JP3002571B2

JP3002571B2 - 放射線検出器

Info

Publication number: JP3002571B2
Application number: JP3202717A
Authority: JP
Inventors: 稔吉田; 学中河; 功一小池
Original assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Medical Corp
Current assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Healthcare Manufacturing Ltd
Priority date: 1991-08-13
Filing date: 1991-08-13
Publication date: 2000-01-24
Anticipated expiration: 2015-01-24
Also published as: US5276328A; JPH0545468A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はデジタルＸ線画像装置に
関し、特に医療用Ｘ線ＣＴ装置に関し、Ｘ線スキャノグ
ラフィー装置、骨塩量測定装置あるいは手荷物検査装置
等における多素子放射線検出器に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、医療用Ｘ線ＣＴ装置、Ｘ線スキャ
ノグラフィー装置、骨塩量測定装置あるいは手荷物検査
装置等のデジタルＸ線画像装置、特にＸ線ＣＴ装置の画
質向上の要求は高くなっている。画質向上のためにはキ
ーコンポーネントのＸ線検出器の性能向上が不可欠であ
る。現在、Ｘ線検出器の主流はXe電離箱型検出器である
が、原理、構造的に性能は限界に近く、より高密度化、
高感度化は望めない。近年、これに代わる高性能の多素
子固体検出器が提案されている。この検出器はシンチレ
ータと光電変換素子であるフォトダイオードで構成され
るＸ線検出素子を複数個配列したもので、電離箱型検出
器に比べ本質的に画像のＳ／Ｎが良いため注目されてい
る。図２に本発明の係る多素子固体検出器の基本的な構
造の一例を示す。検出器に入射するＸ線６を光に変換す
るシンチレータ２と、この光を電気信号に変換するフォ
トダイオード３と、隣接するＸ線検出素子間を隔離する
隔離板１と、入射Ｘ線は透過させ、検出器の外からの進
入光を遮り、シンチレータ２から発した光を反射し、フ
ォトダイオード３に導く前面反射板５および、これらを
搭載する回路基板４とからなっている。検出器の性能は
Ｘ線利用効率により評価され、Ｘ線利用効率を高くする
には、シンチレータ２の光変換効率（Ｘ線を光に変換す
る効率）、フォトダイオード３の光電変換効率、検出器
の空間的なＸ線の利用効率（Ｘ線空間利用効率）、さら
に検出器内の光の伝達効率を高くすることが重要であ
る。

【０００３】Ｘ線空間利用効率を高くするには、検出器
において、デッドスペース即ち、入射Ｘ線の検出に寄与
しないシンチレータ２以外の領域、具体的には図２中で
隣接する素子間を隔離する隔離板１、の占める空間の比
率を少なくする必要がある。また、光の伝達効率を高く
するには、シンチレータ２内部での光の自己吸収を少な
くし、隔離板１および前面反射板５の表面における光の
吸収を少なくし、光を効率良くフォトダイオード３に導
くことが重要である。

【０００４】Ｘ線ＣＴ装置の再生画像における空間分解
能は上記検出器の各素子の開口幅（図２における隔離板
と隔離板との間隔）による。最近のＣＴ装置では、空間
分解能を向上させるため、開口幅は狭く１ｍｍを下回る
ものが多い。開口幅が狭くなると、検出素子に入射する
放射線量が少なくなり検出素子の出力信号は減少し、そ
の結果Ｓ／Ｎが低下する。従ってＳ／Ｎ低下を最小限に
留めるためには種々の工夫が必要になる。

【０００５】また、開口幅が狭くなり素子幅が狭くなる
と、シンチレータ２から発した光が直接フォトダイオー
ド３に到達する比率は減少し、大部分の光はその光路に
おいて、隔離板１の表面および前面反射板５の表面で様
々な方向に反射され、シンチレータ２内で屈折が数多く
繰り返され、フォトダイオード３に到達する。前面反射
板５や隔離板１の表面反射率を１００％とすることは不
可能で、反射の度に必ず光の吸収が生じ、検出効率の低
下は避けられない。このため表面の反射率が低い場合に
は光の吸収量は相乗的に増加し、検出効率はさらに低下
する。従って、表面の反射率は極力高くする必要があ
る。

