JP2002350463A - コンタクトプローブ - Google Patents
コンタクトプローブInfo
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- JP2002350463A JP2002350463A JP2001153384A JP2001153384A JP2002350463A JP 2002350463 A JP2002350463 A JP 2002350463A JP 2001153384 A JP2001153384 A JP 2001153384A JP 2001153384 A JP2001153384 A JP 2001153384A JP 2002350463 A JP2002350463 A JP 2002350463A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コイルスプリングの反発力及び耐久性を維持
しつつ細径と成すことができると共に、伸縮性を担保し
つつその長さを可及的に短く構成することのできる、例
えば電子部品の端子等と接触されるコンタクトプローブ
を得る。 【解決手段】 雌軸３に形成された案内孔３１内に雄軸
２を進退移動可能に挿入し、雄軸２を包囲する圧縮型コ
イルスプリング４の一端４ａを雄軸２の頭部２４に係止
すると共に、他端４ｂを雌軸３に形成された段部３２に
係止して成る。このコンタクトプローブ１において、雄
軸２に対してスプリング４の付勢力に抗して雌軸３方向
に向かう軸線方向の外力が加わると、雄軸２が案内孔３
１内により深く挿入されて全長が短縮する。
しつつ細径と成すことができると共に、伸縮性を担保し
つつその長さを可及的に短く構成することのできる、例
えば電子部品の端子等と接触されるコンタクトプローブ
を得る。 【解決手段】 雌軸３に形成された案内孔３１内に雄軸
２を進退移動可能に挿入し、雄軸２を包囲する圧縮型コ
イルスプリング４の一端４ａを雄軸２の頭部２４に係止
すると共に、他端４ｂを雌軸３に形成された段部３２に
係止して成る。このコンタクトプローブ１において、雄
軸２に対してスプリング４の付勢力に抗して雌軸３方向
に向かう軸線方向の外力が加わると、雄軸２が案内孔３
１内により深く挿入されて全長が短縮する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等との間
に電気的な接続を得るために、これらに対して接触され
る探針（本明細書において、このような探針を「コンタ
クトプローブ」という）に関し、例えばパッケージング
されたＩＣ等の電子部品の検査を行う際、検査信号や出
力信号を検査機器に入出力するために、電子部品のパッ
ケージに設けられたリードや半田ボール等との電気的な
接続を得るために使用されるコンタクトプローブに関す
る。
に電気的な接続を得るために、これらに対して接触され
る探針（本明細書において、このような探針を「コンタ
クトプローブ」という）に関し、例えばパッケージング
されたＩＣ等の電子部品の検査を行う際、検査信号や出
力信号を検査機器に入出力するために、電子部品のパッ
ケージに設けられたリードや半田ボール等との電気的な
接続を得るために使用されるコンタクトプローブに関す
る。
【０００２】
【従来技術】電子部品等の検査において、電子部品に対
して検査装置による検査信号の入出力を行うために、検
査装置に接続されたコンタクトプローブを検査対象とな
る電子部品の例えばパッケージに設けられた入出力端子
と接触させて、両者間の電気的な接続を得ることが行わ
れている。
して検査装置による検査信号の入出力を行うために、検
査装置に接続されたコンタクトプローブを検査対象とな
る電子部品の例えばパッケージに設けられた入出力端子
と接触させて、両者間の電気的な接続を得ることが行わ
れている。
【０００３】一例として、半導体デバイスの製造工程に
おいて、製造されたＩＣが所定の製品規格に基づいた電
気的な特性を有するか否かを検査、測定を行う場合につ
いて説明すると、この検査に際しては検査対象となるＩ
Ｃパッケージ６に設けられたリードや半田ボール７の間
隔で前述のコンタクトプローブ１を基板１１上に植設し
