JP2002326250A - 射出成形方法 - Google Patents
射出成形方法Info
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- JP2002326250A JP2002326250A JP2001074534A JP2001074534A JP2002326250A JP 2002326250 A JP2002326250 A JP 2002326250A JP 2001074534 A JP2001074534 A JP 2001074534A JP 2001074534 A JP2001074534 A JP 2001074534A JP 2002326250 A JP2002326250 A JP 2002326250A
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Sealing Battery Cases Or Jackets (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 寸法精度の低い低精度部品を内挿部品とし
て、その外面を部分的に樹脂で被覆成形する場合に、バ
リのない成形品を成形する。 【解決手段】 金型１ａ，１ｂ内に、該金型１ａ，１ｂ
との間に０．０２ｍｍ〜０．０８ｍｍの範囲の隙間を形
成する内挿部品３を配置し、該内挿部品３と金型１ａ，
１ｂとの間に形成されたキャビティ８に樹脂Ｐを充填す
ることにより、前記内挿部品３の少なくとも一部の表面
に部分的に樹脂Ｐを被覆成形する射出成形方法であっ
て、溶融時の粘度が１０００ｍＰａ・ｓ〜３０００ｍＰ
ａ・ｓの範囲である熱可塑性樹脂Ｐを０．３ＭＰａ〜
０．６ＭＰａの射出圧力で射出する射出成形方法を提供
する。
て、その外面を部分的に樹脂で被覆成形する場合に、バ
リのない成形品を成形する。 【解決手段】 金型１ａ，１ｂ内に、該金型１ａ，１ｂ
との間に０．０２ｍｍ〜０．０８ｍｍの範囲の隙間を形
成する内挿部品３を配置し、該内挿部品３と金型１ａ，
１ｂとの間に形成されたキャビティ８に樹脂Ｐを充填す
ることにより、前記内挿部品３の少なくとも一部の表面
に部分的に樹脂Ｐを被覆成形する射出成形方法であっ
て、溶融時の粘度が１０００ｍＰａ・ｓ〜３０００ｍＰ
ａ・ｓの範囲である熱可塑性樹脂Ｐを０．３ＭＰａ〜
０．６ＭＰａの射出圧力で射出する射出成形方法を提供
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、その構造上また
は経済上の理由等から、高い精度で製造されない部品の
少なくとも一部の表面に部分的に樹脂を被覆成形する射
出成形方法に関する。
は経済上の理由等から、高い精度で製造されない部品の
少なくとも一部の表面に部分的に樹脂を被覆成形する射
出成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂の内部に他の部材を内装する射出成
形方法として、インサート成形が知られている。かかる
インサート成形は、一般に、内挿部品を金型に固定する
ことにより、内挿部品と金型との間に形成されたキャビ
ティ内に樹脂を注入することにより行われる。この場合
に、樹脂を注入すべきキャビティ以外の部分において、
内挿部品と金型との隙間に樹脂が流れ込んだ場合には、
成形される製品にバリが発生するなどの不都合があるた
め、樹脂の流れ込みを確実に防止するために、内挿部品
と金型との隙間をきわめて小さく設定しておく必要があ
る。
形方法として、インサート成形が知られている。かかる
インサート成形は、一般に、内挿部品を金型に固定する
ことにより、内挿部品と金型との間に形成されたキャビ
ティ内に樹脂を注入することにより行われる。この場合
に、樹脂を注入すべきキャビティ以外の部分において、
内挿部品と金型との隙間に樹脂が流れ込んだ場合には、
成形される製品にバリが発生するなどの不都合があるた
め、樹脂の流れ込みを確実に防止するために、内挿部品
と金型との隙間をきわめて小さく設定しておく必要があ
る。
【０００３】特に、通常の射出成形では、ポリスチレン
のような射出成型用の標準のプラスチックを溶融状態と
して、１×１０8Ｐａ程度のきわめて高い圧力でキャビ
ティ内に射出するので、内挿部品と金型との間の隙間
は、０．０１ｍｍ以下に抑えることが必要であり、内挿
部品を高い寸法精度で形成したり、内挿部品と金型との
間をねじの締結等により密封したりする方法が採用され
ていた。
のような射出成型用の標準のプラスチックを溶融状態と
して、１×１０8Ｐａ程度のきわめて高い圧力でキャビ
ティ内に射出するので、内挿部品と金型との間の隙間
は、０．０１ｍｍ以下に抑えることが必要であり、内挿
部品を高い寸法精度で形成したり、内挿部品と金型との
間をねじの締結等により密封したりする方法が採用され
ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例え
ば、携帯電話機、ＰＨＳ等の携帯用電子機器に用いられ
るバッテリーは、バッテリーセルをラミネートタイプの
ケースで包んだり、アルミニウム材を深絞り加工して形
成されたケース内にバッテリーセルを収容して、その収
