JP4693275B2 - 回路内蔵型モータ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ブラシレス直流モータなどの回路内蔵型モータに関し、さらに詳しくは、その回路基板構造の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のブラシレス直流モータなどの回路内蔵型モータの構造を図5のモータ駆動部及び基板の概略平面図、及び図6の基板構造概念図を用いて説明する。
【0003】
回路内蔵型モータ20は、モールド樹脂や鋼板製のモータケース22内に、シャフト23にベアリング24を介して取付けられた回転子(図示せず)と、回転子の外周側の積層コアと巻線からなる固定子(図示せず)とを収容したモータ駆動部21と、複数の配線コード26を接続した基板25を有している。
【0004】
前記基板25には、回路内蔵型モータ20を駆動、制御するための各種電子部品で構成される回路27とその回路素子28が配置されている。
【0005】
さらに、図6に示すように基板25中心には、シャフト23先端部に挿入されているベアリング24をモータ組み立て時に通過させるためのベアリング24の外径以上の直径を有する円形孔29が、基板25の中心29aに開設されている。
【0006】
また、この円形孔29はモータ駆動部21の中央に位置するシャフト23が回転するためのシャフト23挿入用孔と共用するものである。
【0007】
前記基板25は、モータ駆動部21のシャフト23先端に挿入されたベアリング24を基板25の円形孔29を通してモータ駆動部21の外側に取付られ、さらに基板25の外側には、モータ外殻を形成するとともにシャフト23の回転を支持するためのベアリング24と嵌合部を有するブラケットが配されて、回路内蔵型モータが組み立てられている。
【0008】
上記のモータ組み立て時、前記ベアリング24が基板25の円形孔29を通過するために、ベアリング24の外径以上の孔を基板25中心部に開ける必要があり、図6に示すように大きな回路素子28aを基板25に設置しようとすると、基板25上の面積が不足し回路素子28aを設置できないという問題がある。
【0009】
また、ベアリング24の径よりも小さいシャフト23用の孔だけを基板25に設けることで大きな回路素子を設置することができるが、この場合は、基板25をモータ駆動部21に取付た後にベアリング24をシャフト23に挿入しなければならず、モータが組み立て難いという問題がある。
【0010】
また、基板25の中心に大きな円形孔29があると、基板25上の沿面距離に制限を受け、回路間に余裕を持てず回路設計の自由度に欠けていた。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の従来技術の問題点を解決するもので、限られた基板面積を有効に利用し、大きな回路素子を基板上に配置することができ、しかも沿面距離を確保して、さらにモータ駆動部と基板の組み立て易さを確保できる、改良された回路基板構造を有する回路内蔵型モータを提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1の発明は、回路素子を基板上に配置した回路基板を内蔵した回路内蔵型モータにおいて、前記基板に設けられるベアリング挿入用円形孔が、前記基板中心と異なる位置を中心として、かつベアリングを通すことができるように貫通し、前記基板に設けられるベアリング挿入用円形孔の中心が、基板の中心から前記ベアリング挿入用円形孔の円と基板中心に設けられるシャフト挿入用の仮想円形孔の円とが1点において接する位置までの範囲内にずらして設けられたことを特徴とする回路内蔵型モータである。
【0013】
本発明の回路内蔵型モータによれば、その基板構造がベアリング径より大きいベアリング挿入用円形孔を基板中心からずらすことで、回路基板の有効面積が拡がり大きな回路素子を基板上に設置することができ、また沿面距離を確保して回路の配線に余裕ができ回路設計がしやすくなる。また、ベアリングをシャフトに挿入した後で、基板をモータ駆動部に取付ることができるので、モータの組み立て易さを確保することができる。
【0014】
請求項2の発明は、前記回路基板を内蔵したモータが、モールドモータであり、請求項3の発明は、前記回路基板を内蔵したモータが、鋼板製モータであることを特徴とする請求項1に記載の回路内蔵型モータである。
【0015】
このモールドモータあるいは鋼板製モータによれば、高出力化などの高性能を有する回路内蔵型モータを容易に得ることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
【0017】
(第1の実施形態)
図1のモータ駆動部及び基板平面概略図、及び図2の基板構造概念図は第1の実施形態を説明するものである。図において、回路内蔵型モータ10は、従来技術で説明した回路内蔵型モータ20と同様に、モールド樹脂製のモータケース2内に積層コアとコアに巻かれた巻線からなる固定子(図示せず)をモールド樹脂で一体成形し、このモータケース2には先端にベアリング4を備えたシャフト3に取付られた永久磁石を備えた回転子(図示せず)が収納され、そして、固定子と共に駆動部1を構成している。又、複数の配線コード6を接続した基板5が取付られている。
【0018】
前記基板5は、回路内蔵型モータ10を駆動、制御するための各種電子部品で構成される回路7とその回路素子8が配置されている。
【0019】
基板5には、図に示すように、シャフト3先端部に取付られているベアリング4をモータ組み立て時に通過させるための、ベアリング4の外径以上のベアリング挿入用円形孔9が開設されている。
【0020】
前記ベアリング挿入用円形孔9は、基板5上の回路を避ける位置において、基板中心11と異なる位置13を中心として設けられ、モータ10の組み立て時にベアリング4が容易に通過することのできるベアリング4より大きい直径を有し、かつシャフト3が通ることができる基板5の中心とそのシャフト径を円形孔9内に含むように設けられているので、シャフト挿入用孔としても共用できる。
【0021】
このベアリング挿入用円形孔9の位置は、基板5の中心11より基板5の端部方向に距離(A)をずらせることにより、反対側の基板上5aの面積が拡がり、ここに従来より大きい回路素子8を配置することができるようになる。
