JP2002506269A - シンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリマーフィルム - Google Patents
シンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリマーフィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気伝導性金属支持構造体を電流伝導性マグネットワイヤから絶縁するに適する絶縁性フィルムを提供する。
【解決手段】 衝撃変性したシンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリマーからなる組成物からなるフィルムを用いる。
Description
【０００１】
本発明は衝撃変性したシンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリマー及び
それからつくられたフィルムに関する。
それからつくられたフィルムに関する。
【０００２】
電気絶縁性フィルムは電気伝導性金属支持構造体と電流伝導性マグネットワイ
ヤとの間の絶縁に用いられている。これらのフィルムは、典型的には、ポリエス
テル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、アタクチックポリスチレ
ン及びポリイミド等からつくられている。ポリスチレンは湿分を吸収して寸法安
定性に乏しいことが知られている。またポリエステルは比較的低いガラス転移温
度（〜５２℃）をもち、しっかり巻かれたマグネットワイヤの負荷のもとでフィ
ルムを軟らかくする。ポリエステルはまた湿潤雰囲気で長時間のうちに加水分解
を受けて分子量の低下と絶縁性の低下をもたらす。さらに、ポリエステルフィル
ムは耐熱性を増加させるために十分に高い結晶化度をもたせるために２次配向工
程の使用を必要とする。ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン及びアタ
クチックポリスチレンポリマーはこれらの絶縁用途では十分な耐熱性を示し得な
い。ポリイミドフィルムは優れた電気絶縁性と耐熱性を示す。しかし、この材料
は極めて高価であり、ほとんどの用途では実用し得ない。
ヤとの間の絶縁に用いられている。これらのフィルムは、典型的には、ポリエス
テル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、アタクチックポリスチレ
ン及びポリイミド等からつくられている。ポリスチレンは湿分を吸収して寸法安
定性に乏しいことが知られている。またポリエステルは比較的低いガラス転移温
度（〜５２℃）をもち、しっかり巻かれたマグネットワイヤの負荷のもとでフィ
ルムを軟らかくする。ポリエステルはまた湿潤雰囲気で長時間のうちに加水分解
を受けて分子量の低下と絶縁性の低下をもたらす。さらに、ポリエステルフィル
ムは耐熱性を増加させるために十分に高い結晶化度をもたせるために２次配向工
程の使用を必要とする。ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン及びアタ
クチックポリスチレンポリマーはこれらの絶縁用途では十分な耐熱性を示し得な
い。ポリイミドフィルムは優れた電気絶縁性と耐熱性を示す。しかし、この材料
は極めて高価であり、ほとんどの用途では実用し得ない。
【０００３】 他の絶縁基材の例としてはクラフト紙、ラグ紙、加硫繊維及びラグ紙／ＰＥＴ
がある。しかしこれらの材料は湿潤条件によってかなりの寸法変化を受ける。 Ｆｕｎａｋｉ等の米国特許第５，０９３，７５８号はシンジオタクチック配置
をもつポリスチレン（ＳＰＳ）からなり、スチレンポリマー製造時に用いた触媒
からの残留アルミニウム含量が１０００ｐｐｍ以下で残留スチレンモノマー含量
が３０００ｐｐｍ以下である電気絶縁性フィルムを開示している。しかし未変性
ＳＰＳフィルムは本質的にもろく、電気機器の加工時に必要とされるスリット、
切断及び折り曲げ作業中にフィルムにクラックが生じやすい。またこの用途は不
純物が極めて低いレベルのＳＰＳを要し、不純物処理にさらなるポリマー処理を
要する。
がある。しかしこれらの材料は湿潤条件によってかなりの寸法変化を受ける。 Ｆｕｎａｋｉ等の米国特許第５，０９３，７５８号はシンジオタクチック配置
をもつポリスチレン（ＳＰＳ）からなり、スチレンポリマー製造時に用いた触媒
からの残留アルミニウム含量が１０００ｐｐｍ以下で残留スチレンモノマー含量
が３０００ｐｐｍ以下である電気絶縁性フィルムを開示している。しかし未変性
ＳＰＳフィルムは本質的にもろく、電気機器の加工時に必要とされるスリット、
切断及び折り曲げ作業中にフィルムにクラックが生じやすい。またこの用途は不
純物が極めて低いレベルのＳＰＳを要し、不純物処理にさらなるポリマー処理を
要する。
【０００４】
それ故、加工時にクラックを生じず、優れた延展性、電気絶縁性及び耐熱性、
優れた寸法安定性及び高いガラス転移温度をもつ電気絶縁フィルムの提供が依然
として望まれている。
優れた寸法安定性及び高いガラス転移温度をもつ電気絶縁フィルムの提供が依然