て形成されたソケットボディ１０が使用され、検査対象
とするＩＣを例えば測定用の台上に載置することによ
り、ＩＣパッケージ６のリードや半田ボール７がソケッ
トボディ１０に植設された対応するコンタクトプローブ
１にそれぞれ接触して検査機器に電気的に接続されるよ
う構成されている（図２参照）。
おいて、製造されたＩＣが所定の製品規格に基づいた電
気的な特性を有するか否かを検査、測定を行う場合につ
いて説明すると、この検査に際しては検査対象となるＩ
Ｃパッケージ６に設けられたリードや半田ボール７の間
隔で前述のコンタクトプローブ１を基板１１上に植設し
て形成されたソケットボディ１０が使用され、検査対象
とするＩＣを例えば測定用の台上に載置することによ
り、ＩＣパッケージ６のリードや半田ボール７がソケッ
トボディ１０に植設された対応するコンタクトプローブ
１にそれぞれ接触して検査機器に電気的に接続されるよ
う構成されている（図２参照）。
【０００４】このように電子部品に接触されるコンタク
トプローブ１の構成は、図３に示すように、円筒状のス
リーブ５内に圧縮型のコイルスプリング４を配置すると
共に、このコイルスプリング４を挟持するようにスリー
ブ５の両端開口からそれぞれスリーブ５の長さ方向に進
退移動する可動ピン２’，３’を挿入して、２本の可動
ピン２’，３’が、スリーブ５の両端開口よりそれぞれ
外方に突出形成されている。
トプローブ１の構成は、図３に示すように、円筒状のス
リーブ５内に圧縮型のコイルスプリング４を配置すると
共に、このコイルスプリング４を挟持するようにスリー
ブ５の両端開口からそれぞれスリーブ５の長さ方向に進
退移動する可動ピン２’，３’を挿入して、２本の可動
ピン２’，３’が、スリーブ５の両端開口よりそれぞれ
外方に突出形成されている。
【０００５】このように形成されたコンタクトプローブ
１を備えたソケットボディ１０上に、検査対象となるＩ
Ｃを載置してこれを押圧すると、ＩＣのパッケージ６に
設けられたリードや半田ボール７がコンタクトプローブ
１の可動ピン３’に接触すると共に、このコンタクトプ
ローブ１の可動ピン２’をコイルスプリング４の付勢力
に抗して図２中下方に押し下げる。
１を備えたソケットボディ１０上に、検査対象となるＩ
Ｃを載置してこれを押圧すると、ＩＣのパッケージ６に
設けられたリードや半田ボール７がコンタクトプローブ
１の可動ピン３’に接触すると共に、このコンタクトプ
ローブ１の可動ピン２’をコイルスプリング４の付勢力
に抗して図２中下方に押し下げる。
【０００６】このように可動ピン２’，３’が進退移動
可能に構成されていることにより、パッケージ６に形成
されたリードの変形が防止されると共に、リードや半田
ボール７がたとえ図２中において上下方向に位置ずれし
て形成されていた場合であっても、リードや半田ボール
７の位置ずれが可動ピン２’，３’の進退移動により補
償され、リードや半田ボール７に対して確実にコンタク
トプローブ１を接触させることができるよう構成されて
いる。
可能に構成されていることにより、パッケージ６に形成
されたリードの変形が防止されると共に、リードや半田
ボール７がたとえ図２中において上下方向に位置ずれし
て形成されていた場合であっても、リードや半田ボール
７の位置ずれが可動ピン２’，３’の進退移動により補
償され、リードや半田ボール７に対して確実にコンタク
トプローブ１を接触させることができるよう構成されて
いる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上のようにして使用
されるコンタクトプローブ１は、検査対象となる電子部
品の小型化に伴い小スペース内により多くのコンタクト
プローブを配置することができるようそのサイズの小型
化が要請されている。
されるコンタクトプローブ１は、検査対象となる電子部
品の小型化に伴い小スペース内により多くのコンタクト
プローブを配置することができるようそのサイズの小型
化が要請されている。
【０００８】一例として、ＢＧＡタイプのＩＣ実装パッ
ケージにあっては、このような部品の小型化に伴い半田
ボールのピッチが1.25mmから0.75mm、さらには0.5mmと
