JP2002316398A - 高分子板積層接合体の製造方法 - Google Patents
高分子板積層接合体の製造方法Info
- Publication number
- JP2002316398A JP2002316398A JP2001123685A JP2001123685A JP2002316398A JP 2002316398 A JP2002316398 A JP 2002316398A JP 2001123685 A JP2001123685 A JP 2001123685A JP 2001123685 A JP2001123685 A JP 2001123685A JP 2002316398 A JP2002316398 A JP 2002316398A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polymer
- polymer plate
- laminated
- electrode
- laminated joint
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】高分子板どうしを接着剤を用いずに積層接合す
る高分子板積層接合体の製造方法の提供。 【解決手段】高分子板どうしの互いに対向する面を極低
圧下で活性化処理を施し、その後積層接合して高分子板
積層接合体を得る。
る高分子板積層接合体の製造方法の提供。 【解決手段】高分子板どうしの互いに対向する面を極低
圧下で活性化処理を施し、その後積層接合して高分子板
積層接合体を得る。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、高分子板を接着剤
を用いない方法で積層接合した高分子板積層接合体の製
造方法に関する。
を用いない方法で積層接合した高分子板積層接合体の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、フィルムなどの高分子の板を
積層した積層体が数多く提案されている。例えば、レト
ルトパウチなどの食品容器などに使用されている。フィ
ルムを積層する方法としては、接着剤を用いて接合する
方法が提案されている。
積層した積層体が数多く提案されている。例えば、レト
ルトパウチなどの食品容器などに使用されている。フィ
ルムを積層する方法としては、接着剤を用いて接合する
方法が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の積層法では、接着剤層からの環境ホルモン
などの有害物質の溶出や接着剤の耐熱が低いため積層体
としての耐熱性が制限されたり、接着剤層分の厚みや重
量が増し、軽量・薄型化に向かないなどの問題があっ
た。
ような従来の積層法では、接着剤層からの環境ホルモン
などの有害物質の溶出や接着剤の耐熱が低いため積層体
としての耐熱性が制限されたり、接着剤層分の厚みや重
量が増し、軽量・薄型化に向かないなどの問題があっ
た。
【０００４】本発明は、上記のような技術的背景に鑑
み、高分子板同士を接着剤を用いずに接合した高分子板
積層接合体の製造方法を提供することを課題とする。
み、高分子板同士を接着剤を用いずに接合した高分子板
積層接合体の製造方法を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の高分子板
積層接合体の製造方法は、真空槽内で複数の高分子板の
互いに対向させる面側を活性化処理し、ついで該真空槽
内で活性化処理された面同士が対向するように該高分子
板を当接して重ね合わせて圧接する製造方法である。こ
の場合、活性化処理が、１０〜１×１０−３Paの極低圧
不活性ガス雰囲気中で、前記高分子板をアース接地した
一方の電極Ａと接触させ、絶縁支持した他の電極Ｂとの
間に１〜５０MHzの交流を印加してグロー放電を行わ
せ、かつグロー放電によって生じたプラズマ中に露出す
る前記高分子板の面積を、電極Ｂの面積の１／３以下と
なるようにスパッタエッチング処理することが好まし
い。
積層接合体の製造方法は、真空槽内で複数の高分子板の
互いに対向させる面側を活性化処理し、ついで該真空槽
内で活性化処理された面同士が対向するように該高分子
板を当接して重ね合わせて圧接する製造方法である。こ
の場合、活性化処理が、１０〜１×１０−３Paの極低圧
不活性ガス雰囲気中で、前記高分子板をアース接地した
一方の電極Ａと接触させ、絶縁支持した他の電極Ｂとの
間に１〜５０MHzの交流を印加してグロー放電を行わ
せ、かつグロー放電によって生じたプラズマ中に露出す
る前記高分子板の面積を、電極Ｂの面積の１／３以下と
なるようにスパッタエッチング処理することが好まし
い。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の製造方法を説明
する。
する。
