JP2002348368A - 光学用ポリカーボネートおよびその用途 - Google Patents
光学用ポリカーボネートおよびその用途Info
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Abstract
学用ポリカーボネートおよびその用途を提供する。 【解決手段】 ビスフェノール類と炭酸ジエステルとを
アルカリ性化合物触媒の存在下に溶融重縮合させて得ら
れた光学用ポリカーボネートであって、(i)20℃塩化
メチレン中で測定した極限粘度(IV)が0.34〜0.3
8の範囲にあり、(ii)DSCによるガラス転移温度(Tg)
が143〜147℃の範囲であり、(iii)極限粘度(IV)
とガラス転移温度(Tg)とが、一般式(A):IV×95.888
+107.9<Tg<IV×95.888+113.7 を満足することを
特徴とする光学用ポリカーボネート。
Description
に関し、さらに詳しくは、色相安定性、成形性に優れ、
特に光ディスク基板用に好適な光学用ポリカーボネート
に関する。
どの機械的特性に優れ、しかも耐熱性、透明性などに優
れており、各種機械部品、光学用ディスク、自動車部品
などの用途に広く用いられている。特にメモリー用光デ
ィスク、光ファイバー、レンズなどの光学用途への期待
が大きく、種々の研究が盛んになされている。
しては、ビスフェノールAなどのビスフェノール類とホ
スゲンとを直接反応させる方法(界面法)、あるいはビ
スフェノールAなどのビスフェノール類とジフェニルカ
ーボネートなどの炭酸ジエステルとを溶融重縮合反応
(エステル交換反応)させる方法などが知られている。
このうち、ホスゲンを用いる界面法は、塩化メチレンな
どの溶媒を大量に使用するため、塩素の除去が非常に難
しく、必ずしも光学用ポリカーボネートとしては好まし
いものではなかった。
して安価にポリカーボネートを製造することができると
いう利点を有している。またホスゲンのような毒性物質
を使用せず、さらに塩化メチレンなどの溶媒も必要とし
ないため、光学用ポリカーボネートの製造方法として大
きく期待されている。ところで、光ディスク用材料に使
用されるポリカーボネートには、成形したディスクの強
度を保つとともに、射出成形時に、表面に繊細なピッ
ト、グルーブなどを転写するために、分子量を低く、か
つ狭い範囲に調整することが重要とされる。
カーボネートを使用しても、たとえば、特開平11-30084
2号公報に記載されているように、ポリカーボネート樹
脂のガラス転移温度とスタンパーが装着される側の金型
の設定温度との差が0〜7℃という極めて限定的な成形
条件で成形を行う必要があり、量産性の点で満足ゆくも
のではなかった。
て、特開平11-35671号公報には、光学用ポリカーボネー
トに、下記式で表される低分子量体を3.5〜8重量%
添加することが提案され、また、特開平10−1584
99号公報に記載されているように、ポリカーボネート
にポリシロキサン化合物などを共重合させることが提案
されている。
基、炭素数2〜3のアルキリデン基、酸素原子、硫黄原
子、カルボニル基、スルフィニル基、またはスルホン基
を示し、nは1〜4の整数を示す。) しかしながら、このような低分子量ポリカーボネートを
ブレンドする方法では、成形時のガス発生が増大した
り、また連続生産を行う際に金型汚れが多くなり生産性
が不充分となるという問題点があった。また、ポリシロ
キサン化合物を共重合させたものでは、ポリカーボネー
ト製造自体に多大な投資を必要とするとともに、得られ
た共重合ポリカーボネートの光学特性、成形性の相違か
ら、従来のディスクの製造設備とは異なる設備が必要と
なるなどの、実用的に多くの問題点があった。
問題点を解消するため、検討を行ったところ、溶融重縮
合法で得られたポリカーボネートであって、(i)20℃
塩化メチレン中で測定した極限粘度(IV)が0.34〜
0.38の範囲にあり、(ii)DSCによるガラス転移温
度(Tg)が143〜147℃の範囲であり、(iii)極限粘
度(IV)とガラス転移温度(Tg)とが、下記式(A): IV×95.888+107.9<Tg<IV×95.888+113.7 …(A) を満足する光学用ポリカーボネートは、成形性および色
相安定性に優れ、さらに光ディスクを射出成形する際
に、転写性に優れていることを見出し、本発明を完成す
るに至った。
てなされたものであり、高温での色相安定性および成形
性に優れた光学用ポリカーボネートおよびその用途を提
供することを目的としている。
(樹脂組成物)は、ビスフェノール類と炭酸ジエステル
とをアルカリ性化合物触媒の存在下に溶融重縮合させて
得られた光学用ポリカーボネートであって、前記した
(i)〜(iii)の特性を満足しうるものである。
ェノールAのみからなることが好ましい。前記光学用ポ
リカーボネートは、GPC測定による分子量1000以
下の分画成分が1.5重量%以下であることが好まし
い。本発明に係る光ディスク基板は、前記記載の光学用
ポリカーボネートを成形してなる。