減少しており、今後さらに0.4mm、0.3mm、0.25mmの小ピ
ッチのパッケージの出現も予想されることから、これら
のパッケージに対応した、極細径のコンタクトプローブ
の需要が生ずることは必至である。
ケージにあっては、このような部品の小型化に伴い半田
ボールのピッチが1.25mmから0.75mm、さらには0.5mmと
減少しており、今後さらに0.4mm、0.3mm、0.25mmの小ピ
ッチのパッケージの出現も予想されることから、これら
のパッケージに対応した、極細径のコンタクトプローブ
の需要が生ずることは必至である。
【０００９】また、携帯電話機用を中心として、ＢＧＡ
タイプの実装部品を小型化するために、チップサイズと
同じ大きさを持つパッケージであるＣＳＰ(Chip Size P
ackage)にパッケージングされた高周波用ＩＣ(1GHz〜6G
Hz)が開発されており、このようなＩＣを検査対象とす
る場合には、コンタクトプローブは細径であるだけでな
く、高周波特性の優れたものであることも要求される。
タイプの実装部品を小型化するために、チップサイズと
同じ大きさを持つパッケージであるＣＳＰ(Chip Size P
ackage)にパッケージングされた高周波用ＩＣ(1GHz〜6G
Hz)が開発されており、このようなＩＣを検査対象とす
る場合には、コンタクトプローブは細径であるだけでな
く、高周波特性の優れたものであることも要求される。
【００１０】しかし、前述した従来構造のコンタクトプ
ローブをこのようなＩＣ等の検査用に使用する場合に
は、下記のような問題点がある。
ローブをこのようなＩＣ等の検査用に使用する場合に
は、下記のような問題点がある。
【００１１】従来技術として説明した構造のコンタクト
プローブにあっては、コンタクトプローブを極細径とす
る場合には、内蔵されているコイルスプリングはコンタ
クトプローブの外径よりも更に細径に形成する必要があ
る。そのため、このようなコイルスプリングの製造が困
難であると共にその反発力や耐久性も低下する。その結
果、このようなコイルスプリングを使用したコンタクト
プローブは、僅かな使用回数により破損するおそれがあ
り、コンタクトブローブの交換頻度が増しメンテナンス
が煩雑となる。また、コンタクトプローブの交換頻度が
増加すれば、この交換を行うために検査ラインが停止す
る頻度も増加する。
プローブにあっては、コンタクトプローブを極細径とす
る場合には、内蔵されているコイルスプリングはコンタ
クトプローブの外径よりも更に細径に形成する必要があ
る。そのため、このようなコイルスプリングの製造が困
難であると共にその反発力や耐久性も低下する。その結
果、このようなコイルスプリングを使用したコンタクト
プローブは、僅かな使用回数により破損するおそれがあ
り、コンタクトブローブの交換頻度が増しメンテナンス
が煩雑となる。また、コンタクトプローブの交換頻度が
増加すれば、この交換を行うために検査ラインが停止す
る頻度も増加する。
【００１２】また、比較的簡単にコンタクトプローブの
高周波特性を向上させる方法として、コンタクトプロー
ブの全長を短くすることによりインダクタンス値を小さ
くし、誘導リアクタンスを減少させて高周波特性の向上
を図ることが考えられるが、従来技術として説明した構
造のコンタクトプローブ１にあっては、２本の可動ピン
２’，３’の全長と、これら２本の可動ピン２’，３’
の間に配置されたコイルスプリング４という３つの部品
の長さの総和によりコンタクトプローブ１の全長が決定
されており、そのためその全長は比較的長いものとなっ
ている。
高周波特性を向上させる方法として、コンタクトプロー
ブの全長を短くすることによりインダクタンス値を小さ
くし、誘導リアクタンスを減少させて高周波特性の向上
を図ることが考えられるが、従来技術として説明した構
造のコンタクトプローブ１にあっては、２本の可動ピン
２’，３’の全長と、これら２本の可動ピン２’，３’
の間に配置されたコイルスプリング４という３つの部品
の長さの総和によりコンタクトプローブ１の全長が決定
されており、そのためその全長は比較的長いものとなっ
ている。
【００１３】また、２本の可動ピン２’，３’及びコイ
ルスプリング４のいずれの長さを短くしても、可動ピン
