SG,SI,SK,SL,
TJ,TM,TR,TT,UA,UG,US,UZ,V
N,YU,ZW
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1. 対向した第1および第2の面を有する基板と、前記基板を発振器ボードに 対して実質的に直交して取り付ける手段と、 前記基板上のキャパシタンス手段であって、前記第1の面上の第1の導体と、 前記第2の面上の第2の導体を有するキャパシタンス手段と、 前記第1の導体に接続された前記第1の面上の第3の導体によりインダクタン ス手段を前記キャパシタンス手段に直列に接続する前記第3の導体を有するイン ダクタンス手段と を備える電気的発振器用共振器。 2. 前記インダクタンス手段は、複数の離間した導電性バーにより形成され、 前記バーは、各バーの第1の端部に沿って相互接続されかつ各バーの第2の端 部に沿って相互接続され、 前記バーは、前記インダクタンス手段のインダクタンスを変えるため選択的に 取り外し可能である 請求項1記載の共振器。 3. 前記インダクタンス手段は、導電性のほぼU字形状部分を含み、 前記U字形状部分は、前記インダクタンス手段のインダクタンスを変えるため トリミング可能である 請求項1記載の共振器。 4. 約4.0から6.5GHzの周波数範囲で動作する請求項1記載の共振器 。 5. 前記第1の導体は、それに接続された複数のタブを有し、 前記タブは、前記キャパシタンス手段のキャパシタンスを変えるため選択的に 取り外し可能である 請求項1記載の共振器。 6. 前記第1の導体は、U字形状部分を有し、 前記U字形状部分は、前記キャパシタンス手段のキャパシタンスを変えるため 選択的にトリミング可能である 請求項1記載の共振器。 7. 前記キャパシタンス手段は、前記基板上に取り付けられた別個の表面取り 付けキャパシタを含み、 前記基板は、前記表面取り付けキャパシタを前記第2の導体に接続するバイア を有する 請求項1記載の共振器。 8. 前記取り付け手段は、位置の均一性のため前記発振器ボードのスロットに 嵌合するよう適合された前記基板から延在しているタブを含む請求項1記載の共 振器。 9. 誘電体基板であって、対向した第1の平面および第2の平面と、前記基板 を発振器ボードに対して直交して取り付けるため前記発振器ボードのスロットに 嵌合するよう適合された端部に沿って延在するタブとを有する前記誘電体基板と 、 複数の平行に離間した導電性材料のバーを有する、前記第1の平面上のインダ クタンス手段と、を備え、 前記バーは、各バーの第1の端部に沿って相互接続されかつ前記第1の端部に 対して反対の各バーの第2の端部に沿って相互接続され、かつ前記バーは前記イ ンダクタンス手段のインダクタンスを調整するため選択的に取り外し可能であり 、 前記インダクタンス手段は、発振器回路において接続のための第1の端子を有 し、 前記インダクタンス手段に接続された、前記基板上のキャパシタンス手段を備 え、 前記キャパシタンス手段は、第1の導体を前記第1の平面上にかつ第2の導体 を前記第2の平面上に有し、 前記第1の導体は、それに接続された複数のタブを有し、 前記タブは、前記キャパシタンス手段のキャパシタンスを変えるため選択的に 取り外し可能であり、 前記キャパシタンス手段は、前記発振器回路において接続のため第2の端子を 有する 電気的発振器用共振器。 10. 誘電体基板であって、対向した第1の平面および第2の平面と、前記基 板を発振器ボードに直交して取り付けるため前記発振器ボードの中のスロットに 嵌合するよう適合された前記基板の端部から延在するタブとを有する前記誘電体 基板と、 複数の平行に離間した導電性材料のバーを含む、前記第1の平面上のインダク タンス手段と、を備え、 前記バーは、各バーの第1の端部に沿って相互接続されかつ前記第1の端部に 対して反対の各バーの第2の端部に沿って相互接続され、 前記バーは、前記インダクタンス手段のインダクタンスを調整するため選択的 に取り外し可能であり、 前記インダクタンス手段は、発振器回路における接続のため第1の端子を有し 、 前記第1の平面上に取り付けられかつ前記インダクタンス手段に接続された別 個の表面取り付けキャパシタを有するキャパシタンス手段を備え、 前記キャパシタンス手段は、前記発振器回路における接続のため第2の端子を 有する 電気的発振器用共振器。 