JPH09141174A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

塗布装置及び塗布方法

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JPH09141174A
JPH09141174A JP30588995A JP30588995A JPH09141174A JP H09141174 A JPH09141174 A JP H09141174A JP 30588995 A JP30588995 A JP 30588995A JP 30588995 A JP30588995 A JP 30588995A JP H09141174 A JPH09141174 A JP H09141174A
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JP
Japan
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coating
coater
support
coating method
liquid supply
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Application number
JP30588995A
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English (en)
Inventor
Shigehisa Kawabe
川邉  茂寿
Kazuyoshi Imai
一儀 今井
Seiichi Tobisawa
飛沢  誠一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Konica Minolta Inc
Original Assignee
Konica Minolta Inc
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 エクストルージョン型コーター先端部の異物
が除去できてそれによって発生するスジ故障をなくし
て、高速安定薄膜塗布のできる塗布装置及び塗布方法を
提供する。 【構成】 連続的に搬送される支持体に対して、エクス
トルージョン型コーターを用いて塗布を行なう塗布装置
において、前記コーターを塗布初期位置と所定の位置と
の間とで行き来させる機構を有する支持手段を備えたこ
とを特徴とする塗布装置又は、該コーター先端部の上流
及び/又は下流側に異物洗浄手段を設けた塗布装置又
は、塗布液又はそれに類する液の供給を異物発生時に増
量できる手段をもたせた塗布装置、及びそれ等の塗布装
置を用いた塗布方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は塗布方法及び塗布装置に
関し、特に、移動中の支持体表面に向けて連続的に吐出
した塗布液を、支持体表面に均一な厚さをもって薄膜塗
布するエクストルージョン型塗布ヘッドを用いた塗布方
法及び塗布装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より所定の塗布液を可撓性の支持体
表面に塗布する方法が種々検討され、行われている。そ
の各種塗布方式の中で、例えば移動中の支持体表面に向
けて連続的に押し出しした塗布液を、支持体表面に均一
な厚さをもって薄膜塗布するエクストルージョン型塗布
装置は、他の例えばリバースロール、キスロール、グラ
ビヤロール等のロール型塗布方式に対して、塗布の均一
性、薄膜性、塗布可能速度範囲で優れた点が多い。また
エクストルージョン型塗布方式はいわゆるウェット・オ
ン・ウェットによる同時重層塗布が可能であり、最近の
付加価値の高い塗布製品の製法用途にコスト及び性能面
で非常に有効である。一方その多層化を達成するために
は例えば特開昭51−119204号、同52−519
08号及び同53−16604号公報等に開示されてい
る様に、支持体上に一層ずつ塗布液を塗布・乾燥するこ
とにより多層の前記塗布層を形成する方法が従来行われ
ていた。しかしながら、この方法では、塗布、乾燥等の
工程を繰り返すため生産性が悪いことや最上層の薄膜化
が難しい等の問題があり、特開昭48−98803号や
特開昭61−111168号にウェット−オン−ウェッ
トの同時重層塗布による磁気記録媒体の製造方法が開示
されているが、両方式ともバックロール上に保持された
連続的に走行する前記支持体上に予め重層された塗布液
を塗布する方法であり、バックロールの回転ブレ精度が
不十分で塗布長手方向に塗布ムラが生じやすく最適な磁
気記録媒体が製造しにくかった。
【0003】そこで、特開昭62−124631号に開
示されている様に下層が湿潤状態のままで、上層をバッ
クロールの保持なしに支持体上に塗布する方法や、特開
昭63−88080号や特開平2−251265号に開
示されているような二つの塗布液が導出されるスリット
を有したコーターヘッドが考案されている。
【0004】しかしこの様なエクストルージョン型塗布
方法の問題点はコーターのエッジ先端部に異物や塗布液
の乾燥した物等が引っかかって塗布方向に沿って発生す
る、いわゆるスジ故障と呼ばれる故障を皆無に出来ない
点である。これに対して例えば特開平3−296467
号や特開平6−106121号に開示してあるような、
支持体にプレコート液をエクストルージョンコーターよ
り上流側で塗布し、ついで前記支持体に上層塗布を行う
エクストルージョンコーターのフロントエッジにラップ
させ塗布をスタートし、異物の引っかかり等による塗布
筋を減少させる技術では、塗布スタート時は良好な塗布
レベルが得られても、連続塗布を行っている内に、塗布
液の乾燥物や支持体上にあるゴミなどの異物を100%
除去する事が出来ないため、やはり塗布筋が発生してし
まう事となり、塗布収率を低下させる事となる。
【0005】そのためこの様な塗布時に発生した塗布筋
故障を特開平6−262119号に開示して有るような
積極的に除去する技術が必要となる。この技術は図5の
コーターの側断面図に示すようにエッジ部分に引っかか
った異物や塗布液の乾燥物、凝集物を塗布コーターの支
持体反対側より、接触又は非接触で押し付けて取り除く
方法を開示している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図5の様
に異物が連続搬送されて来る支持体の入口側であるフロ
ントバー側に引っかる場合とその下流のバックバーに引
っかかった場合で塗布故障の筋が異なる。図5の様な場
合はその部分は黒い筋(膜厚がその部分が厚い)となる
が、バックバーに引っかかった場合は白い抜けた様な筋
(膜厚がその部分が薄い)となる。そのためコーターに
対して、支持体の反対側より押し付けて取り除く手段で
は、両方の場合に有効となることは希である。これは異
物の種類、塗布液の粘度、塗布膜厚、塗布速度、上記コ
ーターのエッジ形状、コーターと支持体の位置関係等に
より異物の引っかかるエッジの位置が大きく異なり、裏
面方向からの押し付け手段だけでは特にフロント側とバ
ック側の場合等はどちらか一方にしか効果を発揮しな
い。又、接触式ではコーターエッジに誤って傷を付けて
しまう可能性もある。
【0007】本発明の目的は、上述した色々な種類のス
ジ故障等を完全に除去して製品歩留まりを向上させ、更
には、スジ故障の処理速度向上及び遠隔自動処理操作が
可能となり、作業者にとって作業が簡単、容易かつ煩雑
でないといったことをはじめ、自動的に作業を行うこと
が出来、また薄手の支持体のスジ修正等を可能とし、エ
クストルージョン型コーターの塗布手段の設置場所の制
約を少なくし、適応品種の巾を広げ、処理時間を短くし
