KR20010049186A - 수직으로 장착된 기판에 기초한 공진기 - Google Patents

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KR20010049186A
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조셉 에이치. 키저
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데이비드 셔먼
베리-엘 컴퍼니, 인코포레이티드
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Abstract

본 발명은 공진기에 관한 것으로, 이러한 공진기(5)는 트리밍 가능 커패시턴스 수단(31, 31A)와 인덕턴스 수단(37, 38)이 부착되어 배랙터(7) 및 트랜지스터(8)와 함께 발진기 회로를 형성하는 기판(5)을 포함한다. 공진기(5)는 발진기 보드(9)상의 슬롯(10)내에 수직으로 장착되어 발진기 성능을 저하시킬 수 있는 커버로부터의 마이크로포틱 효과를 감소시킨다.

Description

수직으로 장착된 기판에 기초한 공진기 {ORTHOGONALLY MOUNTED SUBSTRATE BASED RESONATOR}
고주파수 발진기에서, 표유 커패시턴스 및 리드 인덕턴스는 발진 주파수, 출력 파워, 피드백 부분 및 다른 ac 양을 결정하는데 매우 중요해지고 있다. 여기서 설명되는 고주파수 발진기는 회로 기판상에 인쇄 또는 에칭된 1/4파 전송 라인 섹션 형태의 공진기 또는 탱크 회로를 가진 발진 회로 보드 및 발진기 회로 상부에 위치하는 금속 커버를 가진다. 공진기과 커버 사이의 커패시턴스는 주파수 시프트 효과를 전체적으로 커버링하도록 한다. 발진기 주파수는 발진기의 저하된 전기 위상 잡음 성능으로서 나타나는 잡음 및 진동 형성 마이크로포닉 효과에 의한 커버의 극소 이동으로 인해 변조된 주파수이다.
본 발명은 전기 발진기 특히, 전형적으로 4.0-6.5GHz이지만 이에 한정되는 않은 위성 통신 대역(SATCOM)으로 사용하기 위한 고주파수로 동작하는 전기 발진기용 조정 가능 공진기 또는 탱크 회로에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 공진기를 가진 발진기의 조립 투시도를 도시하고, 발진기 마더 보드내에 공진기가 동작 및 발진 커버를 위해 삽입된다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 공진기의 조립 투시도를 도시한다.
도 3은 도 2의 공진기의 정면 입면도를 도시한다.
도 4는 도 2의 공진기의 좌측 입면도를 도시한다.
도 5는 도 2의 공진기의 우측 입면도를 도시한다.
도 6은 도 2의 공진기의 배면 입면도를 도시한다.
도 7a는 도 2의 공진기의 후면 입면도를 도시한다.
도 7b는 도 2의 공진기의 선택적인 후면 입면도를 도시한다.
도 8은 도 2의 공진기의 L-C 회로의 개략 전기도를 도시한다.
도 9는 도 2의 공진기가 동작을 위해 삽입되는 발진기 마더 보드의 평면도를 도시한다.
도 10은 도 2의 공진기가 발진기 마더 보드에 삽입되는 정면 입면도를 도시한다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 선택적인 공진기의 정면 입면도를 도시한다.
도 12는 도 11의 공진기의 좌측 입면도를 도시한다.
도 13은 도 11의 공진기의 우측 입면도를 도시한다.
도 14는 도 11의 공진기의 배면 입면도를 도시한다.
도 15는 도 11의 공진기의 후면 입면도를 도시한다.
도 16은 도 11의 공진기의 L-C 회로의 개략 전기도를 도시한다.
도 17은 본 발명의 실시예에 따른 또다른 공진기의 정면 입면도를 도시한다.
도 18은 도 17의 공진기의 좌측 입면도를 도시한다.
도 19는 도 17의 공진기의 우측 입면도를 도시한다.
도 20은 도 17의 공진기의 배면 입면도를 도시한다.
도 21은 도 17의 공진기의 후면 입면도를 도시한다.
도 22는 도 17의 공진기의 L-C 회로의 개략 전기도를 도시한다.
도 23은 본 발명의 실시예에 따른 공진기와 결합하는 발진기 회로 개략 전기도를 도시한다.
