JP2002321227A5 - 光学素子成形用母型の製造方法、及び該母型を用いた光学素子の製造方法 - Google Patents
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Description
【特許請求の範囲】
【請求項1】光学素子の製造方法に用いられる光学素子成形用母型の製造方法であって、
パターンを施した原盤を得る工程と、
前記原盤に樹脂を滴下した後、前記樹脂の上にガラス基板をのせて硬化させて前記パターンを転写した光学素子成形用の型を得る工程と、
前記光学素子成形用の型の表面に酸化膜を成膜した後、該酸化膜の表面に金属膜を成膜する工程と、
を有することを特徴とする光学素子成形用母型の製造方法。
【請求項2】前記パターンを施した原盤を得る工程において、該原盤が基板上にパターニングされたレジストを加熱によりリフローさせることによって形成されることを特徴とする請求項1に記載の光学素子成形用母型の製造方法。
【請求項3】前記パターンを施した原盤を得る工程において、該原盤のパターンが電気メッキによって形成されることを特徴とする請求項1に記載の光学素子成形用母型の製造方法。
【請求項4】前記酸化膜が、SiO、SiO2、Al2O3のいずれかであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の光学素子成形用母型の製造方法。
【請求項5】前記金属膜が、Cr、Niのいずれかであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の光学素子成形用母型の製造方法。
【請求項6】請求項1〜5のいずれか1項に記載の製造方法で作製された光学素子成形用母型に光透過性の樹脂を滴下した後、前記樹脂の上にガラス基板をのせて硬化させた後、該母型より該樹脂を剥離して光学素子を作製することを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項1】光学素子の製造方法に用いられる光学素子成形用母型の製造方法であって、
パターンを施した原盤を得る工程と、
前記原盤に樹脂を滴下した後、前記樹脂の上にガラス基板をのせて硬化させて前記パターンを転写した光学素子成形用の型を得る工程と、
前記光学素子成形用の型の表面に酸化膜を成膜した後、該酸化膜の表面に金属膜を成膜する工程と、
を有することを特徴とする光学素子成形用母型の製造方法。
【請求項2】前記パターンを施した原盤を得る工程において、該原盤が基板上にパターニングされたレジストを加熱によりリフローさせることによって形成されることを特徴とする請求項1に記載の光学素子成形用母型の製造方法。
【請求項3】前記パターンを施した原盤を得る工程において、該原盤のパターンが電気メッキによって形成されることを特徴とする請求項1に記載の光学素子成形用母型の製造方法。
【請求項4】前記酸化膜が、SiO、SiO2、Al2O3のいずれかであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の光学素子成形用母型の製造方法。
【請求項5】前記金属膜が、Cr、Niのいずれかであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の光学素子成形用母型の製造方法。
【請求項6】請求項1〜5のいずれか1項に記載の製造方法で作製された光学素子成形用母型に光透過性の樹脂を滴下した後、前記樹脂の上にガラス基板をのせて硬化させた後、該母型より該樹脂を剥離して光学素子を作製することを特徴とする光学素子の製造方法。
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マイクロレンズ等の光学素子成形用母型の製造方法、及び該母型を用いた光学素子の製造方法に関するものである。
【発明の属する技術分野】
本発明は、マイクロレンズ等の光学素子成形用母型の製造方法、及び該母型を用いた光学素子の製造方法に関するものである。
そこで、本発明は、上記課題を解決し、比較的安価で、容易に早く作製することができること等によって、金型の洗浄が困難になり始めたら新しい金型を使用(メンテンス・フリー)してもコストのかからない光学素子成形用母型の製造方法、及び該母型を用いた光学素子の製造方法を提供することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、つぎの(1)〜(6)のように構成した光学素子成形用母型の製造方法、及び該母型を用いた光学素子の製造方法を提供するものである。
(1)光学素子の製造方法に用いられる光学素子成形用母型の製造方法であって、
パターンを施した原盤を得る工程と、
前記原盤に樹脂を滴下した後、前記樹脂の上にガラス基板をのせて硬化させて前記パターンを転写した光学素子成形用の型を得る工程と、
前記光学素子成形用の型の表面に酸化膜を成膜した後、該酸化膜の表面に金属膜を成膜する工程と、
を有することを特徴とする光学素子成形用母型の製造方法。