容口を溶接により閉塞したりする構造のものが多く、外
面に隙間密封用のねじを設けることができず、また、高
い寸法精度で製造することは困難であるか、または製造
コストが高くなるという不都合がある。
ば、携帯電話機、ＰＨＳ等の携帯用電子機器に用いられ
るバッテリーは、バッテリーセルをラミネートタイプの
ケースで包んだり、アルミニウム材を深絞り加工して形
成されたケース内にバッテリーセルを収容して、その収
容口を溶接により閉塞したりする構造のものが多く、外
面に隙間密封用のねじを設けることができず、また、高
い寸法精度で製造することは困難であるか、または製造
コストが高くなるという不都合がある。
【０００５】ラミネートタイプのバッテリーの場合は、
外部から受ける圧力によって容易に変形するため金型と
の間に隙間が形成され易い。また、アルミニウム材を深
絞り加工してなるタイプのバッテリーの場合は、その寸
法精度が、片側寸法精度で、０ｍｍ〜−０．０４ｍｍ程
度となり、したがって、このような寸法精度の低い内挿
部品を、寸法精度の高い金型のキャビティ内部に配置し
た場合には、最大で０．０８ｍｍ程度の隙間が内挿部品
と金型との間に形成されてしまうことになる。したがっ
て、このような寸法精度の低い内挿部品を用いて通常の
インサート成形を行うことは困難であった。
外部から受ける圧力によって容易に変形するため金型と
の間に隙間が形成され易い。また、アルミニウム材を深
絞り加工してなるタイプのバッテリーの場合は、その寸
法精度が、片側寸法精度で、０ｍｍ〜−０．０４ｍｍ程
度となり、したがって、このような寸法精度の低い内挿
部品を、寸法精度の高い金型のキャビティ内部に配置し
た場合には、最大で０．０８ｍｍ程度の隙間が内挿部品
と金型との間に形成されてしまうことになる。したがっ
て、このような寸法精度の低い内挿部品を用いて通常の
インサート成形を行うことは困難であった。
【０００６】また、上述したようなバッテリーに対して
１×１０8Ｐａものきわめて高い樹脂圧力を適用した場
合には、バッテリーが変形し、金型との隙間が更に大き
くなるという不都合がある。この場合には、新たに形成
された隙間に樹脂が流れ込んで硬化後にバリとなる部分
が形成されるという不都合がある。さらに、バッテリー
のような内挿部品に対し高温の溶融樹脂を接触させる場
合には、ケース内部のバッテリーセルが損傷する等の問
題もある。
１×１０8Ｐａものきわめて高い樹脂圧力を適用した場
合には、バッテリーが変形し、金型との隙間が更に大き
くなるという不都合がある。この場合には、新たに形成
された隙間に樹脂が流れ込んで硬化後にバリとなる部分
が形成されるという不都合がある。さらに、バッテリー
のような内挿部品に対し高温の溶融樹脂を接触させる場
合には、ケース内部のバッテリーセルが損傷する等の問
題もある。
【０００７】本発明は、上述した事情に鑑みてなされた
ものであって、寸法精度の低い低精度部品を内挿部品と
して、その外面を部分的に樹脂で被覆成形する場合に、
バリのない成形品を成形可能な射出成形方法を提供する
ことを目的としている。
ものであって、寸法精度の低い低精度部品を内挿部品と
して、その外面を部分的に樹脂で被覆成形する場合に、
バリのない成形品を成形可能な射出成形方法を提供する
ことを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、金型内に、該金型との間に０ｍｍ〜
０．０８ｍｍの範囲の隙間を形成する内挿部品を配置
し、該内挿部品と金型との間に形成されたキャビティに
樹脂を充填することにより、前記内挿部品の少なくとも
一部の表面に部分的に樹脂を被覆成形する射出成形方法
であって、溶融時の粘度が、１０００ｍＰａ・ｓ〜３０
００ｍＰａ・ｓの範囲である熱可塑性樹脂を０．３ＭＰ
ａ〜０．６ＭＰａの射出圧力で射出する射出成形方法を
提案している。
に、この発明は、金型内に、該金型との間に０ｍｍ〜
０．０８ｍｍの範囲の隙間を形成する内挿部品を配置
し、該内挿部品と金型との間に形成されたキャビティに
樹脂を充填することにより、前記内挿部品の少なくとも
一部の表面に部分的に樹脂を被覆成形する射出成形方法
であって、溶融時の粘度が、１０００ｍＰａ・ｓ〜３０
００ｍＰａ・ｓの範囲である熱可塑性樹脂を０．３ＭＰ
ａ〜０．６ＭＰａの射出圧力で射出する射出成形方法を
提案している。
【０００９】この発明に係る射出成形方法によれば、内
挿部品が変形容易であるため、または、内挿部品の寸法
精度が低いために、金型と内挿部品との間には、キャビ
ティ以外の部分において０．０８ｍｍ程度の隙間が形成
される場合において、射出圧力を０．３ＭＰａ〜０．６
ＭＰａときわめて低い圧力としているので、この程度の
隙間内には樹脂が入り込むことが防止され、成形品にバ
リが形成されることが防止される。
挿部品が変形容易であるため、または、内挿部品の寸法
精度が低いために、金型と内挿部品との間には、キャビ
ティ以外の部分において０．０８ｍｍ程度の隙間が形成
される場合において、射出圧力を０．３ＭＰａ〜０．６
ＭＰａときわめて低い圧力としているので、この程度の
隙間内には樹脂が入り込むことが防止され、成形品にバ
リが形成されることが防止される。
【００１０】この場合において、単に射出圧力を下げた
