JP2002342985A

JP2002342985A - 貼合せ情報記録媒体の製造方法、貼合せ情報記録媒体の製造装置および貼合せ情報記録媒体

Info

Publication number: JP2002342985A
Application number: JP2002102704A
Authority: JP
Inventors: Yoshiyuki Okubo; 美志大久保; Yoshi Nishisaka; 歓西坂
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1995-12-20
Filing date: 2002-04-04
Publication date: 2002-11-29

Abstract

(57)【要約】【課題】量産向きの２枚貼合せ光ディスクを供給する。【解決手段】基板３０と同心状に所定厚のスペーサ６０
を配置し；スペーサ６０が配置された側の基板３０の面
上に接着剤２２０を塗布し；接着剤２２０が塗布された
基板３０の面に別の基板４０を載置し；スペーサ６０を
中心に基板３０および４０を高速回転させ、この回転に
より生じる遠心力を利用して基板３０と基板４０との間
に挟まれた接着剤２２０の余分を、気泡等とともに外部
にはじき飛ばす。これにより、両基板間に、スペーサ６
０の厚さで決まる厚みの接着剤層５０を残す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、２枚のディスク
基板を貼り合わせた構造を持つ情報記録媒体の製造方
法、この媒体の製造装置、およびこの製造方法によって
得られる貼合せ情報記録媒体に関する。とくに、光ディ
スクの一面から２つの情報記録層の情報が読み取られる
ことを想定した２枚貼２層光ディスクにおける、接着方
法および接着構成の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、多種多様な映像や音声等の大容量
データをデジタル記録できる小径光ディスク（直径５イ
ンチ／１２０ｍｍ〜３.５インチ／８０ｍｍ程度）が開
発されている。この種の光ディスクでは、大きな情報記
憶量を確保するために、２枚のディスク基板の少なくと
も一方に１以上の情報記録層が形成され、これらが正確
に貼り合わされて、所定厚（１.２ｍｍ）の大容量ディ
スクとされる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】いま、それぞれに情報
記録層が形成された２枚のディスク基板を接着剤により
正確に貼り合わして大容量光ディスクを得た場合を想定
してみる。この場合、２枚のディスク基板のいずれか一
方の面側から内部情報記録層の情報を読み取ろうとする
と、読取レーザ光は、必ず両基板間の接着剤層を往復す
ることになる。このとき、両基板間の接着剤層中にごみ
または気泡が混入していると、ごみまたは気泡混入位置
に存在する情報の読取時にエラーが発生する。

【０００４】また、両基板間の接着剤層が不均一であり
その厚さにムラがあると、接着剤層厚さ変化部分でレー
ザ光走行経路長が変動するため、厚さムラの発生位置に
ある情報の読取時にエラーが発生しやすくなる。

【０００５】また、両基板間の接着剤層中に気泡が混入
していると、この接着層の強度が低下するので、落下な
どで起きる衝撃により貼合せディスク基板が剥がれてし
まう恐れも生じる。

【０００６】また、２枚のディスク基板の一方にしか情
報記録層がなく他方に同様な情報記録層（あるいはこれ
に相当するダミー層）が無い場合、環境変化により貼合
せ面に劣化が生じ、貼り合わせた２枚のディスク基板が
剥がれたり変形したりする恐れがある。

【０００７】上記ごみまたは気泡の混入は完全に除去し
なければならず、また上記両基板間の接着剤層の厚さム
ラは極力小さく抑えなければならない（たとえば接着剤
層厚５０μｍに対して厚さムラは±５μｍ以内）。しか
し、ごみ・気泡なし／厚さムラなしの接着剤層を大量生
産される２枚貼光ディスクに対して高い歩留まりで実現
することは困難である。

【０００８】この発明の第１の目的は、接着剤層にごみ
・気泡の混入がなく接着剤層の厚さムラを許容値以下に
収めることができる貼合せ情報記録媒体の製造方法を提
供することである。

【０００９】この発明の第２の目的は、接着剤層にごみ
・気泡の混入がなく接着剤層の厚さムラを許容値以下に
収めることができる貼合せ情報記録媒体の製造装置を提
供することである。

【００１０】この発明の第３の目的は、第１の目的の製
造方法により製造される貼合せ情報記録媒体を提供する
ことである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るために、この発明の製造方法では、イ＞情報記録層（１０）が形成された第１基板（３０）
と同心状に所定厚（４０〜７０μｍ）のスペーサ（６
０）を配置し（図６ａ；図８ステップＳＴ５０）；ロ＞前記スペーサ（６０）が配置された側の前記第１基
板（３０）の面上に接着剤（２２０）を所定量供給し
（図６ａ；図８ステップＳＴ５０〜ステップＳＴ５２イ
エス）；ハ＞前記接着剤（２２０）が供給された前記第１基板
（３０）の面に第２の基板（４０）を接触させ（図６
ｂ；図８ステップＳＴ５４）；ニ＞前記スペーサ（６０）の配置位置を中心にして前記
第１基板（３０）および第２基板（４０）を回転させ
（図６ｃ；図８ステップＳＴ５８）、この回転により前
記第１基板（３０）と前記第２基板（４０）との間に挟
まれた前記接着剤（２２０）を外部にはじき飛ばすこと
により、前記第１基板（３０）と前記第２基板（４０）
との間に、前記スペーサ（６０）の厚さ（４０〜７０μ
ｍ）で規制される厚みの接着剤層（５０）を残すように
している。

【００１２】上記回転工程＜ニ＞において、２枚の基板
（３０、４０）は、スペーサ（６０）の厚み（たとえば
５０μｍ）で規制される間隔を保ちつつ、基板間のごみ
および気泡が完全に外部へ吹き飛ばされるように、高速
回転できる。

【００１３】この高速回転時において、両基板間から接
着剤（２２０）が外部に吹き飛ばされると両基板間の圧
力が下がり、両基板は周囲の気圧（通常は大気圧）によ
り押しつぶされる方向の力を全面均一に受ける。このと
き、両基板の間隔はスペーサ（６０）の厚さ（５０μ
ｍ）以下には狭まらず、結局は両基板間の接着剤（２２
０）が作る接着剤層（５０）の厚さをスペーサ（６０）
の厚さで規制される所定範囲（たとえば５０±５μｍ）
に管理できるようになる。

【００１４】なお、上記第１基板と第２基板の関係は、
両基板とも情報記録層を有するときは、逆転しても良
い。すなわち、第１基板（３０）にスペーサ（６０）を
および接着剤（２２０）を介して第２基板（４０）を接
触させる代わりに、第２基板（４０）にスペーサ（６
０）をおよび接着剤（２２０）を介して第１基板（３
０）を接触させるようにしても良い。

【００１５】また上記第２の目的を達成するために、こ
の発明の貼合せ情報記録媒体製造装置は、所定内形（１
５ｍｍ）を持つ第１基板（３０）と、この所定内形（１
５ｍｍ）と同じかそれより大きな内形（１５〜１６ｍｍ
程度）を持つ所定厚（４０〜７０μｍ）のスペーサ（６
０）と、前記所定内形（１５ｍｍ）を持つ第２基板（４
０）とを、前記第１基板（３０）と前記第２基板（４
０）との間に接着剤（２２０）を挟んで、同心状に位置
決め保持する位置決め保持手段（位置合わせピン２０２
＋スピンテーブル２００）と；前記位置決め保持手段
（２００、２０２）により同心状に位置決め保持された
前記第１基板（３０）、スペーサ（６０）および第２基
板（４０）を、所定時間、前記接着剤（２２０）が外部
に放出されるような速度で回転させる回転手段（２１
０）と；前記回転手段（２１０）の回転により前記接着
剤（２２０）の一部が外部に放出された後に、前記第１
基板（３０）および第２基板（４０）の間に前記スペー
サ（６０）で規制される一定の厚さに残った前記接着剤
（２２０）の層（５０）を硬化させる接着剤硬化手段
（２３０）とを備えている。

【００１６】上記回転手段（２１０）において、２枚の
基板（３０、４０）は、スペーサ（６０）の厚み（たと
えば５０μｍ）で規制される間隔を保ちつつ、基板間の
ごみおよび気泡が完全に外部へ吹き飛ばされるように、
高速回転できる。

【００１７】この高速回転時において、両基板間から接
着剤（２２０）が外部に吹き飛ばされると両基板間の圧
力が下がり、両基板は周囲の気圧により押しつぶされる
方向の力を全面均一に受ける。このとき、両基板の間隔
はスペーサ（６０）の厚さ（５０μｍ）以下には狭まら
ず、結局は両基板間の接着剤（２２０）が作る接着剤層
（５０）の厚さがスペーサ（６０）の厚さで規制される
所定範囲（たとえば５０±５μｍ）に収まるようにな
る。

【００１８】この発明の製造方法または製造装置におい
て、スペーサ（６０）が無いと、以下のような不都合が
生じる。

【００１９】すなわち、スペーサ（６０）が無いと、貼
合せ両基板（３０、４０）間の接着剤層（５０）の厚さ
は、硬化前の接着剤（２２０）の粘度および貼合せ両基
板（３０、４０）の回転速度（単位時間あたりの回転
数）に依存するようになる。この場合、貼合せ後の接着
剤層厚を所定値（たとえば５０μｍ前後）に設定しよう
とすると、回転速度を所望の接着剤層厚に対応した速度
に抑えなければならない（回転速度が速すぎると接着剤
層厚が薄くなりすぎるから）。このように回転速度が制
限されると貼合せ両基板（３０、４０）間の接着剤層
（５０）内部に残留する気泡を完全に外部へはじき飛ば
すに足る高速回転を行うことができなくなる可能性が高
まり、気泡の無い貼合せディスクの製造歩留まりが悪化
することになる。この発明のようにスペーサ（６０）を
用いれば、貼合せ両基板（３０、４０）を十分高速に回
転させても両基板間の接着剤層厚が薄くなりすぎること
がないので、回転速度の上限の制限がなくなるから、十
分な高速回転により、貼合せ両基板（３０、４０）間の
接着剤層（５０）内部に残留する気泡やごみ等を完全に
外部へ吹き飛ばすことが可能になる。

