JP2002359226A - バッチ式ウェット処理装置 - Google Patents

バッチ式ウェット処理装置

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JP2002359226A
JP2002359226A JP2001162748A JP2001162748A JP2002359226A JP 2002359226 A JP2002359226 A JP 2002359226A JP 2001162748 A JP2001162748 A JP 2001162748A JP 2001162748 A JP2001162748 A JP 2001162748A JP 2002359226 A JP2002359226 A JP 2002359226A
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type wet
processing apparatus
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JP2001162748A
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Taishin Morito
泰臣 森戸
Yusuke Abe
裕介 阿部
Masafumi Takemori
雅史 竹森
Tetsushi Oishi
哲士 大石
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来のバッチ式ウェット処理装置において
は、各種薬液が満されている処理槽から発生した気化ガ
ス、ミストあるいは搬送ロボットの駆動に伴って発生し
た塵等が装置内に拡散してしまい、処理薬液と化学反応
を起し、隣接する処理槽を汚染したり、搬送ロボットに
ダメージを与え、被処理物を汚染してしまうという問題
があった。 【解決手段】 被処理物をウェット処理する処理槽を載
置した処理室をケース内に複数個直列状に配置すると共
に、該処理室群の前面側に通路状の搬送ロボット室を設
け、該搬送ロボット室内のロボット移動レーンに処理槽
へ被処理物を搬送する搬送ロボットを設置したバッチ式
ウェット処理装置において、搬送ロボット室の上部にク
リーンエアユニットを設置し、搬送ロボット室へエアを
吹き下ろす様にすると共に、搬送ロボット室のロボット
移動レーンの側面に搬送ロボットの移動方向に沿って吸
気口を形成し、クリーンエアユニットから吹き下ろされ
たエアをここから吸引できる様にした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はバッチ式ウェット
処理装置、詳しくは半導体や液晶等の製造過程において
被処理物表面に付着しているパーティクル、有機汚染
物、金属不純物などを洗浄処理する装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】半導体や液晶等の製造の際には加工途中
の被処理物表面に付着しているパーティクル、有機汚染
物、金属不純物などコンタミネーション(contam
ination)と称される物質を洗浄除去する工程が
必要であり、その為に各種処理装置が使用されている。
【0003】これら処理装置の中でも、ウェットタイプ
の処理装置は、洗浄能力及び洗浄効率がすぐれていると
して広く用いられている。
【0004】ウェットタイプの洗浄処理装置において
は、装置内にアンモニアや硫酸等複数種類の薬液によっ
て処理する為の処理槽及び純水による水洗洗浄を行う洗
浄槽が複数個並んで配列され、半導体ウエハー、液晶基
板などの被処理物はこれら処理槽群の前面側に配置され
た搬送ロボットによって順次別の処理槽へ搬送されなが
ら処理される様になっている。
【0005】図1及び図2は従来のウェット処理装置の
一例を示したものであり、ケース1内には複数の処理室
2a、2b、2cが直列状に並んで位置せしめられてお
り、該処理室2a、2b、2c内にはそれぞれ処理槽2
9a、29b、29cが載置されており、該処理槽29
a、29b、29cの外側には該処理槽29a、29
b、29cからオーバーフローした処理液を捕集する外
槽3a、3b、3cがそれぞれ設けられている。
【0006】更に、このケース1内には、処理室2a、
2b、2cに沿ってその前面側に搬送ロボット室4が形
成されており、この搬送ロボット室4内のロボット移動