【0022】
また、基板5上の沿面距離も確保がされるので、回路7の設置や配線に余裕ができ、回路設計の自由度が向上してモータの高性能化を図ることができる。
【0023】
従って、ベアリング4はベアリング挿入用円形孔9を容易に通過し、ベアリング挿入用円形孔9内にシャフト3を納めることができるので、ベアリング4をシャフト3先端に挿入後、モータ駆動部1に基板5を取付た後、基板5の外側にシャフト3の回転を支持するブラケット中央部をベアリング4に嵌合させて組み立てることができ、モータ10の組み立て易さは従来通り確保することができる。
【0024】
この基板構造により、有効に基板面を利用して、大きい回路素子を配置することが簡単にできるので、これを用いた回路内蔵型モータの高出力化などの性能向上が容易となる。
【0025】
(第2の実施形態)
図3は第2の実施形態の基板構造概念図であり、基板5に設けられるベアリング挿入用円形孔9Bが中心13Bに位置して設けられている。
【0026】
ベアリング挿入用円形孔9Bの円と基板中心11に設けられるシャフト3挿入用の仮想円形孔12の円とが、1点(P)において接する位置にベアリング挿入用円形孔9Bが設けられ、その中心が13Bにずらされている。
【0027】
この場合は、ベアリング挿入用円形孔9Bの中心13Bを基板の中心11からずらすことのできる最大距離となる。すなわち、ベアリング4が容易に通過できるベアリング挿入用円形孔9Bと基板中心11に位置するシャフト3が回転するために、このベアリング挿入用円形孔9Bを共有することのできる限界であり、その最大距離(B)はベアリング挿入用円形孔9Bの半径からシャフト3の仮想円形孔12の半径を差し引いたものに相当する。
【0028】
この場合も、ベアリング4は予めシャフト3に挿入できモータ駆動部と基板の組み立て易さは確保され、また基板5の沿面距離も確保される。
【0029】
これにより、基板5上の面積を最大限に有効利用できるようになり、より大きな回路素子8Bを面積の拡がった5b上に配置することができ、回路内蔵型モータの高性能化への対応がより容易となる。
【0030】
(第3の実施形態)
また、本発明は、上記の改良された基板構造を有する、モータケースがモールド樹脂でモールドされた回路内蔵型モールドモータ、あるいはケースが鋼板で形成された回路内蔵型鋼板製モータである。
【0031】
図4は、第3の実施形態である本発明の基板構造を有する回路内蔵型モールドモータ30の概略半断面図であり、積層コアと巻線からなる固定子32がモールド樹脂によりモールド38され、固定子32の内側にはベアリング35,35’を介してシャフト34に取付られた回転子33が配置されている。
【0032】
基板31が、シャフト34の端部に挿入されたベアリング35を基板31のベアリング挿入用円形孔39を通して、モールド38の外側に配され、ネジ等で固定されている。
【0033】
さらに、基板31の外側には、ブラケット36が配されてモータ30の外殻を形成し、ブラケット36の中央凹部37に前記ベアリング35が嵌合してシャフト34の回転を支持し、モータ30を駆動するようになっている。
【0034】
従って、上記構成によるモールドモータ30は、改良された回路基板構造31を有しているので、組み立て易さを確保したうえで、モータの高出力化などの高い性能を得ることが容易となる。
【0035】
図4では、上記基板構造をモールドモータに用いた実施形態を説明したが、鋼板製モータにも、勿論使用することができる。
【0036】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の回路内蔵型モータは、回路基板に設けられるベアリング挿入用円形孔の位置を基板中心からずらせることにより、従来のモータ組み立て易さや沿面距離を確保した上で、従来より大きな回路素子を基板上に配置することができ、回路の設計も容易になるので、回路内蔵型モータの高性能化に対応することが容易となり、高性能の回路内蔵型モータを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施形態の回路内蔵型モータの駆動部及び基板の概略平面図である。
【図2】 第1の実施形態の基板構造の概念図である。
【図3】 第2の実施形態の基板構造の概念図である。
【図4】 第3の実施形態のモールドモータの概略断面図である。
【図5】 従来例の回路内蔵型モータの駆動部及び基板の概略平面図である。
【図6】 従来例の基板構造の概念図である。
【符号の説明】
10……回路内蔵型モータ
1,32……モータ駆動部
2,38……モータケース
3,34……シャフト
4,35……ベアリング
5,31……回路基板
5a,5b……基板面積の拡がり部
6……配線コード
7……回路
8,8B……回路素子
9,9B,39……ベアリング挿入用円形孔
11……基板中心
12……シャフト挿入用仮想円
13,13B……ベアリング挿入用円形孔の中心
30……回路内蔵型モールドモータ
36……ブラケット
A,B……ベアリング挿入用円形孔中心の移動距離
P……接点
Claims (3)
- 回路素子を基板上に配置した回路基板を内蔵した回路内蔵型モータにおいて、前記基板に設けられるベアリング挿入用円形孔が、前記基板中心と異なる位置を中心として、かつベアリングを通すことができるように貫通し、
前記基板に設けられるベアリング挿入用円形孔の中心が、基板の中心から前記ベアリング挿入用円形孔の円と基板中心に設けられるシャフト挿入用の仮想円形孔の円とが1点において接する位置までの範囲内にずらして設けられた
ことを特徴とする回路内蔵型モータ。 - 前記回路基板を内蔵したモータが、モールドモータである
ことを特徴とする請求項1に記載の回路内蔵型モータ。 - 前記回路基板を内蔵したモータが、鋼板製モータである
ことを特徴とする請求項1に記載の回路内蔵型モータ。
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- 2001-05-01 JP JP2001134612A patent/JP4693275B2/ja not_active Expired - Fee Related
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