て製品不良量を少なくする塗布方法を提供することにあ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】この目的は次の技術手段
(1)〜(34)の何れかによって達成される。
【0009】(1) 連続的に搬送される支持体に対し
て、エクストルージョン型コーターを用いて塗布を行な
う塗布装置において、前記コーターを塗布初期位置と所
定の位置との間とで行き来させる機構を有する支持手段
を備えたことを特徴とする塗布装置。
【0010】(2) 前記支持手段は、少なくとも前記
支持体の面と垂直な方向に、前記コーターを塗布初期位
置と所定の位置の間とで行き来させることを特徴とする
(1)項に記載の塗布装置。
【0011】(3) (2)項に記載の塗布装置を用い
る塗布方法において、前記コーターを、前記支持体の面
と垂直な方向に前記支持体表面から湿潤膜厚の3倍以上
の長さ分、離間させてから、前記塗布初期位置に戻すこ
とを特徴とする塗布方法。
【0012】(4) 前記支持手段は、前記支持体の幅
手方向を軸に、前記コーターを回動させることを特徴と
する(1)項に記載の塗布装置。
【0013】(5) (4)項に記載の塗布装置を用い
る塗布方法において、前記コーターを、前記支持体の搬
送方向上流側に回動させ、前記支持体の面と垂直な方向
に前記支持体表面から湿潤膜厚の3倍以上の長さ分、離
間させてから、前記塗布初期位置に戻すことを特徴とす
る塗布方法。
【0014】(6) (2)項に記載の塗布装置を用い
る塗布方法において、前記コーターを、前記塗布初期位
置から、少なくとも前記支持体の面と垂直な方向に移動
させることにより、前記コーターによって前記支持体を
押圧し、次いで前記塗布初期位置に戻すことを特徴とす
る塗布方法。
【0015】(7) 連続的に搬送される支持体に対し
て、エクストルージョン型コーターを用いて塗布を行な
う塗布装置において、前記コーター近傍の上流側及び下
流側に、それぞれ少なくとも1つづつのガイドローラを
有し、該ガイドローラは、初期ガイド位置と所定の位置
の間とで行き来可能な機構を備えたことを特徴とする塗
布装置。
【0016】(8) (7)項に記載の塗布装置を用い
る塗布方法において、前記ガイドローラを移動させるこ
とにより、前記支持体を、前記コーターから前記支持体
の面と垂直な方向に湿潤膜厚の3倍以上の長さ分、離間
させてから、前記初期ガイド位置に戻すことを特徴とす
る塗布方法。
【0017】(9) (7)項に記載の塗布装置を用い
る塗布方法において、前記ローラを、前記初期ガイド位
置から、少なくとも前記支持体の面と垂直な方向に移動
させることにより、前記コーターによって前記支持体を
押圧し、次いで前記初期ガイド位置に戻すことを特徴と
する塗布方法。
【0018】(10) 連続的に搬送される支持体に対
して、エクストルージョン型コーターを用いて塗布を行
なう塗布装置において、前記コーターは、搬送方向上流
側部材と、搬送方向下流側部材とによって構成されてな
り、前記上流側部材及び/又は下流側部材は、それぞれ
前記コーターの塗布液供給方向に、前記上流側部材及び
/又は下流側部材を塗布初期位置と所定の位置の間とで
行き来させる機構を有することを特徴とする塗布装置。
【0019】(11) (10)項に記載の塗布装置を
用いる塗布方法において、前記上流側部材又は下流側部
材を、前記支持体の面と垂直な方向に前記支持体から湿
潤膜厚の3倍以上の長さ分、離間させてから、前記初期
塗布位置に戻すことを特徴とする塗布方法。
【0020】(12) (10)項に記載の塗布装置を
用いる塗布方法において、前記上流側部材又は下流側部
材を、前記初期塗布位置から、前記支持体の面と垂直な
方向に移動させることにより、前記上流側部材又は下流
側部材によって前記支持体を押圧し、次いで前記初期塗
布位置に戻すことを特徴とする塗布方法。
【0021】(13) (3)、(5)、(6)、
(8)、(9)、(11)又は(12)項に記載の塗布
方法において、前記コーターの移動又は、前記ガイドロ
ーラーの移動又は、前記上流側部材又は下流側部材の移
動開始に伴って塗布液の供給量を増加させ、移動終了に
伴って塗布液の供給量を移動開始前の供給量に戻すこと
を特徴とする塗布方法。
【0022】(14) 連続的に搬送される支持体に対
して、エクストルージョン型コーターを用いて塗布を行
なう塗布装置において、前記支持体の反コーター側に吸
引手段を有し、該吸引手段は、前記支持体を吸引するこ
とにより、前記支持体と前記コーターとを離間させるこ
とを特徴とする塗布装置。
【0023】(15) (14)項に記載の塗布装置を
用いる塗布方法において、前記コーターを、前記支持体
の面と垂直な方向に前記支持体表面から湿潤膜厚の3倍
以上の長さ分、離間させてから、前記塗布初期位置に戻
すことを特徴とする塗布方法。
【0024】(16) (3)、(5)、(6)、
(8)、(9)、(11)、(12)又は(15)項に
記載の塗布方法において、前記コーターの下流側におい
て押しつけロールにより層厚規制を行ない、次いで乾燥
を行なうことを特徴とする塗布方法。
【0025】(17) 連続的に搬送される支持体に対
して、エクストルージョン型コーターを用いて塗布を行
なう塗布装置において、支持体から見て前記コーター側
であって、かつ前記コーター近傍に、少なくとも前記支
持体の面と垂直な方向に移動可能な部材を供え、該部材
を移動させることにより、前記支持体と、前記コーター
とを離間させる離間機構を有することを特徴とする塗布
装置。
【0026】(18)前記支持体のうち、一部のみを、
前記コーターと離間させる離間機構を有することを特徴
とする前記(17)記載の塗布装置。
【0027】(19) 前記コーターの上流側近傍及び
下流側近傍の両方に、それぞれ前記離間機構を有するこ
とを特徴とする(17)項に記載の塗布装置。
【0028】(20) 前記離間機構は、エアシリンダ
ーを有し、該エアシリンダーの駆動によって、前記移動
可能な部材を移動させることを特徴とする(17)〜
(19)項の何れか1項に記載の塗布装置。
【0029】(21) 前記離間機構は、電動位置決め
装置を有し、該電動位置決め装置の駆動によって、前記
移動可能な部材を移動させることを特徴とする(17)
〜(19)項の何れか1項に記載の塗布装置。
【0030】(22) 連続的に搬送される支持体に対
して、エクストルージョン型コーターを用いて塗布を行
なう塗布装置において、支持体から見て前記コーター側
であって、かつ前記コーター近傍に、前記支持体に対し
て流体を吐出する流体吐出機構を有することを特徴とす
る塗布装置。
【0031】(23) 前記吐出する流体により、前記
支持体と前記コーターとを離間させることを特徴とする
前記(22)に記載の塗布装置を用いた塗布方法。
【0032】(24)前記流体吐出機構から流体を吐出
させながら塗布を行うことを特徴とする前記(22)に
記載の塗布装置を用いた塗布方法。
【0033】(25) 連続的に搬送される支持体に対
して、エクストルージョン型コーターを用いて塗布を行
なう塗布装置において、支持体から見て前記コーター側
であって、かつ前記コーターの支持体の搬送方向上流側
近傍に、前記コーターの塗布液供給口付近に付着した物
質を吸引する吸引手段を有することを特徴とする塗布装
置。
【0034】(26) 連続的に搬送される支持体に対
して、エクストルージョン型コーターを用いて塗布を行
なう塗布装置において、支持体から見て前記コーター側
であって、かつ前記コーターの支持体の搬送方向下流側
近傍に、前記コーターの塗布液供給口付近に付着した物
質を吸引する吸引手段を有することを特徴とする塗布装
置。
【0035】(27) 連続的に搬送される支持体に対
して、エクストルージョン型コーターを用いて塗布を行
う過程において、支持体から見て前記コーター側であっ