ーボネートについて具体的に説明する。 [光学用ポリカーボネート]本発明に係る光学用ポリカ
ーボネート樹脂は、ビスフェノール類と炭酸ジエステル
とをアルカリ性化合物触媒の存在下に溶融重縮合させて
得られた光学用ポリカーボネートである。
は、(i)極限粘度(IV)が0.34〜0.38の範囲に
あり、好ましくは0.345〜0.375の範囲にある
ことが望ましい。極限粘度は、オストワルド粘度計を用
い塩化メチレンを溶媒とし20℃で測定された値をい
う。このような極限粘度をもつ光学用ポリカーボネート
は、光学的歪みが少なく、また強度にも優れる。なお、
極限粘度が0.34よりも小さくなると、急激に強度が
低下することがある。また極限粘度が0.38よりも大
きいと、成形時の流動性が低下し光ディスク射出成形時
に、表面に繊細なピット、グルーブなどの転写が不充分
になることがある。
は、(ii)ガラス転移温度が143〜147℃の範囲にあ
る。143℃以下では転写は優れるものの、基板のそり
や平面性が劣り、147℃以上では充分に転写を行うこ
とができず、ディスクとしての特性が悪くなる。なおガ
ラス転移温度は、示差熱分析計によって測定する。なお
本発明に係るポリカーボネートは、従来のポリカーボネ
ートに比べ、極限粘度の割に、Tgが低いが、これは本
発明のポリカーボネートの製法に由来するものと考えら
れる。
(iii)極限粘度(IV)とガラス転移温度(Tg)とが、下記式
(A): IV×95.888+109.3<Tg<IV×95.888+112.3 …(A) を満足している。特に、下記式(A‘): IV×95.888+107.9<Tg<IV×95.888+113.7 …(A‘) を満足していることが好ましい。
する光学用ポリカーボネートは、成形性および色相安定
性に優れ、さらに光ディスク射出成形時に、表面に繊細
なピット、グルーブなどを精度よく均一に転写すること
ができ、そりや平面性に優れたディスクが得られるので
好適である。このような本発明に係る光学用ポリカーボ
ネートにおけるTgとIVの関係はは図1に表される。
ートは、GPC測定による分子量1000以下の分画成
分が1.5重量%以下であることが好ましい。低分子量
成分が多い場合、Tgが低下し、あるいは流動性の向上に
よって転写性は向上するが、金型汚染を生じ生産性が低
下したり、ディスクの耐湿性が損なわれたりすることが
ある。
ボネートは、ビスフェノール類と炭酸ジエステルとをア
ルカリ性化合物触媒の存在下に溶融重縮合させることに
よって製造することができる。ポリカーボネートの溶融重縮合 ポリカーボネートを溶融重縮合する際に原料として使用
されるビスフェノール類として、たとえば下記式[I]
で示される化合物が使用される。
ノール類としては、具体的には、1,1-ビス(4-ヒドロキ
シフェニル)メタン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニ
ル)エタン、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパ
ン(以下ビスフェノールA)、2,2-ビス(4-ヒドロキシ
フェニル)ブタン、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)
オクタン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパ
ン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)n-ブタン、ビス
(4-ヒドロキシフェニル)フェニルメタン、2,2-ビス
(4-ヒドロキシ-1-メチルフェニル)プロパン、1,1-ビ
ス(4-ヒドロキシ-t-ブチルフェニル)プロパン、2,2-
ビス(4-ヒドロキシ-3-ブロモフェニル)プロパンなど
のビス(ヒドロキシアリール)アルカン類、1,1-ビス
(4-ヒドロキシフェニル)シクロペンタン、1,1-ビス
(4-ヒドロキシフェニル)シクロヘキサンなどのビス
(ヒドロキシアリール)シクロアルカン類などが挙げら
れる。
−S−、−SO−または−SO2−であるようなビスフ
ェノール類も挙げられ、たとえば4,4'-ジヒドロキシジ
フェニルエーテル、4,4'-ジヒドロキシ-3,3'-ジメチル
フェニルエーテルなどのビス(ヒドロキシアリール)エ
ーテル類、4,4'-ジヒドロキシジフェニルスルフィド、
4,4'-ジヒドロキシ-3,3'-ジメチルジフェニルスルフィ
ドなどのビス(ヒドロキシジアリール)スルフィド類、
4,4'-ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4'-ジヒ
ドロキシ-3,3'-ジメチルジフェニルスルホキシドなどの
ビス(ヒドロキシジアリール)スルホキシド類、4,4'-
ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4'-ジヒドロキシ-
3,3'-ジメチルジフェニルスルホンなどのビス(ヒドロ
キシジアリール)スルホン類などを挙げることもでき
