JP2008166468A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この基板処理装置(1)は、基板に付与されたハンダバンプを整形するバンプ整形部(11)と、バンプ整形部による整形後のハンダバンプの状態を、撮像素子による撮像画像に基づいて検査する検査部(12)と、基板をバンプ整形部と画像検査部との間で搬送する搬送機構(14)と、検査部による検査の結果、ハンダバンプの整形不良と判断された基板を、搬送機構によりバンプ整形部に戻し、ハンダバンプ整形部にその基板に対するハンダバンプの整形を再度行わせる制御部(15)と、を備える。
【選択図】図1
Description
Claims (3)
- ハンダバンプが付与された基板に対して、該ハンダバンプの整形処理を行う基板処理装置であって、
基板に付与されたハンダバンプを整形するバンプ整形部と、
前記バンプ整形部による整形後のハンダバンプの状態を、撮像素子による撮像画像に基づいて検査する検査部と、
基板を前記バンプ整形部と前記画像検査部との間で搬送する搬送機構と、
前記検査部による検査の結果、ハンダバンプの整形不良と判断された基板を、前記搬送機構により前記バンプ整形部に戻し、ハンダバンプ整形部にその基板に対するハンダバンプの整形を再度行わせる制御部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置において、
前記搬送機構は、
基板がセットされる基板セット部を有し、その基板セット部にセットされた基板を、回転することにより前記バンプ整形部と前記検査部との間で搬送するターンテーブルを備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1又は請求項2に記載に基板処理装置において、
前記バンプ整形部は、前記ハンダバンプの湾曲した上部を平滑化し、
前記検査部は、前記ハンダバンプの外観形状又は高さを検査することを特徴とする基板処理装置。
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