【０００７】図１は、本発明の製造方法を用いた高分子
板積層接合体の一実施形態を示す概略断面図であり、高
分子板２８の片面に高分子板２６を積層した例を示して
いる。図２は、本発明に用いる高分子板積層接合体の製
造装置の概略断面図である。
板積層接合体の一実施形態を示す概略断面図であり、高
分子板２８の片面に高分子板２６を積層した例を示して
いる。図２は、本発明に用いる高分子板積層接合体の製
造装置の概略断面図である。
【０００８】図１に示す高分子板積層接合体２０におい
て、高分子板２６と高分子板２８を積層している。高分
子板２６、２８の材質としては、高分子板積層接合体を
製造可能な素材であれば特にその種類は限定されず、高
分子板積層接合体の用途により適宜選択して用いること
ができる。例えば、プラスチックなどの有機高分子物質
やプラスチックに繊維などを混ぜた混合体を適用でき
る。高分子板積層接合体をレトルトパウチなどに適用す
る場合には、ポリエチレン、ポリエステルなどを用いる
ことができる。
て、高分子板２６と高分子板２８を積層している。高分
子板２６、２８の材質としては、高分子板積層接合体を
製造可能な素材であれば特にその種類は限定されず、高
分子板積層接合体の用途により適宜選択して用いること
ができる。例えば、プラスチックなどの有機高分子物質
やプラスチックに繊維などを混ぜた混合体を適用でき
る。高分子板積層接合体をレトルトパウチなどに適用す
る場合には、ポリエチレン、ポリエステルなどを用いる
ことができる。
【０００９】プラスチックとしては、例えば、アクリル
樹脂、アミノ樹脂（メラミン樹脂、ユリア樹脂、ベンゾ
グアナミン樹脂など）、アリル樹脂、アルキド樹脂、ウ
レタン樹脂、液晶ポリマー、ＥＥＡ樹脂（エチレンとエ
チルアクリレートのランダム共重合体）、ＡＡＳ樹脂、
ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル、ブタジエン及びスチレ
ンを組合せた樹脂）、ＡＣＳ樹脂、ＡＳ樹脂（スチレン
ーアクリロニトリル共重合体樹脂）、アイオノマー樹
脂、エチレンポリテトラフルオロエチレン共重合体、エ
ポキシ樹脂、珪素樹脂、スチレンブタジエン樹脂、フェ
ノール樹脂、弗化エチレンプロピレン、弗素樹脂、ポリ
アセタール、ポリアリレート、ポリアミド（６ナイロ
ン、１１ナイロン、１２ナイロン、６６ナイロン、６１
０ナイロン、６１２ナイロンなど）、ポリアミドイミ
ド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリエーテルサルホン、ポリエステル
（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリエチレンナフタレート、ポリシクロヘキン
ジメルテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレー
ト、ポリトリメチレンナフタレートなど）、ポリオレフ
ィン（ポリエチレン、ポリプロピレンなど）、ポリカー
ボネート、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリサル
ホン、ポリスチレン、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リブタジエン、ポリブテン、ポリメチルペンテンなどが
適用できる。
樹脂、アミノ樹脂（メラミン樹脂、ユリア樹脂、ベンゾ
グアナミン樹脂など）、アリル樹脂、アルキド樹脂、ウ
レタン樹脂、液晶ポリマー、ＥＥＡ樹脂（エチレンとエ
チルアクリレートのランダム共重合体）、ＡＡＳ樹脂、
ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル、ブタジエン及びスチレ
ンを組合せた樹脂）、ＡＣＳ樹脂、ＡＳ樹脂（スチレン
ーアクリロニトリル共重合体樹脂）、アイオノマー樹
脂、エチレンポリテトラフルオロエチレン共重合体、エ
ポキシ樹脂、珪素樹脂、スチレンブタジエン樹脂、フェ
ノール樹脂、弗化エチレンプロピレン、弗素樹脂、ポリ
アセタール、ポリアリレート、ポリアミド（６ナイロ
ン、１１ナイロン、１２ナイロン、６６ナイロン、６１
０ナイロン、６１２ナイロンなど）、ポリアミドイミ
ド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリエーテルサルホン、ポリエステル
（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリエチレンナフタレート、ポリシクロヘキン
ジメルテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレー
ト、ポリトリメチレンナフタレートなど）、ポリオレフ
ィン（ポリエチレン、ポリプロピレンなど）、ポリカー
ボネート、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリサル
ホン、ポリスチレン、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リブタジエン、ポリブテン、ポリメチルペンテンなどが
適用できる。
【００１０】また高分子板２６、２８の厚みも高分子板
積層接合体の用途により適宜選択して用いることができ
る。例えば、１〜１０００μｍである。１μｍ未満の場
合には高分子板としての製造が難しくなり、１０００μ
ｍを超えると積層接合体としての製造が難しくなる。な
お高分子板２６、２８の材質や厚み、サイズは同一でも
異なっていても良い。
積層接合体の用途により適宜選択して用いることができ
る。例えば、１〜１０００μｍである。１μｍ未満の場
合には高分子板としての製造が難しくなり、１０００μ
ｍを超えると積層接合体としての製造が難しくなる。な
お高分子板２６、２８の材質や厚み、サイズは同一でも
異なっていても良い。
【００１１】図１に示す高分子板積層接合体の製造方法
について説明する。図２に示すように、真空槽５２内に
おいて、巻き戻しリール６２に設置された高分子板２８
を、活性化処理装置７０で活性化処理する。同様にし
て、巻き戻しリール６４に設置された高分子板２６を活
性化処理装置８０で活性化処理する。
について説明する。図２に示すように、真空槽５２内に
おいて、巻き戻しリール６２に設置された高分子板２８
を、活性化処理装置７０で活性化処理する。同様にし
て、巻き戻しリール６４に設置された高分子板２６を活
性化処理装置８０で活性化処理する。
【００１２】活性化処理は、以下のようにして実施す
る。すなわち、真空槽５２内に装填された高分子板２
６、２８をそれぞれアース接地された一方の電極Ａと接
触させ、絶縁支持された他の電極Ｂとの間に１０〜１×
１０−３Paの極低圧不活性ガス雰囲気好ましくはアルゴ
ンガス中で、１〜５０MHzの交流を印加してグロー放電
を行わせ、かつグロー放電によって生じたプラズマ中に
露出される電極Ａと接触した高分子板２６、２８のそれ
ぞれの面積が、電極Ｂの面積の１／３以下で、スパッタ
エッチング処理する。なお不活性ガス圧力が１×１０
−３Pa未満では安定したグロー放電が行いにくく高速エ
ッチングが困難であり、１０Paを超えると活性化処理効
率が低下する。印加する交流は、１MHz未満では安定し
たグロー放電を維持するのが難しく連続エッチングが困
難であり、５０MHzを超えると発振し易く電力の供給系
が複雑となり好ましくない。また、効率よくエッチング
するためには電極Ａの面積を電極Ｂの面積より小さくす
る必要があり、１／３以下とすることにより充分な効率
でエッチング可能となる。
る。すなわち、真空槽５２内に装填された高分子板２
６、２８をそれぞれアース接地された一方の電極Ａと接
触させ、絶縁支持された他の電極Ｂとの間に１０〜１×
１０−３Paの極低圧不活性ガス雰囲気好ましくはアルゴ
ンガス中で、１〜５０MHzの交流を印加してグロー放電
を行わせ、かつグロー放電によって生じたプラズマ中に
露出される電極Ａと接触した高分子板２６、２８のそれ
ぞれの面積が、電極Ｂの面積の１／３以下で、スパッタ
エッチング処理する。なお不活性ガス圧力が１×１０
−３Pa未満では安定したグロー放電が行いにくく高速エ
ッチングが困難であり、１０Paを超えると活性化処理効
率が低下する。印加する交流は、１MHz未満では安定し
たグロー放電を維持するのが難しく連続エッチングが困
難であり、５０MHzを超えると発振し易く電力の供給系
が複雑となり好ましくない。また、効率よくエッチング
するためには電極Ａの面積を電極Ｂの面積より小さくす
る必要があり、１／３以下とすることにより充分な効率
でエッチング可能となる。
【００１３】その後、これら活性化処理された高分子板
２６、２８を活性化処理された面が対向するようにして
両者を当接して重ね合わせて圧接ユニット６０で圧接し
て積層接合する。また必要により、溶融温度以下で加熱
圧接することも可能である。このように積層接合するこ
とにより、高分子板積層接合体２０を形成することがで
き、巻き取りロール６６で巻き取り、図１に示す高分子
板積層接合体２０を製造することができる。
２６、２８を活性化処理された面が対向するようにして
両者を当接して重ね合わせて圧接ユニット６０で圧接し
て積層接合する。また必要により、溶融温度以下で加熱
圧接することも可能である。このように積層接合するこ
とにより、高分子板積層接合体２０を形成することがで
き、巻き取りロール６６で巻き取り、図１に示す高分子
板積層接合体２０を製造することができる。
【００１４】次に３層の高分子板積層接合体は、上記説
明において、高分子板２６または２８の代わりに高分子
板積層接合体２０を用いることで同様にして製造され
る。さらに多層の場合にも、同様にして製造される。
明において、高分子板２６または２８の代わりに高分子
板積層接合体２０を用いることで同様にして製造され
