JP2002328172A - 検出器シンチレータ・アレイで有用なｃｔ検出器反射体 - Google Patents

検出器シンチレータ・アレイで有用なｃｔ検出器反射体

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JP2002328172A
JP2002328172A JP2001395609A JP2001395609A JP2002328172A JP 2002328172 A JP2002328172 A JP 2002328172A JP 2001395609 A JP2001395609 A JP 2001395609A JP 2001395609 A JP2001395609 A JP 2001395609A JP 2002328172 A JP2002328172 A JP 2002328172A
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David Michael Hoffman
デビッド・マイケル・ホフマン
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GE Medical Systems Global Technology Co LLC
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    • G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
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    • G01T1/16—Measuring radiation intensity
    • G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • G01T1/2002—Optical details, e.g. reflecting or diffusing layers

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 フォトセンサ（５６）及びシンチレータ（５
６）を備える検出器アレイを作成する。 【解決手段】フォトセンサ（５６）及びシンチレータ
（５６）を備える検出器アレイを作成する方法は、シン
チレータ・アレイ（５４）のシンチレータ間に熱可塑性
収容した反射性薄膜を配置すること、並びにシンチレー
タをフォトセンサと光学的に結合させることを含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の背景】本発明は、全般的にはコンピュータ断層
（ＣＴ）イメージング・システムに関し、さらに詳細に
は、ＣＴ検出器モジュール及びこのモジュールで有用な
反射体、並びにこの検出器モジュール及び反射体を作成
し使用するための方法に関する。
【０００２】少なくとも１つの周知のコンピュータ断層
（ＣＴ）イメージング・システムの構成では、Ｘ線源
は、デカルト座標系のＸＹ平面（一般に「画像作成面」
と呼ばれる）内に位置するようにコリメートされた扇形
状のビームを放出する。このＸ線ビームは患者などの被
検体を透過する。ビームは、被検体による減衰を受けた
後、放射線検出器のアレイ上に入射する。検出器アレイ
で受け取った減衰したビーム状放射線の強度は、被検体
によるＸ線ビームの減衰に依存する。このアレイの各検
出器素子は、それぞれの検出器位置でのビーム減衰の計
測値に相当する電気信号を別々に発生させる。すべての
検出器からの減衰量計測値を別々に収集し、透過プロフ
ィールが作成される。
【０００３】周知の第３世代ＣＴシステムでは、Ｘ線源
及び検出器アレイは、Ｘ線ビームが被検体を切る角度が
一定に変化するようにして、画像作成面内でこの被検体