전기 발진기용 공진기 또는 탱크 회로는 공지되어 있다. 공진기는 커패시턴스 수단 및 인덕턴스 수단을 가진 은 보드를 포함한다. 은 보드는 발진기 보드에 대해 수직으로 또는 직각으로 발진기 회로 보드내 슬롯에 장착할 수 있도록 구성되고, 이에 따라 회로를 외부 영향으로부터 보호하기 위해 발진기 보드 상부에 위치한 금속 발진기 커버에 수직으로 위치한다. 커버에 대해 은 보드를 수직으로 장착시키는 것은 마이크로포틱 커버 효과를 감소시킨다. 공진기의 커패시턴스 및 인덕턴스는 탭 부분을 제거함으로써 또는 레이저 트리밍으로써 각각 조정된다.
동일한 부분에 대해 유사한 참조부호가 부여된 첨부된 도면을 참조로 본 발명이 상세히 설명된다.
도 1-10을 참조하면, 본 발명의 특징을 구체화하는 전기 발진기용 공진기 또는 탱크 회로는 유전체 기판(15)상에 장착된 커패시턴스 수단(11) 및 인덕턴스 수단(12)을 포함한다. 커패시턴스 수단(11) 및 인덕턴스 수단(12)은 L-C 탱크 회로내에서 직렬로 전기적으로 연결된다. L-C 탱크 회로의 개략도가 도 8에 도시되고, 인덕턴스 수단(11) 및 커패시턴스 수단(12) 모두 회로의 인덕턴스와 커패시턴스 각각을 변화시키기 위해 변화 또는 조정 가능하다.
여기서 본 발명을 설명하기 위한 특정 실시예에서, 통상적으로 사용하는 특정 기술이 사용되지만 이에 국한되지는 않는다. 예를 들면, "최상부" 및 "기저부"라는 용어는 사용시 일반적인 위치의 도시된 실시예를 나타내는 것이다. "좌측" 및 "우측"이라는 용어는 도면을 참조한 방향을 나타내는 것이다.
기판(15)은 정면 또는 제 1 면(16), 제 1면과 마주하는 후면 또는 제 2 면(17), 좌측면 에지부(18), 우측면 에지부(19), 최상부 에지부(20) 및 기저부 에지부(21)를 포함하는 직사각형이다. 탭 기저 에지부(25), 탭 좌측 에지부(26) 및 탭 우측 에지부(27)를 가진 직사각형 기판 탭부(24)는 기판 기저 에지부(21)로부터 연장하여 기판 기저 에지부(21)와 탭 좌측 에지부(26)의 교차부가 제 1 숄더(28)를 형성하고 기판 기저 에지부(21)와 탭 우측 에지부(27)의 교차부가 제 2 숄더(29)를 형성하도록 한다.
커패시턴스 수단(11)은 기판 우측면 에지부(19)와 기저 에지부(21)에 인접한 기판 제 1 면(16)에 장착된 직사각형 제 1 도전부 또는 도전체(31) 및 제 1 플레이트(31)와 마주하는 기판 제 2 면(17)상에 장착된 직사각형 제 2 도전부 또는 도전체(32A)를 포함한다. 제 1 도전체(31)와 제 2 도전체(32A)는 각각 얇고 낮은 프로파일 평면형 도전체로 구성되고, 기판(15)과 조합하여 제 1 커패시터(30A)를 형성한다.
도 7b는 선택적인 제 2 도전체(32B)를 도시한다. 선택적인 제 2 도전체(32B)는 다수의 도전체 패드(22) 및 패드(22)를 연결하는 다수의 도전체 커넥터(23)를 구비한다. 패드(22) 또는 커넥터(23)는 제 1 커패시터(30A)의 커패시턴스를 변화 또는 조정하기 위해 선택적으로 제거될 수 있다.
다수의 반전된 T-형 도전체 탭(33)이 제 1 면상에서 제 1 플레이트(31)의 제 1 에지부(34)로부터 탭(24)으로 연장한다. 직사각형 도전체(36)는 T-형 도전체 탭(33)과 마주하는 제 2 면 상에서 연장한다. T-형 도전체 탭(33)은 도전체 탭(36)과 조합하여 다수의 커패시터(30B)를 형성하여 커패시턴스 수단이 병렬로 연결된 제 1 커패시터(30A) 및 제 2 커패시터(30B)를 구비하도록 한다. T-형 도전체 탭(33)은 커패시턴스 수단(11)의 커패시턴스를 변화 또는 조정하기 위해 선택적으로 제거할 수 있다.
