JP2002330526A - 電気接続箱 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 制御基板のパワー部で発生する熱が制御部に
影響するのを効果的に遮断するとともに、制御基板のコ
ンパクト化を達成し、また、接続箱本体の外付けの電子
部品の熱が制御部に影響するのを効果的に遮断するよう
にした電気接続箱を提供する。 【解決手段】 電気接続箱は、バスバーや電線を巡らせ
て所望の回路を構成した布線プレート１７と、この布線
プレート１７の分岐回路に接続され、発熱量の大きな電
子部品で構成されるパワー部Ｐおよび発熱量の小さな素
子５１で構成される制御部Ｃが設けられる基板４４と、
を有する接続箱本体１４を備える。パワー部Ｐと制御部
Ｃとをそれぞれまとめて分離して配置する。これによっ
てパワー部Ｐで発生する熱が制御部Ｃに影響するのを遮
断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、車両等にあって多
数のワイヤーハーネスが配索される場合に、それらワイ
ヤーハーネスを集中的に接続・分配できるようにした電
気接続箱に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気接続箱は、バスバーや電線を配索し
て所望の回路を構成した単層または複層の配線板を布線
プレートに積層し、この布線プレートをアッパーカバー
やアンダーカバーで覆うことにより概ね構成されるが、
前記布線プレートに、電子制御部となる制御基板を搭載
するようになったものがある。この制御基板は、絶縁板
に抵抗やコイルおよびリレーやヒューズ等の電子部品を
設けて構成され、布線プレートの所定回路に接続され
る。

【０００３】また、前記制御基板を搭載した布線プレー
トは、アッパーカバーとアンダーカバーとの間に収納さ
れて接続箱本体が構成されるが、アッパーカバーには外
付けのリレーやヒューズが装着されるようになってい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電気接続箱にあっては、布線プレートに搭載される電子
制御部の制御基板は、リレー、抵抗およびコイル等の発
熱量の大きいパワー部と、熱に対して弱い発熱量の小さ
い素子からなる制御部とが存在し、従来ではこれらパワ
ー部の電子部品と制御部の素子とが制御基板上で混在し
ていた。

【０００５】このため、従来の電気接続箱では、パワー
部の電子部品と制御部の素子とが近接配置される場合が
あり、パワー部の電子部品で発生した熱が直接に素子に
悪影響を及ぼすおそれがあった。

【０００６】また、パワー部の電子部品と制御部の素子
とが混在する場合は、パワー部を主体として大きな回路
パターンで接続するようになっているため、制御基板の
面積が大きくなって大型化してしまう。

【０００７】更に、制御基板を搭載した布線プレートを
アッパーカバーやアンダーカバーに収納した場合、アッ
パーカバーに装着される外付けのリレー等で発生する熱
が直接に制御基板の素子に影響する場合がある。

【０００８】そこで、本発明は、制御基板のパワー部で
発生する熱が制御部に影響するのを効果的に遮断すると
ともに、制御基板のコンパクト化を達成し、また、接続
箱本体の外付けの電子部品の熱が制御部に影響するのを
効果的に遮断するようにした電気接続箱の提供を目的と
する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１に記載の発明は、バスバーや電線を配索して
所望の回路を構成した布線プレートと、この布線プレー
トの分岐回路に接続され、発熱量の大きな電子部品で構
成されるパワー部および発熱量の小さな素子で構成され
る制御部が設けられる基板と、を有する接続箱本体を備
えた電気接続箱において、前記パワー部と前記制御部と
をそれぞれまとめて分離して配置したことを特徴として
いる。

【００１０】この場合、発熱量の大きなパワー部と発熱
量の小さな制御部とを分離できることにより、パワー部
の熱が制御部に影響するのを低減して素子が熱損傷する
のを防止することができる。

【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の電気接続箱において、分離して配置した前記パワー部
と前記制御部とを細い回路パターンで接続したことを特
徴としている。

