JP2002355595A - 塗料塗布方法とその塗布装置 - Google Patents
塗料塗布方法とその塗布装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、例えば、記録媒体としての磁気テ
ープ、電池の電極等における塗膜形成において用いられ
る塗料塗布方法に関し、縦スジの発生を防止し、歩留ま
りを改善することが課題である。 【解決手段】 ノズルの２つのスリットから塗料を支持
母材２０に塗布して上下２層の塗布層を形成する塗料塗
布方法であって、先に下層の塗布層１７を形成した後に
上層の塗布を開始するようにした塗料塗布方法である。
ープ、電池の電極等における塗膜形成において用いられ
る塗料塗布方法に関し、縦スジの発生を防止し、歩留ま
りを改善することが課題である。 【解決手段】 ノズルの２つのスリットから塗料を支持
母材２０に塗布して上下２層の塗布層を形成する塗料塗
布方法であって、先に下層の塗布層１７を形成した後に
上層の塗布を開始するようにした塗料塗布方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、記録媒体
としての磁気テープ、電池の電極等における塗膜形成に
おいて用いられる塗料塗布方法とその塗布装置に関す
る。
としての磁気テープ、電池の電極等における塗膜形成に
おいて用いられる塗料塗布方法とその塗布装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、記録媒体としての磁気テ
ープを制作する場合について説明すると、図６に示すよ
うに、塗布装置により、非磁性支持母材のフィルム２０
が巻出しリール２１から繰り出され、ロール２２，２３
を通って、２種類の磁性塗料をスリットを通じて吐出さ
せるノズルであるダイ２４によってＷコーティングさ
れ、ロール２５，２６、２７を通って、前記磁性塗料の
磁性粉の向きを揃える配向装置２８を経た後に、前記磁
性塗料を熱風吹き付けによって乾燥させる乾燥機２９を
通過して、ロール３０，３１を経て、巻取りリール３２
に巻き取られせて、磁気テープが制作されるものであ
る。
ープを制作する場合について説明すると、図６に示すよ
うに、塗布装置により、非磁性支持母材のフィルム２０
が巻出しリール２１から繰り出され、ロール２２，２３
を通って、２種類の磁性塗料をスリットを通じて吐出さ
せるノズルであるダイ２４によってＷコーティングさ
れ、ロール２５，２６、２７を通って、前記磁性塗料の
磁性粉の向きを揃える配向装置２８を経た後に、前記磁
性塗料を熱風吹き付けによって乾燥させる乾燥機２９を
通過して、ロール３０，３１を経て、巻取りリール３２
に巻き取られせて、磁気テープが制作されるものであ
る。
【０００３】前記ダイ２４によるＷコーティングは、吐
出口から吐出させた磁性塗料でフィルム２０を浮上させ
ながら、上下層を同時に塗布することによって行われる
ものである。この塗布層の厚さは、一例として、下層が
約０．５〜４μｍ、上層が約０．１〜０．５μｍであ
る。
出口から吐出させた磁性塗料でフィルム２０を浮上させ
ながら、上下層を同時に塗布することによって行われる
ものである。この塗布層の厚さは、一例として、下層が
約０．５〜４μｍ、上層が約０．１〜０．５μｍであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記ダ
イ２４の吐出口において、塗布開始時に、スリット内に
ある上下層塗料の凝集塊が、塗膜とフィルムとの間に挟
まる様にして、エッジＡ，Ｂ（図参照）に引っかかっ
て、フィルム走行方向への縦スジが生じることがある。
また、特に上層塗布用のスリット２４ａにおいては、下
層が形成されない内にフィルム２０へ磁性塗料を塗布し
ても、その吐出量が極めて少量なので幅方向の濡れ拡が
りが悪く、磁気テープとして製品化できる量が減少し歩
留まりが悪いという課題がある。本発明に係る塗料塗布
方法は、このような課題を解消するために提案されるも
のである。
イ２４の吐出口において、塗布開始時に、スリット内に
ある上下層塗料の凝集塊が、塗膜とフィルムとの間に挟
まる様にして、エッジＡ，Ｂ（図参照）に引っかかっ
て、フィルム走行方向への縦スジが生じることがある。
また、特に上層塗布用のスリット２４ａにおいては、下
層が形成されない内にフィルム２０へ磁性塗料を塗布し
