JP2002353635A - プリプレグ、プリプレグの製造方法、樹脂付き銅箔、樹脂付き銅箔の製造方法及び多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 無機フィラーを含有させたプリプレグ又は樹
脂付き銅箔を用いて、バイアホール内の空隙を樹脂で充
填する場合に、プリプレグの樹脂又は樹脂付き銅箔の樹
脂の充填がスムーズに行われるように改良したプリプレ
グ又は樹脂付き銅箔を提供する。これらのプリプレグ又
は樹脂付き銅箔の製造方法を提供する。バイアホールの
内部への気泡の残存が少ない多層プリント配線板を提供
する。 【解決手段】 第２の熱硬化性樹脂ワニスにおける溶剤
成分を除いた全量中の無機フィラーの質量割合を、第１
の熱硬化性樹脂ワニスにおける溶剤成分を除いた全量中
の無機フィラーの質量割合より少なくしているプリプレ
グ又は樹脂付き銅箔及びそれらの製造方法。これらのプ
リプレグ又は樹脂付き銅箔を用いて、バイアホールの内
部を樹脂で埋めていることを特徴とする多層プリント配
線板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板等を製造する際に使用するプリプレグ、樹脂付き銅箔
及びそれらの製造方法に関するものであり、さらには、
プリプレグ又は樹脂付き銅箔を用いて製造する多層プリ
ント配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子・電気機器等に用いられるプリント
配線板は、一般に、板状の絶縁層の片面もしくは両面に
銅箔等よりなる導体回路を形成して製造される。近年、
電子機器の小型化、高性能化の要請に伴い、これらの機
器に用いられるプリント配線板の高密度化が望まれるよ
うになってきている。プリント配線板の高密度化を達成
する方法の一つとして、いわゆるビルドアップ工法によ
る多層プリント配線板がある。

【０００３】ビルドアップ工法により多層プリント配線
板を製造する際には、層が異なる導体回路間の導通を確
保する方法の一つとして、内層用基板にドリル加工によ
り貫通穴を穿設した後、この貫通穴の内面に導電層を形
成して内層用基板の層が異なる導体回路相互を電気的に
接続する貫通バイアホール（ビアホールともいう）を形
成することが行われてきた。内層用基板に貫通バイアホ
ールを形成して多層プリント配線板を製造する場合に
は、貫通バイアホール内の空隙を充填するために、穴埋
め樹脂が用いられてきたが、その場合、工程数が増加す
るだけでなく、貫通バイアホール内の穴埋め樹脂と、穴
埋めをした基板の外側に回路形成をするために形成され
る樹脂層との接着性が悪く、ふくれやはがれ等の接着不
良が見られることがあった。

【０００４】この対策のために、穴埋め樹脂によって貫
通バイアホール内を充填した後、表面を銅めっき等によ
って覆うことも行われている。しかし、この場合、さら
に工程数が増加し、表面導電層が厚くなるため、微細な
回路形成には不利となる傾向があった。

【０００５】また、さらなる小型化、高密度化の要求に
対応するため、ビルドアップ工法による多層プリント配
線板の製造方法であって、非貫通バイアホールによって
層が異なる導体回路間の導通を確保する方法が近年注目
を集めている。非貫通バイアホールを設けた場合、信頼
性向上のためにその内部の空隙を充填する必要がある。
非貫通バイアホール内の空隙を充填する方法としては、
銅等を主成分とする導電ペーストを用いる工法もある
が、充填工程が必要であり、作業性の向上という観点か
らは問題があった。また、近年の高密度化の進展に伴
い、非貫通バイアホールも小径化する傾向にあり、導電
ペーストの充填作業は困難さを増している。

【０００６】さらに、内層用基板に形成した貫通バイア
ホールや、非貫通バイアホールの内部空隙を埋める方法
として、積層成形する際に使用するプリプレグや樹脂付
き銅箔に含まれる樹脂を用いる方法がある。この方法に
よれば、穴埋めのための工程を追加することなく、通常
の積層成形時に同時に貫通バイアホールや、非貫通バイ
アホールの内部空隙を埋めることができ、非常に効率的
である。また、空隙内に充填される樹脂は、プリプレグ
や樹脂付き銅箔から供給されるため、空隙を埋めた部分
と、プリプレグや樹脂付き銅箔で形成される樹脂層との
間に界面が存在せず、良好な接着性が確保される。

【０００７】一方、ガラスクロス等の基材に樹脂を含浸
させているプリプレグは、基材によって機械的強度を確
保しているが、近年の多層プリント配線板の高剛性化、
低熱膨張率化の要求に対応するために、補強材として粉
体状の無機フィラー等を含有させたワニスをガラスクロ
ス等の基材に含浸させている無機フィラー入りプリプレ
グが検討されている。また、ある種の無機フィラーは難
燃作用があるため、難燃剤としてプリプレグ中に無機フ
ィラーを含有させることも行われている。