(2)前記パターンを施した原盤を得る工程において、該原盤が基板上にパターニングされたレジストを加熱によりリフローさせることによって形成されることを特徴とする上記(1)に記載の光学素子成形用母型の製造方法。
(3)前記パターンを施した原盤を得る工程において、該原盤のパターンが電気メッキによって形成されることを特徴とする上記(1)に記載の光学素子成形用母型の製造方法。
(4)前記酸化膜が、SiO、SiO2、Al2O3のいずれかであることを特徴とする上記(1)〜(3)のいずれかに記載の光学素子成形用母型の製造方法。
(5)前記金属膜が、Cr、Niのいずれかであることを特徴とする上記(1)〜(4)のいずれかに記載の光学素子成形用母型の製造方法。
(6)上記(1)〜(5)のいずれかに記載の製造方法で作製された光学素子成形用母型に光透過性の樹脂を滴下した後、前記樹脂の上にガラス基板をのせて硬化させた後、該母型より該樹脂を剥離して光学素子を作製することを特徴とする光学素子の製造方法。
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、つぎの(1)〜(6)のように構成した光学素子成形用母型の製造方法、及び該母型を用いた光学素子の製造方法を提供するものである。
(1)光学素子の製造方法に用いられる光学素子成形用母型の製造方法であって、
パターンを施した原盤を得る工程と、
前記原盤に樹脂を滴下した後、前記樹脂の上にガラス基板をのせて硬化させて前記パターンを転写した光学素子成形用の型を得る工程と、
前記光学素子成形用の型の表面に酸化膜を成膜した後、該酸化膜の表面に金属膜を成膜する工程と、
を有することを特徴とする光学素子成形用母型の製造方法。
(2)前記パターンを施した原盤を得る工程において、該原盤が基板上にパターニングされたレジストを加熱によりリフローさせることによって形成されることを特徴とする上記(1)に記載の光学素子成形用母型の製造方法。
(3)前記パターンを施した原盤を得る工程において、該原盤のパターンが電気メッキによって形成されることを特徴とする上記(1)に記載の光学素子成形用母型の製造方法。
(4)前記酸化膜が、SiO、SiO2、Al2O3のいずれかであることを特徴とする上記(1)〜(3)のいずれかに記載の光学素子成形用母型の製造方法。
(5)前記金属膜が、Cr、Niのいずれかであることを特徴とする上記(1)〜(4)のいずれかに記載の光学素子成形用母型の製造方法。
(6)上記(1)〜(5)のいずれかに記載の製造方法で作製された光学素子成形用母型に光透過性の樹脂を滴下した後、前記樹脂の上にガラス基板をのせて硬化させた後、該母型より該樹脂を剥離して光学素子を作製することを特徴とする光学素子の製造方法。
【0007】
【実施例】
以下に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。
[実施例1]
図1に、本発明の実施例1におけるマイクロレンズ用金型の製造工程の断面図を示す。
図1を用いて本実施例のマイクロレンズ用母型の製造方法を説明する。
まず、図1の(a)はガラス基板102上に半球状のレジストパターン101を形成された原盤である。この原盤は上記基板上にレジストを円筒状にパターニングした後、加熱しリフローさせて半球状マイクロ構造体アレイを形成した。前記原盤のレジストと樹脂の剥離を促進する為にレジストの表面にCr膜を50nmほど蒸着法で成膜しておく。
【実施例】
以下に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。
[実施例1]
図1に、本発明の実施例1におけるマイクロレンズ用金型の製造工程の断面図を示す。
図1を用いて本実施例のマイクロレンズ用母型の製造方法を説明する。
まず、図1の(a)はガラス基板102上に半球状のレジストパターン101を形成された原盤である。この原盤は上記基板上にレジストを円筒状にパターニングした後、加熱しリフローさせて半球状マイクロ構造体アレイを形成した。前記原盤のレジストと樹脂の剥離を促進する為にレジストの表面にCr膜を50nmほど蒸着法で成膜しておく。
次に(b)では、光硬化樹脂104を滴下してディスペンサーを用いて原盤に塗布する。光硬化樹脂104との密着性を強化するためにシランカップリング処理を施してあるガラス基板103を片側からゆっくり接液させる。ロードセルにて前記ガラス基板103全体を均一に荷重をかけ高さ20μmに位置制御を行う。前記ガラス基板103にUV照射装置により照度10mW/cmの光を70s照射し前記光硬化樹脂104を硬化させる。
更に(c)では、前記原盤からガラス基板103と光硬化樹脂104を外した(離型)。樹脂と金属膜の密着性を強化させるために成形した光硬化樹脂104の表面に1層目としてSiO2膜による酸化膜を30nm蒸着法により成膜した後、2層目としてCr膜を100nm蒸着法により成膜した。上記1層目としてSiO 2 膜の他にもSiO、Al 2 O 3 のいずれかによる膜を成膜することができる。
このように樹脂をベースに用いることにより比較的安価で、容易に早くマイクロレンズ用の母型が作製できた。