【００１２】この場合、パワー部と制御部とがそれぞれ
まとめて配置されることにより、それぞれのパワー部と
制御部とを細い回路パターンで接続することが可能とな
り、制御基板の面積を小さくしてコンパクトにまとめる
ことができる。

【００１３】請求項３に記載の発明は、バスバーや電線
を巡らせて所望の回路を構成した布線プレートと、この
布線プレートの分岐回路に接続され、発熱量の大きな電
子部品で構成されるパワー部および発熱量の小さな素子
で構成される制御部が設けられる基板と、基板を搭載し
た布線プレートを収納するカバーと、を有する接続箱本
体を備えた電気接続箱において、前記パワー部と前記制
御部とをそれぞれまとめて分離して配置する一方、前記
カバーに基板を収納する膨出部分を形成し、この膨出部
分の内方に前記パワー部と前記制御部とを遮蔽する遮熱
仕切壁を設けたことを特徴としている。

【００１４】この場合、分離して配置された発熱量の大
きなパワー部と発熱量の小さな制御部とが遮熱仕切壁で
遮蔽されるため、パワー部で発生された熱が制御部の素
子に影響するのを効率良く遮断することができる。

【００１５】請求項４に記載の発明は、バスバーや電線
を巡らせて所望の回路を構成した布線プレートと、この
布線プレートの分岐回路に接続され、発熱量の小さな素
子で構成される制御部が設けられる制御基板と、制御基
板を搭載した布線プレートを収納し、外付けとなるリレ
ーのリレー差込口が設けられるカバーと、を有する接続
箱本体を備えた電気接続箱において、前記カバーに、前
記リレー差込口と前記制御基板とを遮蔽する遮熱壁を設
けたことを特徴としている。

【００１６】この場合、カバーに装着される外付けのリ
レーで発生する熱を遮熱壁で遮蔽できるため、制御基板
の発熱量の小さな素子で構成される制御部に影響するの
を効果的に遮断することができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１は電気接続箱１０全体を示す分
解斜視図、図２は接続箱本体１４を示す斜視図、図３は
接続箱本体１４を示す分解斜視図、図４は接続箱本体１
４を示す正面図、図５は接続箱本体１４の内部を示す断
面図、図６は接続箱本体１４内の布線プレート１７の裏
面側を示す平面図である。

【００１８】また、図７は制御基板体１９の各種電子部
品を取り除いた基本構造を示す拡大斜視図、図８は制御
基板体１９の正面図、図９は図８のIX−IX線に沿って切
断した断面図、図１０は図８のＸ−Ｘ線に沿って切断し
た断面図である。

【００１９】さらに、図１１は制御基板体１９に取り付
けられる基板コネクタ４５を示す斜視図、図１２は図２
のXII-XII線に沿って切断した断面図である。

【００２０】本実施形態の電気接続箱１０は、図１に示
すように、ケース１１のロアケース１２とアッパケース
１３との間に接続箱本体１４が収納されて構成され、こ
の状態で車両のエンジンルーム等に搭載される。そし
て、本実施形態の電気接続箱１０では、接続箱本体１４
に組み付けられる後述する制御基板体１９の基板４４が
パワー部Ｐと制御部Ｃとをそれぞれまとめて分離して配
置されている。

【００２１】＜接続箱本体１４＞接続箱本体１４は、図
２及び図３に示すように、アンダーカバー１５とアッパ
カバー１６との間に布線プレート１７と、複数段に積層
された配線板１８と、布線プレート１７に固定された制
御基板体１９とが収納されて形成されている。アッパー
カバー１６は、周囲を取り囲む側壁１６ａが、アンダカ
バー１５の周囲を取り囲む側壁１５ａの上端部外周のロ
ック爪１５ｂを介して係脱自在に嵌合され、その内方に
布線プレート１７および制御基板体１９が収納されてい
る。