【０００６】また、前面反射板５や隔離板１の表面に細
かな凹凸のある拡散反射面の場合には反射光が散乱され
光路に広がり、表面での反射回数はより多くなる。この
ため検出効率はさらに低下するので、表面状態は平滑な
鏡面とすることが望ましい。しかし完全な全反射を与え
る完全鏡面を得ることは非常に困難であり、完全鏡面に
どれだけ近づけるかが隔離板１の性能、さらには検出器
の性能に影響する。

【０００７】Ｘ線空間利用効率および光の伝達効率を高
くする従来手段としては、特開平１ー２０２６８４、特
開昭５８ー２１９４７１等の提案がある。前者の特開平
１ー２０２６８４では、上記の隔離板１を得る手段とし
てTa、W、Mo等の金属薄板をケミカルエッチングにより所
定の形状に形状加工し、この表面に隔離板とは異なる金
属、例えばCu、Ni、Cr等をメッキしたのち機械的に表面を
平滑化し、光反射膜を形成し表面の反射率向上を図って
いる。また、後者の特開昭５８−２１９４７１では光反
射性を有する隔離壁を、光反射剤（硫酸バリウム、二酸
化チタン等）と接着剤との混合物を隣接するＸ線検出素
子の間隙に充填して形成する提案がなされている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】Ｘ線利用効率を高くす
るべく上記従来技術、特開平１ー２０２６８４に於いて
は、隔離板の厚さが薄くても隣接する素子間での放射線
の隔離を充分にするため、隔離板の材質に例えば原子番
号の大きなTa、W、Mo等を用い、また、光の伝達効率を高
くするため、その表面に光沢Nｉメッキを施して光反射
率の向上を図っている。然し乍ら、上記のTa、W、Mo等の
金属に対するメッキは特殊なメッキ法、メッキ技術を必
要とし、光沢メッキのみでは充分な光沢が得られず、充
分な光沢を得るにはメッキ層を十分厚くし、表面をバフ
研磨で鏡面に仕上げる必要があった。研磨のため研磨代
を取るためメッキ層を厚く（２０〜５０μｍ）すると、
デッドスペースが増加してＸ線空間利用効率の低下をき
たし、メッキ層にクラックや皮膜剥離が発生し易くな
る。さらにバフ研磨工程は自動化が困難で、手作業に頼
ることが多く、再現性良く一定の条件の研磨面を得るに
は熟練を要するため、生産性が悪く、歩留まり低下によ
るコスト高につながる。また研磨面の表面状態の不安定
は表面の反射率のバラツキの原因となり、検出器におけ
る各素子の出力のバラツキ、線質特性のバラツキを生
じ、特に第３世代方式のＸ線ＣＴ装置においては多素子
放射線検出器のこれら特性バラツキが環状偽画像（リン
グアーチファクト）発生の大きな原因となる。

【０００９】一方、光の伝達効率を高くすることを目的
とした他の従来技術、特開昭５８ー２１９４７１では隔
離壁の材質に例えば硫酸バリウム粉末と接着剤との混合
物を用いている。この場合、硫酸バリウム粉末は光反射
率が９０％以上と高い値を示すが、粉末であるため密度
が低く、充分な反射特性を有し、高い光の伝達効率を得
て、さらに隣接素子への光の漏れ込みを無くすために
は、接着剤への硫酸バリウム粉末の充填密度の大小によ
って異なるが０．５ｍｍ〜３ｍｍと、かなりの厚みが必
要である。このため多素子放射線検出器においてはＸ線
空間利用効率は極端に悪くなる。また、接着剤のＸ線照
射による着色劣化に伴い反射特性が劣化する怖れを考慮
する必要がある。以上のように従来の技術においてはＸ
線利用効率の向上に対して充分な配慮がなされておら
ず、良好な性能を有する隔離板あるいは隔離壁を得るこ
とが困難であった。