ても、その吐出量が極めて少量なので幅方向の濡れ拡が
りが悪く、磁気テープとして製品化できる量が減少し歩
留まりが悪いという課題がある。本発明に係る塗料塗布
方法は、このような課題を解消するために提案されるも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る塗料塗布方
法の上記課題を解決するための要旨は、ノズルの２つの
スリットから塗料を支持母材に塗布して上下２層の塗布
層を形成する塗料塗布方法であって、先に下層の塗布層
を形成した後に、上層の塗布を開始することである。ま
た、下層及び上層の塗布層を形成する塗料は、個別の塗
料圧送手段を介して供給され、該塗料圧送手段は制御手
段で制御されることを含むものである。
法の上記課題を解決するための要旨は、ノズルの２つの
スリットから塗料を支持母材に塗布して上下２層の塗布
層を形成する塗料塗布方法であって、先に下層の塗布層
を形成した後に、上層の塗布を開始することである。ま
た、下層及び上層の塗布層を形成する塗料は、個別の塗
料圧送手段を介して供給され、該塗料圧送手段は制御手
段で制御されることを含むものである。
【０００６】本発明に係る塗布装置の要旨は、塗料貯留
槽からノズルのスリットに連結される供給配管の途中
に、前記塗料貯留槽へ循環させる戻し管がマニホールド
を介して配管されてなる循環式塗布装置において、前記
マニホールドがノズルの内部に配設されていることであ
る。更に、前記供給配管と戻し管とには、塗料圧送用の
圧送手段が各々に設けられていることを含むものであ
る。
槽からノズルのスリットに連結される供給配管の途中
に、前記塗料貯留槽へ循環させる戻し管がマニホールド
を介して配管されてなる循環式塗布装置において、前記
マニホールドがノズルの内部に配設されていることであ
る。更に、前記供給配管と戻し管とには、塗料圧送用の
圧送手段が各々に設けられていることを含むものであ
る。
【０００７】本発明に係る塗料塗布方法とその塗布装置
によれば、支持母材であるフィルムに下層と上層とをＷ
コーティングする塗布作業において、ノズルの先端部を
前記フィルムに当接させて、下層用のスリットから塗料
を吐出させて下層の塗布を開始する。そして、下層の塗
布層が形成された後、上層塗布用のスリットから塗料を
吐出させて上層の塗布を開始するものである。このよう
に、上層の塗布を開始する際には、既に下層の塗布層が
生成されているので、塗料の凝集塊がスリットのエッジ
に引っかかることによる縦スジの発生が大幅に減少する
ようになる。
によれば、支持母材であるフィルムに下層と上層とをＷ
コーティングする塗布作業において、ノズルの先端部を
前記フィルムに当接させて、下層用のスリットから塗料
を吐出させて下層の塗布を開始する。そして、下層の塗
布層が形成された後、上層塗布用のスリットから塗料を
吐出させて上層の塗布を開始するものである。このよう
に、上層の塗布を開始する際には、既に下層の塗布層が
生成されているので、塗料の凝集塊がスリットのエッジ
に引っかかることによる縦スジの発生が大幅に減少する
ようになる。
【０００８】前記上・下層用の各スリットから塗料を時
間差をおいて吐出させるには、塗料の供給管と戻し管と
に設けられる圧送手段を制御する制御装置によって、そ
のタイミングが図られるものである。
間差をおいて吐出させるには、塗料の供給管と戻し管と
に設けられる圧送手段を制御する制御装置によって、そ
のタイミングが図られるものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る塗料塗布方法
とその塗布装置について図面を参照して説明する。な
お、発明の理解の容易のため従来例に対応する部分には
従来例と同一符号を付けて説明する。
とその塗布装置について図面を参照して説明する。な
お、発明の理解の容易のため従来例に対応する部分には
従来例と同一符号を付けて説明する。
【００１０】本発明に係る塗布装置１の磁気テープ制作
の概略は、図１に示すように、非磁性支持母材のフィル
ム２０が巻出しリール２１から繰り出され、ロール２
２，２３を通って、２種類の磁性塗料をスリットを通じ
て吐出させるノズルであるダイ２によってＷコーティン
グされる。そして、フィルム２０は、ロール２５，２
６、２７を通って、前記磁性塗料の磁性粉の向きを揃え
る配向装置２８を経た後に、前記磁性塗料を熱風吹き付
けによって乾燥させる乾燥機２９を通過しロール３０，
