JP2002330571A - 回路内蔵型モータ - Google Patents

回路内蔵型モータ

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JP2002330571A
JP2002330571A JP2001134612A JP2001134612A JP2002330571A JP 2002330571 A JP2002330571 A JP 2002330571A JP 2001134612 A JP2001134612 A JP 2001134612A JP 2001134612 A JP2001134612 A JP 2001134612A JP 2002330571 A JP2002330571 A JP 2002330571A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 大きな回路素子を回路基板上に配置すること
ができ、しかもモータの組み立て易さを確保する回路内
蔵型モータを提供する。 【解決手段】 回路素子8を基板5上に配置した回路基
板を内蔵した回路内蔵型モータ10において、前記基板
5に設けられるベアリング4挿入用円形孔9が、前記基
板中心11と異なる位置13を中心として、かつベアリ
ング4を通すことができるように貫通する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ブラシレス直流モ
ータなどの回路内蔵型モータに関し、さらに詳しくは、
その回路基板構造の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のブラシレス直流モータなどの回路
内蔵型モータの構造を図5のモータ駆動部及び基板の概
略平面図、及び図6の基板構造概念図を用いて説明す
る。
【0003】回路内蔵型モータ20は、モールド樹脂や
鋼板製のモータケース22内に、シャフト23にベアリ
ング24を介して取付けられた回転子(図示せず)と、
回転子の外周側の積層コアと巻線からなる固定子(図示
せず)とを収容したモータ駆動部21と、複数の配線コ
ード26を接続した基板25を有している。
【0004】前記基板25には、回路内蔵型モータ20
を駆動、制御するための各種電子部品で構成される回路
27とその回路素子28が配置されている。
【0005】さらに、図6に示すように基板25中心に
は、シャフト23先端部に挿入されているベアリング2
4をモータ組み立て時に通過させるためのベアリング2
4の外径以上の直径を有する円形孔29が、基板25の
中心29aに開設されている。
【0006】また、この円形孔29はモータ駆動部21
の中央に位置するシャフト23が回転するためのシャフ
ト23挿入用孔と共用するものである。
【0007】前記基板25は、モータ駆動部21のシャ
フト23先端に挿入されたベアリング24を基板25の
円形孔29を通してモータ駆動部21の外側に取付ら
れ、さらに基板25の外側には、モータ外殻を形成する
とともにシャフト23の回転を支持するためのベアリン
グ24と嵌合部を有するブラケットが配されて、回路内
蔵型モータが組み立てれている。
【0008】上記のモータ組み立て時、前記ベアリング
24が基板25の円形孔29を通過するために、ベアリ
ング24の外径以上の孔を基板25中心部に開ける必要
があり、図6に示すように大きな回路素子28aを基板
25に設置しようとすると、基板25上の面積が不足し
回路素子28aを設置できないという問題がある。
【0009】また、ベアリング24の径よりも小さいシ
ャフト23用の孔だけを基板25に設けることで大きな
回路素子を設置することができるが、この場合は、基板
25をモータ駆動部21に取付た後にベアリング24を
シャフト23に挿入しなければならず、モータが組み立
て難いという問題がある。
【0010】また、基板25の中心に大きな円形孔29
があると、基板25上の沿面距離に制限を受け、回路間
に余裕を持てず回路設計の自由度に欠けていた。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来
技術の問題点を解決するもので、限られた基板面積を有
効に利用し、大きな回路素子を基板上に配置することが
でき、しかも沿面距離を確保して、さらにモータ駆動部
と基板の組み立て易さを確保できる、改良された回路基
板構造を有する回路内蔵型モータを提供することを目的
とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1の発明
は、回路素子を基板上に配置した回路基板を内蔵した回
路内蔵型モータにおいて、前記基板に設けられるベアリ
ング挿入用円形孔が、前記基板中心と異なる位置を中心
として、かつベアリングを通すことができるように貫通
