JP2002296328A - インサーキットテスタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】回路基板のフラックス残留による回路基板とプ
ローブピンの接触不良防止及びプローブピンの摺動異常
による回路基板への破損防止が可能なインサーキットテ
スタを実現する。 【解決手段】フラックスの局所洗浄機構及びプローブピ
ンの荷重測定機構を有するインサーキットテスタであっ
て、回路基板ガイドブロック２に固定された回路基板１
の下方に、Ｘ−Ｙ方向に走行し得る２軸駆動ユニット４
に水平方向へ走査移動できる機構を備えたノズル昇降ユ
ニット６及び荷重測定器昇降ユニット２４を配し、回路
基板１とプローブピン５の接触導通試験により接触不良
箇所を検出する。その後、回路基板１上の接触不良箇所
へノズル昇降ユニット６が移動し、ノズル７から洗浄液
を噴出して回路基板１上の接触不良箇所のフラックスを
除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する分野】本発明は、回路基板を通電試験す
るインサーキットテスタに係り、特に、プローブピンと
回路基板との十分な接触性確保のために行う回路基板へ
の局所的フラックス洗浄機能及び回路基板破損防止のた
めのプローブピン摺動確認を行うプローブピン荷重測定
機能を持つインサーキットテスタに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、インサーキットテスタにおける試
験方法は、回路基板の電子部品挿入リード部、表面実装
部品のはんだ付けパッド部及びスルーホール部にプロー
ブピンを接触させ、部品の電気的導通及び電気的特性を
試験することにより、誤配線、誤実装や部品不良の検出
を行っている。

【０００３】現在、回路基板は、有機溶剤の全廃に伴い
低残渣タイプのフラックスで、はんだ付けされている
が、プローブピンが接触する電子部品挿入リード部、表
面実装部品のはんだ付けパッド部及びスルーホール部へ
フラックスが残留しており、これによりプローブピンと
回路基板の接触を阻害される場合がある。そこで、接触
不良となる回路基板上の接触ポイントについて人手によ
る洗浄を行い、プローブピンと回路基板の接触確保を図
っている。

【０００４】また、回路基板の電子部品挿入リード部、
表面実装部品のはんだ付けパッド部及びスルーホール部
に接触を繰り返し試験する間に回路基板のはんだ付け部
から発生するフラックス又は粉塵等の堆積により、プロ
ーブピンの摺動部が目詰りを起こし一定荷重では摺動し
なくなり、この現象が進行すると回路基板の表面実装部
品のはんだ付けパッド部及びスルーホール部への接触荷
重が増加し、はんだ付けパッド部及びスルーホールが破
損する不具合が発生する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来のイ
ンサーキットテスタによりフラックス無洗浄の回路基板
を試験する際は、回路基板へのフラックス残留によりプ
ローブピンと回路基板との接触不良を起こし易くフラッ
クス除去のために、人手によるプローブピン接触ポイン
トの洗浄をしなければならず、試験時間の増加となる問
題があった。

【０００６】また、回路基板の電子部品挿入リード部、
表面実装部品のはんだ付けパッド部及びスルーホール部
に接触を繰り返し試験する間に、回路基板のはんだ付け
部から発生するフラックス又は粉塵等の堆積によりプロ
ーブピンの摺動部が目詰りを起こし一定荷重では摺動し
なくなり、回路基板の表面実装部品のはんだ付けパッド
部及びスルーホール部への接触荷重が増加し、はんだ付
けパッド部及びスルーホールが破損する不具合が発生す
る。

【０００７】この不具合を防止する為の一般的な方法と
して、例えば、特開平１１−５２０１８号公報が挙げら
れる。これには、プローブピンの自動清掃について示さ
れており、従来の一定回数のインサーキット試験を実施
した後にプローブピンを清掃する、又は交換する方法に
含まれるため上記不具合の防止にはならず、また、プロ
ーブピンの形状や太さ、回路基板を試験する箇所のフラ
ックス量等、変動する要因が多い為、明確な清掃及び交
換頻度が決められない問題がある。

【０００８】更に、同一種類の回路基板を連続して試験
する場合、プローブピンの清掃及び交換時期を逸する
と、摺動異常が発生してからインサーキット試験をした
回路基板は破損の疑いがある為、破損の有無状況を確認
調査するする必要があり生産効率を阻害する大きな問題
が発生してしまう。