다수의 평행하게 이격한 인덕터 바아(37)가 제 1 플레이트(31)의 제 2 에지부(35)로부터 커패시턴스 수단 제 1 도전체(31)와 동일한 얇은 평면형 도전체상에서 기판 좌측면 에지부(18)쪽으로 연장하고, 인덕턴스 수단(12)을 형성하도록 마주하는 단부를 함께 연결하는 공통 연결 바아(38)를 구비한다. 각각의 바아(37)는 인덕터(39)를 형성하여 인덕턴스 수단(12)이 다수의 병렬로 연결된 인덕터를 가지도록 한다. 바아(37)는 인턱턴스 수단(12)의 인덕턴스를 변화시키도록 선택적으로 제거될 수 있다.
제 1 단자(40)는 기판 제 1 면(16)상에서 연결 바아(38)로부터 기판 좌측면 에지부(18)로 연장하는 제 1 단자부(42A), 제 1 단자부(42A)로부터 기판 좌측면 에지부(18)를 통해 기판 제 2 면(17)으로 연장하고 연결되는 제 2 단자부(42B) 및 제 2 단자부(42B)에 연결되고 제 1 단자부(42A)와 마주하는 기판 제 2 면(17)상으로 연장한다. 제 2 단자부(41)는 기판 우측면 에지부(19)에 인접한 커패시턴스 수단 제 2 도전체(32A)에 의해 형성된다.
도 1, 도 9 및 도 10을 참조하면, 기판(15)이 마더 보드(9)내 슬롯(10)을 통해 연장하는 탭(24)을 가진 발진기 마더 보드(9)상에 수직으로 장착되는 것이 도시되어 있다. 도 23은 발진기 마더 보드(9)의 발진기 회로내 본 발명의 공진기를 도시한다. 발진기 회로의 배랙터(7)와 트랜지스터(8)는 슬롯(10)의 마주하는 단부에 위치하여 마더 보드(9)에 기판이 조립됨과 동시에 제 1 단자(40)가 일반적으로 납땜에 의해 배랙터(7)에 전기적으로 연결되도록 하고, 제 2 단자가 일반적으로 납땜에 의해 트랜시터(8)의 베이스에 전기적으로 연결된다.
이러한 장치에서, 기판은 다른 회로 엘리먼트에 대해 위치 반복의 장점을 가진 마더 보드(9)내 슬롯(10)내에 장착되고, 이에 의해 생산 유니트간의 균일성을 개선시킨다. 비록 마더 보드(9)상의 슬롯(10) 및 공진기(5)상의 탭(24)이 바람직한 실시예에서 제공되지만, 공진기(5)는 제 1 단자(40)에서 배랙터(7)로 제 2 단자(41)에서 트랜지스터(8)로 연결시킴으로써 탭(24)과 슬롯(10)없이 마더 보드(9)상에 장착될 수 있다. 공진기(5)를 발진기 회로에 조립시키고 공진기(5)를 조정한 이후, 커버(6)가 마더 보드(9) 상부에 위치하여 발진기를 외부 엘리먼트로부터 보호하도록 한다. 공진기의 의도된 얇은 최상부 프로파일로 인해, 커패시턴스는 발진기 커버(6)에 의해 물질적으로 영향을 받지 않고, 이에 의해 커버 마이크로포틱 효과를 감소시킨다.
도 11-16을 참조하면, 커패시턴스 수단(57)이 불연속 제 1 커패시터(58)를 포함하는 선택적인 실시예가 도시된다. 도 16은 공진기의 개략도이다.
기판(43)은 정면 또는 제 1 면(44), 제 1 면과 마주하는 후면 또는 제 2 면(45), 좌측면 에지부(46), 우측면 에지부(47), 최상부 에지부(48) 및 기저부 에지부(49)를 가진다. 탭 기저 에지부(52), 탭 좌측 에지부(53) 및 탭 우측 에지부(54)를 가진 직사각형 기판 탭부(51)는 기판 기저 에지부(49)로부터 연장하여, 기판 기저 에지부(49)와 탭 좌측 에지부(53)의 교차부가 제 1 숄더(55)를 형성하고 기판 기저 에지부(49)와 탭 우측 에지부(54)의 교차부가 제 2 숄더(56)를 형성하도록 한다.