として望まれている。
【０００５】
本発明は衝撃変性したシンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリマーから
なる電気絶縁性フィルムである。この電気絶縁性フィルムはエナジャイズした（
電圧を加えた）ワイヤ類と接地電位（ｇｒｏｕｎｄ ｐｏｔｅｎｔｉａｌ）支持
構造体との間に電気的絶縁をもたらすために用いられる。
なる電気絶縁性フィルムである。この電気絶縁性フィルムはエナジャイズした（
電圧を加えた）ワイヤ類と接地電位（ｇｒｏｕｎｄ ｐｏｔｅｎｔｉａｌ）支持
構造体との間に電気的絶縁をもたらすために用いられる。
【０００６】 本発明のフィルムに用いる衝撃変性したポリマーは高い絶縁耐性をもち、ポリ
エステルより湿気による影響を受けず、それ故より薄いフィルムとして用いうる
。薄い絶縁フィルムシートはモータースロットの容積増加をもたらしさらなる巻
きつけを可能とし、モーターの効率を高めることができる。 本発明は好ましくはゴム変性シンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリマ
ーからなる電気絶縁性フィルムである。 ここで用いる「シンジオタクチック」なる語は13Ｃ核磁気共鳴スペクトルで測
定して、ラセミトリアドの９０％以上、好ましくは９５％以上がシンジオタクチ
ックの立体規則性構造をもつポリマーを意味する。
エステルより湿気による影響を受けず、それ故より薄いフィルムとして用いうる
。薄い絶縁フィルムシートはモータースロットの容積増加をもたらしさらなる巻
きつけを可能とし、モーターの効率を高めることができる。 本発明は好ましくはゴム変性シンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリマ
ーからなる電気絶縁性フィルムである。 ここで用いる「シンジオタクチック」なる語は13Ｃ核磁気共鳴スペクトルで測
定して、ラセミトリアドの９０％以上、好ましくは９５％以上がシンジオタクチ
ックの立体規則性構造をもつポリマーを意味する。
【０００７】 シンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリマーはビニル芳香族モノマー、
即ちその化学構造が不飽和基と芳香族基の両者をもつモノマー、のホモポリマー
及びコポリマーである。好ましいビニル芳香族モノマーは式：Ｈ2 Ｃ＝ＣＲ−Ａ
ｒをもつ、ここでＲは水素又は１〜４の炭素原子をもつアルキル基であり、Ａｒ
は６〜１０の炭素原子をもつ芳香族基である。これらのビニル芳香族モノマーの
例としてはスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、パラ−ｔ−ブチル
スチレン、ビニルナフタレン及びジビニルベンゼンがある。シンジオタクチック
ポリスチレンはより好ましいシンジオタクチックビニル芳香族ポリマーである。
シンジオタクチックビニル芳香族ポリマーを製造する典型的な重合方法は当該分
野で周知であり、米国特許第４，６８０，３５３号、第５，０６６，７４１号、
第５，２０６，１９７号及び第５，２９４，６８５号に記載されている。
即ちその化学構造が不飽和基と芳香族基の両者をもつモノマー、のホモポリマー
及びコポリマーである。好ましいビニル芳香族モノマーは式：Ｈ2 Ｃ＝ＣＲ−Ａ
ｒをもつ、ここでＲは水素又は１〜４の炭素原子をもつアルキル基であり、Ａｒ
は６〜１０の炭素原子をもつ芳香族基である。これらのビニル芳香族モノマーの
例としてはスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、パラ−ｔ−ブチル
スチレン、ビニルナフタレン及びジビニルベンゼンがある。シンジオタクチック
ポリスチレンはより好ましいシンジオタクチックビニル芳香族ポリマーである。
シンジオタクチックビニル芳香族ポリマーを製造する典型的な重合方法は当該分
野で周知であり、米国特許第４，６８０，３５３号、第５，０６６，７４１号、
第５，２０６，１９７号及び第５，２９４，６８５号に記載されている。
【０００８】 典型的には、シンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリマーの重量平均分
子量（Ｍｗ）は、優れた物性をもち且つ優れた溶融加工性をもつに足る低い分子
量をもつポリマーをもたらすに足るものであり、好ましくは１５０，０００〜４
００，０００である。 本発明のフィルムに用いる衝撃変性剤は絶縁性フィルムに用いうるように、シ
ンジオタクチックポリマー内で十分な強度と可撓性を付与しうる適宜の衝撃変性
剤でありうる。典型的には、上記の性質はフィルムをクラックを生ずることなし
にそれ自身の上に折り曲げることができることを意味する。衝撃変性剤の非限定
的な例としては、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー
（ＳＥＢＳ），スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロックコポリマー
（ＳＥＰＳ）、エチレン−オクテンコポリマー及びエチレン−ヘキセンコポリマ