【００１０】本発明の目的はＸ線空間利用効率および光
の伝達効率を高くする、光反射率が均質で再現良く性能
の揃った隔離板を提供し、検出効率を向上させ再生画像
のＳ／Ｎ向上を図る、デジタルＸ線画像装置に用いるシ
ンチレータとフォトダイオードとからなる特性の優れた
多素子放射線検出器を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する手段
として、隔離板の材質にTa、W、Mo、Au、Pb、Fe、Cu等の薄い
板材を用い、板材を所定の形状に加工した後、表面にオ
ルガノシリケートの加水分解、縮合によって得られる極
く薄いオルガノポリシロキサンを主成分とする膜を設け
表面を平滑化し鏡面とする。さらに、鏡面となったオル
ガノポリシロキサンを主成分とする膜の表面に蒸着等の
手段によりAl、Au、Ag等と、SiO₂、MgF₂、TiO₂等による増
反射多層光学薄膜を設け、光反射率を高くする。

【００１２】

【作用】多素子検出器における隣接する素子間で放射線
の漏れ込みの発生を極力防止するために、隔離板の材質
にTa、W、Mo、Au、Pb、Fe、Cu等の薄い板材を用い、これに増
反射多層光学薄膜を設け、隔離板の厚さを薄くすること
ができＸ線空間利用効率の向上が図れる。

【００１３】また上記板材の表面に、オルガノシリケー
トの加水分解、縮合によって得られるオルガノポリシロ
キサンを主成分とする膜を設けることにより、上記板材
の表面の凹凸部位は埋められ平滑化され、鏡面状態とな
る。オルガノポリシロキサン膜は極く薄く（１〜５μ
ｍ）形成することができ、かつ優れた平滑な鏡面を形成
することができるので、この表面における光の拡散は減
少し光の伝達効率が向上する。さらに増反射光学薄膜を
設け表面の光反射率を高くすることができる。これによ
り隔離板の表面における光の吸収が減少し、光の伝達効
率がさらに向上する。

【００１４】

【実施例】本発明に係る多素子固体Ｘ線検出器の基本的
な構造の一例を図２に示す。前述の通り隔離板１、シン
チレータ２、フォトダイオード３、回路基板４、前面反
射板５からなる。

【００１５】このような構造の検出器では、開口幅が狭
くなり素子幅が狭くなると、シンチレータ２から発した
光が直接フォトダイオード３に到達する比率は減少し、
大部分の光はその光路において、隔離板１および前面反
射板５の表面で様々な方向に反射され、シンチレータ２
内で屈折が数多く繰り返され、フォトダイオード３に到
達する。これらの反射面の表面反射率を１００％とする
ことは不可能で、反射の度に必ず光の吸収が生じ、検出
効率の低下は避けられない。このため隔離板１および前
面反射板５の表面の反射率が低い場合には光の吸収量は
相乗的に増加し、検出効率はさらに低下する。従って、
表面の反射率は極力高くする必要がある。

【００１６】また、前面反射板５や隔離板１の表面に細
かな凹凸のある拡散反射面の場合には反射光が散乱され
光路に広がり、表面での反射回数はより多くなり、光の
検出効率はさらに低下するので、表面は平滑な鏡面とす
ることが望ましい。しかし完全な全反射を与える完全鏡
面を得ることは非常に困難であり、完全鏡面にどれだけ
近づけるかが課題で、隔離板の性能、さらには検出器の
性能に影響する。

【００１７】図３は金属板の表面粗さを段階的に変え、
表面に入射角４５度で光を照射した場合、鏡面反射方向
に反射する光の成分と、これ以外の方向に散乱される光
の成分の比率、即ち正反射成分の比率を実験により求め
た値である。

【００１８】実験によれば、正反射成分の比率が約７０
％以上の場合には、検出素子の感度はほぼ一定に近づき
大きく増加することはないので、図３から表面粗さをＲ
ａ＝０．０３μｍ以下にする必要があることが判明し
た。

