JP2002321410A - 帯状物の加工制御方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】印字ずれなどの加工位置のずれを簡単に防止す
ることのできる帯状物の加工制御方法及び装置を提供す
る。 【解決手段】本発明を用いたプリンタ１０は、帯状の印
字用紙２０が走行する走行路に二つのセンサ３４、３６
を有し、このセンサ３４、３６によって、印字用紙２０
に設けた検出マークを検出する。制御部１８は、センサ
３４、３６の検出タイミングの差によって、印字部１４
での印字タイミングを補正する。そして、その印字タイ
ミングで印字を施すように印字部１４を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は帯状物の加工制御方
法及び装置に係り、特に帯状の印字用紙に印字を施すプ
リンタにおいて、帯状物に設けた検出マークを検出し、
その検出したタイミングに基づいて印字のタイミングを
制御する方法及び装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】帯状の印字用紙に印字を施すプリンタ
は、図５に示すように、供給軸１、印字部２、センサ
３、制御部４を備えており、供給軸１には、帯状の印字
用紙５がロール状に巻回されて装填される。この印字用
紙５は、供給軸１から繰り出され、ガイドローラ６を経
て印字部２に至る走行路を走行する。印字部２は、対向
するサーマルヘッド２ａとプラテンローラ２ｂからな
り、プラテンローラ２ｂをモータ７で回転させることに
よって印字用紙５とインクリボン８を挟持搬送する。そ
して、サーマルヘッド２ａの発熱素子（不図示）を制御
部４で制御することによってインクリボン８のインクを
印字用紙５に熱転写している。

【０００３】センサ３は、印字部２の前段に設けられ、
印字用紙５に設けられた検出マークなどを検出する。そ
して、この検出タイミングに基づいて、制御部４がサー
マルヘッド２ａを制御し、例えば検出マークが印字部２
の位置に到達したタイミングで印字を開始する。これに
より、検出マークに対応した位置に印字を施すことがで
きる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリンタは、印字用紙５が所定の速度で走行したとみな
して制御しており、印字用紙５の速度が所定値からずれ
た場合には、印字ずれが発生するという問題があった。
例えば、プラテンローラ２ｂが印字用紙５に対してスリ
ップし、実際の走行速度が減速すると、印字用紙５の検
出マークが印字部２に到達する前に印字が開始される。
このため、従来のプリンタは、大きな印字ずれを発生す
るおそれがあった。

【０００５】図６は、プラテンローラ２ｂのスリップ量
と搬送負荷との関係を示している。同図から分かるよう
に、搬送負荷の増減に伴ってプラテンローラ２ｂのスリ
ップ量も増減する。したがって、印字用紙５の巻回量が
異なれば、搬送負荷も異なるので、スリップ量も異なっ
てくる。また、供給軸１に装填した印字用紙５が送り出
されて巻回量が減少されるに伴い、搬送負荷が減少する
ので、プラテンローラ２ｂのスリップ量は徐々に減少す
る。このように、プラテンローラ２ｂのスリップ量は、
印字用紙５やインクリボン８の巻回量などに影響され、
経時的にも変化するので、スリップ量を予測して印字ず
れを防止することは困難であった。

【０００６】本発明はこのような事情に鑑みて成された
もので、印字ずれなどの加工位置のずれを簡単に防止す
ることのできる帯状物の加工制御方法及び装置を提供す
ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明は
前記目的を達成するために、加工部に向けて走行路を走
行する帯状物の被検出部を検出し、該検出した検出タイ
ミングに基づいて前記帯状物を加工する加工タイミング
を求め、該加工タイミングに基づいて前記加工部を制御
する帯状物の加工制御方法において、前記走行路の複数
箇所で前記被検出部を検出し、該複数箇所で検出した検
出タイミングの差から走行誤差を求めて前記加工タイミ
ングを補正し、該補正した加工タイミングに基づいて前
記加工部を制御することを特徴としている。

【０００８】請求項２に記載の発明は前記目的を達成す
るために、加工部に向けて走行路を走行する帯状物の被
検出部を検出する検出手段と、該検出手段が検出した検
出タイミングに基づいて前記帯状物を加工する加工タイ
ミングを求めて前記加工部を制御する制御手段とを備え
た帯状物の加工制御装置において、前記検出手段を前記
走行路の複数カ所に設け、前記制御手段は、前記複数の
検出手段が検出した検出タイミングの差から走行誤差を
求めて前記加工タイミングを補正することを特徴として
いる。