だけでは、キャビティの角部や隅部まで樹脂が到達せ
ず、成形不良を起こすことが考えられるが、本発明で
は、溶融時の粘度が１０００ｍＰａ・ｓ〜３０００ｍＰ
ａ・ｓの範囲である熱可塑性樹脂を用いているので、上
記圧力範囲の射出圧力であっても、成形不良の発生を防
止することが可能となる。したがって、本発明によれ
ば、低精度の内挿部品をキャビティ内に配置して、その
少なくとも一部の表面に部分的に被覆成形を行う際に、
バリの発生防止と成形不良の発生防止を両立して行うこ
とができることになる。
だけでは、キャビティの角部や隅部まで樹脂が到達せ
ず、成形不良を起こすことが考えられるが、本発明で
は、溶融時の粘度が１０００ｍＰａ・ｓ〜３０００ｍＰ
ａ・ｓの範囲である熱可塑性樹脂を用いているので、上
記圧力範囲の射出圧力であっても、成形不良の発生を防
止することが可能となる。したがって、本発明によれ
ば、低精度の内挿部品をキャビティ内に配置して、その
少なくとも一部の表面に部分的に被覆成形を行う際に、
バリの発生防止と成形不良の発生防止を両立して行うこ
とができることになる。
【００１１】また、本発明は、上記成形方法において、
内挿部品が、バッテリーセルをラミネートタイプのケー
スに収容してなるバッテリーである射出成形方法、およ
び、内挿部品が、アルミニウム材を深絞り加工してなる
ケース内にバッテリーセルを収容してなるバッテリーで
ある射出成形方法を提案している。
内挿部品が、バッテリーセルをラミネートタイプのケー
スに収容してなるバッテリーである射出成形方法、およ
び、内挿部品が、アルミニウム材を深絞り加工してなる
ケース内にバッテリーセルを収容してなるバッテリーで
ある射出成形方法を提案している。
【００１２】この発明に係る射出成形方法によれば、ラ
ミネートタイプのケースまたはアルミニウム材を深絞り
加工したケースを有するバッテリーを、内挿部品として
金型内に配置して、その表面の少なくとも一部に樹脂を
被覆成形することができる。これらの構造を有するバッ
テリーは、高い寸法精度で製造することが困難であると
ともに、高圧を受けると変形する性質を有するので、
０．３ＭＰａ〜０．６ＭＰａというきわめて低い圧力で
樹脂を射出することによって、変形を防止しながら成形
を行うことが可能となる。したがって、例えば、バッテ
リーとともに回路基板を樹脂内に鋳ぐるんだ成形品を製
造する場合などに効果的である。
ミネートタイプのケースまたはアルミニウム材を深絞り
加工したケースを有するバッテリーを、内挿部品として
金型内に配置して、その表面の少なくとも一部に樹脂を
被覆成形することができる。これらの構造を有するバッ
テリーは、高い寸法精度で製造することが困難であると
ともに、高圧を受けると変形する性質を有するので、
０．３ＭＰａ〜０．６ＭＰａというきわめて低い圧力で
樹脂を射出することによって、変形を防止しながら成形
を行うことが可能となる。したがって、例えば、バッテ
リーとともに回路基板を樹脂内に鋳ぐるんだ成形品を製
造する場合などに効果的である。
【００１３】さらに、この発明は、上述した射出成形方
法において、熱可塑性樹脂が、ポリアミド系樹脂である
射出成形方法を提案している。この発明に係る射出成形
方法によれば、ポリアミド樹脂は、溶融状態で１４００
〜２４００ｍＰａ・ｓ程度の粘度を有し、かつ、２００
℃前後でその粘度に到達する。したがって、上述した作
用を比較的低い温度で達成することができる。そのた
め、バッテリーのように耐熱温度が低い部品を内挿部品
として使用する場合には、該バッテリーを熱によって損
傷することなく成形を行うことができる。
法において、熱可塑性樹脂が、ポリアミド系樹脂である
射出成形方法を提案している。この発明に係る射出成形
方法によれば、ポリアミド樹脂は、溶融状態で１４００
〜２４００ｍＰａ・ｓ程度の粘度を有し、かつ、２００
℃前後でその粘度に到達する。したがって、上述した作
用を比較的低い温度で達成することができる。そのた
め、バッテリーのように耐熱温度が低い部品を内挿部品
として使用する場合には、該バッテリーを熱によって損
傷することなく成形を行うことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、この発明に係る射出成形方
法の一実施形態について図１〜図５を参照して説明す
る。この実施形態に係る射出成形方法は、図１に示され
るように、上下に分割される上型１ａと下型１ｂとから
なる金型１に、それぞれ形成された凹部２ａ，２ｂ内
に、ラミネートタイプのケースを有するバッテリー３お
よびコネクタ４等を搭載した回路基板５を内挿部品とし
て配置し、回路基板５を樹脂で被覆するとともに、バッ
テリー３の表裏面３ａ，３ｂを露出させて、その周囲の
みを樹脂で被覆することにより、図２に示されるバッテ
リーモジュール６を製造するために使用される。
法の一実施形態について図１〜図５を参照して説明す
る。この実施形態に係る射出成形方法は、図１に示され
るように、上下に分割される上型１ａと下型１ｂとから
なる金型１に、それぞれ形成された凹部２ａ，２ｂ内
に、ラミネートタイプのケースを有するバッテリー３お
よびコネクタ４等を搭載した回路基板５を内挿部品とし