【００２０】また上記第３の目的を達成するために、こ
の発明の貼合せ情報記録媒体は、第１の情報記録層（１
０）が形成され、所定の外形（１２０ｍｍまたは８０ｍ
ｍ）と所定内形（１５ｍｍ）と所定の厚み（０.６ｍ
ｍ）を持つ孔開き円盤状第１基板（３０）と；第２の情
報記録層（２０）が形成され、前記所定の外形（１２０
ｍｍまたは８０ｍｍ）と前記所定内形（１５ｍｍ）と所
定の厚み（０.６ｍｍ）を持つ孔開き円盤状第２基板
（４０）と；特定の外形（２１ｍｍ）と特定の内形（１
５〜１６ｍｍ程度）と所定の厚み（４０〜７０μｍ）を
持ち、前記第１基板（３０）および前記第２基板（４
０）の間に同心状に挟まれるスペーサ（６０）と；前記
スペーサ（６０）の位置を避けて前記第１基板（３０）
および前記第２基板（４０）の間に存在し、前記スペー
サ（６０）によって規制される一定の厚さを持つ接着剤
層（５０）とを備えている。

【００２１】２枚の基板（３０、４０）のいずれか一方
の面側から内部情報記録層（１０、２０）の情報を読み
取ろうとすると、読取レーザ光は両基板間の接着剤層
（５０）を往復通過することになる。このとき、両基板
間の接着剤層（５０）の厚さにムラや気泡などがある
と、接着剤層厚変化部分でレーザ光走行経路長が変動す
るため、厚さムラや気泡などの発生位置にある情報の読
取時にエラーが発生しやすくなる。

【００２２】ところが、この発明の貼合せ情報記録媒体
では、上記スペーサ（６０）があるために、上記気泡を
完全に外部にはじき出すに十分な速度で貼合せ基板を高
速回転させても第１基板（３０）および第２基板（４
０）の間に存在する接着剤層（５０）の厚さがスペーサ
（６０）で規制される厚さにほぼ均一（５０±５μｍ程
度）に収まるから、接着剤層（５０）の厚さムラや気泡
などに起因する読取エラーの発生率は実用上問題ないレ
ベルまで抑え込むことができる。

【００２３】さらに、上記スペーサ（６０）があるため
に、接着層（５０）の厚みを所定範囲に管理しつつそこ
から気泡を完全に除去する高速回転処理が可能となった
ことから、接着層内残留気泡に起因する接着層の強度低
下なくなるので、落下衝撃などにより貼合せディスク基
板が剥がれてしまうことを防止できる。

【００２４】また上記第３の目的に係る発明の貼合せ情
報記録媒体（たとえば図１１の貼合せ１層ディスクでス
ペーサ６０あり）は、第１の情報記録層（１０）が形成
され、所定の外形（１２０ｍｍまたは８０ｍｍ）と所定
内形（１５ｍｍ）と所定の厚み（０.６ｍｍ）を持つ孔
開き円盤状第１基板（３０）と；ダミー層（２０ｄ）が
形成され、前記所定の外形（１２０ｍｍまたは８０ｍ
ｍ）と前記所定内形（１５ｍｍ）と所定の厚み（０.６
ｍｍ）を持つ孔開き円盤状第２基板（４０）と；特定の
外形（２１ｍｍ）と特定の内形（１５〜１６ｍｍ程度）
と所定の厚み（４０〜７０μｍ）を持ち、前記第１基板
（３０）および前記第２基板（４０）の間に同心状に挟
まれるスペーサ（６０）と；前記スペーサ（６０）の位
置を避けて前記第１基板（３０）および前記第２基板
（４０）の間に存在し、前記スペーサ（６０）によって
規制される一定の厚さを持つ接着剤層（５０）とを備え
ている。

【００２５】上記貼合せ情報記録媒体は、２枚の円盤状
基板（３０、４０）の一方（３０）にしか情報記録層
（１０）が無い場合を主に想定しており、貼合せ基板の
他方（４０）に情報記録層（１０）に対応する無記録の
ダミー層（２０ｄ）が設けられている。このように一方
基板（３０）および他方基板（４０）の双方に同様な層
（１０、２０ｄ）が形成されており、これらが向き合わ
せに貼り合わされると、次のような効果が得られる。す
なわち、環境変化あるいは経時変化に伴う両基板の物理
的な変形は対称的に同程度の量で生じるため、その変形
が貼合せにより打ち消される。このことから、貼合せ基
板の「剥がれ」あるいは「そり」が起きにくく、環境変
化あるいは経時変化に対して物理的に安定な貼合せ情報
記録媒体が得られる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の一実施の形態に係る貼合せ情報記録媒体の製造方法、
貼合せ情報記録媒体の製造装置および貼合せ情報記録媒
体を説明する。なお、重複説明を避けるために、複数の
図面に渡り機能上共通する部分には共通の参照符号が用
いられている。

【００２７】図１は、この発明の貼合せ情報記録媒体の
一例として用いられる２層光ディスクＯＤを、読取レー
ザ光受光面側から見た平面図である。この光ディスクＯ
Ｄは、外径が１２０ｍｍあり、内径１５ｍｍの中心孔７
０を持ち、０.６ｍｍのポリカーボネート製基板を２枚
貼合せた１.２ｍｍの厚さ寸法を持つ。この貼合せ基板
それぞれにはドーナッツ状の情報記録層が形成されてい
る（図１に図示されているのは一方の基板の層１０の
み）。これらドーナッツ状情報記録層の内径はおよそ４
５ｍｍであり、その外径は最大で約１１７ｍｍとなって
いる。このような構成の光ディスクＯＤの中心孔７０と
同軸状に、２つの基板に挟まれて、たとえば内径１５〜
１６ｍｍ、外径２０〜２１ｍｍで厚さがおよそ５０μｍ
の高分子フィルムスペーサ６０が配置される。

【００２８】このスペーサ６０に用いる高分子フィルム
としては、そこに何も記載しないときは、ポリカーボネ
ートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、
ポリイミドフィルムなどが使用可能である。また、そこ
にラベル情報を印刷するときはポリカーボネートフィル
ムなどが適当である。ただし、印刷を施すときは、印刷
後の実質的な厚みを所望の厚み（たとえば５０μｍ）に
管理することになる。

【００２９】図２は、図１の２層光ディスクＯＤの断面
の一部を拡大・デフォルメして示している。図示するよ
うに、このディスクＯＤは、読取レーザ光ＲＬが入射す
る面から見て、第１情報記録層保持用ポリカーボネート
基板３０と、第１の情報が記録される金薄膜（第１情報
記録層；厚さ１１〜１４ｎｍ、たとえば１３ｎｍ程度）
１０と、レーザ光ＲＬに対して透明な接着剤層５０と、
第２の情報が記録されるアルミニウム・モリブデン合金
薄膜（第２情報記録層；厚さ４０ｎｍ以上、たとえば１
００ｎｍ程度）２０と、第２情報記録層保持用ポリカー
ボネート基板４０とで、構成されている。読取レーザ光
ＲＬの受光面３０と反対側の基板面４０上には、必要に
応じて、記録情報（上記第１、第２情報）に関係した情
報（文字、絵、模様などの視覚パターン情報）が印刷さ
れたラベルＬＢが張り付けられるようになっている。

【００３０】中心孔７０の位置で基板３０と基板４０に
同心状に挟まれたフィルムスペーサ６０は５０μｍの厚
さを持ち、このスペーサ６０と同じレベルで基板３０お
よび基板４０の間に挟まれた接着剤層５０は、スペーサ
６０のフィルム厚５０μｍと殆ど同じ一定厚（５０±５
μｍ程度）を持つ。接着剤層５０の厚さを増やしたけれ
ば、スペーサ６０のフィルム厚を対応して増やせば良
い。

【００３１】第１情報記録層を形成する金薄膜１０の膜
厚を１１ｎｍないし１４ｎｍの間（好ましくは１３ｎｍ
前後）に選ぶことにより、第１情報記録層１０および第
２情報記録層２０双方から同程度の強さの読取レーザ反
射光を得ることができるようになる。

【００３２】なお、第１情報記録層１０は、波長６５０
ｎｍ（または６３５ｎｍ）の読取レーザ光ＲＬに対して
金薄膜と同程度のレーザ光反射率・レーザ光透過率を示
すもの（金合金、銅、銀、黄銅、銅・亜鉛合金、銅・ア
ルミニウム合金など）で構成することもできる。

【００３３】また、第２情報記録層を形成するアルミニ
ウム・モリブデン合金薄膜２０の膜厚を４０ｎｍ以上に
選ぶことにより、膜２０のレーザ光反射率を実用上十分
（反射率８０％以上）なものにできる。この実施の形態
では、第２情報記録層２０の膜厚設定値を１００ｎｍ程
度に選んでいる。

【００３４】また、第２情報記録層２０はアルミニウム
だけでも形成可能であるが、モリブデン、タンタル、コ
バルト、クロム、チタン、白金などの高融点金属とアル
ミニウムとを合金化することにより、第２情報記録層用
の薄膜２０の反射率の経時劣化（環境信頼性）を大幅に
改善できる。

【００３５】また、モリブデンは第２情報記録層２０の
耐酸化性を改善する機能を持つが、その配合割合には適
正な範囲があり、１〜２０ａｔ％が実用範囲といえる。
アルミニウム・モリブデン合金薄膜２０におけるモリブ
デンの割合は、好ましくは１〜２０ａｔ％である。この
実施の形態では、モリブデンの割合を２０ａｔ％として
いる。これが２０ａｔ％を超えると、薄膜２０の膜厚が
４０ｎｍ以上確保されていても、第２情報記録層２０と
してのレーザ光反射率は低下する。

【００３６】また、読取レーザ光ＲＬの波長は、例示し
た６５０ｎｍの他に、６３５ｎｍでも良いし、より短波
長のレーザでも良い。ただし、波長が異なればスペーサ
６０の最適フィルム厚は変化し得る（接着材層５０の物
性によっても最適フィルム厚は変化し得る）。最適フィ
ルム厚は、実際に使用されるレーザ波長、接着材層５０
の材質、基板３０および４０の材質などが具体的に決定
された後、複数サンプルを用いて実験的に決定するのが
実用的といえる。この決定は、たとえば記録層１０およ
び２０双方からの読取信号のＣ／Ｎ（キャリア対雑音
比）がともに所望値以上となり、かつ基板３０および４
０の貼合せ強度が十分取れるように決定される。