【０００９】従って本発明の目的は、上述した従来の問
題点を解決することであり、具体的には、回路基板のフ
ラックス残留による回路基板とプローブピンの接触不良
をなくすため、回路基板上のプローブピン接触ポイント
を自動洗浄しフラックスを除去することにより人手洗浄
をなくすことであり、回路基板上のプローブピン接触ポ
イントの自動洗浄機能を有すること、また、プローブピ
ンの摺動荷重を定期的または接触の状況に応じて自動で
測定してプローブピンの摺動異常を早期に検出し、回路
基板の破損を事前に防止することにあり、プローブピン
の荷重測定によるプローブピン摺動異常の検出及び交換
を指示する機能を有するインサーキットテスタを提供す
ることにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的は、プローブピ
ンと回路基板の所定の接触ポイントとの間で接触導通試
験を行い、接触不良箇所が存在した場合、その接触不良
箇所の数と各座標を自動的に割り出す手段と、回路基板
上の接触不良箇所を自動洗浄しフラックスを除去する手
段と、更にはフラックス又は粉塵等の堆積によりプロー
ブピンの摺動部が目詰りを起こし一定荷重では摺動しな
ったプローブピンの検出及び交換を指示する手段とを備
えたインサーキットテスタであって、前記回路基板の載
置固定場所の下方に洗浄液を噴出するノズルが配設さ
れ、かつこのノズルを水平方向とＺ軸方向に移動さる移
動手段とフィクスチャ上方にプローブピン荷重測定器が
配設され、この荷重測定器を水平方向及びＺ軸方向に移
動させる移動手段とを備えたインサーキットテスタによ
り達成できる。

【００１１】以下に、本発明の特徴点を更に詳細に説明
する。上記本発明の目的を達成することのできる第１の
発明に係るインサーキットテスタは、電子部品が組み込
まれた回路基板の電子部品挿入リード部、表面実装部品
のはんだ付けパッド部及びスルーホール部にプローブピ
ンを接触させる手段と、部品の電気的導通及び電気的特
性を試験する手段とを備えたインサーキットテスタにお
いて、回路基板に付着し絶縁状態となり部品の電気的導
通及び電気的特性の試験を阻害する原因となるフラック
スをＸ−Ｙ方向に走行し得る２軸駆動ユニットのＸ軸に
配設するノズルから局所的に洗浄液を塗布し、前記回路
基板に付着したフラックスを洗浄除去する手段と、前記
プローブピンと回路基板の少なくとも電子部品挿入リー
ド部、表面実装部品のはんだ付けパッド部及びスルーホ
ール部との電気的接触を良好にして前記回路基板の接触
ポイントとプローブピンとの電気特性を検出する手段
と、前記回路基板に残留した洗浄液をノズル部に装着し
たエアーの吹き付け機構により、前記回路基板の洗浄部
へエアーを吹き付け除去する手段と、その除去されたフ
ラックスと洗浄液の混合液を廃液受けに集め、廃液ホー
スを介して廃液タンクへ回収する手段とか構成されるフ
ラックス洗浄除去機構を備えたことを特徴とする。

【００１２】上記本発明の目的を達成することのできる
第２の発明に係るインサーキットテスタは、上記第１の
発明のＸ−Ｙ方向に走行し得る２軸駆動ユニットのＸ軸
に洗浄用ブラシを配設し、洗浄液を染み込ませたブラシ
により回路基板を局所的に洗浄する洗浄機構を有するも
のであり、前記洗浄機構は、ブラシに洗浄液を供給しブ
ラシ自体を回転させる機構で構成し、回路基板洗浄時に
はブラシを回路基板下面に接触させ、ブラシを回転させ
ることにより、回路基板に付着したフラックスを除去す
るように構成したことを特徴とする。