したことを特徴とする回路内蔵型モータである。
【0013】さらに、請求項2の発明は、前記基板に設
けられるベアリング挿入用円形孔の中心が、基板の中心
から前記ベアリング挿入用円形孔の円と基板中心に設け
られるシャフト挿入用の仮想円形孔の円とが1点におい
て接する位置までの範囲内にずらして設けられたことを
特徴とする請求項1に記載の回路内蔵型モータである。
【0014】本発明の回路内蔵型モータによれば、その
基板構造がベアリング径より大きいベアリング挿入用円
形孔を基板中心からずらすことで、回路基板の有効面積
が拡がり大きな回路素子を基板上に設置することがで
き、また沿面距離を確保して回路の配線に余裕ができ回
路設計がしやすくなる。また、ベアリングをシャフトに
挿入した後で、基板をモータ駆動部に取付ることができ
るので、モータの組み立て易さを確保することができ
る。
【0015】請求項3の発明は、前記回路基板を内蔵し
たモータが、モールドモータであり、請求項4の発明
は、前記回路基板を内蔵したモータが、鋼板製モータで
あることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の回
路内蔵型モータである。
【0016】このモールドモータあるいは鋼板製モータ
によれば、高出力化などの高性能を有する回路内蔵型モ
ータを容易に得ることができる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。
【0018】(第1の実施形態)図1のモータ駆動部及
び基板平面概略図、及び図2の基板構造概念図は第1の
実施形態を説明するものである。図において、回路内蔵
型モータ10は、従来技術で説明した回路内蔵型モータ
20と同様に、モールド樹脂製のモータケース2内に積
層コアとコアに巻かれた巻線からなる固定子(図示せ
ず)をモールド樹脂で一体成形し、このモータケース2
には先端にベアリング4を備えたシャフト3に取付られ
た永久磁石を備えた回転子(図示せず)が収納され、そ
して、固定子と共に駆動部1を構成している。又、複数
の配線コード6を接続した基板5が取付られている。
【0019】前記基板5は、回路内蔵型モータ10を駆
動、制御するための各種電子部品で構成される回路7と
その回路素子8が配置されている。
【0020】基板5には、図に示すように、シャフト3
先端部に取付られているベアリング4をモータ組み立て
時に通過させるための、ベアリング4の外径以上のベア
リング挿入用円形孔9が開設されている。
【0021】前記ベアリング挿入用円形孔9は、基板5
上の回路を避ける位置において、基板中心11と異なる
位置13を中心として設けられ、モータ10の組み立て
時にベアリング4が容易に通過することのできるベアリ
ング4より大きい直径を有し、かつシャフト3が通るこ
とができる基板5の中心とそのシャフト径を円形孔9内
に含むように設けられているので、シャフト挿入用孔と
しても共用できる。
【0022】このベアリング挿入用円形孔9の位置は、
基板5の中心11より基板5の端部方向に距離(A)を
ずらせることにより、反対側の基板上5aの面積が拡が
り、ここに従来より大きい回路素子8を配置することが
できるようになる。
【0023】また、基板5上の沿面距離も確保がされる
ので、回路7の設置や配線に余裕ができ、回路設計の自
由度が向上してモータの高性能化を図ることができる。
【0024】従って、ベアリング4はベアリング挿入用
円形孔9を容易に通過し、ベアリング挿入用円形孔9内
にシャフト3を納めることができるので、ベアリング4
をシャフト3先端に挿入後、モータ駆動部1に基板5を
取付た後、基板5の外側にシャフト3の回転を支持する
ブラケット中央部をベアリング4に嵌合させて組み立て
ることができ、モータ10の組み立て易さは従来通り確
保することができる。
【0025】この基板構造により、有効に基板面を利用
して、大きい回路素子を配置することが簡単にできるの
で、これを用いた回路内蔵型モータの高出力化などの性
能向上が容易となる。
【0026】(第2の実施形態)図3は第2の実施形態
の基板構造概念図であり、基板5に設けられるベアリン
グ挿入用円形孔9Bが中心13Bに位置して設けられて
いる。
【0027】ベアリング挿入用円形孔9Bの円と基板中
心11に設けられるシャフト3挿入用の仮想円形孔12
の円とが、1点(P)において接する位置にベアリング
挿入用円形孔9Bが設けられ、その中心が13Bにずら
されている。
【0028】この場合は、ベアリング挿入用円形孔9B
の中心13Bを基板の中心11からずらすことのできる
最大距離となる。すなわち、ベアリング4が容易に通過
できるベアリング挿入用円形孔9Bと基板中心11に位
置するシャフト3が回転するために、このベアリング挿
入用円形孔9Bを共有することのできる限界であり、そ