【００３７】図１および図２の貼合せ光ディスクＯＤの
物理的なパラメータとしては、たとえば以下のものを採
用できる。

【００３８】［外径］１２センチディスクの場合＞１２０.００±０.３０ｍｍ８センチディスクの場合＞８０.００±０.３０ｍｍ［中心孔７０］１２センチ／８センチ共通＞１５.００+０.１５ｍｍ、-
０.００ｍｍ［貼合せ後の厚さ］１２センチ／８センチ共通＞１.２０+０.３０ｍｍ、-
０.０６ｍｍ［ディスククランプエリア内径］１２センチ／８センチ共通＞最大２２.０ｍｍ［ディスククランプエリア外径］１２センチ／８センチ共通＞最小３３.０ｍｍ［ディスククランプエリアの厚さ］１２センチ／８センチ共通＞１.２０+０.２０ｍｍ、-
０.１０ｍｍ［貼合せ後のディスク重量］１２センチディスクの場合＞１３ｇ〜２０ｇ８センチディスクの場合＞６ｇ〜９ｇ［貼合せ後のディスクの慣性モーメント］１２センチディスクの場合＞最大０.０４０ｇ・ｍ2 ８センチディスクの場合＞最大０.０１０ｇ・ｍ2 ［貼合せ後のディスクのダイナミックバランス］１２センチディスクの場合＞最大０.０１０ｇ・ｍ８センチディスクの場合＞最大０.００４５ｇ・ｍ図３は、図２に示すような構成を持つ貼合せ２層光ディ
スクＯＤの基板３０または４０に金薄膜（第１情報記録
層）１０またはアルミニウム・モリブデン合金薄膜（第
２情報記録層）２０を形成するスパッタリング装置の概
要を示している。

【００３９】真空容器１００内の天井近傍には、ポリカ
ーボネート基板３０（または４０）支持用の円盤状回転
基台１０２が、回転面が水平になるように配設されてい
る。回転基台１０２の下面に基板３０（４０）が支持さ
れ、モータ１１０により回転されるようになっている
（回転させない実施形態もあり得る）。

【００４０】真空容器１００内の底部近傍には、上方の
回転基台１０２と対向するように、スパッタリング源が
配置されたアノード板１０４が配設される。このスパッ
タリング源は、光ディスクＯＤのレーザ光反射層１０を
構成する材料（金）、またはレーザ光反射層２０を構成
する材料（アルミニウム、モリブデンなど）で構成され
る。

【００４１】回転基台（カソード板）１０２は接地され
る。アノード板１０４には、ＲＦスパッタの場合、高周
波電源装置１１２が接続される。（ＤＣスパッタの場合
なら直流電源装置１１２が接続される。）スパッタリン
グが行われる際は、電源装置１１２の出力電圧が、接地
されたカソード板１０２とアノード板１０４との間に印
加される。

【００４２】真空容器１００は、ガス排気ポート１１３
を介して排気装置１１４に接続される。排気装置１１４
により十分に排気（マイクロトールレベル）された真空
容器１００へは、スパッタリング実行時に、ガス導入ポ
ート１１５および制御バルブ１１８を介して、アルゴン
ガスボンベ１１６から、スパッタリングガスとしてのア
ルゴンガス（不活性ガス）が微量注入（ミリトールレベ
ル）される。アルゴンガスの注入量は、真空容器１００
に取り付けられた内圧センサ（真空計）１０８によりチ
ェックされる。

【００４３】基板回転モータ１１０、スパッタリング用
電源装置１１２、排気装置１１４および制御バルブ１１
８は、スパッタリング制御装置１２０内部のＣＰＵによ
り、コンピュータコントロールされる。

【００４４】アノード板１０４に配置されたスパッタリ
ング源（金）の上方には、膜厚計測機能を持つモニタ装
置１０６が設けられている。制御装置１２０のＣＰＵ
は、モニタ装置１０６によって、スパッタリング源から
基板３０（４０）へのスパッタ量をモニタする。すなわ
ち、制御装置１２０のＣＰＵは、基板３０（４０）にス
パッタされた薄膜をモニタしながら、薄膜層１０（２
０）が所定の組成となるように（あるいは所定の膜厚に
なるように）、電源装置１１２からアノード板１０４へ
の高周波電力を調節するようにプログラムされる。

【００４５】図４は、図３の装置を用いて貼合せ２層光
ディスクＯＤ用の第１情報記録層１０を形成する手順を
説明するフローチャートである。この手順に対応するプ
ログラムは、図３のスパッタリング制御装置１２０の内
部ＣＰＵにより実行される。

【００４６】すなわち、制御装置１２０は、内圧センサ
１０８を用いて真空容器１００の内圧を監視しながら排
気装置１１４を運転して、真空容器１００をたとえば５
マイクロトール以下まで排気する（ステップＳＴ１０；
ステップＳＴ１２ノー）。その後、制御装置１２０は、
内圧センサ１０８を用いて真空容器１００の内圧を監視
しなが制御バルブ１１８を開閉制御して、真空容器１０
０内に５ミリトール以下のアルゴンガスを導入する（ス
テップＳＴ１４；ステップＳＴ１６ノー）。

【００４７】こうして導入された低圧アルゴンガスをス
パッタリングガスとして用いて、金のスパッタリングが
開始される。

【００４８】すなわち、制御装置１２０は、基板３０が
取り付けられたカソード板１０２をモータ１１０により
回転させつつ（ステップＳＴ１８）、スパッタリング源
（ここでは金）に対して、所定時間、所定電力を印加し
て（ステップＳＴ２０）、所定の膜厚のレーザ光反射層
１０を形成する（ステップＳＴ２２イエス）。

【００４９】なお、上記実施の形態では、スパッタリン
グ中に基板３０を回転させているが、薄膜１０の膜厚の
ばらつきが所定値以内に収まるときは、スパッタリング
中に基板３０を回転させなくても良い。

【００５０】また、上記実施の形態では、ターゲット材
の上方に基板３０を配設するアップスパッタの場合で説
明を行ったが、ターゲット材の側方に基板３０を配設す
るサイドスパッタ法を採用しても良い。

【００５１】［実験例］排気装置１１４により真空容器
１００の内圧を１マイクロトール（μ Torr）台まで下
げ、次いでアルゴンガスを注入してアルゴンガス圧を所
定値に設定した。設定したアルゴンガス圧とスパッタ形
成された金薄膜１０の形成状態と、そのアルゴン含有量
との関係は、以下のようになった。

【００５２】アルゴンガス圧（m Torr）金薄膜の形成状態含有アルゴン量（at %）９島状５８島状５７島状４６ほぼ均一３５均一２４均一２３均一１２均一１１均一１アルゴン圧を５ミリトール以下にすると金薄膜１０中の
含有アルゴン量が２ａｔ％以下となって均一な薄膜（膜
厚１１ｎｍ〜１４ｎｍ）が得られる。

【００５３】図５は、図３の装置を用いて貼合せ２層光
ディスクＯＤ用の第２情報記録層２０を形成する手順を
説明するフローチャートである。この手順に対応するプ
ログラムも、図３のスパッタリング制御装置１２０のＣ
ＰＵにより実行できる。

【００５４】すなわち、制御装置１２０は、内圧センサ
１０８を用いて真空容器１００の内圧を監視しながら排
気装置１１４を運転して、真空容器１００をたとえば５
マイクロトール以下まで排気する（ステップＳＴ３０；
ステップＳＴ３２ノー）。その後、制御装置１２０は、
内圧センサ１０８を用いて真空容器１００の内圧を監視
しなが制御バルブ１１８を開閉制御して、真空容器１０
０内に５ミリトール以下のアルゴンガスを導入する（ス
テップＳＴ３４；ステップＳＴ１６ノー）。

【００５５】こうして導入された低圧アルゴンガスをス
パッタリングガスとして用いて、金のスパッタリングが
開始される。

【００５６】すなわち、制御装置１２０は、基板４０が
取り付けられたカソード板１０２をモータ１１０により
回転させつつ（ステップＳＴ３８）、各スパッタリング
源（ここではアルミニウムとモリブデン）に対して、層
構成の順番（アルミニウム、次にモリブデン）に、所定
時間、所定電力を印加して（ステップＳＴ４０）、所定
の膜厚のレーザ光反射層２０を形成する（ステップＳＴ
４２イエス）。

【００５７】なお、上記実施の形態では、スパッタリン
グ中に基板４０を回転させているが、薄膜２０の膜厚の
ばらつきが所定値以内に収まるときは、スパッタリング
中に基板４０を回転させなくても良い。

【００５８】また、上記実施の形態では、ターゲット材
の上方に基板４０を配設するアップスパッタの場合で説
明を行ったが、ターゲット材の側方に基板４０を配設す
るサイドスパッタ法を採用しても良い。

【００５９】また、図５では図３の装置を利用したスパ
ッタリング法による場合を例にとって説明したが、層２
０は真空蒸着法でも形成できる。

【００６０】図６は、図４および図５の手順を経て得ら
れた半ディスク状態の基板３０および４０が張り合わさ
れて貼合せ２層光ディスクＯＤが完成するまでの過程
（ａ）〜（ｄ）を説明する図である。

【００６１】図７は、貼合せディスクＯＤの製造過程で
出てくる余分な接着剤を回収する装置の構成例である。
（図７ｂは図７ａの７ｂ−７ｂ線に沿った部分断面を示
している。）また、図８は、図６の貼合せディスクの製造過程に対応
した手順を説明するフローチャートである。以下、順を
追って説明する。

【００６２】図６（ａ）＞まず、第１情報記録層（金薄
膜）１０が上になるように、ポリカーボネート基板（貼
合せ光ディスクＯＤの片割れ）３０がスピンテーブル２
００の位置合わせピン２０２に挿通される。その後、厚
さ５０μｍのフィルムスペーサ６０が位置合わせピン２
０２に挿通される。

【００６３】基板３０がスピンテーブル２００に密着
し、スペーサ６０が基板３０に密着したあと、低粘度の
紫外線硬化性接着剤２２０が適量塗布（または点滴）さ
れる（図８のステップＳＴ５０）。

【００６４】この接着剤２２０としては、粘度３００〜
８００ｍＰａ・ｓ（ミリパスカル秒）程度の、紫外線
（ＵＶ）硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気性硬化型
接着剤などが適当である。