３１を経て、巻取りリール３２に巻き取られる。こうし
て、磁気テープが制作される。
の概略は、図１に示すように、非磁性支持母材のフィル
ム２０が巻出しリール２１から繰り出され、ロール２
２，２３を通って、２種類の磁性塗料をスリットを通じ
て吐出させるノズルであるダイ２によってＷコーティン
グされる。そして、フィルム２０は、ロール２５，２
６、２７を通って、前記磁性塗料の磁性粉の向きを揃え
る配向装置２８を経た後に、前記磁性塗料を熱風吹き付
けによって乾燥させる乾燥機２９を通過しロール３０，
３１を経て、巻取りリール３２に巻き取られる。こうし
て、磁気テープが制作される。
【００１１】前記ダイ２は、図２に示すように、２つの
スリットがあり、下層塗布用のスリット３と、上層塗布
用のスリット４とが設けられ、その各々の端部がダイ２
内に設けられたマニホールド５ａ、５ｂに連通してい
る。
スリットがあり、下層塗布用のスリット３と、上層塗布
用のスリット４とが設けられ、その各々の端部がダイ２
内に設けられたマニホールド５ａ、５ｂに連通してい
る。
【００１２】前記マニホールド５ａには、塗料貯留槽で
ある下層塗料タンク６ａに連結された下層塗料供給管７
の一端部が連結され、かつ、該マニホールド５ａから下
層塗料を前記下層塗料タンク６ａへ戻す戻し管８が連結
されている。前記下層塗料供給管７には、下層塗料をダ
イ２に向けて圧送する圧送手段であるポンプ９が設けら
れるとともに、前記戻し管８には下層塗料を下層塗料タ
ンク６ａへ戻す圧送手段であるポンプ１０が設けられて
いる。そして、当該ポンプ９，１０は、これを駆動制御
する制御装置１１に電気的に接続されている。
ある下層塗料タンク６ａに連結された下層塗料供給管７
の一端部が連結され、かつ、該マニホールド５ａから下
層塗料を前記下層塗料タンク６ａへ戻す戻し管８が連結
されている。前記下層塗料供給管７には、下層塗料をダ
イ２に向けて圧送する圧送手段であるポンプ９が設けら
れるとともに、前記戻し管８には下層塗料を下層塗料タ
ンク６ａへ戻す圧送手段であるポンプ１０が設けられて
いる。そして、当該ポンプ９，１０は、これを駆動制御
する制御装置１１に電気的に接続されている。
【００１３】前記マニホールド５ｂには、上層塗料タン
ク６ｂに連結された上層塗料供給管１２の一端部が連結
され、かつ、該マニホールド５ｂから上層塗料を前記上
層塗料タンク６ｂへ戻す戻し管１３が連結されている。
前記上層塗料供給管１２には、上層塗料をダイ２に向け
て圧送する圧送手段であるポンプ１４が設けられるとと
もに、前記戻し管１３には上層塗料を上層塗料タンク６
ｂへ戻す圧送手段であるポンプ１５が設けられている。
そして、当該ポンプ１４，１５は、これを駆動制御する
制御装置１１に電気的に接続されている。
ク６ｂに連結された上層塗料供給管１２の一端部が連結
され、かつ、該マニホールド５ｂから上層塗料を前記上
層塗料タンク６ｂへ戻す戻し管１３が連結されている。
前記上層塗料供給管１２には、上層塗料をダイ２に向け
て圧送する圧送手段であるポンプ１４が設けられるとと
もに、前記戻し管１３には上層塗料を上層塗料タンク６
ｂへ戻す圧送手段であるポンプ１５が設けられている。
そして、当該ポンプ１４，１５は、これを駆動制御する
制御装置１１に電気的に接続されている。
【００１４】前記ダイ２は、前記制御装置１１で駆動制
御されるエアーシリンダー１６ａで直線往復移動させら
れる移動装置１６に係合され、塗料の塗布作用時に、フ
ィルム２０側に移動されて、各スリット３，４の吐出口
がフィルム２０の塗布面に当接される。
御されるエアーシリンダー１６ａで直線往復移動させら
れる移動装置１６に係合され、塗料の塗布作用時に、フ
ィルム２０側に移動されて、各スリット３，４の吐出口
がフィルム２０の塗布面に当接される。
【００１５】前記ダイ２による上層又は下層の塗布手順
について説明する。例えば、下層の塗布方法における工
程は、図２乃至図３に示すように、ダイ２がフィルム２
０から後退して待避している位置において（ステップＳ
１）、制御装置１１で下層塗料の循環を開始させる（ス
テップＳ２）。ポンプ９とポンプ１０とが前記制御装置
１１の指令により回転駆動する（ステップＳ３）。該ポ
ンプ９とポンプ１０との吐出量を同じにすることで、下
層塗料は下層塗料タンク６ａから供給されて当該タンク
６ａに戻されて循環する。下層塗布用スリット３に下層