얇고 낮은 프로파일 평면형 도전체의 제 1 패드(62)를 장착하는 커패시터는 기판 좌측 에지부(63)와 우측면 에지부(47) 사이에 위치하는 기판 제 1 면(44)상에 장착된다. 얇고 낮은 프로파일 평면형 도전체의 제 2 패드(63)를 장착하는 커패시터는 제 1 패드(62)와 기판 우측면 에지부(47) 사이에 위치하는 기판 제 1 면(44)상에 장착된다. 불연속 제 1 커패시터(58)의 제 1 커패시터 단자(67)와 제 2 커패시터 단자(68)는 각각 제 1 패드(62)와 제 2 패드(63)에 장착되고 일반적으로 납땜된다.
얇은 도전체 재료로 구성된 플레이트디드-스루-홀(plated-through-hole) 또는 비아(64)가 제 2 패드(63) 및 기판(43)을 통해 제 2 면(45)으로 연장한다. 얇고 낮은 프로파일 평면형 도전체로 구성된 도전체(66)가 제 2 면(45)상에 장착되고 비아(64)를 둘러싸서 비아(64)로 하여금 제 2 패드(63)로부터 도전체(66)를 전기적으로 연결시키도록 한다. 다수의 반전된 T-형 탭(65)이 제 1 면(44)상에서 제 1 패드(62)로부터 탭(51)으로 연장한다. 도전체(66)는 제 2 면을 따라 T-형 탭(65)과 마주하는 기판 탭(51)상으로 연장하여, 도전체(66)와 T-형 탭(65)이 커패시터의 플레이트(59)를 형성하도록 한다. T-형 탭(65)은 선택적으로 제거되어 커패시턴스 수단(57)의 커패시턴스를 변화 또는 조정한다.
다수의 평행하게 이격하는 도전체 바아(70)가 제 1 패드(63)로부터 기판 좌측면 에지부(46)쪽으로 연장하고 마주하는 단부를 연결시켜 인덕턴스 수단(60)을 형성하도록 하는 공통 연결 바아(71)를 가진다. 각각의 바아(70)는 인덕터(69)를 형성하여 인덕턴스 수단(60)이 병렬로 연결된 다수의 인덕터(69)를 구비하도록 한다. 바아(70)는 선택적으로 제거되어 인덕턴스 수단(60)의 인덕턴스를 변화 또는 조정하도록 한다.
제 1 단자(73)는 기판 제 1 면(44)상에서 연결 바아(71)로부터 기판 좌측면 에지부(46)로 연장하는 제 1 단자부(75A), 제 1 단자부(75A)로부터 기판 좌측면 에지부(46)를 지나 기판 제 2 면(45)으로 연장하여 연결되는 제 2 단자부(75B) 및 제 2 단자부(75B)에 연결되고 제 1 단자부(75A)와 마주하는 기판 제 2 면(45)으로 연장하는 제 3 단자부(75C)를 포함한다. 제 2 단자(74)는 기판 우측면 에지부(47)에 인접하는 커패시턴스 수단 도전체(66)에 의해 형성된다.
도 17-22를 참조하면, 공진기의 다른 선택적인 실시예에가 기판(79)상에 커패시턴스 수단(76) 및 인덕턴스 수단(77)을 구비하는 것으로 도시된다. 기판(79)은 정면 또는 제 1 면(80), 제 1 면(80)과 마주하는 후면 또는 제 2 면(81), 좌측면 에지부(82), 우측면 에지부(83), 최상부 에지부(84) 및 기저부 에지부(85)를 구비한다. 탭 기저 에지부(88), 탭 좌측 에지부(89) 및 탭 우측 에지부(90)를 가진 직사각형 기판 탭부(87)는 기판 기저 에지부로부터 연장하여, 기판 기저 에지부(85)와 탭 좌측 에지부(89)의 교차부가 제 1 숄더(91)를 형성하고 기판 기저 에지부(85)와 탭 우측 에지부(90)의 교차부가 제 2 숄더(92)를 형성하도록 한다.