て、かつ前記コーターの支持体の搬送方向下流側近傍か
ら、前記コーターの塗布液供給口付近に付着した物質を
吸引することを特徴とする塗布方法。
【0036】(28) 連続的に搬送される支持体に対
して、エクストルージョン型コーターを用いて塗布を行
なう塗布装置において、前記コーターは、塗布液供給系
と、該塗布液供給系とは別に設けられた液供給系とを有
することを特徴とする塗布装置。
【0037】(29) 前記コーターは塗布液供給口に
接続された1つのチャンバーを有し、前記塗布液供給系
と前記別に設けられた液供給系とが、前記チャンバーに
接続されていることを特徴とする(28)項に記載の塗
布装置。
【0038】(30) 前記コーターは塗布液供給口に
接続された少なくとも2つのチャンバーを有し、前記塗
布液供給系と前記別に設けられた液供給系は、各々別の
前記チャンバーに接続されていることを特徴とする(2
8)項に記載の塗布装置。
【0039】(31) (28)〜(30)項の何れか
に記載の塗布装置を用いる塗布方法において、前記別に
設けられた液供給系から供給する液に、前記塗布液に含
まれている溶媒を用いることを特徴とする塗布方法。
【0040】(32) (28)〜(30)項の何れか
に記載の塗布装置を用いる塗布方法又は(31)項に記
載の塗布方法において、前記塗布液供給系から塗布液を
供給して塗布を行なっている間、所定時間のみ、前記別
に設けられた液供給系から液の供給を行なうことを特徴
とする塗布方法。
【0041】(33) (32)項に記載の塗布方法に
おいて、前記別に設けられた液供給系から、前記支持体
上に塗布される湿潤膜厚の1.5倍以上に相当する量の
別の液の供給を行なうことを特徴とする塗布方法。
【0042】(34) (33)項に記載の塗布方法に
おいて、前記コーターの下流側において層厚規制を行な
い、次いで乾燥を行なうことを特徴とする塗布方法。
【0043】本発明の上記塗布装置及び塗布方法におい
て、前記コーターと支持体の距離を変える方法としては
コーターを支持体に対して後退させて、支持体よりウェ
ット膜厚の3倍以上離間せしめることにより、エッジに
付着した異物を支持体に沿って流して除去したのち元の
位置に戻すのがよい。また、コーターを塗布幅手方向を
回転軸として支持体下流方向へ回転させて前記バックエ
ッジを支持体からウェット膜厚の3倍以上離間せしめて
エッジに付着した異物を除去したのち元の位置戻すこと
もできる。
【0044】また、本発明の上記塗布方法は、コーター
を塗布幅方向を回転軸として支持体上流方向へ回転させ
て前記フロントエッジを支持体からウェット膜厚の3倍
以上離間せしめてエッジに付着した異物を除去したのち
元の位置に戻す方法でもよい。
【0045】本発明の上記塗布方法は、コーターを支持
体に対して前進させて塗布液をコーターより支持体上流
側へ逆流させてエッジに付着した異物を支持体に沿って
流して除去したのち元の位置に戻してもよい。更に、コ
ーターの支持体上流側及び/又は下流側に設置したガイ
ドロールを支持体に対して後退及び又は前進させてフロ
ントエッジ及び/又はバックエッジを支持体よりウェッ
ト膜厚の3倍以上離間せしめ或いは塗布液をコーターよ
り支持体上流側へ逆流させてエッジに付着した異物を支
持体に沿って流して除去したのち元の位置に戻す塗布方
法、フロントエッジ或いはバックエッジの内、いずれか
一方のエッジのみを支持体に対して後退或いは前進させ
てフロントエッジ及び又はバックエッジを支持体よりウ
ェット膜厚の3倍以上離間せしめ或いは塗布液をコータ
ーより支持体上流側へ逆流させてエッジに付着した異物
を支持体に沿って流して除去したのち元の位置に戻す塗
布方法であってもよい。
【0046】そして、コーターへの塗布液の供給量は所
定量より増加させてエッジに付着した異物を流し去った
のち元の供給量に戻すことが望ましい。
【0047】本発明の上記塗布方法は、エッジの異物が
付着している近傍のみを、支持体を支持体のコーターと
反対の面から引き付けることでウェット膜厚の3倍以上
離間せしめてエッジに付着した異物を除去することもで
きる。
【0048】本発明者は鋭意検討した結果、スジ故障は
塗布しようとする所定のウェット膜厚の3倍以上の大き
さの異物がコーターエッジに引っかかって発生すること
をみいだした。そして異物の引っかかっているコーター
或いはバックエッジを支持体からウェット膜厚の3倍以
上離間させることで異物は塗布面上に持ち去られて除去
され、コーター或いはバックエッジと支持体の位置関係
を所定の塗布状態へ戻すことでスジ故障の無い塗布を再
開することができることが判明した。また、異物がフロ
ントエッジに引っかかった場合にはフロントエッジのみ
を支持体からウェット膜厚の3倍以上離間させるか、或
いはコーター或いはフロントエッジを支持体側へ前進さ
せたりガイドロールで支持体をコーター或いはフロント
エッジへ押し付けることで塗料が支持体下流側へ塗布さ
れなくなり支持体上流側への逆流やフロントエッジと支
持体の間に液溜まりが生じて異物が流失され、コーター
或いはフロントエッジ、ガイドロールを所定の塗布位置
へ戻すことでスジ故障の無い塗布を再開することができ
ることが判明した。
【0049】上記離間距離はウェット膜厚の3倍以上で
あればいくらでも良いが、大きな異物も除去するために
は5倍以上が望ましい。また塗料物性や所定のウェット
膜厚にもよるが、ほぼ3mm以上離間すると支持体とコ
ーターのスリットから流出する塗布液とは完全に分離
し、これ以上離間しても効果は変わらない。また、塗布
液によってはエッジ部分を清掃しなければ塗布面の均一
性を損ねる場合がある。ただしこの場合は離間距離を充
分に広げることで離間している間にエッジ部分を清掃す
ることが可能である。清掃方法は手動でも可能だが、で
きるだけ早く塗布再開するためには自動清掃が望まし
い。塗布液と支持体が分離しない場合はエッジ部分の清
掃が不要で塗布再開までの時間は極めて短くできる。従
って離間距離は3mm以内が望ましい。
【0050】上記異物除去方法を実施している時に、塗
布液の供給量を増加すれば異物が流失しやすくなり、更
に支持体と塗布液の分離もしにくくなる。増加量は多い
程効果的だが、多すぎても厚膜による未乾や塗布液の支
持体裏回り等を生じ塗布故障の原因となるため、供給量
は1.5倍から5倍程度が望ましい。
【0051】上記異物除去方法を実施している時は、塗
膜の均一性が損なわれ、厚膜部分が生じる場合がある。
この厚膜が塗膜を乾燥させる乾燥ゾーンの乾燥能力を越
える膜厚になると未乾燥が生じて乾燥ゾーン後の塗布面
が接触する搬送ロールを汚しこの汚れが正常な塗布面に
付着し塗布故障を発生することがある。そこで上記異物
除去方法を実施している時はコーターより支持体下流側
でスムーザーを用いて塗布面を平滑化し塗布液の厚膜を
防止することが望ましい。
【0052】また、本発明の塗布装置において、上記の
異物除去手段としての離間機構が作動先端部を支持体に
押し付け、支持体をコーター先端部より、異物が付着し
た部分の近傍のみ離間せしめる機構を有し、其の作動先
端部の支持体に押し付ける速度、押し付ける距離、押し
付ける時間、押し付ける位置、上流側と下流側の一方又
は双方の除去する順番、ラグタイムが予め設定できる機
構を有し、付着した異物をコーターエッジより除去する
構成が好ましい。
【0053】更に本発明の塗布装置において、上記の異
物除去手段としての離間機構の作動先端部を移動させる
手段としてエアーシリンダー機構で構成されているのが
好ましい。
【0054】また同様な目的で、上記の異物除去手段の
作動先端部を移動させる手段として電動の位置ぎめ装置
を利用した構成であることが好ましい。
【0055】更に本発明の塗布装置において、異物の除
去手段を効率化する目的で、上記異物除去手段の先端部
