JP2002356564A - ポリプロピレン系単層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】ポリプロピレン系樹脂組成物よりなる無延
伸フィルムであって、下記特性１〜４を満足することを
特徴とするポリプロピレン系単層フィルム。 特性１：ＪＩＳ Ｚ−１７０７に準拠したフィルムのヒ
ートシール温度（Ｔ_HS）が１３０℃未満であり、ＪＩＳ
Ｋ−７１２７に準拠した引張弾性率（ＹＭ）とヒート
シール温度（Ｔ_HS）が数式１を満たす。 ０．０５×ＹＭ＋７０＜Ｔ_HS＜０．０５×ＹＭ＋９０ 数式１ 特性２：ＪＩＳ Ｋ―７１０５に準拠したフィルムのヘ
イズ値（ＨＺ）とフィルムの厚み（ｄ）が数式２を満た
す。 ０．０４×ｄ＜ＨＺ＜０．０４×ｄ＋２．０ 数式２ 特性３：ＡＳＴＭ Ｄ１８９４−９０に準拠したフィル
ムの静摩擦係数が０．５０以下。 特性４：ＡＳＴＭ Ｄ１８９３に準拠したフィルムのブ
ロッキング強度が５００ｇ／１０ｃｍ²以下。 【効果】剛性、ヒートシール性、透明性、滑り性、アン
チブロッキング性など、フィルムの各種にわたる実用物
性のバランスを高度に向上させたフィルムが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、透明性が高く、か
つ剛性とヒートシール性に優れたポリプロピレン系単層
フィルムに関する。更には摩擦係数が小さく、ブロッキ
ング強度の小さな、無延伸のポリプロピレン系単層フィ
ルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】メタロセン触媒を用いて製造されたプロ
ピレン系樹脂は、従来のＴｉ、Ｍｇ、Ｃｌ等を主成分と
するチーグラー触媒によって得られるプロピレン系樹脂
に比べて、コモノマー含量に対する融点降下が大きく、
Ｔダイ成形によって得られたフィルムはブロッキングが
小さく且つ低温ヒートシール性に優れていることから、
シーラントフィルム用途への展開に大きな期待が寄せら
れている。

【０００３】しかしながら、本発明者等が検討した結
果、メタロセン触媒によるプロピレン系樹脂は、Ｔダイ
を用いてフィルムに成形した場合、引き取り速度を低速
にする等、フィルムの除熱に充分な時間をかけて成形す
るときは、優れた透明性が得られるのに対して、成形速
度を高速にする等によって冷却が充分でなくなると透明
性が低下することが判明した。すなわち、フィルム性能
のフィルム製造条件依存性が大きいと言う問題がある。

【０００４】その原因は、メタロセン触媒によるポリプ
ロピレン系樹脂は一般的に分子量分布が狭く、フィルム
を成形する際、配向結晶が小さいために結晶化が遅くな
り冷却条件によってはフィルム中の球晶が大きく成長
し、フィルム表面に凹凸が形成されてフィルム透明性が
低下することによるものと推定される。

【０００５】フィルムを充分に冷却するためには成形速
度を低くすることが望ましいが、商業生産ラインでは生
産性が重要であり成形速度を低下することは望ましい方
法ではない。また冷却温度を下げることも考えられる
が、冷却温度を下げるためには大型の冷却装置を必要と
し、製造コストが上昇する問題がある。従って、成形条
件に依存せず品質を確保し得る樹脂を開発することが必
要となる。

【０００６】この目的のために、核剤を添加して結晶核
を生成させることが考えられる（例えば、特開平11-158
4号公報）が、核剤を添加する場合は、核剤を効果的に
樹脂中に分散させることが重要となり、分散不良に基づ
くフィルムの品質低下が発生し易いという問題がある。
また、核剤の添加では充分な透明性改良効果が得られな
い問題がある。

【０００７】このため、生産速度を大としたときも透明
性の優れたフィルムが得られるプロピレン系樹脂の開発
が要請されている。上記のような各種のフィルム特性を
バランスよく同時に満足させ、かつ生産性よく製造する
ことはむずかしく、従って特性の異なる複数のフィルム
を積層することなどが提案されている。

【０００８】具体的な従来技術を例示すると、例えば、
特開平11-91046号公報には、特定のプロピレン系ランダ
ム共重合体を複数組み合わせて、基材層と表層とした多
層フィルムが記載されている。基材層の結晶性を高く、
表層の結晶性を低くすることにより、剛性と低温ヒート
シール性を改良し、更に耐ブロッキング性、滑り性な
ど、高度にバランスがとれているとされるが、多層フィ
ルムである点において本発明と異なる。

【０００９】また、特開平11-263812号公報には、プロ
ピレンとプロピレン以外のα−オレフィンが特定の配列
で結合したプロピレンランダム共重合体、そのフィルム
及びその金属蒸着フィルムが記載されている。融点と曲
げ弾性率が特定の関係にあり、剛性、ヒートシール性、
耐ブロッキング性、蒸着性の向上が目的とされている。
しかし引張弾性率や透明性について記載がなく、その実
施例によれば金属を蒸着した多層構造フィルムを念頭に
置いたものとみられる。

【００１０】また、特開2000-31806号公報には、特定の
組成と特定の昇温分別溶出特性をを有するプロピレン系
ランダム共重合体に静電防止剤及び／又は防曇剤を配合
した組成物からなるフィルムが記載されている。しかし
このプロピレン系ランダム共重合体はチーグラー触媒で
製造されるものであって、ヘイズ値が４％レベルで透明
性に劣るものである。

【００１１】また、特開2001-59027号公報には、アンチ
ブロッキング強度とヒートシール温度が特定の関係にあ
るポリプロピレン系フィルムが記載されている。特定の
組成と分子量分布特性を有するプロピレン単独重合体又
はプロピレン・α−オレフィ共重合体が示されている
が、該重合体はチーグラー触媒で製造されるものであ
る。主として積層体としての用途向けであり、ヘイズ値
が５％弱と透明性に劣るものである。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、フィルム透
明性の製造条件依存性が軽減され、表面平滑性がよく、
透明性の優れたポリプロピレン系フィルムを提供する。
また、剛性、ヒートシール性、透明性、滑り性、アンチ
ブロッキング性など、フィルムの各種にわたる実用物性
のバランスを高度に向上させたフィルムを提供するもの
である。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明者等が鋭意研究し
た結果、メタロセン系触媒によって重合された特定の成
分（Ａ）プロピレン・α−オレフィン共重合体に特定の
物性の成分（Ｂ）ポリエチレンもしくはポリエチレンワ
ックスを少量添加することによって、透明性の優れたフ
ィルムを得ることができることが見出され、本発明に至
ったものである。即ち本発明は、ポリプロピレン系樹脂
組成物よりなる無延伸フィルムであって、下記特性１〜
４を満足することを特徴とするポリプロピレン系単層フ
ィルムに存する。 特性１：ＪＩＳ Ｚ−１７０７に準拠したフィルムのヒ
ートシール温度（Ｔ_HS）が１３０℃未満であり、ＪＩＳ
Ｋ−７１２７に準拠した引張弾性率（ＹＭ）とヒート
シール温度（Ｔ_HS）が数式１を満たす。 ０．０５×ＹＭ＋７０＜Ｔ_HS＜０．０５×ＹＭ＋９０ 数式１ 特性２：ＪＩＳ Ｋ―７１０５に準拠したフィルムのヘ
イズ値（ＨＺ）とフィルムの厚み（ｄ）が数式２を満た
す。 ０．０４×ｄ＜ＨＺ＜０．０４×ｄ＋２．０ 数式２ 特性３：ＡＳＴＭ Ｄ１８９４−９０に準拠したフィル
ムの静摩擦係数が０．５０以下。 特性４：ＡＳＴＭ Ｄ１８９３に準拠したフィルムのブ
ロッキング強度が５００ｇ／１０ｃｍ²以下。

【００１４】

【発明実施の形態】本発明のポリプロピレン単層フィル
ムは、通常、メタロセン触媒によって重合された成分
（Ａ）プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体と
成分（Ｂ）ポリエチレンもしくはポリエチレンワックス
とを含有するポリプロピレン系樹脂組成物から製造され
る。

【００１５】成分（Ａ）のα−オレフィンはエチレンを
含み、一般的には、エチレン、炭素数４〜１８の１−オ
レフィンが用いられ、具体的には、エチレン、１−ブテ
ン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−
ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘ
キセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等を挙げる
ことができる。共重合体中のプロピレン単位の割合は、
好ましくは８０モル％以上であり、コモノマーは２０モ
ル％以下である。コモノマーとして、上記のα−オレフ
ィンは１種類に限られず、ターポリマーのように２種類
以上を用いた多元系共重合体とすることもできる。

【００１６】メタロセン触媒としては、上記のポリプロ
ピレン系樹脂が得られる限りいかなるものであってもよ
いが、一般的には、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｈｆ等の４〜６族遷移
金属化合物、特に４族遷移金属化合物と、シクロペンタ
ジエニル基あるいはシクロペンタジエニル誘導体の基を
有する有機遷移金属化合物を使用することができる。