ー等のポリオレフィン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、及びブタジエン−ス
チレンコポリマー及びイソプレン−スチレンコポリマー等のジエンとビニル芳香
族モノマーとのコポリマーがある。
子量（Ｍｗ）は、優れた物性をもち且つ優れた溶融加工性をもつに足る低い分子
量をもつポリマーをもたらすに足るものであり、好ましくは１５０，０００〜４
００，０００である。 本発明のフィルムに用いる衝撃変性剤は絶縁性フィルムに用いうるように、シ
ンジオタクチックポリマー内で十分な強度と可撓性を付与しうる適宜の衝撃変性
剤でありうる。典型的には、上記の性質はフィルムをクラックを生ずることなし
にそれ自身の上に折り曲げることができることを意味する。衝撃変性剤の非限定
的な例としては、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー
（ＳＥＢＳ），スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロックコポリマー
（ＳＥＰＳ）、エチレン−オクテンコポリマー及びエチレン−ヘキセンコポリマ
ー等のポリオレフィン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、及びブタジエン−ス
チレンコポリマー及びイソプレン−スチレンコポリマー等のジエンとビニル芳香
族モノマーとのコポリマーがある。
【０００９】 本発明の衝撃変性したシンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリマーは衝
撃変性組成物の全重量当たりシンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリマー
を典型的には５０％以上、より好ましくは５５％以上、最も好ましくは６０％以
上で、典型的には９５％以下、好ましくは９０％以下、最も好ましくは８５％以
下含有する。 本発明の衝撃変性したシンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリマーはゴ
ム変性組成物の全重量当たり衝撃変性剤を典型的には５％以上、より好ましくは
１０％以上、最も好ましくは１５％以上、典型的には５０％以下、好ましくは４
５％以下、最も好ましくは４０％以下含有する。
撃変性組成物の全重量当たりシンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリマー
を典型的には５０％以上、より好ましくは５５％以上、最も好ましくは６０％以
上で、典型的には９５％以下、好ましくは９０％以下、最も好ましくは８５％以
下含有する。 本発明の衝撃変性したシンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリマーはゴ
ム変性組成物の全重量当たり衝撃変性剤を典型的には５％以上、より好ましくは
１０％以上、最も好ましくは１５％以上、典型的には５０％以下、好ましくは４
５％以下、最も好ましくは４０％以下含有する。
【００１０】 シンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリマー及び衝撃変性剤に加えて、
他の添加剤も本発明のフィルムの製造に用いうる。添加剤の例としては難燃剤、
抗酸化剤、たとえばＩＲＧＡＮＯＸ（商標）１０１０、ＩＲＧＡＮＯＸ（商標）
５５５、ＳＥＥＮＯＸ（商標）４１２Ｓ、ＩＲＧＡＮＯＸ（商標）１０７６、Ｕ
ＬＴＲＡＮＯＸ（商標）６２６、ＵＬＴＲＡＮＯＸ（商標）８１５、ＳＴＡＢＰ
ＥＰ（商標）３６、Ｅｔｈａｎｏｘ（商標）３９８、Ｈｏｓｔａｎｏｘ（商標）
ＰＡＲ２４、Ｈｏｓｔａｎｏｘ（商標）０３、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メ
チルフェノール、ステアリル−β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
フェノール）プロピオネート及びトリエチレングリコール−ビス−３−（３−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート又はリン系化
合物、たとえばトリス（２，４−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト及び４，４
’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−ジ−トリデシル）−ホスフ
ァイト；ブロッキング防止剤、たとえばアルミナ、シリカ、アルミノシリケート
、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム及びケイ素樹脂等からなる微粒子；光安定
剤、たとえばヒンダードアミン系化合物又はベンゾトリアゾール系化合物；潤滑
剤、たとえばステアリン酸、ベヘン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシ
ウム、ステアリン酸マグネシウム、エチレンビスステアラミド、ペンタエリスリ
トールテトラステアレート、有機リン酸塩、鉱油、トリメリテート、ポリエチレ
ングリコール、シリコーンオイル、エポキシ化大豆油、トリクレジルホスフェー
ト、ポリエチレングリコールジメチルエーテル、ジオクチルアジペート、ジ−ｎ
−ブチルフタレート、ブチレングリコールモンタネート（ＷａｘＯＰ）、ペンタ
エリスリトールテトラモンタネート（ＴＰＥＴ１４１）、モノステアリン酸アル
ミニウム、ジステアリン酸アルミニウム、モンタン酸ワックス、モンタン酸エス
テルワックス、極性ポリエチレンワックス及び非極性ポリエチレンワックス；押
出し助剤；安定剤、たとえばビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエ
リスリトール及びノニルフェニルホスファイト等がある。また、他のポリマーを
衝撃変性したシンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリマーに加えうる。
他の添加剤も本発明のフィルムの製造に用いうる。添加剤の例としては難燃剤、
抗酸化剤、たとえばＩＲＧＡＮＯＸ（商標）１０１０、ＩＲＧＡＮＯＸ（商標）
５５５、ＳＥＥＮＯＸ（商標）４１２Ｓ、ＩＲＧＡＮＯＸ（商標）１０７６、Ｕ
ＬＴＲＡＮＯＸ（商標）６２６、ＵＬＴＲＡＮＯＸ（商標）８１５、ＳＴＡＢＰ
ＥＰ（商標）３６、Ｅｔｈａｎｏｘ（商標）３９８、Ｈｏｓｔａｎｏｘ（商標）
ＰＡＲ２４、Ｈｏｓｔａｎｏｘ（商標）０３、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メ
チルフェノール、ステアリル−β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
フェノール）プロピオネート及びトリエチレングリコール−ビス−３−（３−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート又はリン系化
合物、たとえばトリス（２，４−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト及び４，４
’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−ジ−トリデシル）−ホスフ
ァイト；ブロッキング防止剤、たとえばアルミナ、シリカ、アルミノシリケート
、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム及びケイ素樹脂等からなる微粒子；光安定
剤、たとえばヒンダードアミン系化合物又はベンゾトリアゾール系化合物；潤滑
剤、たとえばステアリン酸、ベヘン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシ
ウム、ステアリン酸マグネシウム、エチレンビスステアラミド、ペンタエリスリ
トールテトラステアレート、有機リン酸塩、鉱油、トリメリテート、ポリエチレ
ングリコール、シリコーンオイル、エポキシ化大豆油、トリクレジルホスフェー
ト、ポリエチレングリコールジメチルエーテル、ジオクチルアジペート、ジ−ｎ
−ブチルフタレート、ブチレングリコールモンタネート（ＷａｘＯＰ）、ペンタ
エリスリトールテトラモンタネート（ＴＰＥＴ１４１）、モノステアリン酸アル
ミニウム、ジステアリン酸アルミニウム、モンタン酸ワックス、モンタン酸エス
テルワックス、極性ポリエチレンワックス及び非極性ポリエチレンワックス；押
出し助剤；安定剤、たとえばビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエ
リスリトール及びノニルフェニルホスファイト等がある。また、他のポリマーを
衝撃変性したシンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリマーに加えうる。
【００１１】 本発明では核形成剤も用いうる。これは溶融物を冷却したときシンジオタクチ
ックモノビニリデン芳香族ポリマーの結晶化の開始に要する時間を減少させうる
化合物である。核形成剤は押出しシートにより高い結晶化度を与えまた種々の押
出し条件下にもより一定の結晶化度分布を与える。高い結晶化度は増大した化学
抵抗性と改良された熱特性を達成するために望ましい。また、結晶モルホロジー
は所望によりかえうる。本発明で好ましく用いられる核形成剤は単相のマグネシ
ウムアルミニウムヒドロキシド、炭酸カルシウム、マイカ、ウオラストナイト、
二酸化チタン、シリカ、硫酸ナトリウム、塩化リチウム、安息香酸ナトリウム、
安息香酸アルミニウム、タルク及び金属塩、好ましくは有機酸又はリン酸のアル
ミニウム塩又はナトリウム塩がある。特に好ましい化合物は安息香酸及びＣ1-10 アルキル置換安息香酸誘導体のアルミニウム及びナトリウム塩である。最も好ま
しい核形成剤はアルミニウムトリス（ｐ−ｔ−ブチル）ベンゾエートである。核
形成剤の使用量は、核形成し核形成剤なしの組成物に比し短い時間でシンジオタ
クチックビニル芳香族ポリマーの結晶化の開始を起こすに足る量であるべきであ
る。好ましい量は衝撃変性組成物の合計１００重量部当たり０．５−５部である
