JP2002338952A - ダイヤモンド粒子研磨材 - Google Patents
ダイヤモンド粒子研磨材Info
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- JP2002338952A JP2002338952A JP2001142118A JP2001142118A JP2002338952A JP 2002338952 A JP2002338952 A JP 2002338952A JP 2001142118 A JP2001142118 A JP 2001142118A JP 2001142118 A JP2001142118 A JP 2001142118A JP 2002338952 A JP2002338952 A JP 2002338952A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄膜型磁気ヘッドの研磨加工において、比較
的軟質の構成材料である金属膜の選択的研磨を抑制しダ
イヤモンド粒子の突き刺さりを回避することにより、低
ＰＴＲ及び高品質の研磨金属表面を達成可能な単結晶質
ダイヤモンド粒子研磨材を提供することを目的とする。 【構成】Ｄ50平均粒子径ｄD50が200nm以下(マイクロト
ラックＵＰＡによる測定値)の単結晶質ダイヤモンド粒
子の集合体(粉末)で構成されるダイヤモンド粒子研磨材
において、上記集合体の平均粒子径ｄD50の70％ (0.7×
ｄD50)以下の粒子径を示す微小粒子の割合を、測定され
た粒子全体の15％以下にしたダイヤモンド粒子研磨材。
的軟質の構成材料である金属膜の選択的研磨を抑制しダ
イヤモンド粒子の突き刺さりを回避することにより、低
ＰＴＲ及び高品質の研磨金属表面を達成可能な単結晶質
ダイヤモンド粒子研磨材を提供することを目的とする。 【構成】Ｄ50平均粒子径ｄD50が200nm以下(マイクロト
ラックＵＰＡによる測定値)の単結晶質ダイヤモンド粒
子の集合体(粉末)で構成されるダイヤモンド粒子研磨材
において、上記集合体の平均粒子径ｄD50の70％ (0.7×
ｄD50)以下の粒子径を示す微小粒子の割合を、測定され
た粒子全体の15％以下にしたダイヤモンド粒子研磨材。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明はダイヤモンド粒子
研磨材、特に薄膜型磁気ヘッド等の超精密研磨加工用に
適合させた、単結晶質ダイヤモンド粒子研磨材に関す
る。
研磨材、特に薄膜型磁気ヘッド等の超精密研磨加工用に
適合させた、単結晶質ダイヤモンド粒子研磨材に関す
る。
【０００２】
【従来技術の説明】 近年、光学部品、電子部品、精密
機械部品などの性能や機能に対する要求がますます高度
化し、これに伴って、使用される材料も金属材料、セラ
ミックス、ガラス、プラスチックと非常に多岐にわた
る。このような部品の製造工程においては、硬度の異な
る複数の材料で構成された複合材料を研磨する必要性が
増している。
機械部品などの性能や機能に対する要求がますます高度
化し、これに伴って、使用される材料も金属材料、セラ
ミックス、ガラス、プラスチックと非常に多岐にわた
る。このような部品の製造工程においては、硬度の異な
る複数の材料で構成された複合材料を研磨する必要性が
増している。
【０００３】コンピューターの記録媒体であるハードデ
ィスクドライブシステムは年々その記録密度の向上が図
られている。高記録密度を達成する手段の一つとして、
ハードディスクと磁気ヘッドとの浮上間隙を狭めてディ
スクとヘッド間のスペーシングを減少させる、つまりヘ
ッドの低浮上化が試みられている。ハードディスクドラ
イブに搭載されている磁気ヘッドは、薄膜型磁気ヘッド