11. 基板であって、対向した第1の平面および第2の平面と、前記基板を発 振器ボードに直交して取り付けるため前記発振器ボードのスロットに嵌合するよ う適合された前記基板の端部から延在しているタブとを有する前記基板と、 導電性材料のU字形状部分を有する前記第1の平面上のインダクタンス手段と 、を備え、 前記U字形状部分は、前記インダクタンス手段のインダクタンスを調整するた めトリミング可能であり、 前記インダクタンス手段は、発振器回路における接続のため第1の端子を有し 、 前記インダクタンス手段に接続された前記基板上のキャパシタンス手段を備え 、 前記キャパシタンス手段は、キャパシタの第1のプレートを形成する前記第1 の平面上の第1の導体、キャパシタの第2のプレートを形成する前記第2の平面 上の第2の導体、および前記第1のプレートと前記第2のプレートとの間に前記 基板により形成されたキャパシタの誘電体を含み、 前記第1の導体は、U字形状部分を有し、 前記U字形状部分は、前記キャパシタンス手段のキャパシタンスを変えるため 選択的にトリミング可能であり、 前記キャパシタンス手段は、前記発振器回路における接続のため第2の端子を 有する 共振器。 12. 発振器ボードと、 前記発振器ボードの上に取り付けられた発振器カバーと、 前記発振器カバーの内側で前記発振器ボード上に取り付けられた共振器と、を 備え、 前記共振器は、前記発振器ボードに対して直交する対向した第1の平面および 第2の平面を有する基板を含み、 前記第1の平面上のインダクタンス手段であって、前記発振器ボードに対する 接続のため第1の端子を有するインダクタンス手段と、 前記インダクタンス手段に接続された、前記基板上のキャパシタンス手段と、 を備え、 前記キャパシタンス手段は、前記第1の平面に対して並列の第1の導体、前記 第1の平面に対して並列の第2の導体、および前記第1の導体と前記第2の導体 との間の誘電体を有し、 前記キャパシタンス手段は、前記発振器ボードに対する接続のため第2の端子 を有する 電気的発振器。 13. 前記インダクタンス手段は、複数の平行に離間した導電性材料のバーを 有し、 前記バーは、各バーの第1の端部に沿って相互接続されかつ前記第1の端部に 対して反対の各バーの第2の端部に沿って相互接続され、 前記バーは、前記インダクタンス手段のインダクタンスを調整するため選択的 に取り外し可能である 請求項12記載の発振器。 14. 前記インダクタンス手段は、導電性材料のほぼU字形状部分を有し、 前記U字形状部分は、前記インダクタンス手段のインダクタンスを調整するた めトリミング可能である 請求項12記載の発振器。 15. 前記第1の導体は、それに接続された複数のタブを有し、 前記タブは、前記キャパシタンス手段のキャパシタンスを変えるため選択的に 取り外し可能である 請求項12記載の発振器。 16. 前記第1の導体は、U字形状部分部分を有し、 前記U字形状部分は、前記キャパシタンス手段のキャパシタンスを変えるため 選択的にトリミング可能である 請求項12記載の発振器。 17. 前記キャパシタンス手段は、前記第1の平面上に取り付けられた別個の 表面取り付けキャパシタを含み、 前記基板は、前記キャパシタを前記第2の端子に接続するバイアを有する 請求項12記載の発振器。 18. 前記基板は、それから延在するタブを含み、 前記発振器ボードは、その中にスロットを有し、 前記基板のタブは、前記共振器を前記発振器ボードに取り付けるため前記スロ ットを通って延在する 請求項12記載の発振器。
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