【００６５】図６（ｂ）＞接着剤２２０を所定量塗布ま
たは点滴後（ステップＳＴ５２イエス）、直ちに、第２
情報記録層（アルミニウム・モリブデン合金薄膜）２０
が下になるように、ポリカーボネート基板（貼合せ光デ
ィスクＯＤのもう一方の片割れ）４０がスピンテーブル
２００の位置合わせピン２０２に挿通される（ステップ
ＳＴ５４）。基板４０は、基板３０上に塗布された接着
剤２２０を押し広げるように基板３０に密着される。
（この密着後は、格別な力を加えて基板４０を基板３０
側に押しつけることはしない。）基板３０と基板４０との間で押し広げられた接着剤２２
０の薄い皮膜（後の接着剤層５０）中に気泡（または微
細なごみ・ちり・ほこり）が混入する可能性が一番高い
のは、このときである。このときの基板３０と基板４０
との間隔は、スペーサ６０の厚み（５０μｍ）より大き
くなっており、基板間には余分な接着剤２２０とともに
若干の気泡・ごみ等が挟まっている可能性がある。

【００６６】図６（ｃ）＞基板４０を基板３０に密着さ
せたあと、スピンテーブル２００を所定速度（１００〜
２０００ｒｐｍ程度；必ずしも定速回転である必要はな
く、可変速でも良い）で高速回転させる（ステップＳＴ
５８）。すると基板３０と基板４０の間の余分な接着剤
２２０が気泡・ごみ等とともに高速回転の遠心力により
外部へはじき出される。

【００６７】図７（ａ）（ｂ）＞外部へはじき出された
気泡・ごみ等を含む余分接着剤２２０は、一部が接着剤
飛散防止フェンス３００でブロックされる（ステップＳ
Ｔ５８の実行中）。この高速回転が所定時間（１０秒程
度；この数値はケースバイケースで変わり得る）継続さ
れたあと（ステップＳＴ６０イエス）、スピンテーブル
２００の回転速度が低速回転（たとえば６ｒｍｐ程度）
に変更される（ステップＳＴ６１）。この時点で、基板
３０および４０の間に、厚さが５０μｍ程度で均一な気
泡の無い接着剤層５０が残留している。このとき、基板
３０と基板４０の合計厚はほぼ１.２ｍｍになってい
る。

【００６８】ところで、高速回転により余分接着剤２２
０が外へはじき出されたあとの貼合せディスクＯＤ（３
０＋４０）の外周端部には、若干の未硬化接着剤２２０
が付着している。この外周端部付着接着剤２２０を取り
除くために、まず吸引ポンプ５００が作動開始する（ス
テップＳＴ６２）。吸引ポンプ５００の作動中にスピン
テーブル２００が低速回転（６ｒｍｐ程度）することに
より、貼合せディスクＯＤの外周に付着した余分な接着
剤２２０がポンプ５００側に回収される。

【００６９】貼合せディスクＯＤの外周に付着した余分
な接着剤２２０の回収が済むと、スピンテーブル２００
の回転が停止され、吸引ポンプ５００が停止される（ス
テップＳＴ６３）。

【００７０】なお、貼合せディスクＯＤの外周に付着し
た余分な接着剤２２０はポンプ５００からのエアチュー
ブ５０２を介して生成される吸引空気流により回収容器
４００に回収される。その際、エアチューブ５０２側へ
流れ込もうとする接着剤２２０は接着剤通過阻止フィル
タ３０２により阻止されるから、接着剤２２０がポンプ
５００に流入することはない。その代わり、フィルタ３
０２は定期的に交換あるいはクリーニングされる。

【００７１】図６（ｄ）＞均一で気泡の無い接着剤層５
０が残留した貼合せ光ディスクＯＤは、紫外線ランプ２
３０により紫外線照射を受ける（ステップＳＴ６４）。
所定時間の紫外線照射が済むと（ステップＳＴ６６イエ
ス）、層５０を構成する接着剤２２０は実用強度まで硬
化する。これにより基板３０と基板４０は完全に一体化
し、２層構造の貼合せ光ディスクＯＤが完成する。

【００７２】なお、図８のステップＳＴ５０〜ＳＴ６０
の工程において、高速回転するモータ２１０の回転速度
およびその高速回転持続期間は、複数サンプルを用いた
実験によって、接着剤層５０内に気泡が残留せずかつそ
の厚さが５０±５μｍに収まるような値に選ぶことがで
きる。

【００７３】また、スピンテーブル２００の直径は、製
造される光ディスクＯＤの外径（通常１２０mmまたは８
０ｍｍ）よりも多少小さくしておく。スピンテーブル２
００の直径を光ディスクＯＤの外径より小さくしておけ
ば、貼合せディスクＯＤの外周から漏れ出た接着剤２２
０がディスクＯＤとスピンテーブル２００のテーブル面
との間に流れ込むことを、防止できる。

【００７４】具体的に例示すると、直径１２０ｍｍ規格
の貼合せ光ディスク（５インチディスク）ＯＤに対して
はスピンテーブル２００の直径を例えば１１５〜１１７
ｍｍ程度とし、直径８０ｍｍ規格の貼合せ光ディスク
（３.５インチディスク）ＯＤに対してはスピンテーブ
ル２００の直径を例えば７５〜７７ｍｍ程度とすれば良
い。同様に、２.５インチディスク（直径６３ｍｍ）も
そのサイズに応じてスピンテーブルの直径が選択され
る。

【００７５】図９は、図２の片面読取型貼合せ２層ディ
スクの変形例であって、貼合せ光ディスクＯＤの情報記
録層を４層構成とした場合の部分断面をデフォルメして
示している。

【００７６】ここでは、情報記録層１０ｂが形成された
基板３０上に第１透明層５１を介して情報記録層１０ａ
が形成され（２層構造）、情報記録層２０ｂが形成され
た基板４０上に第２透明層５２を介して情報記録層２０
ａが形成されている（２層構造）。そして、基板３０の
層１０ａ側面と基板４０の層２０ａ側面とが接着剤層５
０（接着剤２２０）を介して接着される。

【００７７】層１０ａと層１０ｂとの間のディスク中心
部にはラベルとして利用できる第１スペーサ６１が配置
され、層２０ａと層２０ｂとの間のディスク中心部には
やはりラベルとして利用できる第２スペーサ６２が配置
されている。

【００７８】図９の実施形態では、情報記録層１０ａお
よび１０ｂの読取が下側からの読取レーザ光ＲＬ１によ
り行われ、情報記録層２０ａおよび２０ｂの読取が上側
からの読取レーザ光ＲＬ２により行われる。

【００７９】図１０は、図２の片面読取型貼合せ２層デ
ィスクの他の変形例であって、貼合せ光ディスクＯＤの
情報記録層を３層構成とした場合の部分断面をデフォル
メして示している。

【００８０】こでは、情報記録層１０ｂが形成された基
板３０上に第１透明層５１を介して情報記録層１０ａが
形成され（２層構造）、基板４０上に情報記録層２０ａ
が形成されている（単層構造）。そして、基板３０の層
１０ａ側面と基板４０の層２０ａ側面とが接着剤層５０
（接着剤２２０）を介して接着される。

【００８１】層１０ａと層１０ｂとの間のディスク中心
部にはラベルとして利用できる第１スペーサ６１が配置
されている。

【００８２】図１０の実施形態では、情報記録層１０ａ
および１０ｂの読取は下側からの読取レーザ光ＲＬ１に
より行なうことができ、情報記録層２０ａおよび１０ａ
の読取は上側からの読取レーザ光ＲＬ２により行なうこ
とができる。

【００８３】なお、図１０の実施形態において、上側読
取レーザ光ＲＬ２で情報記録層１０ａおよび２０ａの双
方から読取を行なうときは、層２０ａを、厚手のアルミ
ニウム系金属薄膜ではなく、厚さ１３ｎｍ前後の金薄膜
で形成すると良い。

【００８４】図１１は、図２の片面読取型貼合せ２層デ
ィスクのさらに他の変形例であって、貼合せ光ディスク
ＯＤの情報記録層を１層構成とした場合の部分断面をデ
フォルメして示している。

【００８５】図１１の実施形態では、図２の情報記録層
２０が情報記録されないダミー層２０ｄで置換されてい
る。ディスクＯＤに格納しようとする総データ量が情報
記録層１０に完全に収まるときは、図１１の実施形態を
利用できる（情報記録層１０だけでも約５Ｇバイトの記
憶容量を確保できる。）ダミー層２０ｄは、実質的な内
容を持たない一定の情報パターンで塗りつぶされたアル
ミニウム系金属薄膜で構成できる。（ここで、「実質的
な内容を持たない一定の情報パターンで塗りつぶされ
た」とは、本当に何も記録されていない場合だけでな
く、データ「０」あるいはデータ「１」などの単調なデ
ータで記録面が書き潰されている場合も含む。）図１２は、図１１の構成を変形して得られるもので、貼
合せ光ディスクＯＤの情報記録層を１層構成とした場合
の部分断面をデフォルメして示している。

【００８６】図１２の実施形態では、図２の情報記録層
２０が、ラベルパターンを持つダミー兼ラベル層２０ｄ
ｂで置換されている。最初に情報記録層１０の一部を読
み取ることでこの光ディスクＯＤが貼合せ１層ディスク
であることが特定されるようになっておれば、このディ
スクＯＤの再生装置は、ダミー兼ラベル層２０ｄｂへ情
報アクセスに行かないように初期設定可能である。この
場合、ダミー兼ラベル層２０ｄｂは読取レーザ光ＲＬを
反射しなくても良いから、ダミー兼ラベル層２０ｄｂの
材料選択の幅が広がる。具体例をあげれば、ラベルパタ
ーンが印刷されたポリカーボネートフィルムをダミー兼
ラベル層２０ｄｂとして利用することができる。

【００８７】なお、図１１および図１２の実施形態にお
いて、ダミー層２０ｄあるいは２０ｄｂの厚みは特に管
理する必要はないが、このダミー層２０ｄあるいは２０
ｄｂの厚さを含めた基板４０の厚さは、所定値（０.６
ｍｍ）に管理される。

【００８８】ところで、図２の片面読取型貼合せ２層デ
ィスクＯＤでは第２基板４０側から読取を行わないの
で、基板４０の面上にラベルＬＢを配置することができ
た。しかし、図９または図１０の構成では基板３０およ
び基板４０の両方から読取を行なうため、図２に示すよ
うな広面積なラベルＬＢをディスクＯＤに設けることが
できない。

【００８９】このような場合は、ポリカーボネート基板
３０および４０が透明であることを利用して、基板３０
および４０に挟まれたスペーサ６０に、ディスクの記録
情報に関係した文字・パターン等を印刷しておく。そう
すれば、視覚的な記載情報量に限度はあるが、ディスク
中央のスペーサ６０部分をディスクラベルとして利用す
ることができる。

