DE10164327A1 - CT-Detektor/-Reflektor verwendbar in einer Detektor-/Szintillatoranordnung - Google Patents

Abstract

Verfahren zur Herstellung einer Detektoranordnung, die einen Photosensor (52) und Szintillatoren (56) umfasst, einschließlich dem Anordnen einer thermoplastisch ummantelten, reflektierenden Schicht zwischen Szintillatoren der Szintillatoranordnung (54) und optisches Koppeln der Szintillatoren mit dem Photosensor.

Description

Diese Erfindung bezieht sich im Allgemeinen auf ein Computertomographie (CT)-Bilderzeugungssystem und insbesondere auf ein damit verwendbares CT-Detektormodul und einen Reflektor, und auf Verfahren zur Herstellung und Verwendung des Detektormoduls und des Reflektors.

In wenigstens einem Computertomographie (CT)- Bilderzeugungssystem projiziert eine Röntgenstrahlenquelle einen fächerförmigen Strahl, der parallel gerichtet wird, damit er in einer X-Y-Ebene eines kartesischen Koordinatensystems liegt, die im Allgemeinen als die "Bildebene" bezeichnet wird. Die Röntgenstrahlung passiert den abzubildenden Gegenstand, etwa einen Patienten. Nachdem die Strahlung durch den Gegenstand abgeschwächt wurde, trifft sie auf eine Anordnung von Strahlungsdetektoren. Die Intensität der vom Detektor erhaltenen abgeschwächten Strahlung ist abhängig von der Abschwächung der Röntgenstrahlung durch den Gegenstand. Jedes Detektorelement der Anordnung erzeugt ein separates elektrisches Signal, das eine Strahlungsabschwächungsmessung an der Stelle des Detektors ist. Die Strahlungsabschwächungsmessung erfolgt bei allen Detektoren separat, um ein Strahlendurchgangsprofil zu erzeugen.

In bekannten CT-Systemen der dritten Generation drehen sich die Röntgenstrahlenquelle und die Detektoranordnung mit einem Gestell in der Bildebene und um den abzubildenden Gegenstand herum, so dass sich der Winkel, in welchem die Röntgenstrahlung durch den Gegenstand dringt, ständig ändert.

Eine Gruppe von Röntgenstrahlungsabschwächungsmessungen, d. h. Projektionsdaten der Detektoranordnung bei einem Gestellwinkel wird als "Ansicht" bezeichnet. Ein "Scan" des Gegenstandes umfasst eine Reihe von Ansichten aus verschieden Gestell- oder Ansichtswinkeln, während einer Umlaufbewegung der Röntgenstrahlenquelle und des Detektors. Bei einem axialen Scan werden, um ein Bild aufzubauen das einem zweidimensionalen Abschnitt des Gegenstandes entspricht, die Projektionsdaten verarbeitet. Ein Verfahren zum Wiederaufbau eines Bildes aus einer Reihe von Projektionsdaten wird im Stand der Technik als das rückgefilterte Projektionsverfahren bezeichnet. Dieses Verfahren wandelt die Strahlungsabschwächungsmessungen in ganze Zahlen, genannt "CT-Zahlen" oder "Hounsfieldeinheiten", um, welche zur Steuerung der Helligkeit eines entsprechenden Pixels auf einer Elektronenstrahlröhrenanzeige verwendet werden.

Wenigstens ein bekannter Detektor in CT- Bilderzeugungssystemen umfasst mehrere Detektormodule, wobei jedes eine Szintillatoranordnung hat, welche optisch an eine Halbleiterphotodiodenanordnung gekoppelt ist, die das von der Szintillatoranordnung ausgehende Licht detektiert. Diese bekannten Detektormodulbaugruppen benötigen beim Zusammenbau einen Klebeverbindungsvorgang. Die Photodiodenanordnung und der Szintillator müssen mit einem Ausrichtungssystem unter Verwendung einer Kunststoffunterlegplatte, zur Erzeugung eines Spalts zwischen den Photodioden- und Szintillatoranordnungen, genau ausgerichtet werden. Nach der Ausrichtung werden die vier Ecken der Baugruppe mit einem Kleber "zusammengeheftet", um die Ausrichtung zu erhalten. Der Kleber wird ausgehärtet, und der schmale Spalt zwischen der Photodioden- und Szintillatoranordnung wird durch Eintauchen der Baugruppe in einen optischen Epoxidkleber, welcher in den gesamten Spalt gesaugt wird, gefüllt. Das Epoxid wird ausgehärtet und der Szintillator wird dadurch an die Diodenanordnung "epoxidiert".