る。
で示される化合物も用いられる。
1〜10の炭化水素基またはハロゲン置換炭化水素基で
あり、nは0〜4の整数である。nが2以上のとき、R
fは同一であっても異なっていてもよい。) この式[II]で示されるビスフェノール類としては、具
体的に、レゾルシンおよび3-メチルレゾルシン、3-エチ
ルレゾルシン、3-プロピルレゾルシン、3-ブチルレゾル
シン、3-t-ブチルレゾルシン、3-フェニルレゾルシン、
3-クミルレゾルシン、2,3,4,6-テトラフルオロレゾルシ
ン、2,3,4,6-テトラブロムレゾルシンなどの置換レゾル
シン、カテコール、ハイドロキノンおよび3-メチルハイ
ドロキノン、3-エチルハイドロキノン、3-プロピルハイ
ドロキノン、3-ブチルハイドロキノン、3-t-ブチルハイ
ドロキノン、3-フェニルハイドロキノン、3-クミルハイ
ドロキノン、2,3,5,6-テトラメチルハイドロキノン、2,
3,5,6-テトラ-t-ブチルハイドロキノン、2,3,5,6-テト
ラフルオロハイドロキノン、2,3,5,6-テトラブロムハイ
ドロキノンなどの置換ハイドロキノンを挙げることがで
きる。
で示される2,2,2',2'-テトラヒドロ-3,3,3',3'-テトラ
メチル-1,1'-スピロビ-[IH-インデン]-6,6'-ジオールを
用いることもできる。
るビスフェノール類が好ましい。特に、本発明に係る光
学用ポリカーボネートでは、ビスフェノール類が、実質
的にビスフェノールAのみからなることが望ましい。ま
た、炭酸ジエステルとして、具体的には、ジフェニルカ
ーボネート、ジトリールカーボネート、ビス(クロロフ
ェニル)カーボネート、m-クレジルカーボネート、ジナ
フチルカーボネート、ビス(ジフェニル)カーボネー
ト、ジエチルカーボネート、ジメチルカーボネート、ジ
ブチルカーボネート、ジシクロヘキシルカーボネートな
どを用いることができ、これらを2種以上併用すること
もできる。これらのうちでも特にジフェニルカーボネー
トが好ましく用いられる。
ボン酸あるいはジカルボン酸エステルが含有されていて
もよい。具体的に、炭酸ジエステルは、ジカルボン酸あ
るいはジカルボン酸エステルを好ましくは50モル%以
下、さらに好ましくは30モル%以下の量で含有してい
てもよい。このようなジカルボン酸あるいはジカルボン
酸エステルとしては、テレフタル酸、イソフタル酸、テ
レフタル酸ジフェニル、イソフタル酸ジフェニルなどの
芳香族ジカルボン酸類、コハク酸、グルタル酸、アジピ
ン酸、ピメリン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシ
ン酸、デカン二酸、ドデカン二酸、セバシン酸ジフェニ
ル、デカン二酸ジフェニル、ドデカン二酸ジフェニルな
どの脂肪族ジカルボン酸類、シクロプロパンジカルボン
酸、1,2-シクロブタンジカルボン酸、1,3-シクロブタン
ジカルボン酸、1,2-シクロペンタンジカルボン酸、1,3-
シクロペンタンジカルボン酸、1,2-シクロヘキサンジカ
ルボン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,4-シク
ロヘキサンジカルボン酸、シクロプロパンジカルボン酸
ジフェニル、1,2-シクロブタンジカルボン酸ジフェニ
ル、1,3-シクロブタンジカルボン酸ジフェニル、1,2-シ
クロペンタンジカルボン酸ジフェニル、1,3-シクロペン
タンジカルボン酸ジフェニル、1,2-シクロヘキサンジカ
ルボン酸ジフェニル、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸
ジフェニル、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸ジフェニ
ルなどの脂環族ジカルボン酸類を挙げることができる。
炭酸ジエステルは、これらのジカルボン酸あるいはジカ
ルボン酸エステルを2種以上含有していてもよい。
ステル類は、予め溶融状態にある間に、フィルターで濾
過処理されていてもよい上記炭酸ジエステルとビスフェ
ノール類とは、炭酸ジエステルがビスフェノール類1モ
ルに対して、通常1.00〜1.30モル、好ましくは
1.01〜1.20モルとなるように混合される。
融重縮合する際には、溶融重縮合触媒としてアルカリ性
化合物触媒が含まれている。アルカリ性化合物触媒とし
ては、通常、[A]アルカリ金属化合物および/または
アルカリ土類金属化合物(以下[A]アルカリ(土類)
金属化合物ともいう)が使用される。[A]アルカリ
(土類)金属化合物としては、アルカリ金属およびアル
カリ土類金属の有機酸塩、無機酸塩、酸化物、水酸化
物、水素化物あるいはアルコラートなどが好ましく用い
られる。
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウ
ム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素
リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸リチウ
ム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸リチウム、ス
テアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、ステア
リン酸リチウム、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ
素リチウム、フェニル化ホウ素ナトリウム、安息香酸ナ
トリウム、安息香酸カリウム、安息香酸リチウム、リン
酸水素二ナトリウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水
素二リチウム、ビスフェノールAの二ナトリウム塩、二
カリウム塩、二リチウム塩、フェノール類のナトリウム
塩、カリウム塩、リチウム塩などが挙げられ、アルカリ
土類金属化合物としては、水酸化カルシウム、水酸化バ
リウム、水酸化マグネシウム、水酸化ストロンチウム、
炭酸水素カルシウム、炭酸水素バリウム、炭酸水素マグ
ネシウム、炭酸水素ストロンチウム、炭酸カルシウム、
炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸ストロンチウ
ム、酢酸カルシウム、酢酸バリウム、酢酸マグネシウ
ム、酢酸ストロンチウム、ステアリン酸カルシウム、ス
テアリン酸バリウム、ステアリン酸マグネシウム、ステ
アリン酸ストロンチウムなどが挙げられる。これら化合
物を2種以上併用することもできる。
は、ビスフェノール類1モルに対して、1×10-8〜1
×10-3モル、好ましくは1×10-7〜2×10-6モ
ル、さらに好ましくは1×10-7〜8×10-7モルの量
で、溶融重縮合反応中に含まれていることが望ましい。
また、溶融重縮合反応の原料であるビスフェノール類中
に予めアルカリ(土類)金属化合物が含まれている場
合、溶融重縮合反応時に存在するアルカリ(土類)金属
化合物の量が、ビスフェノール類1モルに対して、前記
範囲となるように添加量を制御することが望ましい。
な[A]アルカリ(土類)金属化合物に加えて[B]塩
基性化合物を併用されていてもよい。このような[B]
塩基性化合物としては、たとえば高温で易分解性あるい
は揮発性の含窒素塩基性化合物が挙げられ、具体的に
は、以下のような化合物を挙げることができる。 テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(Me4NOH)、テ
トラエチルアンモニウムヒドロキシド(Et4NOH)、テト
ラブチルアンモニウムヒドロキシド(Bu4NOH)、トリメ
チルベンジルアンモニウムヒドロキシドなどのアルキ
ル、アリール、アルアリール基などを有するアンモニウ
ムヒドロオキシド類、トリメチルアミン、トリエチルア
ミン、ジメチルベンジルアミン、トリフェニルアミンな
どの三級アミン類、R2NH(式中Rはメチル、エチル
などのアルキル、フェニル、トルイルなどのアリール基
などである)で示される二級アミン類、RNH2(式中
Rは上記と同じである)で示される一級アミン類、4-ジ
メチルアミノピリジン、4-ジエチルアミノピリジン、4-
ピロリジノピリジンなどのピリジン類、2-メチルイミダ
ゾール、2-フェニルイミダゾールなどのイミダゾール
類、あるいはアンモニア、テトラメチルアンモニウムボ
ロハイドライド(Me4NBH4)、テトラブチルアンモニウ
ムボロハイドライド(Bu4NBH4)、テトラブチルアンモ
ニウムテトラフェニルボレート(Bu4NBPh4)、テトラメ
チルアンモニウムテトラフェニルボレート(Me4NBPh4)
などの塩基性塩。
ムヒドロキシド類が好ましく用いられる。上記のような
[B] 含窒素塩基性化合物は、ビスフェノール類1モ
ルに対して、1×10-6〜1×10-1モル好ましくは1
×10-5〜1×10-2モルの量で用いることができる。
物を用いることもできる。このような[C] ホウ酸化
合物としては、ホウ酸およびホウ酸エステルなどを挙げ
ることができる。ホウ酸エステルとしては、下記一般式
で示されるホウ酸エステルを挙げることができる。
どのアリールなどであり、nは1,2または3である。
このようなホウ酸エステルとしては、具体的には、ホウ
酸トリメチル、ホウ酸トリエチル、ホウ酸トリブチル、
ホウ酸トリヘキシル、ホウ酸トリヘプチル、ホウ酸トリ
フェニル、ホウ酸トリトリル、ホウ酸トリナフチルなど
が挙げられる。
ステルは、ビスフェノール類1モルに対して、1×10
-8〜1×10-1モル、好ましくは1×10-7〜1×10
-2モル、さらに好ましくは1×10-6〜1×10-4モル
の量で用いることができる。本発明では、溶融重縮合触
媒としては、たとえば[A]アルカリ(土類)金属化合
物と[B]含窒素塩基性化合物とを組み合わせて、さら
には[A]アルカリ(土類)金属化合物と[B]含窒素
塩基性化合物と[C]ホウ酸またはホウ酸エステルとの
三者を組み合わせて用いることが好ましい。
(土類)金属化合物と[B]含窒素塩基性化合物とを組