【０００８】また、樹脂付き銅箔の場合も、上記のプリ
プレグの場合と同様の理由により粉体状の無機フィラー
を含有させることが検討されている。

【０００９】上記のような無機フィラーを含有させたプ
リプレグや樹脂付き銅箔を用いて、貫通バイアホール
や、非貫通バイアホールの内部空隙を樹脂で充填する場
合、プリプレグや樹脂付き銅箔に含まれる無機フィラー
が、充填樹脂の空隙への侵入を妨害することがある。す
なわち、凝集等によって空隙寸法より大きな粒径となっ
た無機フィラーがプリプレグや樹脂付銅箔に含まれてい
て、それが空隙の開口部を塞いだ場合には空隙への樹脂
の充填が困難となる。その結果、貫通バイアホールや、
非貫通バイアホールの空隙が充填されていない多層板が
できてしまう。このように空隙が充填されていない多層
板をさらに加工して多層プリント配線板を製造した場
合、得られた多層プリント配線板を加熱した際に、貫通
バイアホールや、非貫通バイアホールの空隙内に残存し
た気泡が膨張し、多層プリント配線板が破壊されてしま
う等、得られる多層プリント配線板の品質が著しく低下
するという問題が生じる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたたもので、その目的とする所は、無機
フィラーを含有させたプリプレグ又は樹脂付き銅箔を用
いて、バイアホール（貫通バイアホール又は非貫通バイ
アホール）内の空隙を樹脂で充填する場合に、空隙内へ
のプリプレグの樹脂又は樹脂付き銅箔の樹脂の充填がス
ムーズに行われるように改良したプリプレグ又は樹脂付
き銅箔を提供することである。また、これらのプリプレ
グ又は樹脂付き銅箔の製造方法を提供することである。
さらに、これらのプリプレグ又は樹脂付き銅箔を用いて
バイアホール内の空隙を樹脂で充填していて、バイアホ
ールの内部への気泡の残存が少ない多層プリント配線板
を提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明のプ
リプレグは、無機フィラーを含有する第１の熱硬化性樹
脂ワニスに基材を浸漬する工程を経て形成される熱溶融
可能であり熱硬化性を有する第１の樹脂層の両外側に、
第２の熱硬化性樹脂ワニスを用いて形成される熱溶融可
能であり熱硬化性を有する第２の樹脂層を備えているプ
リプレグであって、第２の熱硬化性樹脂ワニスにおける
溶剤成分を除いた全量中の無機フィラーの質量割合を、
第１の熱硬化性樹脂ワニスにおける溶剤成分を除いた全
量中の無機フィラーの質量割合より少なくしていること
を特徴とするプリプレグである。

【００１２】なお、ここでいう熱溶融可能であり熱硬化
性を有するとは、加熱によって一旦溶融し、その後ゲル
化して硬化物となることのできることを表している（以
下同じ）。また、ここでいう溶剤成分とは、各種の溶媒
であって、硬化反応に寄与しない液体成分を表現してい
る（以下同じ）。

【００１３】請求項２に係る発明のプリプレグは、第２
の熱硬化性樹脂ワニスには無機フィラーを含有させず、
第１の熱硬化性樹脂ワニスにのみ無機フィラーを含有し
ていることを特徴とする請求項１記載のプリプレグであ
る。

【００１４】請求項３に係る発明のプリプレグの製造方
法は、請求項１又は請求項２記載のプリプレグを製造す
るに際して、第１の熱硬化性樹脂ワニスに基材を浸漬す
る工程を終えたものを、さらに第２の熱硬化性樹脂ワニ
スに浸漬させる工程を経て第１の樹脂層の外側に第２の
樹脂層を形成するようにしたことを特徴とするプリプレ
グの製造方法である。

【００１５】請求項４に係る発明のプリプレグの製造方
法は、第１の熱硬化性樹脂ワニスに基材を浸漬する工程
を終えた後、加熱乾燥工程を挟んで、第１の熱硬化性樹
脂ワニスに基材を浸漬する工程を終えたものを第２の熱
硬化性樹脂ワニスに浸漬させるようにしたことを特徴と
する請求項３記載のプリプレグの製造方法である。

【００１６】請求項５に係る発明のプリプレグの製造方
法は、請求項１又は請求項２記載のプリプレグを製造す
るに際して、第１の熱硬化性樹脂ワニスに基材を浸漬す
る工程を終えたものの表面に、第２の熱硬化性樹脂ワニ
スを塗工することにより、第１の樹脂層の外側に第２の
樹脂層を形成するようにしたことを特徴とするプリプレ
グの製造方法である。

【００１７】請求項６に係る発明のプリプレグの製造方
法は、第１の熱硬化性樹脂ワニスに基材を浸漬する工程
を終えた後、加熱乾燥工程を挟んで、第１の熱硬化性樹
脂ワニスに基材を浸漬する工程を終えたものの表面に、
第２の熱硬化性樹脂ワニスを塗工するようにしたことを
特徴とする請求項５記載のプリプレグの製造方法であ
る。

【００１８】請求項７に係る発明のプリプレグの製造方
法は、第２の熱硬化性樹脂ワニスの粘度を、第１の熱硬
化性樹脂ワニスの粘度よりも高い粘度としていることを
特徴とする請求項３〜請求項６の何れかに記載のプリプ
レグの製造方法である。

