JP2002313831A - 半導体パッケージのボール端子平坦度調整方法及び装置 - Google Patents
半導体パッケージのボール端子平坦度調整方法及び装置Info
- Publication number
- JP2002313831A JP2002313831A JP2001117636A JP2001117636A JP2002313831A JP 2002313831 A JP2002313831 A JP 2002313831A JP 2001117636 A JP2001117636 A JP 2001117636A JP 2001117636 A JP2001117636 A JP 2001117636A JP 2002313831 A JP2002313831 A JP 2002313831A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ball
- ball terminal
- flatness
- plane
- semiconductor package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/14—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
坦度を均一化する。 【解決手段】 取り出し位置5aに搬送されたトレイス
トッカー3から、第1のピックアップ機構7により目的
の半導体パッケージ1を取り出し、画像処理検査装置9
に移動させ、ボール端子頂点位置の平坦度を計測する。
その平坦度が規定値範囲内のときは良品と認識してトレ
イストッカー3に戻す。その平坦度が規定値範囲外のと
きは半導体パッケージ1を回転しているブレード11a
の加工面に接触させ、最も突出したボール端子の頂点を
含みボール端子が配列された一平面に平行な仮想平面を
一定の距離だけ一平面側に後退させるように、ボール端
子を研削する。半導体パッケージ1を画像処理検査装置
9へ移動させてボール端子頂点位置の平坦度を再度計測
し、良品又は不良品と認識した後、トレイストッカー3
に戻す。
Description
リットアレイ)やCSP(チップサイズパッケージ)な
どのパッケージのように、一平面に複数個のボール端子
が配列された半導体装置実装体(本発明では、半導体パ
ッケージという)を扱う分野に関するものである。
ボール端子が配列された半導体パッケージでは、形成さ
れたボール端子の先端が半導体パッケージの一平面に平
行な平面内に規定の精度で収まるようになっていなけれ
ばならない。しかし、BGAやCSPのボール端子の頂
点位置が一平面内になるように平坦度を保って均一に製
造することは現状技術では困難であり、仮に平坦度を均
一に製造できたとしても、その後の工程で熱ストレスや
外部からの応力が作用することによりボール端子頂点位
置の平坦度が劣化する。そのため、BGAやCSPにつ
いては、実装工程前にレーザー変位計測装置や画像処理
計測装置などの検査装置を用いて、ボール端子の頂点位
置の平坦度が計測される。ボール端子頂点位置の平坦度
が低い場合は、半導体パッケージを基板に実装する際に
実装不良を起こす可能性があるので、この平坦度が規定
値以下のものは破棄されている。
としては、半導体パッケージのボール端子全体画像を撮
像する二次元のラインセンサと、ボール端子が形成され
ている面に対し、斜め方向から撮像する三次元のライン
センサとによる2つの画像信号を求め、ボール端子の平
面上での位置と、頂点の高さの平坦度を計測する方法
(仮想平面方式)がある。そのような検査装置は、例え
ば特開2000−161916公報にも記載されてい
る。
ーザー変位計測装置や画像処理計測装置は、いずれもボ
ール端子の頂上部の座標位置を特定して認識し、予め与
えられた演算式によりボール頂上部高さの近似値を計算
して、得られた値から同様の計算方法によって得られた
仮想平面との差をもって平坦度を算出する。算出された
値は、予め設定された規格値と比較して、その値を超え
るボール端子頂点位置の平坦度を有する半導体パッケー
ジは不良品として除去される。
位計測装置にせよ、画像処理計測装置にせよ、測定特性
上ボール端子の物理的な形状が均一で安定していない限
り、ボール端子の頂上部を精確に特定することは難し
い。現状のボール成形技術では、均一な品質のボール端
子を製造することは困難である。また、仮にボール端子
の頂上部を特定できたとしても、ボール端子の物理的な
形状が均一で安定していない限り、その結果を反映すべ