の最大距離(B)はベアリング挿入用円形孔9Bの半径
からシャフト3の仮想円形孔12の半径を差し引いたも
のに相当する。
【0029】この場合も、ベアリング4は予めシャフト
3に挿入できモータ駆動部と基板の組み立て易さは確保
され、また基板5の沿面距離も確保される。
【0030】これにより、基板5上の面積を最大限に有
効利用できるようになり、より大きな回路素子8Bを面
積の拡がった5b上に配置することができ、回路内蔵型
モータの高性能化への対応がより容易となる。
【0031】(第3の実施形態)また、本発明は、上記
の改良された基板構造を有する、モータケースがモール
ド樹脂でモールドされた回路内蔵型モールドモータ、あ
るいはケースが鋼板で形成された回路内蔵型鋼板製モー
タである。
【0032】図4は、第3の実施形態である本発明の基
板構造を有する回路内蔵型モールドモータ30の概略半
断面図であり、積層コアと巻線からなる固定子32がモ
ールド樹脂によりモールド38され、固定子32の内側
にはベアリング35,35’を介してシャフト34に取
付られた回転子33が配置されている。
【0033】基板31が、シャフト34の端部に挿入さ
れたベアリング35を基板31のベアリング挿入用円形
孔39を通して、モールド38の外側に配され、ネジ等
で固定されている。
【0034】さらに、基板31の外側には、ブラケット
36が配されてモータ30の外殻を形成し、ブラケット
36の中央凹部37に前記ベアリング35が嵌合してシ
ャフト34の回転を支持し、モータ30を駆動するよう
になっている。
【0035】従って、上記構成によるモールドモータ3
0は、改良された回路基板構造31を有しているので、
組み立て易さを確保したうえで、モータの高出力化など
の高い性能を得ることが容易となる。
【0036】図4では、上記基板構造をモールドモータ
に用いた実施形態を説明したが、鋼板製モータにも、勿
論使用することができる。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の回路内蔵
型モータは、回路基板に設けられるベアリング挿入用円
形孔の位置を基板中心からずらせることにより、従来の
モータ組み立て易さや沿面距離を確保した上で、従来よ
り大きな回路素子を基板上に配置することができ、回路
の設計も容易になるので、回路内蔵型モータの高性能化
に対応することが容易となり、高性能の回路内蔵型モー
タを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施形態の回路内蔵型モータの駆動部及び基
板の概略平面図である。
【図2】 第1の実施形態の基板構造の概念図である。
【図3】 第2の実施形態の基板構造の概念図である。
【図4】 第3の実施形態のモールドモータの概略断面
図である。
【図5】 従来例の回路内蔵型モータの駆動部及び基板
の概略平面図である。
【図6】 従来例の基板構造の概念図である。
【符号の説明】
10……回路内蔵型モータ 1,32……モータ駆動部 2,38……モータケース 3,34……シャフト 4,35……ベアリング 5,31……回路基板 5a,5b……基板面積の拡がり部 6……配線コード 7……回路 8,8B……回路素子 9,9B,39……ベアリング挿入用円形孔 11……基板中心 12……シャフト挿入用仮想円 13,13B……ベアリング挿入用円形孔の中心 30……回路内蔵型モールドモータ 36……ブラケット A,B……ベアリング挿入用円形孔中心の移動距離 P……接点

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路素子を基板上に配置した回路基板を
    内蔵した回路内蔵型モータにおいて、前記基板に設けら
    れるベアリング挿入用円形孔が、前記基板中心と異なる
    位置を中心として、かつベアリングを通すことができる
    ように貫通したことを特徴とする回路内蔵型モータ。
  2. 【請求項2】 前記基板に設けられるベアリング挿入用
    円形孔の中心が、基板の中心から前記ベアリング挿入用
    円形孔の円と基板中心に設けられるシャフト挿入用の仮
    想円形孔の円とが1点において接する位置までの範囲内
    にずらして設けられたことを特徴とする請求項1に記載
    の回路内蔵型モータ。
  3. 【請求項3】 前記回路基板を内蔵したモータが、モー
    ルドモータであることを特徴とする請求項1又は請求項
    2に記載の回路内蔵型モータ。
  4. 【請求項4】 前記回路基板を内蔵したモータが、鋼板
    製モータであることを特徴とする請求項1又は請求項2
    に記載の回路内蔵型モータ。
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