２’，３’の可動距離が短くなるために、この可動ピン
２’，３’が進退移動することにより得られている前述
のリードの変形防止等の効果を担保するためには、可動
ピン２’，３’及びコイルスプリング４の長さの減少に
は自ずとその限界があり、コンタクトプローブ１の長さ
を任意に短くすることはできない。
ルスプリング４のいずれの長さを短くしても、可動ピン
２’，３’の可動距離が短くなるために、この可動ピン
２’，３’が進退移動することにより得られている前述
のリードの変形防止等の効果を担保するためには、可動
ピン２’，３’及びコイルスプリング４の長さの減少に
は自ずとその限界があり、コンタクトプローブ１の長さ
を任意に短くすることはできない。
【００１４】そこで本発明は、上記従来技術における欠
点を解消するためになされたものであり、コンタクトプ
ローブを細径にした場合であってもコイルスプリングの
外径を所定のサイズに維持することができると共に、そ
の全長を任意に短くした場合であっても伸縮性が失われ
ない構造を備えたコンタクトプローブを提供することを
目的とする。
点を解消するためになされたものであり、コンタクトプ
ローブを細径にした場合であってもコイルスプリングの
外径を所定のサイズに維持することができると共に、そ
の全長を任意に短くした場合であっても伸縮性が失われ
ない構造を備えたコンタクトプローブを提供することを
目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のコンタクトプローブ１は、案内孔３１の形
成された雌軸３と、前記雌軸３に形成された前記案内孔
３１内に進退移動可能に挿入される雄軸２と、少なくと
も前記雄軸２の外周を包囲する圧縮型のコイルスプリン
グ４とから成り、前記コイルスプリング４の一端４ａを
前記雄軸２に係止し、該雄軸２を前記案内孔３１に対す
る挿入可能長さの一部長さで前記案内孔３１内に挿入す
ると共に、前記コイルスプリング４の他端４ｂを前記雌
軸３に係止して成ることを特徴とする（請求項１）。
に、本発明のコンタクトプローブ１は、案内孔３１の形
成された雌軸３と、前記雌軸３に形成された前記案内孔
３１内に進退移動可能に挿入される雄軸２と、少なくと
も前記雄軸２の外周を包囲する圧縮型のコイルスプリン
グ４とから成り、前記コイルスプリング４の一端４ａを
前記雄軸２に係止し、該雄軸２を前記案内孔３１に対す
る挿入可能長さの一部長さで前記案内孔３１内に挿入す
ると共に、前記コイルスプリング４の他端４ｂを前記雌
軸３に係止して成ることを特徴とする（請求項１）。
【００１６】前述の構成のコンタクトプローブ１におい
て、前記案内孔３１に挿入された前記雄軸２の一端２ａ
に、他の部分に比較して大径に形成された大径部２２を
形成すると共に、前記雄軸２の挿入側における前記案内
孔３１の開口端３３を、前記大径部２２よりも小径とし
て、雄軸２の脱落を防止した構成としても良い（請求項
２）。
て、前記案内孔３１に挿入された前記雄軸２の一端２ａ
に、他の部分に比較して大径に形成された大径部２２を
形成すると共に、前記雄軸２の挿入側における前記案内
孔３１の開口端３３を、前記大径部２２よりも小径とし
て、雄軸２の脱落を防止した構成としても良い（請求項
２）。
【００１７】さらに、前記雄軸２の他端２ｂに他の部分
に比較して大径に形成された頭部２４を設け、該頭部２
４に前記コイルスプリング４の一端４ａを係止するよう
構成しても良い（請求項３）。
に比較して大径に形成された頭部２４を設け、該頭部２
４に前記コイルスプリング４の一端４ａを係止するよう
構成しても良い（請求項３）。
【００１８】さらに、前記案内孔３１の外周に位置して
前記雌軸３の外径を他の部分に比較して小径として小径
部３４と成し、該小径部３４の外周を前記コイルスプリ
ング４にて包囲すると共に、前記コイルスプリング４の
他端４ｂを、前記小径部３４の形成端に形成された段部
３２に係止する構成としても良い（請求項４）。
前記雌軸３の外径を他の部分に比較して小径として小径
部３４と成し、該小径部３４の外周を前記コイルスプリ
ング４にて包囲すると共に、前記コイルスプリング４の
他端４ｂを、前記小径部３４の形成端に形成された段部