き仮想平面を厳密に実平面上に置いたときの状態を計算
することは難しい。仮に前に述べた検査装置が技術課題
を解決して、精確にボール平坦度の測定を可能としたと
しても、製造工程においてボール端子頂点位置の平坦度
を一定に保つことはできないため、そこで生じる平坦度
不良は不良品として破棄しなくてはならないという問題
もある。
ものであり、各工程で生じた半導体パッケージのボール
端子頂点位置の平坦度の誤差を矯正することにより、ボ
ール端子頂点位置の平坦度を製造工程において均一化す
る方法と装置を提供することを目的とするである。
度調整方法は、以下の工程(A)から(C)を備えて半
導体パッケージのボール端子先端位置の平坦度を調整す
る。 (A)半導体パッケージの一平面に配置された複数個の
ボール端子について、それらの先端位置の平坦度を計測
して良否を判定する第1の検査工程、(B)第1の検査
工程で不良と判定された半導体パッケージについて、最
も突出したボール端子の頂点を含み上記一平面に平行な
仮想平面を一定の距離だけ上記一平面側に後退させるよ
うにボール端子の頂点部を機械的に加工する調整工程、
及び(C)上記調整工程を経た半導体パッケージについ
て、再度そのボール端子先端位置の平坦度を計測して良
否を判定する第2の検査工程。
は、一定の回転速度で回転する平面加工面を有する加工
機構を備え、その加工機構によりボール端子の先端部を
加工してボール端子先端部の平坦度を調整する装置であ
る。ボール端子先端部の平坦度を調整するために、一平
面に複数個のボール端子が配置された半導体パッケージ
を保持し、上記一平面を上記加工面と平行に保った状態
でボール端子を加工機構の加工面に接触させて、最も突
出したボール端子の頂点を含み上記一平面に平行な仮想
平面を一定の距離だけ上記一平面側に後退させるように
ボール端子の先端部を加工させる加工制御機構が必要と
なる。
ては、加工制御機構は加工機構とともに一体として備え
られたものであってもよく、又はボール搭載機、ボール
外観検査装置もしくは半導体実装装置のいずれかにおい
て複数の半導体パッケージが収納された容器から半導体
パッケージを取り出して水平面内及び垂直方向に搬送す
る機構を利用するものであってもよい。
構を利用する本発明の態様では、好ましくは、加工機構
がモジュール化されており、ボール搭載機、ボール外観
検査装置及び半導体実装装置のいずれかにおいて複数の
半導体パッケージが収納された容器から半導体パッケー
ジを取り出して水平面内及び垂直方向に搬送する機構と
組み合わせ、その機構を、ボール端子が配置された半導
体パッケージの一平面を上記加工面と平行に保った状態
でボール端子をその加工面に接触させ、最も突出したボ
ール端子の頂点を含み上記一平面に平行な仮想平面を一
定の距離だけ上記一平面側に後退させるようにボール端
子の先端部を加工させる加工制御機構として利用するよ
うになっている。
研削又は切削により行なう。研削の場合は加工機構とし
て平面回転盤の回転面表面が加工面となっている研削機
構を用い、切削の場合は加工機構として平面回転盤の縁
に刃をもつ円盤ブレードを備えた切削機構を用いる。い
ずれの場合も、平面回転盤を一定の速度で回転させなが
ら、その回転面表面の加工面又は縁の刃にボール端子の
頂点部を接触させて加工することにより、ボール端子の
頂点部の平坦度を均一化する。
を一部斜視図を含んで示す平面図である。複数の半導体
パッケージ1がボール端子を下側にした状態で収納され
たトレイストッカー(ローダー)3を図中X軸方向に移
動させるためのトレイストッカー移送機構(図示は省
略)が設けられている。
用取り出し位置5aの上に、トレイストッカー3から半
導体パッケージ1を取り出して水平面内(X−Y面内)
及び垂直方向(X−Y面に直交する方向)に搬送するた
めの第1のピックアップ機構7が設けられている。第1
のピックアップ機構7は、先端に吸着部を備えた筒状の
ピックアック部7aを備えている。
ク部7aを目的の半導体パッケージ上に移動させた後、
ピックアック部7aを下降させ、ピックアック部7aが
予め設定された下死点位置に到達したときにピックアッ
ク部7aの下降を停止させる。真空吸引によりピックア
ック部7aの先端に半導体パッケージ1を吸着させ、ピ
ックアック部7aを上昇させて、トレイストッカー3か
ら半導体パッケージ1を取り出す。
ック部7aの移動範囲内に、例えば仮想平面方式により
半導体パッケージ1のボール端子頂点位置の平坦度を計
測するための画像処理検査装置9が配置されている。第
1のピックアップ機構7によるピックアック部7aの移
