JP2002368208A - 半導体スイッチング装置及びゲートドライブ - Google Patents
半導体スイッチング装置及びゲートドライブInfo
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Abstract
の発生を防止することが可能な半導体スイッチング装置
及びゲートドライブを提供すること。 【解決手段】 本発明に係る半導体スイッチング装置
は、半導体スイッチング素子のカソード電極に接続され
る接続面1a、接続面1aからゲート電極側に折り曲げ
られて延在する折曲部1b、及びゲート電極に対向する
ように折曲部1bから張出した張出部1cを有してなる
カソード電極接続用電極1、並びにゲート電極に接続さ
れるゲート電極接続用電極が設けられたゲートドライブ
とを備え、ゲートドライブによりゲート電極と上記カソ
ード電極との間にターンオフ電流が供給される半導体ス
イッチング装置であって、カソード電極接続用電極1
に、接続面1aと折曲部1bとの隣接部から張出部1c
の縁部まで延在する切り欠き2を設けたものである。
Description
よりターンオフ動作がなされる半導体スイッチング装
置、及びターンオフ電流を供給するゲートドライブに関
する。
d Turn−offサイリスタ)を含むGTO(ゲー
トターンオフサイリスタ)等の半導体スイッチング素子
は、素子のみでターンオフ動作をすることができない。
そのため、このような半導体スイッチング素子で構成さ
れる半導体スイッチング装置は、ターンオフ電流を供給
するゲートドライブを半導体スイッチング素子に接続
し、このゲートドライブからのターンオフ電流により半
導体スイッチング素子のターンオフ動作をさせるように
している。
ドライブからなる上記従来の半導体スイッチング装置の
一例を示すブロック図である。
素子としてのGTO、102はゲートドライブ、102
aはGTO101をターンオンさせるターンオンパルス
回路、102bはGTO101のオン状態を維持するオ
ン維持回路、102cはGTO101をターンオフさせ
るターンオフ回路である。
装置における半導体スイッチング素子とゲートドライブ
との接続部分周辺を示す断面図で、ABB Semic
onductors AG社製のIntegrated
Gate−Commutated Thyristo
r 5SHY 35L4502のハード駆動GTOのゲ
ートドライブとハード駆動GTOの接続構造断面を示す
図である。
aはGTO101のアノード電極、101bはGTO1
01のゲート電極、101cはGTO101のカソード
電極、103aはアノード電極101aと接続されるア
ノード導体、103bはゲートドライブカソード電極1
23を介してカソード電極101cに接続されるカソー
ド導体である。アノード導体103aおよびカソード導
体103bはGTO101の冷却を兼ねた導体でありG
TO101と均一に圧接され、密着する必要がある。こ
の圧接が不十分な場合はGTO101の内部エレメント
が不均一な電流分布となり最悪はエレメント加熱による
破壊が起こる。
1への配線のための積層基板、121aはゲートドライ
ブ積層基板121のゲート層、121bはゲートドライ
ブ積層基板121のカソード層、122は押え板、12
3はゲートドライブカソード電極である。
グ装置を構成するゲートドライブのゲートドライブカソ
ード電極123を示す斜視図である。図に示すように、
ゲートドライブカソード電極123は皿状の構造になっ
ており、アルミを面整形することで形成される。このゲ
ートドライブカソード電極123は、カソード電極に接
続される接続面123a、接続面から延在する折曲部1
23b、折曲部123bから張出した張出部123cと
からなり、張出部123cには、ねじ126が止められ
る接続部としてのねじ止部123dが円周に沿って複数
設けられている。
5は絶縁ブッシュ、126はねじ、127はスプリン
グ、128はワッシャ、129aはゲートスルーホール
で、積層配線されたゲートドライブ積層基板ゲート層1
21aの基板内層の電流をゲートドライブ積層基板12
1の表面へ変換するのに使用される。また、129bは
カソードスルーホールで、積層配線されたゲートドライ
ブ積層基板カソード層121bの基板内層の電流をゲー
トドライブ積層基板121の裏面へ変換するのに使用さ