Ein in einer bekannten, typischen CT- Halbleiterphotodiodendetektoranordnung verwendeter Formreflektor wird aus zwei Teilen Epoxid und einem Chrompigment hergestellt. Derartige Formreflektoren werden manchmal durch Aussetzen mit Röntgenstrahlen beschädigt, was Farbleitpunktbildung, reduziertes Reflexionsvermögen und geringere Lichtabgabe von jeder Photodiodenzelle, d. h. geringere Quantendetektorwirksamkeit (QDE) verursacht. Formreflektoren werden in bekannten CT-Systemen durch Wolframleitungen und -platten geschützt, und haben eine bestimmte Stärke, um Kreuzkopplungen ausreichend zu reduzieren. Formreflektoren werden typischerweise in einem Formverfahren hergestellt, wodurch das Epoxid in Formen geformt wird.

Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die vorgenannten Probleme nach dem Stand der Technik zu lösen und einen verbesserten Reflektor zur Verfügung zu stellen, der vergleichsweise wenig anfällig gegenüber Strahlenschäden ist, eine erhöhte Beständigkeit gegen Farbleitpunktbildung aufweist und eine verbesserte Detektor-QDE liefert. Dementsprechend sollen insbesondere ein Verfahren zu Herstellung einer Detektoranordnung, eine Photodetektoranordnung, ein Computertomographie- Bilderzeugungssystem und ein Verfahren zur Detektion von Strahlung mit einem derartigen Reflektor zur Verfügung gestellt werden.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß beispielsweise durch eine Ausführungsform gelöst, in der ein Computertomographie (CT)-Bilderzeugungssystem mit einem Drehgestell, einer Strahlenquelle, einer Detektoranordnung auf dem Drehgestell, konfiguriert zur Detektion von Strahlung von der Strahlenquelle und der Detektoranordnung, zur Verfügung gestellt wird. Die Detektoranordnung schließt eine Photosensoranordnung und eine Anordnung von Szintillatoren, die optisch an die Photosensoranordnung gekoppelt sind, und eine thermoplastisch ummantelte, reflektierende Schicht zwischen den Szintillatoren der Szintillatoranordnung, ein. Der Reflektor ist dünn und weniger anfällig für die Beschädigung durch Röntgenstrahlung.

Diese und andere Ausführungsformen der Erfindung liefern verschiedene Kombinationen zusätzlicher Vorteile, einschließlich geringerer Herstellungskosten aufgrund der Verwendung eines Laminierungsverfahrens zur Reflektorherstellung sowie geringerer Kreuzkopplung.

Im Folgenden werden verschiedene Ausführungsformen der Erfindung anhand von Zeichnungen erläutert.

Fig. 1 ist eine bildliche Ansicht eines CT- Bilderzeugungssystems.

Fig. 2 ist ein schematisches Blockdiagramm des in Fig. 1 dargestellten Systems.

Fig. 3 ist eine perspektivische Ansicht einer Detektoranordnung des CT-Systems.

Fig. 4 ist eine perspektivische Ansicht des in Fig. 3 gezeigten Detektormoduls.

Fig. 5 zeigt eine Übersicht über verschiedene Ausführungsformen eines Verfahrens zur Herstellung eines verbesserten Reflektors und stellt ferner die Anordnung eines Reflektors in einer Photodiodenanordnung dar.