て配置し、回路基板５を樹脂で被覆するとともに、バッ
テリー３の表裏面３ａ，３ｂを露出させて、その周囲の
みを樹脂で被覆することにより、図２に示されるバッテ
リーモジュール６を製造するために使用される。
【００１５】この場合に、回路基板５およびその搭載物
は高い精度で製造することができるものの、ラミネート
タイプのケースを有するバッテリー３は、外部から受け
る圧力によって変形し易く、高精度に製造することはで
きない。したがって、型締め状態で、バッテリー３の表
裏面３ａ，３ｂを金型１に密着させることはできるもの
の、樹脂圧が加わると、その厚さ方向に０．０８ｍｍ程
度の隙間９が形成される。
は高い精度で製造することができるものの、ラミネート
タイプのケースを有するバッテリー３は、外部から受け
る圧力によって変形し易く、高精度に製造することはで
きない。したがって、型締め状態で、バッテリー３の表
裏面３ａ，３ｂを金型１に密着させることはできるもの
の、樹脂圧が加わると、その厚さ方向に０．０８ｍｍ程
度の隙間９が形成される。
【００１６】したがって、この隙間９を解消すべく、金
型１の内部寸法よりバッテリー３の厚さ寸法を大きく設
定したのでは、型締めによってバッテリー３が厚さ方向
に圧迫されて損傷する場合が生ずるので、金型１の寸法
はバッテリー３の最大寸法に合わせて設定されるのが一
般的である。すなわち、図４に示されるように、金型１
に形成された凹部２ａ，２ｂ内に、バッテリー３を配置
すると、金型１とバッテリー３との間には、ゲート７か
ら注入される樹脂が導かれるキャビティ８以外の場所
に、隙間９が形成される。
型１の内部寸法よりバッテリー３の厚さ寸法を大きく設
定したのでは、型締めによってバッテリー３が厚さ方向
に圧迫されて損傷する場合が生ずるので、金型１の寸法
はバッテリー３の最大寸法に合わせて設定されるのが一
般的である。すなわち、図４に示されるように、金型１
に形成された凹部２ａ，２ｂ内に、バッテリー３を配置
すると、金型１とバッテリー３との間には、ゲート７か
ら注入される樹脂が導かれるキャビティ８以外の場所
に、隙間９が形成される。
【００１７】本実施形態に係る射出成形方法では、この
ように構成された金型１に対して、例えば、ポリアミド
系樹脂を使用して射出成形を行う。該ポリアミド系樹脂
は、１９０℃〜２１０℃の範囲に加熱する。ポリアミド
系樹脂は、１９０℃〜２１０℃程度に加熱されると、溶
融して１４００〜２４００ｍＰａ・ｓ程度の粘度の溶融
樹脂となる。また、本実施形態に係る射出成形方法で
は、前記ポリアミド系樹脂を、例えば、０．３ＭＰａ〜
０．４ＭＰａの空気圧を加えてキャビティ８内に射出す
る。
ように構成された金型１に対して、例えば、ポリアミド
系樹脂を使用して射出成形を行う。該ポリアミド系樹脂
は、１９０℃〜２１０℃の範囲に加熱する。ポリアミド
系樹脂は、１９０℃〜２１０℃程度に加熱されると、溶
融して１４００〜２４００ｍＰａ・ｓ程度の粘度の溶融
樹脂となる。また、本実施形態に係る射出成形方法で
は、前記ポリアミド系樹脂を、例えば、０．３ＭＰａ〜
０．４ＭＰａの空気圧を加えてキャビティ８内に射出す
る。
【００１８】ポリアミド系樹脂の加熱は、例えば、図３
に示されるように、内部にヒータ１０を備えた加熱容器
１１内にポリアミド系樹脂Ｐを投入しておき、ヒータ１
０を作動させることにより行う。また、加熱容器１１に
設けたノズル１２からの射出時に、溶融樹脂Ｐの温度が
低下することを防止して、常に一定した温度の溶融樹脂
Ｐをキャビティ８内に注入するために、ノズル１２先端
に別個のヒータ１３を設けることが好ましい。
に示されるように、内部にヒータ１０を備えた加熱容器
１１内にポリアミド系樹脂Ｐを投入しておき、ヒータ１
０を作動させることにより行う。また、加熱容器１１に
設けたノズル１２からの射出時に、溶融樹脂Ｐの温度が
低下することを防止して、常に一定した温度の溶融樹脂
Ｐをキャビティ８内に注入するために、ノズル１２先端
に別個のヒータ１３を設けることが好ましい。
【００１９】また、溶融樹脂Ｐの加圧は、例えば、前記
加熱容器１１を密封し、該加熱容器１１内に形成された
樹脂液面１４上部の空間１５に空気圧源１６を接続して
該空間１５の空気圧を０．３ＭＰａ〜０．４ＭＰａに設
定することにより行われる。金型１の型締めは、例え
ば、空気圧源１７に接続されたシリンダ１８によって行
う。シリンダ１８により発生する型締め圧力は、樹脂Ｐ
の射出圧力に対抗して金型１を型締め状態に保持するた
めに、射出圧力よりも高く設定されていることは言うま
でもない。
加熱容器１１を密封し、該加熱容器１１内に形成された
樹脂液面１４上部の空間１５に空気圧源１６を接続して
該空間１５の空気圧を０．３ＭＰａ〜０．４ＭＰａに設
定することにより行われる。金型１の型締めは、例え
ば、空気圧源１７に接続されたシリンダ１８によって行
う。シリンダ１８により発生する型締め圧力は、樹脂Ｐ
の射出圧力に対抗して金型１を型締め状態に保持するた
めに、射出圧力よりも高く設定されていることは言うま
でもない。
【００２０】そして、このように溶融したポリアミド系
樹脂Ｐを金型１とバッテリー３および回路基板５との間
に形成されたキャビティ８内に所定時間にわたって射出