れる。
接続は、押え板122、GTOゲート電極101b、ゲ
ートドライブ積層基板121、ゲートドライブカソード
電極123、シャーシ124の順に並べ、さらに、押え
板122上に絶縁ブッシュ125、スプリング127、
ワッシャ128を配置し、これらをねじ126で止める
ことで接続される。この絶縁ブッシュ125は、カソー
ド電位になるねじ126とゲート電位になる押え板12
2(GTOゲート電極101b、ゲートドライブ積層基
板121)との絶縁を図る目的で必要である。
は、普通のGTOの駆動と比較して、より大きく、はる
かに急峻な電流をターンオフGTOのゲートに印加して
メイン電流を制御する必要があるため、GTOとゲート
ドライブのターンオン及びターンオフ電流路のインダク
タンス成分とインピーダンス成分とを極小にするように
した積層基板による配線が一般に用いられている。
ング装置は上記のように、ゲートドライブカソード電極
が皿状の構造となっており、面整形するのに高度なプレ
ス加工技術や、絞り加工技術が必要であった。そのた
め、安価で安定したゲートドライブカソード電極を提供
することが困難であった。
放熱特性のより優れた材質のものを用いるのが好まし
く、材質として銅を用いるのが好ましいが、銅はアルミ
に比べプレス加工や絞り加工が劣るため従来の半導体ス
イッチング装置には適用しにくいという問題点があっ
た。
では、図12に示すように、ゲートドライブカソード電
極の周上に発生する応力はGTOのカソードと接触する
面(接続面)に集中され、その結果、ゲートドライブカ
ソード電極の接続面にひずみが生じる。ひずみを持った
まま接続面をGTOのカソード電極面に圧接すると素子
内部エレメントが不均一に圧接される危険性があるとい
った問題点があった。
になされたものであり、簡単な切り欠き(スリット)を
施すことで、ゲートドライブカソード電極に生じるひず
みの発生を防止することが可能な半導体スイッチング装
置及びゲートドライブを提供するものである。
イッチング装置は、一端にアノード電極、他端にカソー
ド電極、側面に延在形成されたゲート電極が各々設けら
れた円盤状の半導体スイッチング素子と、上記半導体ス
イッチング素子のカソード電極に接続される接続面、上
記接続面から上記ゲート電極側に折り曲げられて延在す
る折曲部、及び上記ゲート電極に対向するように上記折
曲部から張出した張出部を有してなるカソード電極接続
用電極、並びに上記ゲート電極に接続されるゲート電極
接続用電極が設けられたゲートドライブとを備え、上記
ゲートドライブにより上記ゲート電極と上記カソード電
極との間にターンオフ電流が供給される半導体スイッチ
ング装置であって、上記ゲートドライブのカソード電極
接続用電極に、上記接続面と上記折曲部との隣接部から
上記張出部の縁部まで延在する切り欠きを設けたもので
ある。
曲部と張出部との隣接部、及び上記張出部の縁部での切
り欠きの幅が略同一になるようにしてもよい。
を張出部の縁に沿って設け、切り欠きを少なくとも上記
接続部の2つおきに設けるようにしてもよい。
銅にしてもよい。
一端にアノード電極、他端にカソード電極、側面に延在
形成されたゲート電極が各々設けられた円盤状の半導体
スイッチング素子の上記カソード電極に接続される接続
面、上記接続面から一方の側に折り曲げられて延在する
折曲部、及び上記折曲部から他方の側に折り曲げられ上
記折曲部から張出した張出部を有してなるカソード電極
接続用電極と、上記ゲート電極に接続されるゲート電極
接続用電極とを備え、上記ゲート電極と上記カソード電
極との間にターンオフ電流を供給するゲートドライブで
あって、上記カソード電極接続用電極に、上記接続面と
上記折曲部との隣接部から上記張出部の縁部まで延在す
る切り欠きを設けたものである。
曲部と張出部との隣接部、及び上記張出部の縁部での切
り欠きの幅が略同一になるようにしてもよい。
を張出部の縁に沿って設け、切り欠きを少なくとも上記
接続部の2つおきに設けるようにしてもよい。
銅にしてもよい。
基づいて説明する。 実施の形態1.図1はこの実施の形態1の半導体スイッ
チング装置のゲートドライブにおけるゲートドライブカ
ソード電極(カード電極接続用電極)を示す斜視図であ
る。図2は図1に示したゲートドライブカソード電極の
展開図で、ゲートドライブカソード電極の加工前の形状
を示す図である。