が主流であり、インダクティブ型、記録再生素子にＭＲ
（Magnet Resistance：磁気抵抗素子）を用いたＭＲ−
インダクティブ複合型、さらにはＧＭＲ（Giant Ｍ
Ｒ：巨大磁気抵抗素子）を用いたものなどがある。
ィスクドライブシステムは年々その記録密度の向上が図
られている。高記録密度を達成する手段の一つとして、
ハードディスクと磁気ヘッドとの浮上間隙を狭めてディ
スクとヘッド間のスペーシングを減少させる、つまりヘ
ッドの低浮上化が試みられている。ハードディスクドラ
イブに搭載されている磁気ヘッドは、薄膜型磁気ヘッド
が主流であり、インダクティブ型、記録再生素子にＭＲ
（Magnet Resistance：磁気抵抗素子）を用いたＭＲ−
インダクティブ複合型、さらにはＧＭＲ（Giant Ｍ
Ｒ：巨大磁気抵抗素子）を用いたものなどがある。
【０００４】これら薄膜型磁気ヘッドは、アルチック(A
l2O3-TiC)等の基材、アルミナ(Al2O 3)等から成る保護／
絶縁のためのセラミック質膜、及びパーマロイ(Fe-Ni)
やセンダスト(Fe-Al-Si)等の磁性金属膜から成る複合材
料で構成されている。
l2O3-TiC)等の基材、アルミナ(Al2O 3)等から成る保護／
絶縁のためのセラミック質膜、及びパーマロイ(Fe-Ni)
やセンダスト(Fe-Al-Si)等の磁性金属膜から成る複合材
料で構成されている。
【０００５】これらの磁気ヘッドのＡＢＳ（Air Bearin
g Surface：空気浮上面）の研磨加工を行う場合、研磨
材としては従来、衝撃圧力下で合成されるいわゆる多結
晶ダイヤモンドが多用されている。このタイプの研磨材
を用いて薄膜型磁気ヘッドを研磨する場合、ヘッド構成
材料間の硬度差により、相対的に軟質材料である金属膜
が選択的に加工され、段差や面粗れの発生が避けられな
い。そのため、金属膜から成る磁極部がセラミック質の
ＡＢＳから後退するポールチップリセッション(Pole Ti
p Recession：ＰＴＲ)が生じて記録媒体との磁気間隔が
増大し、結局実質的なヘッド浮上量が増すことになると
いう問題があった。
g Surface：空気浮上面）の研磨加工を行う場合、研磨
材としては従来、衝撃圧力下で合成されるいわゆる多結
晶ダイヤモンドが多用されている。このタイプの研磨材
を用いて薄膜型磁気ヘッドを研磨する場合、ヘッド構成
材料間の硬度差により、相対的に軟質材料である金属膜
が選択的に加工され、段差や面粗れの発生が避けられな
い。そのため、金属膜から成る磁極部がセラミック質の
ＡＢＳから後退するポールチップリセッション(Pole Ti
p Recession：ＰＴＲ)が生じて記録媒体との磁気間隔が
増大し、結局実質的なヘッド浮上量が増すことになると
いう問題があった。
【０００６】薄膜型磁気ヘッド構成材料間の硬度差によ
る段差を小さくするための解決策の一つとして、研磨材
として使用するダイヤモンドの粒径を小さくすることが
考えられる。しかし従来の研磨材(多結晶型)には、充分
な研磨能力を持つこの有効粒子成分のほかに、有効粒子
より細かく充分な研磨能力を持たない非常に微細な粒子
が、かなりの割合で含有されている。これらの微細な粒
子成分は、アルチック／アルミナ等で構成される相対的
に硬質のセラミック部分に対しては有効な研摩材として
機能しないが、パーマロイやセンダスト等の相対的に軟
質の金属材に対しては研磨作用を示すことも知見した。
る段差を小さくするための解決策の一つとして、研磨材
として使用するダイヤモンドの粒径を小さくすることが
考えられる。しかし従来の研磨材(多結晶型)には、充分
な研磨能力を持つこの有効粒子成分のほかに、有効粒子
より細かく充分な研磨能力を持たない非常に微細な粒子
が、かなりの割合で含有されている。これらの微細な粒