３２に係止する構成としても良い（請求項４）。
【００１９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態につき添
付図面を参照しながら以下説明する。
付図面を参照しながら以下説明する。
【００２０】本発明のコンタクトプローブ１は、図１に
示すように案内孔３１の形成された雌軸３と、この雌軸
３に形成された案内孔３１に進退移動可能に挿入されて
雌軸３と連結される雄軸２と、連結状態にある前記雄軸
２を付勢して、外力が付加されていないとき前記雄軸２
を案内孔３１に対して挿入可能な長さの一部長さで前記
案内孔３１に挿入された状態に位置させる圧縮型のコイ
ルスプリング４により構成されており、雄軸２に対し、
前述のコイルスプリング４の付勢力に抗してこれを案内
孔３１内に挿入する方向の外力が加わったとき、雄軸２
が雌軸３に形成された案内孔３１内により深く挿入され
てその全長が短縮されるように構成されている。
示すように案内孔３１の形成された雌軸３と、この雌軸
３に形成された案内孔３１に進退移動可能に挿入されて
雌軸３と連結される雄軸２と、連結状態にある前記雄軸
２を付勢して、外力が付加されていないとき前記雄軸２
を案内孔３１に対して挿入可能な長さの一部長さで前記
案内孔３１に挿入された状態に位置させる圧縮型のコイ
ルスプリング４により構成されており、雄軸２に対し、
前述のコイルスプリング４の付勢力に抗してこれを案内
孔３１内に挿入する方向の外力が加わったとき、雄軸２
が雌軸３に形成された案内孔３１内により深く挿入され
てその全長が短縮されるように構成されている。
【００２１】図１に示す実施形態において、雌軸３の案
内孔３１に挿入される雄軸２の一端２ａは、その外径を
他の部分に比較して大径を成す大径部２２が設けられて
おり、この雄軸２が挿入される雌軸３の案内孔３１は、
前述の大径部２２を挿入可能なサイズに形成されている
と共に、案内孔３１の開口端３３を前記雄軸２の大径部
２２よりも小径と成し、案内孔３１内に挿入された雄軸
２が、案内孔３１から脱落することが防止されている。
内孔３１に挿入される雄軸２の一端２ａは、その外径を
他の部分に比較して大径を成す大径部２２が設けられて
おり、この雄軸２が挿入される雌軸３の案内孔３１は、
前述の大径部２２を挿入可能なサイズに形成されている
と共に、案内孔３１の開口端３３を前記雄軸２の大径部
２２よりも小径と成し、案内孔３１内に挿入された雄軸
２が、案内孔３１から脱落することが防止されている。
【００２２】また、案内孔３１より突出する雄軸２の他
端２ｂには、他の部分に比較して大径に形成された頭部
２４が形成されており、この頭部２４によりコイルスプ
リング４の一端４ａが係止可能に構成されている。
端２ｂには、他の部分に比較して大径に形成された頭部
２４が形成されており、この頭部２４によりコイルスプ
リング４の一端４ａが係止可能に構成されている。
【００２３】このコイルスプリング４の一端４ａを係止
する方法として、図１に示す実施形態にあっては前述の
ように雄軸２の他端２ｂに頭部２４を設ける構成とした
が、コイルスプリング４を係止する構成は、図１に示す
実施形態に限定されず雄軸２の外周面より突出するフラ
ンジ状の係止部材を設けてこれに係止しても良く、その
他コイルスプリング４の一端を係止し得るものであれ
ば、その形状は図１に示すものに限定されない。
する方法として、図１に示す実施形態にあっては前述の
ように雄軸２の他端２ｂに頭部２４を設ける構成とした
が、コイルスプリング４を係止する構成は、図１に示す
実施形態に限定されず雄軸２の外周面より突出するフラ
ンジ状の係止部材を設けてこれに係止しても良く、その
他コイルスプリング４の一端を係止し得るものであれ
ば、その形状は図１に示すものに限定されない。
【００２４】図１に示す実施形態において、雌軸３は、
雄軸２が挿入される案内孔３１の外周に位置してその外
径を他の部分に比較して小径にした小径部３４を形成し
ており、この小径部３４の外周をコイルスプリング４で
包囲すると共に、小径部３４の形成端に生じた段部３２
により後述のコイルスプリング４の他端４ｂが雌軸３に
係止されるよう構成されている。
