JP2002341101A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2002341101A5
JP2002341101A5 JP2002045381A JP2002045381A JP2002341101A5 JP 2002341101 A5 JP2002341101 A5 JP 2002341101A5 JP 2002045381 A JP2002045381 A JP 2002045381A JP 2002045381 A JP2002045381 A JP 2002045381A JP 2002341101 A5 JP2002341101 A5 JP 2002341101A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
emitting diode
carbon
light emitting
molecule
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002045381A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2002341101A (ja
JP4280449B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2002045381A priority Critical patent/JP4280449B2/ja
Priority claimed from JP2002045381A external-priority patent/JP4280449B2/ja
Publication of JP2002341101A publication Critical patent/JP2002341101A/ja
Publication of JP2002341101A5 publication Critical patent/JP2002341101A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4280449B2 publication Critical patent/JP4280449B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

JP2002045381A 2001-02-23 2002-02-21 発光ダイオード Expired - Lifetime JP4280449B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002045381A JP4280449B2 (ja) 2001-02-23 2002-02-21 発光ダイオード

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001048551 2001-02-23
JP2001-48551 2001-02-23
JP2002045381A JP4280449B2 (ja) 2001-02-23 2002-02-21 発光ダイオード

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005057013A Division JP2005232463A (ja) 2001-02-23 2005-03-02 光学材料用組成物、光学材料、その製造方法、並びにそれを用いた液晶表示装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2002341101A JP2002341101A (ja) 2002-11-27
JP2002341101A5 true JP2002341101A5 (enExample) 2005-09-02
JP4280449B2 JP4280449B2 (ja) 2009-06-17

Family

ID=26609994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002045381A Expired - Lifetime JP4280449B2 (ja) 2001-02-23 2002-02-21 発光ダイオード

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4280449B2 (enExample)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4514997B2 (ja) * 2001-07-24 2010-07-28 株式会社カネカ 光学材料用組成物、光学用材料、その製造方法およびそれを用いた液晶表示装置および発光ダイオード
JP4880837B2 (ja) * 2001-09-05 2012-02-22 株式会社カネカ 硬化性組成物および硬化物
JP2003073549A (ja) * 2001-09-05 2003-03-12 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 光学材料用硬化性組成物、光学用材料、その製造方法およびそれを用いた発光ダイオード
JP4921657B2 (ja) * 2001-09-05 2012-04-25 株式会社カネカ 光学材料用硬化性組成物、光学用材料、その製造方法およびそれを用いた発光ダイオード
JP5676068B2 (ja) * 2001-09-06 2015-02-25 株式会社カネカ 硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード
JP2003073551A (ja) * 2001-09-06 2003-03-12 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 硬化性組成物、硬化物及びその製造方法
JP4611617B2 (ja) * 2002-04-26 2011-01-12 株式会社カネカ 発光ダイオード
JP4685690B2 (ja) * 2002-04-26 2011-05-18 株式会社カネカ 硬化性組成物、硬化物およびその製造方法
JP2004266134A (ja) * 2003-03-03 2004-09-24 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ダイボンディング用樹脂ペースト及びそれを用いた発光ダイオード
JP4874510B2 (ja) * 2003-05-14 2012-02-15 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
DE102004039111A1 (de) 2003-08-14 2005-04-14 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Härtbare Silikonharzzusammensetzung
TW200513483A (en) 2003-10-10 2005-04-16 Shinetsu Chemical Co Curable composition
JP4520251B2 (ja) * 2003-10-10 2010-08-04 信越化学工業株式会社 硬化性組成物
JP4520248B2 (ja) * 2004-08-27 2010-08-04 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン樹脂組成物
JP4723289B2 (ja) * 2005-06-03 2011-07-13 株式会社カネカ SiH基含有化合物、その製造方法、並びに、SiH基含有化合物を用いた硬化性組成物、その硬化物
JP2008201851A (ja) * 2007-02-16 2008-09-04 Kaneka Corp 硬化性組成物およびこれを用いた光学材料
JP5117799B2 (ja) * 2007-09-07 2013-01-16 株式会社カネカ 硬化性組成物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002341101A5 (enExample)
JP2002327126A5 (enExample)
JP2002338833A5 (enExample)
JP5024873B2 (ja) ポリボロシロキサンからなる光半導体素子封止用樹脂
JP5880556B2 (ja) イソシアヌル骨格、エポキシ基およびSiH基を有するオルガノポリシロキサンまたはシルセスキオキサン骨格を含む化合物および該化合物を密着付与材として含む熱硬化性樹脂組成物、硬化物、および光半導体用封止材
CN105358615B (zh) 用于有机硅封装材料的添加剂
JP5424843B2 (ja) 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物
JP5661657B2 (ja) シリコーン樹脂組成物、蛍光体含有波長変換フィルム、及びそれらの硬化物
JP2004359933A (ja) 光素子用封止材
US10923634B2 (en) Wavelength converter having a polysiloxane material, method of making, and solid state lighting device containing same
JP2002327114A5 (enExample)
US9991182B2 (en) Encapsulation material for light emitting diodes
TW200813162A (en) Semiconductor device encapsulated by silicone resin composition, and silicone resin tablet for encapsulating semiconductor device
JP5559027B2 (ja) シリコーンレンズ、レンズ付led装置及びレンズ付led装置の製造方法
TW201343842A (zh) Uv硬化型接著性矽酮組成物、uv硬化型接著性矽酮組成物薄片、光半導體裝置及其製造方法
TW201535802A (zh) 發光二極體密封劑
TW201347991A (zh) 具有含磷光體層與不含磷光體層之可熱固化的矽氧樹脂片,利用彼製造發光裝置的方法以及由此方法製得的發光半導體裝置
TW201731963A (zh) 熱硬化性樹脂組成物、預浸體、硬化物、光半導體用組成物及光半導體元件
WO2014077216A1 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JP6323086B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた物品
KR20120078614A (ko) 봉지재용 투광성 수지, 상기 투광성 수지를 포함하는 봉지재 및 전자 소자
JP4301905B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物で発光素子を封止した発光ダイオードおよび色変換型発光ダイオード
JP2009040846A (ja) 光学部品封止材及び発光装置
KR101464271B1 (ko) 열경화성 실리콘 수지 조성물 및 이를 이용한 전자장치
JP4754240B2 (ja) エポキシ樹脂組成物および光半導体装置