動範囲内には、突出したボール端子の頂点を研削するた
めの平面加工面を有するブレード11aを備えた研削機
構11も配置されている。研削機構11はベルトを介し
てブレード11aを水平面内(X−Y面内)で回転させ
るためのモータ11bと、ブレード11aの回転速度を
一定速度に制御するためのサーボモータ11cを備えて
いる。ボール端子の機械的加工の際、ボール端子が帯電
すると内部回路に悪影響を与えることがあるので、帯電
を抑えるために、例えばブレード11aの材料はボール
端子の素材である半田の帯電列(帯電のしやすさ)に近
い材質とし、ステンレス鋼、鉄、ニッケルなどを円盤状
にして、その表面をヤスリ状に加工したものが好まし
い。ブレード11aの回転速度はモータ11bの制御に
より任意に設定できる。
流のトレイストッカー移送機構の不良品取り出し位置5
bの上に、トレイストッカー3から半導体パッケージ1
を取り出して水平面内及び垂直方向に搬送するための第
2のピックアップ機構13が設けられている。第2のピ
ックアップ機構13は、先端に吸着部を備えた筒状のピ
ックアック部13aを備えており、ピックアップ部7a
を用いた第1のピックアップ機構7による半導体パッケ
ージ1の取り出しと同様にして、ピックアップ部13a
を用いてトレイストッカー3から半導体パッケージ1を
取り出す。第2のピックアップ機構13によるピックア
ック部13aの移動範囲内には、不良品の半導体パッケ
ージ1を収納するための不良品収納トレイストッカー1
5が設けられている。本発明の加工制御機構は第1のピ
ックアップ機構7により構成され、本発明のボール端子
平坦度調整装置は第1のピックアップ機構7及び研削機
構11により構成される。第1のピックアップ機構7は
ボール端子外観計測装置の半導体パッケージ搬送機構を
兼ねている。
平坦度調整方法の一実施例を示すフローチャートであ
る。図1及び図2を用いてボール端子頂点位置の平坦度
の検査及び調整の動作を説明する。トレイストッカー移
送機構により、複数のトレイストッカー3が段積みされ
た段積みストッカー(図示は省略)から目的の一枚のト
レイストッカー3を取り出し、第1のピックアップ機構
7が待機する検査及び研削用取り出し位置5aに搬送す
る(ステップS1)。
示は省略)によりトレイストッカー3の到着を検知す
る。第1のピックアップ機構7は、トレイストッカー3
に収納された全ての半導体パッケージ1の中心位置を予
め記憶しており、トレイストッカー3の配列に沿って、
目的の半導体パッケージ1の直上へピックアップ部7a
を移動させ、続いてピックアップ部7aを下降させる。
ピックアップ部7aの下降の高さはトレイストッカー3
に収納された半導体パッケージの高さから下死点が予め
設定されている。第1のピックアップ機構7は、その下
死点直前で、第1のピックアップ機構7に備えられた真
空機構(図示は省略)を動作させることにより、ピック
アップ部7aの先端を真空状態にし、半導体パッケージ
1をピックアップ部7aの先端に吸着させる。その後、
ピックアップ部7aを上昇させてトレイストッカー3か
ら目的の半導体パッケージ1を取り出す(ステップS
2)
した半導体パッケージ1を画像処理検査装置9に移動さ
せた後、画像処理検査装置9により半導体パッケージ1
のボール端子頂点位置の平坦度を計測する(ステップS
3)。画像処理検査装置9により半導体パッケージ1の
ボール端子頂点位置の平坦度が規定値範囲内であるか否
かを判定する(ステップS4)。
の平坦度が規定値範囲内であると判定したとき(Ye
s)、良品半導体パッケージと認識して(ステップS
5)、半導体パッケージ1をトレイストッカー3の元の
収納位置に戻す(ステップS12)。半導体パッケージ
1のボール端子頂点位置の平坦度が規定値範囲外である
と判定したとき(No)、第1のピックアップ機構7に
より半導体パッケージ1を研削機構11のブレード11
a上の所定位置へ移動させる(ステップS6)。
せてブレード11aを一定速度で回転させ、サーボモー
タ11bによりをブレード11aの回転速度を制御す
る。第1のピックアップ機構7により、半導体パッケー
ジ1を下降させてボール端子をブレード11aの加工面
(上面)に接触させ、最も突出したボール端子の頂点を
含みボール端子が配列された一平面に平行な仮想平面を
一定の距離だけ一平面側に後退させるように、ボール端
子を研削する(ステップS7)。
ド11a上の所定位置へ移動された半導体パッケージ1
の上面(ボール端子面とは反対側の面)の高さは座標A
で一定である((A)参照)。半導体パッケージ1の下
で回転するブレード11aの加工面位置も一定である。