した後に、所定時間にわたって冷却することにより、金
型１内において樹脂Ｐを硬化させて、バッテリーモジュ
ール６が成形されることになる。
樹脂Ｐを金型１とバッテリー３および回路基板５との間
に形成されたキャビティ８内に所定時間にわたって射出
した後に、所定時間にわたって冷却することにより、金
型１内において樹脂Ｐを硬化させて、バッテリーモジュ
ール６が成形されることになる。
【００２１】このようにして行われる本実施形態に係る
射出成形方法によれば、０．３ＭＰａ〜０．４ＭＰａと
いうきわめて低い射出圧力によってキャビティ８内に樹
脂Ｐを注入するので、金型１とバッテリー３との間に、
キャビティ８に連通する、幅０．０８ｍｍ程度の隙間９
が生じていても、その隙間９に溶融樹脂Ｐが入り込むこ
とがなく、したがって、バッテリー３の表面の所定のキ
ャビティ８部分のみに樹脂Ｐが被覆成形され、バリなど
の形成が防止されるという効果がある。
射出成形方法によれば、０．３ＭＰａ〜０．４ＭＰａと
いうきわめて低い射出圧力によってキャビティ８内に樹
脂Ｐを注入するので、金型１とバッテリー３との間に、
キャビティ８に連通する、幅０．０８ｍｍ程度の隙間９
が生じていても、その隙間９に溶融樹脂Ｐが入り込むこ
とがなく、したがって、バッテリー３の表面の所定のキ
ャビティ８部分のみに樹脂Ｐが被覆成形され、バリなど
の形成が防止されるという効果がある。
【００２２】さらに、ポリアミド系樹脂Ｐを用いている
ので、比較的低温である１９０℃〜２１０℃で、溶融樹
脂Ｐの粘度を１０００ｍＰａ・ｓ〜３０００ｍＰａ・ｓ
とすることができ、キャビティ８内における樹脂の十分
な流動性を確保して、樹脂Ｐがキャビティ８の隅部まで
到達しない等の成形不良が発生することを防止すること
ができる。また、この効果を、１９０℃〜２１０℃とい
う比較的低い樹脂Ｐ温度で達成することができるので、
キャビティ８内に配されるバッテリー３を高温に晒す必
要がなく、バッテリー３の健全性を保持することができ
るという効果もある。
ので、比較的低温である１９０℃〜２１０℃で、溶融樹
脂Ｐの粘度を１０００ｍＰａ・ｓ〜３０００ｍＰａ・ｓ
とすることができ、キャビティ８内における樹脂の十分
な流動性を確保して、樹脂Ｐがキャビティ８の隅部まで
到達しない等の成形不良が発生することを防止すること
ができる。また、この効果を、１９０℃〜２１０℃とい
う比較的低い樹脂Ｐ温度で達成することができるので、
キャビティ８内に配されるバッテリー３を高温に晒す必
要がなく、バッテリー３の健全性を保持することができ
るという効果もある。
【００２３】さらに、射出圧力を低く抑えることによ
り、バッテリー３自体の変形を防止して、金型１とバッ
テリー３との間の隙間９が拡大することを防止すること
ができる。したがって、拡大した隙間に樹脂Ｐが入り込
むことによるバリの形成等の問題の発生を防止すること
ができる。
り、バッテリー３自体の変形を防止して、金型１とバッ
テリー３との間の隙間９が拡大することを防止すること
ができる。したがって、拡大した隙間に樹脂Ｐが入り込
むことによるバリの形成等の問題の発生を防止すること
ができる。
【００２４】なお、上記実施形態においては、金型１と
バッテリー３との間のキャビティ８以外の部分に最大で
０．０８ｍｍ程度の隙間９が形成される場合について説
明したが、バッテリー３と金型１との隙間９をこれより
も小さくすることができる場合には、それに応じて、樹
脂温度および射出圧力を設定することができる。例え
ば、隙間９の最大幅寸法が０．０５ｍｍ程度の場合に
は、樹脂温度を２１０℃〜２２０℃程度に上昇させ、射
出圧力も０．４ＭＰａ〜０．５ＭＰａ程度に設定するこ
とができる。また、隙間９の最大寸法を０．０２５ｍｍ
程度に抑えることができる場合には、樹脂温度を２２０
℃〜２３０℃程度、射出圧力を０．５ＭＰａ〜０．６Ｍ
Ｐａ程度に設定することも可能である。
バッテリー３との間のキャビティ８以外の部分に最大で
０．０８ｍｍ程度の隙間９が形成される場合について説
明したが、バッテリー３と金型１との隙間９をこれより
も小さくすることができる場合には、それに応じて、樹
脂温度および射出圧力を設定することができる。例え
ば、隙間９の最大幅寸法が０．０５ｍｍ程度の場合に
は、樹脂温度を２１０℃〜２２０℃程度に上昇させ、射
出圧力も０．４ＭＰａ〜０．５ＭＰａ程度に設定するこ
とができる。また、隙間９の最大寸法を０．０２５ｍｍ
程度に抑えることができる場合には、樹脂温度を２２０
℃〜２３０℃程度、射出圧力を０．５ＭＰａ〜０．６Ｍ
Ｐａ程度に設定することも可能である。
【００２５】温度を上昇させることにより溶融樹脂Ｐの
粘度を小さくして流動性を高め、圧力を高くすることに
よって、キャビティ８内への樹脂Ｐの充填速度を高め
て、製造効率を向上することができる。一方、２３０℃
程度の温度および０．６ＭＰａ程度の圧力では、バッテ
リー３に悪影響が及ぶことはない。
粘度を小さくして流動性を高め、圧力を高くすることに
よって、キャビティ８内への樹脂Ｐの充填速度を高め
て、製造効率を向上することができる。一方、２３０℃
程度の温度および０．６ＭＰａ程度の圧力では、バッテ
リー３に悪影響が及ぶことはない。
【００２６】さらに、上記実施形態においては、ポリア