子成分は、アルチック／アルミナ等で構成される相対的
に硬質のセラミック部分に対しては有効な研摩材として
機能しないが、パーマロイやセンダスト等の相対的に軟
質の金属材に対しては研磨作用を示すことも知見した。
【０００７】従って従来のダイヤモンド研磨材におい
て、粒子径の小さな研磨材を使用すると、確かにＰＴＲ
が減少する傾向は認められるが、反面、軟質材料である
金属膜の選択研磨は、大きな粒子径のものを用いる場合
よりむしろ顕著になることを、本発明者らは知見した。
この現象は次のように解釈される。即ち、薄膜型磁気ヘ
ッドの研磨加工は、研磨材を分散させたスラリーを滴下
した定盤(研磨板)上で実施されている。この際、より大
きな有効粒子は定盤面に埋め込まれて固定された状態で
研磨作用に寄与するのに対し、より小さな微細粒子はヘ
ッドと定盤面の間で転動することから、軟質材料が選択
的に研磨されると考えられる。
て、粒子径の小さな研磨材を使用すると、確かにＰＴＲ
が減少する傾向は認められるが、反面、軟質材料である
金属膜の選択研磨は、大きな粒子径のものを用いる場合
よりむしろ顕著になることを、本発明者らは知見した。
この現象は次のように解釈される。即ち、薄膜型磁気ヘ
ッドの研磨加工は、研磨材を分散させたスラリーを滴下
した定盤(研磨板)上で実施されている。この際、より大
きな有効粒子は定盤面に埋め込まれて固定された状態で
研磨作用に寄与するのに対し、より小さな微細粒子はヘ
ッドと定盤面の間で転動することから、軟質材料が選択
的に研磨されると考えられる。
【０００８】また、従来の単結晶質ダイヤモンド研磨材
を用いて薄膜型磁気ヘッドのＡＢＳの研磨加工を行った
場合には、上記金属膜にダイヤモンド粒子が突き刺さる
という問題があった。金属膜に砥粒の突き刺さった状態
の磁気ヘッドをハードディスクドライブに実装すると、
駆動されてヘッドがディスク上に浮上している間に、突
き刺さっている粒子が脱落し、ディスク面に触れてクラ
ッシュの原因となり得る。従ってこのような突き刺さり
は可能な限り抑制すべき重要な問題である。
を用いて薄膜型磁気ヘッドのＡＢＳの研磨加工を行った
場合には、上記金属膜にダイヤモンド粒子が突き刺さる
という問題があった。金属膜に砥粒の突き刺さった状態
の磁気ヘッドをハードディスクドライブに実装すると、
駆動されてヘッドがディスク上に浮上している間に、突
き刺さっている粒子が脱落し、ディスク面に触れてクラ
ッシュの原因となり得る。従ってこのような突き刺さり
は可能な限り抑制すべき重要な問題である。
【０００９】上記突き刺さり粒子の個数は、従来の研磨
材を使用する場合、研磨材の呼び粒子径が小さくなるに
つれて増加する傾向が見られ、前述した低ＰＴＲ値の達
成との両立は困難であった。
材を使用する場合、研磨材の呼び粒子径が小さくなるに
つれて増加する傾向が見られ、前述した低ＰＴＲ値の達
成との両立は困難であった。
【００１０】従って、ハードディスクの記録密度向上の
ために、低ＰＴＲ加工を可能とし、同時に金属膜への突
き刺さりを生じない研磨材の開発が望まれていた。
ために、低ＰＴＲ加工を可能とし、同時に金属膜への突
き刺さりを生じない研磨材の開発が望まれていた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】 従って本発明の主な
目的は、薄膜型磁気ヘッドの研磨加工において、相対的
に軟質の構成材料である金属膜の選択的研磨の抑制及び
ダイヤモンド粒子の突き刺さりの回避により、低ＰＴＲ
及び高品質の研磨金属表面を達成可能な単結晶質ダイヤ
モンド粒子研磨材を提供することにある。
目的は、薄膜型磁気ヘッドの研磨加工において、相対的
に軟質の構成材料である金属膜の選択的研磨の抑制及び
ダイヤモンド粒子の突き刺さりの回避により、低ＰＴＲ