塗料が供給されることがない。
について説明する。例えば、下層の塗布方法における工
程は、図２乃至図３に示すように、ダイ２がフィルム２
０から後退して待避している位置において（ステップＳ
１）、制御装置１１で下層塗料の循環を開始させる（ス
テップＳ２）。ポンプ９とポンプ１０とが前記制御装置
１１の指令により回転駆動する（ステップＳ３）。該ポ
ンプ９とポンプ１０との吐出量を同じにすることで、下
層塗料は下層塗料タンク６ａから供給されて当該タンク
６ａに戻されて循環する。下層塗布用スリット３に下層
塗料が供給されることがない。
【００１６】下層塗料が循環した状態で、エアーシリン
ダー１６ａを制御装置１１で駆動させ、移動装置１６を
介してダイ２を塗布位置に移動させ（ステップＳ４）、
フィルム２０の塗布面に吐出口（ダイリップ）を当接さ
せる（ステップＳ５）。
ダー１６ａを制御装置１１で駆動させ、移動装置１６を
介してダイ２を塗布位置に移動させ（ステップＳ４）、
フィルム２０の塗布面に吐出口（ダイリップ）を当接さ
せる（ステップＳ５）。
【００１７】制御装置１１により、前記ポンプ１０の回
転数を下げて該ポンプ１０の吐出量を減じる。これによ
り、下層塗料を供給するポンプ９の吐出量と当該ポンプ
１０の吐出量との差の分が、下層塗布用のスリット３へ
と導出され、その吐出口から下層塗料１８が吐出される
（ステップＳ６）。こうして、フィルム２０の塗布面に
下層塗料１８の塗布が開始される（ステップＳ７）。
また、上記手順と同様にして、上層塗料１８の塗布が行
われるものである。
転数を下げて該ポンプ１０の吐出量を減じる。これによ
り、下層塗料を供給するポンプ９の吐出量と当該ポンプ
１０の吐出量との差の分が、下層塗布用のスリット３へ
と導出され、その吐出口から下層塗料１８が吐出される
（ステップＳ６）。こうして、フィルム２０の塗布面に
下層塗料１８の塗布が開始される（ステップＳ７）。
また、上記手順と同様にして、上層塗料１８の塗布が行
われるものである。
【００１８】上述ような、ダイ２による上層又は下層の
塗装方法を用いて、本発明に係る塗料塗布方法は、図４
に示す手順でフィルム２０にＷコーティングを行うとと
もに、縦スジの発生を抑制するものである。即ち、ダイ
２の待機位置から（ステップ１０）、制御装置１１によ
り下層塗料の循環と上層塗料の循環とを開始させる（ス
テップ１１）。制御装置１１の指令により、下層塗料の
供給用と戻し用のポンプ９，１０、及び、上層塗料の供
給用と戻し用のポンプ１４，１５が同時にＯＮにされ
る。
塗装方法を用いて、本発明に係る塗料塗布方法は、図４
に示す手順でフィルム２０にＷコーティングを行うとと
もに、縦スジの発生を抑制するものである。即ち、ダイ
２の待機位置から（ステップ１０）、制御装置１１によ
り下層塗料の循環と上層塗料の循環とを開始させる（ス
テップ１１）。制御装置１１の指令により、下層塗料の
供給用と戻し用のポンプ９，１０、及び、上層塗料の供
給用と戻し用のポンプ１４，１５が同時にＯＮにされ
る。
【００１９】前記ポンプ９とポンプ１０との各吐出量
は、各々同じになるようバランスされて回転駆動され
る。また、前記ポンプ１４とポンプ１５との各吐出量
は、各々同じになるようバランスされて回転駆動され
る。これによって、スリット３，４から下層・上層の塗
料が吐出されることなく、下層塗料と上層塗料とが、各
循環ラインにおいて循環する（ステップ１２）。
は、各々同じになるようバランスされて回転駆動され
る。また、前記ポンプ１４とポンプ１５との各吐出量
は、各々同じになるようバランスされて回転駆動され
る。これによって、スリット３，４から下層・上層の塗
料が吐出されることなく、下層塗料と上層塗料とが、各
循環ラインにおいて循環する（ステップ１２）。
【００２０】下層塗料が下層塗料タンク６ａへ循環し、
上層塗料が上層塗料タンク６ｂへ循環する状態になった
後に、シリンダー１６ａを制御装置１１により駆動さ
せ、移動装置１６によってダイ２をフィルム２０に向か
って移動させる（ステップ１３）。そして、ダイ２にお
けるスリット３，４の各吐出口がフィルム２０の塗布面
に当接する（ステップ１４）。
上層塗料が上層塗料タンク６ｂへ循環する状態になった
後に、シリンダー１６ａを制御装置１１により駆動さ
せ、移動装置１６によってダイ２をフィルム２０に向か
って移動させる（ステップ１３）。そして、ダイ２にお
けるスリット３，４の各吐出口がフィルム２０の塗布面