커패시턴스 수단(76)은 기판 우측면 에지부(83)와 기저 에지부(85)에 인접한 기판 제 1 면(80)상에 장착된 직사각형 제 1 도전체(94) 및 제 1 도전체(94)와 마주하는 기판 제 2 면(81)상에 장착된 직사각형 제 2 도전체(95)를 포함한다. 제 1 도전체(94)와 제 2 도전체(95)는 각각 얇고 낮은 프로파일 평면형 도전체로 구성된다. 제 1 도전체(94)는 최상부 에지부(84)를 향해 개방된 U-형 절단부를 가지며, 이러한 절단부는 커패시턴스 수단(76)의 커패시턴스를 변화 또는 조정하기 위해 레이저에 의해 선택적으로 트리밍될 수 있는 커패시턴스 수단 트림 영역(98)을 형성한다.
인덕턴스 수단(77)은 기판 제 1 면(80)상에 장착되고 커패시턴스 수단 제 1 도전체(94)로부터 기판 좌측면 에지부(82)를 쪽으로 연장하여 연결되는 얇고 낮은 프로파일 평면형 도전체로 구성된 직사각형 도전체(100)를 가진다. 인덕턴스 수단 도전체(100)는 기판 최상부 에지부(84)를 향해 개방된 U-형 절단부를 가지고, 이러한 절단부는 인덕턴스 수단(77)의 인덕턴스를 변화 또는 조정하기 위해 레이저에 의해 선택적으로 트리밍될 수 있는 커패시턴스 수단 트림 영역(101)을 형성한다.
제 1 단자(103)은 기판 제 1 면(80)상에서 인덕턴스 수단 도전체(100)로부터 기판 좌측면 에지부(82)로 연장하는 제 1 단자부(105A), 제 1 단자부(105A)로부터 기판 좌측면 에지부(82)를 통해 기판 제 2 면(81)으로 연장하여 연결되는 제 2 단자부(105B) 및 제 2 단자부(105B)에 연결되고 제 1 단자부(105A)와 마주하는 기판 제 2 면(81)으로 연장하는 제 3 단자부(105C)를 구비한다., 제 2 단자(104)는 기판 우측면 에지부(83)에 인접한 커패시턴스 수단 제 2 도전체(95)에 의해 형성된다.
장치는 레이저 트림을 사용하여 서보 턴 오프에 의해 정확한 주파수로 조정된다. 커패시턴스가 파워 출력을 위해 가장먼저 트리밍되고 다음으로 인덕턴스 및/또는 커패시턴스가 주파수에 대해 트리밍된다. 이러한 연속하는 레이저 트림 방법은 자동 서보 제어 트리밍이 가능하도록 한다. 도 22는 가변 커패시턴스 수단(76)과 가변 인덕턴스 수단(77)을 가진 L-C 탱크 회로의 개략도이다. 상술된 공진기는 대략 4.0 내지 6.5GHz의 주파수 범위로 동작하는 것으로 알려져 있다.
비록 본 발명이 특정 실시예를 통해 설명되었지만, 이는 이해를 돕기 위한 것으로 본 발명의 정신을 벗어남 없이 변화가 가능하다는 것을 알 수 있을 것이다.

Claims (18)

  1. 마주하는 제 1 및 제 2 면을 구비하며, 발진기 보드에 수직으로 장착하기 위한 수단을 구비하는 기판;
    상기 기판상에 위치하며, 상기 제 1 면상에 위치하는 제 1 도전체 및 상기 제 2 면상에 위치하는 제 2 도전체를 구비하는 커패시턴스 수단; 및
    상기 제 1 도전체에 연결되며 상기 제 1 면상에 위치하는 제 3 도전체를 구비하는 인덕턴스 수단을 포함하여, 상기 인덕턴스 수단을 상기 커패시턴스 수단에 직렬로 연결하는 것을 특징으로 하는 전기 발진기용 공진기.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 인덕턴스 수단은 다수의 이격한 도전체 바아로 구성되며, 상기 바아는 각각의 바아의 제 1 단부를 따라 상호 연결되고 각각의 바아의 제 2 단부를 따라 상호 연결되며, 상기 바아는 상기 인덕턴스 수단의 인덕턴스를 변화시키기 위해 선택적으로 제거 가능한 것을 특징으로 하는 전기 발진기용 공진기.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 인덕턴스 수단은 U-형 도전체부를 구비하고, 상기 U-형 도전체부는 상기 인덕턴스 수단의 인덕턴스를 변화시키기 위해 트링밍될 수 있는 것을 특징으로 하는 전기 발진기용 공진기.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 공진기는 4.0 내지 6.5GHz의 주파수 범위로 동작하는 것을 특징으로 하는 전기 발진기용 공진기.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 도전체는 자신에게 연결된 다수의 탭을 구비하고, 상기 탭은 상기 커패시턴스 수단의 커패시턴스를 변화시키기 위해 선택적으로 제거 가능한 것을 특징으로 하는 전기 발진기용 공진기.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 도전체는 U-형 부분을 가지며. 상기 U-형 부분은 상기 커패시턴스 수단의 커패시턴스를 변화시키기 위해 선택적으로 제거 가능한 것을 특징으로 하는 전기 발진기용 공진기.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 커패시턴스 수단은 상기 기판상에 장착된 불연속 표면 장착 커패시터를 구비하고, 상기 기판은 상기 표면 장착 커패시터를 상기 제 2 도전체에 연결시키는 비아를 구비하는 것을 특징으로 하는 전기 발진기용 공진기.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 장착 수단은 상기 기판으로부터 연장하며, 위치의 균일성을 위해 상기 발진기 보드내 슬롯에 조립되는 탭을 가지는 것을 특징으로 하는 전기 발진기용 공진기.