座標Aからブレード11aの加工面までの距離をLとす
ると、ステップS7で第1のピックアップ機構7によ
り、距離Lから半導体パッケージ1の厚み分及び残存さ
せるボール端子の厚み分を差し引いた分だけ、半導体パ
ッケージ1を座標Aから下降させることによってボール
端子頂上部を所望量だけ研削することができる((B)
参照)。半導体パッケージ1の下降距離はモータのパル
ス数で設定すればよい。残存させるボール端子の厚み分
は、画像処理検査装置9により計測した平坦度誤差分に
より求める。ステップS7での動作により、図4に示す
ように、ボール端子は平坦度誤差分が切除されることに
より((A)研削前参照)、良好な平坦度を得ることに
なる((B)研削後参照)。
を調整した後、第1のピックアップ機構7により半導体
パッケージ1を画像処理検査装置9へ移動させた後、画
像処理検査装置9により半導体パッケージ1のボール端
子頂点位置の平坦度を再度計測する(ステップS8)。
半導体パッケージ1のボール端子頂点位置の平坦度が規
定値範囲内であると判定したとき(Yes)、良品半導
体パッケージと認識し(ステップS10)、半導体パッ
ケージ1をトレイストッカー3の元の収納位置に戻す
(ステップS12)。半導体パッケージ1のボール端子
頂点位置の平坦度が規定値範囲外であると判定したとき
(No)、不良品半導体パッケージと認識し(ステップ
S11)、半導体パッケージ1をトレイストッカー3の
元の収納位置に戻す(ステップS12)。
れたトレイストッカー3に収納されている全ての半導体
パッケージ1についてボール端子頂点位置の平坦度の検
査を行なったか否かを判定する(ステップS13)。ト
レイストッカー3にボール端子頂点位置の平坦度の検査
を行なっていない半導体パッケージ1が残っているとき
(No)、ステップS2に戻ってボール端子頂点位置の
平坦度の検査を行なっていない半導体パッケージ1につ
いてボール端子頂点位置の平坦度の検査を行なう。
導体パッケージ1についてボール端子頂点位置の平坦度
の検査を終了しているとき(Yes)、トレイストッカ
ー移送機構により、トレイストッカー3を第2のピック
アップ機構15が待機する不良品取り出し位置5bに搬
送する。その後、不良品半導体パッケージ1を第2のピ
ックアップ機構15により取り出し、不良品収納トレイ
ストッカー15に収納する(ステップS14)。第2の
ピックアップ機構15の動作は第1のピックアップ機構
7と同様なので説明は省略する。第2のピックアップ機
構15により、トレイストッカー3に収納された全ての
不良品半導体パッケージ1を取り出して不良品収納トレ
イストッカー15に収納した後、トレイストッカー移送
機構により、トレイストッカー3を良品収納トレイスト
ッカー(アンローダー)として次の工程へ移送する。
ストッカー移送機構により段積みストッカーから次のト
レイストッカー3を取り出し、そのトレイストッカー3
に収納された全ての半導体パッケージ1についてボール
端子頂点位置の平坦度の検査を行なう。この動作を繰り
返すことにより、収納トレイストッカー3に収納された
半導体パッケージ1のボール端子頂点位置の平坦度の検
査及び調整を連続して行なうことができる。
ボール端子頂点位置の平坦度を実平面上に対して誤差な
く一定にすることができるので、複雑な計測装置や検査
装置を用いて平坦度を測定する必要がなくなる。また、
この実施例では、調整後のボール端子頂点位置の平坦度
が規定値を万一外れることがあっても、第2のピックア
ップ機構15により取り除くことができる。このよう
に、本発明にかかるボール端子平坦度調整方法及び装置
によれば、BGAやCSPなどのボール端子頂点位置の
平坦度を、高速かつ高精度に均一化することができ、専
用の測定装置を使って平坦度の計測を行なう必要が無
く、また、平坦度の規格を外れた不良品についても、本
装置で救済が可能となり、実用的である。
成する第1のピックアップ機構7はボール端子外観計測
装置の半導体パッケージ搬送機構を兼ねているが、本発
明はこれに限定されるものではなく、加工制御機構はボ
ール搭載機及び半導体実装装置のいずれかの半導体装置
搬送機構を兼ねるようにしてもよい。また、加工制御機
構は加工機構専用のものであってもよい。
のピックアップ機構7は加工機構としての研削機構11
とともに一体として備えられたものであるが、本発明の
ボール端子平坦度調整装置はこれに限定されるものでは
なく、加工制御機構はボール搭載機、ボール外観検査装
置及び半導体実装装置のいずれかにおいて複数の半導体
パッケージが収納された容器から半導体パッケージを取