に当接する（ステップ１４）。
【００２１】制御装置１１により、下層塗料用の循環ラ
インにおける戻し用のポンプ１０の回転数を下げて当該
ポンプ１０の吐出量を減じる。これにより、下層塗料を
供給するポンプ９の吐出量と当該ポンプ１０との吐出量
の差の分が、下層塗布用のスリット３へと導出され、該
スリット３の吐出口から下層塗料１７が吐出される（ス
テップＳ１５）。なお、上層塗布用のスリット４におい
ては、上層塗料は未だ吐出されていない。
インにおける戻し用のポンプ１０の回転数を下げて当該
ポンプ１０の吐出量を減じる。これにより、下層塗料を
供給するポンプ９の吐出量と当該ポンプ１０との吐出量
の差の分が、下層塗布用のスリット３へと導出され、該
スリット３の吐出口から下層塗料１７が吐出される（ス
テップＳ１５）。なお、上層塗布用のスリット４におい
ては、上層塗料は未だ吐出されていない。
【００２２】巻出しリール２１から巻取りリール３２へ
と走行するフィルム２０の塗布面に下層塗布層が形成さ
れて（ステップ１６）、下流の上層塗布用のスリット４
の吐出口に至る。そこで、制御装置１１により、上層塗
料用の循環ラインにおける戻し用のポンプ１５の回転数
を下げる。これにより、上層塗料を供給するポンプ１４
の吐出量と当該ポンプ１５との吐出量の差の分が、上層
塗布用のスリット４へと導出され、吐出口から上層塗料
１８が吐出される（ステップＳ１５）。
と走行するフィルム２０の塗布面に下層塗布層が形成さ
れて（ステップ１６）、下流の上層塗布用のスリット４
の吐出口に至る。そこで、制御装置１１により、上層塗
料用の循環ラインにおける戻し用のポンプ１５の回転数
を下げる。これにより、上層塗料を供給するポンプ１４
の吐出量と当該ポンプ１５との吐出量の差の分が、上層
塗布用のスリット４へと導出され、吐出口から上層塗料
１８が吐出される（ステップＳ１５）。
【００２３】こうして、フィルム２０の塗布面に、ま
ず、下層の塗布層が形成された後に、上層の塗布層が形
成されるようになり、下層又は上層の塗料における凝集
塊があっても、エッジＡ，Ｂ部分に引っかかることが無
くなる。また、上層塗布用のスリット４における塗料の
濡れ拡がりも良くなる。よって、前記フィルム２０の塗
布面に縦スジが発生せず、磁性塗料を無駄にすることな
く、また、フィルム２０の不使用部分を少なくして歩留
まりが向上する、という上層・下層のＷコーティング方
法となる。本発明による塗布方法を試験した結果によれ
ば、図５に示すように、縦スジの発生率が激減し、作業
効率が大幅に向上していることが判る。
ず、下層の塗布層が形成された後に、上層の塗布層が形
成されるようになり、下層又は上層の塗料における凝集
塊があっても、エッジＡ，Ｂ部分に引っかかることが無
くなる。また、上層塗布用のスリット４における塗料の
濡れ拡がりも良くなる。よって、前記フィルム２０の塗
布面に縦スジが発生せず、磁性塗料を無駄にすることな
く、また、フィルム２０の不使用部分を少なくして歩留
まりが向上する、という上層・下層のＷコーティング方
法となる。本発明による塗布方法を試験した結果によれ
ば、図５に示すように、縦スジの発生率が激減し、作業
効率が大幅に向上していることが判る。
【００２４】本発明に係る塗料塗布方法では、少なくと
も上層塗布用のスリット４の吐出口に下層の塗布層が到
達してから、上層の塗布を行うようにする。そのために
は、上層塗布工程における、塗布開始から実際にフィル
ム２０に上層塗料が塗布されるまでのタイムラグを考慮
しなければならない。
も上層塗布用のスリット４の吐出口に下層の塗布層が到
達してから、上層の塗布を行うようにする。そのために
は、上層塗布工程における、塗布開始から実際にフィル
ム２０に上層塗料が塗布されるまでのタイムラグを考慮
しなければならない。
【００２５】よって、制御装置１１によって上層塗布が
開始され、上層塗料がマニホールド５ｂからスリット４
の吐出口に到達するまでに要する時間（タイムラグ）を
ｔ１として、下層塗布が開始されて下層塗料がマニホー
ルド５ａからスリット３の吐出口に至って吐出されフィ
ルム２０に塗布されてスリット４の吐出口に至るまでの
時間をｔ２とすると、下層の塗布が制御装置１１の指令
によって開始された時から、少なくともｔ＝ｔ２−ｔ１
後に、上層の塗布を開始させるように、制御装置１１で
上層循環ラインのポンプ１５を制御するものである。