ミド系樹脂を採用したが、これに代えて、溶融状態でポ
リアミド系樹脂と同等の粘度を有するようになる他の樹
脂を使用してもよい。
ミド系樹脂を採用したが、これに代えて、溶融状態でポ
リアミド系樹脂と同等の粘度を有するようになる他の樹
脂を使用してもよい。
【００２７】また、上記実施形態においては、高い寸法
精度で製造することが困難な、ラミネートタイプのケー
スにバッテリーセルを収容したバッテリー３を内挿部品
として例示したが、図５に示されるように、アルミニウ
ム材を深絞り加工してなる缶内にバッテリーセルを収容
してなるバッテリー１９の一部の表面を被覆成形して図
６に示されるようなバッテリーモジュール２０を製造す
る場合についても同様に適用することができる。
精度で製造することが困難な、ラミネートタイプのケー
スにバッテリーセルを収容したバッテリー３を内挿部品
として例示したが、図５に示されるように、アルミニウ
ム材を深絞り加工してなる缶内にバッテリーセルを収容
してなるバッテリー１９の一部の表面を被覆成形して図
６に示されるようなバッテリーモジュール２０を製造す
る場合についても同様に適用することができる。
【００２８】すなわち、アルミニウム缶タイプのバッテ
リー１９は、その厚さ方向の寸法精度が０．０８ｍｍ程
度の範囲でばらつく低精度部品であるため、金型１の寸
法は、バッテリー１９の最大寸法に合わせて設定され
る。したがって、金型１とバッテリー１９との間には、
０．０８ｍｍ以下の隙間が形成されることになる。この
場合に本実施形態に係る射出成形方法を適用することに
より、その程度の隙間９内への樹脂Ｐの流入を防止し、
かつ、キャビティ８内における樹脂Ｐの確実な充填を同
時に達成することができる。
リー１９は、その厚さ方向の寸法精度が０．０８ｍｍ程
度の範囲でばらつく低精度部品であるため、金型１の寸
法は、バッテリー１９の最大寸法に合わせて設定され
る。したがって、金型１とバッテリー１９との間には、
０．０８ｍｍ以下の隙間が形成されることになる。この
場合に本実施形態に係る射出成形方法を適用することに
より、その程度の隙間９内への樹脂Ｐの流入を防止し、
かつ、キャビティ８内における樹脂Ｐの確実な充填を同
時に達成することができる。
【００２９】さらに、内挿部品としてバッテリー３を例
に挙げて説明したが、これに代えて、金型１との間に
０．０１ｍｍより大きな隙間９が形成されてしまう他の
任意の低精度部品を内挿部品とする場合についても、こ
の発明を利用することができる。この場合には、上述し
たバッテリー３のように耐熱性が問題とならない場合に
は、樹脂温度を高く設定することができるので、高温で
粘度が１０００ｍＰａ・ｓ〜３０００ｍＰａ・ｓの溶融
状態となる他の任意の熱可塑性樹脂を使用することにし
ても良い。
に挙げて説明したが、これに代えて、金型１との間に
０．０１ｍｍより大きな隙間９が形成されてしまう他の
任意の低精度部品を内挿部品とする場合についても、こ
の発明を利用することができる。この場合には、上述し
たバッテリー３のように耐熱性が問題とならない場合に
は、樹脂温度を高く設定することができるので、高温で
粘度が１０００ｍＰａ・ｓ〜３０００ｍＰａ・ｓの溶融
状態となる他の任意の熱可塑性樹脂を使用することにし
ても良い。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は以下の効果を奏する。本発明に係る射出成形方法によ
れば、金型と内挿部品との間に０．０８ｍｍ程度の隙間
が形成されても、その隙間に樹脂が入り込むことなく、
かつ、キャビティ内全体に樹脂が確実に行き渡るように
射出成形を行うことができる。したがって、成形品にバ
リが形成されることを防止するとともに、成形不良の発
生を確実に防止することができるという効果がある。
は以下の効果を奏する。本発明に係る射出成形方法によ
れば、金型と内挿部品との間に０．０８ｍｍ程度の隙間
が形成されても、その隙間に樹脂が入り込むことなく、
かつ、キャビティ内全体に樹脂が確実に行き渡るように
射出成形を行うことができる。したがって、成形品にバ
リが形成されることを防止するとともに、成形不良の発
生を確実に防止することができるという効果がある。
【００３１】また、内挿部品をバッテリーとした場合
に、該バッテリーが高圧状態に晒されることを防止し
て、バッテリーの健全性を保持することができる。特
に、バッテリーがラミネートパックまたは、アルミニウ
ム材を深絞り加工してなるケースを有する場合に、該ケ
ースが圧力によって変形して金型との隙間が拡大するこ
とを防止し、拡大した隙間に溶融樹脂が入り込むことに
よるバリの発生等を防止することができるという効果も
ある。
に、該バッテリーが高圧状態に晒されることを防止し
て、バッテリーの健全性を保持することができる。特
に、バッテリーがラミネートパックまたは、アルミニウ
ム材を深絞り加工してなるケースを有する場合に、該ケ
ースが圧力によって変形して金型との隙間が拡大するこ
とを防止し、拡大した隙間に溶融樹脂が入り込むことに
よるバリの発生等を防止することができるという効果も
ある。
【００３２】また、熱可塑性樹脂が、ポリアミド系樹脂
とすることにより、低粘度の溶融状態を比較的低い温度