る。さらに多層の場合にも、同様にして製造される。
【００１５】このようにして製造された高分子板積層接
合体に、必要により残留応力の除去または低減のために
熱処理を施してもよい。この熱処理の際には、接合強度
の低下の原因となりうる有害ガス（例えば、酸素など）
が高分子板を透過する可能性があるため、真空中または
減圧状態もしくは還元性雰囲気中で行うことが好まし
い。
合体に、必要により残留応力の除去または低減のために
熱処理を施してもよい。この熱処理の際には、接合強度
の低下の原因となりうる有害ガス（例えば、酸素など）
が高分子板を透過する可能性があるため、真空中または
減圧状態もしくは還元性雰囲気中で行うことが好まし
い。
【００１６】また高分子板の厚みや硬さなどがロールを
使用した製造に適さない場合には、バッチ処理を用いる
ことができる。真空槽内に、あらかじめ所定の大きさに
切り出された高分子板を複数装填して活性化処理部に搬
送して垂直または水平など適切な位置に処理すべき面を
対向または並置した状態などで設置または把持して固定
して活性化処理を行い、さらに高分子板を保持する装置
部が圧接装置を兼ねる場合には活性化処理後に設置また
は把持したまま圧接し、高分子板を保持する装置部が圧
接装置を兼ねない場合にはプレス装置などの圧接装置に
搬送して圧接を行うことにより達成することができる。
使用した製造に適さない場合には、バッチ処理を用いる
ことができる。真空槽内に、あらかじめ所定の大きさに
切り出された高分子板を複数装填して活性化処理部に搬
送して垂直または水平など適切な位置に処理すべき面を
対向または並置した状態などで設置または把持して固定
して活性化処理を行い、さらに高分子板を保持する装置
部が圧接装置を兼ねる場合には活性化処理後に設置また
は把持したまま圧接し、高分子板を保持する装置部が圧
接装置を兼ねない場合にはプレス装置などの圧接装置に
搬送して圧接を行うことにより達成することができる。
【００１７】このように本発明の高分子板積層接合体の
製造方法は、接着剤を用いずに高分子板同士を接合する
ことが可能であるため、接着剤層に伴い悪影響を及ぼし
ていた要因を除去または軽減することができる。例え
ば、環境ホルモンなどの有害物質の溶出や接着剤層によ
るの耐熱性能の低下、重量や厚みの増加、光学的性能例
えば透過性や反射性の低下などである。また一方の高分
子板の溶着温度が他方の高分子板の耐熱温度を超えるよ
うな組み合わせの場合にも、本発明の高分子板積層接合
体の製造方法は適用できるため、加工性、印刷性、透光
性、反射性、遮光性、特定波長の吸光性、ガスバリア
性、通気性、防湿性、透湿性、遮音性などの機械的、物
理的、光学的など機能の異なる材料の組み合わせにも好
適である。例えば、包装容器、レトルトパウチをはじめ
とする食品容器、壁紙やウィンドウフィルムなどの建築
材料、ＬＣＤに用いられる偏光フィルムや位相差フィル
ムなどの電子部品などに好適に用いられる。
製造方法は、接着剤を用いずに高分子板同士を接合する
ことが可能であるため、接着剤層に伴い悪影響を及ぼし
ていた要因を除去または軽減することができる。例え
ば、環境ホルモンなどの有害物質の溶出や接着剤層によ
るの耐熱性能の低下、重量や厚みの増加、光学的性能例
えば透過性や反射性の低下などである。また一方の高分
子板の溶着温度が他方の高分子板の耐熱温度を超えるよ
うな組み合わせの場合にも、本発明の高分子板積層接合
体の製造方法は適用できるため、加工性、印刷性、透光
性、反射性、遮光性、特定波長の吸光性、ガスバリア
性、通気性、防湿性、透湿性、遮音性などの機械的、物
理的、光学的など機能の異なる材料の組み合わせにも好
適である。例えば、包装容器、レトルトパウチをはじめ
とする食品容器、壁紙やウィンドウフィルムなどの建築
材料、ＬＣＤに用いられる偏光フィルムや位相差フィル
ムなどの電子部品などに好適に用いられる。
【００１８】
【実施例】以下に、実施例を図面に基づいて説明する。 （実施例１）高分子板２６、２８として厚み５０μｍの
液晶ポリマーフィルムを用いた。液晶ポリマーフィルム
を高分子板積層接合体製造装置５０にセットし、巻き戻
しリール６２から巻き戻された液晶ポリマーフィルムな
らびに巻き戻しリール６４から巻き戻された液晶ポリマ
ーフィルムを、真空槽５２内の水冷電極ロール７２，８
２にそれぞれ巻き付け、活性化処理ユニット７０，８０
（アルゴンガス雰囲気、５×１０ー1〜１０Pa）内でス
パッタエッチング法によりそれぞれ活性化処理した。次
にこれら活性化処理した液晶ポリマーフィルムを、圧接
ユニット６０で活性化処理面同士を当接して重ね合わせ
て圧接し、巻き取りロール６６で巻き取り高分子板積層
接合体２０を製造した。
液晶ポリマーフィルムを用いた。液晶ポリマーフィルム
を高分子板積層接合体製造装置５０にセットし、巻き戻
しリール６２から巻き戻された液晶ポリマーフィルムな