及び高品質の研磨金属表面を達成可能な単結晶質ダイヤ
モンド粒子研磨材を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】 本発明者等は、ダイヤ
モンド粒子研磨材を調製する際に、従来のダイヤモンド
粒子研磨材に比較的大きな割合で含有されている微細粒
子成分を大幅に減少させることにより、薄膜型磁気ヘッ
ド材の加工において、上記ＰＴＲを減少させ、突き刺さ
り粒子の発生を大幅に抑制することができるとの知見を
得、本発明を達成するに至った。
モンド粒子研磨材を調製する際に、従来のダイヤモンド
粒子研磨材に比較的大きな割合で含有されている微細粒
子成分を大幅に減少させることにより、薄膜型磁気ヘッ
ド材の加工において、上記ＰＴＲを減少させ、突き刺さ
り粒子の発生を大幅に抑制することができるとの知見を
得、本発明を達成するに至った。
【００１３】本発明の要旨とするところは、単結晶質ダ
イヤモンド粒子の集合体で構成されるダイヤモンド粒子
研磨材であって、マイクロトラックＵＰＡ測定器による
測定値において、上記集合体の平均粒子径ｄD50の70％
(0.7×ｄD50)以下の粒子径を示す微小粒子の割合が、測
定された粒子全体の15％以下であることを特徴とする、
Ｄ50平均粒子径ｄD50が200ｎｍ以下のダイヤモンド粒子
研磨材にある。
イヤモンド粒子の集合体で構成されるダイヤモンド粒子
研磨材であって、マイクロトラックＵＰＡ測定器による
測定値において、上記集合体の平均粒子径ｄD50の70％
(0.7×ｄD50)以下の粒子径を示す微小粒子の割合が、測
定された粒子全体の15％以下であることを特徴とする、
Ｄ50平均粒子径ｄD50が200ｎｍ以下のダイヤモンド粒子
研磨材にある。
【００１４】
【発明の実施の形態】 本発明にかかるダイヤモンド粒
子研磨材は基本的に、プレス等の静的加圧法により合成
した単結晶ダイヤモンドを破砕し、分級操作に供して得
られた、粒度幅の狭い、微細な精密研磨用のダイヤモン
ド粒子を原料として用いる。かかるダイヤモンド粒子の
集合体乃至粉末を水簸法による分級操作に供し、含有さ
れている微粉成分を除去する。分級工程を反復すること
によって、特に70ｎｍ以下の微細な粒子成分を所望の水
準まで低下させることができる。
子研磨材は基本的に、プレス等の静的加圧法により合成
した単結晶ダイヤモンドを破砕し、分級操作に供して得
られた、粒度幅の狭い、微細な精密研磨用のダイヤモン
ド粒子を原料として用いる。かかるダイヤモンド粒子の
集合体乃至粉末を水簸法による分級操作に供し、含有さ
れている微粉成分を除去する。分級工程を反復すること
によって、特に70ｎｍ以下の微細な粒子成分を所望の水
準まで低下させることができる。
【００１５】本発明のダイヤモンド粒子研摩材において
は、微細な粒子成分を除去するだけでもＰＴＲの減少及
び突き刺さり粒子の抑制に一定の効果が得られる。しか
し、特に突き刺さり粒子の抑制におけるさらなる効果を
目的として、真空下或いは不活性ガス雰囲気下で加熱処
理することによって粒子表面を改質し、より良好な研磨
面品位を達成することも可能である。
は、微細な粒子成分を除去するだけでもＰＴＲの減少及
び突き刺さり粒子の抑制に一定の効果が得られる。しか
し、特に突き刺さり粒子の抑制におけるさらなる効果を
目的として、真空下或いは不活性ガス雰囲気下で加熱処
理することによって粒子表面を改質し、より良好な研磨
面品位を達成することも可能である。
【００１６】即ち、加熱処理を行わない単結晶ダイヤモ
ンド粒子を研磨材として使用した場合、粒子表面が硬質
であり、また形状が鋭角的であるうえ、粒子のエッジが
鋭いため、上記薄膜型磁気ヘッドの研磨加工において
は、軟質材料で構成されている金属膜への負荷が大きい