Bezugnehmend auf die Fig. 1 und 2 wird ein Computertomographie (CT)-Bilderzeugungssystem 10 als Vertreter der "dritten Generation" von CT-Scannern gezeigt, das ein Gestell 12 einschließt. Das Gestell 12 hat eine Röntgenstrahlenquelle 14, die einen Röntgenstrahl 16 auf eine Detektoranordnung 18 auf der gegenüberliegenden Seite des Gestells 12 wirft. Die Detektoranordnung 18 wird durch Detektorelemente 20 gebildet, die zusammen die projizierten Röntgenstrahlen, die einen Gegenstand 22, z. B. einen Patienten, passieren, wahrnehmen. Jedes Detektorelement 20 erzeugt ein elektrisches Signal, das der Intensität eines auftreffenden Röntgenstrahls entspricht, und damit die Abschwächung der Strahlung beim Durchdringen des Patienten 22. Während eines Scans zum Erhalt von Röntgenstrahlprojektionsdaten, drehen sich das Gestell 12 und die darauf angebrachten Bestandteile um ein Drehzentrum 24. Die Detektoranordnung 18 kann in einer Konfiguration mit einen Abschnitt oder mehreren Abschnitten hergestellt werden. Bei einer Konfiguration mit mehreren Abschnitten hat die Detektoranordnung 18 mehrere Reihen von Detektorelementen 20, von denen nur eine in Fig. 2 gezeigt ist.

Die Drehung des Gestells 12 und der Betrieb der Röntgenstrahlenquelle 14 werden durch eine Regeleinrichtung 26 des CT-Systems 10 geregelt. Die Regeleinrichtung 26 schließt einen Röntgenstrahlregler 28, welcher der Röntgenstrahlenquelle 14 Strom und Taktsignale liefert und ein Gestellmotorregler 30, der die Umdrehungsgeschwindigkeit und Position des Gestells 12 regelt, ein. Ein Datenerfassungssystem (DAS) 32 der Regeleinrichtung 26 sammelt Analogdaten von den Detektorelementen 20 und wandelt die Daten in digitale Signale für die nachfolgende Verarbeitung um. Ein Bildumformer 34 erhält die gesammelten und digitalisierten Röntgenstrahldaten vom DAS 32 und führt eine Hochgeschwindigkeitsbildumformung durch. Das umgeformte Bild wird als Eingabe in einen Computer 36 eingespeist, der das Bild in einer Massenspeichereinrichtung 38 speichert.

Der Computer 36 erhält ebenfalls Befehle und Scanparameter von einem Bediener über die mit einer Tastatur versehene Konsole 40. Eine assoziierte Elektronenstrahlröhrenanzeige 42 erlaubt dem Bediener das wiederumgeformte Bild und andere Daten vom Computer 36 zu beobachten. Die vom Bediener eingegebenen Befehle und Parameter werden vom Computer 36 verwendet, um Regelsignale und Informationen an das DAS 32, den Röntgenstrahlregler 28 und den Gestellmotorregler 30 zu liefern. Zusätzlich betreibt der Computer 36 einen Tischmotorregler 44, der einen motorisierten Tisch 46 steuert, um den Patienten 22 im Gestell 12 auszurichten. Insbesondere bewegt der Tisch 46 Bereiche des Patienten 22 durch die Gestellöffnung 48.

Wie in Fig. 3 und 4 gezeigt, schließt die Detektoranordnung 18 mehrere Detektormodule 50 ein, wobei jedes Modul eine Anordnung von Detektorelementen 20 umfasst. Jedes Detektormodul 50 schließt eine kompakte Photosensoranordnung 52 und eine mehrdimensionale Szintillatoranordnung 54 ein, die sich über und neben der Photosensoranordnung 52 befinden. Insbesondere schließt die Szintillatoranordnung 54 mehrere Szintillatoren 56 ein, während die Photosensoranordnung 52 Photodioden 58, ein Schaltgerät 60 und einen Dekodierer 62 einschließt. Ein Material wie Titandioxid-versteiftes Epoxid füllt die schmalen Zwischenräume zwischen den Szintillatorelementen. Die Photodioden 58 sind Einzelphotodioden. In einer weiteren Ausführungsform sind die Photodioden 58 eine mehrdimensionale Diodenanordnung. In jeder Ausführungsform sind die Photodioden 58 auf ein Substrat aufgebracht oder darauf gebildet. Die Szintillatoranordnung 54 befindet sich, wie aus dem Stand der Technik bekannt, über oder neben den Photodioden 58. Die Photodioden 58 sind optisch an die Szintillatoranordnung 54 gekoppelt und haben elektrische Ausgangsleitungen zur Übermittlung von Signalen, die für die Lichtausgabe der Szintillatoranordnung 54 repräsentativ sind. Jede Photodiode erzeugt ein getrenntes, analoges Ausgabesignal mit niedrigem Niveau, das eine Strahlungsabschwächungsmessung für einen bestimmten Szintillator der Szintillatoranordnung 54 ist. Die Ausgangsleitungen der Photodioden (nicht gezeigt in den Fig. 3 oder 4) können zum Beispiel physisch an einer Seite des Moduls 20 oder an mehreren Seiten des Moduls 20 liegen. In der in Fig. 4 dargestellten Ausführungsform befinden sich die Ausgänge der Photodioden an gegenüberliegenden Seiten der Photodiodenanordnung.