【０００９】本発明によれば、帯状物の被検出部を走行
路の複数箇所で検出し、その検出タイミングの差から加
工タイミングを補正して加工部を制御するので、加工タ
イミングの誤差が少なくなり、帯状物を所定の位置で精
度良く加工することができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
る帯状物の加工制御方法及び装置の好ましい実施の形態
について詳説する。

【００１１】図１は、本発明に係る加工制御装置を適用
したプリンタを模式的に示す構成図である。

【００１２】同図に示すように、プリンタ１０は主とし
て、供給部１２、印字部１４、検出部１６、制御部１８
から構成される。

【００１３】供給部１２には、帯状に形成された印字用
紙２０がロール状に巻回されて装着される。印字用紙２
０は、例えば、帯状の剥離紙（不図示）に多数のラベル
（不図示）を所定の間隔で仮着して構成され、剥離紙の
裏面にはラベルと同じ間隔で検出マーク（不図示）が印
刷される。供給部１２に装着された印字用紙２０は、印
字部１４のプラテンローラ２２を回動させることによっ
て供給部１２から繰り出され、ガイドローラ２１を経て
印字部１４に至る走行路を走行する。

【００１４】印字部１４は、対向して配置されたプラテ
ンローラ２２とサーマルヘッド２４とからなり、プラテ
ンローラ２２には、ステッピングモータ（以下、モー
タ）２６が接続されている。プラテンローラ２２は、モ
ータ２６を駆動することによって回転し、これによっ
て、印字用紙２０とインクリボン２８がプラテンローラ
２２とサーマルヘッド２４とで挟持搬送される。なお、
インクリボン２８は、ロール状に巻回された状態で供給
軸３０に装填され、この供給軸３０から送り出されて、
プラテンローラ２２とサーマルヘッド２４との間を通過
し、巻回軸３２に巻回される。

【００１５】印字部１４に搬送された印字用紙２０は、
サーマルヘッド２４に設けた発熱素子（不図示）を発熱
制御することによって、インクリボン２８のインクが熱
転写される。サーマルヘッド２４の発熱制御とモータ２
６の駆動制御は、後述する制御部１８によって制御され
る。なお、印字部１４の印字方式は、熱転写方式に限定
するものではなく、感熱方式やインクジェット方式など
であってもよい。

【００１６】検出部１６は、印字用紙２０の検出マーク
（不図示）を検出する二つの反射型センサ３４、３６を
備えている。二つのセンサ３４、３６は、印字部１４の
前段において、印字用紙２０の走行方向に並べて配置さ
れている。二つのセンサ３４、３６のうちの後段のセン
サ３６は、印字部１４の印字位置から距離Ｘの位置（以
下、第２検出位置）に配置され、前段のセンサ３４は、
後段のセンサ３６から距離Ｙの位置（以下、第１検出位
置）に配置される。このセンサ３４、３６が印字用紙２
０の検出マークを検出すると、その検出信号が制御部１
８に出力される。なお、センサ３４、３６は、反射型に
限定されるものではなく、透過型であってもよく、印字
用紙２０のラベル（不図示）の先端を検知するようにし
てもよい。

【００１７】図２に示すように、制御部１８のＣＰＵ４
０は、バス４２を介してＲＯＭ４４、ＲＡＭ４６と接続
されている。ＲＯＭ４４にはプログラムデータが記憶さ
れ、ＲＡＭ４６には各種メモリのエリアが形成されてい
る。

【００１８】また、ＣＰＵ４０は、バス４２を介してサ
ーマルヘッド回路４８、搬送制御回路５０、ピッチ検出
回路５２にも接続されており、サーマルヘッド回路４８
を介してサーマルヘッド２４が制御される。ピッチ検出
回路５２はセンサ３４、３６に接続され、センサ３４、
３６から検出信号が出力されると、ＣＰＵ４０が加工タ
イミングを求める。そして、その加工タイミングに基づ
いて、モータ２６を搬送制御回路５０によって駆動制御
する。なお、加工タイミングの算出方法については後に
詳説する。

【００１９】また、ＣＰＵ４０は、ホストデータが入力
されるインターフェース回路５４、モニタ（不図示）な
どにエラー表示などの各種表示を行う表示部回路５６、
ペーパーエンド検出部６２やリボンエンド検出部６４か
ら出力された検出信号によってエラー処理を行うエラー
検出回路５８に接続されている。