。
ックモノビニリデン芳香族ポリマーの結晶化の開始に要する時間を減少させうる
化合物である。核形成剤は押出しシートにより高い結晶化度を与えまた種々の押
出し条件下にもより一定の結晶化度分布を与える。高い結晶化度は増大した化学
抵抗性と改良された熱特性を達成するために望ましい。また、結晶モルホロジー
は所望によりかえうる。本発明で好ましく用いられる核形成剤は単相のマグネシ
ウムアルミニウムヒドロキシド、炭酸カルシウム、マイカ、ウオラストナイト、
二酸化チタン、シリカ、硫酸ナトリウム、塩化リチウム、安息香酸ナトリウム、
安息香酸アルミニウム、タルク及び金属塩、好ましくは有機酸又はリン酸のアル
ミニウム塩又はナトリウム塩がある。特に好ましい化合物は安息香酸及びＣ1-10 アルキル置換安息香酸誘導体のアルミニウム及びナトリウム塩である。最も好ま
しい核形成剤はアルミニウムトリス（ｐ−ｔ−ブチル）ベンゾエートである。核
形成剤の使用量は、核形成し核形成剤なしの組成物に比し短い時間でシンジオタ
クチックビニル芳香族ポリマーの結晶化の開始を起こすに足る量であるべきであ
る。好ましい量は衝撃変性組成物の合計１００重量部当たり０．５−５部である
。
【００１２】 衝撃変性したシンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリマーは、典型的に
は衝撃変性剤をシンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリマー及び他の添加
剤とブレンドすることによってつくられる。シンジオタクチックモノビニリデン
芳香族ポリマー中に衝撃変性剤及び他の添加剤を均一に分散させうる適宜の手段
を用いうる。これは通常上記材料を押出機中で混練してペレット化することによ
って行われる。次いでこの混練したペレットを押出機中で溶融しシートダイに計
量押出してシートウエブをつくりこれを３ロールスタック上にキャストし均一厚
さと平滑な表面品質を維持しつつウエブを冷却する。押出したウエブは通常以後
の処理用にロールに巻き上げる。次いでこのシートを適切な幅にスリットし適切
な長さに切断する。モーターアセンブリをつくる場合にはプラスチックシートの
小部分を折り曲げし、カフ付け処理し、電気絶縁材として作用するようにモータ
ーのスロットライナーに挿入する。
は衝撃変性剤をシンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリマー及び他の添加
剤とブレンドすることによってつくられる。シンジオタクチックモノビニリデン
芳香族ポリマー中に衝撃変性剤及び他の添加剤を均一に分散させうる適宜の手段
を用いうる。これは通常上記材料を押出機中で混練してペレット化することによ
って行われる。次いでこの混練したペレットを押出機中で溶融しシートダイに計
量押出してシートウエブをつくりこれを３ロールスタック上にキャストし均一厚
さと平滑な表面品質を維持しつつウエブを冷却する。押出したウエブは通常以後
の処理用にロールに巻き上げる。次いでこのシートを適切な幅にスリットし適切
な長さに切断する。モーターアセンブリをつくる場合にはプラスチックシートの
小部分を折り曲げし、カフ付け処理し、電気絶縁材として作用するようにモータ
ーのスロットライナーに挿入する。
【００１３】 本発明の電気絶縁性フィルムは、米国特許第５，０９３，７５８号に開示され
ているように、通常のフィルム／シート押出しライン又はキャストテンターフィ
ルム／シートラインで製造できる。この押出しシート／フィルムは一軸−又は二
軸−延伸していてもよい。溶融ウエブを３ロール冷却スタックにキャストするコ
ートハンガー形ダイをもつ単一スクリュー押出機等の通常のキャストフィルム／
シートラインを用いる場合には、１０〜５０％のシートの結晶化度を得た上でよ
り速い生産速度を達成しうる。高濃度の衝撃変性剤を含有する組成物で１０％以
下のレベル（結晶化度）が達成される。高温及び／又は熱サイクルを含む最終用
途での寸法安定性を確かなものにするのには高レベルの結晶性が好ましい。ＳＰ
Ｓ等のシンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリマーは、キャスト押出ライ
ンでロールスタック上で冷却する前にそのパスを拡げ溶融ウエブの温度を上昇さ
せることによって１工程で十分に結晶化させうる。典型的には、押出ラインパス
は５−５０ｃｍ、好ましくは２０−４０ｃｍで、溶融温度は３１０−３３０℃で
ある。好ましくは結晶化度は１５％以上、より好ましくは２０％以上、最も好ま
しくは２５％以上、好ましくは５０％以下、より好ましくは４５％以下、最も好
ましくは４０％以下である。
ているように、通常のフィルム／シート押出しライン又はキャストテンターフィ
ルム／シートラインで製造できる。この押出しシート／フィルムは一軸−又は二
軸−延伸していてもよい。溶融ウエブを３ロール冷却スタックにキャストするコ
ートハンガー形ダイをもつ単一スクリュー押出機等の通常のキャストフィルム／
シートラインを用いる場合には、１０〜５０％のシートの結晶化度を得た上でよ