で達成することができる。したがって、バッテリーが高
温に晒されることを防止して、バッテリーの健全性を保
持することができるという効果がある。
とすることにより、低粘度の溶融状態を比較的低い温度
で達成することができる。したがって、バッテリーが高
温に晒されることを防止して、バッテリーの健全性を保
持することができるという効果がある。
【図１】 この発明に係る射出成形方法を説明するた
めの金型および金型に挿入される内挿部品を示す斜視図
である。
めの金型および金型に挿入される内挿部品を示す斜視図
である。
【図２】 図１の射出成形方法により成形されたバッ
テリーモジュールを示す斜視図である。
テリーモジュールを示す斜視図である。
【図３】 本発明の射出成形方法を実施するための射
出成形装置を示す模式図である。
出成形装置を示す模式図である。
【図４】 図１の金型と内挿部品との間に形成される
隙間を説明する縦断面図である。
隙間を説明する縦断面図である。
【図５】 この発明に係る射出成形方法を適用する内
挿部品の他の例を示す斜視図である。
挿部品の他の例を示す斜視図である。
【図６】 図５の内挿部品に被覆成形して構成された
他のバッテリーモジュールを示す斜視図である。
他のバッテリーモジュールを示す斜視図である。
Ｐ 樹脂 １ 金型 ３ バッテリー（内挿部品） ８ キャビティ ９ 隙間
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 31:34 31:34
Claims (4)
- 【請求項１】 金型内に、該金型との間に０．０２ｍ
ｍ〜０．０８ｍｍの範囲の隙間を形成する内挿部品を配
置し、該内挿部品と金型との間に形成されたキャビティ
に樹脂を充填することにより、前記内挿部品の少なくと
も一部の表面に部分的に樹脂を被覆成形する射出成形方
法であって、 溶融時の粘度が、１０００ｍＰａ・ｓ〜３０００ｍＰａ
・ｓの範囲である熱可塑性樹脂を０．３ＭＰａ〜０．６
ＭＰａの射出圧力で射出する射出成形方法。 - 【請求項２】 前記内挿部品が、バッテリーセルをラ
ミネートタイプのケースに収容してなるバッテリーであ
る請求項１記載の射出成形方法。 - 【請求項３】 前記内挿部品が、アルミニウム材を深
絞り加工してなるケース内にバッテリーセルを収容して
なるバッテリーである請求項１記載の射出成形方法。 - 【請求項４】 前記熱可塑性樹脂が、ポリアミド系樹
脂である請求項１から請求項３のいずれかに記載の射出
成形方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001074534A JP3585854B2 (ja) | 2001-03-02 | 2001-03-15 | 射出成形方法 |
| CNB011447745A CN1185089C (zh) | 2001-03-02 | 2001-12-25 | 注塑方法 |
| HU0105492A HU224001B1 (hu) | 2001-03-02 | 2001-12-28 | Fröccsöntési eljárás |
| MXPA02000808 MXPA02000808A (es) | 2001-03-02 | 2002-01-23 | Metodo de moldeo por inyeccion. |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001058651 | 2001-03-02 | ||
| JP2001-58651 | 2001-03-02 | ||
| JP2001074534A JP3585854B2 (ja) | 2001-03-02 | 2001-03-15 | 射出成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002326250A true JP2002326250A (ja) | 2002-11-12 |
| JP3585854B2 JP3585854B2 (ja) | 2004-11-04 |
Family
ID=26610538
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001074534A Expired - Lifetime JP3585854B2 (ja) | 2001-03-02 | 2001-03-15 | 射出成形方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
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| CN (1) | CN1185089C (ja) |
| HU (1) | HU224001B1 (ja) |
| MX (1) | MXPA02000808A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006275270A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Denso Corp | ボルト締結用フランジおよびその製造方法 |