【００１７】シクロペンタジエニル誘導体の基として
は、ペンタメチルシクロペンタジエニル等のアルキル置
換体基、あるいは２以上の置換基が結合して飽和もしく
は不飽和の環状置換基を構成した基を使用することがで
き、代表的にはインデニル基、フルオレニル基、アズレ
ニル基、あるいはこれらの部分水素添加物を挙げること
ができる。また、複数のシクロペンタジエニル基がアル
キレン基、シリレン基、ゲルミレン基等で結合されたも
のが望ましい。

【００１８】本発明によるプロピレン系樹脂を製造する
ために好ましいメタロセン触媒としては化学式（１）で
表される遷移金属化合物を用いることができる。

【００１９】

【化２】

【００２０】［ここで、Ｑは２つの共役五員環配位子を
架橋する結合性基を、Ｍはチタン、ジルコニウム、ハフ
ニウムから選ばれる金属原子を、ＸおよびＹはＭと結合
した水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、アルコキシ
基、アミノ基、窒素含有炭化水素基、リン含有炭化水素
基又はケイ素含有炭化水素基を示し、Ｒ¹、Ｒ³はそれぞ
れ水素、炭素数１〜２０の炭化水素基、ハロゲン、炭素
数が１〜２０のハロゲン化炭化水素基、ケイ素含有炭化
水素基、窒素含有炭化水素基、酸素含有炭化水素基、ホ
ウ素含有炭化水素基、又はリン含有炭化水素基を示し、
さらに、Ｒ²はそれぞれ水素、炭素数１〜２０の炭化水
素基、ハロゲン、炭素数が１〜２０のハロゲン化炭化水
素基、ケイ素含有炭化水素基、窒素含有炭化水素基、酸
素含有炭化水素基、ホウ素含有炭化水素基、又はリン含
有炭化水素基を示す。］

【００２１】Ｑは、２つの共役５員環配位子を架橋する
２価の結合性基を表し、たとえば、（イ）炭素数１〜２
０、好ましくは１〜１２の２価の炭化水素基、（ロ）シ
リレン基ないしオリゴシリレン基、（ハ）炭素数１〜２
０、好ましくは１〜１２の炭化水素基を置換基として有
するシリレンあるいはオリゴシリレン基、（ニ）ゲルミ
レン基、または（ホ）炭素数１〜２０の炭化水素基を置
換基として有するゲルミレン基、等が例示される。この
中でも好ましいものはアルキレン基、炭化水素基を置換
基として有するシリレン基である。

【００２２】ＸおよびＹは、それぞれ独立に、すなわち
同一でも異なってもよくて、（イ）水素、（ロ）ハロゲ
ン、（ハ）炭素数１〜２０、好ましくは１〜１２、の炭
化水素基、または、（二）酸素、窒素、あるいはケイ素
を含有する炭素数１〜２０、好ましくは１〜１２、の炭
化水素基を示す。このうちで好ましいものは、水素、塩
素、メチル、イソブチル、フェニル、ジメチルアミド、
ジエチルアミド基等を例示することができる。

【００２３】Ｒ¹、Ｒ³は、炭素数１〜２０の炭化水素
基、又は炭素数が１〜２０のハロゲン化炭化水素基、ケ
イ素含有炭化水素基、窒素含有炭化水素基、酸素含有炭
化水素基、ホウ素含有炭化水素基、もしくはリン含有炭
化水素基を表し、具体的には、メチル基、エチル基、プ
ロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、フェニ
ル基、ナフチル基、ブテニル基、ブタジエニル基等が例
示される。また、炭化水素基以外に、ハロゲン、ケイ
素、窒素、酸素、ホウ素、リン等を含有する、メトキシ
基、エトキシ基、フェノキシ基、トリメチルシリル基、
ジエチルアミノ基、ジフェニルアミノ基、ピラゾリル
基、インドリル基、ジメチルフォスフィノ基、ジフェニ
ルフォスフィノ基、ジフェニルホウ素基、ジメトキシホ
ウ素基、等を典型的な例として例示できる。これらの内
で、炭化水素基であることが好ましく、特に、メチル、
エチル、プロピル、ブチルであることが特に好ましい。

【００２４】Ｒ²はそれぞれ水素、炭素数１〜２０の炭
化水素基、ハロゲン、炭素数が１〜２０のハロゲン化炭
化水素基、ケイ素含有炭化水素基、窒素含有炭化水素
基、酸素含有炭化水素基、ホウ素含有炭化水素基、リン
含有炭化水素基を示し、それらの中でも好ましくは炭素
数が６〜１６のアリール基であり、具体的にはフェニ
ル、α−ナフチル、β−ナフチル、アントラセニル、フ
ェナントリル、ピレニル、アセナフチル、フェナレニ
ル、アセアントリレニルなどである。また、これらのア
リール基は、ハロゲン、炭素数１〜２０の炭化水素基、
炭素数が１〜２０のハロゲン化炭化水素基、窒素含有炭
化水素基、酸素含有炭化水素基、ホウ素含有炭化水素
基、リン含有炭化水素基で置換されたものであってもよ
い。これらのうち、好ましいのは、フェニル、ナフチ
ル、ハロゲン化フェニル、ハロゲン化ナフチルである。
Ｍはチタン、ジルコニウム、ハフニウムの中から選ばれ
る金属であり、好ましくはジルコニウム、ハフニウムで
ある。

【００２５】上記遷移金属化合物の非限定的な例として
は、下記のものを挙げることができる。 （１）メチレンビス｛１，１’−（２−メチル−４−フ
ェニル−４Ｈ−アズレニル）｝ジルコニウムジクロリド （２）メチレンビス［１，１’−｛２−メチル−４−
（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝］ジルコ
ニウムジクロリド （３）メチレンビス［１，１’−｛２−メチル−４−
（４−クロロ−２−ナフチル）−４Ｈ−アズレニル｝］
ジルコニウムジクロリド （４）メチレンビス｛１，１’−（２−エチル−４−フ
ェニル−４Ｈ−アズレニル）｝ジルコニウムジクロリド （５）メチレンビス［１，１’−｛２−エチル−４−
（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝］ジルコ
ニウムジクロリド （６）メチレンビス［１，１’−｛２−エチル−４−
（４−クロロ−２−ナフチル）−４Ｈ−アズレニル｝］
ジルコニウムジクロリド （７）エチレンビス｛１，１’−（２−メチル−４−フ
ェニル−４Ｈ−アズレニル）｝ジルコニウムジクロリド （８）エチレンビス［１，１’−｛２−メチル−４−
（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝］ジルコ
ニウムジクロリド （９）エチレンビス［１，１’−｛２−メチル−４−
（４−クロロ−２−ナフチル）−４Ｈ−アズレニル｝］
ジルコニウムジクロリド （１０）エチレンビス｛１，１’−（２−エチル−４−
フェニル−４Ｈ−アズレニル）｝ジルコニウムジクロリ
ド

【００２６】（１１）エチレンビス［１，１’−｛２−
エチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニ
ル｝］ジルコニウムジクロリド （１２）エチレンビス［１，１’−｛２−エチル−４−
（４−クロロ−２−ナフチル）−４Ｈ−アズレニル｝］
ジルコニウムジクロリド （１３）イソプロピリデンビス｛１，１’−（２−メチ
ル−４−フェニル−４Ｈ−アズレニル）｝ジルコニウム
ジクロリド （１４）イソプロピリデンビス｛１，１’−（２−エチ
ル−４−フェニル−４Ｈ−アズレニル）｝ジルコニウム
ジクロリド （１５）ジメチルシリレンビス｛１，１’−（２−メチ
ル−４−フェニル−４Ｈ−アズレニル）｝ジルコニウム
ジクロリド （１６）ジメチルシリレンビス［１，１’−｛２−メチ
ル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニ
ル｝］ジルコニウムジクロリド （１７）ジメチルシリレンビス［１，１’−｛２−メチ
ル−４−（４−クロロ−２−ナフチル）−４Ｈ−アズレ
ニル｝］ジルコニウムジクロリド （１８）ジメチルシリレンビス｛１，１’−（２−エチ
ル−４−フェニル−４Ｈ−アズレニル）｝ジルコニウム
ジクロリド （１９）ジメチルシリレンビス［１，１’−｛２−エチ
ル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニ
ル｝］ジルコニウムジクロリド （２０）ジメチルシリレンビス［１，１’−｛２−エチ
ル−４−（４−クロロ−２−ナフチル）−４Ｈ−アズレ
ニル｝］ジルコニウムジクロリド