雄軸２が挿入される案内孔３１の外周に位置してその外
径を他の部分に比較して小径にした小径部３４を形成し
ており、この小径部３４の外周をコイルスプリング４で
包囲すると共に、小径部３４の形成端に生じた段部３２
により後述のコイルスプリング４の他端４ｂが雌軸３に
係止されるよう構成されている。
【００２５】そして、前述の雄軸２に形成された頭部２
４と、雌軸３に形成された段部３２間に位置して、前述
の雄軸２と雌軸３の外周を包囲する圧縮型のコイルスプ
リング４が配置され、雄軸２の頭部２４にコイルプリン
グ４の一端４ａが、雌軸３の段部３２にコイルスプリン
グ４の他端４ｂがそれぞれ係止されることにより、この
コイルスプリング４の付勢力によって雄軸２の頭部２４
が雌軸３から離間する方向に付勢されている。
４と、雌軸３に形成された段部３２間に位置して、前述
の雄軸２と雌軸３の外周を包囲する圧縮型のコイルスプ
リング４が配置され、雄軸２の頭部２４にコイルプリン
グ４の一端４ａが、雌軸３の段部３２にコイルスプリン
グ４の他端４ｂがそれぞれ係止されることにより、この
コイルスプリング４の付勢力によって雄軸２の頭部２４
が雌軸３から離間する方向に付勢されている。
【００２６】このように、本発明のコンタクトプローブ
１にあっては、少なくとも雄軸２の外周に位置してコイ
ルスプリング４を配置する構成としたことから、コイル
スプリング４の外径が最大でコンタクトプローブ１の外
径となる。
１にあっては、少なくとも雄軸２の外周に位置してコイ
ルスプリング４を配置する構成としたことから、コイル
スプリング４の外径が最大でコンタクトプローブ１の外
径となる。
【００２７】そのため、従来技術として説明したコンタ
クトプローブと外径を同一とする本発明のコンタクトプ
ローブ１を考える場合、従来構造のコンタクトプローブ
１に比較してコイルスプリング４は大径と成ることか
ら、コンタクトプローブ１全体の外径を小径にした場合
であってもコイルスプリング４の外径が大きいためにそ
の反発力及び耐久性が維持される。
クトプローブと外径を同一とする本発明のコンタクトプ
ローブ１を考える場合、従来構造のコンタクトプローブ
１に比較してコイルスプリング４は大径と成ることか
ら、コンタクトプローブ１全体の外径を小径にした場合
であってもコイルスプリング４の外径が大きいためにそ
の反発力及び耐久性が維持される。
【００２８】また、前述した本発明の構成のコンタクト
プローブ１の全長は、その伸縮性に影響を与えることな
く従来技術として説明した構成のコンタクトプローブに
比較して、少なくともコイルスプリング４の長さの半分
程度短くすることができ、その結果、本発明のコンタク
トプローブ１は高周波特性に優れている。
プローブ１の全長は、その伸縮性に影響を与えることな
く従来技術として説明した構成のコンタクトプローブに
比較して、少なくともコイルスプリング４の長さの半分
程度短くすることができ、その結果、本発明のコンタク
トプローブ１は高周波特性に優れている。
【００２９】以上のように構成されたコンタクトプロー
ブ１は、従来技術で説明した既知のコンタクトプローブ
１と同様に、例えばソケットボディ１０を構成する基板
１１上に検査対象となる電子部品のリードや半田ボール
の配置に合わせて立設され（図２参照）、検査対象の電
子部品を載置等することにより、検査対象と接触する。
ブ１は、従来技術で説明した既知のコンタクトプローブ
１と同様に、例えばソケットボディ１０を構成する基板
１１上に検査対象となる電子部品のリードや半田ボール
の配置に合わせて立設され（図２参照）、検査対象の電
子部品を載置等することにより、検査対象と接触する。
【００３０】図１及び図２に示す実施形態にあっては、
コンタクトプローブ１の雄軸２の頭部２４を基板１１上
に固定すると共に、雌軸３を検査対象に接触させるに適
した形状（図示省略）としたが、本発明のコンタクトプ
ローブ１はこれとは逆に雌軸３を基板に固定し、雄軸２
の頭部２４を検査対象に接触させるよう構成しても良
く、この場合には雌軸３を基板に固定し、雄軸２の頭部
２４を検査対象と接触させるに適した形状とすることが
好ましい。
コンタクトプローブ１の雄軸２の頭部２４を基板１１上