り速い生産速度を達成しうる。高濃度の衝撃変性剤を含有する組成物で１０％以
下のレベル（結晶化度）が達成される。高温及び／又は熱サイクルを含む最終用
途での寸法安定性を確かなものにするのには高レベルの結晶性が好ましい。ＳＰ
Ｓ等のシンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリマーは、キャスト押出ライ
ンでロールスタック上で冷却する前にそのパスを拡げ溶融ウエブの温度を上昇さ
せることによって１工程で十分に結晶化させうる。典型的には、押出ラインパス
は５−５０ｃｍ、好ましくは２０−４０ｃｍで、溶融温度は３１０−３３０℃で
ある。好ましくは結晶化度は１５％以上、より好ましくは２０％以上、最も好ま
しくは２５％以上、好ましくは５０％以下、より好ましくは４５％以下、最も好
ましくは４０％以下である。
【００１４】 本発明の電気絶縁性フィルムは典型的には１００−５００μｍ、好ましくは１
５０−４００μｍ、より好ましくは１５０−３００μｍ、最も好ましくは２００
−３００μｍの厚さで得られる。 本発明の電気絶縁性フィルムは１００℃のガラス転移温度によって特徴づけら
れる。これがポリエステル等の互換材料に比し、高温でより高いモジュラスを維
持することを可能にする。またこのフィルムは電気接地（グランド）絶縁用途に
極めて好ましい優れたデットホールド（ｄｅａｄ ｆｏｌｄ）特性をもっている
。 このフィルムをつくるために用いるポリマーは非透水性であり、それ故組み立
てた電気絶縁構成部材の寸法変化は最小である。それにより電気絶縁系の予測性
の高いより正確なエンジニアリングが可能となる。
５０−４００μｍ、より好ましくは１５０−３００μｍ、最も好ましくは２００
−３００μｍの厚さで得られる。 本発明の電気絶縁性フィルムは１００℃のガラス転移温度によって特徴づけら
れる。これがポリエステル等の互換材料に比し、高温でより高いモジュラスを維
持することを可能にする。またこのフィルムは電気接地（グランド）絶縁用途に
極めて好ましい優れたデットホールド（ｄｅａｄ ｆｏｌｄ）特性をもっている
。 このフィルムをつくるために用いるポリマーは非透水性であり、それ故組み立
てた電気絶縁構成部材の寸法変化は最小である。それにより電気絶縁系の予測性
の高いより正確なエンジニアリングが可能となる。
【００１５】 本発明の電気絶縁性フィルムは通常用いられているポリエステルフィルムや加
硫紙に比し顕著に優れた絶縁耐力及び放電開始電圧特性をもっている。それによ
りフィルム厚さのダウンゲージを可能とし、銅巻き線等をもつ電気機器の空隙を
より多くしより電気的に効率の高い機器とすることが可能となる。 本発明の電気絶縁性フィルムの更なる利点は顔料の添加なしに、得られるそれ
自身のもつ明白色にある。通常用いられているポリエステルフィルムは二酸化チ
タン等の顔料で白色に着色させており、顔料が物理的及び電気的性質の低下をも
たらしている。明白色であることはまたマグネットワイヤ塗膜の欠陥の目視検知
での見易い背景色ともなる。
硫紙に比し顕著に優れた絶縁耐力及び放電開始電圧特性をもっている。それによ
りフィルム厚さのダウンゲージを可能とし、銅巻き線等をもつ電気機器の空隙を
より多くしより電気的に効率の高い機器とすることが可能となる。 本発明の電気絶縁性フィルムの更なる利点は顔料の添加なしに、得られるそれ
自身のもつ明白色にある。通常用いられているポリエステルフィルムは二酸化チ
タン等の顔料で白色に着色させており、顔料が物理的及び電気的性質の低下をも
たらしている。明白色であることはまたマグネットワイヤ塗膜の欠陥の目視検知
での見易い背景色ともなる。
【００１６】 本発明の電気絶縁性フィルムはモーター及びゼネレーター用のスロットライナ
ー、ウエッジ及び相絶縁における電気絶縁に有用である。これには密封モーター
／コンプレッサーシールドユニット、分画馬力モーター、ダイアフラム及び工業
積層品等が含まれる。
ー、ウエッジ及び相絶縁における電気絶縁に有用である。これには密封モーター
／コンプレッサーシールドユニット、分画馬力モーター、ダイアフラム及び工業
積層品等が含まれる。
【００１７】 次に本発明を例証する実施例を示すが、これらは本発明の範囲を制限するもの
ではなくまたそのように解すべきでもない。特に断りのない限り量は重量部又は
重量％で示す。
ではなくまたそのように解すべきでもない。特に断りのない限り量は重量部又は
重量％で示す。
【００１８】 例 １： 次の例では表１に示すように次の材料を用いた。 シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）：分子量３００，０００ 衝撃変性剤：シェルケミカルから市販されているスチレン−エチレン−ブチ レン−スチレンブロックコポリマー（ＳＥＢＳ）Ｋｒａｔｏｎ （商標）Ｇ１６５１ 核形成剤：アルミニウムトリス（ｐ−ｔ−ブチル）ベンゾエート
【００１９】
【表１】 ＳＰＳ、衝撃変性剤及び核形成剤を２軸スクリュー押出機で混練しペレット化
する。次いでペレットを表２に示す条件下に溶融し押出して薄い（厚さ約２５０
μｍ）シートを得る。
する。次いでペレットを表２に示す条件下に溶融し押出して薄い（厚さ約２５０
μｍ）シートを得る。