【００９０】図２、図９、および図１０のいずれの実施
形態においても、貼合せ多層光ディスクＯＤの全厚は
１.２ｍｍに管理されている。そのため、透明層５１が
存在する図９または図１０の基板３０自体の厚み（０.
６ｍｍ弱）は、透明層５１が存在しない図２の基板３０
自体の厚み（およそ０.６ｍｍ）よりも、透明層５１の
厚さ（およそ５０μｍ）分少なくなる。同様に、透明層
５２が存在する図９の基板４０自体の厚み（０.６ｍｍ
弱）は、透明層５２が存在しない図２または図１０の基
板４０自体の厚み（およそ０.６ｍｍ）よりも、透明層
５２の厚さ（およそ５０μｍ）分少なくなる。いずれに
せよ、基板３０および４０の厚さは（標準値は０.６ｍ
ｍ）実施形態の内容に応じて適宜修正されて良い。

【００９１】また、一実施の形態では第２情報記録層２
０としてアルミニウム・モリブデン合金薄膜を使用した
が、この発明はこれに限定されない。この発明の実施の
形態によっては、第２情報記録層２０として、純アルミ
ニウム層、金層、モリブデン以外の高融点・高強度であ
って耐酸化性にも優れた高融点金属（タングステン、タ
ンタル、ニッケル、コバルト、白金、クロム、チタンな
ど）とアルミニウムの合金層などが実用的に利用できる
場合があり得る。ただし、第１情報記録層１０の材料と
しては、使用する特定波長のレーザ光に対して、薄膜化
したときに金と同程度のレーザ光反射率・レーザ光透過
率を示すもの（金合金、銅、銀、黄銅、銅・亜鉛合金、
銅・アルミニウム合金など）に限定される。

【００９２】上記説明では、紫外線硬化性樹脂層（接着
層）５０の厚みとして５０μｍを例示したが、図１の貼
合せディスクＯＤが読出専用ディスク（ＤＶＤ−ＲＯ
Ｍ）の場合は、この厚みを４０μｍ〜７０μｍの範囲か
ら選択すると良い。図１の貼合せディスクＯＤが読み書
き両用ディスク（ＤＶＤ−ＲＡＭ）の場合は、接着層５
０の厚みは読出専用の場合よりも薄い方が良い。その場
合は、接着層５０の厚みを２０μｍ〜４０μｍの範囲か
ら選択すれば良い。

【００９３】また、光ディスクＯＤの外形サイズとして
５インチタイプ（直径１２０ｍｍ）と３.５インチタイ
プ（直径８０ｍｍ）を例示したが、２.５インチタイプ
（直径６３ｍｍ）その他のサイズの貼合せ光ディスクに
この発明を利用することも可能である。その場合、ディ
スクサイズ、ディスク材料、ディスク用途（ＲＯＭかＲ
ＡＭか）、接着材の種類、その他の条件に応じて、最適
の接着層厚（つまりはスペーサ６０の厚さ）を決定すれ
ば良い。

【００９４】また、上記説明では、スペーサ６０として
ディスクと相似のフィルムリングを例示したが、スペー
サ６０の形はリング形に限定されない。スペーサ６０の
内側孔は図６の位置合わせピン２０２が挿通されたとき
に位置決めさえできればよいのだから、ピン２０２が直
径１５ｍｍの円柱であればスペーサ６０の内側孔を３角
形以上の多角形にしても良い（その内接円の直径が１５
ｍｍより僅かに大きくなるようにする）。同様に、スペ
ーサ６０の外形は、その外接円の直径が図１の情報記録
層の領域に及ばない限り、任意の多角形としても良い。
たとえば、直径３３ｍｍの円に外接する６角形の外形
と、直径１５ｍｍの円に内接する８角形の内形を持つ多
角形フィルム（たとえば厚さ５０μｍ）をスペーサ６０
として用いることができる。スペーサ６０にディスク記
録情報（文字、記号、または絵）を印刷する場合、スペ
ーサ６０を円形リングに限定しない方が（主に意匠上
で）商品価値が上がることがある。

【００９５】図１３は、波長６５０ｎｍのコヒーレント
光を読取に用い、図２のような１基板／１記録層の基板
対（３０、４０）を用いる場合において、貼合せに用い
る基板（３０または４０）の厚み（縦軸）の許容幅が基
板材料の屈折率（横軸）に応じてどのように変化するか
を例示したグラフである。

【００９６】このグラフにおいて、基板の屈折率が１.
４５なら、基板厚が上限０.６４３（点Ｐ０１）から下
限０.５８３（点Ｐ０３）の範囲内に収まるように管理
される（中心値は点Ｐ０２の０.６１５ｍｍ）。たとえ
ばポリカーボネート製基板の屈折率が１.５６なら、基
板厚が上限０.６３０（点Ｐ１１）から下限０.５７０
（点Ｐ１３）の範囲内に収まるように管理される（中心
値は点Ｐ１２の０.６００ｍｍ）。基板の屈折率が１.６
５なら、基板厚が上限０.６３０（点Ｐ２１）から下限
０.５７０（点Ｐ２３）の範囲内に収まるように管理さ
れる（中心値は点Ｐ０２の０.６００ｍｍ）。

【００９７】この発明の実施形態では、このグラフ中の
点Ｐ０１〜点Ｐ２３で囲まれる範囲に収まったポリカー
ボネート製等の透明基板（３０、４０）が採用される。

【００９８】図１４は、波長６５０ｎｍのコヒーレント
光を読取に用い、図９のような１基板／２記録層の基板
対（３０、４０）を用いる場合において、貼合せに用い
る基板（３０または４０）の厚み（縦軸）の許容幅が基
板材料の屈折率（横軸）に応じてどのように変化するか
を例示したグラフである。

【００９９】このグラフにおいて、基板の屈折率が１.
４５なら、基板厚が上限０.６５３（点Ｑ０１）から下
限０.５６３（点Ｑ０３）の範囲内に収まるように管理
される。基板の屈折率が１.５６なら、基板厚が上限０.
６４０（点Ｑ１１）から下限０.５５０（点Ｑ１３）の
範囲内に収まるように管理される（中心値はおよそ０.
５９５ｍｍ）。基板の屈折率が１.６５なら、基板厚が
上限０.６４０（点Ｑ２１）から下限０.５５０（点Ｑ２
３）の範囲内に収まるように管理される。

【０１００】この発明の実施形態では、このグラフ中の
点Ｑ０１〜点Ｑ２３で囲まれる範囲に収まったポリカー
ボネート製等の透明基板（３０、４０）が採用される。

【０１０１】図９のように１基板あたり２層の情報記録
層（１０ａ、１０ｂ；または２０ａ、２０ｂ）を形成す
る場合では、情報記録層間に樹脂層（５１、５２）が設
けられるため、この層間樹脂層（５１、５２）の厚みを
見込んで、基板厚が薄目に選択される（図１３では中心
厚が０.６００ｍｍであるのに対して図１４では中心厚
が０.５９５ｍｍ）。

【０１０２】＜まとめ＞（１）情報記録層が形成された第１基板と同心状に所定
厚のスペーサを配置し；前記スペーサが配置された側の
前記第１基板の面上に接着剤を所定量供給し；前記接着
剤が供給された前記第１基板の面に第２の基板を接触さ
せ；前記スペーサの配置位置を中心にして前記第１基板
および第２基板を回転させ、この回転により前記第１基
板と前記第２基板との間に挟まれた前記接着剤を外部に
はじき飛ばすことにより、前記第１基板と前記第２基板
との間に、前記スペーサの厚さで規制される厚みの接着
剤層を残すようにしたことを特徴とする貼合せ情報記録
媒体の製造方法。

【０１０３】（２）前記接着剤は紫外線硬化型接着剤を
含み、前記接着剤層が残った前記第１基板と前記第２基
板との貼合せ物体に紫外線を照射することにより、前記
接着剤層を硬化させるようにしたことを特徴とする
（１）の製造方法。

【０１０４】（３）情報記録層が形成された第１基板と
同心状に所定厚のスペーサを配置し；前記スペーサが配
置された側の前記第１基板の面上に接着剤を所定量供給
し；前記接着剤が供給された前記第１基板の面に第２の
基板を接触させ；前記スペーサの配置位置を中心にして
前記第１基板および第２基板を回転させ、この回転によ
り前記第１基板と前記第２基板との間に挟まれた前記接
着剤を外部にはじき飛ばし、周囲の気圧により前記第１
基板と前記第２基板とを全面均一に圧接させ、回転中心
側へ侵入しようとする前記接着剤を前記スペーサにより
ブロックし、）前記スペーサの厚さにより保証される前
記第１基板と前記第２基板と間の隙間を介して、前記第
１基板と前記第２基板との間の気泡を外部に追い出し、
前記第１基板と前記第２基板との間に残留する前記接着
剤の層の厚みが、前記スペーサの厚さで規制される一定
厚となるようにしたことを特徴とする貼合せ情報記録媒
体の製造方法。

【０１０５】（４）前記接着剤は紫外線硬化型接着剤を
含み、前記接着剤の層が残った前記第１基板と前記第２
基板との貼合せ物体に紫外線を照射することにより、前
記接着剤の層を硬化させるようにしたことを特徴とする
（３）の製造方法。

【０１０６】（５）コヒーレントな光の一部を反射しそ
の残部を通過させる第１情報記録層が形成されるもので
あって、一定の外形、一定の内形および一定の厚さを持
つ孔開き円盤状の第１基板を用意し；前記コヒーレント
な光の残部を反射する第２情報記録層が形成されるもの
であって、一定の外形、一定の内形および一定の厚さを
持つ孔開き円盤状の第２基板を用意し；前記第１情報記
録層の形成面側に、前記第１基板の内形と同心状に、所
定外形、所定内形および所定厚を持つリング状のスペー
サを配置し；前記第１基板の第１情報記録層の形成面上
に接着剤を所定量塗布または点滴し；前記第１基板と前
記第２基板とが同心状となるように、前記接着剤が塗布
または点滴された前記第１基板の面に対して前記第２の
基板の第２情報記録層の形成面を接触させ；前記リング
状スペーサの中央位置を回転中心として前記第１基板お
よび第２基板を回転させ、この回転により前記第１基板
と前記第２基板との間に挟まれた前記接着剤を外部には
じき飛ばし、周囲の気圧により前記第１基板と前記第２
基板とを全面均一に圧接させ、回転中心側へ侵入しよう
とする前記接着剤を前記スペーサによりブロックし、前
記スペーサの厚さにより保証される前記第１基板と前記
第２基板と間の隙間を介して、前記第１基板と前記第２
基板との間の気泡を外部に追い出し、前記第１基板と前
記第２基板との間に残留する前記接着剤の層の厚みが、
前記スペーサの厚さで規制される一定厚となるようにし
たことを特徴とする貼合せ情報記録媒体の製造方法。