ため、研磨傷（スクラッチ）が発生しやすい。
ンド粒子を研磨材として使用した場合、粒子表面が硬質
であり、また形状が鋭角的であるうえ、粒子のエッジが
鋭いため、上記薄膜型磁気ヘッドの研磨加工において
は、軟質材料で構成されている金属膜への負荷が大きい
ため、研磨傷（スクラッチ）が発生しやすい。
【００１７】これに対して、本発明に従って、ダイヤモ
ンド粒子に加熱処理を施す場合、ダイヤモンド粒子の表
面が部分的に、内部のダイヤモンドよりも軟質の非ダイ
ヤモンド炭素に変換され、粒子表面が非ダイヤモンド炭
素で被覆されることになる。特にダイヤモンド粒子の尖
った先端部やエッジ部では反応性が高いため、加熱処理
の際に非ダイヤモンド炭素へ変換されやすい。従って、
ダイヤモンド粒子の刃先が丸みを帯びることとなり、こ
の点において研磨傷を回避することができるものと考え
られる。
ンド粒子に加熱処理を施す場合、ダイヤモンド粒子の表
面が部分的に、内部のダイヤモンドよりも軟質の非ダイ
ヤモンド炭素に変換され、粒子表面が非ダイヤモンド炭
素で被覆されることになる。特にダイヤモンド粒子の尖
った先端部やエッジ部では反応性が高いため、加熱処理
の際に非ダイヤモンド炭素へ変換されやすい。従って、
ダイヤモンド粒子の刃先が丸みを帯びることとなり、こ
の点において研磨傷を回避することができるものと考え
られる。
【００１８】上記加熱処理は、分級済みの単結晶質ダイ
ヤモンド粒子を、真空または不活性ガス雰囲気中にて80
0〜1400℃、より好ましくは1100〜1300℃の温度範囲で
加熱することによって達成される。また加熱処理時間は
処理する炉の大きさによって異なるが、概ね6〜12時間
程度が適切である。
ヤモンド粒子を、真空または不活性ガス雰囲気中にて80
0〜1400℃、より好ましくは1100〜1300℃の温度範囲で
加熱することによって達成される。また加熱処理時間は
処理する炉の大きさによって異なるが、概ね6〜12時間
程度が適切である。
【００１９】上記加熱処理によりダイヤモンドの表層部
分が部分的に、グラファイト乃至無定形炭素のような、
比較的軟質の非ダイヤモンド炭素に変換される。またこ
れと同時に、粒子内に微細なクラックも幾分発生する。
従って、本発明における熱影響構造は、これら二つの特
徴を言う。
分が部分的に、グラファイト乃至無定形炭素のような、
比較的軟質の非ダイヤモンド炭素に変換される。またこ
れと同時に、粒子内に微細なクラックも幾分発生する。
従って、本発明における熱影響構造は、これら二つの特
徴を言う。
【００２０】単結晶質ダイヤモンド粒子表面をダイヤモ
ンドから変換した非ダイヤモンド炭素で覆うことによっ
て、上記突き刺さり粒子の抑制効果と共に、複合材料の
研磨加工の際に避けられなかった軟質材料の選択研磨
も、さらに抑制される。
ンドから変換した非ダイヤモンド炭素で覆うことによっ
て、上記突き刺さり粒子の抑制効果と共に、複合材料の
研磨加工の際に避けられなかった軟質材料の選択研磨
も、さらに抑制される。
【００２１】要するに、微粉成分を大幅に排除し、必要
に応じてさらに加熱処理による上記熱影響構造を付与し
た単結晶ダイヤモンド粒子研磨材を使用する場合、軟質
材料の損傷防止による、高品位の研磨面が期待できる。
に応じてさらに加熱処理による上記熱影響構造を付与し
た単結晶ダイヤモンド粒子研磨材を使用する場合、軟質
材料の損傷防止による、高品位の研磨面が期待できる。
【００２２】このように、本発明における微粉成分含有
割合の大幅な低減、或いはさらに加熱処理による熱影響
構造を付与した単結晶ダイヤモンド粒子研磨材を使用す
ることが、ヘッド加工において低ＰＴＲ加工を達成し、
同時に金属膜へのダイヤモンドの突き刺さりを防止する
ための、有効な解決手段の一つだと考えられる。