レーン15には搬送ロボット5が設置されており、搬送
ロボット5が左右方向に移動し、被処理物を処理室2
a、2b、2c内の処理槽29a、29b、29cへ自
動搬送する様になっている。
【0007】図中6は移動機構が内蔵された搬送ロボッ
ト基部、7は支柱、8はワーク保持部である。叉、各処
理室2a、2b、2cの上部及び各処理室2a、2b、
2cと搬送ロボット室4の境の上方にはパーテーション
9及び10がそれぞれ設けられている。
【0008】更に、処理室2a、2b、2cの上方に
は、清浄なエアを下方に向って吐出するクリーンエアユ
ニット11a、11b、11cがそれぞれ設置されてい
る。
【0009】叉、外槽3a、3b、3cの側面にはそれ
ぞれ吸気孔12が設けられており、該吸気孔12には外
槽3a、3b、3cの側面外側に沿って下方に延設され
た排気ボックス13に連通しており、吸気孔12から排
気ボックス13に流入した気体は排気ボックス13を通
して外部に強制的に排出される様になっている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】この従来のバッチ式ウ
ェット処理装置においては、処理槽2内の処理液の加熱
によって生ずる蒸気やミスト、あるいは処理液として使
用される薬液の反応によって生ずるガスは上昇気流とな
って上昇するが、吸気孔12には処理槽29a、29
b、29cの液面30より下方に位置している為、吸気
孔12からこれらミストやガスを十分に捕集吸引するこ
とは出来なかった。
【0011】叉、被処理物を処理槽29a、29b、2
9cにおいて薬液処理した後、被処理物を搬送ロボット
5によって処理槽29a、29b、29cの上方へ持ち
上げた際に、被処理物及び被処理物搬送トレイに付着し
ている薬液から発生する気化ガス、あるいは熱を帯びた
被処理物及び被処理物搬送トレイから発生する蒸気やミ
ストの制御は困難であった。これらガスやミストの上昇
気流は、隣接する別の処理槽29a、29b、あるいは
29cに侵入し、これら処理槽29a、29b、あるい
は29cで使用されている処理液と化学反応を引き起し
たり、この上昇気流によって隣接する別の処理槽29
a、29b、29cにパーティクルが運ばれ、これに混
入するといった問題もあった。
【0012】更に、処理槽29a、29b、29cの処
理液から発生する気化ガスやミストを含んだ上昇気流が
搬送ロボット室4に流入し、搬送ロボット5に腐食等の
ダメージを与える場合があった。叉、逆に搬送ロボット
5の駆動時に搬送ロボット室4において発生した塵が処
理室2a、2b、2cに侵入し、被処理物を汚染してし
まうこともあった。
【0013】これら問題点は、いずれも処理液から発生
した気体やミストあるいは搬送ロボット4の駆動に伴っ
て生じた塵等の制御を十分に行えないことに起因するも
のであり、本発明は装置内の気流の流れの制御を十分に
行える様にし、処理室2a、2b、2cから搬送ロボッ
ト室4及び隣接した他の処理室2a、2b、2cへの気
流の侵入を制御し、処理液同士の化学反応による副成物
発生を押さえると共に、搬送ロボット5の腐食や搬送ロ
ボット5から処理室2a、2b、2cへのパーティクル
の侵入を阻止し、被処理物や装置へのダメージをなく
し、被処理物の汚染を抑制したウェット処理装置を提供
せんとするものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】被処理物をウェット処理
する処理槽29を載置した処理室2をケース内に複数個
直列状に配置すると共に、該処理室2群の前面側に通路
状の搬送ロボット室4を設け、該搬送ロボット室4内の
ロボット移動レーン15に処理槽29へ被処理物を搬送
する搬送ロボット5を設置したバッチ式ウェット処理装
置において、搬送ロボット室4の上部にクリーンエアユ
ニット14を設置し、搬送ロボット室4へエアーを吹き
下ろす様にすると共に、搬送ロボット室4のロボット移
動レーン15の側面に搬送ロボット5の移動方向に沿っ
て吸気口16を形成し、クリーンエアユニット14から
吹き下ろされたエアをここから吸引できる様にすること
により上記課題を解決せんとするものである。叉、処理
室2の背面側に搬送ロボット室4側を向いた吸気孔25
を有する吸気ボックス26を取付けること、吸気ボック
ス26を上下可動として被処理物の位置に応じて吸気孔
25の位置を変更できる様にすること、処理室2上部に