開始され、上層塗料がマニホールド５ｂからスリット４
の吐出口に到達するまでに要する時間（タイムラグ）を
ｔ１として、下層塗布が開始されて下層塗料がマニホー
ルド５ａからスリット３の吐出口に至って吐出されフィ
ルム２０に塗布されてスリット４の吐出口に至るまでの
時間をｔ２とすると、下層の塗布が制御装置１１の指令
によって開始された時から、少なくともｔ＝ｔ２−ｔ１
後に、上層の塗布を開始させるように、制御装置１１で
上層循環ラインのポンプ１５を制御するものである。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る塗料
塗布方法は、ノズルの２つのスリットから塗料を支持母
材に塗布して上下２層の塗布層を形成する塗料塗布方法
であって、先に下層の塗布層を形成した後に、上層の塗
布を開始するので、フィルム塗布面に下層の塗布層が形
成されていて上層用塗料の凝集塊がスリットのエッジに
引っかかることが無くなり、縦スジの発生が大幅に抑制
されて、磁気テープ等の歩留まりが向上すると言う優れ
た効果を奏するものである。また、既に下層の塗布層が
形成されているので上層塗料用のスリットにおける濡れ
拡がりが良くなって、上下２層の塗布層形成時間が短縮
され、磁気テープ等の歩留まりが更に向上すると言う優
れた効果を奏するものである。
塗布方法は、ノズルの２つのスリットから塗料を支持母
材に塗布して上下２層の塗布層を形成する塗料塗布方法
であって、先に下層の塗布層を形成した後に、上層の塗
布を開始するので、フィルム塗布面に下層の塗布層が形
成されていて上層用塗料の凝集塊がスリットのエッジに
引っかかることが無くなり、縦スジの発生が大幅に抑制
されて、磁気テープ等の歩留まりが向上すると言う優れ
た効果を奏するものである。また、既に下層の塗布層が
形成されているので上層塗料用のスリットにおける濡れ
拡がりが良くなって、上下２層の塗布層形成時間が短縮
され、磁気テープ等の歩留まりが更に向上すると言う優
れた効果を奏するものである。
【００２７】更に、下層の塗布層が塗布開始されて上層
塗布用のスリットに到達した時に、当該上層塗布用のス
リットから塗料が吐出するように、制御装置で圧送手段
を制御しているので、縦スジの発生を効果的に防止する
塗布装置となる。
塗布用のスリットに到達した時に、当該上層塗布用のス
リットから塗料が吐出するように、制御装置で圧送手段
を制御しているので、縦スジの発生を効果的に防止する
塗布装置となる。
【図１】本発明に係る塗布装置の構成を概略的に示す全
体構成図である。
体構成図である。
【図２】同本発明に係る塗布装置のダイと、塗料の上下
層用の各循環ラインの構成を示す一部拡大説明図であ
る。
層用の各循環ラインの構成を示す一部拡大説明図であ
る。
【図３】同本発明に係る塗布装置における、上層又は下
層の塗布手順を示す説明図である。
層の塗布手順を示す説明図である。
【図４】同本発明に係る塗料塗布方法の手順を示す説明
図である。
図である。
【図５】同本発明に係る塗料塗布方法による縦スジの発
生状況を示す説明図である。
生状況を示す説明図である。
【図６】従来例に係る塗布装置の構成を概略的に示す全
体構成図である。
体構成図である。
１ 塗布装置、 ２ ノズルであるダイ、 ３ 下
層塗布用のスリット、４ 上層塗布用のスリット、
５ａ，５ｂ マニホールド、６ａ 下層塗
料タンク、 ６ｂ 上層塗料タンク、 ７ 下層塗料
供給管、８ 戻し管、 ９、１０ ポンプ、
１１ 制御装置、１２ 上層塗料供給管、
１３ 戻し管 、 ４、１５ ポンプ、１６ 移
動装置、 １７ 下層塗料、 １８ 上
層塗料、２０ フィルム。
層塗布用のスリット、４ 上層塗布用のスリット、
５ａ，５ｂ マニホールド、６ａ 下層塗
料タンク、 ６ｂ 上層塗料タンク、 ７ 下層塗料
供給管、８ 戻し管、 ９、１０ ポンプ、
１１ 制御装置、１２ 上層塗料供給管、
１３ 戻し管 、 ４、１５ ポンプ、１６ 移
動装置、 １７ 下層塗料、 １８ 上
層塗料、２０ フィルム。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ０５Ｄ 3/00 Ｂ０５Ｄ 3/00 Ｂ Ｇ１１Ｂ 5/842 Ｇ１１Ｂ 5/842 Ｚ (72)発明者 小林 茂隆 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 4D075 AC02 AC72 AC80 AC84 AC94 AE23 CA24 CA47 DA04 DC28 EA07 4F041 AA12 AB02 BA05 BA13 BA34 BA60 CA02 CA13 CA16 CA28 4F042 AA22 BA12 CB02 CB11 CB20 CC03 CC08 CC15 CC30 ED02 5D112 AA11 CC02 CC08