【００１９】以下、本発明による一実施例を図１を用い
て説明する。図１は本発明による隔離板の一実施例を示
す断面詳細図である。材質には空間利用効率を高め、隣
接する素子間相互での放線の漏れ込みを最小限にする目
的で、薄板でも放射線を多く吸収するＭｏの薄板１ａ
（板厚約１００μｍ）を用いる。Ｍｏは放射線の吸収係
数が高く、比較的形状加工が容易で、機械的剛性の高い
物質で本発明の隔離板の材料に適している。この他に放
射線の吸収係数が高い物質、例えばTa、W、Au、Pb、Fe、Cuの
金属板材、あるいはこれらを構成素材とする張り合わせ
板材（クラッド材）、さらにはTa、W、Au、Pb、Mo、Fe、Cuの
いずれかを主成分とする合金の薄い（５０〜３００μ
ｍ）金属板材が使用できる。

【００２０】図４は開口幅が約１ｍｍのＸ線ＣＴ用多素
子固体検出器における隔離板１の材質を、それぞれ１０
０μｍ厚のTa、Mo、ＰＢＰ（燐青銅板）、ＳＵＳ（ステ
ンレス板）と変化させた場合の、空間分解能の特性を表
すＭＴＦ(Modulation transfer function)の変化を素子
間相互のＸ線の漏れ込みを考慮した計算機シミュレーシ
ョンにより算出した結果である。計算ではＸ線焦点サイ
ズの効果は無視した。図４に示す通り、ＳＵＳ、ＰＢ
Ｐ、Mo、Taの順にＭＴＦ特性が良くなることが判る。こ
れは、隔離板の物質のＸ線の吸収係数の差によるもの
で、Ｘ線の吸収係数の大きな物質では隣接する素子に漏
れ込むＸ線が少なくなることによる。また、Mo及びＳＵ
Ｓの隔離板を用いた実際の検出器で再生画像を比較する
と、Mo使用の場合とＳＵＳ使用の場合では、強いていえ
ばMoの隔離板を使用したほうが若干優れている。放射線
検出器をより安価に製造しようとする場合には、上に説
明したように、Ta、Moの場合に比較し再生画像が若干劣
るが、安価で入手が容易、かつ形状加工の容易なCuある
いは燐青銅、真鍮等のCuを主成分とする合金、Feあるい
はステンレス等Feを主成分とする合金を使用することが
でき、通常用途の医療用Ｘ線ＣＴ装置の検出器として十
分使用できるものである。一方、TaはＸ線の吸収係数で
はMoを上回るが、価格、形状加工の容易さの点ではMoの
方が実用的である。

【００２１】次に本実施例による隔離板の製作工程の概
略を記す。まず、Moの薄板１ａを隔離板として必要な寸
法形状に加工する。形状加工法としては、金型による打
ち抜き加工、超音波加工、レーザー加工、放電加工、電
子ビーム加工、プラズマジェット加工、ケミカルエッチ
ング法等が適用できる。本実施例では加工中の反り、曲
がりを少なく、加工の際のバリの発生を少なくし、複数
を同時に加工して隔離板の製造作業の効率向上と加工寸
法精度を高める目的で、ケミカルエッチング法を用いて
形状加工を行なう。ケミカルエッチング法により約１２
ｃｍ×２５ｃｍ（板厚約１００μｍ）のMo薄板内に約
１．５ｍｍ×３０ｍｍの隔離板をタブで接続した連続パ
ターンで形成する。

【００２２】所定の形状に形状加工したMoの薄板１ａ
は、その表裏両表面を凹凸の少ない平滑な、表面粗さRa
＝０.０３μｍ以下の鏡面にする目的でＲnSi（OＲ’)
m、m＝4-n、n＝０、１、２、３、Ｒ＝H、Cl、Br、CH₃、C₂H
₅、Ｒ’＝炭素数が１から１０であるアルキル基、なる
一般式で表されるオルガノシリケートの中から選択され
る物質の加水分解、縮合によってシロキサン結合を形成
して得られるオルガノポリシロキサン薄膜１ｂ（膜厚：
１〜５μｍ）を設ける。