【００２０】
【表２】 物理的性質： 試料を射出成形し、物性をテストする。結果を表３に示す。
【００２１】
【表３】 薄いシートの性質： 薄いシート試料の結晶化度を示差走査熱量測定で求める。結果表４に示す。
【００２２】
【表４】
【００２３】 ポリマー溶融物を、冷却前に、結晶化を促進するに十分な時間ガラス転移温度
以上に保つというプロセス条件を選択することによって結晶化度の増加のための
２次操作の必要性をなくした。これには３１０℃の融点をもちダイリップと第１
ロールの間隔を約２５ｃｍに増加したことが含まれる。 薄いシートをつくり次第、このフィルムをスリットし、ワイヤ巻き電磁機器に
挿入するために適当な寸法に型打ちする。
以上に保つというプロセス条件を選択することによって結晶化度の増加のための
２次操作の必要性をなくした。これには３１０℃の融点をもちダイリップと第１
ロールの間隔を約２５ｃｍに増加したことが含まれる。 薄いシートをつくり次第、このフィルムをスリットし、ワイヤ巻き電磁機器に
挿入するために適当な寸法に型打ちする。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 AC032 AC062 AC082 BC011 BC021 BC052 BC081 BC091 BK001 BP012 BP022 DD056 DE076 DE136 DE146 DE236 DJ006 DJ016 DJ046 DJ056 EG076 EV256 EZ006 FD030 FD040 FD170 FD200 FD206 GQ01 5G305 AA02 AB02 AB03 AB15 AB26 BA12 BA13 BA18 BA26 CA01 CA02 CA08 CA51 CD04
Claims (11)
- 【請求項１】 衝撃変性したシンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリ
マーからなる組成物からつくった電気絶縁性フィルム。 - 【請求項２】 ポリマーがシンジオタクチックポリスチレンである請求項１
のフィルム。 - 【請求項３】 衝撃変性剤がスチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンコ
ポリマー、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンコポリマー、エチレン−
オクテンコポリマー及びエチレン−ヘキセンコポリマーからなる群から選ばれる
請求項１のフィルム。 - 【請求項４】 衝撃変性剤がスチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンコ
ポリマーである請求項３のフィルム。 - 【請求項５】 組成物がさらに核形成剤を含有する請求項１の組成物。
- 【請求項６】 核形成剤がアルミニウムトリス（ｐ−第３級ブチル）ベンゾ
エートである請求項５の組成物。。 - 【請求項７】 シンジオタクチックモノビニリデンポリマーがパラメチルス
チレンのコポリマーである請求項１のフィルム。 - 【請求項８】 フィルムが１００−５００μｍの厚さをもつ請求項１のフィ
ルム。 - 【請求項９】 フィルムが２００−３００μｍの厚さをもつ請求項８のフィ
ルム。 - 【請求項１０】 シンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリマーが７−
５０％の結晶化度をもつ請求項１のフィルム。 - 【請求項１１】 結晶化度が３０−４０％である請求項１０のフィルム。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US7656698P | 1998-03-02 | 1998-03-02 | |
| US60/076,566 | 1998-03-02 | ||
| PCT/US1999/002710 WO1999045547A1 (en) | 1998-03-02 | 1999-02-09 | Syndiotactic monovinylidene aromatic polymer film |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002506269A true JP2002506269A (ja) | 2002-02-26 |
Family
ID=22132837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000535011A Pending JP2002506269A (ja) | 1998-03-02 | 1999-02-09 | シンジオタクチックモノビニリデン芳香族ポリマーフィルム |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1060479A1 (ja) |
| JP (1) | JP2002506269A (ja) |
| KR (1) | KR20010041494A (ja) |