の周りをガントリと共に回転する。あるガントリ角度で
検出器アレイより得られる一群のＸ線減衰量計測値（す
なわち投影データ）のことを「ビュー（ｖｉｅｗ）」と
いう。また、被検体の「スキャン・データ（ｓｃａ
ｎ）」は、Ｘ線源と検出器が１回転する間に、様々なガ
ントリ角度またはビュー角度で得られるビューの集合か
らなる。アキシャル・スキャンでは、この投影データを
処理し、被検体を透過させて得た２次元スライスに対応
する画像を構成する。投影データの組から画像を再構成
するための一方法に、当技術分野においてフィルタ補正
逆投影法（ｆｉｌｔｅｒｅｄ ｂａｃｋ ｐｒｏｊｅｃ
ｔｉｏｎ）と呼ぶものがある。この処理方法では、スキ
ャンにより得た減衰量計測値を「ＣＴ値」、別名「ハウ
ンスフィールド値」という整数に変換し、これらの整数
値を用いて陰極線管ディスプレイ上の対応するピクセル
の輝度を制御している。
【０００４】ＣＴイメージング・システムの周知の検出
器の少なくとも１つは、その各々がシンチレータ・アレ
イが出力した光を検出する半導体フォトダイオード・ア
レイと光学的に結合したシンチレータ・アレイを有する
複数の検出器モジュールを含んでいる。これらの周知の
検出器モジュール・アセンブリでは、アセンブリへの接
着結合操作が必要となる。フォトダイオード・アレイ及
びシンチレータは、フォトダイオードとシンチレータ・
アレイの間のギャップを設定するためのプラスチック製
シムを使用しながら、アラインメント・システムと正確
に一致させる必要がある。アラインメントを行った後、
アセンブリの四隅を接着剤により「仮止め（ｔａｃ
ｋ）」し、アラインメントを保持させる。この仮止めは
硬化させ、さらにフォトダイオードとシンチレータ・ア
レイの間の狭いギャップは、ギャップ全体に吸い入れる
光学エポキシ接着剤内にアセンブリを浸漬させることに
より充填させる。このエポキシは硬化させ、これにより
シンチレータはダイオード・アレイに「エポキシ接着
（ｅｐｏｘｉｅｄ）」される。
【０００５】注型式の反射体（ｃａｓｔ ｒｅｆｌｅｃ
ｔｏｒ）は、典型的な周知のＣＴ半導体フォトダイオー
ド検出器アレイの１つで使用されるような２部式のエポ
キシとクロム顔料から作成される。こうした注型反射体
はＸ線照射により損傷を受けることがあり、これにより
色中心形成を起こし、反射率が低下し、かつ各フォトダ
イオード検出器セルから出力される光（すなわち、量子
検出器効率（ＱＤＥ））が低下する。注型式反射体は、
周知のＣＴシステムではタングステン製のワイヤやプレ
ートにより保護されており、さらにクロストークを十分
に低下させるようなある厚みを有している。注型式反射
体は、典型的には、エポキシを型枠内で注型させている
注型処理により製作される。
【０００６】したがって、放射線損傷の受け易さをかな
り軽減させ、色中心形成に対する耐性を高め、かつ検出
器のＱＤＥを向上させているような改良型の反射体を提
供できることが望ましい。
【０００７】
【課題を解決するための手段】したがって、本発明の実
施の一形態では、回転するガントリと、放射線源と、回
転するガントリ上にあると共に放射線源からの放射線を
検出するように構成した検出器アレイと、を有するコン
ピュータ断層（ＣＴ）イメージング・システムを提供し
ている。この検出器アレイは、フォトセンサ・アレイ
と、このフォトセンサ・アレイと光学的に結合させたシ
ンチレータよりなるアレイと、シンチレータ・アレイの
シンチレータ間にある熱可塑性収容した反射性薄膜と、
を含んでいる。この反射体は薄肉であり、かつＸ線損傷
をより受けにくい。
【０００８】本発明のこれらの実施形態及びその他の実
施形態により、反射体の貼り合わせ（ｌａｍｉｎａｔｉ
ｏｎ）製作工程の使用による製造コストの削減及びクロ
ストークの低下を含め、追加的な利点の様々な組み合わ
せを提供できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１及び図２を参照すると、「第