【００２３】この種のオルガノポリシロキサン薄膜には
一般的には４官能性のオルトアルキルシリケート例えば
Si(OCH₃)₄、Si(OC₂H₅)₄が最も多く用いられ、次いで３
官能性のCH₃Si(OCH₃)₃、CH₃Si(OC₂H₅)₃が多く用いられ
ている。４官能性のものは、最も表面の硬度の高い薄膜
が得られる。３官能性のものは、膜の表面の硬度は４官
能性のものに比較して低いが、膜の表面にはCH₃基が存
在するため撥水性が高く、対衝撃性が比較的高いと云う
特徴が有る。また、得られる膜は液の濃度、塗布法によ
り若干の差はあるが、４官能性のものは１μｍ以下の極
く薄い膜となることが多く、３官能性のものは、１〜３
μｍとやや厚めになる。本実施例では、Moの薄板１ａは
ケミカルエッチング法を用いて形状加工を行なうが、こ
の加工工程中のレジスト塗布工程でレジストの密着強度
を高めるため、Mo板の表面を粗く（Rmax：１μｍ程度）
している。このため表面の凹凸を完全に埋めるには、３
官能性のものがより効果的である。

【００２４】本実施例でのオルガノポリシロキサン薄膜
の形成には、３官能性構造単位のアルコキシシラン系の
メチルトリメトキシシラン、CH₃Si(OCH₃)₃を溶媒（例え
ば、エタノール、イソプロパノール、エチルセロソル
ブ、イソブタノール、エチレングリコール等）と共に加
水分解し、高縮合体のオリゴマーとし、膜厚を厚くする
ために平均粒径が１５〜２０ｎｍφのSiO₂を混合したも
のを酢酸の触媒作用により加水分解、縮合させ、オルガ
ノポリシロキサンを生成し、多次元架橋構造とするもの
である。このオルガノポリシロキサン膜の生成工程は、
形状加工の完了したMoの薄板１ａを、上述のオリゴマー
とカルビトール、ブチルアルコール等の有機溶剤との混
合液に浸し引き上げて（ディップコート法）、混合液を
表裏両面に塗布し、１５０〜２００℃で５〜１２０分間
加熱するだけの簡単な工程である。塗布法には他に、ス
プレーコート法、ロールコート法等があるが、経済性、
塗布後の面の平滑性を考慮するとディップコート法が最
適である。また、生成されたオルガノポリシロキサン薄
膜の膜厚はSiO₂混合の効果により２〜５μｍとやや厚め
になり、表面状態は、表面粗さがRa＝０．０３以下の平
滑な鏡面となる。また上述の通り、膜の表面にはCH₃基
が存在するため撥水性が高く、対衝撃性が比較的高い。
このため完成した隔離板は取り扱いが容易となる。さら
にオルガノポリシロキサン膜は他の有機高分子樹脂膜に
比べ耐放射線性が高く、２００万Ｒ程度の曝射では機械
的強度に全く変化が現われず劣化はみられない。

【００２５】この他、オルガノポリシロキサンとアルキ
ド樹脂との共重合体、オルガノポリシロキサンと多官能
アクリル系樹脂との共重合体を用いることも可能であ
る。但し、耐放射線は上述のオルガノシリケート単体を
用いる方が幾分優れる。いずれにしても、オルガノポリ
シロキサンを主成分とする膜であれば隔離板表面の凹凸
を有効に埋めて平坦な面とすることができる。