【００２２】＜アッパカバー１６＞アッパカバー１６
は、図２，図３，図４に示すように、外付けとなるマイ
クロリレー２０やハーフマイクロリレー２１や２Ｍリレ
ー２２等の各種リレーやヒューズ２３等の外付けの電子
部品の装着面２４となり、この装着面２４には前記マイ
クロリレー２０やハーフマイクロリレー２１や２Ｍリレ
ー２２等の各種リレー差込口１６ｂ，１６ｃ、１６ｄが
設けられるとともに、ヒューズ２３のヒューズ差込口１
６ｅがそれぞれ設けられている。

【００２３】また、アッパーカバー１６の片側（図４中
左端部）には、図外の相手コネクタを着脱自在に差し込
む複数のコネクタ用挿入口１６ｆ，１６ｆ…が設けられ
ている。更に、図２に示すように、アッパーカバー１６
およびアンダーカバー１５のＸ方向の両側壁１５ａ、１
６ａに、断面Ｌ字状の第１ガイド片１６ｇ、１５ｃがそ
れぞれ一体に突設されるとともに、アンダーカバー１５
の前記第１ガイド片１５ｃを設けた面とは直角関係とな
るＹ方向の両側壁１５ａにも、同様に断面Ｌ字状の第２
ガイド片１５ｄが一体に突設されている。また、上記電
子部品の装着面２４の一側には、膨出部３５が設けら
れ、この膨出部３５の内側に布線プレート１７に固定さ
れた制御基板体１９が収納されている。

【００２４】＜布線プレート１７＞布線プレート１７
は、図３に示すように、矩形の逆皿状の硬質樹脂プレー
トで形成され、上面側には、多数の圧接端子挿入開口３
６が形成され、一側に基板固定部３７が設けられてい
る。この基板固定部３７にも、複数の圧接端子挿入開口
３８が側部に沿って一列に形成されている。また、布線
プレート１７の裏面側には、図５及び図６に示すよう
に、電線３９が配索される複数の配索経路が形成されて
いる。そして、この配索経路に沿って配索されることで
回路が構成され、配索された電線３９の端末部分４０が
基板固定部３７の裏面側に配索されて圧接端子挿入開口
３８にそれぞれ対応している。この布線プレート１７
は、図５に示すように、アンダーカバー１５内に収納さ
れると共に、上面側に配線板１８ａ、１８ｂ、１８ｃが
積層されている。

【００２５】＜配線板＞配線板（１８ａ、１８ｂ、１８
ｃ）１８は、図３に示すように、絶縁板４１上にそれぞ
れバスバー４２により所定の回路が構成され、それぞれ
の回路に連なる多数の端子部４３、４３、４３が起立さ
れている。下層の配線板１８ａの端子部４３は、その上
方の配線板１８ｂ、１８ｃを貫通して上層の配線板１８
ｃ上面に突出するとともに、中層の配線板１８ｂの端子
部４３は上層の配線板１８ｃを貫通して突出し、各配線
板１８ａ，１８ｂ，１８ｃは相互に重ね合わされる。こ
のとき、最下層の配線板１８ａのブスバー４２に設けら
れた下方に折り曲げられた圧接端子部２５が布線プレー
ト１７を貫通して布線プレート１７の裏面側に配索され
た電線３９に圧接接続されている。また、布線プレート
１７上に、複数段に積層された配線板１８と共に制御基
板体１９が固定されている。

【００２６】＜制御基板体１９＞制御基板体１９は、図
７及び図８に示すように、基板４４と、この基板４４に
固定された基板コネクタ４５と、基板４４を布線プレー
ト１７上に固定するための端子台４６とで形成されてい
る。基板４４は、絶縁板４７にリレー４８，抵抗４９，
コイル５０および制御回路を構成する素子５１等の各種
電子部品が取り付けられるとともに、その長さ方向端部
に基板コネクタ４５が設けられている。この基板４４は
布線プレート１７上に起立状態で配置され、その下端部
の前面（図中手前側）下端部に、図９に示すように、こ
れの平面方向に対して略直角方向に端子台４６が装着さ
れている。