ング装置(ゲートドライブを含む)は、ゲートドライブ
のゲートドライブカソード電極を除いて図9、10に示
したもの等従来の半導体スイッチング装置(ゲートドラ
イブを含む)と同様である。
端にアノード電極、他端にカソード電極、側面に延在形
成されたゲート電極が各々設けられた円盤状の半導体ス
イッチング素子と、カソード電極に接続されるカソード
電極接続用電極及びゲート電極に接続されるゲート電極
接続用電極が設けられたゲートドライブとで構成され、
ゲートドライブによりゲート電極とカソード電極との間
にターンオフ電流が供給されるようになっている。
電極、1aはGTO等の半導体スイッチング素子のカソ
ード電極に接続される接続面、1bは接続面1aから一
方の側(ゲートドライブと半導体スイッチング素子との
接続時にはゲート電極側)に折り曲げられて延在する折
曲部、1cは折曲部1bから先の折り曲げと反対側に折
り曲げられて延在する張出部(ゲートドライブと半導体
スイッチング素子との接続時には、ゲート電極に対向す
るように折曲部1bから張出した張出部)である。
ら張出部1cの縁部にまで延在形成された切り欠き(ス
リット)である。切り欠き2は、ゲートドライブカソー
ド電極の加工後に張出部1cにおいて重複する箇所がで
きないよう、縁部(円周の外側)にいくに従って切り欠
きの幅が大きくなるように形成するのが好ましい。ま
た、切り欠きの先端部(中心側の端部)が接続面1aに
かかるように、より好適にはゲートドライブカソード電
極の板厚分を考慮して接続面1aの縁部より少し内側に
なるように形成するとよい。
あり、この接続部3は張出部1cの周方向に沿って設け
られている。なお、ここでは、接続部3は、ねじ締め付
け用穴である。また、切り欠き2は、この接続部3であ
る各穴と穴との間に形成すればよい。
々折り曲げる箇所を示すもので、図2では、一点鎖線は
谷折り部分、点線は山折り部分の箇所である。
は、まず、アルミや銅でできた円板状のものを用意し、
切り欠き2及び接続部3を形成する。ゲートドライブカ
ソード電極1の材質は、非磁性体で導電率の高いもの、
大電流制御を行う場合には導電率や放熱特性のより優れ
た材質のものを用いればよい。この実施の形態1では、
特にプレス加工や絞り加工が劣っていても整形が可能な
ので、銅等安価な材質のものを用いることができる。な
お、アルミ等加工しやすいものを用いてもよい。
け用穴3と穴3の中間を1個以上飛ばしながらカットす
る。なお、カットの角度は折り曲げ加工時に曲げた壁面
どおしが接触しない角度にし、略二等辺三角形の形状に
カットすればよい。
り部分、及び山折り部分で折り曲げることにより図1に
示すようなゲートドライブカソード電極1を形成するこ
とができる。
(折り曲げ時)には、予め切り欠き2が形成されている
ことより、ゲートドライブカソード電極1の中心方向へ
の応力集中を防止することができる。その結果、カソー
ド電極との接続面1aにひずみが生じるのを防止するこ
とができる。
ング素子に流れる電流の電流路は張出部1c、折曲部1
bによって構成されるが、ゲートドライブカソード電極
1(張出部1c)が接続部3(ねじ止部分)で最も強く
接続されるので、カットした切り欠き2により電流路が
減少することはほとんどないと見てよい。
カソード電極接続用電極に、接続面と折曲部との隣接部
から張出部の縁部まで延在する切り欠きを設けているの
で、接続面にひずみが生じるのを防止することができ、
カソード電極接続用電極をカソード電極及びカソード導
体に対して均一に圧接することができる。よって、ひず
みの心配をしながら半導体スイッチング素子を圧接する
危険性をなくすことができる。
グ素子との電流路を阻害することなく容易にほしい精度
で面加工ができるカソード電極接続用電極を得ることが
できる。
が劣る銅でも整形が可能なので、ゲートドライブカソー
ド電極の材質に銅等安価な材質のものを用いることがで
きる。
の一端から縁部側の他端に延在する切り欠きの幅が縁側
にいくにつれて広くなっているが、この実施の形態2
は、接続面と折曲部との隣接部、折曲部と張出部との隣
接部、及び張出部の縁部での切り欠きの幅が略同一にな
るようにしたものである。
ング装置のゲートドライブにおけるゲートドライブカソ
ード電極を示す斜視図である。図4は図3に示したゲー
トドライブカソード電極の展開図で、ゲートドライブカ