わずかに背面方向へ偏向してエアが吹き出すクリーンエ
アユニット35を取付けること、クリーンエアユニット
35からのエアの吹き出し方向を自由に調整できる様に
すること、搬送ロボット室4と処理室2との間に中間吸
気室21を設けて両者間における気体や蒸気あるいはミ
スト又は塵の侵入を阻止できる様にすること、隣接する
処理室2、2の境界部にエアカーテン34を形成するこ
と、更には、処理室2上方に搬送ロボット室4と対向す
る側の壁面が斜めあるいは円弧状に形成された整流板2
4を設けること、などによりそれぞれ上記課題を解決せ
んとするものである。
【0015】
【発明の実施の形態】図4はこの発明に係るバッチ式ウ
ェット処理装置の一実施形態の内部を透視して描いた正
面図、図5はその側面図である。
【0016】図中、1はケースであり、このケース1内
には複数の処理室2a、2b、2cが横方向に直列状に
並んで位置せしめられており、処理室2a、2b、2c
内には処理槽29a、29b、29cが載置せしめられ
ている。叉、該処理槽29a、29b、29cの外側に
は該処理槽29a、29b、29cからオーバーフロー
した処理液を捕集する外槽3a、3b、3cがそれぞれ
設けられている。更に、このケース1内には処理室2
a、2b、2cに沿ってその前面側に通路状の搬送ロボ
ット室4が形成されており、この搬送ロボット室4内の
ロボット移動レーン15には搬送ロボット5が設置され
ており、搬送ロボット5が処理室2a,2b、2cに沿
って横方向に移動し、被処理物を各処理槽29a、29
b、29cへ自動搬送する様になっている。
【0017】叉、図中6は移動機構が内蔵された搬送ロ
ボット基部、7は支柱、8はワーク保持部である。な
お、これら各構造は従来のバッチ式ウェット処理装置の
ものと基本的には同一である。
【0018】更に、搬送ロボット室4の上方には清浄な
エアを下方つまり搬送ロボット室4に向って吹き出すク
リーンエアユニット14が設けられていると共に、搬送
ロボット室4のロボット移動レーン15に沿って、その
側壁には図5に示す様に長孔状をした吸気口16、16
を有する吸気ボックス17が対向して設けられている。
【0019】なお、この吸気口16は前述のクリーンエ
アユニット14から吹き下ろされたエアを吸引するもの
であり、その位置は図4に示す様に、外槽3a、3b、
3cの上縁とほぼ同じレベルとなっている。そして、こ
の吸気ボックス17の下部には吸気ダクト18が取付け
られており、この吸気ダクト18を介して吸引したエア
をケース1外に強制的に排出するようになっている。
【0020】一方、処理室2a、2b、2cの上方には
清浄なエアを吹き出すクリーンエアユニット35が背面
方向(図4において右側)にわずかに傾いて設置されて
おり、清浄なエアが図4に示す様に、わずかに背面方向
に偏向して吹き出す様になっている。
【0021】なお、この実施の形態においては、クリー
ンエアユニット35自体を背面方向に傾けることにより
空気流を背面方向に偏向させているが、クリーンエアユ
ニット35の空気吹き出し口に整流板を取付けるなどし
て空気流を偏向させる様にしても良いことはもちろんで
ある。叉、エアの吹き出し方向を自由に設定、変更でき
る様にしても良い。
【0022】更に、処理室2a、2b、2cの上方の搬
送ロボット室4との境いには、ロボット移動レーン15
に沿って一定の間隔を保って一対のパーテーション1
9、20が、処理室2a、2b、2cの境界にはパーテ
ーション31がそれぞれ取付けられており、これらパー
テーション19、20、31によって囲われた空間は中
間吸気室21となっている。なお、図中32は搬送ロボ
ット5のアーム33が通過できる様にパーテーション1
9、20に形成されたスリットである。そして、この中
間吸気室21はその下部において、吸気ボックス17を
介して吸気ダクト18に連通しており、中間吸気室21
によって捕集された気体は吸気ダクト18を通ってケー
ス1の背面に排出される様になっている。なお、図中3
6は吸気ボックス17に設けられた吸気孔である。
【0023】一方、外槽3a、3b、3cの側壁にも吸
気口22があけられており、この吸気口22に連通した
吸気ダクト23を通って外槽3a、3b、3c内の気体
やミストはケース1の背面に排出される様になってい
る。
【0024】更に、処理室2a、2b、2c背面上方の
ケース1内に空間には図4に示す様に円弧状に彎曲した
整流板24がその曲率中心を搬送ロボット室4方向を向