In einer in Fig. 3 gezeigten Ausführungsform schließt die Detektoranordnung 18 siebenundfünfzig Detektormodule 50 ein. Jedes Detektormodul 50 schließt eine Photosensoranordnung 52 und eine Szintillatoranordnung 54 ein, wobei jede einen Anordnungsumfang an Detektorelementen 20 von 16 × 16 hat. Im Ergebnis ist die Anordnung 18 in 16 Reihen und 912 Spalten (16 × 57 Module) segmentiert, was ermöglicht, mit jeder Umdrehung des Gestells 12 bis zu N = 16 Datenabschnitte gleichzeitig entlang einer z-Achse zu sammeln, wobei die z-Achse eine Drehachse des Gestells ist.

Das Schaltgerät 60 ist eine mehrdimensionale Halbleiterschalteranordnung. Das Schaltgerät 60 ist zwischen die Photosensoranordnung 52 und das DAS 32 gekoppelt. In einer Ausführungsform schließt das Schaltgerät 60 zwei Halbleiterschalteranordnungen 64 und 66 ein. Die Schalteranordnungen 64 und 66 schließen jeweils mehrere Feldeffekttransistoren (FETS) (nicht gezeigt), angeordnet als eine mehrdimensionale Anordnung, ein. Jeder FET schließt einen Eingang, der elektrisch mit einer der entsprechenden Ausgangsleitungen der Photodioden verbunden ist, einen Ausgang und einen Regler (nicht gezeigt), angeordnet als eine mehrdimensionale Anordnung, ein.

Jeder FET schließt einen Eingang, der elektrisch mit einer der entsprechenden Ausgangsleitungen der Photodioden verbunden ist, einen Ausgang und einen Regler (nicht gezeigt) ein. Die FET-Ausgänge und -Regler sind in Reihe geschaltet, die elektrisch mit dem DAS 32 über ein flexibles elektrisches Kabel 68 verbunden sind.

Insbesondere ist etwa die Hälfte der Ausgangsleitungen der Photodioden elektrisch mit jeder FET-Eingangsleitung des Schalters 64 und die andere Hälfte der Ausgangsleitungen der Photodioden elektrisch mit dem DAS 32 über ein flexibles Kabel 68 verbunden. Insbesondere ist etwa die Hälfte der Ausgangsleitungen der Photodioden elektrisch mit jeder FET-Eingangsleitung des Schalters 64 und die andere Hälfte der Ausgangsleitungen der Photodioden elektrisch mit den FET-Eingangsleitungen des Schalters 66 verbunden. Das flexible elektrische Kabel 68 ist folglich elektrisch an die Photosensoranordnung 52 gekoppelt und ist, zum Beispiel, durch Drahtbonden befestigt.