ソード電極の加工前の形状を示す図である。なお、ゲー
トドライブカソード電極の切り欠きの形状を除いては実
施の形態1と同様である。
から張出部1cの縁部にまで延在形成された切り欠き
(スリット)である。ここで、中心側の一端から折曲部
1bと張出部1cとの隣接部を介して張出部1cの縁部
側の他端に延在する切り欠き2aの幅が略同一になるよ
うに形成する。すなわち、折曲部1b、張出部1cでの
切り欠きの占める面積ができるだけ小さくなるように形
成する。
が接続面1aにかかるように、より好適にはゲートドラ
イブカソード電極の板厚分を考慮して接続面1aの縁部
より少し内側になるように形成するとよい。
は、実施の形態1と同様にすればよいが、切り欠きの形
状を上記のようなものとするため、折曲部1bと張出部
1cとの境界部までは中心から離れるに従って幅が大き
くなるよう略二等辺三角形の形状に形成し、境界部から
張出部1cの端部(縁部)にかけては、中心から離れる
に従って幅が小さくなるよう略逆二等辺三角形の形状
に、すなわち菱形の形状にカットすればよい。
隣接部、折曲部と張出部との隣接部、及び張出部の縁部
での切り欠きの幅が略同一になるようにし、切り欠きの
閉める面積が小さくなるようにしているので、実施の形
態1の効果に加えて、ゲートドライブから半導体スイッ
チング素子に流れる電流の電流路の減少を実施の形態1
のものより少なくすることができ、理想的なゲートドラ
イブカソード電極を有する半導体スイッチング装置を提
供することができる。
きが各接続部間に設けられているが、この実施の形態3
では、切り欠きを少なくとも接続部の2つおきに設ける
ようにしたものである。
ング装置のゲートドライブにおけるゲートドライブカソ
ード電極を示す斜視図である。図6は図5に示したゲー
トドライブカソード電極の展開図で、ゲートドライブカ
ソード電極の加工前の形状を示す図である。なお、ゲー
トドライブカソード電極の切り欠きの形成個数を除いて
は実施の形態1と同様である。
から張出部1cの縁部にまで延在形成された切り欠き
(スリット)で、少なくとも接続部3の2つおきに形成
されるようになっている。なお、切り欠き2bの形状は
実施の形態1と同様である。
は、実施の形態1と同様にすればよいが、切り欠き形成
時のカット箇所はねじ締め付け用穴3と穴3の中間を2
個以上飛ばしながらカットするようにする。
切り欠きを設けるようにしているが、3つ以上おきに切
り欠きを設けるようにしてもよい。
も接続部の2つおきに設けるようにしているので、実施
の形態1のものに比し切り欠きを少なくできカットする
箇所が少なくてすむので、実施の形態1のものに比べて
容易にゲートドライブカソード電極を形成することがで
き、安価なゲートドライブ装置を提供できる。
きが各接続部間に設けられているが、この実施の形態4
では、切り欠きを少なくとも接続部の2つおきに設ける
ようにしたものである。
ング装置のゲートドライブにおけるゲートドライブカソ
ード電極を示す斜視図である。図8は図7に示したゲー
トドライブカソード電極の展開図で、ゲートドライブカ
ソード電極の加工前の形状を示す図である。なお、ゲー
トドライブカソード電極の切り欠きの形成個数を除いて
は実施の形態2と同様である。
から張出部1cの縁部にまで延在形成された切り欠き
(スリット)で、少なくとも接続部3の2つおきに形成
されるようになっている。なお、切り欠き2cの形状は
実施の形態2と同様である。
は、実施の形態2と同様にすればよいが、切り欠き形成
時のカット箇所はねじ締め付け用穴と穴の中間を2個以
上飛ばしながらカットするようにする。
切り欠きを設けるようにしているが、3つ以上おきに切
り欠きを設けるようにしてもよい。
も接続部の2つおきに設けるようにしているので、実施
の形態2のものに比し切り欠きを少なくできカットする
箇所が少なくてすむので、実施の形態2のものに比べて
容易にゲートドライブカソード電極を形成することがで
き、安価なゲートドライブ装置を提供できる。
は、一端にアノード電極、他端にカソード電極、側面に
延在形成されたゲート電極が各々設けられた円盤状の半
導体スイッチング素子と、上記半導体スイッチング素子
のカソード電極に接続される接続面、上記接続面から上
記ゲート電極側に折り曲げられて延在する折曲部、及び
上記ゲート電極に対向するように上記折曲部から張出し
た張出部を有してなるカソード電極接続用電極、並びに