【００２７】基板４４に取り付けられる各種電子部品
は、リレー４８，抵抗４９，コイル５０によってパワー
部Ｐが構成されるとともに、素子５１によって制御部Ｃ
が構成され、図８に示すように、発熱量の大きなパワー
部Ｐは絶縁板４７の長さ方向片側にまとめて配置される
とともに、発熱量の小さな制御部Ｃは絶縁板４７の長さ
方向他側にまとめて配置される。

【００２８】そして、発熱量の大きなパワー部Ｐを成す
リレー４８，抵抗４９，コイル５０と発熱量の小さな制
御部Ｃを成す素子５１とは、細い回路パターン（図９参
照）５３で接続されるようになっている。この回路パタ
ーン５３は一般に知られるように、絶縁板４７に導体を
プリントして形成され、そのプリント幅の大小によって
回路パターン５３の太い細いが決定されるようになって
いる。この基板４４は、端子台４６によって、布線プレ
ート１７の基板固定部３７に固定されている。

【００２９】＜端子台４６＞端子台４６は、図７及び図
８に示すように、その長さ方向の略中央部から２分割さ
れて第１分割台５４と第２分割台５５とで構成されてい
る。これら第１，第２分割台５４，５５の互いに隣接さ
れる端部は、図７に示すように、互いに重ね合わされて
重ね合わせ部分５６となっている。そして、端子台４６
は、これの両端部と前記重ね合わせ部分５６が、図８に
示すように、前記布線プレート１７の裏面から挿通され
る締結部材としてのビス５７によって、この布線プレー
ト１７に締付け固定される。このとき、前記重ね合わせ
部分５６は、１本のビス５７によって共締めされる。

【００３０】前記第１分割台５４の垂直内面には、図１
０に示すように基板４４の絶縁板４７と平行にリレー保
持板５８が設けられる。このリレー保持板５８には前記
リレー４８の配置部分に対応して窓部５９が形成され、
これら窓部５９に前記リレー４８を嵌合して保持するこ
とにより、絶縁板４７から浮かせて取り付けたリレー４
８が安定的に保持されるようになっている。

【００３１】この端子台４６には、図９に示すように、
複数本のリード端子６０が一体に埋設されている。この
リード端子６０の一側には、圧接端子部６１が形成さ
れ、他側は、基板４４側に向けてＬ字状に屈曲され、そ
の先端は基板４４を貫通して基板４４の回路５３に半田
付け２６接続されている。このリード端子６０の圧接端
子部６１は、端子台４５が布線プレート１７の基板固定
部３７に固定されると、布線プレート１７に形成された
圧接開口３８から布線プレート１７内に挿入されて、電
線３９の端末にそれぞれ圧接接続される。このように、
端子台４６を布線プレート１７に固定した状態では、こ
の端子台４６が基板４４の絶縁板４７に対して略直角で
あるため、この基板４４は布線プレート１７に対して垂
直に搭載されることになる。この基板４４の片側に基板
コネクタ４５が固定されている。

【００３２】＜基板コネクタ４５＞基板コネクタ４５
は、図７及び図１１に示すように、基板４４から独立し
て設けられ、これに形成された差込口６３に相手側コネ
クタ（不図示）が差し込まれるようになっている。差込
口６３内には相手側コネクタに接続される複数の端子６
４，６４…の一端部が突出されている。これら端子６
４，６４…の他端部は差込口６３の図中下方となる外方
に突出し、それぞれの先端部は基板４４に対して垂直と
なる方向に整然と折曲されている。

【００３３】そして、基板コネクタ４４は、図１２に示
すように、背面側に設けられた突起６５を、基板４４の
絶縁板４７に形成した図外の嵌合穴に圧入しつつ、前記
端子６４，６４…の先端部を基板４４に挿入して所定の
回路パターン５３に接続する。このとき、基板コネクタ
４５の差込口６３の開口部分は、アッパーカバー１６に
形成された開口部１６ｈから外方に臨ませてある。