【００１９】請求項８に係る発明の樹脂付き銅箔は、銅
箔の片面に熱溶融可能であり熱硬化性を有する樹脂層を
設けて形成されている樹脂付き銅箔であって、樹脂層
を、無機フィラーを含有する第１の熱硬化性樹脂ワニス
を銅箔に塗工した後、第１の熱硬化性樹脂ワニスを塗工
したものの上に第２の熱硬化性樹脂ワニスを塗工するこ
とにより、銅箔に接する第１の樹脂層とその外側にある
第２の樹脂層の２層構成に形成していて、第２の熱硬化
性樹脂ワニスにおける溶剤成分を除いた全量中の無機フ
ィラーの質量割合を、第１の熱硬化性樹脂ワニスにおけ
る溶剤成分を除いた全量中の無機フィラーの質量割合よ
り少なくしていることを特徴とする樹脂付き銅箔であ
る。

【００２０】請求項９に係る発明の樹脂付き銅箔は、第
２の熱硬化性樹脂ワニスには無機フィラーを含有させ
ず、第１の熱硬化性樹脂ワニスにのみ無機フィラーを含
有していることを特徴とする請求項８記載の樹脂付き銅
箔である。

【００２１】請求項１０に係る発明の樹脂付き銅箔の製
造方法は、請求項８又は請求項９記載の樹脂付き銅箔を
製造するに際して、第１の熱硬化性樹脂ワニスを銅箔に
塗工した後、さらに第２の樹脂層となる第２の熱硬化性
樹脂ワニスを塗工することにより、第１の樹脂層の外側
に第２の樹脂層を形成するようにしたことを特徴とする
樹脂付き銅箔の製造方法である。

【００２２】請求項１１に係る発明の樹脂付き銅箔の製
造方法は、第１の熱硬化性樹脂ワニスの塗工を行った
後、加熱乾燥工程を挟んで、第２の熱硬化性樹脂ワニス
の塗工を行うようにしたことを特徴とする請求項１０記
載の樹脂付き銅箔の製造方法である。

【００２３】請求項１２に係る発明の樹脂付き銅箔の製
造方法は、第２の熱硬化性樹脂ワニスの粘度を、第１の
熱硬化性樹脂ワニスの粘度よりも高い粘度としているこ
とを特徴とする請求項１０又は請求項１１記載の樹脂付
き銅箔の製造方法である。

【００２４】請求項１３に係る発明の多層プリント配線
板は、層が異なる導体回路相互を電気的に接続している
バイアホールを有していて、バイアホールの内部を樹脂
充填している多層プリント配線板において、請求項１又
は請求項２記載のプリプレグを用いて積層成形すること
により、バイアホールの内部をプリプレグの樹脂で埋め
ていることを特徴とする多層プリント配線板である。

【００２５】請求項１４に係る発明の多層プリント配線
板は、層が異なる導体回路相互を電気的に接続している
バイアホールを有していて、バイアホールの内部を樹脂
充填している多層プリント配線板において、請求項８又
は請求項９記載の樹脂付き銅箔を用いて積層成形するこ
とにより、バイアホールの内部を樹脂付き銅箔の樹脂で
埋めていることを特徴とする多層プリント配線板であ
る。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００２７】本発明におけるプリプレグを構成する基材
としては、ガラスクロス、ガラス不織布、有機繊維不織
布等の布、紙、マット等が例示できるが、多層プリント
配線板の高剛性化、低熱膨張率化を達成するためにはガ
ラスクロスであることが好ましい。

【００２８】本発明における無機フィラーは、粉体状の
ものであって、例えば、シリカ、アルミナ、ジルコン、
珪酸カルシウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化ホウ素、水
酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、タルク、クレ
ー、カオリン等が挙げられ、また、無機フィラーの表面
を無機物や樹脂でコートしたものを使用することもでき
る。本発明では、プリプレグ又は樹脂付き銅箔の第１の
樹脂層中に無機フィラーを含有させることは、多層プリ
ント配線板の高剛性化、低熱膨張率化を達成するために
重要である。

【００２９】本発明における熱硬化性樹脂ワニスは、プ
リプレグ又は樹脂付き銅箔に備えさせる熱溶融可能であ
り熱硬化性を有する樹脂層を形成するのに使用する液状
のものであり、エポキシ樹脂組成物、イミド樹脂組成物
等が例示できる。

【００３０】以下、プリプレグ及びプリプレグの製造方
法についての実施形態を説明する。本発明のプリプレグ
は、無機フィラーを含有する第１の熱硬化性樹脂ワニス
に、上記の基材を浸漬する工程を経て形成される、熱溶
融可能であり熱硬化性を有する第１の樹脂層の両外側
に、第２の熱硬化性樹脂ワニスを用いて形成される熱溶
融可能であり熱硬化性を有する第２の樹脂層を備えてい
るプリプレグである。そして、本発明のプリプレグで
は、第２の熱硬化性樹脂ワニスにおける溶剤成分を除い
た全量中の無機フィラーの質量割合を、第１の熱硬化性
樹脂ワニスにおける溶剤成分を除いた全量中の無機フィ
ラーの質量割合より少なくしている。この理由は、多層
プリント配線板を製造する際にプリプレグに含まれる無
機フィラーが、充填樹脂のバイアホールの空隙への侵入
を妨害しないように、第２の熱硬化性樹脂ワニス中の無
機フィラーの含有割合を、第１の熱硬化性樹脂ワニス中
の無機フィラーの含有割合より少なくしているのであ
る。具体的には、第２の熱硬化性樹脂ワニスにおける溶
剤成分を除いた全量中の無機フィラーの質量割合を、
〔（第１の熱硬化性樹脂ワニスにおける溶剤成分を除い
た全量中の無機フィラーの質量割合）×０．２〕以下と
することが好ましく、さらに好ましくは、第２の熱硬化
性樹脂ワニス中には無機フィラーを含有させないように
することである。