【００２７】（２１）フェニルメチルシリレンビス
｛１，１’−（２−メチル−４−フェニル−４Ｈ−アズ
レニル）｝ジルコニウムジクロリド （２２）フェニルメチルシリレンビス［１，１’−｛２
−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレ
ニル｝］ジルコニウムジクロリド （２３）フェニルメチルシリレンビス［１，１’−｛２
−メチル−４−（４−クロロ−２−ナフチル）−４Ｈ−
アズレニル｝］ジルコニウムジクロリド （２４）フェニルメチルシリレンビス｛１，１’−（２
−エチル−４−フェニル−４Ｈ−アズレニル）｝ジルコ
ニウムジクロリド （２５）フェニルメチルシリレンビス［１，１’−｛２
−エチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレ
ニル｝］ジルコニウムジクロリド （２６）フェニルメチルシリレンビス［１，１’−｛２
−エチル−４−（４−クロロ−２−ナフチル）−４Ｈ−
アズレニル｝］ジルコニウムジクロリド （２７）ジフェニルシリレンビス｛１，１’−（２−メ
チル−４−フェニル−４Ｈ−アズレニル）｝ジルコニウ
ムジクロリド （２８）ジメチルゲルミレンビス｛１，１’−（２−メ
チル−４−フェニル−４Ｈ−アズレニル）｝ジルコニウ
ムジクロリド （２９）ジメチルゲルミレンビス［１，１’−｛２−メ
チル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニ
ル｝］ジルコニウムジクロリド （３０）ジメチルゲルミレンビス［１，１’−｛２−メ
チル−４−（４−クロロ−２−ナフチル）−４Ｈ−アズ
レニル｝］ジルコニウムジクロリド

【００２８】（３１）ジメチルゲルミレンビス｛１，
１’−（２−エチル−４−フェニル−４Ｈ−アズレニ
ル）｝ジルコニウムジクロリド （３２）ジメチルゲルミレンビス［１，１’−｛２−エ
チル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニ
ル｝］ジルコニウムジクロリド （３３）ジメチルゲルミレンビス［１，１’−｛２−エ
チル−４−（４−クロロ−２−ナフチル）−４Ｈ−アズ
レニル｝］ジルコニウムジクロリド等が例示される。

【００２９】これらの中では、特にジメチルシリレンビ
ス｛１，１’−（２−メチル−４−フェニル−４Ｈ−ア
ズレニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレ
ンビス［１，１’−｛２−メチル−４−（４−クロロフ
ェニル）−４Ｈ−アズレニル｝］ジルコニウムジクロリ
ド、ジメチルシリレンビス［１，１’−｛２−メチル−
４−（４−クロロ−２−ナフチル）−４Ｈ−アズレニ
ル｝］ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレンビ
ス｛１，１’−（２−メチル−４−フェニル−４Ｈ−ア
ズレニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミ
レンビス［１，１’−｛２−メチル−４−（４−クロロ
フェニル）−４Ｈ−アズレニル｝］ジルコニウムジクロ
リド、ジメチルゲルミレンビス｛１，１’−（２−エチ
ル−４−フェニル−４Ｈ−アズレニル）｝ジルコニウム
ジクロリドが好ましい。

【００３０】また、水素添加物としては、 （１）メチレンビス｛１，１’−（２−メチル−４−フ
ェニルヘキサヒドロアズレニル）｝ジルコニウムジクロ
リド （２）メチレンビス［１，１’−｛２−メチル−４−
（４−クロロフェニル）ヘキサヒドロアズレニル｝］ジ
ルコニウムジクロリド （３）メチレンビス［１，１’−｛２−メチル−４−
（４−クロロ−２−ナフチル）ヘキサヒドロアズレニ
ル｝］ジルコニウムジクロリド （４）メチレンビス｛１，１’−（２−エチル−４−フ
ェニルヘキサヒドロアズレニル）｝ジルコニウムジクロ
リド （５）メチレンビス［１，１’−｛２−エチル−４−
（４−クロロフェニル）ヘキサヒドロアズレニル｝］ジ
ルコニウムジクロリド （６）メチレンビス［１，１’−｛２−エチル−４−
（４−クロロ−２−ナフチル）ヘキサヒドロアズレニ
ル｝］ジルコニウムジクロリド （７）エチレンビス｛１，１’−（２−メチル−４−フ
ェニルヘキサヒドロアズレニル）｝ジルコニウムジクロ
リド （８）エチレンビス［１，１’−｛２−メチル−４−
（４−クロロフェニル）ヘキサヒドロアズレニル｝］ジ
ルコニウムジクロリド （９）エチレンビス［１，１’−｛２−メチル−４−
（４−クロロ−２−ナフチル）ヘキサヒドロアズレニ
ル｝］ジルコニウムジクロリド （１０）イソプロピリデンビス｛１，１’−（２−メチ
ル−４−フェニルヘキサヒドロアズレニル）｝ジルコニ
ウムジクロリド

【００３１】（１１）ジメチルシリレンビス｛１，１’
−（２−メチル−４−フェニルヘキサヒドロアズレニ
ル）｝ジルコニウムジクロリド （１２）ジメチルシリレンビス［１，１’−｛２−メチ
ル−４−（４−クロロフェニル）ヘキサヒドロアズレニ
ル｝］ジルコニウムジクロリド （１３）ジメチルシリレンビス［１，１’−｛２−メチ
ル−４−（４−クロロ−２−ナフチル）ヘキサヒドロア
ズレニル｝］ジルコニウムジクロリド （１４）フェニルメチルシリレンビス｛１，１’−（２
−メチル−４−フェニルヘキサヒドロアズレニル）｝ジ
ルコニウムジクロリド （１５）フェニルメチルシリレンビス［１，１’−｛２
−メチル−４−（４−クロロフェニル）ヘキサヒドロア
ズレニル｝］ジルコニウムジクロリド （１６）ジフェニルシリレンビス｛１，１’−（２−メ
チル−４−フェニルヘキサヒドロアズレニル）｝ジルコ
ニウムジクロリド （１７）ジメチルゲルミレンビス｛１，１’−（２−メ
チル−４−フェニルヘキサヒドロアズレニル）｝ジルコ
ニウムジクロリド （１８）ジメチルゲルミレンビス［１，１’−｛２−メ
チル−４−（４−クロロフェニル）ヘキサヒドロアズレ
ニル｝］ジルコニウムジクロリド （１９）ジメチルゲルミレンビス［１，１’−｛２−メ
チル−４−（４−クロロ−２−ナフチル）ヘキサヒドロ
アズレニル｝］ジルコニウムジクロリド等が例示され
る。

【００３２】また、これらの化合物のクロリドの一方あ
るいは両方が臭素、ヨウ素、水素、メチルフェニル、ベ
ンジル、アルコキシ、ジメチルアミド、ジエチルアミド
等に代わった化合物も例示することができる。さらに、
上記のジルコニウムの代わりに、チタン、ハフニウム等
に代わった化合物も例示することができる。

【００３３】助触媒としては、アルミニウムオキシ化合
物、メタロセン化合物と反応してメタロセン化合物成分
をカチオンに変換することが可能なイオン性化合物もし
くはルイス酸、固体酸、あるいは、イオン交換性層状珪
酸塩からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物で
ある。また、必要に応じてこれら化合物と共に有機アル
ミニウム化合物を添加することができる。

【００３４】上記のアルミニウムオキシ化合物として
は、具体的には次の化学式（２）、（３）又は（４）で
表される化合物が挙げられる。

【００３５】

【化３】

【００３６】上記の各式中、Ｒ⁴は、水素原子又は炭化
水素残基、好ましくは炭素数１〜１０、特に好ましくは
炭素数１〜６の炭化水素残基を示す。また、複数のＲ⁴
はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。また、ｐは０
〜４０、好ましくは２〜３０の整数を示す。

【００３７】化学式（２）及び（３）で表される化合物
は、アルモキサンとも呼ばれる化合物であって、一種類
のトリアルキルアルミニウム又は二種類以上のトリアル
キルアルミニウムと水との反応により得られる。具体的
には、（ａ）一種類のトリアルキルアルミニウムと水か
ら得られる、メチルアルモキサン、エチルアルモキサ
ン、プロピルアルモキサン、ブチルアルモキサン、イソ
ブチルアルモキサン、（ｂ）二種類のトリアルキルアル
ミニウムと水から得られる、メチルエチルアルモキサ
ン、メチルブチルアルモキサン、メチルイソブチルアル
モキサン等が例示される。これらの中では、メチルアル
モキサン又はメチルイソブチルアルモキサンが好まし
い。

【００３８】化学式（４）で表される化合物は、一種類
のトリアルキルアルミニウム又は二種類以上のトリアル
キルアルミニウムと次の化学式（５）で表されるアルキ
ルボロン酸との１０：１〜１：１（モル比）の反応によ
り得ることができる。化学式（５）中、Ｒ⁵は、炭素数
１〜１０、好ましくは炭素数１〜６の炭化水素残基また
はハロゲン化炭化水素基を示す。 Ｒ⁵Ｂ（ＯＨ）₂ （５）

【００３９】具体的には以下の様な反応生成物が例示で
きる。 （ａ）トリメチルアルミニウムとメチルボロン酸の２：
１の反応物 （ｂ）トリイソブチルアルミニウムとメチルボロン酸の
２：１反応物 （ｃ）トリメチルアルミニウムとトリイソブチルアルミ
ニウムとメチルボロン酸の１：１：１反応物 （ｄ）トリメチルアルミニウムとエチルボロン酸の２：
１反応物 （ｅ）トリエチルアルミニウムとブチルボロン酸の２：
１反応物