【００２０】次に制御部１８による加工タイミングの算
出方法について説明する。

【００２１】制御部１８には、予め、図１の距離Ｘに対
応するステップ数Ａ０と、距離Ｙに対応するステップ数
Ｂ０とが入力される。例えば、印字精度を２００dpi
(０．１２５mmピッチ) とし、距離Ｘ＝２０mm、距離Ｙ
＝８０mmとした場合、ステップ数Ａ０＝１６０、及びス
テップ数Ｂ０＝６４０が制御部１８に入力される。

【００２２】制御部１８は、二つのセンサ３４、３６か
ら検出信号が出力されると、まず、二つの検出タイミン
グの差から、搬送誤差を求める。すなわち、センサ３４
が検出してからセンサ３６が検出するまでのステップ数
をカウントし、これにより得られたステップ数Ｂ１を、
ステップ数Ｂ０と比較して誤差Ｂ０−Ｂ１を求める。印
字用紙２０が所定の速度で正確に搬送されていれば、カ
ウントしたステップ数Ｂ１は、Ｂ０となるはずである。
しかし、実際には、プラテンローラ２２が印字用紙２０
に対してスリップし、印字用紙２０の搬送速度が低下す
る。したがって、カウントされたステップ数Ｂ１は、Ｂ
０よりも多くなり、誤差Ｂ０−Ｂ１が生じる。

【００２３】このような誤差は、第２検出位置と印字位
置との間でも同じような比率で生じるはずである。した
がって、第２検出位置から印字位置まで搬送するのに実
際に必要なステップ数Ａ１は、Ａ０よりも誤差分だけ大
きくなる。その誤差分は、第１、第２検出位置間での誤
差Ｂ０−Ｂ１と、距離Ｘと距離Ｙの比率（すなわち、ス
テップ数Ａ０とステップ数Ｂ０との比率）から求まり、
（Ｂ０−Ｂ１）Ａ０／Ｂ０で算出される。したがって、
誤差を考慮して補正したステップ数Ａ１は、 Ａ１＝Ａ０＋（Ｂ０−Ｂ１）Ａ０／Ｂ０ …（１） で求められる。第２検出位置を通過した後、このステッ
プ数Ａ１の分だけ搬送して印字を開始すれば、所定の位
置に精度良く印字を行うことができる。

【００２４】次に上記の如く構成されたプリンタ１０の
制御方法について図１及び図３に基づいて説明する。図
３は、制御フローの一例を示している。

【００２５】まず、モータ２６を駆動し、プラテンロー
ラ２２を１ステップ分ずつ連続して回転させる。これに
より、印字用紙２０は、供給部１２から印字部１４に向
けて１ステップ分ずつ連続して搬送される（ステップ
１）。

【００２６】印字用紙の検出マークが第１検出位置まで
移動すると、センサ３４がこれを検出する（ステップ
２）。そして、プラテンローラを１ステップ分ずつ連続
して回転させながら（ステップ３）、そのステップ数を
カウントする（ステップ４）。これにより、印字用紙２
０の検出マークは、第１検出位置から第２検出位置に向
けて移動するとともに、第１検出位置から第２検出位置
までのステップ数Ｂ１がカウントされる。

【００２７】印字用紙２０の検出マークが第２検出位置
まで移動すると、後段のセンサ３６がこれを検出する
（ステップ６）。ただし、センサ３６が検出マークを検
出する前に、カウントしたステップ数Ｂ１がしきい値α
（例えば、α＝Ｂ０＋１１）以上になった場合には（ス
テップ５）、印字用紙２０が搬送されないような異常事
態が発生したとして、エラー処理を行う（ステップ１
１）。

【００２８】一方、カウントしたステップ数Ｂ１がしき
い値αになる前にセンサ３６が検出マークを検出した場
合には、そのステップ数Ｂ１をしきい値β（例えば、β
＝Ｂ０＋４）と比較し、比較結果に応じて補正なし処理
と、補正あり処理とを選択する（ステップ７）。

【００２９】例えば、カウントしたステップ数Ｂ１がし
きい値βよりも小さい場合には、誤差が小さいので、補
正する必要がないと判断し、補正なし処理を行う。すな
わち、センサ３６が検出した後にステップ数Ａ０の分だ
けプラテンローラ２２を回転させて印字用紙２０を搬送
し（ステップ１２）、印字処理を行う（ステップ１
３）。