このように樹脂をベースに用いることにより比較的安価で、容易に早くマイクロレンズ用の母型が作製できた。
[実施例2]
図2に、本発明の実施例2におけるマイクロレンズ用金型の製造工程の断面図を示す。
図2を用いて本実施例のマイクロレンズ用金型の製造方法及びマイクロレンズ素子の製造方法を説明する。
まず、図2の(a)はSiウェハーにレジストで円の開口部をアレイ状にパターニングし、Niのメッキ液に浸し、開口部に電気メッキないし電着を行い半球状にNiを成長させてマイクロ構造体アレイを作製する。これを原盤として用いる。光硬化樹脂201をディスペンサーを用いて原盤に塗布する。光硬化樹脂201との密着性を強化するためにシランカップリング処理を施してあるガラス基板202を片側からゆっくり接液させる。ロードセルにて前記ガラス基板202全体を均一に荷重をかけ高さ30μmに位置制御を行う。前記ガラス基板202にUV照射装置により照度30mW/cmの光を400s照射し前記光硬化樹脂201を硬化させる。次に前記原盤からガラス基板202と光硬化樹脂201を外した(離型)。樹脂と金属膜の密着性を強化させるために成形した光硬化樹脂201の表面に1層目としてSiO2膜による酸化膜を30nm蒸着法により成膜した後、2層目としてNi膜を100nm蒸着法により成膜した。上記1層目としてSiO 2 膜の他にもSiO、Al 2 O 3 のいずれかによる膜を成膜することができる。
このように樹脂をベースに用いることにより比較的安価で、容易に早くマイクロレンズ用の金型が作製できた。
図2に、本発明の実施例2におけるマイクロレンズ用金型の製造工程の断面図を示す。
図2を用いて本実施例のマイクロレンズ用金型の製造方法及びマイクロレンズ素子の製造方法を説明する。
まず、図2の(a)はSiウェハーにレジストで円の開口部をアレイ状にパターニングし、Niのメッキ液に浸し、開口部に電気メッキないし電着を行い半球状にNiを成長させてマイクロ構造体アレイを作製する。これを原盤として用いる。光硬化樹脂201をディスペンサーを用いて原盤に塗布する。光硬化樹脂201との密着性を強化するためにシランカップリング処理を施してあるガラス基板202を片側からゆっくり接液させる。ロードセルにて前記ガラス基板202全体を均一に荷重をかけ高さ30μmに位置制御を行う。前記ガラス基板202にUV照射装置により照度30mW/cmの光を400s照射し前記光硬化樹脂201を硬化させる。次に前記原盤からガラス基板202と光硬化樹脂201を外した(離型)。樹脂と金属膜の密着性を強化させるために成形した光硬化樹脂201の表面に1層目としてSiO2膜による酸化膜を30nm蒸着法により成膜した後、2層目としてNi膜を100nm蒸着法により成膜した。上記1層目としてSiO 2 膜の他にもSiO、Al 2 O 3 のいずれかによる膜を成膜することができる。
このように樹脂をベースに用いることにより比較的安価で、容易に早くマイクロレンズ用の金型が作製できた。
続いて、ディスペンサーを用いて光透過性の樹脂である高屈折率のUV硬化樹脂203を前記マイクロレンズ用の金型に塗布し、前記UV硬化樹脂203との密着性を強化するためにシランカップリング処理を施してあるガラス基板204を片側からゆっくり接液させる。ロードセルにて前記ガラス基板204全体を均一に荷重をかけ高さ20μmに位置制御を行う。前記ガラス基板204に背面からUV照射装置により照度10mW/cmの光を70s照射し前記UV硬化樹脂203を硬化させる。
更に(b)では、前記金型から前記ガラス基板204と前記UV硬化樹脂203を離型した。
更に(b)では、前記金型から前記ガラス基板204と前記UV硬化樹脂203を離型した。
【0013】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、比較的安価で、容易に早く作製することができること等によって、金型の洗浄が困難になり始めたら新しい金型を使用(メンテンス・フリー)してもコストのかからない光学素子成形用母型の製造方法、及び該母型を用いた光学素子の製造方法を実現することができる。
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、比較的安価で、容易に早く作製することができること等によって、金型の洗浄が困難になり始めたら新しい金型を使用(メンテンス・フリー)してもコストのかからない光学素子成形用母型の製造方法、及び該母型を用いた光学素子の製造方法を実現することができる。
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JP2001128129A Pending JP2002321227A (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | 光学素子成形用母型の製造方法、及び該母型を用いた光学素子の製造方法、該製造方法による光学素子 |
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