  9. 마주하는 제 1 평탄면 및 제 2 평탄면을 구비하는 유전체 기판을 포함하는데, 상기 기판은 발진기 보드에 수직으로 장착되기 위해 상기 발진기 보드내 슬롯에 조립되는 에지부를 따라 연장하는 탭을 구비하며;
    도전체 재료로 구성된 다수의 평행 이격 바아를 가지며 상기 제 1 면상에 위치하는 인덕턴스 수단을 포함하는데, 상기 바아는 각각의 바아의 제 1 단부를 따라 상호 연결되고 제 1 단부와 마주하는 각각의 바아의 제 2 단부를 따라 상호 연결되고, 상기 바아는 상기 인덕턴스 수단의 인덕턴스를 조정하기 위해 선택적으로 제거될 수 있고, 상기 인덕턴스 수단은 발진기 회로내의 연결을 위한 제 1 단자를 가지며; 및
    상기 기판상에서 상기 인덕턴스 수단에 연결되는 커패시턴스 수단을 포함하며, 상기 커패시턴스 수단은 상기 제 1 면상에 위치하는 제 1 도전체 및 상기 제 1 면과 마주하는 제 2 도전체를 구비하고, 상기 제 1 도전체는 자신에게 연결된 다수의 탭을 가지고, 상기 탭은 상기 커패시턴스 수단의 커패시턴스를 변화시키기 위해 선택적으로 제거 가능하며, 상기 커패시턴스 수단은 상기 발진기 회로내 연결을 위한 제 2 단자를 가지는 것을 특징으로 하는 전기 발진기용 공진기.
  10. 마주하는 제 1 평탄면 및 제 2 평탄면을 구비하는 유전체 기판을 포함하는데, 상기 기판은 발진기 보드에 수직으로 장착하기 위해 상기 발진기내의 슬롯내에 조립되며 자신의 에지부로부터 연장하는 탭을 구비하며;
    상기 제 1 면상에 위치하고 도전체 재료로 구성된 다수의 평행 이격 바아를 구비하는 인덕턴스 수단을 포함하는데, 상기 바아는 각각의 바아의 제 1 단부를 따라 상호 연결되고 상기 제 1 단부와 마주하는 각각의 바아의 제 2 단부를 따라 상호 연결되며, 상기 바아는 상기 인덕턴스 수단의 인덕턴스를 조정하기 위해 선택적으로 제거될 수 있고, 상기 인덕턴스 수단은 발진기 회로내 연결을 위한 제 1 단자를 구비하고; 및
    상기 제 1 면상에 장착되고 상기 인덕턴스 수단에 연결되는 불연속 표면 장착 커패시터를 구비하는 커패시턴스 수단을 포함하며, 상기 커패시턴스 수단은 상기 발진기 회로내 연결을 위한 제 2 단자를 구비하는 것을 특징으로 하는 전기 발진기용 공진기.