Claims (4)
- 【請求項１】ノズルの２つのスリットから塗料を支持母
材に塗布して上下２層の塗布層を形成する塗料塗布方法
であって、 先に下層の塗布層を形成した後に、上層の塗布を開始す
ること、 を特徴とする塗料塗布方法。 - 【請求項２】下層及び上層の塗布層を形成する塗料は、
個別の塗料圧送手段を介して供給され、該塗料圧送手段
は制御手段で制御されること、 を特徴とする請求項１に記載の塗料塗布方法。 - 【請求項３】塗料貯留槽からノズルのスリットに連結さ
れる供給配管の途中に、前記塗料貯留槽へ循環させる戻
し管がマニホールドを介して配管されてなる循環式塗布
装置において、 前記マニホールドがノズルの内部に配設されているこ
と、 を特徴とする塗布装置。 - 【請求項４】供給配管と戻し管とには、制御装置によっ
て駆動制御される塗料圧送用の圧送手段が各々に設けら
れていること、 を特徴とする請求項３に記載の塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001161106A JP2002355595A (ja) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | 塗料塗布方法とその塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001161106A JP2002355595A (ja) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | 塗料塗布方法とその塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002355595A true JP2002355595A (ja) | 2002-12-10 |
Family
ID=19004435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001161106A Pending JP2002355595A (ja) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | 塗料塗布方法とその塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002355595A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009240940A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Fujifilm Corp | 塗布装置および塗布方法 |
| JP2020065963A (ja) * | 2018-10-23 | 2020-04-30 | 東レエンジニアリング株式会社 | 多層塗工装置 |
-
2001
- 2001-05-29 JP JP2001161106A patent/JP2002355595A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009240940A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Fujifilm Corp | 塗布装置および塗布方法 |
| JP2020065963A (ja) * | 2018-10-23 | 2020-04-30 | 東レエンジニアリング株式会社 | 多層塗工装置 |
| WO2020085088A1 (ja) * | 2018-10-23 | 2020-04-30 | 東レエンジニアリング株式会社 | 多層塗工装置 |
| JP7028749B2 (ja) | 2018-10-23 | 2022-03-02 | 東レエンジニアリング株式会社 | 多層塗工装置 |
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