【００２６】さらに鏡面となったオルガノポリシロキサ
ン薄膜の表裏両表面に、真空蒸着により、Al（約１００
０Å）とMgF₂（約９００Å）とTiO₂（約６００Å）の組
合せからなる増反射多層光学薄膜１ｃを設ける。この増
反射光学薄膜は波長域４００〜７８０ｎｍの光反射率を
８５％以上（本実施例で使用したシンチレータのピーク
波長５４０ｎｍでは９５％）と高くすることができる。
増反射光学薄膜には、例えば真空蒸着、スパッタリン
グ、イオンプレーティング等の手段によるAl、Ag等の単
層光学薄膜、あるいはAlとSiO₂の組合せ、AuとSiO₂の組
合せ、AgとSiO₂の組合せ、AuとMgF₂とTiO₂の組合せ、Ag
とMgF₂とTiO₂の組合せ等の増反射多層光学薄膜等をシン
チレータの発光スペクトルに合わせて用いることも可能
である。

【００２７】以上のように、従来に比べ単純な安価な方
法で、熟練を必要とせずに製作できるので、均質で性能
の揃った隔離板を得ることができる。

【００２８】なお、本実施例では、検出器の外からの進
入光を遮り、入射Ｘ線は効率良く透過し、放射線の吸収
が少ない、例えばAlや樹脂等の薄板からなる前面反射板
５のシンチレータ側内面の表面にも上記の増反射多層光
学薄膜を設け、光反射率を向上させ、検出器の光伝達効
率の向上を図っている。

【００２９】以上の実施例で隔離板の材質としてMoを用
い、隔離板の厚みを約１００μｍ程度に薄くできＸ線空
間利用効率の向上を図ることができる。

【００３０】隔離板の表面には、極く薄い（１〜５μ
ｍ）オルガノポリシロキサン膜を設け、表面を平滑化し
鏡面（Ra＝０．０３μｍ以下）とするため隔離板の素材
となる金属薄板の表面は研磨などによる整面加工は不要
で粗面のまま使用できる。

【００３１】オルガノポリシロキサン膜上に増反射多層
光学薄膜を形成し隔離板とするので、Ｘ線空間利用効率
の向上（従来のメッキ膜に比較して８〜１０％増、硫酸
バリウム拡散反射膜比較して約２．５倍増）を図ること
ができる。表面を平滑化し鏡面（Ra＝０．０３μｍ以
下）とするため隔離板の表面における光の拡散成分が減
少し、正反射成分の比率が増加することにより光の伝達
効率は向上する。

【００３２】さらに上述のオルガノポリシロキサン膜の
表面の増反射多層膜により、表面の光反射率を８５％以
上（ピーク波長５４０ｎｍでは９５％）と高くすること
ができ隔離板の表面における光の吸収が減少し、光の伝
達効率はさらに向上する。例えば、表面の光の全反射率
が９２％と全く同じ値を示す硫酸バリウム拡散面を有す
る隔離壁を用いた検出器と本発明による隔離板を用いた
検出器との性能を比較すると、検出素子の開口幅が同じ
として、本発明による隔離板を用いた検出器はＸ線空間
利用効率で約２．５倍、検出器出力で５〜８％の向上が
図れる。

【００３３】オルガノポリシロキサン膜は他の有機高分
子樹脂膜に比較して耐放射線性が高く、２００万Ｒ程度
の曝射では機械的強度に全く変化が現われない。

【００３４】オルガノポリシロキサン膜の形成は、簡単
な工程からなり、従来の電気メッキ、研磨による整面加
工に比べ容易で、熟練を必要とせず、安価で実施でき、
コストダウンが可能となる。

【００３５】

【発明の効果】以上のように本発明の放射線検出器は従
来の検出器に比べ優れたＸ線利用効率と検出器出力を有
し、素子間での特性のバラツキも小さくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による隔離板の一実施例を示す断面図。

【図２】多素子放射線固体検出器の基本的な構造の一例
を示す１部欠斜視図。

【図３】実験により求めた金属板の表面粗さと正反射成
分の比率の関係を示すグラフ。

【図４】隔離板の材質を変化させたときのＭＴＦ特性の
差異を示す図。

【符号の説明】

１…隔離板、１ａ…金属板材、１ｂ…オルガノポリシロ
キサン膜、１ｃ…増反射多層光学薄膜、２…シンチレー
タ、３…フォトダイオード、４…回路基板、５…前面反
射板、６…入射Ｘ線。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小池功一千葉県柏市新十余二２−１株式会社日立メディコ技術研究所内 (56)参考文献特開平４−230887（ＪＰ，Ａ) 特開平２−208592（ＪＰ，Ａ) 特開平２−311750（ＪＰ，Ａ) 特表平６−508862（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01T 1/20 G09J 183/04