【００３１】また、プリプレグの第１の樹脂層を形成す
るのに使用する第１の熱硬化性樹脂ワニス中に配合する
無機フィラーの割合は、特に限定するものではないが、
無機フィラー及び溶剤成分を除いた熱硬化性樹脂ワニス
１００質量部に対して１０〜１００質量部とすることが
好ましい。１０質量部より少ない場合は無機フィラーを
添加する効果が不十分となる傾向があり、１００質量部
を越えるとワニスのハンドリング性が悪くなり、作業性
が低下する傾向があるからである。無機フィラーを熱硬
化性樹脂ワニス中に分散させる方法としては、ディスパ
ー、グレンミル等を用いる方法が例示できる。

【００３２】また、プリプレグの第２の樹脂層は、第１
の熱硬化性樹脂ワニスに基材を浸漬する工程を終えたも
のを、さらに第２の熱硬化性樹脂ワニスに浸漬させる
か、又は第１の熱硬化性樹脂ワニスに基材を浸漬する工
程を終えたものの表面に、第２の熱硬化性樹脂ワニスを
塗工することにより形成することができる。この場合の
塗工はロールコーター等の塗布機を用いて行うことがで
きる。そして、第１の熱硬化性樹脂ワニスに基材を浸漬
する工程を終えた後、加熱乾燥工程を挟んで、第２の熱
硬化性樹脂ワニスを用いた加工（浸漬又は塗工）を行う
ことが、第１の樹脂層から第２の樹脂層への無機フィラ
ーの拡散を防止することができるので好ましい。第１の
樹脂層から第２の樹脂層への無機フィラーの拡散が進行
すると、多層プリント配線板を製造する際にプリプレグ
に含まれる無機フィラーが、充填樹脂のバイアホールの
空隙への侵入を妨害しないようにする本発明の効果が低
減することがあるからである。

【００３３】さらに、本発明のプリプレグを製造するに
際しては、第２の熱硬化性樹脂ワニスの粘度を、第１の
熱硬化性樹脂ワニスの粘度よりも高い粘度とすると、第
１の樹脂層から第２の樹脂層への無機フィラーの拡散を
防止することができるので好ましい。

【００３４】次に、樹脂付き銅箔及び樹脂付き銅箔の製
造方法についての実施形態を説明する。本発明の樹脂付
き銅箔は、銅箔の片面に熱溶融可能であり熱硬化性を有
する樹脂層を設けて形成されている樹脂付き銅箔であっ
て、樹脂層に無機フィラーを含有させると共に、樹脂層
を、銅箔と接触する側にある第１の樹脂層とこの第１の
樹脂層の外側にある第２の樹脂層からなる２層構造とし
ている。この２層構造の樹脂層を形成するに際しては、
無機フィラーを含有する第１の熱硬化性樹脂ワニスを銅
箔に塗工した後、第１の熱硬化性樹脂ワニスを塗工した
ものの上に第２の熱硬化性樹脂ワニスを塗工するように
している。そして、第２の熱硬化性樹脂ワニスにおける
溶剤成分を除いた全量中の無機フィラーの質量割合を、
第１の熱硬化性樹脂ワニスにおける溶剤成分を除いた全
量中の無機フィラーの質量割合より少なくしていること
が本発明の樹脂付き銅箔では重要である。この理由は、
多層プリント配線板を製造する際にプリプレグに含まれ
る無機フィラーが、充填樹脂のバイアホールの空隙への
侵入を妨害しないように、第２の熱硬化性樹脂ワニス中
の無機フィラーの含有割合を、第１の熱硬化性樹脂ワニ
ス中の無機フィラーの含有割合より少なくしているので
ある。具体的には、第２の熱硬化性樹脂ワニスにおける
溶剤成分を除いた全量中の無機フィラーの質量割合を、
〔（第１の熱硬化性樹脂ワニスにおける溶剤成分を除い
た全量中の無機フィラーの質量割合）×０．２〕以下と
することが好ましく、さらに好ましくは、第２の熱硬化
性樹脂ワニス中には無機フィラーを含有させないように
することである。

【００３５】また、樹脂付き銅箔の第１の樹脂層を形成
するのに使用する第１の熱硬化性樹脂ワニス中に配合す
る無機フィラーの割合は、特に限定するものではない
が、無機フィラー及び溶剤成分を除いた熱硬化性樹脂ワ
ニス１００質量部に対して１０〜１００質量部とするこ
とが好ましい。１０質量部より少ない場合は無機フィラ
ーを添加する効果が不十分となる傾向があり、１００質
量部を越えるとワニスのハンドリング性が悪くなり、作
業性が低下する傾向があるからである。無機フィラーを
熱硬化性樹脂ワニス中に分散させる方法としては、ディ
スパー、グレンミル等を用いる方法が例示できる。