らびに巻き戻しリール６４から巻き戻された液晶ポリマ
ーフィルムを、真空槽５２内の水冷電極ロール７２，８
２にそれぞれ巻き付け、活性化処理ユニット７０，８０
（アルゴンガス雰囲気、５×１０ー1〜１０Pa）内でス
パッタエッチング法によりそれぞれ活性化処理した。次
にこれら活性化処理した液晶ポリマーフィルムを、圧接
ユニット６０で活性化処理面同士を当接して重ね合わせ
て圧接し、巻き取りロール６６で巻き取り高分子板積層
接合体２０を製造した。
【００１９】（実施例２）高分子板２６として厚み５０
μｍの液晶ポリマーフィルムを用い、高分子板２８とし
て厚み５０μｍのポリイミドフィルムを用いた。液晶ポ
リマーフィルム、ポリイミドフィルムを高分子板積層接
合体製造装置５０にセットし、巻き戻しリール６２から
巻き戻されたポリイミドフィルムならびに巻き戻しリー
ル６４から巻き戻された液晶ポリマーフィルムを、真空
槽５２内の水冷電極ロール７２，８２にそれぞれ巻き付
け、活性化処理ユニット７０，８０（アルゴンガス雰囲
気、１０ー３〜１０ー２Pa）内でスパッタエッチング法
によりそれぞれ活性化処理した。次にこれら活性化処理
した液晶ポリマーフィルム、ポリイミドフィルムを、圧
接ユニット６０で活性化処理面同士を当接して重ね合わ
せて圧接し、巻き取りロール６６で巻き取り高分子板積
層接合体２０を製造した。
μｍの液晶ポリマーフィルムを用い、高分子板２８とし
て厚み５０μｍのポリイミドフィルムを用いた。液晶ポ
リマーフィルム、ポリイミドフィルムを高分子板積層接
合体製造装置５０にセットし、巻き戻しリール６２から
巻き戻されたポリイミドフィルムならびに巻き戻しリー
ル６４から巻き戻された液晶ポリマーフィルムを、真空
槽５２内の水冷電極ロール７２，８２にそれぞれ巻き付
け、活性化処理ユニット７０，８０（アルゴンガス雰囲
気、１０ー３〜１０ー２Pa）内でスパッタエッチング法
によりそれぞれ活性化処理した。次にこれら活性化処理
した液晶ポリマーフィルム、ポリイミドフィルムを、圧
接ユニット６０で活性化処理面同士を当接して重ね合わ
せて圧接し、巻き取りロール６６で巻き取り高分子板積
層接合体２０を製造した。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明の高分子板積
層接合体の製造方法は、高分子板の互いに対向させる表
面を活性化処理した後、活性化処理面同士を対向するよ
うに当接し重ね合わせて低加圧率で圧接して形成するも
のである。このため接着剤を用いておらず、より安全な
包装容器が実現でき、食品容器などへの適用も好適であ
る。
層接合体の製造方法は、高分子板の互いに対向させる表
面を活性化処理した後、活性化処理面同士を対向するよ
うに当接し重ね合わせて低加圧率で圧接して形成するも
のである。このため接着剤を用いておらず、より安全な
包装容器が実現でき、食品容器などへの適用も好適であ
る。
【図１】本発明の製造方法を用いた高分子板積層接合体
の一実施形態を示す概略断面図である。
の一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明に用いる高分子板積層接合体の製造装置
の概略図である。
の概略図である。
２０ 高分子板積層接合体 ２６ 高分子板 ２８ 高分子板 ５０ 高分子板積層接合体製造装置 ５２ 真空槽 ６０ 圧接ユニット ６２ 巻き戻しリール ６４ 巻き戻しリール ６６ 巻き取りロール ７０ 活性化処理装置 ７２ 電極ロール ７４ 電極 ８０ 活性化処理装置 ８２ 電極ロール ８４ 電極 Ａ 電極Ａ Ｂ 電極Ｂ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大澤 真司 山口県下松市東豊井1296番地の１ 東洋鋼 鈑株式会社技術研究所内 Ｆターム(参考） 4F073 AA01 BA23 BA31 BB01 CA01 DA09 HA03 HA12 4F100 AK01A AK01B BA02 BA10A BA10B BA15 EJ151 EJ192 EJ422 EJ601 EJ611 GB08 GB15 GB23 GB41
Claims (2)
- 【請求項１】 真空槽内で複数の高分子板の互いに対向
させる面側を活性化処理し、ついで該真空槽内で活性化
処理された面同士が対向するように該高分子板を当接し
て重ね合わせて圧接することを特徴とする高分子板積層
接合体の製造方法。 - 【請求項２】 前記活性化処理が１０〜１×１０−３Pa
の極低圧不活性ガス雰囲気中で、前記高分子板をアース
接地した一方の電極Ａと接触させ、絶縁支持した他の電
極Ｂとの間に１〜５０MHzの交流を印加してグロー放電
を行わせ、かつグロー放電によって生じたプラズマ中に
露出する前記高分子板のそれぞれの面積を、電極Ｂの面
積の１／３以下となるようにスパッタエッチング処理す
ることを特徴とする請求項１に記載の高分子板積層接合