に固定すると共に、雌軸３を検査対象に接触させるに適
した形状（図示省略）としたが、本発明のコンタクトプ
ローブ１はこれとは逆に雌軸３を基板に固定し、雄軸２
の頭部２４を検査対象に接触させるよう構成しても良
く、この場合には雌軸３を基板に固定し、雄軸２の頭部
２４を検査対象と接触させるに適した形状とすることが
好ましい。
【００３１】このようにして、検査対象を載置すると共
に、この検査対象を基板側に押圧する等して、雄軸２に
コイルスプリング４の付勢力に抗する力が加わると、雄
軸２は案内孔３１内により長い距離挿入されて雄軸２の
頭部２４が雌軸３に近接する方向に移動すると共に、こ
の外力からの開放により、雄軸２はコイルスプリング４
の付勢力により原位置に復帰する。
に、この検査対象を基板側に押圧する等して、雄軸２に
コイルスプリング４の付勢力に抗する力が加わると、雄
軸２は案内孔３１内により長い距離挿入されて雄軸２の
頭部２４が雌軸３に近接する方向に移動すると共に、こ
の外力からの開放により、雄軸２はコイルスプリング４
の付勢力により原位置に復帰する。
【００３２】この雄軸２の進退移動により、検査対象に
過剰な力が加わってリードに変形が生じること等が防止
されると共に、各コンタクトプローブ１との接触部位が
検査対象の押圧方向における位置ずれを有していた場合
であってもこの位置ずれが雄軸２の進退移動により補償
されて全てのコンタクトプローブ４が好適に検査対象に
接触する。
過剰な力が加わってリードに変形が生じること等が防止
されると共に、各コンタクトプローブ１との接触部位が
検査対象の押圧方向における位置ずれを有していた場合
であってもこの位置ずれが雄軸２の進退移動により補償
されて全てのコンタクトプローブ４が好適に検査対象に
接触する。
【００３３】
【発明の効果】以上説明した本発明の構成により、コイ
ルスプリングの反発力や耐久性を維持したまま、外径の
小型化されたコンタクトプローブを得ることができた。
ルスプリングの反発力や耐久性を維持したまま、外径の
小型化されたコンタクトプローブを得ることができた。
【００３４】また、このようにして得られたコンタクト
プローブは、その全長を短くした場合であってもその伸
縮距離を維持することができ、検査対象との良好な接触
を維持することができると共に、高周波特性の優れたコ
ンタクトプローブを得ることができた。
プローブは、その全長を短くした場合であってもその伸
縮距離を維持することができ、検査対象との良好な接触
を維持することができると共に、高周波特性の優れたコ
ンタクトプローブを得ることができた。
【００３５】雄軸の一端に大径部を形成すると共に、案
内孔の開口端を、前記大径部よりも小径としたコンタク
トプローブ（請求項２）にあっては、案内孔から雄軸が
脱落することを防止でき好適である。
内孔の開口端を、前記大径部よりも小径としたコンタク
トプローブ（請求項２）にあっては、案内孔から雄軸が
脱落することを防止でき好適である。
【００３６】また、前記雄軸の他端に他の部分に比較し
て大径に形成された頭部を設けた構成のコンタクトプロ
ーブ（請求項３）にあっては、この頭部にコイルスプリ
ングの一端を係止することにより、コイルスプリングの
付勢力を雄軸に容易に伝達することができる。
て大径に形成された頭部を設けた構成のコンタクトプロ
ーブ（請求項３）にあっては、この頭部にコイルスプリ
ングの一端を係止することにより、コイルスプリングの
付勢力を雄軸に容易に伝達することができる。
【００３７】さらに、前記案内孔の外周に位置して前記
雌軸の外周を他の部分に比較して小径として小径部と成
し、該小径部の外径を前記コイルスプリングにて包囲す
る構成としたコンタクトプローブ（請求項４）にあって
は、比較的長いコイルスプリングを使用した場合であっ
てもコンタクトプローブの全長をさらに雌軸に設けられ
た小径部の長さ分短くすることができる。
雌軸の外周を他の部分に比較して小径として小径部と成
し、該小径部の外径を前記コイルスプリングにて包囲す
る構成としたコンタクトプローブ（請求項４）にあって
は、比較的長いコイルスプリングを使用した場合であっ
てもコンタクトプローブの全長をさらに雌軸に設けられ