【０１０７】（６）コヒーレントな光の一部を反射しそ
の残部を通過させる第１情報記録層が形成されるもので
あって、一定の外形、一定の内形および一定の厚さを持
つ孔開き円盤状の第１基板を用意し；前記コヒーレント
な光の残部を反射する第２情報記録層が形成されるもの
であって、一定の外形、一定の内形および一定の厚さを
持つ孔開き円盤状の第２基板を用意し；前記第２情報記
録層の形成面側に、前記第２基板の内形と同心状に、所
定外形、所定内形および所定厚を持つリング状のスペー
サを配置し；前記第２基板の第２情報記録層の形成面上
に接着剤を所定量塗布または点滴し；前記第１基板と前
記第２基板とが同心状となるように、前記接着剤が塗布
または点滴された前記第２基板の面に対して前記第１基
板の第１情報記録層の形成面を接触させ；前記リング状
スペーサの中央位置を回転中心として前記第１基板およ
び第２基板を回転させ、この回転により前記第１基板と
前記第２基板との間に挟まれた前記接着剤を外部にはじ
き飛ばし、周囲の気圧により前記第１基板と前記第２基
板とを全面均一に圧接させ、回転中心側へ侵入しようと
する前記接着剤を前記スペーサによりブロックし、前記
スペーサの厚さにより保証される前記第１基板と前記第
２基板と間の隙間を介して、前記第１基板と前記第２基
板との間の気泡を外部に追い出し、前記第１基板と前記
第２基板との間に残留する前記接着剤の層の厚みが、前
記スペーサの厚さで規制される一定厚となるようにした
ことを特徴とする貼合せ情報記録媒体の製造方法。

【０１０８】（７）前記接着剤は紫外線硬化型接着剤を
含み、前記接着剤の層が残った前記第１基板と前記第２
基板との貼合せ物体に紫外線を照射することにより、前
記接着剤の層を硬化させるようにしたことを特徴とする
（５）〜（６）の製造方法。

【０１０９】（８）所定内形を持つ第１基板と、この所
定内形と同じかそれより大きな内形を持つ所定厚のスペ
ーサと、前記所定内形を持つ第２基板とを、前記第１基
板と前記第２基板との間に接着剤を挟んで、同心状に位
置決め保持する位置決め保持手段と；前記位置決め保持
手段により同心状に位置決め保持された前記第１基板、
スペーサおよび第２基板を、所定時間、前記接着剤が外
部に放出されるような速度で回転させる回転手段と；前
記回転手段の回転により前記接着剤の一部が外部に放出
された後に、前記第１基板および第２基板の間に前記ス
ペーサで規制される一定の厚さに残った前記接着剤の層
を硬化させる接着剤硬化手段とを備えたことを特徴とす
る貼合せ情報記録媒体の製造装置。

【０１１０】（９）前記位置決め保持手段は、前記第１
基板および第２基板の内形以下のサイズを持つ位置合わ
せピンと、前記第１基板または第２基板の片面を支える
スピンテーブルとを含み、前記スピンテーブルの外形サ
イズが、前記第１基板または第２基板の外形より小さく
その内形より大きな所定サイズに設定されることを特徴
とする（８）の製造装置。

【０１１１】（１０）前記接着剤は紫外線硬化型接着剤
を含み、前記接着剤硬化手段が、前記第１基板および第
２基板の間の前記接着剤層に紫外線を照射する紫外線ラ
ンプを含むことを特徴とする（８）または（９）の製造
装置。

【０１１２】（１１）前記回転手段の回転により外部に
放出された前記接着剤の一部を回収する接着剤回収手段
をさらに備えたことを特徴とする（８）〜（１０）の製
造装置。

【０１１３】（１２）第１の情報記録層が形成され、所
定の外形と所定内形と所定の厚みを持つ孔開き円盤状第
１基板と；第２の情報記録層が形成され、前記所定の外
形と前記所定内形と所定の厚みを持つ孔開き円盤状第２
基板と；特定の外形と特定の内形と所定の厚みを持ち、
前記第１基板および前記第２基板の間に同心状に挟まれ
るスペーサと；前記スペーサの位置を避けて前記第１基
板および前記第２基板の間に存在し、前記スペーサによ
って規制される一定の厚さを持つ接着剤層とを備えたこ
とを特徴とする貼合せ情報記録媒体。

【０１１４】（１３）前記接着剤層の厚みが、前記第１
の情報記録層または前記第２の情報記録層から記録情報
を読み取るコヒーレント光の波長の１０倍以上の所定範
囲に収まっていることを特徴とする（１２）の貼合せ情
報記録媒体。

【０１１５】（１４）前記スペーサに、前記第１の情報
記録層または前記第２の情報記録層の記録情報に関連し
た文字またはパターンが形成されていることを特徴とす
る（１２）の貼合せ情報記録媒体。

【０１１６】（１５）前記第１基板の外向き面または前
記第２基板の外向き面の上に、前記第１の情報記録層ま
たは前記第２の情報記録層の記録情報に関連した文字ま
たはパターンを含むラベルが形成されていることを特徴
とする（１２）の貼合せ情報記録媒体。

【０１１７】（１６）前記第１基板が、前記第１の情報
記録層に重なる第３の情報記録層を含むことを特徴とす
る（１２）の貼合せ情報記録媒体。

【０１１８】（１７）前記第１基板が、前記第１の情報
記録層に重なる第３の情報記録層を含み、前記第２基板
が、前記第２の情報記録層に重なる第４の情報記録層を
含むことを特徴とする（１２）の貼合せ情報記録媒体。

【０１１９】（１８）前記第１の情報記録層が膜厚およ
そ１１ｎｍないし１４ｎｍの金薄膜を含み、前記第２の
情報記録層がアルミニウム含有薄膜を含むことを特徴と
する（１２）の貼合せ情報記録媒体。

【０１２０】（１９）前記第１の情報記録層が膜厚およ
そ１１ｎｍないし１４ｎｍの金薄膜を含み、前記第２の
情報記録層が膜厚およそ４０ｎｍ以上のアルミニウム・
高融点金属合金薄膜を含むことを特徴とする（１２）の
貼合せ情報記録媒体。

【０１２１】（２０）前記第１の情報記録層が膜厚およ
そ１１ｎｍないし１４ｎｍの金薄膜を含み、前記第２の
情報記録層が膜厚およそ４０ｎｍ以上のアルミニウム・
高融点金属合金薄膜を含み、前記アルミニウム・高融点
金属合金薄膜における高融点金属の割合をおよそ１ａｔ
％ないし２０ａｔ％に設定したことを特徴とする（１
２）の貼合せ情報記録媒体。

【０１２２】（２１）前記第１基板の厚みはおよそ０.
６ｍｍであり、前記第２基板の厚みはおよそ０.６ｍｍ
であり、前記スペーサの厚みは４０〜７０μｍの範囲か
ら選択された所定値前後であることを特徴とする（１
２）〜（２０）の貼合せ情報記録媒体。

【０１２３】（２２）第１の情報記録層および第２の情
報記録層が第１スペーサの厚さに対応した間隔をおいて
形成され、所定の外形と所定内形と第１の厚みを持つ孔
開き円盤状第１基板と；第３の情報記録層および第４の
情報記録層が第２スペーサの厚さに対応した間隔をおい
て形成され、前記所定の外形と前記所定内形と第２の厚
みを持つ孔開き円盤状第２基板と；前記第１スペーサの
位置を避けて前記第１の情報記録層および前記第２の情
報記録層の間に存在し、前記第１スペーサで規制される
一定の厚さを持つ第１透明層と；前記第２スペーサの位
置を避けて前記第３の情報記録層および前記第４の情報
記録層の間に存在し、前記第２スペーサで規制される一
定の厚さを持つ第２透明層とを備えたことを特徴とする
貼合せ多層情報記録媒体。

【０１２４】（２３）第１の情報記録層および第２の情
報記録層が第１スペーサの厚さに対応した間隔をおいて
形成され、所定の外形と所定内形と第１の厚みを持つ孔
開き円盤状第１基板と；第３の情報記録層および第４の
情報記録層が第２スペーサの厚さに対応した間隔をおい
て形成され、前記所定の外形と前記所定内形と第２の厚
みを持つ孔開き円盤状第２基板と；前記第１スペーサの
位置を避けて前記第１の情報記録層および前記第２の情
報記録層の間に存在し、前記第１スペーサで規制される
一定の厚さを持つ第１透明層と；前記第２スペーサの位
置を避けて前記第３の情報記録層および前記第４の情報
記録層の間に存在し、前記第２スペーサで規制される一
定の厚さを持つ第２透明層と；特定の外形と特定の内形
と特定の厚みを持ち、前記第１基板および前記第２基板
の間に挟まれる第３スペーサと；前記第３スペーサの位
置を避けて前記第１基板および前記第２基板の間に存在
し、前記第３スペーサで規制される一定の厚さを持つ接
着剤層とを備えたことを特徴とする貼合せ多層情報記録
媒体。

【０１２５】（２４）第１の情報記録層および第２の情
報記録層が層間スペーサの厚さに対応した間隔をおいて
形成され、所定の外形と所定内形と第１の厚みを持つ孔
開き円盤状第１基板と；第３の情報記録層が形成され、
前記所定の外形と前記所定内形と第２の厚みを持つ孔開
き円盤状第２基板と；前記層間スペーサの位置を避けて
前記第１の情報記録層および前記第２の情報記録層の間
に存在し、前記層間スペーサで規制される一定の厚さを
持つ透明層とを備えたことを特徴とする貼合せ多層情報
記録媒体。