に溶剤等を噴霧する機構を設けると好ましい結果が得ら
れる。更にその溶剤の噴霧される量、時間、速度は調節
可能であると更に好ましい結果が得られる。またその噴
霧に使用する溶剤は使用している塗布液と相互溶解性が
ある場合は更に異物除去の効率が上がり、好ましい結果
が得られる。
【0056】また本発明の塗布装置において、同様に除
去手段を効率化する目的で、上記異物除去手段の先端部
に異物を吸い取る機構を有する事で、より好ましい結果
が得られる。特に噴霧する手段との併用はより異物の除
去の効率向上が得られる。
【0057】また本発明は、上記した塗布装置を使用し
て、異物を除去し、支持体上に塗布液を塗布する塗布方
法を提供するものである。
【0058】また、正規の塗布液の供給系の他に別の液
の供給系を設けて、コーター内に導き、異物がバックエ
ッジ又はフロントエッジに付着したとき別の液の供給系
から所定の液をある時間同時に送液することにより、該
異物を押し流し、そのために厚膜になった部分をスムー
ザーで正常膜厚に戻すようにした手段をとることができ
る。そしてこの別の液の供給手段はポンプでの供給又は
空気圧の昇圧による手段によって達成される。
【0059】
【実施例】以下、本発明の塗布装置及び塗布方法の実施
例を図1乃至図19を参照して説明するが、本発明は以
下の実施例に限定されるものではない。
【0060】フィルムやペーパー等の支持体Wはガイド
ロール61,62に巻回され図1に示す斜視図の矢印方
向に搬送され、エクストルージョン型コーター(以下単
にコーターとも言う)50の塗布面が前記支持体Wの面
に接触し、塗布液が塗布されるようにしてある。
【0061】コーターのチャンバー、スリット、フロン
トエッジ、バックエッジ等の関係はそれぞれ図2、図
3、図4の側断面図に示されるようなタイプのものが用
いられる。これ等のコーターは本実施例のテスト用にコ
ーター1、コーター2、コーター3として用いており、
後に説明する。
【0062】そして上記各種タイプのコーター50と前
記支持体Wとの相互の位置関係は図6〜15の各側断面
図及び側面図に示すようになっている。図6の側断面図
では、コーター50は、ピストンフレーム52がシリン
ダー53の空気圧とそれに抗する図示しないばね等の付
勢手段によって往復動することにより支持体の搬送方向
に対してほぼ直角方向にスライドして出入りすることを
可能にしてある。そしてコーター50の先端部は支持体
W面とdで表される距離の離間が可能にしてある。
【0063】図7の側断面図に示すものは、コーター5
0の先端部が支持体Wの搬送方向下流側に回動し、その
先端部が支持体Wと距離dだけ離間するようにしたもの
である。
【0064】図8の側断面図に示すものは、コーター5
0の先端部が支持体Wの搬送方向上流側に回動し、その
先端部が支持体Wと距離dだけ離間するようにしたもの
である。
【0065】図9の側断面図に示すものは、コーター5
0が支持体搬送方向下流側に回動したとき支持体Wに対
してフロントエッジ1は接触するが、バックエッジ2は
支持体Wに対してdだけ離間している状態を示し、図1
0の側断面図に示したものは、コーター50が図9の場
合と逆に上流側に回動したとき先端部のバックエッジ2
は支持体Wと接触し、フロントエッジ1が支持体Wとd
の距離だけ離間した状態になっている。
【0066】図11の断面図に示すものは、コーター5
0を支持体搬送路のほぼ直角方向に図の実線で示す位置
まで進めて、点線で示す位置のフロントエッジ1の上流
側端部にあった塗布液の凝集異物Eを上流側に塗布液と
共に押し上げ、塗布液中に溶かし込むか、又は押し流し
た後、再び点線で示す位置までコーター50を後退させ
ることにより正常の塗布がなされるようにしたものであ
る。
【0067】図12の側断面図に示すものは、上記コー
ター50と支持体Wの近傍動作をガイドロール61,6
2を実線の位置と点線の位置との間の移動を繰り返すこ
とにより、図11に示したものと同じ状態を作り出すよ
うにしたものである。
【0068】図13の側断面図に示すものは、フロント
エッジ1側の部材であるフロントエッジ11及びバック
エッジ2側の部材であるバックエッジ21に対し、送り
ねじ105を回転させることにより取り付けフレーム1
01からコーター50のフロントエッジ1又はバックエ
ッジ2の位置を設定できるようにしたものである。
【0069】図14の側面図に示すものは、ガイドロー
ラ61,62に巻回して矢印の方向に搬送される支持体
Wに対してエクストルージョン型のコーター50が接触
し、その下流側に洗浄液の液槽89からポンプ88によ
って給液された洗浄器86がその先端部87から洗浄液
を流出させて、コーター先端近傍に付着した異物を瞬時
に溶解し、塗布物中に混ぜてスジ故障等を解消するよう
にしたものである。
【0070】そして洗浄器86は、ステッピングモータ
82のモータ軸に固定されたレバー85に取り付けられ
て該モータ82によって揺動可能にされると共に、該モ
ータ82が取り付けられた架台81が上下の固定台8
3,84の間にスライド可能に挟持され、該モータの回
転駆動が直線駆動に変換されることにより、図の左右方
向に移動可能にしてある。
【0071】このようにして洗浄器86の先端ノズル部
87の位置をコントロールすることにより、前記支持体
と前記コーターとを離間させたり、液体を流出させ、異
物を除去することができるようになっている。
【0072】図15の側面図は図14の側面図に示した
洗浄器86をそのまま下流位置にて使用させると共に、
コーター50の上流位置に異物吸引用吸引器と洗浄液射
出のノズル機構を兼ねる洗浄手段としての洗浄器91を
設けたもので、ノズル部92及びその先端部93や洗浄
液槽95や供給ポンプ94が設けられると共に、吸引排
出用のポンプ96の分岐回路も設けられている。そして
ステッピングモータ82や揺動用のレバー85、モータ
の架台81と上下の固定台83,84が下流側の洗浄器
の場合と同様に設けられており、前記支持体と前記コー
ターとを離させたり、液体を流出させ、異物を除去する
ことができるようになっている。
【0073】図18はコーター50のフロントエッジ1
とバックエッジ2によってスリット3から押し出される
2層の塗布液が層流をなして支持体W上に塗布される状
態を示している。
【0074】以下に、具体的な実施例について説明す
る。
【0075】下記のような処方の塗布液を用いて幅10
00mmの支持体に長さ10000m塗布したときのス
ジ故障の発生数と除去できたスジ故障数及び除去率を比
較した。
【0076】また、支持体〜コーターの離間距離はレー
ザー変位計で測定した。
【0077】更に、塗布液のコーターへの供給量は塗布
液供給用ギヤポンプの回転数で調整した。
【0078】 塗布液1〈磁性塗布液〉 強磁性金属粉末 100部 (平均長軸径:0.15μm、σs:1.25emu/g、 軸比:8、pH:9.5、結晶サイズ:145Å、Hc:1700 Oe、BET:53m2/g) スルホン酸カリウム基含有塩化ビニル系樹脂 10部 (日本ゼオン(株)製 MR−110) スルホン酸ナトリウム基含有ポリウレタン樹脂 10部 (東洋紡績(株)製、UR−8700) α−アルミナ(0.15μm) 8部 ステアリン酸 1部 ブチルステアレート 1部 シクロヘキサノン 100部 メチルエチルケトン 100部 トルエン 100部 塗布液2〈下層用塗布液A〉 α−Fe23 100部 (長軸径:0.10μm、短軸径:0.02μm、軸比:9、 BET:55m2/g、pH:7.5、結晶サイズ:220Å、Si、 Al化合物で表面処理、Si含有量0.1重量%、 Al含有量0.3重量%) スルホン酸カリウム基含有塩化ビニル系樹脂 12部 (日本ゼオン(株)製 MR−110) スルホン酸ナトリウム基含有ポリウレタン樹脂 8部 (東洋紡績(株)製、UR−8700) α−アルミナ(平均粒径:0.2μm) 5部 カーボンブラック (平均粒径:15nm、DBP吸油量:8.5ml/100g、 pH:8.0BET値:255m2/g、揮発分;1.1%、 着色力:130%) 10部 ステアリン酸 1部 ブチルステアレート 1部 シクロヘキサノン 100部 メチルエチルケトン 100部 トルエン 100部 得られた磁性塗料及び下層用塗料Aのそれぞれに、ポリ