た小径部の長さ分短くすることができる。
【００３８】
【図１】 本発明のコンタクトプローブの要部断面図。
【図２】 ソケットボディの概略説明図。
【図３】 従来のコンタクトプローブの要部断面図。
１ コンタクトプローブ ２ 雄軸 ２’ 可動ピン ２ａ 一端（雄軸の） ２ｂ 他端（雄軸の） ２２ 大径部 ２４ 頭部 ３ 雌軸 ３’ 可動ピン ３１ 案内孔 ３２ 段部 ３３ 開口端 ３４ 小径部 ４ コイルスプリング ４ａ 一端（コイルスプリングの） ４ｂ 他端（コイルスプリングの） ５ スリーブ ６ ＩＣパッケージ ７ 半田ボール １０ ソケットボディ １１ 基板
Claims (4)
- 【請求項１】 案内孔の形成された雌軸と、前記雌軸に
形成された前記案内孔内に進退移動可能に挿入される雄
軸と、少なくとも前記雄軸外周を包囲する圧縮型のコイ
ルスプリングとから成り、 前記コイルスプリングの一端を前記雄軸に係止し、該雄
軸を前記案内孔に対する挿入可能長さの一部長さで前記
案内孔内に挿入すると共に、前記コイルスプリングの他
端を前記雌軸に係止して成ることを特徴とするコンタク
トプローブ。 - 【請求項２】 前記案内孔に挿入された前記雄軸の一端
に、他の部分に比較して大径に形成された大径部を形成
すると共に、前記雄軸の挿入側における前記案内孔の開
口端を、前記大径部よりも小径としたことを特徴とする
請求項１記載のコンタクトプローブ。 - 【請求項３】 前記雄軸は、前記雄軸の他端に他の部分
に比較して大径に形成された頭部を備え、該頭部に前記
コイルスプリングの一端を係止したことを特徴とする請
求項１又は２記載のコンタクトプローブ。 - 【請求項４】 前記案内孔の外周に位置して前記雌軸の
外周を他の部分に比較して小径として小径部と成し、該
小径部の外径を前記コイルスプリングにて包囲すると共
に、前記コイルスプリングの他端を、前記小径部の形成
端に形成された段部に係止したことを特徴とする請求項
１〜３いずれか１項記載のコンタクトプローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001153384A JP2002350463A (ja) | 2001-05-23 | 2001-05-23 | コンタクトプローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001153384A JP2002350463A (ja) | 2001-05-23 | 2001-05-23 | コンタクトプローブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002350463A true JP2002350463A (ja) | 2002-12-04 |
Family
ID=18997909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001153384A Pending JP2002350463A (ja) | 2001-05-23 | 2001-05-23 | コンタクトプローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002350463A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008076213A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 帯電電位測定プローブ及びこのプローブを用いた帯電電位分布測定システムと帯電電位分布測定装置 |
| WO2011152588A1 (ko) * | 2010-06-01 | 2011-12-08 | 주식회사 엔티에스 | 전자부품 검침 프로브 |
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2001
- 2001-05-23 JP JP2001153384A patent/JP2002350463A/ja active Pending
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