り出して水平面内及び垂直方向に搬送する機構を利用す
るものであってもよい。この実施例では加工機構として
研削機構11を用いているが、本発明はこれに限定され
るもの出はなく、切削機構を用いることもできる。
は、(A)半導体パッケージのボール端子頂点位置の平
坦度を計測して良否を判定する第1の検査工程、(B)
第1の検査工程で不良と判定された半導体パッケージに
ついて、最も突出したボール端子の頂点を含み上記一平
面に平行な仮想平面を一定の距離だけ上記一平面側に後
退させるようにボール端子の頂点部を機械的に加工する
調整工程、及び(C)上記調整工程を経た半導体パッケ
ージについて、再度そのボール端子頂点位置の平坦度を
計測して良否を判定する第2の検査工程を備えているよ
うにしたので、各工程で生じた半導体パッケージのボー
ル端子頂点位置の平坦度の誤差を矯正することにより、
ボール端子頂点位置の平坦度を製造工程において均一化
することができる。
様では、一定の回転速度で回転する平面加工面を有する
加工機構と、一平面に複数個のボール端子が配置された
半導体パッケージを保持し、上記一平面を上記加工面と
平行に保った状態でボール端子を加工機構の加工面に接
触させて、最も突出したボール端子の頂点を含み上記一
平面に平行な仮想平面を一定の距離だけ上記一平面側に
後退させるようにボール端子の先端部を加工させる加工
制御機構を備えているようにしたので、各工程で生じた
半導体パッケージのボール端子頂点位置の平坦度の誤差
を矯正することにより、ボール端子頂点位置の平坦度を
製造工程において均一化することができる。
態様では、一定の回転速度で回転する平面加工面を有す
る加工機構がモジュール化されており、ボール搭載機、
ボール外観検査装置及び半導体実装装置のいずれかにお
いて半導体パッケージを搬送する機構と組み合わせ、そ
の機構を、ボール端子が配置された半導体パッケージの
一平面を上記加工面と平行に保った状態でボール端子を
その加工面に接触させ、最も突出したボール端子の頂点
を含み上記一平面に平行な仮想平面を一定の距離だけ上
記一平面側に後退させるようにボール端子の先端部を加
工させる加工制御機構として利用するようにしたので、
各工程で生じた半導体パッケージのボール端子頂点位置
の平坦度の誤差を矯正することにより、ボール端子頂点
位置の平坦度を製造工程において均一化することができ
る。
視図を含んで示す平面図である。
の一実施例を示すフローチャートである。
離を説明するための図であり、(A)は下降前、(B)
は下降後を示す。
り、(A)は研削前、(B)は研削後を示す。
Claims (7)
- 【請求項1】 以下の工程(A)から(C)を備えた半
導体パッケージのボール端子平坦度調整方法。 (A)半導体パッケージの一平面に配置された複数個の
ボール端子について、それらの先端位置の平坦度を計測
して良否を判定する第1の検査工程、(B)前記第1の
検査工程で不良と判定された半導体パッケージについ
て、最も突出したボール端子の頂点を含み前記一平面に
平行な仮想平面を一定の距離だけ前記一平面側に後退さ
せるようにボール端子の頂点部を機械的に加工する調整
工程、及び(C)前記調整工程を経た半導体パッケージ
について、再度そのボール端子先端位置の平坦度を計測
して良否を判定する第2の検査工程。 - 【請求項2】 前記工程(B)における機械的な加工
は、研削又は切削により行なう請求項1に記載のボール
端子平坦度調整方法。 - 【請求項3】 一定の回転速度で回転する平面加工面を
有する加工機構と、 一平面に複数個のボール端子が配置された半導体パッケ
ージを保持し、前記一平面を前記加工面と平行に保った
状態でボール端子をその加工面に接触させて、最も突出
したボール端子の頂点を含み前記一平面に平行な仮想平
面を一定の距離だけ前記一平面側に後退させるようにボ
ール端子の先端部を加工させる加工制御機構とを備えた
ボール端子平坦度調整装置。 - 【請求項4】 前記加工制御機構は、ボール搭載機、ボ
ール外観検査装置及び半導体実装装置のいずれかにおい
て複数の半導体パッケージが収納された容器から半導体
パッケージを取り出して水平面内及び垂直方向に搬送す
る機構を兼ねている請求項3に記載のボール端子平坦度
調整装置。 - 【請求項5】 一定の回転速度で回転する平面加工面を
有する加工機構がモジュール化されており、 ボール搭載機、ボール外観検査装置及び半導体実装装置
のいずれかにおいて複数の半導体パッケージが収納され
た容器から半導体パッケージを取り出して水平面内及び
垂直方向に搬送する機構と組み合わせ、その機構を、ボ