イソシアネート化合物(コロネートL、日本ポリウレタ
ン工業(株)製)5部を添加した。
【0079】塗布液3〈下層用塗布液B〉 下層用塗布液Bは、下層用塗布液Aにおけるα−Fe2
3に代えてCo−γ−Fe23(Hc:650 O
e、長軸径:0.22μm、BET値:45m2/g、
pH:5.0、軸比1.2、σs:75emu/g、結
晶子サイズ:200Å)に代えた外は下層用塗布液Aと
同様にして得た。
【0080】塗布液4〈下層用塗布液D〉 下層用塗布液Aにおける針状α−Fe23に代えて針状
TiO2(長軸径:0.12μm、軸比:6、BET
値:40m2/g、pH:7.0、SiAl化合物(S
i:0.1重量%、Al:0.4重量%)で表面処理)
を用いた外は、下層用塗布液Aと同様にして得た。
【0081】塗布液5〈下層用塗布液E〉 下層用塗布液Aにおける針状α−Fe23に代えて球状
TiO2(平均粒子径:32nm、BET値:40m2
g、pH:7.5、結晶径:ルチル、SiAl化合物
(Si:0.1重量%、Al:0.3重量%)で表面処
理)を用いた外は、下層用塗布液Aと同様にして得た。
【0082】 塗布液6 カーボンブラック(ラベン1035) 40部 硫酸バリウム(平均粒子径300nm) 10部 ニトロセルロース 25部 ポリウレタン系樹脂 25部 (日本ポリウレタン(株)製、N−2301) ポリイソシアネート化合物 10部 (日本ポリウレタン(株)製、コロネートL) シクロヘキサノン 400部 メチルエチルケトン 250部 トルエン 250部 塗布液7〈下引液〉 下引用共重合体ラテックス(固形分30%)(下記) 270g ブチルアクリレート 30重量% t−ブチルアクリレート 20重量% スチレン 25重量% 2−ヒドロキシエチルアクリレート 25重量% 下記化合物(UL−1) 0.6g ヘキサメチレン−1,6−ビス(エチレン尿素) 0.8g 水で1リットルに仕上げる。
【0083】 塗布液8〈下引液〉 下引用共重合体ラテックス(固形分30%)(下記) 270g ブチルアクリレート 40重量% スチレン 20重量% グリシジルメタクリレート 40重量% 下記化合物(UL−1) 0.6g ヘキサメチレン−1,6−ビス(エチレン尿素) 0.8g 水で1リットルに仕上げる。
【0084】 塗布液9〈下引液〉 ゼラチン 10g 下記化合物(UL−1) 0.2g 下記化合物(UL−2) 0.2g N,N′,N″−アクリロイル−s−トリアジン 0.1g シリカ粒子(平均粒径:3μm) 0.1g 水で1リットルに仕上げる。
【0085】 塗布液10〈帯電防止加工液〉 高分子帯電防止剤(数平均分子量約5000)(下記) 60g p−スチレンスルホン酸ナトリウム 75重量% 無水マレイン酸(重合後加水分解済) 25重量% 共重合ラテックス(固形分20%)(下記) 80g スチレン 40重量% アクリル酸 5重量% ブチルアクリレート 10重量% アクリルアミド 5重量% ブチルメタクリレート 40重量% 硫酸アンモニウム 0.5g 硬化剤(下記化合物UL−3) 0.5g PEG(重量平均分子量600) 12g 水で1リットルに仕上げる。
【0086】 塗布液11〈磁性塗布液〉 Co−γ−Fe23(Hc:900,BET値:45m2/g) 10部 ジアチルセルロース 100部 α・アルミナ(平均粒径:0.2μm) 5部 ステアリン酸 3部 カルナバワックス 10部 シクロヘキサノン 100部 アセトン 100部
【0087】
【化1】
【0088】コーターは次のようなものを用いた。
【0089】コーター1:特開平1−288364号記
載の単層コーター コーター2:特開平2−268862号記載の重層コー
ター コーター3:特開平2−251265号記載の重層コー
ター 即ち、コーター1は図2に50Aで示される単層コータ
ーであり、チャンバー4からスリット3を通って押し出
された塗布液は、フロントエッジ1、バックエッジ2に
沿って搬送される支持体W上に塗布されるようにしてあ
る。
【0090】また、コーター2は図3に50Bで示され
る重層コーターであり、それぞれチャンバー4,5から
スリット6,7を通ってスリット3で重層されて押し出
された2種類の塗布液は、フロントエッジ1、バックエ
ッジ2に沿って搬送される支持体W上に重層塗布される
ようにしてある。
【0091】また、コーター3は図4に50Cで示され
る重層コーターであり、それぞれチャンバー4,6から
スリット8,9を通って押し出され、フロントエッジ1
0、中間エッジ30、バックエッジ20に沿って搬送さ
れる支持体W上に重層塗布されるようにしてある。
【0092】しかし、本発明は上記のコーターのエッジ
形状に限定されるものではなく、バックロールを保有し
ない押出し塗布式には全て有効である。また、コーター
の層の数にも限定されるものではない。
【0093】コーターエッジに付着した異物の除去手段
としては、次の各図で示す1〜19の手段を用いた。
【0094】手段1:コーターを支持体に対して後退
(図6) 手段2:コーターを支持体に対して前進(図6) 手段3:コーターを支持体下流方向へ回転(図7,図
9) 手段4:コーターを支持体上流方向へ回転(図8,図1
0) 手段5:コーター上流側ガイドロールを支持体に対して
前進(図12) 手段6:コーター上流側ガイドロールを支持体に対して
後退(図12) 手段7:コーター下流側ガイドロールを支持体に対して
前進(図12) 手段8:コーター下流側ガイドロールを支持体に対して
後退(図12) 手段9:コーター上流側及び下流側のガイドロールを支
持体に対して後退(図12) 手段10:コーター上流側及び下流側のガイドロールを
支持体に対して前進(図12) 手段11:コーター上流側ガイドロールを支持体に対し
て前進させかつ下流側のガイドロールを支持体に対して
後退(図12) 手段12:コーター下流側ガイドロールを支持体に対し
て前進させかつ上流側のガイドロールを支持体に対して
後退(図12) 手段13:バックエッジ固定でフロントエッジのみを支
持体に対して前進(図13) 手段14:バックエッジ固定でフロントエッジのみを支
持体に対して後退(図13) 手段15:フロントエッジ固定でバックエッジのみを支
持体に対して前進(図13) 手段16:フロントエッジ固定でバックエッジのみを支
持体に対して後退(図13) 手段17:支持体をコーターの反対側より吸引 手段18:特開平6−262119号に開示の接触式押
し付け装置(図19) これは、シリンダー33のピストン31に空気圧34に
より振動を与え、バネ35を介して接触子32を支持体
1に接触させて、コーター先端の異物を塗布膜15の中
に混ぜこもうとする手段である。
【0095】手段19:特開平6−262119号に開
示の非接触式押し付け装置 実施例1:異物除去手段の効果確認(支持体〜コーター
離間距離1mmに固定、塗布液供給量は所定の塗布量と
不変、スムーザー無し)は表1のようになった。
【0096】
【表1】
【0097】実施例2:塗料・コーターの影響確認(支
持体〜コーター離間距離1mmに固定、塗布液供給量は
所定の塗布量と不変、スムーザー無し)は表2のように
なった。
【0098】
【表2】
【0099】実施例3:支持体〜コーター離間距離の効
果確認(塗料供給量は所定の塗布量と不変、ウェット膜