Der Dekodierer 62 steuert den Betrieb des Schaltgeräts 60, um die Ausgaben der Photodiode 58, abhängig von der erwünschten Anzahl der Abschnitte und der Abschnittauflösung für jedes Gleiten, zu aktivieren, deaktivieren oder kombinieren. Der Dekodierer 62 ist in einer Ausführungsform ein aus dem Stand der Technik bekannter FET-Regler. Der Dekodierer 62 schließt mehrere Ausgangs- und Regelleitungen ein, die an das Schaltgerät 62 und das DAS 32 gekoppelt sind. Insbesondere sind die Dekodiererausgänge elektrisch an die Regelleitungen des Schaltgeräts gekoppelt, um dem Schaltgerät 60 zu ermöglichen, genaue Daten von den Schaltgeräteeingängen zu den Schaltgeräteausgängen zu übermitteln.

Bei Nutzung des Dekodierers 62 sind bestimmte FES in dem Schaltgerät 60 selektiv aktiviert, deaktiviert oder kombiniert, so dass bestimmte Ausgänge der Photodiode 58 elektrisch mit dem CT-System DAS 32 verbunden sind. Der Dekodierer 62 aktiviert das Schaltgerät 60, so dass eine ausgewählte Anzahl von Reihen der Photosensoranordnung 52 mit dem DAS 32 verbunden sind, resultierend in einer ausgewählten Anzahl von Datenabschnitten, die elektrisch mit dem DAS 32 zur Verarbeitung verbunden sind.

Wie in Fig. 3 gezeigt, sind die Detektormodule 50 in eine Detektoranordnung 18 eingefügt und werden durch die Schienen 70 und 72 an ihrem Platz befestigt. Die Fig. 3 zeigt die Schiene 72 an ihren Platz befestigt, während die Schiene 70 so angebracht ist, dass sie über dem elektrischen Kabel 68, über dem Modulsubstrat 74, dem flexibel Kabel 68 und der Montageklammer 76 befestigt ist. Schrauben (nicht gezeigt in den Fig. 3 und 4) werden dann durch die Löcher 78 und 80 und in die Gewindelöcher 82 der Schiene 70 geschraubt, um die Module 50 an ihrem Platz zu befestigen. Die Flansche 84 der Montageklammern 76 werden an ihrem Platz durch Druck gegen die Schienen 70 und 72 (oder in einer Ausführungsform durch Kleben) gehalten und schützen die Detektormodule 50 vorm "Schwanken". Die Montageklammern 76 klemmen ebenfalls das flexible Kabel 68 gegen das Substrat 74, in einer Ausführungsform ist das flexible Kabel 68 ebenfalls klebend an das Substrat 74 gebunden.

Falls erwünscht, kann die Photosensoranordnung klebend an das Substrat gebunden werden. Das flexible Kabel 68 ist zum Beispiel, durch Drahtbonden elektrisch und mechanisch an die Photosensoranordnung 52 gebunden.

An jeder Seite der Photosensoranordnung 52 ist ein Bereich (nicht gezeigt) vorgesehen, um Raum für das drahtgebondete Kabel zur Verfügung zu stellen (nicht gezeigt). In einer Ausführungsform sind Stromleiter aus flexiblem Kabel (nicht gezeigt) direkt mit Schaltkreisen auf der Photosensoranordnung 52, einschließlich Schaltgerät 60 und Dekodierer 62, drahtgebondet. Die Klammern (nicht gezeigt) sind klebend an einer Grenzfläche (nicht gezeigt) an die Szintillatoranordnung 54 und an einer Grenzfläche (nicht gezeigt) an das Substrat 74 angeheftet. Die Schrauben (nicht gezeigt) werden in die Löcher 78 und 80 eingefügt, aber dienen nicht dazu die Szintillatoranordnung 54 festzuklemmen. Der durch Klammern (nicht gezeigt) zur Verfügung gestellte Befestigungsmechanismus hält die Szintillatoranordnung 54 an ihrem Platz und trennt die Szintillatoranordnung 54 von der Photosensoranordnung 52.