３世代」のＣＴスキャナに典型的なガントリ１２を含む
ものとして、コンピュータ断層（ＣＴ）イメージング・
システム１０を示している。ガントリ１２は、このガン
トリ１２の対向面上に位置する検出器アレイ１８に向け
てＸ線ビーム１６を放出するＸ線源１４を有する。検出
器アレイ１８は、投射され被検体２２（例えば、患者）
を透過したＸ線を一体となって検知する検出器素子２０
により形成される。各検出器素子２０は、入射したＸ線
ビームの強度（すなわち、Ｘ線ビームが患者２２を透過
する際のビームの減衰）を表す電気信号を発生させる。
Ｘ線投影データを収集するためのスキャンの間に、ガン
トリ１２及びガントリ上に装着されたコンポーネントは
回転中心２４の周りを回転する。検出器アレイ１８は、
単一スライス構成で製作する場合や、マルチスライス構
成で製作する場合がある。マルチスライス構成では、検
出器アレイ１８は検出器素子２０からなる複数の横列
（図２ではそのうちの１つを表している）を有してい
る。
【００１０】ガントリ１２の回転及びＸ線源１４の動作
は、ＣＴシステム１０の制御機構２６により制御され
る。制御機構２６は、Ｘ線源１４に電力及びタイミング
信号を供給するＸ線制御装置２８と、ガントリ１２の回
転速度及び位置を制御するガントリ・モータ制御装置３
０とを含む。制御機構２６内にはデータ収集システム
（ＤＡＳ）３２があり、これによって検出器素子２０か
らのアナログ・データをサンプリングし、このデータを
後続の処理のためにディジタル信号に変換している。画
像再構成装置３４は、ＤＡＳ３２からサンプリングされ
ディジタル化されたＸ線データを受け取り、高速で画像
再構成を行う。再構成した画像はコンピュータ３６に入
力として提供され、コンピュータはこの画像を大容量記
憶装置３８内に格納する。
【００１１】コンピュータ３６はまた、キーボードを有
するコンソール４０を介して、オペレータからのコマン
ド及びスキャン・パラメータを受け取る。付属の陰極線
管ディスプレイ４２により、オペレータはコンピュータ
３６からの再構成画像やその他のデータを観察すること
ができる。コンピュータ３６は、オペレータの発したコ
マンド及びパラメータを用いて、ＤＡＳ３２、Ｘ線制御
装置２８及びガントリ・モータ制御装置３０に対して制
御信号や制御情報を提供する。さらにコンピュータ３６
は、モータ式テーブル４６を制御してガントリ１２内で
の患者２２の位置決めをするためのテーブル・モータ制
御装置４４を操作する。具体的には、テーブル４６によ
り患者２２の各部分はガントリ開口４８を通過できる。
【００１２】図３及び４に示すように、検出器アレイ１
８は、その各々が検出器素子２０のアレイを備えている
複数の検出器モジュール５０を含んでいる。各検出器モ
ジュール５０は、高密度のフォトセンサ・アレイ５２
と、フォトセンサ・アレイ５２の上で隣接して位置決め
した多次元のシンチレータ・アレイ５４と、を含んでい
る。詳細には、シンチレータ・アレイ５４は複数のシン
チレータ５６を含み、一方フォトセンサ・アレイ５２は
フォトダイオード５８、スイッチ装置６０及びデコーダ
６２を含んでいる。シンチレータ素子間にある小さな空
間は、二酸化チタン充填のエポキシなどの材料により満
たしている。フォトダイオード５８は個別のフォトダイ
オードである。別の実施形態では、フォトダイオード５
８は多次元のダイオード・アレイである。いずれの実施
形態でも、フォトダイオード５８は基材上に付着または
形成させる。シンチレータ・アレイ５４は、当技術分野
で周知のように、フォトダイオード５８を覆うように、
またはフォトダイオード５８に隣接するように位置決め
する。フォトダイオード５８はシンチレータ・アレイ５
４と光学的に結合していると共に、シンチレータ・アレ
イ５４が出力する光を表す信号を伝達するための電気的
出力線を有している。各フォトダイオード５８は、シン