【０１２６】（２５）第１の情報記録層および第２の情
報記録層が層間スペーサの厚さに対応した間隔をおいて
形成され、所定の外形と所定内形と第１の厚みを持つ孔
開き円盤状第１基板と；第３の情報記録層が形成され、
前記所定の外形と前記所定内形と第２の厚みを持つ孔開
き円盤状第２基板と；前記層間スペーサの位置を避けて
前記第１の情報記録層および前記第２の情報記録層の間
に存在し、前記層間スペーサで規制される一定の厚さを
持つ透明層と；特定の外形と特定の内形と特定の厚みを
持ち、前記第１基板および前記第２基板の間に挟まれる
基板間スペーサと；前記基板間スペーサの位置を避けて
前記第１基板および前記第２基板の間に存在し、前記基
板間スペーサで規制される一定の厚さを持つ接着剤層と
を備えたことを特徴とする貼合せ多層情報記録媒体。

【０１２７】（２６）第１の情報記録層が形成され、所
定の外形と所定内形と所定の厚みを持つ孔開き円盤状第
１基板と；ダミー層が形成され、前記所定の外形と前記
所定内形と所定の厚みを持つ孔開き円盤状第２基板と；
特定の外形と特定の内形と所定の厚みを持ち、前記第１
基板および前記第２基板の間に同心状に挟まれるスペー
サと；前記スペーサの位置を避けて前記第１基板および
前記第２基板の間に存在し、前記スペーサによって規制
される一定の厚さを持つ接着剤層とを備えたことを特徴
とする貼合せ情報記録媒体。

【０１２８】（２７）前記第２基板の外向き面の上に、
前記第１の情報記録層の記録情報に関連した文字または
パターンを含むラベルが形成されていることを特徴とす
る（２６）の貼合せ情報記録媒体。

【０１２９】（２８）第１の情報記録層が形成され、所
定の外形と所定内形と所定の厚みを持つ孔開き円盤状第
１基板と；前記第１の情報記録層の記録情報に関連した
文字またはパターンが記載されたダミー兼ラベル層が形
成され、前記所定の外形と前記所定内形と所定の厚みを
持つ孔開き円盤状第２基板と；特定の外形と特定の内形
と所定の厚みを持ち、前記第１基板および前記第２基板
の間に同心状に挟まれるスペーサと；前記スペーサの位
置を避けて前記第１基板および前記第２基板の間に存在
し、前記スペーサによって規制される一定の厚さを持つ
接着剤層とを備えたことを特徴とする貼合せ情報記録媒
体。

【０１３０】（２９）波長が６５０ｎｍ前後あるいは６
３５ｎｍ前後のコヒーレントな光の一部を反射しその残
部を通過させる第１情報記録層が形成されるものであっ
て、１２０ｍｍ前後あるいは８０ｍｍ前後の一定外形
と、１５ｍｍ前後の一定内形と、０.６ｍｍ前後の一定
厚を持つ孔開き円盤状の第１基板を用意し；前記コヒー
レントな光の残部を反射する第２情報記録層が形成され
るものであって、前記第１基板と実質的に同一形状を持
つ孔開き円盤状の第２基板を用意し；前記第１情報記録
層の形成面側に、前記第１基板の内形と同心状に、所定
外形、所定内形および所定厚を持つリング状のスペーサ
を配置し；前記第１基板の第１情報記録層の形成面上に
接着剤を所定量塗布または点滴し；前記第１基板と前記
第２基板とが同心状となるように、前記接着剤が塗布ま
たは点滴された前記第１基板の面に対して前記第２の基
板の第２情報記録層の形成面を接触させ；前記リング状
スペーサの中央位置を回転中心として前記第１基板およ
び第２基板を回転させ、この回転により前記第１基板と
前記第２基板との間に挟まれた前記接着剤を外部にはじ
き飛ばし、周囲の気圧により前記第１基板と前記第２基
板とを全面均一に圧接させ、回転中心側へ侵入しようと
する前記接着剤を前記スペーサによりブロックし、前記
スペーサの厚さにより保証される前記第１基板と前記第
２基板と間の隙間を介して、前記第１基板と前記第２基
板との間の気泡を外部に追い出し、前記第１基板と前記
第２基板との間に残留する前記接着剤の層の厚みが、前
記スペーサの厚さで規制される一定厚となるようにした
ことを特徴とする貼合せ情報記録媒体の製造方法。

【０１３１】（３０）波長が６５０ｎｍ前後あるいは６
３５ｎｍ前後のコヒーレントな光の一部を反射しその残
部を通過させる第１情報記録層が形成されるものであっ
て、１２０ｍｍ前後あるいは８０ｍｍ前後の一定外形
と、１５ｍｍ前後の一定内形と、０.６ｍｍ前後の一定
厚を持つ孔開き円盤状の第１基板を用意し；前記コヒー
レントな光の残部を反射する第２情報記録層が形成され
るものであって、前記第１基板と実質的に同一形状を持
つ孔開き円盤状の第２基板を用意し；前記第２情報記録
層の形成面側に、前記第２基板の内形と同心状に、所定
外形、所定内形および所定厚を持つリング状のスペーサ
を配置し；前記第２基板の第２情報記録層の形成面上に
接着剤を所定量塗布または点滴し；前記第１基板と前記
第２基板とが同心状となるように、前記接着剤が塗布ま
たは点滴された前記第２基板の面に対して前記第１基板
の第１情報記録層の形成面を接触させ；前記リング状ス
ペーサの中央位置を回転中心として前記第１基板および
第２基板を回転させ、この回転により前記第１基板と前
記第２基板との間に挟まれた前記接着剤を外部にはじき
飛ばし、周囲の気圧により前記第１基板と前記第２基板
とを全面均一に圧接させ、回転中心側へ侵入しようとす
る前記接着剤を前記スペーサによりブロックし、前記ス
ペーサの厚さにより保証される前記第１基板と前記第２
基板と間の隙間を介して、前記第１基板と前記第２基板
との間の気泡を外部に追い出し、前記第１基板と前記第
２基板との間に残留する前記接着剤の層の厚みが、前記
スペーサの厚さで規制される一定厚となるようにしたこ
とを特徴とする貼合せ情報記録媒体の製造方法。

【０１３２】（３１）前記接着剤は紫外線硬化型接着剤
を含み、前記接着剤の層が残った前記第１基板と前記第
２基板との貼合せ物体に紫外線を照射することにより、
前記接着剤の層を硬化させるようにしたことを特徴とす
る（２９）〜（３０）の製造方法。

【０１３３】（３２）コヒーレントな光の一部を反射し
その残部を通過させる第１情報記録層が形成されるもの
であって、一定の外形、一定の内形および一定の厚さを
持つ孔開き円盤状の第１基板を用意し；前記コヒーレン
トな光の残部を反射する第２情報記録層が形成されるも
のであって、一定の外形、一定の内形および一定の厚さ
を持つ孔開き円盤状の第２基板を用意し；前記第２基板
の第２情報記録層の形成面上に接着剤を所定量塗布また
は点滴し；前記第１基板と前記第２基板とが同心状とな
るように、前記接着剤が塗布または点滴された前記第２
基板の面に対して前記第１基板の第１情報記録層の形成
面を接触させ；前記第１基板および第２基板を回転さ
せ、この回転により前記第１基板と前記第２基板との間
に挟まれた前記接着剤を外部にはじき飛ばし、周囲の気
圧により前記第１基板と前記第２基板とを全面均一に圧
接させ、前記スペーサの厚さにより保証される前記第１
基板と前記第２基板と間の隙間を介して、前記第１基板
と前記第２基板との間の気泡を外部に追い出し、前記第
１基板と前記第２基板との間に残留する前記接着剤の層
の厚みが、一定厚となるようにしたことを特徴とする貼
合せ情報記録媒体の製造方法。

【０１３４】（３３）前記接着剤は紫外線硬化型接着剤
を含み、前記接着剤の層が残った前記第１基板と前記第
２基板との貼合せ物体に紫外線を照射することにより、
前記接着剤の層を硬化させるようにしたことを特徴とす
る（３２）の製造方法。

【０１３５】（３４）第１の情報記録層が形成され、１
２０ｍｍまたは８０ｍｍの外径と１５ｍｍの内径と０.
６ｍｍの厚みを持つポリカーボネート製孔開き円盤状第
１基板と；第２の情報記録層が形成され、前記第１基板
と同じ外径、内径および厚みを持つを持つポリカーボネ
ート製孔開き円盤状第２基板と；特定の外形と、特定の
内形と、４０μｍないし７０μｍの範囲から選択された
所定の厚みを持ち、前記第１基板および前記第２基板の
間に同心状に挟まれるスペーサと；前記スペーサの位置
を避けて前記第１基板および前記第２基板の間に存在
し、前記スペーサによって規制される一定の厚さを持つ
紫外線硬化性樹脂層とを備えたことを特徴とする貼合せ
光ディスク。

【０１３６】（３５）第１の情報記録層が形成され、１
２０ｍｍまたは８０ｍｍの外径と１５ｍｍの内径と０.
６ｍｍの厚みを持つポリカーボネート製孔開き円盤状第
１基板と；第２の情報記録層が形成され、前記第１基板
と同じ外径、内径および厚みを持つを持つポリカーボネ
ート製孔開き円盤状第２基板と；特定の外形と、特定の
内形と、２０μｍないし４０μｍの範囲から選択された
所定の厚みを持ち、前記第１基板および前記第２基板の
間に同心状に挟まれるスペーサと；前記スペーサの位置
を避けて前記第１基板および前記第２基板の間に存在
し、前記スペーサによって規制される一定の厚さを持つ
紫外線硬化性樹脂層とを備えたことを特徴とする貼合せ
光ディスク。

【０１３７】＜実施の形態の効果＞この発明の実施の形
態によれば、２枚の貼合せ基板間に接着剤層厚規定機能
を持つスペーサ６０を設けるようにしたことで、以下の
効果が得られる。

【０１３８】（１）２枚の基板３０および４０は、高速
回転されることにより、スペーサ６０の厚み（５０μ
ｍ）で規制される間隔を保ちつつ、基板間のごみ・気泡
などが余分な接着剤２２０とともに外部へ吹き飛ばされ
る。この高速回転時において、両基板３０および４０間
から接着剤２２０の余分が外部に吹き飛ばされると両基
板間の圧力が下がり、両基板３０および４０は周囲の気
圧（通常は大気圧）により押しつぶされる方向の力を全
面均一に受ける。このとき、両基板３０および４０の間
隔はスペーサ６０の厚さ（５０μｍ）以下には狭まら
ず、結局は両基板３０および４０間の接着剤２２０が作
る接着剤層５０の厚さを、スペーサ６０の厚さで規制さ
れる所定範囲（たとえば５０±５μｍ）に管理できるよ
うになる。