【００３６】本発明の樹脂付き銅箔を製造する際には、
第１の樹脂層となる無機フィラーを含有する第１の熱硬
化性樹脂ワニスを銅箔に塗工した後、加熱乾燥工程を挟
んで、第２の熱硬化性樹脂ワニスを塗工することが、第
１の樹脂層から第２の樹脂層への無機フィラーの拡散を
防止することができるので好ましい。第１の樹脂層から
第２の樹脂層への無機フィラーの拡散が進行すると、多
層プリント配線板を製造する際に、樹脂付き銅箔の樹脂
層に含まれる無機フィラーが、充填樹脂のバイアホール
の空隙への侵入を妨害しないようにする本発明の効果が
低減することがあるからである。なお、この場合の塗工
はロールコーター等の塗布機を用いて行うことができ
る。

【００３７】さらに、本発明の樹脂付き銅箔を製造する
際には、第２の熱硬化性樹脂ワニスの粘度を、第１の熱
硬化性樹脂ワニスの粘度よりも高い粘度とすると、第１
の樹脂層から第２の樹脂層への無機フィラーの拡散を防
止することができるので好ましい。

【００３８】次に、多層プリント配線板についての実施
形態を説明する。本発明の多層プリント配線板は、層が
異なる導体回路相互を電気的に接続しているバイアホー
ルを有していて、バイアホールの内部を樹脂充填してい
る多層プリント配線板において、請求項１若しくは請求
項２記載のプリプレグ又は請求項８若しくは請求項９記
載の樹脂付き銅箔を用いて積層成形することにより、バ
イアホールの内部をプリプレグ又は樹脂付き銅箔の樹脂
で埋めていることを特徴とする多層プリント配線板であ
る。本発明の多層プリント配線板では、上記で説明した
プリプレグ又は樹脂付き銅箔を用いて製造するので、バ
イアホール内の空隙を樹脂で充填していて、バイアホー
ルの内部への気泡の残存が少ない多層プリント配線板と
なる。

【００３９】

【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例に基き具体
的に説明する。

【００４０】実施例１ エポキシ樹脂（東都化成株式会社製「ＹＤ−１２８」）
１００質量部、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（東都化成株式会社製「ＹＤＢ４００」）５０質量
部、エポキシ樹脂の硬化剤であるジシアンジアミド７質
量部、硬化促進剤である２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール０．０５質量部、溶剤であるＤＭＦ（ジメチルホ
ルムアミド）５０質量部、無機フィラーである水酸化ア
ルミニウム６０質量部をディスパーにて混合し、無機フ
ィラーを含有する第１の熱硬化性樹脂ワニスを作製し
た。この第１の熱硬化性樹脂ワニスの２０℃における粘
度は２００ｃｐｓであった。

【００４１】一方、エポキシ樹脂（東都化成株式会社製
「ＹＤ−１２８」）１００質量部、ブロム化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製「ＹＤＢ４
００」）５０質量部、エポキシ樹脂の硬化剤であるジシ
アンジアミド７質量部、硬化促進剤である２−エチル−
４−メチルイミダゾール０．０５質量部、溶剤であるＤ
ＭＦ（ジメチルホルムアミド）３０質量部をディスパー
にて混合し、無機フィラーを含有しない第２の熱硬化性
樹脂ワニスを作製した。この第２の熱硬化性樹脂ワニス
の２０℃における粘度は３２０ｃｐｓであった。

【００４２】上記の第１の熱硬化性樹脂ワニスをガラス
クロス（日東紡績株式会社製７６２８タイプ）に浸漬
し、加熱乾燥して表面のタック性をなくしたものを作製
した。得られた第１の熱硬化性樹脂ワニスを含浸・乾燥
したガラスクロスを、上記の第２の熱硬化性樹脂ワニス
に浸漬し、加熱乾燥して第１の熱硬化性樹脂ワニスを含
浸して形成した熱溶融可能であり熱硬化性を有する第１
の樹脂層の両外側に、第２の熱硬化性樹脂ワニスを用い
て形成した熱溶融可能であり熱硬化性を有する第２の樹
脂層を備えているプリプレグ（実施例１のプリプレグ）
を作製した。得られたプリプレグの断面を走査型電子顕
微鏡にて観察したところ、無機フィラーを多数含有して
いる第１の樹脂層の両外側に、無機フィラーの含有が極
めて少ない第２の樹脂層が形成されていることを確認で
きた。

【００４３】実施例２ 実施例１における、第１の熱硬化性樹脂ワニスに基材を
浸漬した後の加熱乾燥工程を省略した以外は、実施例１
と同様にして、第１の熱硬化性樹脂ワニスを含浸して形
成した熱溶融可能であり熱硬化性を有する第１の樹脂層
の両外側に、第２の熱硬化性樹脂ワニスを用いて形成し
た熱溶融可能であり熱硬化性を有する第２の樹脂層を備
えているプリプレグ（実施例２のプリプレグ）を作製し
た。得られたプリプレグの断面を走査型電子顕微鏡にて
観察したところ、無機フィラーを多数含有している第１
の樹脂層の両外側に、無機フィラーの含有割合が第１の
樹脂層よりは少ない第２の樹脂層が形成されていること
を確認できた。