Mit Bezug auf Fig. 5 wird, um die Wirksamkeit der Quantendetektion von Detektorelementen (nicht gezeigt) in einer Detektoranordnung (nicht gezeigt) zu verbessern, ein Formreflektor zwischen den Elementen (nicht gezeigt) verwendet, der Formreflektor schließt wenigstens eine thermoplastische Schicht (nicht gezeigt) ein. Geeignete Ummantelungsmaterialien für die hier verwendete reflektierende Schicht schließen thermoplastische Kunststoffe ein, sind aber nicht darauf beschränkt. Wie hierin verwendet, schließt der Begriff "thermoplastisch" jedes Material welches im Ganzen oder zum Teil eine lineare makromolekulare Struktur hat, die wiederholt bei Erhitzung erweicht und bei Kühlung hart wird. In einer Ausführungsform wird ein thermoplastischer Kunststoff verwendet, der für Herstellungszwecke bei Raumtemperatur leicht verformbar und flexibel, eine höhere Beständigkeit gegen Farbleitpunktbildung aufweist und Beständigkeit gegen Beschädigungen durch Röntgenstrahlen liefert. Ebenso hat in einer Ausführungsform der thermoplastische Kunststoff entweder eine Haftfläche oder kann an einer Oberfläche haften auf die ein Klebstoff aufgebracht wurde.

In einer Ausführungsform kann das thermoplastische Material durch Laminieren mit oder Festklemmen an die reflektierende Schicht gebunden werden.

In einer Ausführungsform schließen hierfür verwendbare Schichten 3M sichtbare Spiegelschicht, Hitachi und NKK TiO2 dotierte Kunststoffschichten ein.

Die Stärke des "ummantelten" Reflektors ist derartig, dass seine äußeren Abmessungen so angepasst sind, dass er innen in den Halbleiterphotodiodendetektor eingefügt oder angebracht werden kann. Beim Einsetzen des erfindungsgemäßen Reflektors in eine Spalte des Waferstapels wird der Stapel danach erwärmt, falls notwendig, Druck angelegt, um den Halbleiterstapel ausreichend haftend zu verbinden, und um ihn an ein nachfolgendes Zerschneiden anzupassen. Die anderen Abmessungen der ummantelten Schicht werden im Allgemeinen gemäß den Abmessungen der Wafer, mit denen die Schicht genutzt werden soll, sein.

Mit Bezugnahme auf Fig. 5 ist in einer Ausführungsform ein 22 mm Szintillatorwafer vertikal auf einen weiteren verschiedener anderer der gleichen Art und Größe gestapelt, wobei ein 0,002 vertikaler Spalt 106 zwischen den benachbarten gestapelten Wafer 108 entsteht. Die Spalten 106 werden dann mit einem erfindungsgemäßen Reflektor gefüllt, welcher dann wieder eine thermoplastische Schicht (nicht gezeigt), eine Reflektorschicht (nicht gezeigt) und noch eine thermoplastische Schicht (nicht gezeigt) umfasst, wobei eine Reflektorschicht (nicht gezeigt) durch Laminieren der Reflektorschicht (nicht gezeigt) zwischen den thermoplastischen Schichten, geschichtet wird.

Detaillierter wird, mit weiterer Bezugnahme auf Fig. 5, in dieser Ausführungsform eine erste thermoplastische Schicht in den Spalt 106 eingefügt, dann wird eine reflektierende Schicht zwischen die eingefügte thermoplastische Schicht und einer benachbarten Wafervorderseite im offenbleibenden Spalt 106 eingefügt, und danach wird eine zweite thermoplastische Schicht in den offenbleibenden Spalt 106 zwischen der Vorderseite der eingefügten reflektierenden Schicht und einer benachbarten Wafervorderseite eingefügt, und folglich der Spalt 106 geschlossen. Geeignete Wärme und Druck werden auf den Waferstapel ausgeübt, um eine wirksame Laminierung der thermoplastischen und reflektierenden Schichten durchzuführen und ein Anhaften der Wafer im Stapel 108 zu erreichen. Die Laminierung einer thermoplastischen an eine reflektierende Schicht in den erfindungsgemäßen Ausführungsformen können einfach durch im Stand der Technik bekannte Laminierverfahren durchgeführt werden.

Eine Reihe von parallelen vertikalen Schnitten 110 wird am Stapel 108 unter Verwendung eines geeigneten Schneidewerkzeuges durchgeführt, wobei ein Teil 112 entsteht. In einer Ausführungsform werden Schnitte gemacht, die einen Stapel 112 mit einer Stärke von etwa 1,5 mm liefern. Das Teil 112 wird flach hingelegt. Zusätzliche, derartige Teile 114 werden ähnlich den Teilen 112 erzeugt. Diese Teile können dann in einem Endpaket zusammengesetzt werden.