  11. 마주하는 제 1 평탄면 및 제 2 평탄면을 구비하는 기판을 포함하는데, 상기 기판은 발진기 보드에 수직으로 상기 기판을 장착하기 위해 상기 발진기 보드내 슬롯에 조립되며 상기 기판의 에지부로부터 연장하는 탭을 구비하며;
    도전체 재료로 구성된 U-형 부분을 가지며 상기 제 1 면상에 위치하는 인덕턴스 수단을 포함하는데, 상기 U-형 부분은 상기 인덕턴스 수단의 인덕턴스를 조정하도록 트리밍되고, 상기 인덕턴스 수단은 발진기 회로내 연결을 위한 제 1 단자를 가지며; 및
    상기 기판상에서 상기 인덕턴스 수단에 연결된 커패시턴스 수단을 포함하며, 상기 커패시턴스 수단은 상기 제 1 면상에서 커패시터 제 1 플레이트를 형성하는 제 1 도전체, 커패시터 제 2 플레이트를 형성하며 상기 제 2 면상에 위치하는 제 2 도전체 및 상기 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트 사이의 상기 기판에 의해 형성된 커패시터 유전체를 구비하고, 상기 제 1 도전체는 U-형 부분을 가지며, 상기 U-형 부분은 상기 커패시턴스 수단의 커패시턴스를 변화시키도록 선택적으로 트리밍되고, 상기 커패시턴스 수단은 상기 발진기 회로내 연결을 위한 제 2 단자를 가지는 것을 특징으로 하는 공진기.
  12. 발진기 보드;
    상기 발진기 보드 상부에 장착된 발진기 커버;
    상기 발진기 커버 내부에서 상기 발진기 보드상에 장착된 공진기를 포함하는데, 상기 공진기는 상기 발진기 보드에 수직하며 마주하는 제 1 평탄면 및 제 2 평탄면을 가진 기판을 구비하고,
    상기 제 1 면상에 위치하는 인덕턴스 수단을 포함하는데, 상기 인덕턴스 수단은 상기 발진기 보드로의 연결을 위한 제 1 단자를 구비하고, 및
    상기 인덕턴스 수단에 연결되며 상기 기판상에 위치하는 커패시턴스 수단을 포함하며, 상기 커패시턴스 수단은 상기 제 1 면에 평행한 제 1 도전체, 상기 제 1 면에 평행한 제 2 도전체 및 상기 제 1 및 제 2 도전체 사이에 위치하는 유전체를 구비하고, 상기 커패시턴스 수단은 상기 발진기 보드로의 연결을 위한 제 2 단자를 구비하는 것을 특징으로 하는 유전체 발진기.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 인덕턴스 수단은 도전체 재료로 구성된 다수의 평행 이격 바아를 구비하고, 상기 바아는 각각의 바아의 제 1 단부를 따라 상호 연결되고 상기 제 1 단부와 마주하는 각각의 바아의 제 2 단부를 따라 상호 연결되며, 상기 바아는 상기 인덕턴스 수단의 인덕턴스를 조정하도록 선택적으로 제거될 수 있는 것을 특징으로 하는 유전체 발진기.
  14. 제 12 항에 있어서, 상기 인덕턴스 수단은 도전체 재료로 구성된 U-형 부분을 구비하고, 상기 U-형 부분은 상기 인덕턴스 수단의 인덕턴스를 조정하기 위해 트리밍되는 것을 특징으로 하는 유전체 발진기.
  15. 제 12 항에 있어서, 상기 제 1 도전체는 자신에게 연결된 다수의 탭을 구비하고, 상기 탭은 상기 커패시턴스 수단의 커패시턴스를 변화시키기 위해 선택적으로 제거될 수 있는 것을 특징으로 하는 유전체 발진기.
  16. 제 12 항에 있어서, 상기 제 1 도전체는 U-형 부분을 구비하고, 상기 U-형 부분은 상기 커패시턴스 수단의 커패시턴스를 변화시키기 위해 선택적으로 트리밍되는 것을 특징으로 하는 유전체 발진기.
  17. 제 12 항에 있어서, 상기 커패시턴스 수단은 상기 제 1 면상에 장착된 불연속 표면 장착 커패시터를 구비하고, 상기 기판은 상기 제 2 단자에 상기 커패시터를 연결시키기는 비아를 가지는 것을 특징으로 하는 유전체 발진기.
  18. 제 12 항에 있어서, 상기 기판은 자신으로부터 연장하는 탭을 구비하고, 상기 발진기 보드는 내부에 슬롯을 가지며, 상기 기판 탭은 상기 발진기 보드에 상기 공진기를 장착하기 위한 슬롯을 통해 연장하는 것을 특징으로 하는 유전체 발진기.
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