く様に位置せしめられており、処理室2上方背面寄りの
気流を制御する様になっている。なお、この実施形態に
おいては整流板24は円弧状に彎曲したものを用いたが
斜面状のものでも良い。
【0025】叉、処理室2a、2b、2cの背面側に
は、図6に示す様に搬送ロボット4側を向いたスリット
状の吸気孔25を有する吸気ボックス26が昇降可能に
位置せしめられており、該吸気ボックス26は吸気ダク
ト27に気体やミストをケース1の背面側に強制的に排
出する様になっている。
【0026】なお、吸気ボックス26は昇降自在となっ
ており、被処理物の上下移動に応じてその位置を自由に
変更できる様に配慮されている。更に、図3に示す様
に、隣接する処理室2a、2b、2cの境界部の上方に
は、エアカーテン用ブロアー28、28がそれぞれ取付
けられており、境界部にエアカーテン34を形成し、隣
接する処理室2a、2b、2c間における気流の流入/
流出を防いでいる。図7中、37はエアカーテン用エア
吐出口、38はクリーンエアユニット35のエア吐出口
である。
【0027】この発明に係るバッチ式ウェット処理装置
は上述の通りの構成を有するものであり、下記通りの作
用を有する。即ち、3つ設置された処理槽29a、29
b、29cのうち真ん中の処理槽29bを純水によるリ
ンスの為のリンス槽とし、その両側の処理槽29a、2
9cをそれぞれ違う種類の薬液による薬液処理槽として
用いる場合、一般にこれら薬液処理槽29a、29cは
加熱されるので、これら薬液処理槽29a、29cから
は薬液の一部が気化し上昇気流となって拡散する。これ
を防ぐ為、薬液処理槽29a,29b、29cは被処理
物の搬入、搬出時以外は原則として蓋をしておく。
【0028】一方、被処理物の搬入、搬出時には処理槽
29a、29b、29cの蓋を開けなければならず、こ
の際、加熱された薬液の一部は気化して上昇気流になっ
て上昇拡散しようとするが、処理室2a、2b、2cの
上方に位置したクリーンエアユニット35からは下方に
向って清浄な空気が吹き下されているので、気化した薬
液の上昇は阻止される。クリーンエアユニット35から
各処理室2a、2b、2cへ向って吹き下される清浄な
エアの量は各処理槽29a、29b、29cから発生す
る上昇気流の流速に応じて設定される。これは各処理槽
29a、29b、29cから発生した気体やミストが他
の処理槽29a、29b、29cへ侵入しない様にする
為であり、この実施の形態においては、3つ設けられて
いる処理室2a、2b、2cの内、真ん中のリンス用の
処理槽29bを有する処理室2bへ吹き下ろす清浄なエ
アの量を多くし、このリンス用の処理室2bの内圧を両
側の薬液を用いた処理室2a、2cより高くし、加熱さ
れた薬液から発生する気体やミストがリンス用の処理槽
29bへ侵入することを阻止する様にしている。
【0029】同様に、クリーンエアユニット14から搬
送ロボット室4へ吹き下ろす清浄なエアーの量も処理室
2a、2cへ吹き下ろすエアの量より多くしてその内圧
を高め、処理室2a、2cからの搬送ロボット室への気
体やミストの侵入を阻止している。叉、図5に示す様
に、搬送ロボット室4にはロボット移動レーン15に沿
って長孔状をした吸気口16、16を有する吸気ボック
ス17が対向して設けられており、クリーンエアユニッ
ト14から吹き下ろされたエアはこの吸気口16、16
によって吸引されてケース1外に強制的に排出される。
従って、搬送ロボット5の駆動によって塵などが発生し
たとしても、これが処理室2a、2b、2cに飛散する
ことは阻止される。
【0030】叉、これら処理室2a、2b、2cの上方
に位置したクリーンエアユニット35は背面方向へ向っ
てわずかに傾いているので、これから吹き下ろされる清
浄なエアは背面方向つまり、搬送ロボット室4とは逆の
方向に向うので、この偏向した清浄なエアの吹き下ろし
によって、処理室2a、2b、2cからの上昇気流が搬
送ロボット室4側へ流れ込むことは阻止される。更に、
背面側には吸気ボックス26が設けられており、クリー
ンエアユニット11から吹き下ろされたエアはこの吸気
ボックス26によって吸引され、拡散せずに外部に排出
される。
【0031】叉、この吸気ボックス26は、上下可動式
となっており、搬送ロボット5によって被処理物を一つ
の処理槽29a、29b、あるいは29cから持ち上
げ、他の処理槽29a、29b、あるいは29cに移し
替える際には、搬送ロボット5の挙動に合せて上昇させ