み合わせて用いると、重縮合反応を十分な速度で進行さ
せることができるとともに、高分子量のポリカーボネー
トを高い重合活性で生成させることができるので好まし
い。なお、[A]アルカリ(土類)金属化合物と[B]
含窒素塩基性化合物とを併用する場合、あるいは[A]
アルカリ(土類)金属化合物と[B]含窒素塩基性化合
物と[C]ホウ酸またはホウ酸エステルとを併用する場
合、各触媒成分を混合したものを、ビスフェノール類と
炭酸ジエステルとの溶融混合物に添加してもよく、ま
た、個別にビスフェノール類と炭酸ジエステルとの溶融
混合物に添加してもよい。
ステル類とを上記溶融重縮合触媒の存在下に溶融重縮合
を行う。ビスフェノール類と炭酸ジエステルとの重縮合
反応は、従来知られている重縮合反応条件と同様な条件
下で行なうことが可能であり、たとえば2段以上の反応
段で行うことができる。
0℃、好ましくは100〜230℃、さらに好ましくは
120〜190℃の温度で、0.01〜5時間、好まし
くは0.01〜4時間、さらに好ましくは0.01〜3
時間、常圧下、ビスフェノール類と炭酸ジエステルとを
反応させる。次いで反応系を減圧にしながら反応温度を
高めて、ビスフェノール類と炭酸ジエステルとの反応を
行ない、最終的には5mmHg以下、好ましくは1mmHg
以下で、240〜320℃でビスフェノール類と炭酸ジ
エステルとの重縮合反応を行なう。極限粘度とTgと低
分子量成分の量はこれら反応条件の調整によって達成さ
れる。具体的には、所望の極限粘度に達した後、触媒活
性を低下させさらに減圧しつづけ未反応物などの低分子
量成分を除去することで得られる。
ってもよく、バッチ式で行なってもよい。また上記の反
応を行なうに際して用いられる反応装置は、槽型であっ
ても管型であっても塔型であってもよい。また本発明で
は、ポリカーボネートを製造するに際して、上記のよう
なビスフェノール類と炭酸ジエステルとともに、1分子
中に3個以上の官能基を有する多官能化合物を用いるこ
ともできる。多官能化合物としては、フェノール性水酸
基またはカルボキシル基を有する化合物が好ましく、特
にフェノール性水酸基を3個含有する化合物が好まし
い。このような多官能化合物としては、たとえば1,1,1-
トリス(4-ヒドロキシフェニル) エタン、2,2',2"-トリ
ス(4-ヒドロキシフェニル)ジイソプロピルベンゼン、
α-メチル-α,α',α'-トリス(4-ヒドロキシフェニル)-
1,4-ジエチルベンゼン、α,α',α"-トリス(4-ヒドロ
キシフェニル)-1,3,5-トリイソプロピルベンゼン、フ
ロログリシン、4,6-ジメチル-2,4,6-トリ(4-ヒドロキ
シフェニル)-ヘプタン-2、1,3,5-トリ(4-ヒドロキシ
フェニル)ベンゼン、2,2-ビス-[4,4-(4,4'-ジヒドロキ
シフェニル)-シクロヘキシル]-プロパン、トリメリッ
ト酸、1,3,5-ベンゼントリカルボン酸、ピロメリット酸
などが挙げられる。
ロキシフェニル) エタン、α,α',α"-トリス(4-ヒドロ
キシフェニル)-1,3,5-トリイソプロピルベンゼンなどが
好ましく用いられる。このような多官能化合物は、ビス
フェノール類1モルに対して、通常0.03モル以下、
好ましくは0.001〜0.02モル、さらに好ましくは
0.001〜0.01モルの量で用いることができる。
ーボネートの分子末端のうち、末端ヒドロキシル濃度が
2〜30モル%であることが好ましい。以上のような本
発明に係る光学用ポリカーボネートは、用途に応じて各
種添加剤が配合されて使用される。添加剤 添加剤としては、たとえば、(b)亜リン酸、(c)pKa値
が3以下であるイオウ含有酸性化合物またはその誘導
体、(d)エステル基含有アルコール化合物など挙げられ
る。
カリウム塩などの塩であってもよい。このような(b)亜
リン酸の配合量は、光学用ポリカーボネートに対して、
0.1〜10ppm、好ましくは0.2〜5ppmの量である
ことが好ましい。このような量で(b)亜リン酸を含んで
いると、不純物として光学用ポリカーボネート中に混入
した重金属イオンに起因する各種の弊害を防止すること
ができる。
酸性化合物またはその誘導体(以後、酸性化合物(c)と
いう)としては、具体的に、亜硫酸、硫酸、スルフィン
酸系化合物、スルホン酸系化合物およびこれらの誘導体
を挙げることができる。亜硫酸誘導体としては、ジメチ
ル亜硫酸、ジエチル亜硫酸、ジプロピル亜硫酸、ジブチ
ル亜硫酸、ジフェニル亜硫酸などを挙げることができ
る。
チル硫酸、ジプロピル硫酸、ジブチル硫酸、ジフェニル
硫酸などを挙げることができる。スルフィン酸系化合物
としては、ベンゼンスルフィン酸、トルエンスルフィン
酸、ナフテレンスルフィン酸などを挙げることができ
る。またスルホン酸系化合物およびこの誘導体として
は、下記一般式[V]で表わされる化合物またはそのア
ンモニウム塩、ホスホニウム塩を挙げることができる。
またはハロゲン置換炭化水素基であり、Rhは水素原子
または炭素数1〜50の炭化水素基またはハロゲン置換
炭化水素基であり、nは0〜3の整数である。以上のよ