【０１３９】（２）この発明のようにスペーサ６０を用
いれば、貼合せ両基板３０および４０を十分高速に回転
させても両基板間の接着剤層厚が薄くなりすぎることが
ないので、回転速度の上限の制限がなくなる。このこと
から、余裕を見た十分な高速回転により、貼合せ両基板
３０および４０間の接着剤層５０内部に残留する気泡や
ごみ等を余分な接着剤２２０とともに完全に外部へ吹き
飛ばすことが可能になる。すなわち、高速回転の回転数
を厳密に特定値に制御しなくても厚みムラのほとんどな
い接着剤層５０を得ることができる。このことから、貼
合せ後の厚さ方向の寸法に正確さが要求される貼合せデ
ィスクを高い歩留まりで大量生産でき、その製造コスト
を単板ディスクと大差ないレベルまで抑えることができ
る。

【０１４０】（３）互いに接着された第１基板３０およ
び第２基板４０の間に存在する接着剤層５０の厚さがス
ペーサ６０で規制される厚さでほぼ均一（５０±５μｍ
程度）に収まるから、接着剤層５０の厚さムラに起因す
る読取エラーの発生率は実用上問題ないレベルまで抑え
込むことができる。

【０１４１】（４）接着剤層厚規定機能を持つスペーサ
６０は、文字・パターン等が書き込まれた極薄のラベル
フィルムでも良い。このラベルフィルムは、情報記録面
上にラベルを設けることができない両面読取型の貼合せ
光ディスクに、ディスクラベルとして利用できる。

【０１４２】（５）スペーサ６０があるために、接着層
５０の厚みを所定範囲に管理しつつそこから気泡を完全
に除去する高速回転処理が可能となったことから、接着
層内残留気泡に起因する接着層の強度低下なくなる。こ
のため、落下衝撃などにより貼合せディスク基板が剥が
れてしまうことを防止できる。

【０１４３】（６）２枚の貼合せ基板（３０、４０）の
一方（３０）にしか情報記録層（１０）が無い場合は、
貼合せ基板の他方（４０）に情報記録層（１０）に対応
するダミー層（２０ｄ）が設けられている。このよう
に、一方基板（３０）および他方基板（４０）の双方に
同様な層（１０、２０ｄ）を形成し、これらを向き合わ
せに貼り合わすと、次のような効果が得られる。すなわ
ち、環境変化あるいは経時変化に伴う両基板の物理的な
変形は対称的に同程度の量で生じるため、その変形が貼
合せにより打ち消される。このことから、貼合せ基板の
「剥がれ」あるいは「そり」が起きにくく、環境変化あ
るいは経時変化に対して物理的に安定な貼合せ情報記録
媒体（貼合せ光ディスクＯＤ）が得られる。

【０１４４】

【発明の効果】この発明によれば、２枚貼合せ光ディス
ク等を高い歩留まりで量産できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施の形態に係る２層光ディスク
を読取レーザ光受光面側から見た平面図。

【図２】図１の２層光ディスクの部分断面をデフォルメ
して示す図。

【図３】図２に示すような構成を持つ２層光ディスクに
第１情報記録層１０または第２情報記録層２０を形成す
るスパッタリング装置を例示するブロック図。

【図４】図３の装置を用いて２層光ディスク用の第１情
報記録層１０（金薄膜）を形成する手順を説明するフロ
ーチャート図。

【図５】図３の装置を用いて２層光ディスク用の第２情
報記録層２０（アルミニウム・モリブデン薄膜）を形成
する手順を説明するフローチャート図。

【図６】図４および図５の手順を経て得られた半ディス
ク状態の基板３０および４０が貼り合わされて２層光デ
ィスクが完成するまでの製造過程を説明する図。

【図７】図６の貼合せディスクの製造過程において、半
ディスク状態基板３０および４０の接着処理中に出てく
る余分な接着剤の回収装置の構成を例示する図。

【図８】図６の貼合せディスクの製造過程に対応した手
順を説明するフローチャート図。

【図９】図２の変形例であって、貼合せ光ディスクＯＤ
の情報記録層を４層構成とした場合の部分断面をデフォ
ルメして示す図。

【図１０】図２の他の変形例であって、貼合せ光ディス
クＯＤの情報記録層を３層構成とした場合の部分断面を
デフォルメして示す図。

【図１１】図２のさらに他の変形例であって、貼合せ光
ディスクＯＤの情報記録層を１層構成とした場合の一例
の部分断面をデフォルメして示す図。

【図１２】図２のさらに他の変形例であって、貼合せ光
ディスクＯＤの情報記録層を１層構成とした場合の他例
の部分断面をデフォルメして示す図。

【図１３】波長６５０ｎｍのコヒーレント光を読取に用
い、図２のような１基板／１記録層の基板対を用いる場
合において、貼合せに用いる基板（３０または４０）の
厚み（縦軸）の許容幅が基板材料の屈折率（横軸）に応
じてどのように変化するかを例示したグラフ図。

【図１４】波長６５０ｎｍのコヒーレント光を読取に用
い、図９のような１基板／２記録層の基板対を用いる場
合において、貼合せに用いる基板（３０または４０）の
厚み（縦軸）の許容幅が基板材料の屈折率（横軸）に応
じてどのように変化するかを例示したグラフ図。

【符号の説明】

１０、１０ｂ、２０ｂ…第１情報記録層（金薄膜／金属
半透明膜；レーザ光透過・反射層）；２０、１０ａ、２
０ａ…第２情報記録層（アルミニウム・モリブデン合金
薄膜；レーザ光反射層）；２０ｄ…ダミー層；２０ｄｂ
…ダミー兼ラベル層；３０…第１情報記録層用基板（ポ
リカーボネート）；４０…第２情報記録層用基板（ポリ
カーボネート）；５０…接着剤層（紫外線硬化接着
剤）；５１…第１透明層；５２…第２透明層；６０…ス
ペーサ（５０μｍ透明フィルムまたはラベル印刷された
フィルム；基板間スペーサ）；６１…スペーサ（透明フ
ィルムまたはラベル印刷されたフィルム；層間スペー
サ）；６２…スペーサ（透明フィルムまたはラベル印刷
されたフィルム；層間スペーサ）；７０…中心孔；ＬＢ
…ラベル；１００…真空容器；１０２…カソード板（回
転基台）；１０４…アノード板（スパッタリング源）；
１０６…モニタ装置（膜厚計）；１０８…内圧センサ；
１１０…基板回転モータ；１１２…スパッタリング用電
源装置；１１３…ガス排気ポート；１１５…ガス導入ポ
ート；１１４…排気装置（真空ポンプ）；１１６…アル
ゴンガスボンベ；１１８…制御バルブ；１２０…スパッ
タリング制御装置（ＣＰＵ）；２００…スピンテーブル
（位置決め保持手段）；２０２…位置合わせピン（位置
決め保持手段）；２１０…モータ（回転手段）；２２０
…紫外線硬化性接着剤；２３０…紫外線ランプ（接着剤
硬化手段）；３００…接着剤飛散防止フェンス；３０２
…接着剤通過阻止フィルタ；４００…接着剤回収容器；
５００…吸引ポンプ；５０２…エアチューブ；ＯＤ…２
層光ディスク；ＲＬ、ＲＬ１、ＲＬ２…読取レーザ光
（波長６３５ｎｍまたは６５０ｎｍ）。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5D029 JB13 KB14 RA08 RA30 RA35 5D121 AA07 EE22 FF03 FF04 FF15 FF18 GG02 GG28

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】情報記録層が形成された第１基板と同心状
に所定厚のスペーサを配置し；前記スペーサが配置され
た側の前記第１基板の面上に接着剤を所定量供給し；前
記接着剤が供給された前記第１基板の面に第２の基板を
接触させ；前記スペーサの配置位置を中心にして前記第
１基板および第２基板を回転させ、この回転により前記
第１基板と前記第２基板との間に挟まれた前記接着剤を
外部にはじき飛ばすことにより、前記第１基板と前記第
２基板との間に、前記スペーサの厚さで規制される厚み
の接着剤層を残すようにしたことを特徴とする貼合せ情
報記録媒体の製造方法。
【請求項２】所定内形を持つ第１基板と、この所定内形
と同じかそれより大きな内形を持つ所定厚のスペーサ
と、前記所定内形を持つ第２基板とを、前記第１基板と
前記第２基板との間に接着剤を挟んで、同心状に位置決
め保持する位置決め保持手段と；前記位置決め保持手段
により同心状に位置決め保持された前記第１基板、スペ
ーサおよび第２基板を、所定時間、前記接着剤が外部に
放出されるような速度で回転させる回転手段と；前記回
転手段の回転により前記接着剤の一部が外部に放出され
た後に、前記第１基板および第２基板の間に前記スペー
サで規制される一定の厚さに残った前記接着剤の層を硬
化させる接着剤硬化手段とを備えたことを特徴とする貼
合せ情報記録媒体の製造装置。
【請求項３】第１の情報記録層が形成され、所定の外形
と所定内形と所定の厚みを持つ孔開き円盤状第１基板
と；第２の情報記録層が形成され、前記所定の外形と前
記所定内形と所定の厚みを持つ孔開き円盤状第２基板
と；特定の外形と特定の内形と所定の厚みを持ち、前記
第１基板および前記第２基板の間に同心状に挟まれるス
ペーサと；前記スペーサの位置を避けて前記第１基板お
よび前記第２基板の間に存在し、前記スペーサによって
規制される一定の厚さを持つ接着剤層とを備えたことを
特徴とする貼合せ情報記録媒体。
【請求項４】第１の情報記録層が形成され、１２０ｍｍ
または８０ｍｍの外径と１５ｍｍの内径と０.６ｍｍの
厚みを持つポリカーボネート製孔開き円盤状第１基板
と；第２の情報記録層が形成され、前記第１基板と同じ
外径、内径および厚みを持つを持つポリカーボネート製
孔開き円盤状第２基板と；特定の外形と、特定の内形
と、２０μｍないし７０μｍの範囲から選択された所定
の厚みを持ち、前記第１基板および前記第２基板の間に
同心状に挟まれるスペーサと；前記スペーサの位置を避
けて前記第１基板および前記第２基板の間に存在し、前
記スペーサによって規制される一定の厚さを持つ紫外線
硬化性樹脂層とを備えたことを特徴とする貼合せ光ディ
スク。
【請求項５】請求項４に記載の光ディスクの記録内容を
読み取るように構成された再生装置。