【００４０】メタロセン化合物と反応して該化合物をカ
チオンに変換することが可能なイオン性化合物およびル
イス酸においては、ルイス酸のある種のものは、メタロ
セン化合物と反応してメタロセン化合物をカチオンに変
換することが可能なイオン性化合物として把握すること
もできる。従って、上記のルイス酸およびイオン性化合
物の両者に属する化合物は、何れか一方に属するものと
する。

【００４１】メタロセン化合物と反応して該化合物をカ
チオンに変換することが可能なイオン性化合物として
は、化学式（６）で表される化合物が挙げられる。 〔Ｋ〕^e+〔Ｚ〕^e- （６）

【００４２】化学式（６）中、Ｋはカチオン成分であっ
て、例えば、カルボニウムカチオン、トロピリウムカチ
オン、アンモニウムカチオン、オキソニウムカチオン、
スルホニウムカチオン、ホスフォニウムカチオン等が挙
げられる。また、それ自身が還元され易い金属の陽イオ
ンや有機金属の陽イオン等も挙げられる。

【００４３】上記のカチオンの具体例としては、トリフ
ェニルカルボニウム、ジフェニルカルボニウム、シクロ
ヘプタトリエニウム、インデニウム、トリエチルアンモ
ニウム、トリプロピルアンモニウム、トリブチルアンモ
ニウム、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウム、ジプロピルア
ンモニウム、ジシクロヘキシルアンモニウム、トリフェ
ニルホスホニウム、トリメチルホスホニウム、トリス
（ジメチルフェニル）ホスホニウム、トリス（メチルフ
ェニル）ホスホニウム、トリフェニルスルホニウム、ト
リフェニルオキソニウム、トリエチルオキソニウム、ピ
リリウム、銀イオン、金イオン、白金イオン、銅イオ
ン、パラジウムイオン、水銀イオン、フェロセニウムイ
オン等が挙げられる。

【００４４】上記の化学式（６）中、Ｚは、アニオン成
分であり、メタロセン化合物が変換されたカチオン種に
対して対アニオンとなる成分（一般には非配位の成分）
である。Ｚとしては、例えば、有機ホウ素化合物アニオ
ン、有機アルミニウム化合物アニオン、有機ガリウム化
合物アニオン、有機リン化合物アニオン、有機ヒ素化合
物アニオン、有機アンチモン化合物アニオン等が挙げら
れる。固体酸としては、アルミナ、シリカ−アルミナ等
の固体酸が挙げられる。

【００４５】層状ケイ酸塩とは、イオン結合等によって
構成される面が互いに弱い結合力で平行に積み重なった
結晶構造をとるケイ酸塩化合物を言う。本発明では、層
状ケイ酸塩は、イオン交換性であることが好ましい。こ
こでイオン交換性とは、層状ケイ酸塩の層間陽イオンが
交換可能なことを意味する。大部分の層状ケイ酸塩は、
天然には主に粘土鉱物の主成分として産出するが、これ
ら層状ケイ酸塩は特に天然産のものに限らず、人工合成
物であってもよい。

【００４６】層状ケイ酸塩の具体例としては、例えば、
白水晴雄著「粘土鉱物学」朝倉書店（１９９５年）に記
載される公知の層状ケイ酸塩であって、ディッカイト、
ナクライト、カオリナイト、アノーキサイト、メタハロ
イサイト、ハロイサイト等のカオリン族、クリソタイ
ル、リザルダイト、アンチゴライト等の蛇紋石族、モン
モリロナイト、ザウコナイト、バイデライト、ノントロ
ナイト、サポナイト、テニオライト、ヘクトライト、ス
チーブンサイト等のスメクタイト族、バーミキュライト
等のバーミキュライト族、雲母、イライト、セリサイ
ト、海緑石等の雲母族、アタパルジャイト、セピオライ
ト、パリゴルスカイト、ベントナイト、パイロフィライ
ト、タルク、緑泥石群が挙げられる。これらは混合層を
形成していてもよい。

【００４７】これらの中では、モンモリロナイト、ザウ
コナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイ
ト、ヘクトライト、スチーブンサイト、ベントナイト、
テニオライト等のスメクタイト族、バーミキュライト
族、雲母族が好ましい。スメクタイト族の代表的なもの
としては、一般にはモンモリロナイト、バイデライト、
サポナイト、ノントライト、ヘクトライト、ソーコナイ
ト等である。「ベンクレイＳＬ」（水澤化学工業社
製）、「クニピア」、「スメクトン」（いずれもクニミ
ネ工業社製）、「モンモリロナイトＫ１０」（アルドリ
ッチ社製、ジュートヘミー社製）、「Ｋ−Ｃａｔａｌｙ
ｓｔｓシリーズ」（ジュートヘミー社製）等の市販品を
利用することもできる。

【００４８】雲母族の代表的なものとしては、白雲母、
パラゴナイト、金雲母、黒雲母、レピドライト等があ
る。市販品の「合成雲母ソマシフ」（コープケミカル社
製）、「フッ素金雲母」、「フッ素四ケイ素雲母」、
「テニオライト」（いずれもトピー工業社製）等の市販
品を利用することもできる。

【００４９】これらのケイ酸塩は化学処理を施したもの
であることが好ましい。ここで化学処理とは、表面に付
着している不純物を除去する表面処理と層状ケイ酸塩の
結晶構造、化学組成に影響を与える処理のいずれをも用
いることができる。具体的には、（イ）酸処理、（ロ）
アルカリ処理、（ハ）塩類処理、（ニ）有機物処理等が
挙げられる。これらの処理は、表面の不純物を取り除
く、層間の陽イオンを交換する、結晶構造中のＡｌ、Ｆ
ｅ、Ｍｇ等の陽イオンを溶出させ、その結果、イオン複
合体、分子複合体、有機誘導体等を形成し、表面積や層
間距離、固体酸性度等を変えることができる。これらの
処理は単独で行ってもよいし、２つ以上の処理を組み合
わせてもよい。

【００５０】化学処理に用いられる（イ）酸としては、
合目的的な無機酸あるいは有機酸、好ましくは例えば、
塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、シュウ酸等があげられ、
（ロ）アルカリとしては、ＮａＯＨ、ＫＯＨ、ＮＨ₃等
があげられる。（ハ）塩類としては、２族から１４族原
子からなる群より選ばれた少なくとも１種の原子を含む
陽イオンと、ハロゲン原子または無機酸もしくは有機酸
由来の陰イオンからなる群より選ばれた少なくとも１種
の陰イオン、とからなる化合物が好ましい。（ニ）有機
物としては、アルコール（炭素数１〜４の脂肪族アルコ
ール、好ましくは例えばメタノール、エタノール、プロ
パノール、エチレングリコール、グリセリン、炭素数６
〜８の芳香族アルコール、好ましくは例えばフェノー
ル）、高級炭化水素（炭素数５〜１０、好ましくは５〜
８、のもの、好ましくは例えばヘキサン、ヘプタン等）
があげられる。また、ホルムアミド、ヒドラジン、ジメ
チルスルホキシド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアニリン等が好ましい化合物として挙げられ
る。

【００５１】塩類及び酸は、２種以上であってもよい。
塩類処理と酸処理を組み合わせる場合においては、塩類
処理を行った後、酸処理を行う方法、酸処理を行った
後、塩類処理を行う方法、及び塩類処理と酸処理を同時
に行う方法がある。

【００５２】重合法としては、これらの触媒の存在下不
活性溶媒を用いたスラリー法、実質的に溶媒を用いない
気相法や、溶液法、あるいは重合モノマーを溶媒とする
バルク重合法等が挙げられる。

【００５３】本発明が特定する成分（Ａ）プロピレン・
α−オレフィンランダム共重合体を得る方法としては、
例えば、重合温度やコモノマー量を調節して、分子量お
よび結晶性の分布を適宜制御することにより、所望のポ
リマーを得ることができる。以下，本発明で用いられる
成分（Ａ）プロピレン・α−オレフィンランダム共重合
体の物性について説明する。

【００５４】２３０℃（２．１６ｋｇ荷重）で測定した
メルトフローレート（ＭＦＲ）は、２〜３０ｇ／１０
分、好ましくは３〜１５ｇ／１０分、さらに好ましくは
５〜１０ｇ／１０分の範囲から選択される。上記未満で
は吐出性が劣りＴダイ成形性が低下し、一方上記範囲を
超えるとフィルム強度が低下するため好ましくない。

【００５５】プロピレン・α−オレフィンランダム共重
合体は、ＤＳＣで求めた主たる融解ピーク温度（Ｔｍ）
が１１０〜１４５℃、好ましくは１１５〜１４０℃のも
のが使用される。融解ピーク温度（Ｔｍ）が１１０℃よ
り低いときは、フィルムとしての実用環境内であっても
高温時にはフィルム同士のブロッキングが生じ易くなる
ため好ましくなく、１４５℃を超えるときは低温ヒート
シール性が損なわれるため同様に望ましくない。