【００３４】＜リレー４８＞また、前記リレー４８は電
磁ソレノイドを用いた機械式が採用され、この電磁ソレ
ノイドでオン・オフ切換えする構造となって、その電磁
ソレノイドでの発熱量が大きくなっている。そこで、前
記リレー４８は、図１０に示すように、リレー保持板５
８に支持されることにより、基板４４の絶縁板４７から
所定間隔δを設けて浮かせて取付けるようになってい
る。

【００３５】そして、このように浮かせて取り付けたリ
レー４８は、それぞれの電源端子６７，６８にリード端
子６９，６９が接続されるが、これらリード端子６９，
６９のうち少なくとも一方のリード端子６９は、リレー
４８から絶縁板４７に至る間で一旦絶縁板４７と平行に
延長して長く突出させ、その突出により露出した部分の
先端部を絶縁板４７側に折曲させて回路パターン５３に
半田付けしてある。この場合、この露出したリード端子
６９が放熱機能を備えることができる。

【００３６】このような基板４４に、端子台４６、基板
コネクタ４５が組み付けられた状態で布線プレート１７
上に固定された制御基板体１９は、アッパーカバー１６
の膨出部３５内に収納されている。

【００３７】＜アッパーカバー１６の膨出部３５＞前記
アッパーカバー１６は、図２，図３に示すように、装着
面２４の制御基板体１９が配置される側の一側縁部分
（図１，２中向こう側部分）に、リレー差込口１６ｂ，
１６ｃ，１６ｄおよびヒューズ差込口１６ｅに装着され
る外付けの各種リレー２０、２１，２２およびヒューズ
２３より突出量ｈが大きくなる膨出部３５を形成する一
方、図５に示すように、この膨出部３５の内方に前記基
板４４を収納するようになっている。

【００３８】膨出部３５は、図２及び図５に示すよう
に、アッパーカバー１６の各種リレー差込口１６ｂ，１
６ｃ，１６ｄと基板４４とを遮蔽する遮熱壁７０と、こ
の遮熱壁７０から連続する天井壁７１と、制御基板４４
の裏側を覆う背面壁７２とによって断面コ字状に形成さ
れ、図２に示すように、その両側方は側壁７３によって
閉止されている。

【００３９】また、基板４４には、図８に示すように、
リレー４８や抵抗４９やコイル５０等の発熱量の大きな
パワー部Ｐと、制御回路を構成する素子５１等の発熱量
の小さな制御部Ｃとが分離されて配置されるが、前記膨
出部３５の内方には、図８に示すように、パワー部Ｐと
制御部Ｃとの間に挿入されて、これらパワー部Ｐと制御
部Ｃとを遮蔽する遮熱仕切壁７４が設けられている。
尚、この遮熱仕切壁７３は図８中２点鎖線で示してあ
る。

【００４０】従って、アッパーカバー１６とアンダーカ
バー１５との間に基板４４を収納した状態では、前記膨
出部３５が制御基板体１９の外側を覆うとともに、前記
遮熱仕切壁７４が基板４４の発熱量の大きな部分と発熱
量の小さな部分との境界部分に挿入される。以上のよう
に構成された接続箱本体１４は、上述したようにアッパ
ケース１３とロアケース１２とからなるケース１１内に
収納された状態で車両に搭載される。

【００４１】＜ケース１１＞ケース１１は、図１に示す
ように、アッパーケース１３の側壁１３ａがロアケース
１２の側壁１２ａの外周に嵌合に嵌合され、アッパーケ
ース１３側のロック爪１３ｂがロアケース１２の係止突
起１２ｂに係脱自在に係合するようになっている。

【００４２】アッパーケース１３およびロアケース１２
には、接続箱本体１４のアッパーカバー１１にまとまっ
て設けられたコネクタ用挿入口１６ｆ，１６ｆ…および
基板コネクタ４４に対応する部分をそれぞれ切欠いた開
口部１３ｃ，１２ｃが形成され、これらの開口部１３
ｃ、１２ｃは、アッパーケース１３とロアケース１２と
を互いに嵌合した際に１つの開口部分となる。

【００４３】開口部１３ｃ，１２ｃ間には、アッパーケ
ース１３およびロアケース１２から独立した閉止部材８
１が設けられ、この閉止部材８１は、アッパーケース１
３とロアケース１２とを嵌合した際に開口部１３ｃ，１
２ｃ間を閉止する。閉止部材８１は、これのロック爪８
１ａがロアケース１２の係止突起１２ｄに係脱自在に固
定される。

【００４４】このとき、開口部１２ｃの下側に形成され
る上向きの半円筒部分１２ｅと、閉止部材６１の下側に
形成される下向きの半円頭部分８１ｂとが筒状に合体し
て、前記コネクタ用挿入口１６ｆ，１６ｆ…および基板
コネクタ４４に結合される図外の相手側コネクタのワイ
ヤーハーネスをまとめて通すようになっている。また、
ロアケース１２には取付け脚１２ｆが垂設され、車体へ
の固定用となっている。

【００４５】ケース１１に接続箱本体１４を収納する
際、図１に示すように、ロアケース１２に接続箱本体１
４を膨出部分３５が上方に配置されるようにして先ず収
納し、そして、その上からアッパーケース１３をロアケ
ース１２の外周に嵌合して、ロック爪１３ｂと係止突起
１２ｂとを係合させる。そして、開口部分から接続箱本
体１４のコネクタ用挿入口１６ｆ，１６ｆ…および基板
コネクタ４４に相手側コネクタを結合した後、ワイヤー
ハーネスを上下半円筒部分８１ｂ，１２ｅ間に配索しつ
つ、閉止部材６１を開口部分に配置してロック爪８１ａ
を係止突起１２ｄに係合させる。

【００４６】また、ケース１１内に接続箱本体１４を上
方から差し込んで収納する際、この接続箱本体１４のＸ
方向（図２参照）両側壁１３ａ，１２ａの第１ガイド片
１６ｇ，１５ｃが、ロアケース１２の内側に設けられた
図外の係合部に係合されるとともに、それら第１ガイド
１６ｇ，１５ｃの先端面がロアケース１２の内側に弾力
的に当接し、ケース１１内で接続箱本体１４がガタ付く
のが防止されるようになっている。

【００４７】更に、ケース１１内に接続箱本体１４を収
納した際、アッパーカバー１６の装着面２４がロアケー
ス１２の前面１２ｇに配置されるが、このとき、装着面
２４のヒューズ差込口１６ｅがロアケース１２の前面１
２ｇの上端部右半部（図中２点鎖線で示す）に位置す
る。本実施形態では、その上端部右半部を予め切除し
て、ヒューズ差込口１１ｅが露出する開口部１２ｈを形
成してある。

【００４８】（作用）以上の構成により本実施形態の電
気接続箱１０にあっては、制御部となる制御基板体１９
を布線プレート１７に搭載して、これをアッパーカバー
１６とアンダーカバー１５との間に収納して接続箱本体
１４を構成し、この接続箱本体１４をアッパーケース１
３とロアケース１２とからなるケース１１内に収納して
前記電気接続箱１０が構成される。この電気接続箱１０
は、ロアケース１２が取付け脚１２ｆを介して図外の車
両のエンジンルーム内に取り付けられ、車両に装備され
る各種電装部品の図外のワイヤーハーネスが集中的に接
続される。

【００４９】この電気接続箱１０では、布線プレート１
７に搭載される基板４４のパワー部Ｐを構成する発熱量
の大きなリレー４８，抵抗４９，コイル５０等と、制御
部Ｃを構成する発熱量の小さな素子５１は、それぞれを
まとめて分離して配置したので、それぞれのパワー部Ｐ
と制御部Ｃとを細い回路パターン５３で接続することが
可能となる。

【００５０】このように、細い回路パターン５３にする
ことにより、基板４４の面積を小さくしてコンパクトに
まとめることができるとともに、パワー部Ｐの熱が制御
部Ｃに影響するのを低減して素子５１が熱損傷するのを
防止することができる。従って、制御部Ｃが誤作動を起
こすのを防止できるため、安定して目的通りの制御を実
行させることができ、電気接続箱１０としての信頼性を
高めることができる。

【００５１】また、本実施形態では、アッパーカバー１
６に基板４４を収納する膨出部３５が形成され、この膨
出部３５の内側に設けた遮熱仕切壁７４で、分離して配
置された発熱量の大きなパワー部Ｐと発熱量の小さな制
御部Ｃとを遮蔽したので、パワー部Ｐで発生された熱が
制御部Ｃの素子５１に影響するのを効率良く遮断するこ
とができる。従って、パワー部Ｐの発生熱により素子５
１が熱損傷するのを更に効果的に防止することができ
る。

【００５２】更に、本実施形態では前記膨出部３５が、
遮熱壁７０と天井壁７１と背面壁７２とを備えて断面コ
字状に形成され、前記遮熱壁７０はアッパーカバー１６
の各種リレー差込口１６ｂ，１６ｃ，１６ｄと基板４４
とを遮蔽するようになっている。このため、これらリレ
ー差込口１６ｂ，１６ｃ，１６ｄに装着される外付けの
マイクロリレー２０やハーフマイクロリレー２１や２Ｍ
リレー２２等で発生する熱が、制御基板１５の制御部Ｃ
の素子５１に影響するのを効果的に遮断することができ
る。

【００５３】

【発明の効果】請求項１に記載の本発明によれば、布線
プレートの分岐回路に接続される制御基板に設けられる
発熱量の大きなパワー部と発熱量の小さな制御部とをそ
れぞれまとめて分離して配置したので、パワー部の熱が
制御部に影響するのを低減して素子が熱損傷するのを防
止することができる。従って、制御部が誤作動を起こす
のを防止できるため、安定して目的通りの制御を実行さ
せることができ、電気接続箱としての信頼性を高めるこ
とができる。

【００５４】請求項２に記載の発明にかかる電気接続箱
によれば、請求項１の発明の効果に加えて、分離して配
置したパワー部と制御部とを細い回路パターンで接続し
たので、制御基板の面積を小さくしてコンパクトにまと
めることができ、ひいては接続箱本体の小型化を図るこ
とができる。

【００５５】請求項３に記載の発明にかかる電気接続箱
は、布線プレートの分岐回路に接続される制御基板に設
けられる発熱量の大きなパワー部と発熱量の小さな制御
部とをそれぞれまとめて分離して配置し、接続箱本体を
収納するカバーに形成した制御基板を収納する膨出部分
の内方に、前記パワー部と前記制御部とを遮蔽する遮熱
仕切壁を設けたので、発熱量の大きなパワー部と発熱量
の小さな制御部とを遮熱仕切壁で遮蔽できるため、パワ
ー部で発生された熱が制御部の素子に影響するのを効率
良く遮断することができ、素子が熱損傷するのを効果的
に防止することができる。従って、制御部が誤作動を起
こすのを防止できるため、安定して目的通りの制御を実
行させることができ、電気接続箱としての信頼性を高め
ることができる。

【００５６】請求項４に記載の発明にかかる電気接続箱
は、制御基板を搭載した布線プレートを収納し、外付け
となるリレーのリレー差込口が設けられるカバーに、前
記リレー差込口と前記制御基板とを遮蔽する遮熱壁を設
けたので、カバーに装着される外付けのリレーで発生す
る熱を遮熱壁で遮蔽して、この熱が制御基板の発熱量の
小さな素子で構成される制御部に影響するのを遮断する
ことができ、素子が熱損傷するのを効果的に防止するこ
とができる。従って、制御部が誤作動を起こすのを防止
できるため、安定して目的通りの制御を実行させること
ができ、電気接続箱としての信頼性を高めることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる電気接続箱を示す分解斜視図で
ある。

【図２】本発明にかかる電気接続箱の接続箱本体を示す
斜視図である。

【図３】本発明にかかる電気接続箱の接続箱本体を示す
分解斜視図である。

【図４】接続箱本体を示す平面図である。

【図５】接続箱本体の内部を示し図４のＶ−Ｖ線に沿っ
て切断した断面図である。

【図６】布線プレートの裏面側を示す平面図である。

【図７】制御基板体を示し各種電子部品を取り除いた基
板と端子台の基本構造を示す斜視図である。

【図８】制御基板体を示す正面図である。

【図９】基板と端子台との関係を示し図８のIX−IX線に
沿って切断した断面図である。

【図１０】基板とリレーとの関係を示し図８のＸ−Ｘ線
に沿って切断した断面図である。

【図１１】基板コネクタを示す斜視図である。

【図１２】膨出部内の基板コネクタと布線プレートとの
関係を示し、図２のXII−XII線に沿って切断した断面図
である。

【符号の説明】 １０ 電気接続箱 １４ 接続箱本体 １６ アッパカー １６ｂ、１６ｃ、１６ｄ リレー差込口 １７ 布線プレート ３５ 膨出部 ４４ 基板 ５１ 素子 ７０ 遮熱壁 ７４ 遮熱仕切壁 ｐ パワー部 ｃ 制御部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 啓之 静岡県裾野市御宿1500 矢崎部品株式会社 内 (72)発明者 高原 祥行 静岡県榛原郡榛原町布引原206−１ 矢崎 部品株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA11 AB11 CA05 CA06 5G361 BA01 BA06 BB01 BC01

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】バスバーや電線を配索して所望の回路を構
   成した布線プレートと、この布線プレートの分岐回路に
   接続され、発熱量の大きな電子部品で構成されるパワー
   部および発熱量の小さな素子で構成される制御部が設け
   られる基板と、を有する接続箱本体を備えた電気接続箱
   において、 前記パワー部と前記制御部とをそれぞれまとめて分離し
   て配置したことを特徴とする電気接続箱。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の電気接続箱において、 分離して配置した前記パワー部と前記制御部とを細い回
   路パターンで接続したことを特徴とする電気接続箱。
3. 【請求項３】 バスバーや電線を巡らせて所望の回路を
   構成した布線プレートと、この布線プレートの分岐回路
   に接続され、発熱量の大きな電子部品で構成されるパワ
   ー部および発熱量の小さな素子で構成される制御部が設
   けられる基板と、基板を搭載した布線プレートを収納す
   るカバーと、を有する接続箱本体を備えた電気接続箱に
   おいて、 前記パワー部と前記制御部とをそれぞれまとめて分離し
   て配置する一方、前記カバーに基板を収納する膨出部分
   を形成し、この膨出部分の内方に前記パワー部と前記制
   御部とを遮蔽する遮熱仕切壁を設けたことを特徴とする
   電気接続箱。
4. 【請求項４】 バスバーや電線を巡らせて所望の回路を
   構成した布線プレートと、 この布線プレートの分岐回路に接続され、発熱量の小さ
   な素子で構成される制御部が設けられる基板と、基板を
   搭載した布線プレートを収納し、外付けとなるリレーの
   リレー差込口が設けられるカバーと、を有する接続箱本
   体を備えた電気接続箱において、 前記カバーに、前記リレー差込口と前記基板とを遮蔽す
   る遮熱壁を設けたことを特徴とする電気接続箱。