| WO (1) | WO1999045547A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019049922A1 (ja) * | 2017-09-08 | 2019-03-14 | 倉敷紡績株式会社 | フラットケーブル用基材フィルムおよびそれを用いたフラットケーブル用絶縁フィルム |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102010060176A1 (de) * | 2010-10-26 | 2012-04-26 | Ensinger Gmbh | Isoliersteg |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2996472B2 (ja) * | 1989-10-09 | 1999-12-27 | 出光興産株式会社 | 電気絶縁用フィルム及びコンデンサ |
| JPH0693151A (ja) * | 1992-09-10 | 1994-04-05 | Idemitsu Kosan Co Ltd | ポリスチレン系樹脂組成物 |
| JPH06116454A (ja) * | 1992-10-07 | 1994-04-26 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
| JP3139516B2 (ja) * | 1992-10-08 | 2001-03-05 | 出光興産株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
| JP3292320B2 (ja) * | 1993-03-03 | 2002-06-17 | 出光興産株式会社 | 耐衝撃性ポリスチレン系樹脂組成物 |
| US5760105A (en) * | 1993-06-04 | 1998-06-02 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Styrenic resin composition |
| JPH08104785A (ja) * | 1994-10-05 | 1996-04-23 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 耐衝撃性ポリスチレン系樹脂組成物 |
| CA2181350A1 (en) * | 1994-11-29 | 1996-06-06 | Takuma Aoyama | Styrenic polymer and molded article |
| CN1127541C (zh) * | 1996-03-05 | 2003-11-12 | 陶氏环球技术公司 | 含间规乙烯基芳族聚合物的模塑组合物 |
| ATE205235T1 (de) * | 1997-09-12 | 2001-09-15 | Dow Chemical Co | Schlagzähe polymermischungen |
| CA2305380A1 (en) * | 1997-09-29 | 1999-04-22 | National Research Council Of Canada | Trivalent thrombin inhibitor |
-
1999
- 1999-02-09 JP JP2000535011A patent/JP2002506269A/ja active Pending
- 1999-02-09 KR KR1020007009662A patent/KR20010041494A/ko not_active Application Discontinuation
- 1999-02-09 EP EP99905867A patent/EP1060479A1/en not_active Withdrawn
- 1999-02-09 WO PCT/US1999/002710 patent/WO1999045547A1/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019049922A1 (ja) * | 2017-09-08 | 2019-03-14 | 倉敷紡績株式会社 | フラットケーブル用基材フィルムおよびそれを用いたフラットケーブル用絶縁フィルム |
| JPWO2019049922A1 (ja) * | 2017-09-08 | 2020-08-20 | 倉敷紡績株式会社 | フラットケーブル用基材フィルムおよびそれを用いたフラットケーブル用絶縁フィルム |
| JP7116732B2 (ja) | 2017-09-08 | 2022-08-10 | 倉敷紡績株式会社 | フラットケーブル用基材フィルムおよびそれを用いたフラットケーブル用絶縁フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010041494A (ko) | 2001-05-25 |
| WO1999045547A1 (en) | 1999-09-10 |
| EP1060479A1 (en) | 2000-12-20 |
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