割合の大幅な低減、或いはさらに加熱処理による熱影響
構造を付与した単結晶ダイヤモンド粒子研磨材を使用す
ることが、ヘッド加工において低ＰＴＲ加工を達成し、
同時に金属膜へのダイヤモンドの突き刺さりを防止する
ための、有効な解決手段の一つだと考えられる。
【００２３】
【実施例】 水簸による分級操作によって製造された、
トーメイダイヤ製精密加工向けミクロンサイズダイヤモ
ンド砥粒MD100(商品名)を原料として用いた。この砥粒
のマイクロトラックＵＰＡによる粒度分布は、Ｄ50値ｄ
D50が103.9ｎｍであり、ｄD50の70％値に対応する27チ
ャンネル(72.3ｎm)での累積％が19.75、即ち粒子径70ｎ
ｍ以下の粒子の含有率は約20％であった。
トーメイダイヤ製精密加工向けミクロンサイズダイヤモ
ンド砥粒MD100(商品名)を原料として用いた。この砥粒
のマイクロトラックＵＰＡによる粒度分布は、Ｄ50値ｄ
D50が103.9ｎｍであり、ｄD50の70％値に対応する27チ
ャンネル(72.3ｎm)での累積％が19.75、即ち粒子径70ｎ
ｍ以下の粒子の含有率は約20％であった。
【００２４】この原料１kgを２段式の水簸分級装置に投
入した。これは直円筒部の長さがそれぞれ20cm、断面積
が一段目2500cm2、二段目5000cm2の分級管を直列に結合
したもので、毎分1.5ccの流量でイオン交換水を供給し
て水簸作業を行った。
入した。これは直円筒部の長さがそれぞれ20cm、断面積
が一段目2500cm2、二段目5000cm2の分級管を直列に結合
したもので、毎分1.5ccの流量でイオン交換水を供給し
て水簸作業を行った。
【００２５】再水簸分級後の粒子径は、マイクロトラッ
クＵＰＡ測定値において、Ｄ50値ｄ D50が107.4ｎmであ
って、再水簸分級前と平均粒径と実質的に同じであった
が、ｄD50の70％値(75.2 nm)に対応する27チャンネル(7
2.3ｎｍ)での累積％は11.07であった。即ち粒子径70ｎ
ｍ以下の粒子の含有量は約11％に低下していた。
クＵＰＡ測定値において、Ｄ50値ｄ D50が107.4ｎmであ
って、再水簸分級前と平均粒径と実質的に同じであった
が、ｄD50の70％値(75.2 nm)に対応する27チャンネル(7
2.3ｎｍ)での累積％は11.07であった。即ち粒子径70ｎ
ｍ以下の粒子の含有量は約11％に低下していた。
【００２６】再水簸分級前の原料と、再水簸分級によっ
て得られたダイヤモンド粒子のそれぞれについて、窒素
ガス中で加熱処理を行った。処理は、磁器製ボートに処
理原料のダイヤモンド粒子を入れ、窒素ガスで雰囲気置
換を行った後、1200℃に3時間保持して行った。
て得られたダイヤモンド粒子のそれぞれについて、窒素
ガス中で加熱処理を行った。処理は、磁器製ボートに処
理原料のダイヤモンド粒子を入れ、窒素ガスで雰囲気置
換を行った後、1200℃に3時間保持して行った。
【００２７】上記において再度水簸分級し、加熱処理を
施した本発明のダイヤモンド粒子と、比較用として、再
度の水簸分級を施さず加熱処理した従来のダイヤモンド
とを用いて、それぞれ油溶性スラリーを作製し、薄膜型
磁気ヘッドのＡＢＳのラップ研磨を行った。
施した本発明のダイヤモンド粒子と、比較用として、再
度の水簸分級を施さず加熱処理した従来のダイヤモンド
とを用いて、それぞれ油溶性スラリーを作製し、薄膜型
磁気ヘッドのＡＢＳのラップ研磨を行った。
【００２８】両スラリーの研磨性能をＰＴＲ値及び金属
膜への突き刺さり現象で評価した。即ちアルチック(Al2
O3-TiC)、アルミナ(Al2O3)及びパーマロイ(Fe-Ni)、セ
ンダスト(Fe-Al-Si)で構成し、磁気ヘッドを模した複合
材料試験片における段差を測定し、また5μｍ角の金属