【００５６】本発明のポリプロピレン系樹脂組成物のも
う一方の成分は、成分（Ｂ）ポリエチレンもしくはポリ
エチレンワックスである。成分（Ｂ）のポリエチレンも
しくはポリエチレンワックスの密度は０．９４〜０．９
８ｇ／ｃｍ³ のものが使用される。密度がこの範囲より
大きいときは、ポリエチレンワックスの分散径が充分小
さくならず、フィルム表面に分散粒子が凹凸として反映
して透明性が低下し、小さいときは、透明性の改良効果
が小さくなる。

【００５７】上記ポリエチレンの１９０℃（２．１６ｋ
ｇ荷重）で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）は１
０ｇ／１０分以上、好ましくは１０〜５００ｇ／１０分
とされる。ＭＦＲが１０ｇ／１０分より小さいときはポ
リエチレンの分散径が充分に小さくならず、フィルム表
面に分散粒子が凹凸として反映されてしまうため透明性
の悪化につながる。また、ポリエチレンが微分散するた
めには、好ましくはポリエチレンのＭＦＲがプロピレン
・α−オレフィンランダム共重合体のＭＦＲより大きい
方がよい。

【００５８】本発明に使用されるポリエチレンの製造
は、目的の物性を有する重合体を製造し得る限りその重
合方法や触媒について特に制限はないが、中圧法プロセ
スによって得られるポリエチレンが好適である。触媒に
ついては、チーグラー型触媒（すなわち、担持または非
担持ハロゲン含有チタン化合物と有機アルミニウム化合
物の組み合わせに基づくもの）、カミンスキー型触媒
（すなわち、担持または非担持メタロセン化合物と有機
アルミニウム化合物、特にアルモキサンの組み合わせに
基づくもの）が挙げられる。チーグラー型触媒として
は、例えばハロゲン化マグネシウム、ハロゲン化チタ
ン、および電子供与体化合物を成分とする固体触媒成分
と有機アルミニウム化合物との組み合わせ触媒を用いて
通常の重合法により得ることができる。

【００５９】ポリエチレンの形状については制限がな
く、ペレット状であってもよく、また、粉末状であって
もよい。

【００６０】本発明においては、成分（Ｂ）として用い
られるポリエチレンワックスは、−ＣＨ₂−の重合体を
指称し、ポリエチレン、エチレンとα−オレフィンとの
共重合体もしくはそれらを酸変性することによって極性
基を導入したものが用いられる。その数平均分子量は５
００〜１５，０００、好ましくは１，０００〜１０，０
００程度のものが使用される。１４０℃における溶融粘
度としては、通常１０ｃｐｓ以上、好ましくは１５〜３
００００ｃｐｓのものが使用される。溶融粘度が１０ｃ
ｐｓより低いときは、透明性の改良効果が小さくなり好
ましくない。ポリエチレンワックスの製造方法として
は、例えばエチレンの重合によって製造する方法があ
り、この場合、ラジカル重合により高温高圧下に重合す
る方法とチーグラー触媒により低圧で重合する方法があ
る。また、一般成形用ポリエチレンを熱分解により低分
子量化する方法、一般成形用ポリエチレンを製造する際
に副生する低分子量ポリエチレンを分離精製して利用す
る方法、あるいは、一般成形用ポリエチレンを酸化する
方法等がある。本発明においては、ポリエチレンワック
ス、酸変性ポリエチレンワックス、酸化型ポリエチレン
ワックスを単独で使用するほか、これらの混合物あるい
はこれらとポリプロピレンワックスの混合物を用いるこ
とができる。市販品として、三井化学社製ハイワック
ス、三洋化成社製サンワックスなどが使用できる。

【００６１】［配合］成分（Ａ）プロピレン・α−オレ
フィンランダム共重合体と成分（Ｂ）ポリエチレンもし
くはポリエチレンワックスとの配合割合は、成分（Ａ）
１００重量部に対して、成分（Ｂ）が通常０．１〜１．
５重量部、好ましくは０．２〜０．９重量部である。成
分（Ｂ）が０．１重量部未満ではフィルム透明性改良効
果が充分ではなく、一方、１．５重量部を超えるとポリ
エチレンがフィルム中で連続層を形成し、フィルム透明
性が損なわれる。

【００６２】本発明のポリプロピレン系樹脂組成物は、
上記の特性を有するため、透明性に優れると共にアンチ
ブロッキング性に優れる。従って、高透明性が要求さ
れ、アンチブロッキング剤の添加が制限される場合に効
果的である。しかし、本発明においてもアンチブロッキ
ング剤を添加することを排除するものではなく、目的に
応じて添加することができる。アンチブロッキング剤と
しては、平均粒径１．０〜７．０μｍ、細孔容積０．４
〜１．６ｍｌ／ｇの無機系または有機系の微粉体が好ま
しい。

【００６３】無機系としては、合成または天然のシリカ
（二酸化珪素）、ケイ酸マグネシウム、アルミノシリケ
ート、タルク、ゼオライト、硼酸アルミニウム、炭酸カ
ルシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、燐酸カルシ
ウム等が使用される。また、有機系としては、ポリメチ
ルメタクリレート、ホリメチルシリルトセスキオキサン
（シリコーン）、ポリアミド、ポリテトラフルオロエチ
レン、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ベンゾグアナ
ミン・ホルムアルデヒド（ユリア樹脂）、フェノール樹
脂等を用いることができる。これらのアンチブロッキン
グ剤の平均粒径がこのような範囲内においては、透明性
および耐スクラッチ性が良好なポリプロピレンフィルム
が得られる。

【００６４】アンチブロッキング剤は、成分（Ａ）プロ
ピレン・α−オレフィンランダム共重合体１００重量部
に対して、好ましくは０．０１〜０．７重量部、より好
ましくは０．０５〜０．５重量部、特に好ましくは０．
０５〜０．３重量部の割合で用いられる。また、アンチ
ブロッキング剤は表面処理されたものが望ましく、表面
処理剤としては、界面活性剤、金属石鹸、アクリル酸、
シュウ酸、クエン酸、酒石酸等の有機酸、高級アルコー
ル、エステル、シリコーン、フッ素樹脂、シランカップ
リング剤、ヘキサメタリン酸ソーダ、ピロリン酸ソー
ダ、トリポリリン酸ソーダ、トリメタリン酸ソーダ等の
縮合リン酸塩等を用いることができ、特に有機酸処理な
かでもクエン酸処理されたものが好適である。

【００６５】処理方法は特に限定されるものではなく、
表面噴霧、浸漬等公知の方法を採用することができる。
アンチブロッキング剤はいかなる形状であってもよく球
状、角状、柱状、針状、板状、不定形状等任意の形状と
することができる。

【００６６】また本発明においては滑剤を添加すること
が好ましく、滑剤としては、たとえば直鎖状のモノカル
ボン酸モノアミド化合物または直鎖状のモノカルボン酸
ビスアミド化合物の１種または２種以上組み合わせて使
用することができる。直鎖状のモノカルボン酸モノアミ
ド化合物としては、たとえばオレイン酸アミド、ステア
リン酸アミド、エルカ酸アミド、パルミチン酸アミド、
ベヘニン酸アミド、ラウリン酸アミドなどが挙げられ
る。直鎖状のモノカルボン酸ビスアミド化合物として
は、たとえばエチレンビスオレイン酸アミド、エチレン
ビスステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸ア
ミドなどが挙げられる。

【００６７】滑剤の添加量は、プロピレン・α−オレフ
ィンランダム共重合体（Ａ）１００重量部に対して、好
ましくは０．０１〜１．０重量部、より好ましくは０．
０２〜０．５重量部、特に好ましくは０．０４〜０．２
５重量部である。

【００６８】特に、融点が７０〜９０℃の不飽和脂肪酸
アミド、融点が１００〜１２５℃の飽和脂肪酸アミドが
好ましく、中でも両者を併用することが好ましい。不飽
和脂肪酸アミドと飽和脂肪酸アミドとの配合割合は（不
飽和脂肪酸アミド／飽和脂肪酸アミド）は１／１００〜
１００／１、好ましくは２／１００〜１００／２、さら
に好ましくは１０／１００〜１００／５の範囲が用いら
れる。このような配合系にすることによって単独系の場
合より少量の滑剤量で良好な性能を発揮させることがで
きる。

【００６９】融点が７０℃〜９０℃の範囲の不飽和脂肪
酸アミドとしては、Ｃ₁₈〜Ｃ₂₂の不飽和脂肪酸アミドを
用いることができる。具体的には、例えばオレイン酸ア
ミド、エルカ酸アミド、ブライジン酸アミド、エライジ
ン酸アミド、Ｎ−ステアリルエルカ酸アミド、ラウリン
酸アミド、Ｎ−（２−ハイドロキシエチル）ラウリン酸
アミド等を主成分とするものが例示される。不飽和脂肪
酸アミドの融点が７０℃未満のものでは、４５℃以上の
高温下での滑り性が悪化するために好ましくなく、また
融点が９０℃を越えるものでは、飽和脂肪酸アミドとの
併用効果が小さいため好ましくない。