体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001123685A JP2002316398A (ja) | 2001-04-23 | 2001-04-23 | 高分子板積層接合体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001123685A JP2002316398A (ja) | 2001-04-23 | 2001-04-23 | 高分子板積層接合体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002316398A true JP2002316398A (ja) | 2002-10-29 |
Family
ID=18973196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001123685A Withdrawn JP2002316398A (ja) | 2001-04-23 | 2001-04-23 | 高分子板積層接合体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002316398A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005084938A1 (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 装飾部材及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-04-23 JP JP2001123685A patent/JP2002316398A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005084938A1 (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 装飾部材及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7952802B2 (en) | Optical device provided with polarizing plate | |
| KR101177328B1 (ko) | 점착제층의 접합방법 | |
| JP2009265646A (ja) | 偏光板の製造装置および製造方法、ならびに該製造方法によって得られる偏光板および光学積層体 | |
| KR20120059629A (ko) | 필름 표면 처리 방법 및 편광판의 제조 방법 및 표면 처리 장치 | |
| JP5194449B2 (ja) | 固形物包装体 | |
| JP5616657B2 (ja) | 表面処理方法 | |
| JP2002316398A (ja) | 高分子板積層接合体の製造方法 | |
| JP2016147737A (ja) | 積層フィルムの剥離方法、及び機能性フィルムの製造方法 | |
| JP2000266932A (ja) | 偏光板保護フィルム及びそれを用いた偏光板 | |
| JP2009119705A (ja) | 積層フィルムの製造方法 | |
| JP2002316389A (ja) | 高分子板積層接合体および高分子板積層接合体を用いた部品 | |
| JP6840251B2 (ja) | ガスバリアフィルムおよびガスバリアフィルムの製造方法 | |
| JP3589331B2 (ja) | 電極基板 | |
| JP7005400B2 (ja) | 光学積層体の製造方法及び積層束の製造方法 | |
| JP2004184673A (ja) | 感圧接着剤付き機能性フィルムの製造方法 | |
| TWI247672B (en) | Cross laminated oriented plastic film with integral core | |
| WO2020050112A1 (ja) | 成膜方法 | |
| JP2012026024A (ja) | 成膜装置及び成膜方法 | |
| JP4540414B2 (ja) | 偏光板の製造方法 | |
| JP3982387B2 (ja) | 感圧接着剤付き機能性フィルムの製造法 | |
| JP2002316362A (ja) | 積層体の製造方法 | |
| WO2024127931A1 (ja) | ガスバリアフィルム包装材料の製造方法 | |
| JP2006051810A (ja) | 熱可塑性樹脂貼合シートの製造方法 | |
| JPS61263749A (ja) | 積層体 | |
| JP2006051811A (ja) | 熱可塑性樹脂貼合シートの製造法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080701 |