In einer Ausführungsform und mit fortgesetzter Bezugnahme auf Fig. 5 kann das thermoplastische Material jedes geeignete thermoplastische Haftmaterial sein. In dieser Ausführungsform sind zusätzliche Wärme oder Druck nicht notwendig, um ein wirksames Verbinden zwischen der reflektierenden Schicht und der thermoplastischen Schicht, wobei eine ummantelte, reflektierende Schicht erzeugt wird, durchzuführen. Da die thermoplastische und die reflektierende Schicht durch einen Kleber zusammengehalten werden, der entweder auf die thermoplastische oder die reflektierende Schicht aufgebracht wird.

In einer Ausführungsform wird eine reflektierende Schicht direkt auf einem thermoplastischen Blatt abgelagert und dann mit einer weiteren Schicht thermoplastischen Materials laminiert. Das laminierte, reflektierende Material wird dann in den Spalt zwischen den Wafern eingefügt.

In einer Ausführungsform wird durch einen zweiten Schnitt durch einen Waferstapel ein Balken erzeugt. Die Balken werden in einer Anordnung niedergelegt, so dass Spalten entstehen. Diese Spalten werden dann mit dem Reflektormaterial, das ein reflektierendes Material einschließt, gefüllt.

Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung verwenden dünne, reflektierende Schichten in einer oder zwei Dimensionen der Szintillatoranordnung, die weniger anfällig gegenüber Strahlenschäden und beständiger gegenüber Farbleitpunktbildung als bekannte Formreflektoren sind. Die Verwendung verbesserter Reflektorausführungsformen der vorliegenden Erfindung in einer oder mehreren Dimensionen ermöglicht es, die Verwendung von Kollimatorleitungen zu verhindern, und erreicht dadurch eine nützliche Kosteneinsparung. Die Eliminierung von Kollimatorleitungen und die Verwendung von potenziell dünneren Reflektoren ermöglicht die Verwendung von Detektoren um Daten zu erfassen, die einen schmaleren Abschnitt in der z-Richtung repräsentieren. Die Laminate können dünner als gegenwärtige Formmaterialen sein und vorteilhafter Weise besser bestrahlte Szintillatoren liefern.

Während die Erfindung im Wortlaut verschiedener bestimmter Ausführungsforen beschrieben wurde, werden Fachkundige erkennen, dass die Erfindung mit dem geistigen Gehalt und dem Umfang der Ansprüche mit Modifikationen ausgeführt werden kann.

Claims (19)

1. Verfahren zur Herstellung einer Detektoranordnung (18) einschließlich eines Photosensors (52) und Szintillators (56), wobei das Verfahren die Schritte umfasst:
Anordnen einer thermoplastisch ummantelten, reflektierenden Schicht zwischen den Szintillatoren einer Szintillatoranordnung (54); und
optisches Koppeln des Szintillators mit dem Photosensor.

2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die ummantelte, reflektierende Schicht durch Anordnen einer reflektierenden Schicht in einem thermoplastischen Verschluss und Befestigen des thermoplastischen Verschlusses an der Schicht hergestellt wird.

3. Verfahren nach Anspruch 2, wobei der Befestigungsschritt das Laminieren des thermoplastischen Verschlusses an die reflektierende Schicht umfasst.

4. Verfahren nach Anspruch 2, wobei die reflektierende Schicht in einem Verfahren ummantelt wird, welches das Ablagern der reflektierenden Schicht direkt auf einem thermoplastischen Blatt und das Laminieren mit einer anderen Schicht thermoplastischen Materials umfasst.

5. Verfahren nach Anspruch 2, wobei die reflektierende Schicht wenig durch Röntgenstrahlen zu beschädigen ist.

6. Photodetektoranordnung (18) umfassend:
Eine Anordnung von Szintillatoren (54) optisch gekoppelt mit einer Photosensoranordnung (52); und
eine thermoplastisch ummantelte, reflektierende Schicht, angeordnet zwischen dem Szintillatoren (56) der Anordnung von Szintillatoren.