うな酸性化合物(c)の配合量は、光学用ポリカーボネー
トに対して、0.5〜100ppm、好ましくは1〜50p
pmの範囲にあることが好ましい。このような量で酸性化
合物(c)を添加することで、成形時の加熱によるポリカ
ーボネートの着色を抑制することができる。
終段階で予め添加してもよく、さらには、溶融重縮合の
最終段階で予め添加したのち、再度添加剤として添加し
てもよい。溶融重縮合の最終段階で予め酸性化合物がポ
リカーボネートに添加されていると、ポリカーボネート
中に残存する触媒のアルカリ性金属化合物が中和、ある
いは弱められて、溶融重縮合反応自体が停止され、最終
的なポリカーボネートの滞留安定性および耐水性をさら
に向上することができることができる。
炭素数10〜22の1価の脂肪酸と多価アルコールとか
ら誘導される部分エステルであり、たとえばミリスチン
酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、ベヘン
酸、硫化魚油の脂肪酸などの炭素数10〜22の一価脂
肪酸と、たとえばエチレングリコール、グリセリン、ペ
ンタエリスリトールなどの多価アルコールから誘導され
る部分エステルの単独または混合物などが使用される。
このときのエステル化率は、多価アルコールを完全にエ
ステル化したときのエステル化率を100%とすると、
10〜80%、好ましくは20〜60%の範囲にあるこ
とが望ましい。このような(d)エステル基含有アルコー
ル化合物は、完全に縮合体となっていても、一部が縮合
体となっているものであってもよい。このような(d)エ
ステル基含有アルコール化合物の配合量は、[A]ポリ
カーボネートに対して、50〜1000ppm、好ましく
は100〜800ppmの量であることが望ましい。(d)エ
ステル基含有アルコール化合物は、光学用ポリカーボネ
ートの離型剤としてを機能するものであり、このような
エステル基含有アルコール化合物を含んでいると、成形
時の成形品の離型性が良くなり、生産性を向上させるこ
とができる。(d)エステル基含有アルコール化合物の配
合量が、50ppmより少ないと、溶融成形時の離型性が低
下し、成形品に曇りや離型歪みに基づく光学的歪みを生
じることがあり、1000ppmより多いと、溶融成形時
に熱分解により、成形品に銀条を生じさせたり、基板や
スタンパーに汚れが発生することがある。
してもよい。この水(e)は、ポリカーボネートに対し
て、5〜3000ppm、好ましくは50〜1000ppmの
量で添加することが望ましい。このように特定量の水
(e)を添加すると、ポリカーボネート樹脂中に含まれる
揮発性不純物の含有量を低減して黄変を抑制することが
できる。
ン酸エステルまたはリン酸トリメチルから選ばれる少な
くとも1種の化合物を添加してもよい。このような(f)
成分の添加量は、ポリカーボネートに対して、10〜1
000ppm、好ましくは10〜500ppmの量であること
が好ましい。亜リン酸エステルとしては、下記一般式で
表される化合物を挙げることができる。
は芳香族炭化水素基を表す。これらは同一であっても異
なっていてもよい。) このような式で表される化合物としては、たとえば、ト
リメチルホスファイト、トリエチルホスファイト、トリ
ブチルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリ
ス(2-エチルヘキシル)ホスファイト、トリノニルホス
ファイト、トリデシルホスファイト、トリオクタデシル
ホスファイト、トリステアリルホスファイト、トリス
(2-クロロエチル)ホスファイト、トリス(2,3-ジクロ
ロプロピル)ホスファイトなどのトリアルキルホスファ
イト、トリシクロヘキシルホスファイトなどのトリシク
ロアルキルホスファイト、トリフェニルホスファイト、
トリクレジルホスファイト、トリス(エチルフェニル)
ホスファイト、トリス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)ホ
スファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、
トリス(ヒドロキシフェニル)ホスファイトなどのトリ
アリールホスファイト、フェニルジデシルホスファイ
ト、ジフェニルデシルホスファイト、ジフェニルイソオ
クチルホスファイト、フェニルイソオクチルホスファイ
ト、2-エチルヘキシルジフェニルホスファイトなどのア
リールアルキルホスファイトなどを挙げることができ
る。
ば、ジステアリルペンタエリスリチルジホスファイト、
ビス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)ペンタエリスリチル
ジホスファイトなどを挙げることができる。これらを2
種以上併用することもできる。これらのうちでは、上記
一般式で表される亜リン酸エステルまたはリン酸トリメ
チルが好ましく、さらに芳香族亜リン酸エステルが好ま
しく、特にトリス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)ホスファ
