JP2002343775A5 - - Google Patents
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【特許請求の範囲】
【請求項1】
真空チャンバー内にガスを導入して、高周波によって誘導放電プラズマを形成すると共に基板電極に高周波電力を印加して基板電極に負の自己バイアスを発生するように構成したエッチング装置において、
基板電極と対向する位置に設けた接地電極を誘電体により電位的に浮遊状態とした対向電極として構成し、誘導放電を発生させる高周波アンテナコイルの任意の位置からコンデンサを介して対向電極に高周波電力を分岐して、誘導放電用高周波電力の一部を対向電極に分け、対向電極に自己バイアスを発生するように構成したことを特徴とするエッチング装置。
【請求項2】
誘導放電を発生させる高周波アンテナコイルとして、多重のコイルを平行に巻いたことを特徴とする請求項1に記載のエッチング装置。
【請求項3】
対向電極が、誘電体で構成した真空チャンバー部分の上部の天板から成ることを特徴とする請求項1に記載のエッチング装置。
【請求項1】
真空チャンバー内にガスを導入して、高周波によって誘導放電プラズマを形成すると共に基板電極に高周波電力を印加して基板電極に負の自己バイアスを発生するように構成したエッチング装置において、
基板電極と対向する位置に設けた接地電極を誘電体により電位的に浮遊状態とした対向電極として構成し、誘導放電を発生させる高周波アンテナコイルの任意の位置からコンデンサを介して対向電極に高周波電力を分岐して、誘導放電用高周波電力の一部を対向電極に分け、対向電極に自己バイアスを発生するように構成したことを特徴とするエッチング装置。
【請求項2】
誘導放電を発生させる高周波アンテナコイルとして、多重のコイルを平行に巻いたことを特徴とする請求項1に記載のエッチング装置。
【請求項3】
対向電極が、誘電体で構成した真空チャンバー部分の上部の天板から成ることを特徴とする請求項1に記載のエッチング装置。
また、本発明によるエッチング装置においては、誘導放電を発生させる高周波アンテナコイルは一重を含む多重のコイルを平行に巻いて構成することができる。このように構成した場合には、良好な垂直エッチング性が得られ、選択性が向上できる。
壁面に付着する物質にはCF、CF2、CF3、C2F2、C2F4、C2F5、C3F5、C3F6等の化合物やさらに分解の進んだC2Fx、C3Fx、C4Fx(x=1〜2)等の化合物がある。これらの化合物は壁面に付着して重合膜を形成する。イオン衝撃がない場合、これらの化合物によって形成された重合膜は厚膜となり、やがて剥離しダストとなる。しかし、イオン衝撃がある場合、重合膜の形成は殆ど起こらないか、起こったとしてもスパッタされて再びCF、CF2、CF3等のラジカルとなって気相中に飛び出し、エッチャントとなる。
このエッチャント生成と天板すなわち対向電極における電子加速の効果により、従来の装置構成でエッチストップが起こっていた条件下でも、エッチストップなしにサブミクロンのホールパターンがエッチングできたものと考えられる。また、マスクを消耗により15μm以上の深さまでエッチングすることができなかったが、本発明により可能となった。
このエッチャント生成と天板すなわち対向電極における電子加速の効果により、従来の装置構成でエッチストップが起こっていた条件下でも、エッチストップなしにサブミクロンのホールパターンがエッチングできたものと考えられる。また、マスクを消耗により15μm以上の深さまでエッチングすることができなかったが、本発明により可能となった。
ところで図示実施例ではNLDエッチング装置に適用した例について説明してきたが、同様な効果はNLDプラズマCVD装置に適用しても期待できることは言うまでもない。またIPCエッチング装置やIPCCVD装置に適用しても同様な効果が期待できることは言うまでもない。
また、誘電放電を発生させる高周波アンテナは、図1のような二重コイルの代わりに、一重のコイル、三重以上のコイルを用いてもよい。
また、誘電放電を発生させる高周波アンテナは、図1のような二重コイルの代わりに、一重のコイル、三重以上のコイルを用いてもよい。
【0028】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明によるエッチング装置においては、基板電極と対向する位置に設けた接地電極を誘電体により電位的に浮遊状態とした対向電極として構成し、誘導放電を発生させる高周波アンテナコイルの任意の位置からコンデンサを介して対向電極に高周波電力を分岐して、誘導放電用高周波電力の一部を対向電極に分け、対向電極に自己バイアスを発生するように構成したことにより、対向電極用として別個に高周波電源を設ける必要がなくなり、装置の構造を簡素化できるだけでなく、干渉の問題を解消できるようになる。
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明によるエッチング装置においては、基板電極と対向する位置に設けた接地電極を誘電体により電位的に浮遊状態とした対向電極として構成し、誘導放電を発生させる高周波アンテナコイルの任意の位置からコンデンサを介して対向電極に高周波電力を分岐して、誘導放電用高周波電力の一部を対向電極に分け、対向電極に自己バイアスを発生するように構成したことにより、対向電極用として別個に高周波電源を設ける必要がなくなり、装置の構造を簡素化できるだけでなく、干渉の問題を解消できるようになる。
また、誘導放電を発生させる高周波アンテナコイルを一重を含む多重のコイルを平行に巻いて構成した場合には、良好な垂直エッチング性が得られ、選択性が向上できる。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001149825A JP4171590B2 (ja) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | エッチング方法 |
US10/146,366 US20020170678A1 (en) | 2001-05-18 | 2002-05-15 | Plasma processing apparatus |
GB0211307A GB2381375B (en) | 2001-05-18 | 2002-05-17 | Plasma processing apparatus |
KR1020020027460A KR100852029B1 (ko) | 2001-05-18 | 2002-05-17 | 플라스마 공정 장치 |
US12/538,025 US20090294063A1 (en) | 2001-05-18 | 2009-08-07 | Plasma processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001149825A JP4171590B2 (ja) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | エッチング方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
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JP2002343775A JP2002343775A (ja) | 2002-11-29 |
JP2002343775A5 true JP2002343775A5 (ja) | 2006-03-23 |
JP4171590B2 JP4171590B2 (ja) | 2008-10-22 |
Family
ID=18994948
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001149825A Expired - Lifetime JP4171590B2 (ja) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | エッチング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4171590B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4928832B2 (ja) * | 2006-05-25 | 2012-05-09 | 東京エレクトロン株式会社 | エッチング方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP5033361B2 (ja) * | 2006-06-28 | 2012-09-26 | 株式会社アルバック | ドライエッチング方法 |
CN101512735B (zh) * | 2006-09-08 | 2012-02-22 | 株式会社爱发科 | 干蚀刻装置及方法 |
CN101512736A (zh) | 2006-09-11 | 2009-08-19 | 株式会社爱发科 | 干式蚀刻方法 |
JP5065725B2 (ja) * | 2007-03-26 | 2012-11-07 | 株式会社アルバック | プラズマ処理装置 |
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2001
- 2001-05-18 JP JP2001149825A patent/JP4171590B2/ja not_active Expired - Lifetime
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