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】Ｘ線を光に変換するシンチレータと、該光
を電気信号に変換するフォトダイオードとを有する複数
の検出素子を配列し、隣接する前記検出素子を隔離する
隔離板を前記検出素子間に配置する放射線検出器におい
て、前記隔離板は、金属性の薄板と、該金属性の薄板の
表裏両面に形成されたオルガノポリシロキサンを主成分
とする薄膜と、該オルガノポリシロキサンを主成分とす
る薄膜の表面に増反射光学薄膜とを有することを特徴と
する放射線検出器。
【請求項２】請求項１に記載の放射線検出器において、
前記オルガノポリシロキサンを主成分とする薄膜は、ｎ
を１、２、３、４の何れか、ｍを４−ｎとし、ＲをＨ、
Ｃｌ（塩素原子）、Ｂｒ、ＣＨ ₃ 、Ｃ ₂ Ｈ ₅ の何れか、
Ｒ’を炭素数が１から１０までのアルキル基の何れかと
する、一般式、Ｒ _n Ｓｉ（ＯＲ’） _m で表されるオルガノ
シリケートの加水分解、縮合によってシロキサン結合を
形成して得られる薄膜であることを特徴とする放射線検
出器。
【請求項３】請求項１に記載の放射線検出器において、
前記オルガノポリシロキサンを主成分とする薄膜は、Ｃ
Ｈ ₃ Ｓｉ（ＯＣＨ ₃ ） ₃ 、ＣＨ ₃ Ｓｉ（ＯＣ ₂ Ｈ ₅ ） ₃ の何れ
かのオルガノシリケートの加水分解、縮合によってシロ
キサン結合を形成して得られる薄膜であることを特徴と
する放射線検出器。
【請求項４】請求項１に記載の放射線検出器において、
前記オルガノポリシロキサンを主成分とする薄膜は、表
面粗さがＲａ＝０．０３μｍ以下の鏡面であることを特
徴とする放射線検出器。
【請求項５】請求項１に記載の放射線検出器において、
前記オルガノポリシロキサンを主成分とする薄膜の厚さ
が１〜５μｍであることを特徴とする放射線検出器。
【請求項６】請求項１に記載の放射線検出器において、
前記金属性の薄板は、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏ、Ａｕ、Ｐｂ、Ｆ
ｅ、Ｃｕの何れかの薄板であることを特徴とする放射線
検出器。
【請求項７】請求項１に記載の放射線検出器において、
前記金属性の薄板は、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏ、Ａｕ、Ｐｂ、Ｆ
ｅ、Ｃｕの何れかを主成分とする合金の薄板であること
を特徴とする放射線検出器。
【請求項８】請求項１に記載の放射線検出器において、
前記増反射光学薄膜は、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇの何れかとＳ
ｉＯ ₂ の組合せを含む多層膜からなることを特徴とする
放射線検出器。
【請求項９】請求項１に記載の放射線検出器において、
前記増反射光学薄膜は、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇの何れかとＭ
ｇＦ ₂ とＴｉＯ ₂ の組合せを含む多層膜からなることを特
徴とする放射線検出器。
【請求項１０】Ｘ線を光に変換するシンチレータと、該
光を電気信号に変換するフォトダイオードとを有する複
数の検出素子を配列し、隣接する前記検出素子を隔離す
る隔離板を前記検出素子間に配置する放射線検出器に使
用する前記隔離板の製造方法において、金属性の薄板の
表裏両面にオルガノポリシロキサンを主成分とする薄膜
を形成する工程と、該薄膜の表面に増反射光学薄膜を形
成することを特徴とする隔離板の製造方法。