ることが出来、被処理物保持冶具あるいは搬送ロボット
5のアーム33などに薬液から気化した気体やミストが
付着する前にそれらをすばやく捕集してしまいその拡散
を防いでいる。
【0032】更に、処理室2a、2b、2cの上方背面
側には整流板24が設けられているので、処理槽29
a、29b、29cから上昇した気体やミストはケース
1の上方内側隅部に滞溜することなくスムーズに吸気ボ
ックス26方向へ誘導され、吸気ボックス26で効率よ
く吸引される。
【0033】一方、処理室2a、2b、2cの前方の搬
送ロボット室4との境界部に設けられた吸気ボックス1
7からも処理室2a、2b、2c内の気体やミストの吸
引が行われるので、これらによって処理室2a、2b、
2cから搬送ロボット室4への気体やミストの侵入は阻
止される。叉、処理室2a、2b、2c間の上方に設け
られているエアカーテン用ブロア28からは下方に向っ
て空気が出され、エアカーテン34が形成されているの
で、隣接する処理室2a、2b、2c相互間での気流や
ミストの侵入はない。
【0034】更に、処理室2a、2b、2cの境界部に
は、パーテーション19、20、31によって中間吸気
室21が形成されているので、この中間吸気室21を通
って処理室2a、2b、2c内の気体やミストは相互に
混じり合うことなく、効率的に吸引、排出される。
【0035】
【発明の効果】この様に、この発明に係るバッチ式ウェ
ット処理装置においては、処理槽が載置されている各処
理室及び搬送ロボット室内の気流の流れを入念かつ多重
的に制御しているので、各処理槽から発生する気体やミ
ストあるいは搬送ロボット室から発生するダスト等が拡
散されるのが有効に阻止され、より高品質なウェット処
理を高能率で行える効果を有し、極めて実用的なもので
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】バッチ式ウェット処理装置の従来例の内部を透
視して描いた正面図。
【図2】同じくその側面図。
【図3】この発明に係るバッチ式ウェット処理装置の一
実施形態の内部を透視して描いた正面図。
【図4】同じくその側面図。
【図5】同じくその要部だけを模式的に描いた参考斜視
図。
【図6】同じくその要部だけを模式的に描いた参考斜視
図。
【図7】同じくその要部だけを模式的に描いた参考斜視
図。
【符号の説明】
1 ケース 2a 処理室 2b 処理室 2c 処理室 3a 外槽 3b 外槽 3c 外槽 4 搬送ロボット室 5 搬送ロボット 6 基部 7 支柱 8 ワーク保持部 9 パーテーション 10 パーテーション 11 クリーンエアユニット 12 吸気孔 13 排気ボックス 14 クリーンエアユニット 15 ロボット移動レーン 16 吸気口 17 吸気ボックス 18 吸気ダクト 19 パーテーション 20 パーテーション 21 中間吸気室 22 吸気口 23 吸気ダクト 24 整流板 25 吸気孔 26 吸気ボックス 27 吸気ダクト 28 エアカーテン用ブロア 29a 処理槽 29b 処理槽 29c 処理槽 30 液面 31 パーテーション 32 スリット 33 アーム 34 エアカーテン 35 クリーンエアユニット 36 吸気孔 37 エアカーテン用エア吐出口 38 エア吐出口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹森 雅史 東京都調布市柴崎2−1−3 島田理化工 業株式会社内 (72)発明者 大石 哲士 東京都調布市柴崎2−1−3 島田理化工 業株式会社内 Fターム(参考) 5F043 DD10 EE36 EE37 EE40 GG10

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理物をウェット処理する処理槽29
    を載置した処理室2をケース1内に複数個直列状に配置
    すると共に、該処理室2群の前面側に通路状の搬送ロボ
    ット室4を設け、該搬送ロボット室4内のロボット移動
    レーン15に処理槽29へ被処理物を搬送する搬送ロボ
    ット5を設置したバッチ式ウェット処理装置において、
    搬送ロボット室4の上部にクリーンエアユニット14を
    設置し、搬送ロボット室4へエアを吹き下ろす様にする
    と共に、搬送ロボット室4のロボット移動レーン15の
    側面に搬送ロボット5の移動方向に沿って吸気口16を