ール端子が配置された半導体パッケージの一平面を前記
加工面と平行に保った状態でボール端子をその加工面に
接触させ、最も突出したボール端子の頂点を含み前記一
平面に平行な仮想平面を一定の距離だけ前記一平面側に
後退させるようにボール端子の先端部を加工させる加工
制御機構として利用するボール端子平坦度調整装置。 - 【請求項6】 前記加工機構は平面回転盤の回転面表面
が加工面となっている研削機構である請求項3,4又は
5に記載のボール端子平坦度調整装置。 - 【請求項7】 前記平面回転盤の材質は、加工しようと
するボール端子と帯電列の近いものである請求項6に記
載のボール端子平坦度調整装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001117636A JP4127979B2 (ja) | 2001-04-17 | 2001-04-17 | 半導体パッケージのボール端子平坦度調整方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001117636A JP4127979B2 (ja) | 2001-04-17 | 2001-04-17 | 半導体パッケージのボール端子平坦度調整方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002313831A true JP2002313831A (ja) | 2002-10-25 |
JP4127979B2 JP4127979B2 (ja) | 2008-07-30 |
Family
ID=18968150
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001117636A Expired - Fee Related JP4127979B2 (ja) | 2001-04-17 | 2001-04-17 | 半導体パッケージのボール端子平坦度調整方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4127979B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006075361A1 (ja) * | 2005-01-12 | 2006-07-20 | Renesas Technology Corp. | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP2006324397A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | バンプ加工装置 |
JP2008166468A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Nidec-Read Corp | 基板処理装置 |
CN108807642A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-13 | 佛山宝芯智能科技有限公司 | 一种半导体模块化封装系统和封装方法 |
-
2001
- 2001-04-17 JP JP2001117636A patent/JP4127979B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006075361A1 (ja) * | 2005-01-12 | 2006-07-20 | Renesas Technology Corp. | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP2006324397A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | バンプ加工装置 |
JP2008166468A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Nidec-Read Corp | 基板処理装置 |
CN108807642A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-13 | 佛山宝芯智能科技有限公司 | 一种半导体模块化封装系统和封装方法 |