チレータ・アレイ５４の特定のシンチレータに対するビ
ーム減衰計測値にあたる低レベルのアナログ出力信号を
別々に発生させる。フォトダイオード出力線（図３や４
では図示せず）は、例えば、モジュール２０の片側に物
理的に配置する場合や、モジュール２０の複数の側に物
理的に配置する場合がある。図４に示す実施形態では、
フォトダイオード出力は、フォトダイオード・アレイの
相対する側に配置している。
【００１３】実施の一形態では、図３に示すように、検
出器アレイ１８は、５７個の検出器モジュール５０を含
んでいる。各検出器モジュール５０はフォトセンサ・ア
レイ５２とシンチレータ・アレイ５４を含んでおり、そ
の各々は１６×１６のアレイサイズをもつ検出器素子２
０を有している。その結果、アレイ１８は横列１６列と
縦列９１２列（１６×５７個のモジュール）に分割され
ており、これにより、ガントリ１２の各回転によりｚ軸
（ガントリの回転軸がｚ軸の場合）に沿って最大で１６
スライス分（Ｎ＝１６）のデータを同時に収集すること
ができる。
【００１４】スイッチ装置６０は多次元の半導体スイッ
チアレイである。スイッチ装置６０はフォトセンサ・ア
レイ５２とＤＡＳ３２の間に結合させている。スイッチ
装置６０は、実施の一形態では、２つの半導体スイッチ
アレイ６４及び６６を含んでいる。スイッチアレイ６４
及び６６はそれぞれ、多次元アレイとして配列させた複
数の電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）（図示せず）を含
んでいる。各ＦＥＴは、それぞれのフォトダイオード出
力線の１つと電気的に接続された入力と、出力と、制御
（図示せず）とを多次元アレイとして配列させて含んで
いる。
【００１５】各ＦＥＴは、それぞれのフォトダイオード
出力線の１つと電気的に接続された入力と、出力と、制
御（図示せず）とを含んでいる。ＦＥＴの出力及び制御
は、可撓性の電気ケーブル６８を介してＤＡＳ３２と電
気的に接続させた線と接続している。
【００１６】詳細には、フォトダイオード出力線の約半
数がスイッチ６４の各ＦＥＴ入力線と電気的に接続され
ており、フォトダイオード出力線の残りの半数は可撓性
電気ケーブル６８を介してＤＡＳ３２と電気的に接続さ
れている。詳細には、フォトダイオード出力線の約半数
がスイッチ６４の各ＦＥＴ入力線と電気的に接続されて
おり、フォトダイオード出力線の残りの半数はスイッチ
６６のＦＥＴ入力線と電気的に接続されている。したが
って、可撓性電気ケーブル６８は、例えば配線結合によ
り、フォトセンサ・アレイ５２と電気的に結合させて取
り付けている。
【００１７】デコーダ６３はスイッチ装置６０の動作を
制御し、各々のスライスに対する所望のスライス数及び
スライス分解能に応じて、フォトダイオード５８の出力
を有効（ｅｎａｂｌｅ）にしたり、無効（ｄｉｓａｂｌ
ｅ）にしたり、あるいは合成（ｃｏｍｂｉｎｅ）させた
りする。デコーダ６２は、実施の一形態では、当技術分
野で周知のＦＥＴコントローラである。デコーダ６２
は、スイッチ装置６０及びＤＡＳ３２に結合させた複数
の出力線及び制御線を含んでいる。詳細には、デコーダ
の出力はスイッチ装置の制御線と電気的に結合され、ス
イッチ装置６０を有効にしてスイッチ装置入力からスイ
ッチ装置出力まで適正にデータが送信されるようにして
いる。
【００１８】デコーダ６２を利用して、スイッチ装置６
０内の特定のＦＥTを選択的に有効にし、無効にし、あ
るいはその出力を合成させて、ＣＴシステムのＤＡＳ３
２にフォトダイオード５８の特定の出力が電気的に接続
されるようにする。デコーダ６２によりスイッチ装置６
０を有効にし、フォトセンサ・アレイ５２の選択した数
の横列をＤＡＳ３２と結合させ、これにより選択したス
ライスの数のデータをＤＡＳ３２と電気的に接続して処
理させる。
【００１９】図３に示すように、検出器モジュール５０
は検出器アレイ１８内に組み込み、レール７０及び７２
によって適所に固定させる。図３は適所に固定させたレ
ール７２を表しており、一方レール７０は、電気ケーブ
ル６８の上、モジュールの基材７４、可撓性ケーブル６
８及び装着用ブラケット７６の上に固定するように位置
決めしている。次いで留めねじ（図３及び４では図示せ
ず）を穴７８及び８０に通し、さらにレール７０のねじ
切りした穴８２に入れモジュール５０を適所に固定す
る。装着用ブラケット７６のフランジ８４は、レール７
０及び７２に対する押しつけ（または実施の一形態で
は、結合）により適所に保持させ、これにより検出器モ
ジュール５０が「動揺（ｒｏｃｋｉｎｇ）」しないよう
にする。さらに、装着用ブラケット７６により可撓性ケ
ーブル６８を基材７４に押しつけてクランプさせてお
り、また実施の一形態では、可撓性ケーブル６８も基材
７４と接着により結合させている。
【００２０】所望であれば、フォトセンサ・アレイを基
材と接着結合させることができる。さらに、可撓性ケー
ブル６８も、例えば配線結合により、フォトセンサ・ア
レイ５２と電気的及び機械的に結合させている。
【００２１】フォトセンサ・アレイ５２の各側にはケー
ブル（図示せず）を配線結合させるだけの余地を提供す
るための領域（図示せず）を設けている。実施の一形態
では、柔軟なケーブル（図示せず）の導体は、スイッチ
装置６０及びデコーダ６２を含めフォトセンサ・アレイ
５２上の回路と直接配線結合させている。ブラケット
（図示せず）はある界面（図示せず）の位置でシンチレ
ータ・アレイ５４と、またある界面（図示せず）の位置
で基材７４と、接着により固着させている。留めねじ
（図示せず）は穴７８及び８０にはめ込んでいるが、こ
れに依ってシンチレータ・アレイ５４を適所にクランプ
させてはいない。ブラケット（図示せず）により提供さ
れるクランプ機構は、シンチレータ・アレイ５４を適所
に保持させると共に、シンチレータ・アレイ５４をフォ
トセンサ・アレイ５２から分離させている。
【００２２】図５を参照すると、検出器アレイ（図示せ
ず）の検出器素子（図示せず）の量子検出効率を改善さ
せるためには、素子（図示せず）間に、少なくとも１つ
の熱可塑性薄膜（図示せず）を含んだ注型の反射体を使
用している。本発明で使用する反射性薄膜向けの適当な
収容材料としては熱可塑性体が含まれる、しかしこれに
限定するものではない。本明細書で使用する場合、「熱
可塑性体（ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ）」という語
は、加熱すると柔らかくなり冷却すると硬くなることを
繰り返すような線形高分子構造をその全体または一部に
有するような任意の材料を含む。実施の一形態では、製
作のために室温で容易に展性及び可撓性を示し、色中心
形成への耐性が高く、かつＸ線放射損傷に抵抗力がある
ような熱可塑性体が使用される。さらに実施の一形態で
は、その熱可塑性体は接着表面を有しているか、接着剤
を付ける面に付着させることができる。
【００２３】実施の一形態では、その熱可塑性材料は反
射性薄膜と貼り合わせること、または反射性薄膜に固着
させることにより結合させることができる。
【００２４】実施の一形態では、本発明で有用な反射性
薄膜は、３Ｍ（商標）の可視性ミラー薄膜（ｖｉｓｉｂ
ｌｅ ｍｉｒｒｏｒ ｆｉｌｍ）、日立（商標）及びＮ
ＫＫ（商標）のＴｉＯ２をドープしたプラスチック薄膜
を含む。
【００２５】「収容させた（ｅｎｃａｓｅｄ）」反射体
の厚さは、外側寸法が内部のはめ込みまたは半導体フォ
トダイオード検出器内の配置と対応するような厚さとす
る。本発明の反射体をウェーハ・スタックのギャップ内
に挿入した際に、ウェーハ・スタックを互いに有効に結
合させ後続のスライス形成に適応するように十分に付着
させる必要ある場合には、その後スタックを加熱したり
圧力をかける。収容した反射性薄膜のこれ以外の寸法
は、一般に薄膜を利用するときに用いるウェーハの寸法
に基づくことになる。
【００２６】図５を参照すると、実施の一形態では、２
２ｍｍのシンチレータ・ウェーハを、同じ種類で同じサ
イズの幾つかの別のウェーハと順次垂直に積み重ね、積
み重ねた隣接するウェーハ１０８同士の間に０．００２
ｍｍの垂直なギャップ１０６を形成させる。次いで、ギ
ャップ１０６には、本発明の反射体を充填しており、一
方この反射体は、１枚の熱可塑性薄膜（図示せず）、１
枚の反射体薄膜（図示せず）、並びに別の熱可塑性薄膜
であって熱可塑性薄膜（図示せず）同士の間に反射体薄
膜（図示せず）を貼り合わせることによりこれらの間に
反射体薄膜（図示せず）を挟み込むようにした熱可塑性
薄膜（図示せず）を備えている。
【００２７】さらに図５をより詳細に参照すると、この
実施形態では、第１の熱可塑性薄膜をギャップ１０６内
に挿入し、次いで挿入した熱可塑性薄膜と開いた状態に
あるギャップ１０６内の隣接するウェーハ面の間に反射
性薄膜を挿入し、しかる後に開いた状態にあるギャップ
１０６内で挿入した反射性薄膜面と隣接するウェーハ面
の間に第２の熱可塑性薄膜を挿入し、これによりギャッ
プ１０６を閉ざしている。ウェーハ・スタックには適当
な熱及び圧力を加えて熱可塑性体と反射性薄膜の有効な
貼り合わせ、並びにスタック１０８内でのウェーハへの
付着を達成させている。本発明の実施形態における熱可
塑性体の反射性薄膜への貼り合わせは、当技術分野で周
知の貼り合わせ処理に従って容易に実施できる。
【００２８】スタック１０８上には、セクション１１２
を作成するのに適当な切削ツールまたはダイシング・ツ
ールを使用して一連の平行で垂直な切れ目１１０を設け
ている。実施の一形態では、約１．５ｍｍの厚さをもつ
スタック１１２を設けるように切れ目を作っている。セ
クション１１２は水平に置かれる。セクション１１２と
同様な追加のセクション１１４も作成される。次いで、
これらのセクションは互いに注型させて最終的に１つの
パケットを作っている。
【００２９】実施の一形態で引き続き図５を参照する
と、熱可塑性材料は適当な任意の熱可塑性接着材料とす
ることができる。この実施形態では、反射性薄膜と熱可
塑性薄膜の間を有効に結合させて収容した反射性薄膜を
作成させるために、追加的な熱や圧力を必要としない。
その理由は、熱可塑性体及び反射性薄膜は、熱可塑性体
または反射性薄膜のいずれかに接着剤を付けることによ
り互いに保持されるからである。
【００３０】実施の一形態では、反射性薄膜は熱可塑性
シート上に直接付着させ、さらに熱可塑性材料からなる
別の層と貼り合わせている。次いで、この貼り合わせた
反射材料をウェーハ間のギャップに挿入している。
【００３１】実施の一形態では、ウェーハのスタックの
第２の切れ目により１つのバーを作成している。バーは
アレイ内にギャップを形成するように置かれる。次い
で、これらのギャップには反射性薄膜を含む反射体材料
を充填する。
【００３２】本発明の実施形態は、１次元または２次元
のシンチレータ・アレイで薄い反射性薄膜を使用してお
り、これにより周知の注型式反射体と比べて放射線損傷
をより受けにくく、また色中心形成への耐性も高い。本
発明の改良した反射体の１次元または多次元の実施形態
を使用することにより、コリメータ・ワイヤの使用を回
避することができ、これによりコスト削減の恩恵が得ら
れる。コリメータ・ワイヤが不要であり、かつ潜在的に
より薄肉の反射体を使用することにより、ｚ方向でより
薄層のスライスを表すデータを収集する検出器の使用が
可能となる。貼り合わせでは現行の注型させた材料と比
べてより薄肉とすることができ、さらにより露出型のシ
ンチレータを提供できるので有利である。
【００３３】本発明を、様々な具体的な実施形態に関し
て記載してきたが、当業者であれば本発明が本特許請求
の範囲の精神及び範囲内にある修正を伴って実施できる
ことを理解するであろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＣＴイメージング・システムの外観図である。
【図２】図１に示すシステムのブロック概要図である。
【図３】ＣＴシステムの検出器アレイの斜視図である。
【図４】図３に示す検出器モジュールの斜視図である。
【図５】改良型の反射体を作成するための処理に関する
幾つかの実施形態の概略を示すと共に、フォトダイオー
ド・アレイ内での反射体の配置を示している図である。
【符号の説明】
１０ コンピュータ断層（ＣＴ）イメージング・システ
ム １２ ガントリ １４ Ｘ線源 １６ Ｘ線ビーム １８ 検出器アレイ ２０ 検出器素子 ２２ 被検体、患者 ２４ 回転中心 ２６ 制御機構 ２８ Ｘ線制御装置 ３０ ガントリ・モータ制御装置 ３２ データ収集システム（ＤＡＳ） ３４ 画像再構成装置 ３６ コンピュータ ３８ 大容量記憶装置 ４０ コンソール ４２ 陰極線管ディスプレイ ４４ テーブル・モータ制御装置 ４６ モータ式テーブル ４８ ガントリ開口 ５０ 検出器モジュール ５２ フォトセンサ・アレイ ５４ シンチレータ・アレイ ５６ シンチレータ ５８ フォトダイオード ６０ スイッチ装置 ６２ デコーダ ６４ 半導体スイッチアレイ ６６ 半導体スイッチアレイ ６８ 可撓性電気ケーブル ７０ レール ７２ レール ７４ 基材 ７６ 装着用ブラケット ７８ 穴 ８０ 穴 ８２ 穴 ８４ フランジ １０６ ギャップ １０８ スタック １１０ 切れ目 １１２ セクション １１４ セクション
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 デビッド・マイケル・ホフマン アメリカ合衆国、ウィスコンシン州、ニュ ー・ベルリン、サニービュー・ドライブ、 13311番 Ｆターム(参考） 2G088 EE02 FF02 GG13 GG16 GG19 GG20 JJ04 JJ05 JJ37 4C093 AA22 BA03 CA31 CA38 EB12 EB17 EE01 FH04

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 フォトセンサ（５２）及びシンチレータ
    （５６）を含む検出器アレイ（１８）を製作する方法で
    あって、 シンチレータ・アレイ（５４）のシンチレータ間に熱可
    塑性収容した反射性薄膜を配置するステップと、 シンチレータをフォトセンサと光学的に結合させるステ
    ップと、を含む方法。
  2. 【請求項２】 前記収容した反射性薄膜は、反射性薄膜
    を熱可塑性クロージャ内に位置決めすること並びに前記
    熱可塑性クロージャを薄膜に固着させることにより作成
    されている、請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 前記固着のステップが熱可塑性クロージ
    ャを反射性薄膜に貼り合わせることを含む、請求項２に
    記載の方法。
  4. 【請求項４】 前記反射性薄膜が、反射性薄膜を熱可塑
    性シート上に直接付着させ、これに熱可塑性材料からな
    る別の層を貼り合わせることを含む工程において収容さ
    れている、請求項２に記載の方法。
  5. 【請求項５】 前記反射性薄膜はＸ線による損傷可能性
    が小さい、請求項２に記載の方法。
  6. 【請求項６】フォトセンサ・アレイ（５２）と光学的に
    結合したシンチレータのアレイ（５４）と、 前記シンチレータ・アレイの前記シンチレータ（５６）
    間に位置決めされている熱可塑性収容した反射性薄膜
    と、を備える光検出器アレイ（１８）。
  7. 【請求項７】 前記アレイはコンピュータ断層イメージ
    ング・システム（１０）で利用される、請求項６に記載
    の光検出器アレイ（１８）。
  8. 【請求項８】 前記反射性薄膜が、反射性薄膜を熱可塑
    性シート上に直接付着させ、これに熱可塑性材料からな
    る別の層を貼り合わせることを含む工程において熱可塑
    性収容されている、請求項７に記載の光検出器アレイ
    （１８）。
  9. 【請求項９】 前記反射性薄膜はＸ線による損傷可能性
    が小さい、請求項８に記載の光検出器アレイ（１８）。
  10. 【請求項１０】 回転するガントリ（１２）と、放射線
    源（１４）と、回転するガントリ上にある検出器アレイ
    （１８）であって放射線源と該検出器アレイの間にある
    被検体（２２）を通過させた放射線源からの減衰した放
    射線を検出するように構成した検出器アレイ（１８）
    と、を備えるコンピュータ断層イメージング・システム
    （１０）であって、前記検出器アレイは、フォトセンサ
    ・アレイ（５２）と、シンチレータよりなるアレイ（５
    ４）と、前記シンチレータ・アレイに合わせて熱可塑性
    収容した反射性薄膜とを備えており、前記フォトセンサ
    ・アレイは前記シンチレータ・アレイと光学的に結合さ
    せており、前記熱可塑性収容した反射性薄膜は前記シン
    チレータ・アレイのシンチレータ（５６）間に位置決め
    されている、コンピュータ断層イメージング・システム
    （１０）。
  11. 【請求項１１】 前記被検体（２２）が患者である、請
    求項１０に記載のイメージング・システム（１０）。
  12. 【請求項１２】 前記反射性薄膜が、反射性薄膜を熱可
    塑性シート上に直接付着させ、これに熱可塑性材料から
    なる別の層を貼り合わせることを含む工程において収容
    されている、請求項１０に記載のイメージング・システ
    ム（１０）。
  13. 【請求項１３】 前記反射性薄膜はＸ線による損傷可能
    性が小さい、請求項１０に記載のイメージング・システ
    ム（１０）。
  14. 【請求項１４】 放射線源（１４）と、検出器アレイ
    （１８）であって放射線源と該検出器アレイの間にある
    被検体（２２）を通過させた前記放射線源からの減衰し
    た放射線を検出するように構成した検出器アレイ（１
    ８）とを含む放射線検出システムで放射線を検出する方
    法であって、前記検出器アレイは、フォトセンサ・アレ
    イ（５２）と、該フォトセンサ・アレイに光学的に結合
    させたシンチレータよりなるアレイ（５４）と、前記シ
    ンチレータ・アレイのシンチレータ（５６）間で熱可塑
    性収容した反射性薄膜とを備えており、 被検体の位置に向けて放射線を放出するステップと、 熱可塑性反射性薄膜からの光を反射させると共にシンチ
    レータが発生させた光をフォトセンサ・アレイに伝達す
    るステップと、 フォトセンサにあたる光を表す電気的出力検出信号を発
    生させるステップと、を含む方法。
  15. 【請求項１５】 前記被検体（２２）が患者である、請
    求項１４に記載の方法。
  16. 【請求項１６】 前記反射性薄膜が、反射性薄膜を熱可
    塑性シート上に直接付着させ、これに熱可塑性材料から
    なる別の層を貼り合わせることを含む工程において収容
    されている、請求項１４に記載の方法。
  17. 【請求項１７】 前記反射性薄膜はＸ線による損傷可能
    性が小さい、請求項１４に記載の方法。
  18. 【請求項１８】 前記検出信号がＤＡＳシステム（３
    ２）に供給されている、請求項１４に記載の方法。
  19. 【請求項１９】 前記反射性薄膜が収容されている、請
    求項１４に記載の方法。
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