上記ゲート電極に接続されるゲート電極接続用電極が設
けられたゲートドライブとを備え、上記ゲートドライブ
により上記ゲート電極と上記カソード電極との間にター
ンオフ電流が供給される半導体スイッチング装置であっ
て、上記ゲートドライブのカソード電極接続用電極に、
上記接続面と上記折曲部との隣接部から上記張出部の縁
部まで延在する切り欠きを設けているので、接続面にひ
ずみが生じるのを防止することができ、カソード電極接
続用電極をカソード電極又はカソード導体に対して均一
に圧接することができる。
曲部と張出部との隣接部、及び上記張出部の縁部での切
り欠きの幅を略同一にした場合には、ゲートドライブか
ら半導体スイッチング素子に流れる電流の電流路の減少
を少なくすることができる。
を張出部の縁に沿って設け、切り欠きを少なくとも上記
接続部の2つおきに設けた場合には、安価な半導体スイ
ッチング装置を提供することができる。
銅にした場合には、安価な半導体スイッチング装置を提
供することができる。
一端にアノード電極、他端にカソード電極、側面に延在
形成されたゲート電極が各々設けられた円盤状の半導体
スイッチング素子の上記カソード電極に接続される接続
面、上記接続面から一方の側に折り曲げられて延在する
折曲部、及び上記折曲部から他方の側に折り曲げられ上
記折曲部から張出した張出部を有してなるカソード電極
接続用電極と、上記ゲート電極に接続されるゲート電極
接続用電極とを備え、上記ゲート電極と上記カソード電
極との間にターンオフ電流を供給するゲートドライブで
あって、上記カソード電極接続用電極に、上記接続面と
上記折曲部との隣接部から上記張出部の縁部まで延在す
る切り欠きを設けているので、接続面にひずみが生じる
のを防止することができ、カソード電極接続用電極をカ
ソード電極又はカソード導体に対して均一に圧接するこ
とができる。
曲部と張出部との隣接部、及び上記張出部の縁部での切
り欠きの幅を略同一にした場合には、ゲートドライブか
ら半導体スイッチング素子に流れる電流の電流路の減少
を少なくすることができる。
を張出部の縁に沿って設け、切り欠きを少なくとも上記
接続部の2つおきに設けた場合には、安価なゲートドラ
イブを提供することができる。
銅にした場合には、安価なゲートドライブを提供するこ
とができる。
装置のゲートドライブにおけるゲートドライブカソード
電極を示す斜視図である。
展開図である。
装置のゲートドライブにおけるゲートドライブカソード
電極を示す斜視図である。
展開図である。
装置のゲートドライブにおけるゲートドライブカソード
電極を示す斜視図である。
展開図である。
装置のゲートドライブにおけるゲートドライブカソード
電極を示す斜視図である。
展開図である。
ブロック図である。
ける半導体スイッチング素子とゲートドライブとの接続
部分周辺を示す断面図である。
ゲートドライブカソード電極を示す斜視図である。
する応力を示す図である。
ノード 101b GTOゲート 101c GTOカ
ソード 102 ゲートドライブ 102a ターンオ
ンパルス回路 102b オン維持回路 102c ターンオ
フ回路 103a アノード導体 103b カソード
導体 121 ゲートドライブ積層基板 121a ゲートドライブ積層基板ゲート層 121b ゲートドライブ積層基板カソード層 122 押え版 123 ゲートド
ライブカソード電極 124 シャーシ 125 絶縁ブッ
シュ 126 ねじ 127 スプリ
ング 128 ワッシャ 129a ゲート
スルーホール 129b カソードスルーホール
Claims (8)
- 【請求項1】 一端にアノード電極、他端にカソード電
極、側面に延在形成されたゲート電極が各々設けられた
円盤状の半導体スイッチング素子と、上記半導体スイッ
チング素子のカソード電極に接続される接続面、上記接
続面から上記ゲート電極側に折り曲げられて延在する折
曲部、及び上記ゲート電極に対向するように上記折曲部
から張出した張出部を有してなるカソード電極接続用電
極、並びに上記ゲート電極に接続されるゲート電極接続
用電極が設けられたゲートドライブとを備え、上記ゲー
トドライブにより上記ゲート電極と上記カソード電極と
の間にターンオフ電流が供給される半導体スイッチング
装置であって、 上記ゲートドライブのカソード電極接続用電極に、上記