【００７０】融点が１００〜１２５℃の飽和脂肪酸アミ
ドとしては、Ｃ₁₆〜Ｃ₂₂の飽和脂肪酸アミドとその誘導
体を用いることができる。具体的には、例えばステアリ
ン酸アミド、パルミチン酸アミド、ベヘニン酸アミド、
Ｎ−（２−ハイドロキシメチル）・ステアリン酸アミ
ド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、ヘキサメチ
レンビスエルカ酸アミド、オクタメチレンビスエルカ酸
アミド等を主成分とするものが例示される。

【００７１】飽和脂肪酸アミドの融点が１００℃未満の
ものでは、初期滑り性は良好な場合が多いが、４５℃以
上の高温下での滑り性の改良効果が低いために好ましく
なく、また融点が１２５℃を越えるものでは、初期滑り
性そのものが発現しないため好ましくない。飽和脂肪酸
アミドは、融点１０７℃〜１２０℃の飽和脂肪酸アミド
が製膜時のロール汚れ性などの点から更に好ましい。

【００７２】（付加的成分）付加的成分としては、例え
ば、酸化防止剤（フェノール系、燐系、硫黄系等）、光
安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、滑剤（シリコーン油
等）、帯電防止剤、流動性改良剤、分子量調整剤（過酸
化物）、粘着防止剤、、衝撃改良剤、気泡防止剤、分散
剤、金属不活性化剤、防菌剤、蛍光増白剤、着色剤（酸
化チタン、チタンイエロー、亜鉛華、弁柄、群青等の無
機系顔料、縮合アゾ系、イソインドリノン系、キナクリ
ドン系、ペリノン系、ペリレン系、キノフタロン系、ア
ントラキノン系、フタロシアニン系等の有機系顔料）等
の配合剤、あるいは、上記以外の樹脂やエラストマー成
分を挙げることができる。

【００７３】（混合）上記成分（Ａ）プロピレン・α−
オレフィンランダム共重合体と成分（Ｂ）ポリエチレン
に、必要に応じて各種配合剤成分を配合し、先ず、ヘン
シェルミキサー、スーパーミキサー、Ｖブレンダー、タ
ンブラーミキサー、リボンミキサー、バンバリーミキサ
ー、ニーダーブレンダー、一軸又は二軸の押出機等の通
常の混合又は混練機にて混合或いは溶融混練し、好適に
は、温度１６０〜３００℃、好ましくは１８０〜２８０
℃で溶融混練してペレタイズすることによって成形用材
料とすることができる。本発明プロピレン系樹脂組成物
は，透明性の温度依存性が小さく、高速で成形するとき
も透明性の優れたフィルムを得ることができる。

【００７４】［フィルムの成形］フィルムの製造は、上
記ポリプロピレン系樹脂組成物を原料樹脂としてキャス
ト法、インフレーション法等の公知の技術によって製造
することができる。未延伸フィルムの押出成形体を製造
するキャスト法としては、押出機で溶融混練された樹脂
がＴダイから押し出され、水等の冷媒を通したロールに
接触させられることにより冷却されて、一般に透明性が
良く、厚み精度の良いフィルムを製造することができ
る。また、インフレーション法としては、空冷式、水冷
式が例示できるが、より急冷となる水冷式の方が、結晶
サイズを小さく制御でき、透明性の良好なフィルムを得
やすくなるので好ましい。

【００７５】本発明においては、上記方法で製造された
フィルムが、そのまま未延伸の状態で、かつ単層フィル
ムとして成形され利用されるものである。単層フィルム
の厚みは通常５〜５００μｍ、好ましくは１０〜２００
μｍである。厚みがこの範囲よりも薄すぎると、加工が
困難となる。一方、厚すぎると加工が困難な上に、ヒー
トシール性が発揮されなくなる。

【００７６】本発明のフィルムは下記特性１〜４を具備
することが重要である。 特性１：ＪＩＳ Ｚ−１７０７に準拠したフィルムのヒ
ートシール温度（Ｔ_HS）が１３０℃未満であり、ＪＩＳ
Ｋ−７１２７に準拠した引張弾性率（ＹＭ）とヒート
シール温度（Ｔ_HS）が数式１を満たす。 ０．０５×ＹＭ＋７０＜Ｔ_HS＜０．０５×ＹＭ＋９０ 数式１ フィルムのヒートシール温度（Ｔ_HS）について更に詳し
く述べると、ＪＩＳＺ−１７０７に準拠した下記測定法
Ａによるものである。 ［測定法Ａ］５ｍｍ×２００ｍｍのヒートシールバーを
用い、得られたフィルムのコロナ未処理面同士を各設定
温度において、圧力２ｋｇ／ｃｍ²、時間１秒のヒート
シール条件下で溶融押出しした方向（ＭＤ）に垂直にな
るようにシールした試料から１５ｍｍ幅のサンプルを切
り取り、引張試験器を用いて引張速度５００ｍｍ／分に
て引き離し、３００ｇの強度となる温度を求めた。

【００７７】また、引張弾性率（ＹＭ）は、フィルムの
流れ方向（ＭＤ方向）と流れ方向に直角の方向（ＴＤ方
向）とでは測定値が多少異なることがあるが、本発明に
おいてはいずれか低い方の数値で定義するものとする。

【００７８】本発明によれば、ヒートシール温度
（Ｔ_HS）は１３０℃未満であるので極めてヒートシール
操作が容易である。更に、ヒートシール温度（Ｔ_HS）と
引張弾性率（ＹＭ）が数式１を満足しているので物性の
バランスが良い。ヒートシール温度（Ｔ_HS）が数式１の
右辺を超える場合はヒートシール温度が高くなりヒート
シール操作が困難となる。一方、ヒートシール温度（Ｔ
_HS）が数式１の左辺を下回る場合は実用上の困難はない
が、製造上困難であるので、通常は上記範囲から選択さ
れる。

【００７９】特性２：ＪＩＳ Ｋ―７１０５に準拠した
フィルムのヘイズ値（ＨＺ）とフィルムの厚み（ｄ）が
数式２を満たす。 ０．０４×ｄ＜ＨＺ＜０．０４×ｄ＋２．０ 数式２ ヘイズが上記範囲を上方に外れる場合は、透明性に劣
り、下方に外れる場合は、製造上困難であるので、通常
は上記範囲から選択される。

【００８０】特性３：ＡＳＴＭ Ｄ１８９４−９０に準
拠したフィルムの静摩擦係数が０．５０以下。静摩擦係
数が０．５０を超える場合は、フィルムのロールへの巻
き上げ、印刷、折り曲げ、製袋などフィルムの２次加工
に際して操作性が悪化する。静摩擦係数は、好ましくは
０．２０以下、最も好ましくは０．１５以下である。

【００８１】特性４：ＡＳＴＭ Ｄ１８９３に準拠した
フィルムのブロッキング強度が５００ｇ／１０ｃｍ²以
下。ブロッキング強度について詳しく述べるに、ＡＳＴ
Ｍ Ｄ１８９３に準拠した下記測定法Ｂによるものであ
る。 ［測定法Ｂ］フィルムより、２ｃｍ（幅）×１５ｃｍ
（長）の試料フィルムを長さ５ｃｍにわたり重ね、５０
ｇ／ｃｍ²の荷重下、４０℃の雰囲気下で２４時間放置
した後、荷重を除き、２３℃の温度に十分調整した後、
引張試験機を用いて５００ｍｍ／分の速度で試料の剪断
剥離に要する力を測定した。フィルムの重ね方として
は、フィルムの表面同士、フィルムの裏面同士、フィル
ムの表面と裏面の３通りあり、それぞれ測定値を異にす
ることがある。本発明においては、それらの測定値の
内、最も大きい数値でブロッキング強度を定義するもの
とする。ブロッキング強度が５００ｇ／１０ｃｍ²を超
える場合は、貯蔵、運搬など取り扱い上問題がある。ブ
ロッキング強度は好ましくは４００ｇ／１０ｃｍ²以
下、特に好ましくは３００ｇ／１０ｃｍ²以下である。

【００８２】

【実施例】次に本発明を実施例により更に詳細に説明す
るが、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に
限定されるものではない。 （重合体の物性測定）

【００８３】（１）メルトフローレート（ＭＦＲ） プロピレン・α−オレフィン共重合体について、ＪＩ
Ｓ Ｋ６７５８（条件：２３０℃、荷重２．１６ｋｇ
ｆ）に従って測定した（単位：ｇ／１０分）。 ポリエチレンについて、ＪＩＳ Ｋ７２１０（条件：
１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆ）に従って測定した（単
位：ｇ／１０分）。

【００８４】（２）融解ピーク温度（Ｔｍ）、結晶化ピ
ーク温度（Ｔｃ） 示差走査型熱量計（セイコー社製ＤＳＣ）を用い、サン
プル量５．０ｍｇを採り、２００℃で５分間保持した
後、４０℃まで１０℃／分の降温スピードで結晶化さ
せ、さらに１０℃／分の昇温スピードで融解させたとき
の融解ピーク温度及び結晶化ピーク温度を測定した。単
位℃。

【００８５】（フィルムの物性測定）測定対象のフィル
ムとしては、温度２３℃、湿度５０％の雰囲気下７日間
調整したフィルムを用いた。 （１）引張弾性率（ＹＭ） ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠し、サンプル長さ１５０ｍ
ｍ、サンプル幅１５ｍｍ、チャック間距離１００ｍｍ、
クロスヘッド速度５００ｍｍ／分の条件にて測定した。
単位ＭＰａ。 （２）ヘイズ（ＨＺ） ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠し、測定した。単位％。