【００４４】実施例３ 実施例１における、第１の熱硬化性樹脂ワニスを含浸・
乾燥したガラスクロスを、第２の熱硬化性樹脂ワニスに
浸漬し、加熱乾燥する工程に代えて、第１の熱硬化性樹
脂ワニスを含浸・加熱乾燥したガラスクロスに、塗布機
を用いて第２の熱硬化性樹脂ワニスを両面から塗工し、
加熱乾燥する工程を行った以外は、実施例１と同様にし
て、第１の熱硬化性樹脂ワニスを含浸して形成した熱溶
融可能であり熱硬化性を有する第１の樹脂層の両外側
に、第２の熱硬化性樹脂ワニスを用いて形成した熱溶融
可能であり熱硬化性を有する第２の樹脂層を備えている
プリプレグ（実施例３のプリプレグ）を作製した。得ら
れたプリプレグの断面を走査型電子顕微鏡にて観察した
ところ、無機フィラーを多数含有している第１の樹脂層
の両外側に、無機フィラーの含有が極めて少ない第２の
樹脂層が形成されていることを確認できた。

【００４５】実施例４ 実施例１と同様にして、第１の熱硬化性樹脂ワニス及び
第２の熱硬化性樹脂ワニスを作製した。

【００４６】次いで、塗布機を用いて、厚さ１８μｍの
銅箔（古河サーキットフォイル株式会社製）に第１の熱
硬化性樹脂ワニスを塗工し、次いで加熱乾燥して表面の
タック性をなくしたものを作製した。第１の熱硬化性樹
脂ワニスを塗工、乾燥して得られたものの樹脂層形成面
上に、塗布機を用いて、第２の熱硬化性樹脂ワニスを塗
工し、次いで加熱乾燥して、第１の熱硬化性樹脂ワニス
を用いて形成した熱溶融可能であり熱硬化性を有する第
１の樹脂層の外側に、第２の熱硬化性樹脂ワニスを用い
て形成した熱溶融可能であり熱硬化性を有する第２の樹
脂層を備えている樹脂付き銅箔（実施例４の樹脂付き銅
箔）を作製した。得られた樹脂付き銅箔の断面を走査型
電子顕微鏡にて観察したところ、無機フィラーを多数含
有している第１の樹脂層の外側に、無機フィラーの含有
が極めて少ない第２の樹脂層が形成されていることを確
認できた。

【００４７】実施例５ 実施例４における、銅箔に第１の熱硬化性樹脂ワニスを
塗工した後の加熱乾燥工程を省略した以外は、実施例４
と同様にして、第１の熱硬化性樹脂ワニスを用いて形成
した熱溶融可能であり熱硬化性を有する第１の樹脂層の
外側に、第２の熱硬化性樹脂ワニスを用いて形成した熱
溶融可能であり熱硬化性を有する第２の樹脂層を備えて
いる樹脂付き銅箔（実施例５の樹脂付き銅箔）を作製し
た。得られた樹脂付き銅箔の断面を走査型電子顕微鏡に
て観察したところ、無機フィラーを多数含有している第
１の樹脂層の外側に、無機フィラーの含有割合が第１の
樹脂層よりは少ない第２の樹脂層が形成されていること
を確認できた。

【００４８】比較例１ 実施例１と同様にして、第１の熱硬化性樹脂ワニスを作
製した。次いで、実施例１と同様にして、第１の熱硬化
性樹脂ワニスをガラスクロス（日東紡績株式会社製７６
２８タイプ）に浸漬し、加熱乾燥して表面のタック性を
なくしたプリプレグ（比較例１のプリプレグ）を作製し
た。但し、プリプレグの厚みが、実施例１のプリプレグ
と同じ厚みとなるように第１の熱硬化性樹脂ワニスの付
着量は制御した。

【００４９】比較例２ 実施例４と同様にして、第１の熱硬化性樹脂ワニスを作
製した。次いで、実施例４と同様にして、塗布機を用い
て、厚さ１８μｍの銅箔（古河サーキットフォイル株式
会社製）に第１の熱硬化性樹脂ワニスを塗工し、次いで
加熱乾燥して表面のタック性をなくした樹脂付き銅箔
（比較例２の樹脂付き銅箔）を作製した。但し、樹脂層
の厚みが、実施例４の樹脂付き銅箔の樹脂層の合計厚み
と同じになるように第１の熱硬化性樹脂ワニスの塗布量
は制御した。

【００５０】多層プリント配線板の作製と評価 （１）貫通バイアホールを有する多層プリント配線板の
作製と評価 ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板を加工して、２０
０ｍｍ角、厚さ０．８ｍｍの基板の両面に導体回路を形
成し、層が異なる導体回路相互を電気的に接続する貫通
バイアホールを１００個設けた内層用基板を準備した。
貫通バイアホールを形成するための貫通穴はドリル加工
により０．３ｍｍφのものを形成した。この内層用基板
の両側に、上述したプリプレグを各１枚配置し、さらに
その外側に銅箔（厚さ１８μｍ）を配した積層物を、実
施例１、２、３、比較例１のプリプレグ毎に作製した。
この積層物を、雰囲気を減圧状態にできる真空プレス機
を用いて成形して評価用の多層プリント配線板を作製し
た。成形条件は、加熱温度１７０℃、圧力２．９４ＭＰ
ａで９０分間加熱加圧するようにした。得られた評価用
の多層プリント配線板について、貫通バイアホール内の
樹脂充填性を、多層プリント配線板の断面観察を行って
評価し、得られた結果を表１に示した。実施例１、２、
３、比較例１毎に各１００個の貫通バイアホールへの樹
脂充填性を調べ、「充填が良好な穴数／総穴数」として
表１に示した。貫通バイアホールの内部に気泡が残存し
ているものは樹脂の充填が不良であるとした。