イトが好ましく用いられる。
ボネートに対して、10〜1000ppm、好ましくは3
0〜300ppmの量であることが好ましい。さらに本発
明においては、本発明の目的を損なわない範囲で、ポリ
カーボネート樹脂組成物には、前記(b)〜(f)以外の添加
剤(g)(以後、その他の添加剤(g)という)を添加しても
よい。その他の添加剤(g)としては、具体的に、使用目
的に応じて一般的にポリカーボネートに添加される添加
剤を広く挙げることができ、耐熱安定剤、エポキシ化合
物、紫外線吸収剤、離型剤、着色剤、帯電防止剤、スリ
ップ剤、アンチブロッキング剤、滑剤、防曇剤、天然
油、合成油、ワックス、有機系充填剤、無機系充填剤な
どを挙げることができる。
リカーボネートが溶融状態にある間に、添加・混練する
ことが望ましい。以上のような本発明に係る光学用ポリ
カーボネートは、特に光ディスク用成形材料として好適
である。 [光ディスク基板]本発明の光ディスク基板は、前記光
学用ポリカーボネートを成形したものである。成形方法
としては、公知の射出成形が特に制限なく採用され、具
体的には射出圧縮法で製造される。
ディスク基板に転写すべき情報を表面に刻印したスタン
パーと言われるニッケル製の薄い円盤を装着して型を閉
じる型締工程、所定の物性を備えたポリカーボネート樹
脂を射出する射出工程、射出後一定時間射出シリンダー
を作動させて圧力を保持する保圧工程、射出シリンダー
の作動を止め型締圧を低下させることなく冷却を行う冷
却工程および型締シリンダーの作動も止め金型を開き、
射出成形品として、スタンパーの情報が転写された光デ
ィスク基板を取り出す型開工程からなる。
ーボネートを用い、スタンパーが装着されている側の金
型温度を50〜130℃に設定し、かつ、射出工程およ
び保圧工程が終了した後の冷却工程において一定の型締
圧を保持することによって、基板の最外周まで転写が良
好な光ディスク基板が得られる。本発明に係る光学用ポ
リカーボネートを使用すれば低い温度で成形しても転写
性に優れている。
した光ディスク基板は、その表面に記録層や反射層を形
成させ、さらにその上に保護膜を形成させ、必要に応じ
複数枚の基板を貼り合わせて光ディスクとすることも可
能である。記録層は、テルル系、タリウム系等の金属系
材料、またはシアニン系色素、フタロシアニン系色素、
アゾ系色素等の有機系材料のいずれを用いて形成しても
よい。反射層はアルミニウム、銀、金等の薄膜を蒸着す
ることによって、また、保護層は、公知の材料を塗布
し、硬化反応で固化することによって形成することがで
きる。
D、LD、CD−R、光磁気ディスク、相変化型ディス
ク、DVD−ROM、DVD−R、DVD−RAM、D
VD−RWなどの基板が挙げられる。前記した本発明に
係る光学用ポリカーボネートは、特に、グルーブの深さ
が50nm以上でグルーブのピッチが0.85μm以下
の高記録密度基板、特に、DVD−R、DVD−RA
M、DVD-RWの成形に有用である。なお、成形基板
の厚さは、通常、0.6mmである。
成形性に優れ、光学用材料とくに光ディスク成形材料と
して好適な光学用ポリカーボネートが得られる。とく
に、本発明に係る光学用ポリカーボネートは、特定の粘
度平均分子量を有し、かつ低いガラス転移温度を有して
いるので、成形性および色相安定性に優れるとともに、
さらに光ディスク基板を射出成形する際に、表面に繊細
なピット、グルーブなどを精度よく均一に転写すること
ができる。
明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものでは
ない。
融重縮合 それぞれ、0.2μmフィルターで濾過されたビスフェ
ノールA(日本ジーイープラスチックス(株)製:塩素
0.1ppm以下、鉄0.1ppm以下、ナトリウム
0.1ppm以下、イオウ0.1ppm以下)0.44
キロモルと、ジフェニルカーボネート(エニィ社製:塩
素0.1ppm以下、鉄0.1ppm以下、ナトリウム
0.1ppm以下、イオウ0.1ppm以下)0.44
9キロモルとを第1の250リットル槽型攪拌槽に仕込
み、140℃で溶解した。第1撹拌槽のレベルを一定に
保ちながらビスフェノールA、ジフェニルカーボネート
をそれぞれ毎時0.16キロモル、0.163キロモル
ずつフィードしながら、この混合溶液を毎時ビスフェノ
ールA換算で0.16キロモルずつ第2の50リットル
槽型攪拌槽に送液した。
た。この第2の槽型撹拌槽に、触媒としてテトラメチル
アンモニウムヒドロキシドを毎時0.04モルおよび水
酸化ナトリウムを毎時0.00016モル(1×10-6
モル/モル−ビスフェノールA)添加し、滞留時間が3
0分となるよう調整し撹拌して、ポリカーボネート溶融
重縮合反応を行った。
A換算で0.16キロモルずつ次の温度210℃、圧力
200mmHgの第3の50リットル槽型攪拌槽に送液し
た。第3の槽型撹拌槽では、滞留時間が30分となるよ
うに調整しフェノールを留出除去させながら撹拌した。
次に、この反応溶液を毎時ビスフェノールA換算で0.