【００８６】（３）ヒートシール温度（Ｔ_HS） ＪＩＳ Ｚ１７０７に準拠し、下記の方法により測定し
た。単位℃。２３℃、湿度５０％に調整された恒温恒湿
室内に設置された、東洋精機製作所製熱傾斜試験機にト
ーマス循環式恒温油槽Ｔ−２０１Ｐより熱媒体として信
越シリコーン製シリコーン油ＫＦ９６を導入し、５ｍｍ
×２００ｍｍのヒートシールバーに温度傾斜を付けない
ように、シールバーの温度調節を行った。各設定温度に
て圧力２ｋｇ／ｃｍ²、時間１秒のヒートシール条件で
シールした試料から１５ｍｍ幅のサンプルを切り取り、
ショッパー型引張試験機を用いて引張速度５００ｍｍ／
分にて引き離し、３００ｇの強度となる温度を求めた。

【００８７】（４）静摩擦係数 ＡＳＴＭ Ｄ１８９４−９０に準拠し、フィルムの表面
同士、裏面同士、表裏の三条件測定した。 （５）ブロッキング性 ２ｃｍ（幅）×１５ｃｍ（長さ）の試料フィルムの表面
同士、裏面同士、表裏を長さ５ｃｍにわたり重ね、５０
ｇ／ｃｍ²の荷重下、４０℃の雰囲気下で２４時間放置
した後、荷重を除き、２３℃の温度に十分調整した後、
ショッパー型引張試験機を用いて５００ｍｍ／分の速度
で試料の剪断剥離に要する力を測定した。単位はｇ／１
０ｃｍ² であり、数値の小さい方が良好である。

【００８８】（６）帯電半減期 ２３℃、湿度５０％の下、宍戸商会（株）製スタティッ
クオネストメーターＴＹＰＥ Ｓ−５１０９を用い、成
形後４０℃にて２４時間調製したフィルムサンプルのう
ち４０ｍｍ×４０ｍｍの範囲に印加電圧がかかるように
コロナ処理面に印加電圧がかかるようサンプルをセット
し、１０ｋｖの印加電圧を、受電部下端と校正板上面の
間隔２０ｍｍ、回転数１５５ｒｐｍ、２分間かけた後、
印加電圧を切った直後から帯電圧が半減するまでの時間
（単位秒）を測定した。３０秒以下ならば、帯電防止性
能が実用上十分といえる。

【００８９】（樹脂の製造）メタロセン触媒の調整 イ。化学処理粘土の製造 硫酸（９６％）２１８．１ｇと硫酸マグネシウム１３
０．４ｇを脱塩水９０９ミリリットルと混合した水溶液
に市販のモンモリロナイト（クニミネ工業製、クニピア
Ｆ）２００．０３ｇを分散させ、１００℃で２時間攪拌
した。このモンモリロナイトの水スラリー液を固形分濃
度１２％に調製し、スプレードライヤーにより噴霧造粒
を行って、粒子を得た。その後、この粒子を２００℃で
２時間減圧乾燥した。

【００９０】ロ。固体触媒成分の調整 内容積１リットルの攪拌式オートクレーブ内をプロピレ
ンで十分に置換した後、脱水・脱酸素したヘプタン２３
０ミリリットル導入し、系内温度を４０℃に維持した。
ここに、トルエンにてスラリー化した化学処理粘土１０
ｇを添加した。更に別容器にてトルエン下で混合したジ
メチルシリレンビス［１，１’−｛２−メチル−４−
（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝］ジルコ
ニウムジクロリド０．１５ミリモルとトリイソブチルア
ルミニウム１．５ミリモルを添加した。

【００９１】ハ。予備重合 ここで、プロピレンを１０ｇ／ｈｒの速度で１２０分導
入し、その後１２０分重合を継続した。さらに、窒素下
で溶媒を除去・乾燥し固体触媒成分を得た。この固体触
媒成分は、固体成分１ｇあたり１．９ｇのポリプロピレ
ンを含有していた。

【００９２】プロピレン・α−オレフィンランダム共
重合体の製造（その１） 内容積２００リットルの攪拌式オートクレーブ内をプロ
ピレンで十分に置換した後、十分に脱水した液化プロピ
レン４５ｋｇを導入した。これにトリイソブチルアルミ
ニウム・ｎ−ヘプタン溶液５００ｍｌ（０．１２ｍｏ
ｌ）、エチレン２．２５ｋｇ、水素８．０ＮＬを加え、
内温を３０℃に維持した。次いで、上記固体触媒成分を
１．２ｇをアルゴンで圧入して重合を開始させ、３０分
かけて７０℃に昇温し、１時間その温度を維持した。こ
こでエタノール１００ｍｌを添加して反応を停止させ
た。残ガスをパージし、プロピレン・エチレン共重合体
の粉末２１ｋｇを得た。得られたプロピレン・エチレン
ランダム共重合体のＭＦＲは７．２ｇ／１０分、Ｔｍは
１２４．３℃、Ｔｃは８８．５℃、エチレン含有量３．
７重量％であった。以下，この共重合体粉末をＰＰ−１
と略称する。その物性値を表１にまとめた。

【００９３】プロピレン・α−オレフィンランダム共
重合体の製造（その２） 上記において、エチレンを１．２２ｋｇ、水素を５．
２ＮＬとした以外はと同様にしてプロピレン・エチレ
ンランダム共重合体の粉末１９ｋｇを得た。得られたプ
ロピレン・エチレンランダム共重合体のＭＦＲは６．２
ｇ／１０分、Ｔｍは１３４．７℃、Ｔｃは９８．９℃、
エチレン含有量２．４重量％であった。以下、この共重
合体粉末をＰＰ−２と略称する。その物性値を表１にま
とめた。

【００９４】プロピレン・α−オレフィンランダム共
重合体の製造（その３） 内容積２００リットルの攪拌式オートクレーブをプロピ
レンで充分に置換した後、脱水・脱酸素ｎ−ヘプタン６
０Ｌを導入し、ジエチルアルミニウムクロリド１６ｇ、
三塩化チタン触媒（エム・アンド・エス社製）４．１ｇ
を５５℃でプロピレン雰囲気下で導入した。更に気相水
素濃度を６．０容量％に保ちながら、５５℃の温度で、
プロピレン５．７ｋｇ／時及びエチレン０．２８ｋｇ／
時の速度で４時間フィードした後、更に１時間重合を継
続した。その後、残ガスをパージし、生成物を濾過・乾
燥してプロピレン・エチレンランダム共重合体の粉末２
ｋｇを得た。得られたプロピレン・エチレン共重合体の
ＭＦＲは６．２ｇ／１０分、Ｔｍは１３９．９℃、Ｔｃ
は１０２．４℃、エチレン含有量４．０重量％であっ
た。以下、この共重合体粉末をＰＰ−３と略称する。そ
の物性値を表１にまとめた。

【００９５】［実施例１］ＰＰ−１パウダー１００重量
部に対して、酸化防止剤としてテトラキス［メチレン−
３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフ
ェニル）プロピオネート］メタン（チバ・スペシャルテ
ィー・ケミカルズ製、商品名イルガノックス１０１０）
を０．０５重量部、トリス−（２，４−ジ−ｔ―ブチル
フェニル）ホスファイト（チバ・スペシャルティー・ケ
ミカルズ製、商品名イルガフォス１６８）を０．０５重
量部、中和剤としてステアリン酸カルシウム（耕正製、
商品名Ｃａ−Ｓｔ）を０．０５重量部、スリップ剤とし
てエルカ酸アマイド（日本精化社製、商品名ニュートロ
ンＳ）を０．０４重量部、ベヘニン酸アマイド（日本精
化社製、商品名ＢＮＴ）を０．０８重量部、アンチブロ
ッキング剤として合成シリカ（富士シリシア社製、商品
名サイリシア５５０）を０．１５重量部を配合し、ヘン
シェルミキサーにて７５０ｒｐｍ、２分間混合後、池貝
製作所製ＰＣＭ３０ｍｍφ二軸押出機を用い、押出温度
２３０℃にてペレット化した。得られたペレット１００
重量部に対して高密度ポリエチレン（日本ポリケム社製
ＨＥ４９０）を０．５重量部配合し、リボンミキサーに
て６０ｒｐｍ、２分間撹拌し、ペレット混合物を得た。
得られたペレット混合物をプラコー社製３５ｍｍφＴダ
イ成形機にて押出温度２３０℃で幅３００ｍｍのＴダイ
から溶融押出し、３０℃に調整された直径３００ｍｍの
チルロールに巻き付けながら冷却固化し、毎分１７ｍの
製膜速度で厚さ３０μｍのキャストフィルムを製造し
た。引き続きフィルムのエアナイフ面に成形直後のＪＩ
Ｓ Ｋ６７６８による濡れ張力が４２ｍＮ／ｍとなるよ
うにコロナ処理を施した。以下、このコロナ処理面を表
面、反対面を裏面と称する。表２に得られたフィルムの
評価結果をまとめた。尚、表２中、「ＰＰランダム」は
プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体、「ＨＤ
ＰＥ」は高密度ポリエチレン、「ＨＤＰＥワックス」は
高密度ポリエチレンワックス、「ｐｈｒ」はＰＰランダ
ム１００重量部に対して配合された各成分の重量部を示
す。