7. Photodetektoranordnung (18) nach Anspruch 6, wobei die Anordnung in einem Computertomographie- Bilderzeugungssystem (10) eingesetzt wird.

8. Photodetektoranordnung (18) nach Anspruch 7, wobei die reflektierende Schicht thermoplastisch in einem Verfahren ummantelt wird, welches das Ablagern der reflektierenden Schicht direkt auf einem thermoplastischen Blatt und das Laminieren mit einer anderen Schicht thermoplastischen Materials umfasst.

9. Photodetektoranordnung (18) nach Anspruch 8, wobei die reflektierende Schicht wenig durch Röntgenstrahlen zu beschädigen ist.

10. Computertomographie-Bilderzeugungssystem (10) umfassend ein Drehgestell (12), eine Strahlenquelle (14) und eine Detektoranordnung (18) auf dem Drehgestell, konfiguriert zur Detektion abgeschwächter Strahlung von der Strahlenquelle, die zwischen der Strahlenquelle und der Detektoranordnung einen Gegenstand (22) passiert, wobei die Detektoranordnung eine Photosensoranordnung (52), eine Anordnung von Szintillatoren (54) und eine thermoplastisch ummantelte, reflektierende Schicht an der Szintillatoranordnung umfasst, die Photosensoranordnung ist optisch an die Szintillatoranordnung gekoppelt, die thermoplastisch ummantelte, reflektierende Schicht ist zwischen den Szintillatoren (56) der Szintillatoranordnung angebracht.

11. Bilderzeugungssystem (10) nach Anspruch 10, wobei der Gegenstand ein Patient ist.

12. Bilderzeugungssystem (10) nach Anspruch 10, wobei die reflektierende Schicht in einem Verfahren ummantelt wird, welches das Ablagern der reflektierenden Schicht direkt auf einem thermoplastischen Blatt und das Laminieren mit einer anderen Schicht thermoplastischen Materials umfasst.

13. Bilderzeugungssystem (10) nach Anspruch 10, wobei die reflektierende Schicht wenig durch Röntgenstrahlen zu beschädigen ist.

14. Verfahren zur Detektion von Strahlung in einem Strahlendetektionssystem einschließlich einer Strahlenquelle (14) und einer Detektoranordnung (18), konfiguriert zur Detektion abgeschwächter Strahlung von der Strahlenquelle, die zwischen der Strahlenquelle und der Detektoranordnung einen Gegenstand (22) passiert, wobei die Detektoranordnung eine Photosensoranordnung (52), eine Anordnung von Szintillatoren (54), die optisch an eine Photosensoranordnung gekoppelt sind, und eine thermoplastisch ummantelte, reflektierende Schicht zwischen den Szintillatoren (56) der Szintillatoranordnung umfasst, das Verfahren umfasst die Schritte:
Emittieren einer auf den Gegenstand gerichteten Strahlung;
Reflektieren von Licht von der thermoplastisch ummantelten, reflektierenden Schicht und Übermittlung des durch die Szintillatoren erzeugten Lichts auf die Photosensoranordnung; und
Erzeugen eines elektrischen Ausgangssignals entsprechend des auf den Photosensor auftreffenden Lichts.

15. Verfahren nach Anspruch 14, wobei der Gegenstand (22) ein Patient ist.

16. Verfahren nach Anspruch 14, wobei die reflektierende Schicht in einem Verfahren ummantelt wird, welches das Ablagern der reflektierenden Schicht direkt auf einem thermoplastischen Blatt und das Laminieren mit einer anderen Schicht thermoplastischen Materials umfasst.

17. Verfahren nach Anspruch 14, wobei die reflektierende Schicht wenig durch Röntgenstrahlen zu beschädigen ist.

18. Verfahren nach Anspruch 14, wobei das Detektionssignal in ein DAS-System (32) eingespeist wird.

19. Verfahren nach Anspruch 14, wobei die reflektierende Schicht ummantelt ist.