16キロモルずつ、次の温度240℃、圧力15mmHg
の第4の50リットル槽型攪拌槽に送液した。第4の槽
型撹拌槽では、滞留時間が30分となるように調整しフ
ェノールを留出除去させながら撹拌した。反応が定常に
なって得られた反応物(ポリカーボネート)の極限粘度
[η]は0.15dl/gであった。
時ビスフェノールA換算で0.16キロモルずつ遠心式
薄膜蒸発機に送入し、さらに反応を進めた。薄膜蒸発機
の温度、圧力はそれぞれ270℃、2mmHgにコントロ
ールした。蒸発機下部より、ギアポンプにて、270
℃、0.2mmHgにコントロールされた二軸横型攪拌重
合槽(L/D=3、攪拌翼回転直径220mm、内容積8
0リットル)に、毎時ビスフェノールA換算で0.16
キロモル(約40kg/時間)ずつ、薄膜蒸発機内で反応
させた反応物を送り込み、滞留時間30分にて重合させ
た。このときの、ポリマーの極限粘度〔IV〕は0.3
53dl/gであった(実施例1)。同様にして最終段の
温度を280℃として極限粘度を0.373dl/g(実
施例2)、0.383dl/gとした(比較例1)。
ポンプで二軸押出機に送出した。同時に、ポリカーボネ
ートに対して400ppmのグリセリンモノステアレート(以
後、GMSと略す)を添加し、溶融混練したのち、押出
機より押し出し、光学用ポリカーボネートのペレットを
得た。また得られた光学用ポリカーボネートのガラス転
移温度を測定したところ表1に示す結果が得られた。な
おガラス転移温度は窒素気流下、室温〜280℃までの
温度で、20℃/分で昇降温し、2回目の昇温時におけ
るDDSC曲線のピークから評価した。
−R(直径120mm)を作製し、転写性を評価した。成
形方法としては、ディスク成形機(住友重機製SD-30)を
使用して、CD-R用スタンパーで、ピット深さ1700Å
に設定した。金型温度は、118℃にした。
からの径位置24mm、34mm、45mm、55mm、57mm
の各点で測定した。結果を表1に示す。
化メチレンを20℃で攪拌しつつホスゲンを導入し、つ
いでp-tert-ブチルフェノールとトリエチルアミンを加
え、反応させた。反応混合物から塩化メチレン溶液を分
離したのち、水で洗浄し、温水中に滴下しポリカーボネ
ートをとりだした。
0.353dl/gであった。こうして得られたポリカ
ーボネートにカーボネートに対して400ppmのグリセリン
モノステアレート(以後、GMSと略す)を添加し、2
80〜300℃の温度で押し出し、ペレット化し成形用
材料とした。得られた成形用ポリカーボネートについ
て、実施例1と同様にしてCD−Rを成形し、同様に評
価した。
確に行われるため、溝が全周にわたって形成されている
が、実施例で使用した光学用ポリカーボネートは転写性
に優れているので、溝の形状が全面にわたって均一であ
り、内外差が小さく、低い温度でも転写することができ
る。したがって、実施例の光学用ポリカーボネートは光
ディスク用ポリカーボネートとして好適である。
トにおけるTgとIVとの関係を示す概要図である。
Claims (4)
- 【請求項1】ビスフェノール類と炭酸ジエステルとをア
ルカリ性化合物触媒の存在下に溶融重縮合させて得られ
た光学用ポリカーボネートであって、 (i)20℃塩化メチレン中で測定した極限粘度(IV)が
0.34〜0.38の範囲にあり、 (ii)DSCによるガラス転移温度(Tg)が143〜147
℃の範囲であり、 (iii)極限粘度(IV)とガラス転移温度(Tg)とが、下記式
(A): IV×95.888+107.9<Tg<IV×95.888+113.7 …(A) を満足することを特徴とする光学用ポリカーボネート。 - 【請求項2】前記ビスフェノール類が、実質的にビスフ
ェノールAのみからなることを特徴とする請求項1に記
載の光学用ポリカーボネート。 - 【請求項3】GPC測定による分子量1000以下の分
画成分が1.5重量%以下であることを特徴とする請求
項1または2に記載の光学用ポリカーボネート。 - 【請求項4】請求項1〜3のいずれかに記載の光学用ポ
リカーボネートを成形してなる光ディスク基板。
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