【００３０】逆に、カウントしたステップ数Ｂ１がしき
い値βよりも大きい場合には、プラテンローラ２２のス
リップなどによって大きな誤差が生じているので、前述
した方法で誤差を補正する。すなわち、カウントしたス
テップ数Ｂ１を用い、式（１）からＡ１を求める（ステ
ップ８）。そして、ステップ数Ａ１の分だけプラテンロ
ーラ２２を回転させて印字用紙２０を搬送させた後（ス
テップ９）、印字処理を行う（ステップ１０）。これに
より、実際のプラテンローラ２２のスリップ分を考慮し
て補正した位置に印字を行うことができる。

【００３１】このように本実施の形態のプリンタ１０
は、印字用紙２０の走行路に二つのセンサ３４、３６を
設け、この二つのセンサ３４、３６の検出タイミングの
差から誤差を求め、加工タイミングを補正するようにし
たので、印字用紙の所定の位置に正確に印字することが
できる。

【００３２】また、プリンタ１０は、二つのセンサ３
４、３６の検出タイミングの差から加工タイミングを随
時補正するので、プラテンローラ２２のスリップ量の経
時変化にも対応できる。

【００３３】さらにプリンタ１０は、二つのセンサ３
４、３６の検出タイミングの差から、印字用紙２０が詰
まるなどの非常事態の発生を検出することができる。

【００３４】なお、上述した実施の形態は、二つのセン
サ３４、３６を設けたが、三つ以上のセンサを設けても
よい。

【００３５】また、センサ３４、３６のデータを蓄積
し、蓄積したデータに基づいて誤差の経時変化を予測し
て補正するようにしてもよい。

【００３６】さらに、上述した実施の形態は、本発明を
プリンタに適用した例であるが、これに限定するもので
はなく、帯状物に加工を施す加工装置であれば適用する
ことができる。例えば、図４に示すように、帯状の印字
用紙２０を所定の位置で切断する切断部６８を備えたプ
リンタ６６に適用してもよい。切断部６８は、印字用紙
２０を切断する刃付きローラ７０と、該ローラ７０を回
転させるステップモータ７２とからなり、モータ７２は
制御部１８によって制御される。制御部１８は、センサ
３４、３６の検出タイミングの差から加工タイミングを
補正し、その補正したタイミングで刃付きローラ７０を
回転させて印字用紙２０を切断する。これにより、印字
用紙２０を所定の位置で正確に切断することができる。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る帯状物
の加工制御方法及び装置によれば、帯状物の被検出部を
走行路の複数箇所で検出し、その検出タイミングの差か
ら加工タイミングを補正して加工部を制御するので、加
工タイミングの誤差が少なくなり、帯状物を所定の位置
で精度良く加工することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る帯状物の加工制御装置を用いたプ
リンタの構造を模式的に示す側面図

【図２】制御部の構造を示すブロック図

【図３】プリンタの制御フローを示すフローチャート

【図４】切断部を備えたプリンタの構造を模式的に示す
側面図

【図５】従来のプリンタの構造を模式的に示す側面図

【図６】スリップ量と搬送負荷の関係を示す図

【符号の説明】

１０…プリンタ、１２…供給部、１４…印字部、１６…
検出部、１８…制御部、２０…印字用紙、２２…プラテ
ンローラ、２４…サーマルヘッド、２６…ステッピング
モータ、２８…インクリボン、３４、３６…センサ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】加工部に向けて走行路を走行する帯状物の
   被検出部を検出し、該検出した検出タイミングに基づい
   て前記帯状物を加工する加工タイミングを求め、該加工
   タイミングに基づいて前記加工部を制御する帯状物の加
   工制御方法において、 前記走行路の複数箇所で前記被検出部を検出し、 該複数箇所で検出した検出タイミングの差から走行誤差
   を求めて前記加工タイミングを補正し、 該補正した加工タイミングに基づいて前記加工部を制御
   することを特徴とする帯状物の加工制御方法。
2. 【請求項２】加工部に向けて走行路を走行する帯状物の
   被検出部を検出する検出手段と、該検出手段が検出した
   検出タイミングに基づいて前記帯状物を加工する加工タ
   イミングを求めて前記加工部を制御する制御手段とを備
   えた帯状物の加工制御装置において、 前記検出手段を前記走行路の複数カ所に設け、前記制御
   手段は、前記複数の検出手段が検出した検出タイミング
   の差から走行誤差を求めて前記加工タイミングを補正す
   ることを特徴とする帯状物の加工制御装置。