膜を走査型電子顕微鏡で観察して、突き刺さったダイヤ
モンド砥粒の個数を計数した。
膜への突き刺さり現象で評価した。即ちアルチック(Al2
O3-TiC)、アルミナ(Al2O3)及びパーマロイ(Fe-Ni)、セ
ンダスト(Fe-Al-Si)で構成し、磁気ヘッドを模した複合
材料試験片における段差を測定し、また5μｍ角の金属
膜を走査型電子顕微鏡で観察して、突き刺さったダイヤ
モンド砥粒の個数を計数した。
【００２９】ＰＴＲ値は、本発明品においては2.355Å
が得られたが、これは従来品における4.464Åの52.2％
である。
が得られたが、これは従来品における4.464Åの52.2％
である。
【００３０】一方、突き刺さり粒子の個数は、従来品に
おける15個に対し、本発明のダイヤモンド粒子研磨材の
場合は3個であった。
おける15個に対し、本発明のダイヤモンド粒子研磨材の
場合は3個であった。
【００３１】このように、本発明によるダイヤモンド粒
子研磨材は、ヘッド加工において低ＰＴＲ加工を可能に
すると同時に、突き刺さり粒子の個数も減少される。
子研磨材は、ヘッド加工において低ＰＴＲ加工を可能に
すると同時に、突き刺さり粒子の個数も減少される。
【００３２】
【発明の効果】 微粉成分を大幅に排除し、必要に応じ
てさらに加熱処理による上記熱影響構造を付与した本発
明の単結晶ダイヤモンド粒子研磨材を薄膜型磁気ヘッド
の研磨加工に使用する場合、軟質の金属膜の損傷が回避
されると共に、選択的研磨も抑制されることにより、高
品位の研磨面が達成可能となる。
てさらに加熱処理による上記熱影響構造を付与した本発
明の単結晶ダイヤモンド粒子研磨材を薄膜型磁気ヘッド
の研磨加工に使用する場合、軟質の金属膜の損傷が回避
されると共に、選択的研磨も抑制されることにより、高
品位の研磨面が達成可能となる。
【００３３】その結果、本発明のダイヤモンド粒子研磨
材で加工した薄膜型磁気ヘッドをハードディスクドライ
ブシステムに実装した場合、ＰＴＲ値の減少に伴う磁気
ヘッドの低浮上化が達成でき、また突き刺さり粒子のヘ
ッド面からの脱落によるディスククラッシュが回避でき
るので、記録密度のさらなる高度化が期待できる。
材で加工した薄膜型磁気ヘッドをハードディスクドライ
ブシステムに実装した場合、ＰＴＲ値の減少に伴う磁気
ヘッドの低浮上化が達成でき、また突き刺さり粒子のヘ
ッド面からの脱落によるディスククラッシュが回避でき
るので、記録密度のさらなる高度化が期待できる。
Claims (3)
- 【請求項１】 単結晶質ダイヤモンド粒子の集合体で構
成されるダイヤモンド粒子研磨材であって、マイクロト
ラックＵＰＡ測定器による測定値において、上記集合体
のＤ50平均粒子径ｄD50の70％(0.7×ｄD50)以下の粒子
径を示す微小粒子の割合が、測定された粒子全体の15％
以下であることを特徴とする、平均粒子径ｄD50が200nm
以下のダイヤモンド粒子研磨材。 - 【請求項２】 上記ダイヤモンド粒子の表面が、加熱処
理による熱影響構造を有し、かつ上記ダイヤモンド粒子
集合体全体に対する質量比において0.5％以上の非ダイ
ヤモンド炭素で被覆されている、請求項１に記載のダイ
ヤモンド粒子研磨材。 - 【請求項３】 上記熱影響構造を有するダイヤモンド粒
子が、800〜1400℃の範囲の加熱処理温度における加熱
処理を経た粒子である、請求項２に記載のダイヤモンド
粒子研磨材。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001142118A JP4925233B2 (ja) | 2001-05-11 | 2001-05-11 | ダイヤモンド粒子研磨材 |
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