厚Hw=0.01mm、スムーザー無し)は表3のよう
になった。
【0100】
【表3】
【0101】実施例4:塗料供給量増加効果の確認(支
持体・コーター離間距離は1mm、スムーザー無し)は
表4のようになった。
【0102】
【表4】
【0103】実施例5:スムーザー効果確認(塗布液供
給量は所定の塗布量と不変、支持体)は表5のようにな
った。
【0104】
【表5】
【0105】以上、本発明の塗布方法によれば、塗料の
種類、コーターの形態によらず殆ど全てのスジ故障が除
去可能である。
【0106】その結果、塗布品質は大幅に改良され、歩
留まり向上による生産性の向上が可能となった。
【0107】次に本発明の実施例6〜8について図14
〜19を用いて説明する。
【0108】下記塗布液、コーターを用いて幅1000
mmの支持体に長さ10000m塗布したときのスジ故
障の発生数と除去できたスジ故障数及び除去率を比較。
【0109】塗料のコーターへの供給量は塗料供給用ギ
ヤポンプの回転数で調整した。
【0110】また今回は筋の発生除去の検討であるた
め、通常とは違い筋が発生しやすい条件として塗布液を
クリーンルームで行わず通常の空調条件とし、更に送液
系のフィルターを外した。結果として、通常条件より1
0〜数100倍の筋発生条件を擬似的に再現した。また
塗布膜厚は単層の場合はウエット膜厚で10ミクロン、
重層の場合はそれぞれ上層1ミクロン、下層10ミクロ
ンと設定した。
【0111】コーターエッジに付着した異物の除去手段
としては 手段1:図14に記載の方法でウェブとコーターの一部
を離間させる 手段2:図14に記載の方法に加えて洗浄液吐出を併用 手段3:図15に記載の方法でウェブとコーターの一部
を離間させる 手段4:図15に記載の方法にて上下流側とも洗浄液吐
出を併用 手段5:上記手段3の方法にて下流側は洗浄液吐出を併
用し、上流側は吸引する手段を実施した。また比較例と
して次の手段6もテストした。
【0112】手段6:図19に記載の比較除去方法(特
開平6−262119号)であり、上記の除去手段に使
用された洗浄液は塗布液が水系の場合は水を使用し、溶
剤系の場合はアセトンを使用したが、洗浄液としては塗
布液と相互溶解性があればよく、この実施例に使用され
ている液に限るものではない。
【0113】実施例6:前述した図14に示すように、
コーター下流側即ちバックエッジ側で先端がやや丸みを
持った洗浄液の吐出口を設けたテフロン製の洗浄器先端
部をコーター先端部近傍に前後させると共に、スジ故障
発生位置に移動させる電動リニアスライドを作動させて
コーター先端部に引っかかった異物を取る操作を行っ
た。結果は下記の表6に示すようになる。
【0114】
【表6】
【0115】実施例7:前述した図15に示すように、
コーター下流側即ちバックエッジ側で先端がやや丸みを
持った、洗浄液の吐出口を設けたテフロン製の洗浄器先
端部をコーター先端部近傍に前後させると共に、スジ故
障発生位置に移動させるリニアスライドを作動させてコ
ーター先端部に引っかかった異物を取る操作を行い、更
に、コーター上流側即ちフロントエッジ側で前記洗浄器
とほぼ同等の機構を持ち該コーターエッジとベースを離
間せしめる事が可能な先端部分が金属製で洗浄液を吐出
する機構を有する洗浄器先端部を併用した。異物等がベ
ース・エッジ間にひっかかり筋が発生した場合は、上流
側から離間せしめる手段を使用した後、0.1から1秒
以内に下流側から離間せしめる手段を連続的に行えるよ
うにコンピューターを使用し、プログラムコントロール
した。結果は次表7のようになる。
【0116】
【表7】
【0117】以上表7のように上流側と下流側の双方か
ら離間せしめる手段を併用することにより発生した筋は
100%除去が可能である。また上流、下流と離間せし
める順番を変更しても同様な100%の筋除去が可能で
あった。
【0118】実施例8:図15に示されているように、
コーター上流側のフロントエッジ側より先端に吸引口を
設けた金属製の離間手段を、電動スッテッピングモータ
ーを使用してコーター先端部近傍に前後させる機構と、
幅方向を空圧ステッピングモーターのリニアスライドを
使用し、スジ故障発生位置に移動させてコーター先端部
に引っかかった異物を取る操作と、コーター下流側のバ
ックエッジ側よりほぼ同等の機構を持ったコーターエッ
ジと支持体(ウェブ)を離間せしめる事が可能な先端部
分が金属製で洗浄液を吐出する機構を有する手段を併用
した。
【0119】この際、上流側から離間させる先端部より
異物等を吸引するポンプを使用し、筋の核となるものを
吸引した。
【0120】異物等がベース・エッジ間にひっかかり筋
が発生した場合は、下流側から離間せしめる手段を使用
した後、0.1から1秒以内に上流側から離間せしめる
手段を連続的に行えるようにコンピューターを使用し、
プログラムコントロールとした。結果は表8のように高
いスジ故障除去率を示した。
【0121】
【表8】
【0122】比較例:図19に示してある、特開平6−
262119号に示してある筋除去手段を使用して、コ
ーターのエッジ部とベース間に引っかかった異物を連続
して走行する支持体裏面よりエアシリンダーを使用し
て、除去を行った。結果は表9に示すようになった。
【0123】
【表9】
【0124】以上表9の結果からわかるように、比較例
のスジ故障の除去効率は低い。
【0125】次に請求項28〜34についての実施例に
ついて図16、図17の全体図、図2、図3に示す使用
コーターの断面図を用いて説明する。
【0126】コーター50は図2で示す50Aと図3で
示す50Bを使用する。図16、図17はコーター50
として図3で示した重層用のコーター50Bを装着した
ものであるが、コーター50Aも装着可能である。
【0127】塗布液槽162内の塗布液は、バルブ16
3、ポンプ164によって配管165を通ってコーター
50に供給されると共に、別の液用の液槽172内の塗
布液がバルブ173、ポンプ174、バルブ176、配
管175により別の液がコーター50に供給されて重層
塗布がなされる。
【0128】図17は別の液の送液をポンプ174によ
って行っているが、図16は別の液の送液を液槽172
内の空気を昇圧させて行っている。
【0129】そして異物の付着がコーター先端に見られ
たときは別の液の送液量を増加させることにより異物除
去の目的を達成させている。その増液量を異物除去の際
の供給液としている。
【0130】本発明の「別の液」は特に指定がないが、
望ましくは塗布液中に含まれる溶媒が良い。また、塗布
膜厚を増やすために塗布液側を増やしてもよいが、塗布
液のロスが減らせるので、望ましくは塗布液側を一定
(規定流量)量で別の液の供給側で塗布膜厚を増やすこ
とが望ましい。
【0131】本発明に使用する塗布液は特に指定はしな
いが、実施例9,10においては前述の実施例の塗布液
と同じ塗布液を使う(添付した塗布液1〜塗布液11ま
で)。
【0132】使用コーターは前述のものと同じ次のもの
を用いた。
【0133】コーター1:特開平1−288364号記
載の単層コーター(図2) コーター2:特開平2−268862号記載の重層コー
ター(図3) 供給液は次のようになる。
【0134】供給液1:塗布液と同じものを使用 供給液2:塗布液の溶媒を使用 実施例9:塗布液をポンプ送液し、塗布液以外の供給液
もポンプ送液し、定常の塗布膜厚を増量し、スムーザー
なしで異物を除去する場合であり、次の表10のような
スジ除去率の高い結果になる。
【0135】
【表10】
【0136】実施例10:塗布液をポンプ送液し、塗布
液以外の供給液を昇圧により圧力送液して定常の塗布膜
厚を増量し、スムーザーなしで異物を除去する場合であ
り、次の表11のような結果になる。
【0137】
【表11】
【0138】表10,11における評価項目はスジ除去
でありその評価基準は次のようにした。
【0139】 スジ除去 ○:スジ除去されスジ無しの状態 ×:スジがまだ発生している状態 従って実施例9,10はその比較例9,10に比べてス
ジ除去率が高いことがわかる。
【0140】実施例11:塗布液をポンプ送液し、別の
供給液をポンブ送液し、定常の塗布膜厚を増量し、スム
ーザーの有無の効果のテストも行い、塗布性を次の評価
基準でテストした。
【0141】仕上がり塗布性 ○:製品でOKレベル ×:塗布故障(未乾)有り又は厚膜状態 そして表12を示すような結果を得た。
【0142】
【表12】
【0143】表12でわかるように、実施例11は、比
較例11に比べて塗布性に大変優れていることがわか
る。そして異物除去をするときに増量した塗布膜厚が、
定常の塗布における設定膜厚hwの1.0〜1.4倍の
場合はスムーザーの有無に関係なく良好な塗布性を示し
たが、増量した塗布膜厚がhwの5〜10倍の厚膜にな
るとスムーザーがあった方が良好な塗布性を示し、スム
ーザー無しでは塗布性が大変悪かった。
【0144】このように実施例9,10ではその比較例
に比べて、スジ故障は解消され、安定塗布の可能性が大
きく前進した。そして歩留まりが向上し、生産性が高く
なった。
【0145】
【発明の効果】本発明により色々な種類のスジ故障等を
完全に除去して製品歩留まりを向上させ、更には、スジ
故障の処理速度向上及び遠隔自動処理操作が可能とな
り、作業者が安全且つ自動的に作業を行うことが出来、
また薄手の支持体のスジ修正等を可能とし、エクストル
ージョン型コーターの塗布手段の設置場所の制約を少な
くし、適応品種の巾を広げ、処理時間を短くして製品不
良量を少なくする塗布装置及び塗布方法が確立した。
【図面の簡単な説明】
【図1】エクストルージョン型コーターの支持体に対す
る配置を示す斜視図。
【図2】単層塗布用エクストルージョン型コーターの一
例を示す側断面図。
【図3】重層塗布用エクストルージョン型コーターの一
例を示す側断面図。
【図4】重層塗布用エクストルージョン型コーターの一
例を示す側断面図。
【図5】エクストルージョン型コーターと支持体との間
の異物形成を示す側断面図。
【図6】エクストルージョン型コーターと支持体に対す
る前進後退を示す側断面図。
【図7】エクストルージョン型コーターを支持体下流側
に回動して先端部を離間した状態を示す側断面図。
【図8】エクストルージョン型コーターを支持体搬送方
向上流側に回動して先端部を支持体面から離間させた状
態を示す側断面図。
【図9】エクストルージョン型コーターを支持体搬送方
向下流側に回動して先端部のバックエッジを支持体面か
ら離間させた状態を示す側断面図。
【図10】エクストルージョン型コーターを支持体搬送
方向上流側に回動して先端部のフロントエッジを支持体
面から離間させた状態を示す側断面図。
【図11】エクストルージョン型コーターを支持体搬送
面に対して前進後退させたときの異物の挙動を示す側断
面図。
【図12】エクストルージョン型コーターに対して支持
体のガイドローラ前進後退させた状態を示す側断面図。
【図13】エクストルージョン型コーターのフロントバ
ー及びバックバーを別々に支持体搬送面に対して前進後
退させるようにした構成を示す側断面図。
【図14】エクストルージョン型コーターの支持体搬送
面下流側に洗浄器を配した構成を示す側面図。
【図15】エクストルージョン型コーターの支持体搬送
面上流側及び下流側に洗浄器を配した構成を示す側面
図。
【図16】増量給液機構を設けたエクストルージョン型
コーターの構成を示す側断面図。
【図17】増量給液機構を設けたエクストルージョン型
コーターの構成を示す側断面図。
【図18】エクストルージョン型コーターの重層塗布時
の形成塗布膜を示す部分側断面図。
【図19】従来のエクストルージョン型コーターにおけ
る異物除去手段を示す側断面図。
【符号の説明】
1 フロントエッジ 2 バックエッジ 3,6,7,8,9 スリット 4,5,6 チャンバー 11 フロントエッジ 21 バックエッジ 50,50A,50B,50C エクストルージョン型
コーター 61,62 ガイドローラ 82 ステッピングモータ 86,91 洗浄器 87,93 洗浄器先端部 88,94 ポンプ 89,95 洗浄液槽 162 塗布液槽 164 ポンプ 172 液槽 173 バルブ 174 ポンプ

Claims (34)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 連続的に搬送される支持体に対して、エ
    クストルージョン型コーターを用いて塗布を行なう塗布
    装置において、前記コーターを塗布初期位置と所定の位
    置との間とで行き来させる機構を有する支持手段を備え
    たことを特徴とする塗布装置。
  2. 【請求項2】 前記支持手段は、少なくとも前記支持体
    の面と垂直な方向に、前記コーターを塗布初期位置と所
    定の位置の間とで行き来させることを特徴とする前記請
    求項1に記載の塗布装置。
  3. 【請求項3】 前記請求項2に記載の塗布装置を用いる
    塗布方法において、前記コーターを、前記支持体の面と
    垂直な方向に前記支持体表面から湿潤膜厚の3倍以上の
    長さ分、離間させてから、前記塗布初期位置に戻すこと
    を特徴とする塗布方法。
  4. 【請求項4】 前記支持手段は、前記支持体の幅手方向
    を軸に、前記コーターを回動させることを特徴とする前
    記請求項1に記載の塗布装置。
  5. 【請求項5】 前記請求項4に記載の塗布装置を用いる
    塗布方法において、前記コーターを、前記支持体の搬送
    方向上流側に回動させ、前記支持体の面と垂直な方向に
    前記支持体表面から湿潤膜厚の3倍以上の長さ分、離間
    させてから、前記塗布初期位置に戻すことを特徴とする
    塗布方法。
  6. 【請求項6】 前記請求項2に記載の塗布装置を用いる
    塗布方法において、前記コーターを、前記塗布初期位置
    から、少なくとも前記支持体の面と垂直な方向に移動さ
    せることにより、前記コーターによって前記支持体を押
    圧し、次いで前記塗布初期位置に戻すことを特徴とする
    塗布方法。
  7. 【請求項7】 連続的に搬送される支持体に対して、エ
    クストルージョン型コーターを用いて塗布を行なう塗布
    装置において、前記コーター近傍の上流側及び下流側
    に、それぞれ少なくとも1つづつのガイドローラを有
    し、該ガイドローラは、初期ガイド位置と所定の位置の
    間とで行き来可能な機構を備えたことを特徴とする塗布
    装置。
  8. 【請求項8】 前記請求項7に記載の塗布装置を用いる
    塗布方法において、前記ガイドローラを移動させること
    により、前記支持体を、前記コーターから前記支持体の
    面と垂直な方向に湿潤膜厚の3倍以上の長さ分、離間さ
    せてから、前記初期ガイド位置に戻すことを特徴とする
    塗布方法。
  9. 【請求項9】 前記請求項7に記載の塗布装置を用いる
    塗布方法において、前記ローラを、前記初期ガイド位置
    から、少なくとも前記支持体の面と垂直な方向に移動さ
    せることにより、前記コーターによって前記支持体を押
    圧し、次いで前記初期ガイド位置に戻すことを特徴とす
    る塗布方法。
  10. 【請求項10】 連続的に搬送される支持体に対して、
    エクストルージョン型コーターを用いて塗布を行なう塗
    布装置において、前記コーターは、搬送方向上流側部材
    と、搬送方向下流側部材とによって構成されてなり、前
    記上流側部材及び/又は下流側部材は、それぞれ前記コ