    形成し、クリーンエアユニット14から吹き下ろされた
    エアをここから吸引できる様にしたことを特徴とするバ
    ッチ式ウェット処理装置。
  2. 【請求項2】 処理室2の背面側に、搬送ロボット室4
    側を向いた吸気孔25を有する吸気ボックス26が取付
    けられていることを特徴とする請求項1記載のバッチ式
    ウェット処理装置。
  3. 【請求項3】 吸気ボックス26が上下可動であり、被
    処理物の位置に応じて吸気孔25の位置を変更できる様
    になっていることを特徴とする請求項2記載のバッチ式
    ウェット処理装置。
  4. 【請求項4】 処理室2上部に、わずかに背面方向へ偏
    向してエアが吹き出すクリーンエアユニット35を取付
    けたことを特徴とする請求項1記載のバッチ式ウェット
    処理装置。
  5. 【請求項5】 クリーンエアユニット35からのエアの
    吹き出し方向が自由に調整できることを特徴とする請求
    項4記載のバッチ式ウェット処理装置。
  6. 【請求項6】 搬送ロボット室4と処理室2との間に中
    間吸気室21を設け、両者間における気体、蒸気、ミス
    トあるいは塵の侵入を阻止する様にしたことを特徴とす
    る請求項1記載のバッチ式ウェット処理装置。
  7. 【請求項7】 隣接する処理室2、2の境界部にエアカ
    ーテン34を形成する様にしたことを特徴とする請求項
    1記載のバッチ式ウェット処理装置。
  8. 【請求項8】 処理室2上方に搬送ロボット室4と対向
    する側の壁面が斜めあるいは円弧状に形成された整流板
    24が設けられていることを特徴とする請求項1記載の
    バッチ式ウェット処理装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014027516A1 (ja) * 2012-08-17 2014-02-20 株式会社プレテック 浸漬式の洗浄装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6439632U (ja) * 1987-09-01 1989-03-09
JPH053151A (ja) * 1991-06-18 1993-01-08 Hitachi Ltd レジスト除去装置
JPH07183262A (ja) * 1993-12-24 1995-07-21 Tokyo Electron Ltd 洗浄装置
JPH07321083A (ja) * 1994-05-26 1995-12-08 Sony Corp 半導体ウェーハ処理装置
JPH08274056A (ja) * 1995-03-30 1996-10-18 Taiyo Toyo Sanso Co Ltd 基板洗浄システム
JPH1140534A (ja) * 1997-07-18 1999-02-12 Sugai:Kk 基板洗浄装置の排気装置
JPH1187294A (ja) * 1997-09-04 1999-03-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6439632U (ja) * 1987-09-01 1989-03-09
JPH053151A (ja) * 1991-06-18 1993-01-08 Hitachi Ltd レジスト除去装置
JPH07183262A (ja) * 1993-12-24 1995-07-21 Tokyo Electron Ltd 洗浄装置
JPH07321083A (ja) * 1994-05-26 1995-12-08 Sony Corp 半導体ウェーハ処理装置
JPH08274056A (ja) * 1995-03-30 1996-10-18 Taiyo Toyo Sanso Co Ltd 基板洗浄システム
JPH1140534A (ja) * 1997-07-18 1999-02-12 Sugai:Kk 基板洗浄装置の排気装置
JPH1187294A (ja) * 1997-09-04 1999-03-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014027516A1 (ja) * 2012-08-17 2014-02-20 株式会社プレテック 浸漬式の洗浄装置

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