接続面と上記折曲部との隣接部から上記張出部の縁部ま
で延在する切り欠きを設けたことを特徴とする半導体ス
イッチング装置。 - 【請求項2】 接続面と折曲部との隣接部、上記折曲部
と張出部との隣接部、及び上記張出部の縁部での切り欠
きの幅が略同一であることを特徴とする請求項1記載の
半導体スイッチング装置。 - 【請求項3】 他の電極と接続される複数の接続部が張
出部の縁に沿って設けられており、切り欠きが少なくと
も上記接続部の2つおきに設けられていることを特徴と
する請求項1記載の半導体スイッチング装置。 - 【請求項4】 カソード電極接続用電極の材質が銅であ
ることを特徴とする請求項1記載の半導体スイッチング
装置。 - 【請求項5】 一端にアノード電極、他端にカソード電
極、側面に延在形成されたゲート電極が各々設けられた
円盤状の半導体スイッチング素子の上記カソード電極に
接続される接続面、上記接続面から一方の側に折り曲げ
られて延在する折曲部、及び上記折曲部から他方の側に
折り曲げられ上記折曲部から張出した張出部を有してな
るカソード電極接続用電極と、上記ゲート電極に接続さ
れるゲート電極接続用電極とを備え、上記ゲート電極と
上記カソード電極との間にターンオフ電流を供給するゲ
ートドライブであって、 上記カソード電極接続用電極に、上記接続面と上記折曲
部との隣接部から上記張出部の縁部まで延在する切り欠
きを設けたことを特徴とするゲートドライブ。 - 【請求項6】 接続面と折曲部との隣接部、上記折曲部
と張出部との隣接部、及び上記張出部の縁部での切り欠
きの幅が略同一であることを特徴とする請求項5記載の
ゲートドライブ。 - 【請求項7】 他の電極と接続される複数の接続部が張
出部の縁に沿って設けられており、切り欠きが少なくと
も上記接続部の2つおきに設けられていることを特徴と
する請求項5記載のゲートドライブ。 - 【請求項8】 カソード電極接続用電極の材質が銅であ
ることを特徴とする請求項5記載のゲートドライブ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001176793A JP3967095B2 (ja) | 2001-06-12 | 2001-06-12 | 半導体スイッチング装置及びゲートドライブ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001176793A JP3967095B2 (ja) | 2001-06-12 | 2001-06-12 | 半導体スイッチング装置及びゲートドライブ |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002368208A true JP2002368208A (ja) | 2002-12-20 |
JP3967095B2 JP3967095B2 (ja) | 2007-08-29 |
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ID=19017728
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106373948A (zh) * | 2016-09-14 | 2017-02-01 | 无锡同方微电子有限公司 | 一种集成门极可关断晶闸管驱动电路板场效应管排布结构 |
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2001
- 2001-06-12 JP JP2001176793A patent/JP3967095B2/ja not_active Expired - Lifetime
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CN106373948A (zh) * | 2016-09-14 | 2017-02-01 | 无锡同方微电子有限公司 | 一种集成门极可关断晶闸管驱动电路板场效应管排布结构 |
CN106373948B (zh) * | 2016-09-14 | 2019-03-05 | 无锡同方微电子有限公司 | 一种集成门极可关断晶闸管驱动电路板场效应管排布结构 |
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