【００５１】（２）非貫通バイアホールを有する多層プ
リント配線板の作製と評価 ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板を加工して、２０
０ｍｍ角、厚さ０．８ｍｍであって、一方の表面と、基
板内部に導体回路を形成していて、層が異なる導体回路
相互を電気的に接続する非貫通バイアホールを１００個
設けた内層用基板を準備した。非貫通バイアホールを形
成するための非貫通穴はレーザー加工により８０μｍφ
であって、基板内部の導体回路までの深さが６０μｍで
あるものを形成した。この内層用基板の非貫通バイアホ
ールを形成した面側に、上述した樹脂付き銅箔を、銅箔
側が外側になるように配置した積層物を、実施例４、
５、比較例２の樹脂付き銅箔毎に作製した。この積層物
を、雰囲気を減圧状態にできる真空プレス機を用いて成
形して評価用の多層プリント配線板を作製した。成形条
件は、加熱温度１７０℃、圧力２．９４ＭＰａで９０分
間加熱加圧するようにした。得られた評価用の多層プリ
ント配線板について、非貫通バイアホール内の樹脂充填
性を、多層プリント配線板の断面観察を行って評価し、
得られた結果を表１に示した。実施例４、５、比較例２
毎に各１００個の貫通バイアホールへの樹脂充填性を調
べ、「充填が良好な穴数／総穴数」として表１に示し
た。貫通バイアホールの内部に気泡が残存しているもの
は樹脂の充填が不良であるとした。

【００５２】

【表１】

【００５３】表１で明かなように、本発明の実施例で
は、比較例に比べて、バイアホール（貫通バイアホール
又は非貫通バイアホール）内の空隙の樹脂充填が良好
な、内部に気泡の残存が少ない多層プリント配線板が得
られている。

【００５４】

【発明の効果】請求項１及び請求項２に係る発明のプリ
プレグは、第２の熱硬化性樹脂ワニスにおける溶剤成分
を除いた全量中の無機フィラーの質量割合を、第１の熱
硬化性樹脂ワニスにおける溶剤成分を除いた全量中の無
機フィラーの質量割合より少なくしているので、無機フ
ィラーを含有させたプリプレグであって、バイアホール
内の空隙をプリプレグの樹脂でスムーズに充填すること
ができるようになり、従って、請求項１、請求項２に係
る発明のプリプレグを用いるとバイアホールの内部への
気泡の残存が少ない多層プリント配線板を得ることが可
能となる。

【００５５】請求項３〜請求項７に係る発明のプリプレ
グの製造方法によれば、上記の効果を奏する請求項１又
は請求項２記載のプリプレグを製造することが可能とな
る。

【００５６】請求項８及び請求項９に係る発明の樹脂付
き銅箔は、第２の熱硬化性樹脂ワニスにおける溶剤成分
を除いた全量中の無機フィラーの質量割合を、第１の熱
硬化性樹脂ワニスにおける溶剤成分を除いた全量中の無
機フィラーの質量割合より少なくしているので、無機フ
ィラーを含有させた樹脂付き銅箔であって、バイアホー
ル内の空隙を樹脂付き銅箔の樹脂でスムーズに充填する
ことができるようになり、従って、請求項８、請求項９
に係る発明の樹脂付き銅箔を用いるとバイアホールの内
部への気泡の残存が少ない多層プリント配線板を得るこ
とが可能となる。

【００５７】請求項１０〜請求項１２に係る発明の樹脂
付き銅箔の製造方法によれば、上記の効果を奏する請求
項８又は請求項９記載のプリプレグを製造することが可
能となる。

【００５８】請求項１３〜請求項１４に係る発明の多層
プリント配線板は、請求項１若しくは請求項２記載のプ
リプレグ又は請求項８若しくは請求項９記載の樹脂付き
銅箔を用いて積層成形することにより、バイアホールの
内部をプリプレグ又は樹脂付き銅箔の樹脂で埋めて製造
する多層プリント配線板であるので、バイアホールの内
部への気泡の残存が少ない多層プリント配線板となる。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AA01B AA01C AA19 AB17A AB33A AH03 AK01B AK01C AK53 BA03 BA07 BA10A BA10C CA02 CA23B CA23C EH46 EJ42 GB43 JB13B JB13C 5E346 AA12 AA15 AA32 AA43 CC04 CC09 CC32 DD12 EE02 EE09 EE31 FF50 GG15