    ーターの塗布液供給方向に、前記上流側部材及び/又は
    下流側部材を塗布初期位置と所定の位置の間とで行き来
    させる機構を有することを特徴とする塗布装置。
  11. 【請求項11】 前記請求項10に記載の塗布装置を用
    いる塗布方法において、前記上流側部材又は下流側部材
    を、前記支持体の面と垂直な方向に前記支持体から湿潤
    膜厚の3倍以上の長さ分、離間させてから、前記初期塗
    布位置に戻すことを特徴とする塗布方法。
  12. 【請求項12】 前記請求項10に記載の塗布装置を用
    いる塗布方法において、前記上流側部材又は下流側部材
    を、前記初期塗布位置から、前記支持体の面と垂直な方
    向に移動させることにより、前記上流側部材又は下流側
    部材によって前記支持体を押圧し、次いで前記初期塗布
    位置に戻すことを特徴とする塗布方法。
  13. 【請求項13】 前記請求項3、5、6、8、9、11
    又は12に記載の塗布方法において、前記コーターの移
    動又は、前記ガイドローラーの移動又は、前記上流側部
    材又は下流側部材の移動開始に伴って塗布液の供給量を
    増加させ、移動終了に伴って塗布液の供給量を移動開始
    前の供給量に戻すことを特徴とする塗布方法。
  14. 【請求項14】 連続的に搬送される支持体に対して、
    エクストルージョン型コーターを用いて塗布を行なう塗
    布装置において、前記支持体の反コーター側に吸引手段
    を有し、該吸引手段は、前記支持体を吸引することによ
    り、前記支持体と前記コーターとを離間させることを特
    徴とする塗布装置。
  15. 【請求項15】 前記請求項14に記載の塗布装置を用
    いる塗布方法において、前記コーターを、前記支持体の
    面と垂直な方向に前記支持体表面から湿潤膜厚の3倍以
    上の長さ分、離間させてから、前記塗布初期位置に戻す
    ことを特徴とする塗布方法。
  16. 【請求項16】 前記請求項3、5、6、8、9、1
    1、12又は15に記載の塗布方法において、前記コー
    ターの下流側において押しつけロールにより層厚規制を
    行ない、次いで乾燥を行なうことを特徴とする塗布方
    法。
  17. 【請求項17】 連続的に搬送される支持体に対して、
    エクストルージョン型コーターを用いて塗布を行なう塗
    布装置において、支持体から見て前記コーター側であっ
    て、かつ前記コーター近傍に、少なくとも前記支持体の
    面と垂直な方向に移動可能な部材を供え、該部材を移動
    させることにより、前記支持体と、前記コーターとを離
    間させる離間機構を有することを特徴とする塗布装置。
  18. 【請求項18】 前記支持体のうち、一部のみを、前記
    コーターと離間させる離間機構を有することを特徴とす
    る前記請求項17に記載の塗布装置。
  19. 【請求項19】 前記コーターの上流側近傍及び下流側
    近傍の両方に、それぞれ前記離間機構を有することを特
    徴とする前記請求項17に記載の塗布装置。
  20. 【請求項20】 前記離間機構は、エアシリンダーを有
    し、該エアシリンダーの駆動によって、前記移動可能な
    部材を移動させることを特徴とする前記請求項17〜1
    9の何れか1項に記載の塗布装置。
  21. 【請求項21】 前記離間機構は、電導位置決め装置を
    有し、該電導位置決め装置の駆動によって、前記移動可
    能な部材を移動させることを特徴とする前記請求項17
    〜19の何れか1項に記載の塗布装置。
  22. 【請求項22】 連続的に搬送される支持体に対して、
    エクストルージョン型コーターを用いて塗布を行なう塗
    布装置において、支持体から見て前記コーター側であっ
    て、かつ前記コーター近傍に、前記支持体に対して流体
    を吐出する流体吐出機構を有することを特徴とする塗布
    装置。
  23. 【請求項23】 前記吐出する流体により、前記支持体
    と前記コーターとを離間させることを特徴とする前記請
    求項22に記載の塗布装置を用いた塗布方法。
  24. 【請求項24】 前記流体吐出機構から流体を吐出させ
    ながら塗布を行うことを特徴とする前記請求項22に記
    載の塗布装置を用いた塗布方法。
  25. 【請求項25】 連続的に搬送される支持体に対して、
    エクストルージョン型コーターを用いて塗布を行なう塗
    布装置において、支持体から見て前記コーター側であっ
    て、かつ前記コーターの支持体の搬送方向上流側近傍
    に、前記コーターの塗布液供給口付近に付着した物質を
    吸引する吸引手段を有することを特徴とする塗布装置。
  26. 【請求項26】 連続的に搬送される支持体に対して、
    エクストルージョン型コーターを用いて塗布を行なう塗
    布装置において、支持体から見て前記コーター側であっ
    て、かつ前記コーターの支持体の搬送方向下流側近傍
    に、前記コーターの塗布液供給口付近に付着した物質を
    吸引する吸引手段を有することを特徴とする塗布装置。
  27. 【請求項27】 連続的に搬送される支持体に対して、
    エクストルージョン型コーターを用いて塗布を行う過程
    において、支持体から見て前記コーター側であって、か
    つ前記コーターの支持体の搬送方向下流側近傍から、前
    記コーターの塗布液供給口付近に付着した物質を吸引す
    ることを特徴とする塗布方法。
  28. 【請求項28】 連続的に搬送される支持体に対して、
    エクストルージョン型コーターを用いて塗布を行なう塗
    布装置において、前記コーターは、塗布液供給系と、該
    塗布液供給系とは別に設けられた液供給系とを有するこ
    とを特徴とする塗布装置。
  29. 【請求項29】 前記コーターは塗布液供給口に接続さ
    れたチャンバーを有し、前記塗布液供給系と前記別に設
    けられた液供給系とが、前記チャンバーに接続されてい
    ることを特徴とする前記請求項28に記載の塗布装置。
  30. 【請求項30】 前記コーターは塗布液供給口に接続さ
    れた少なくとも2つのチャンバーを有し、前記塗布液供
    給系と前記別に設けられた液供給系は、各々別の前記チ
    ャンバーに接続されていることを特徴とする前記請求項
    28に記載の塗布装置。
  31. 【請求項31】 前記請求項28〜30の何れか1項に
    記載の塗布装置を用いる塗布方法において、前記別に設
    けられた液供給系から供給する液に、前記塗布液に含ま
    れている溶媒を用いることを特徴とする塗布方法。
  32. 【請求項32】 前記請求項28〜30の何れか1項に
    記載の塗布装置を用いる塗布方法又は請求項31に記載
    の塗布方法において、前記塗布液供給系から塗布液を供
    給して塗布を行なっている間、所定時間のみ、前記別に
    設けられた液供給系から液の供給を行なうことを特徴と
    する塗布方法。
  33. 【請求項33】 前記請求項32に記載の塗布方法にお
    いて、前記別に設けられた液供給系から、前記支持体上
    に塗布される湿潤膜厚の1.5倍以上に相当する量の別
    の液の供給を行なうことを特徴とする塗布方法。
  34. 【請求項34】 前記請求項33に記載の塗布方法にお
    いて、前記コーターの下流側において層厚規制を行な
    い、次いで乾燥を行なうことを特徴とする塗布方法。
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