CN108807642B (zh) * | 2018-06-15 | 2024-03-29 | 佛山宝芯智能科技有限公司 | 一种半导体模块化封装系统和封装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4127979B2 (ja) | 2008-07-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5894218A (en) | Method and apparatus for automatically positioning electronic dice within component packages | |
US9123582B2 (en) | Methods of in-situ measurements of wafer bow | |
JPH0828402B2 (ja) | 半導体チップと導体リード・フレームの検査及び位置合せのためのシステム及び方法 | |
JP4769048B2 (ja) | 基板の加工方法 | |
KR100701809B1 (ko) | 전자 디바이스 처리 시스템 | |
CN114649241A (zh) | 晶粒分选装置 | |
CN111415895A (zh) | 一种取片和装片装置以及装片机 | |
KR101237056B1 (ko) | 반도체 패키지 집합체 정렬방법 | |
JP2002313831A (ja) | 半導体パッケージのボール端子平坦度調整方法及び装置 | |
CN113753576A (zh) | 一种自动化排片和测试方法 | |
SG185017A1 (en) | Method for aligning semiconductor materials | |
JPH05183022A (ja) | チップ自動選別搬送装置 | |
US20200219751A1 (en) | Workpiece holding method and workpiece processing method | |
CN114284199A (zh) | 用于增强型微电子装置搬运的设备及方法 | |
JPS62262438A (ja) | ウエハ処理装置 | |
TWI836715B (zh) | 半導體元件拾取裝置及其工作控制方法 | |
US20240243094A1 (en) | Bonding method, bonding apparatus, article manufacturing method, determination method, information processing apparatus, and storage medium | |
JPH0329335A (ja) | 半導体チッププローバ | |
JP4984332B2 (ja) | Icパッケージ基板検査装置 | |
JPH0330447A (ja) | リード外観検査装置 | |
TW202329263A (zh) | 接合裝置和接合方法 | |
KR20220097136A (ko) | 반도체 패키지 절단 및 분류 장치 | |
JPH01217269A (ja) | 半導体デバイス製造装置 | |
JPS63127544A (ja) | 半導体製造装置 | |
JPH02278166A (ja) | 半導体検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060306 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080205 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080407 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080513 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080513 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110523 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120523 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120523 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130523 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140523 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |