JP2003011131A - 金型の製造方法及び光学素子の製造方法 - Google Patents
金型の製造方法及び光学素子の製造方法Info
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- JP2003011131A JP2003011131A JP2001203772A JP2001203772A JP2003011131A JP 2003011131 A JP2003011131 A JP 2003011131A JP 2001203772 A JP2001203772 A JP 2001203772A JP 2001203772 A JP2001203772 A JP 2001203772A JP 2003011131 A JP2003011131 A JP 2003011131A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】安価に且つ容易に金型を製作することができる
金型の製造方法を提供する。 【解決手段】パターンを施した原盤１１０を作製する原
盤作製工程と、原盤を所望の厚みまで電鋳し、パターン
を転写した金型１０３を作製する金型作製工程と、金型
の裏面１０６を所望の面精度まで研磨する研磨工程と、
金型を金型用の台座１０５に接着剤を用いて接合する接
合工程とを具備する。
金型の製造方法を提供する。 【解決手段】パターンを施した原盤１１０を作製する原
盤作製工程と、原盤を所望の厚みまで電鋳し、パターン
を転写した金型１０３を作製する金型作製工程と、金型
の裏面１０６を所望の面精度まで研磨する研磨工程と、
金型を金型用の台座１０５に接着剤を用いて接合する接
合工程とを具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金型の製造方法、
及びその金型を用いた光学素子の製造方法に関するもの
である。
及びその金型を用いた光学素子の製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】例えば電鋳の金型の製造方法では、特開
平９−７６２４５号公報に示されているように、マイク
ロレンズを成形するために用いる金型は、半球状のパタ
ーンを形成された原盤の表面に金属を電鋳することによ
って前記パターンを転写して製造されている。
平９−７６２４５号公報に示されているように、マイク
ロレンズを成形するために用いる金型は、半球状のパタ
ーンを形成された原盤の表面に金属を電鋳することによ
って前記パターンを転写して製造されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記製
造方法では、半球状のパターンを形成された原盤の表面
に、金属を５ｍｍの膜厚まで電鋳するので時間がかか
り、その分だけ型の作製コストが高くなる。また高価な
金型のため、長期間使用しなくてはコストに見合わない
という問題点がある。
造方法では、半球状のパターンを形成された原盤の表面
に、金属を５ｍｍの膜厚まで電鋳するので時間がかか
り、その分だけ型の作製コストが高くなる。また高価な
金型のため、長期間使用しなくてはコストに見合わない
という問題点がある。
【０００４】従って、本発明は上述した課題に鑑みてな
されたものであり、その目的は、安価に且つ容易に金型
を製作することができる金型の製造方法及びその金型を
用いた光学素子の製造方法を提供することである。
されたものであり、その目的は、安価に且つ容易に金型
を製作することができる金型の製造方法及びその金型を
用いた光学素子の製造方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、本発明に係わる金型の製造方法
は、パターンを施した原盤を作製する原盤作製工程と、
前記原盤を所望の厚みまで電鋳し、前記パターンを転写
した金型を作製する金型作製工程と、前記金型の裏面を
所望の面精度まで研磨する研磨工程と、前記金型を金型
用の台座に接着剤を用いて接合する接合工程とを具備す
ることを特徴としている。
目的を達成するために、本発明に係わる金型の製造方法
は、パターンを施した原盤を作製する原盤作製工程と、
前記原盤を所望の厚みまで電鋳し、前記パターンを転写
した金型を作製する金型作製工程と、前記金型の裏面を
所望の面精度まで研磨する研磨工程と、前記金型を金型
用の台座に接着剤を用いて接合する接合工程とを具備す
ることを特徴としている。
【０００６】また、この発明に係わる金型の製造方法に
おいて、前記接着剤の厚みを調整することで前記金型の
面精度を制御することを特徴としている。
おいて、前記接着剤の厚みを調整することで前記金型の
面精度を制御することを特徴としている。
【０００７】また、この発明に係わる金型の製造方法に
おいて、前記接着剤の厚みを調整することで前記金型と
前記台座の密着性を制御することを特徴としている。
おいて、前記接着剤の厚みを調整することで前記金型と
前記台座の密着性を制御することを特徴としている。
【０００８】また、この発明に係わる金型の製造方法に
おいて、前記原盤は、基板上にパターニングされたレジ
ストを加熱によりリフローさせることで形成することを
特徴としている。
おいて、前記原盤は、基板上にパターニングされたレジ
ストを加熱によりリフローさせることで形成することを
特徴としている。
【０００９】また、この発明に係わる金型の製造方法に
おいて、前記原盤は、電気メッキによってパターンを形
成することにより作製することを特徴としている。
おいて、前記原盤は、電気メッキによってパターンを形
成することにより作製することを特徴としている。
【００１０】また、この発明に係わる金型の製造方法に
おいて、前記原盤は、レジストとエッチング法を用いた
フォトリソ工程によってパターンを形成することにより
作製することを特徴としている。
おいて、前記原盤は、レジストとエッチング法を用いた
フォトリソ工程によってパターンを形成することにより
作製することを特徴としている。
【００１１】また、本発明に係わる光学素子の製造方法
は、上記の方法で作製した金型に、光透過性の樹脂を滴
下し、基板をのせて硬化させた後、前記金型より剥離す
ることを特徴としている。
は、上記の方法で作製した金型に、光透過性の樹脂を滴
下し、基板をのせて硬化させた後、前記金型より剥離す
ることを特徴としている。
【００１２】また、この発明に係わる光学素子の製造方
法において、前記光学素子がマイクロレンズ素子である
ことを特徴としている。
法において、前記光学素子がマイクロレンズ素子である
ことを特徴としている。
【００１３】また、この発明に係わる光学素子の製造方
法において、前記光学素子が色分解回折格子であること
を特徴としている。
法において、前記光学素子が色分解回折格子であること
を特徴としている。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて、図面を参照して詳細に説明する。
ついて、図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】（第１の実施形態）本実施形態は、本発明
による半球状マイクロレンズ用金型の第１の様態であ
る。
による半球状マイクロレンズ用金型の第１の様態であ
る。
【００１６】図１を用いて本実施形態のマイクロレンズ
用金型の製造方法を説明する。
用金型の製造方法を説明する。
【００１７】まず図１(ａ)は、ガラス基板１０２上に半
球状のレジストパターン１０１を形成した原盤１１０を
示す図である。この原盤１１０は、レジストを円筒状に
パターニングした後加熱してリフローさせ、半球状マイ
クロ構造体アレイを形成したものである。レジストの表
面にＮｉ膜を５０ｎｍほど蒸着法で成膜しておく。
球状のレジストパターン１０１を形成した原盤１１０を
示す図である。この原盤１１０は、レジストを円筒状に
パターニングした後加熱してリフローさせ、半球状マイ
クロ構造体アレイを形成したものである。レジストの表
面にＮｉ膜を５０ｎｍほど蒸着法で成膜しておく。
【００１８】次に図１（ｂ）では、上記の原盤１１０を
Ｎｉのメッキ液に投入し、厚みが１ｍｍになるまでＮｉ
を電鋳する。このＮｉを電鋳したものが金型１０３とな
る。原盤１１０から、電鋳した金型１０３を外し、裏面
１０６を面精度がＮＲ（ニュートンリング）３本以下に
なるまで研磨する。
Ｎｉのメッキ液に投入し、厚みが１ｍｍになるまでＮｉ
を電鋳する。このＮｉを電鋳したものが金型１０３とな
る。原盤１１０から、電鋳した金型１０３を外し、裏面
１０６を面精度がＮＲ（ニュートンリング）３本以下に
なるまで研磨する。
【００１９】更に図１（ｃ）では、ステンレスにＮｉメ
ッキしたもので、表面をＮＲ０．５本以下に研磨した台
座１０５を用意する。台座１０５をホットプレートにの
せ、温度をホットメルトの接着剤１０４の融点を少し超
えたところで保温しておく。接着剤１０４は、日化精工
株式会社製のシフトワックス6507Fを用いた。この接着
剤１０４は、平均膜厚が２５μｍになる量を予め電子天
秤で計量し、厚み２５μｍのスぺーサー（不図示）と共
に台座に載せる。接着剤１０４が溶融して均一に広がっ
た後、金型１０３を台座１０５に載せる。
ッキしたもので、表面をＮＲ０．５本以下に研磨した台
座１０５を用意する。台座１０５をホットプレートにの
せ、温度をホットメルトの接着剤１０４の融点を少し超
えたところで保温しておく。接着剤１０４は、日化精工
株式会社製のシフトワックス6507Fを用いた。この接着
剤１０４は、平均膜厚が２５μｍになる量を予め電子天
秤で計量し、厚み２５μｍのスぺーサー（不図示）と共
に台座に載せる。接着剤１０４が溶融して均一に広がっ
た後、金型１０３を台座１０５に載せる。
【００２０】次に、台座１０５ごとホットプレートから
外し、冷却して金型１０３と台座１０５を固定する。接
着剤１０４の硬化後の平均膜厚を８０μｍとすると、密
着力は十分であるが、金型１０３の表面の面精度をＮＲ
１０本以上にしてしまい、接合前の３本程度と比較して
かなり悪くなっている。一方、接着剤１０４の硬化後の
平均膜厚を１６μｍとすると、金型１０３の表面の面精
度はＮＲ２．５本程度で、接合前の３本程度と比較して
少し改善しているが、金型１０３との密着力はその膜厚
分布まで考慮すると十分でない場合もある。
外し、冷却して金型１０３と台座１０５を固定する。接
着剤１０４の硬化後の平均膜厚を８０μｍとすると、密
着力は十分であるが、金型１０３の表面の面精度をＮＲ
１０本以上にしてしまい、接合前の３本程度と比較して
かなり悪くなっている。一方、接着剤１０４の硬化後の
平均膜厚を１６μｍとすると、金型１０３の表面の面精
度はＮＲ２．５本程度で、接合前の３本程度と比較して
少し改善しているが、金型１０３との密着力はその膜厚
分布まで考慮すると十分でない場合もある。
【００２１】金型１０３の面精度と金型１０３と台座１
０５の密着性を両立する接着剤１０４の膜厚は２５μｍ
であった。このように薄めの金型を用いることにより比
較的安価で、容易に早くマイクロレンズ用の金型が作製
できた。また金型の洗浄が困難になり始めたら金型を接
着剤の融点以上に加熱し汚れた金型と台座を分離し、改
めて新しい金型を接合することで、厚い電鋳の型を作り
直すことに比べて、メンテナンス・コストを低く抑える
ことができる。
０５の密着性を両立する接着剤１０４の膜厚は２５μｍ
であった。このように薄めの金型を用いることにより比
較的安価で、容易に早くマイクロレンズ用の金型が作製
できた。また金型の洗浄が困難になり始めたら金型を接
着剤の融点以上に加熱し汚れた金型と台座を分離し、改
めて新しい金型を接合することで、厚い電鋳の型を作り
直すことに比べて、メンテナンス・コストを低く抑える
ことができる。
【００２２】（第２の実施形態）本実施形態は、本発明
による半球状マイクロレンズ用金型の第２の様態であ
る。
による半球状マイクロレンズ用金型の第２の様態であ
る。
【００２３】図２を用いて本実施形態のマイクロレンズ
用金型の製造方法及びマイクロレンズ素子の製造方法を
説明する。
用金型の製造方法及びマイクロレンズ素子の製造方法を
説明する。
【００２４】まず図２(ａ)は、金型２０１にＵＶ（紫外
線）硬化樹脂２０２を滴下した後、ガラス基板２０３を
配置し、裏面から紫外線を当てて樹脂を硬化させ、マイ
クロレンズを成形する工程の断面図である。
線）硬化樹脂２０２を滴下した後、ガラス基板２０３を
配置し、裏面から紫外線を当てて樹脂を硬化させ、マイ
クロレンズを成形する工程の断面図である。
【００２５】金型２０１は、次のようにして製作され
る。
る。
【００２６】まずＳｉ（シリコン）ウェハーにレジスト
で円の開口部をアレイ状にパターニングし、Ｎｉのメッ
キ液に浸し、開口部に電気メッキあるいは電着を行い、
半球状にＮｉを成長させてマイクロ構造体アレイを作製
する。これを原盤として用いる。後は第１の実施形態と
同様にして比較的安価で、容易に早くマイクロレンズ用
の金型が作製できた。
で円の開口部をアレイ状にパターニングし、Ｎｉのメッ
キ液に浸し、開口部に電気メッキあるいは電着を行い、
半球状にＮｉを成長させてマイクロ構造体アレイを作製
する。これを原盤として用いる。後は第１の実施形態と
同様にして比較的安価で、容易に早くマイクロレンズ用
の金型が作製できた。
【００２７】続いて、ディスペンサーを用いて高屈折率
のＵＶ硬化樹脂２０２を金型２０１に塗布し、ＵＶ硬化
樹脂２０２との密着性を強化するためにシランカップリ
ング処理を施してあるガラス基板２０３を片側からゆっ
くり接液させる。ロードセルにてガラス基板２０３全体
に均一に荷重をかけ、高さ２０μｍに位置制御を行う。
ガラス基板２０３に背面からＵＶ照射装置により照度１
０ｍＷ／ｃｍの紫外線を７０秒照射し、ＵＶ硬化樹脂２
０２を硬化させる。
のＵＶ硬化樹脂２０２を金型２０１に塗布し、ＵＶ硬化
樹脂２０２との密着性を強化するためにシランカップリ
ング処理を施してあるガラス基板２０３を片側からゆっ
くり接液させる。ロードセルにてガラス基板２０３全体
に均一に荷重をかけ、高さ２０μｍに位置制御を行う。
ガラス基板２０３に背面からＵＶ照射装置により照度１
０ｍＷ／ｃｍの紫外線を７０秒照射し、ＵＶ硬化樹脂２
０２を硬化させる。
【００２８】次に図２（ｂ）では、金型２０１からガラ
ス基板２０３とＵＶ硬化樹脂２０２を外した（離型）。
ス基板２０３とＵＶ硬化樹脂２０２を外した（離型）。
【００２９】次に図２（ｃ）では、低屈折率のＵＶ硬化
樹脂２０４を、成形したＵＶ硬化樹脂２０２の表面に塗
布し、ＵＶ硬化樹脂２０４との密着性を強化するために
シランカップリング処理を施してあるガラス基板２０５
を片側からゆっくり接液させる。ロードセルにてガラス
基板２０５全体に均一に荷重をかけ、膜厚５０μｍに位
置制御を行う。ガラス基板２０５に背面からＵＶ照射装
置により照度２０ｍＷ／ｃｍの紫外線を１００秒照射
し、ＵＶ硬化樹脂２０４を硬化させる。２枚のガラスに
挟まれたこの接合体をマイクロレンズを含む適当な大き
さに切断し、所望の焦点距離が得られるようガラス基板
２０３を研磨する。このようにしてマイクロレンズ用の
金型を用いて、マイクロレンズ素子を製造することがで
きる。
樹脂２０４を、成形したＵＶ硬化樹脂２０２の表面に塗
布し、ＵＶ硬化樹脂２０４との密着性を強化するために
シランカップリング処理を施してあるガラス基板２０５
を片側からゆっくり接液させる。ロードセルにてガラス
基板２０５全体に均一に荷重をかけ、膜厚５０μｍに位
置制御を行う。ガラス基板２０５に背面からＵＶ照射装
置により照度２０ｍＷ／ｃｍの紫外線を１００秒照射
し、ＵＶ硬化樹脂２０４を硬化させる。２枚のガラスに
挟まれたこの接合体をマイクロレンズを含む適当な大き
さに切断し、所望の焦点距離が得られるようガラス基板
２０３を研磨する。このようにしてマイクロレンズ用の
金型を用いて、マイクロレンズ素子を製造することがで
きる。
【００３０】（第３の実施形態）本実施形態は、本発明
による階段状の色分解回折格子用金型の第１の様態であ
る。
による階段状の色分解回折格子用金型の第１の様態であ
る。
【００３１】図３を用いて本実施形態の色分解回折格子
用金型の製造方法を、図４を用いて本実施形態の色分解
回折格子の製造方法を説明する。
用金型の製造方法を、図４を用いて本実施形態の色分解
回折格子の製造方法を説明する。
【００３２】まず図３（ａ）では、基板にＳｉＯ2を用
いてレジストをパターニングし、ＣＦ4とＣＨＦ3の混合
ガスを用いた反応性イオンエッチング法でエッチングす
る。レジストのパターニングからエッチングまでの工程
を３回繰り返すことにより３段の階段（１段の高さは
０．６μｍ）を形成する。これにより原盤３１０が得ら
れる。原盤３１０の表面にＮｉ膜を５０ｎｍほど蒸着法
で成膜しておく。
いてレジストをパターニングし、ＣＦ4とＣＨＦ3の混合
ガスを用いた反応性イオンエッチング法でエッチングす
る。レジストのパターニングからエッチングまでの工程
を３回繰り返すことにより３段の階段（１段の高さは
０．６μｍ）を形成する。これにより原盤３１０が得ら
れる。原盤３１０の表面にＮｉ膜を５０ｎｍほど蒸着法
で成膜しておく。
【００３３】次に図３（ｂ）では、原盤３１０をＮｉの
メッキ液に投入し、厚みが１ｍｍになるまでＮｉを電鋳
する。このＮｉを電鋳したものが金型３０１となる。原
盤３１０から、電鋳した金型３０１を外し、裏面３０６
を面精度がＮＲ３本以下になるまで研磨する。
メッキ液に投入し、厚みが１ｍｍになるまでＮｉを電鋳
する。このＮｉを電鋳したものが金型３０１となる。原
盤３１０から、電鋳した金型３０１を外し、裏面３０６
を面精度がＮＲ３本以下になるまで研磨する。
【００３４】更に図３（ｃ）では、ステンレスにＮｉメ
ッキしたもので、表面をＮＲ０．５本以下に研磨した台
座３０３を用意する。常温で硬化するタイプのエポキシ
系の樹脂３０２を用意した。平均膜厚が４０μｍになる
量を予め電子天秤で計量し、厚み４０μｍのスぺーサー
（不図示）と共に台座３０３に載せる。そして、２５℃
で２４時間硬化させた。
ッキしたもので、表面をＮＲ０．５本以下に研磨した台
座３０３を用意する。常温で硬化するタイプのエポキシ
系の樹脂３０２を用意した。平均膜厚が４０μｍになる
量を予め電子天秤で計量し、厚み４０μｍのスぺーサー
（不図示）と共に台座３０３に載せる。そして、２５℃
で２４時間硬化させた。
【００３５】接着剤３０２の硬化後の平均膜厚を１００
μｍとすると密着力は十分であるが、金型３０１の表面
の面精度が接合前より悪くなり、また平均膜厚が３０μ
ｍでは密着力が十分でない。その結果、金型３０１の面
精度と金型３０１と台座３０３の密着性を両立する接着
剤３０２の膜厚は４０μｍであった。
μｍとすると密着力は十分であるが、金型３０１の表面
の面精度が接合前より悪くなり、また平均膜厚が３０μ
ｍでは密着力が十分でない。その結果、金型３０１の面
精度と金型３０１と台座３０３の密着性を両立する接着
剤３０２の膜厚は４０μｍであった。
【００３６】このように薄めの金型を用いることにより
比較的安価で、容易に早くマイクロレンズ用の金型が作
製できた。また金型の洗浄が困難になり始めたら、金型
の接着剤３０２を１００℃以上に加熱し、汚れた金型と
台座を分離し、改めて新しい金型を接合することで、厚
い電鋳の型を作り直すことに比べて、メンテナンス・コ
ストを低く抑えることができる。
比較的安価で、容易に早くマイクロレンズ用の金型が作
製できた。また金型の洗浄が困難になり始めたら、金型
の接着剤３０２を１００℃以上に加熱し、汚れた金型と
台座を分離し、改めて新しい金型を接合することで、厚
い電鋳の型を作り直すことに比べて、メンテナンス・コ
ストを低く抑えることができる。
【００３７】図４（ａ）は、金型４０１（金型３０１と
台座３０３を接着したもの）にＵＶ硬化樹脂４０２を滴
下した後、ガラス基板４０３を配置し、裏面から紫外線
を当て樹脂を硬化させ、色分解格子を成形する工程の断
面図である。前述の方法でまず金型４０１を作製する。
台座３０３を接着したもの）にＵＶ硬化樹脂４０２を滴
下した後、ガラス基板４０３を配置し、裏面から紫外線
を当て樹脂を硬化させ、色分解格子を成形する工程の断
面図である。前述の方法でまず金型４０１を作製する。
【００３８】続いて、ディスペンサーを用いて高屈折率
のＵＶ硬化樹脂４０２を金型４０１に塗布し、ＵＶ硬化
樹脂４０２との密着性を強化するためにシランカップリ
ング処理を施してあるガラス基板４０３を片側からゆっ
くり接液させる。ロードセルにてガラス基板４０３全体
に均一に荷重をかけ、高さ４０μｍに位置制御を行う。
ガラス基板４０３に背面からＵＶ照射装置により照度１
０ｍＷ／ｃｍの紫外線を７０秒照射し、ＵＶ硬化樹脂４
０２を硬化させる。
のＵＶ硬化樹脂４０２を金型４０１に塗布し、ＵＶ硬化
樹脂４０２との密着性を強化するためにシランカップリ
ング処理を施してあるガラス基板４０３を片側からゆっ
くり接液させる。ロードセルにてガラス基板４０３全体
に均一に荷重をかけ、高さ４０μｍに位置制御を行う。
ガラス基板４０３に背面からＵＶ照射装置により照度１
０ｍＷ／ｃｍの紫外線を７０秒照射し、ＵＶ硬化樹脂４
０２を硬化させる。
【００３９】次に図４（ｂ）では、金型４０１からガラ
ス基板４０３とＵＶ硬化樹脂４０２を外した（離型）。
ＵＶ硬化樹脂４０２の表面に１層目としてＴｉＯ2膜を
０．２μｍ、さらにその上に２層目としてＡｇ膜を０．
２μｍいずれも蒸着法で成膜し、色分解回折格子を製造
することができた。
ス基板４０３とＵＶ硬化樹脂４０２を外した（離型）。
ＵＶ硬化樹脂４０２の表面に１層目としてＴｉＯ2膜を
０．２μｍ、さらにその上に２層目としてＡｇ膜を０．
２μｍいずれも蒸着法で成膜し、色分解回折格子を製造
することができた。
【００４０】以上説明した様に、上記の実施形態によれ
ば、容易に早く作製でき、安価であり、金型の洗浄が困
難になり始めたら新しい金型を使用する（メンテンスの
コストダウン）などの金型製造方法、及びその金型を用
いた光学素子の製造方法を提供することができる。
ば、容易に早く作製でき、安価であり、金型の洗浄が困
難になり始めたら新しい金型を使用する（メンテンスの
コストダウン）などの金型製造方法、及びその金型を用
いた光学素子の製造方法を提供することができる。
【００４１】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、安
価に且つ容易に金型を製作することが可能となる。
価に且つ容易に金型を製作することが可能となる。
【図１】本発明の第１の実施形態に係わるマイクロレン
ズ用金型の製造工程を示す断面図である。
ズ用金型の製造工程を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係わるマイクロレン
ズ用金型及びマイクロレンズ素子の製造工程を示す断面
図である。
ズ用金型及びマイクロレンズ素子の製造工程を示す断面
図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係わる色分解格子用
金型の製造工程を示す断面図である。
金型の製造工程を示す断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態に係わる色分解格子の
製造工程を示す断面図である。
製造工程を示す断面図である。
１０１ レジスト
１０２ ガラス基板
１０３ 金型
１０４ 接着剤
１０５ 台座
２０１ 金型
２０２ 樹脂
２０３ ガラス基板
２０４ 樹脂
２０５ ガラス基板
３０１ 金型
３０２ 接着剤
３０３ 台座
４０１ 金型
４０２ 樹脂
４０３ ガラス基板
Claims (9)
- 【請求項１】 パターンを施した原盤を作製する原盤作
製工程と、 前記原盤を所望の厚みまで電鋳し、前記パターンを転写
した金型を作製する金型作製工程と、 前記金型の裏面を所望の面精度まで研磨する研磨工程
と、 前記金型を金型用の台座に接着剤を用いて接合する接合
工程とを具備することを特徴とする金型の製造方法。 - 【請求項２】 前記接着剤の厚みを調整することで前記
金型の面精度を制御することを特徴とする請求項１に記
載の金型の製造方法。 - 【請求項３】 前記接着剤の厚みを調整することで前記
金型と前記台座の密着性を制御することを特徴とする請
求項１に記載の金型の製造方法。 - 【請求項４】 前記原盤は、基板上にパターニングされ
たレジストを加熱によりリフローさせることで形成する
ことを特徴とする請求項１に記載の金型の製造方法。 - 【請求項５】 前記原盤は、電気メッキによってパター
ンを形成することにより作製することを特徴とする請求
項１に記載の金型の製造方法。 - 【請求項６】 前記原盤は、レジストとエッチング法を
用いたフォトリソ工程によってパターンを形成すること
により作製することを特徴とする請求項１に記載の金型
の製造方法。 - 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれか１項に記載の
方法で作製した金型に、光透過性の樹脂を滴下し、基板
をのせて硬化させた後、前記金型より剥離することを特
徴とする光学素子の製造方法。 - 【請求項８】 前記光学素子がマイクロレンズ素子であ
ることを特徴とする請求項７に記載の光学素子の製造方
法。 - 【請求項９】 前記光学素子が色分解回折格子であるこ
とを特徴とする請求項７に記載の光学素子の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP2001203772A JP2003011131A (ja) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | 金型の製造方法及び光学素子の製造方法 |
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| JP2001203772A JP2003011131A (ja) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | 金型の製造方法及び光学素子の製造方法 |
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| JP2001203772A Withdrawn JP2003011131A (ja) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | 金型の製造方法及び光学素子の製造方法 |
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