| JP2007095711A (ja) * | 2001-06-28 | 2007-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電池 |
| JP2007165328A (ja) * | 2001-06-28 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電池 |
| JP2013513500A (ja) * | 2009-12-14 | 2013-04-22 | ロディア オペレーションズ | ポリアミドベースの複合物品の製造方法 |
| CN104175447A (zh) * | 2014-08-07 | 2014-12-03 | 浙江锦盛包装有限公司 | 一种厚壁透明产品成型工艺 |
| JP2017042922A (ja) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | 日産自動車株式会社 | 射出成形方法及び射出成形装置 |
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| CN101366131B (zh) * | 2007-05-17 | 2010-06-02 | 惠州市德赛电池有限公司 | 注塑封装锂电池的方法 |
| CN102717477B (zh) * | 2012-06-28 | 2015-06-03 | 金发科技股份有限公司 | 一种pa6/pa6t合金与金属嵌件相结合的成型工艺 |
| CN102717474B (zh) * | 2012-06-28 | 2015-06-03 | 金发科技股份有限公司 | 一种pa12与金属嵌件相结合的成型工艺 |
| CN104282931A (zh) * | 2013-07-02 | 2015-01-14 | 国家电网公司 | 动力电池均衡模块的塑封方法及塑封动力电池均衡模块 |
| CN108819087A (zh) * | 2018-04-20 | 2018-11-16 | 中山市高远精密模具有限公司 | 一种多零件组合产品的制造方法及其应用的主体模具 |
| CN110734291A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-01-31 | 陕西博鼎快速精铸科技有限责任公司 | 一种耐高温聚合物零件的陶瓷模具注塑成型的加工方法 |
-
2001
- 2001-03-15 JP JP2001074534A patent/JP3585854B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2001-12-25 CN CNB011447745A patent/CN1185089C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2001-12-28 HU HU0105492A patent/HU224001B1/hu active IP Right Revival
-
2002
- 2002-01-23 MX MXPA02000808 patent/MXPA02000808A/es active IP Right Grant
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| JP2007165328A (ja) * | 2001-06-28 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電池 |
| JP4702290B2 (ja) * | 2001-06-28 | 2011-06-15 | パナソニック株式会社 | 電池 |
| JP4702289B2 (ja) * | 2001-06-28 | 2011-06-15 | パナソニック株式会社 | 電池 |
| JP2006275270A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Denso Corp | ボルト締結用フランジおよびその製造方法 |
| JP4534839B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2010-09-01 | 株式会社デンソー | ボルト締結用フランジおよびその製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
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| MXPA02000808A (es) | 2004-07-20 |
| HUP0105492A2 (en) | 2002-09-28 |
| HUP0105492A3 (en) | 2004-08-30 |
| HU0105492D0 (en) | 2002-02-28 |
| JP3585854B2 (ja) | 2004-11-04 |
| HU224001B1 (hu) | 2005-04-28 |
| CN1373033A (zh) | 2002-10-09 |
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