【００９６】［実施例２］実施例１のＰＰ−１パウダー
をＰＰ−２パウダーに変更した以外は実施例１と同様な
操作を行った。表２に得られたフィルムの評価結果をま
とめた。

【００９７】［実施例３］実施例１の製膜速度を２１ｍ
／分に、フィルム厚みを２０μｍに変更した以外は実施
例１と同様な操作を行った。表２に得られたフィルムの
評価結果をまとめた。

【００９８】［実施例４］実施例１において、高密度ポ
リエチレン（日本ポリケム社製ＨＥ４９０）をポリエチ
レンワックス（三井化学社製 ハイワックス８００Ｐ、
密度０．９７ｇ／ｃｍ³）に、製膜速度を２１ｍ／分
に、フィルム厚みを２０μｍに変更した以外は実施例１
と同様な操作を行った。表２に得られたフィルムの評価
結果をまとめた。

【００９９】［実施例５］実施例１のペレット化の際、
帯電防止剤として花王社製エレクトロストリッパーＴＳ
３を０．５重量部添加した以外は、実施例３と同様な操
作を行った。表２に評価結果をまとめた。

【０１００】［比較例１］実施例１から高密度ポリエチ
レンを除いた以外は実施例１と同様な操作を行った。表
３に評価結果をまとめた。実施例に比べ引張弾性率とヒ
ートシール温度のバランスが悪化した。

【０１０１】［比較例２］実施例１のＰＰ−１をＰＰ−
３に変更した以外は実施例１と同様な操作を行った。表
３に評価結果をまとめた。実施例に比べ引張弾性率とヒ
ートシール温度のバランスが大幅に悪化した。

【０１０２】［比較例３］比較例１のＰＰ−１をＰＰ−
２に変更した以外は比較例１と同様な操作を行った。表
３に評価結果をまとめた。実施例に比べ引張弾性率とヒ
ートシール温度のバランスが悪化した。

【０１０３】［比較例４］実施例１から高密度ポリエチ
レンを除き、代わりに造核剤としてアルキル置換ジベン
ジリデンソルビトール（新日本理化社製ゲルオールＭ
Ｄ）を０．０５重量部添加した以外は実施例１と同様な
操作を行った。表３に評価結果をまとめた。実施例に比
べ引張弾性率とヒートシール温度のバランスが悪化し
た。

【０１０４】

【表１】

【０１０５】

【表２】

【０１０６】

【表３】

【０１０７】

【発明の効果】剛性、ヒートシール性、透明性、滑り
性、アンチブロッキング性など、フィルムの各種にわた
る実用物性のバランスを高度に向上させたフィルムが得
られる。ポリエチレンが結晶核として機能し、結晶化温
度が上昇し、結晶の成長による透明性低下を防止するこ
とができ、高速成形する際に問題となる除熱不足による
ロール跡転写を改善することができる。また、メタロセ
ン触媒を用いて得られたポリプロピレン系樹脂は分子量
分布が狭く、低融点化されたものはＴダイフィルム成形
工程中のニップロール跡が転写し易い問題もあるが、ポ
リエチレンを微量添加することで結晶化温度が上昇し、
低温ヒートシール性を損なうことなくロール転写に関し
て改良効果を得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） //(Ｃ０８Ｌ 23/14 Ｃ０８Ｌ 23:04 23:04） (72)発明者 中村 康則 三重県四日市市東邦町１番地 日本ポリケ ム株式会社材料開発センター内 (72)発明者 大森 浩 三重県四日市市東邦町１番地 日本ポリケ ム株式会社材料開発センター内 Ｆターム(参考） 4F071 AA01 AA15 AA15X AA20X AB01 AC01 AC12 AE11 AE12 AE16 AF30 AF59 AG17 AH04 BB02 BB09 BC01 4J002 BB022 BB151 BD153 BG063 CC033 CC193 CD003 CF003 CL003 CP033 DE236 DG056 DH046 DJ006 DJ016 DJ036 DJ046 DK006 EP017 EP027 FB086 FD177 FD203 FD206 GG00 4J028 AA01A AB01A AC01A AC10A AC28A BA00A BA00B BA01A BA01B BB00A BB00B BB01A BB01B BC12A BC14A BC14B BC15A BC15B BC25B BC26B CA27A CA27C CA28A CA28C CA30A CA30C DA02 EA02 EB04 EC02 ED01 ED02 EF01 EF03 EF05 EF06 FA02 GA07 GA19 4J128 AA01 AB01 AC01 AC10 AC28 AD00 BA00A BA00B BA01A BA01B BB00A BB00B BB01A BB01B BC12A BC14A BC14B BC15A BC15B BC25B BC26B CA27A CA27C CA28A CA28C CA30A CA30C DA02 EA02 EB04 EC02 ED01 ED02 EF01 EF03 EF05 EF06 FA02 GA07 GA19

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ポリプロピレン系樹脂組成物よりなる無延
   伸フィルムであって、下記特性１〜４を満足することを
   特徴とするポリプロピレン系単層フィルム。 特性１：ＪＩＳ Ｚ−１７０７に準拠したフィルムのヒ
   ートシール温度（Ｔ_HS）が１３０℃未満であり、ＪＩＳ
   Ｋ−７１２７に準拠した引張弾性率（ＹＭ）とヒート
   シール温度（Ｔ_HS）が数式１を満たす。 ０．０５×ＹＭ＋７０＜Ｔ_HS＜０．０５×ＹＭ＋９０ 数式１ 特性２：ＪＩＳ Ｋ―７１０５に準拠したフィルムのヘ
   イズ値（ＨＺ）とフィルムの厚み（ｄ）が数式２を満た
   す。 ０．０４×ｄ＜ＨＺ＜０．０４×ｄ＋２．０ 数式２ 特性３：ＡＳＴＭ Ｄ１８９４−９０に準拠したフィル
   ムの静摩擦係数が０．５０以下。 特性４：ＡＳＴＭ Ｄ１８９３に準拠したフィルムのブ
   ロッキング強度が５００ｇ／１０ｃｍ²以下。
2. 【請求項２】ポリプロピレン系樹脂組成物が成分（Ａ）
   プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体と成分
   （Ｂ）ポリエチレンもしくはポリエチレンワックスとを
   含有する請求項１記載のポリプロピレン系単層フィル
   ム。
3. 【請求項３】成分（Ａ）プロピレン・α−オレフィンラ
   ンダム共重合体がメタロセン触媒により重合されたもの
   である請求項１または２記載のポリプロピレン系単層フ
   ィルム。
4. 【請求項４】成分（Ａ）プロピレン・α−オレフィンラ
   ンダム共重合体がプロピレン・エチレンランダム共重合
   体である請求項１〜３いずれか１項記載のポリプロピレ
   ン系単層フィルム。
5. 【請求項５】成分（Ｂ）ポリエチレンもしくはポリエチ
   レンワックスの密度が０．９４〜０．９８ｇ／ｃｍ³で
   ある請求項２記載のポリプロピレン系単層フィルム。
6. 【請求項６】ポリプロピレン系樹脂組成物が成分（Ａ）
   プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体１００重
   量部に対して０．１〜１．５重量部の成分（Ｂ）ポリエ
   チレンもしくはポリエチレンワックスを配合してなるこ
   とを特徴とする請求項５記載のポリプロピレン系単層フ
   ィルム。
7. 【請求項７】ポリプロピレン系樹脂組成物が成分（Ａ）
   プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体１００重
   量部に対して０．２〜０．９重量部の成分（Ｂ）ポリエ
   チレンもしくはポリエチレンワックスを配合してなるこ
   とを特徴とする請求項５記載のポリプロピレン系単層フ
   ィルム。
8. 【請求項８】メタロセン触媒として化学式（１）で表わ
   される化合物またはその部分水素添加物が使用されてな
   る請求項３または４記載のポリプロピレン系単層フィル
   ム。 【化１】
9. 【請求項９】ポリプロピレン系樹脂組成物１００重量部
   に対して、脂肪酸アミドを０．０１〜１．０重量部含有
   することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項記載
   のポリプロピレン系単層フィルム。
10. 【請求項１０】ポリプロピレン系樹脂組成物１００重量
    部に対して、平均粒径１．０〜７．０μｍ、細孔容積
    ０．４〜１．６ｍｌ／ｇのアンチブロッキング剤を０．
    ０１〜０．７重量部含有することを特徴とする請求項１
    〜９いずれか１項記載のポリプロピレン系単層フィル
    ム。
11. 【請求項１１】ポリプロピレン系樹脂組成物１００重量
    部に対して、帯電防止剤を０．０１〜１．０重量部含有
    することを特徴とする請求項１〜１０いずれか１項記載
    のポリプロピレン系単層フィルム。