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 無機フィラーを含有する第１の熱硬化性
   樹脂ワニスに基材を浸漬する工程を経て形成される熱溶
   融可能であり熱硬化性を有する第１の樹脂層の両外側
   に、第２の熱硬化性樹脂ワニスを用いて形成される熱溶
   融可能であり熱硬化性を有する第２の樹脂層を備えてい
   るプリプレグであって、第２の熱硬化性樹脂ワニスにお
   ける溶剤成分を除いた全量中の無機フィラーの質量割合
   を、第１の熱硬化性樹脂ワニスにおける溶剤成分を除い
   た全量中の無機フィラーの質量割合より少なくしている
   ことを特徴とするプリプレグ。
2. 【請求項２】 第２の熱硬化性樹脂ワニスには無機フィ
   ラーを含有させず、第１の熱硬化性樹脂ワニスにのみ無
   機フィラーを含有していることを特徴とする請求項１記
   載のプリプレグ。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載のプリプレグ
   を製造するに際して、第１の熱硬化性樹脂ワニスに基材
   を浸漬する工程を終えたものを、さらに第２の熱硬化性
   樹脂ワニスに浸漬させる工程を経て第１の樹脂層の外側
   に第２の樹脂層を形成するようにしたことを特徴とする
   プリプレグの製造方法。
4. 【請求項４】 第１の熱硬化性樹脂ワニスに基材を浸漬
   する工程を終えた後、加熱乾燥工程を挟んで、第１の熱
   硬化性樹脂ワニスに基材を浸漬する工程を終えたものを
   第２の熱硬化性樹脂ワニスに浸漬させるようにしたこと
   を特徴とする請求項３記載のプリプレグの製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１又は請求項２記載のプリプレグ
   を製造するに際して、第１の熱硬化性樹脂ワニスに基材
   を浸漬する工程を終えたものの表面に、第２の熱硬化性
   樹脂ワニスを塗工することにより、第１の樹脂層の外側
   に第２の樹脂層を形成するようにしたことを特徴とする
   プリプレグの製造方法。
6. 【請求項６】 第１の熱硬化性樹脂ワニスに基材を浸漬
   する工程を終えた後、加熱乾燥工程を挟んで、第１の熱
   硬化性樹脂ワニスに基材を浸漬する工程を終えたものの
   表面に、第２の熱硬化性樹脂ワニスを塗工するようにし
   たことを特徴とする請求項５記載のプリプレグの製造方
   法。
7. 【請求項７】 第２の熱硬化性樹脂ワニスの粘度を、第
   １の熱硬化性樹脂ワニスの粘度よりも高い粘度としてい
   ることを特徴とする請求項３〜請求項６の何れかに記載
   のプリプレグの製造方法。
8. 【請求項８】 銅箔の片面に熱溶融可能であり熱硬化性
   を有する樹脂層を設けて形成されている樹脂付き銅箔で
   あって、樹脂層を、無機フィラーを含有する第１の熱硬
   化性樹脂ワニスを銅箔に塗工した後、第１の熱硬化性樹
   脂ワニスを塗工したものの上に第２の熱硬化性樹脂ワニ
   スを塗工することにより、銅箔に接する第１の樹脂層と
   その外側にある第２の樹脂層の２層構成に形成してい
   て、第２の熱硬化性樹脂ワニスにおける溶剤成分を除い
   た全量中の無機フィラーの質量割合を、第１の熱硬化性
   樹脂ワニスにおける溶剤成分を除いた全量中の無機フィ
   ラーの質量割合より少なくしていることを特徴とする樹
   脂付き銅箔。
9. 【請求項９】 第２の熱硬化性樹脂ワニスには無機フィ
   ラーを含有させず、第１の熱硬化性樹脂ワニスにのみ無
   機フィラーを含有していることを特徴とする請求項８記
   載の樹脂付き銅箔。
10. 【請求項１０】 請求項８又は請求項９記載の樹脂付き
    銅箔を製造するに際して、第１の熱硬化性樹脂ワニスを
    銅箔に塗工した後、さらに第２の樹脂層となる第２の熱
    硬化性樹脂ワニスを塗工することにより、第１の樹脂層
    の外側に第２の樹脂層を形成するようにしたことを特徴
    とする樹脂付き銅箔の製造方法。
11. 【請求項１１】 第１の熱硬化性樹脂ワニスの塗工を行
    った後、加熱乾燥工程を挟んで、第２の熱硬化性樹脂ワ
    ニスの塗工を行うようにしたことを特徴とする請求項１
    ０記載の樹脂付き銅箔の製造方法。
12. 【請求項１２】 第２の熱硬化性樹脂ワニスの粘度を、
    第１の熱硬化性樹脂ワニスの粘度よりも高い粘度として
    いることを特徴とする請求項１０又は請求項１１記載の
    樹脂付き銅箔の製造方法。
13. 【請求項１３】 層が異なる導体回路相互を電気的に接
    続しているバイアホールを有していて、バイアホールの
    内部を樹脂充填している多層プリント配線板において、
    請求項１又は請求項２記載のプリプレグを用いて積層成
    形することにより、バイアホールの内部をプリプレグの
    樹脂で埋めていることを特徴とする多層プリント配線
    板。
14. 【請求項１４】 層が異なる導体回路相互を電気的に接
    続しているバイアホールを有していて、バイアホールの
    内部を樹脂充填している多層プリント配線板において、
    請求項８又は請求項９記載の樹脂付き銅箔を用いて積層
    成形することにより、バイアホールの内部を樹脂付き銅
    箔の樹脂で埋めていることを特徴とする多層プリント配
    線板。