【００１３】上記本発明の目的を達成することのできる
第３の発明に係るインサーキットテスタは、電子部品が
組み込まれた回路基板の電子部品挿入リード部、表面実
装部品のはんだ付けパッド部及びスルーホール部にイン
サーキットテスタのプローブピンを接触させる手段と、
前記プローブピンと回路基板の所定の接触ポイントとの
間で接触導通試験を行う手段と、前記接触導通試験にお
いて接触不良箇所が存在した場合、その接触不良箇所の
数と各座標を自動的に割り出して記憶した後接触導通試
験を中断する手段と、フラックス洗浄機構を前記接触不
良箇所へ自動的に移動させ、局所的な洗浄を行い接触不
良の要因であるフラックスを洗浄除去する手段と、前記
フラックスを洗浄除去した後、再び接触導通試験を行う
手段とを備えたことを特徴とする。上記本発明の目的を
達成することのできる第４の発明に係るインサーキット
テスタは、回路基板の電子部品挿入リード部、表面実装
部品のはんだ付けパッド部及びスルーホール部にプロー
ブピンを接触させる手段と、前記表面実装部品の電気的
導通及び電気的特性を試験する手段とを備えたインサー
キットテスタにおいて、指定された任意の試験回数に達
すると自動的にインサーキットテスタのプローブピンへ
荷重測定器が移動し、プローブピンの荷重を測定する手
段と、前記荷重の測定結果が任意に設定された規定荷重
以上であればプローブピンの摺動状態が悪いことを示し
インサーキット試験を中止する手段と、前記試験を中止
している間に前記プローブピンの清掃もしくは交換を促
すようアラームを出力する手段とを有することを特徴と
する。上記本発明の目的を達成することのできる第５の
発明に係るインサーキットテスタは、所望のＸ−Ｙ方向
に走行し得る２軸駆動ユニットのＸ軸に洗浄ノズル昇降
ユニット及び荷重測定器昇降ユニットを配設し、前記洗
浄ノズル昇降ユニットは、ノズルがＺ軸に対して所定の
位置でガイドブロック上に載置固定された回路基板下向
を昇降し得る手段を有し、プローブピンと回路基板の所
定の接触ポイントとの間で接触不良が発生した場合、接
触不良個所のＸ−Ｙデータによって前記２軸駆動ユニッ
トを走査移動し、前記洗浄ノズル昇降ユニットに保持さ
れたノズルの回路基板の平面位置決めを行うと共にＺ軸
に対しノズルを昇降移動させノズル先端を回路基板の洗
浄箇所に近づけ洗浄液を噴出させフラックス洗浄を行う
手段と、前記ノズルに配設されるジャバラ式カバーと外
側廃液受け皿により、洗浄後のフラックスと洗浄液の混
合液の回収を行う手段とを有しており、前記荷重測定器
昇降ユニットは、荷重測定器がＺ軸に対して所定の位置
でフィクスチャ上のプローブピン上向を昇降し得る機構
で、測定ピン位置情報によって２軸駆動ユニットを走査
移動する手段と、この荷重測定器昇降ユニットに保持さ
れた荷重測定器のフィクスチャ上の平面位置決めを行う
と共にＺ軸に対して荷重測定器を昇降移動させ荷重測定
器先端をプローブピンに接触させた後プローブピンの荷
重測定を行う手段を有すると共に、特定の測定位置にお
いて連続的に接触異常が発生した場合は、プローブピン
の荷重を測定し、その結果が任意に設定された規定荷重
以上であればプローブピンの摺動状態が悪いことを示し
インサーキット試験を中止してプローブピンの清掃もし
くは交換を促すようアラームを出力する手段とを有して
成ることを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面に従って本発明の実施
例を具体的に説明する。

【００１５】

【実施例】＜実施例１＞図１及び図２は、本発明に係る
フラックスの局所洗浄機構を有するインサーキットテス
タの主要構成を模式的に示した斜視図である。回路基板
１が回路基板ガイドブロック２に回路基板固定治具３を
用いて載置固定され、その下部には、所望のＸ−Ｙ方向
に走行し得る２軸駆動ユニット４が設けられている。こ
の２軸駆動ユニット４のＸ軸に、Ｚ軸に移動可能なノズ
ル昇降ユニット６を配設し、フラックスが付着した回路
基板１を局所的に洗浄することが出来る構成となってい
る。

【００１６】試験の際には、回路基板ガイドブロック２
をガイドブロック昇降シリンダ１２a及び１２bで下降さ
せ、回路基板ガイドブロック２とフィクスチャ１１を密
着させた後、回路基板１下方より上昇したプローブピン
５が回路基板１と接触し、各接触点間の電気量測定を行
う。

【００１７】図３は、フラックス局所洗浄機構による回
路基板へのフラックス洗浄を行う状況を示した要部断面
(正面)図であり、フラックス付着が原因により電気量測
定が出来なかった接触ポイント、すなわち電気的に絶縁
状態の接触ポイントがある場合は、図３に示すように洗
浄ポイント２０と判断し回路基板ガイドブロック２をガ
イドブロック昇降シリンダ１２a及び１２bで上昇させた
後、洗浄ポイント２０に２軸駆動ユニット４を走行移動
し、ノズル昇降ユニット６に保持されたノズル７の回路
基板下での平面位置決めを行う。

【００１８】ノズル７は、その外周に固定され上下に伸
縮出来るジャバラ式カバー８を備え、その下部には廃液
ホース１３が接続されており、更にジャバラ式カバー８
の周囲には外側廃液受け皿９が備わっている。ノズル７
は、Ｌ字型のアーム１０の先端に備わっており、そのア
ーム１０の中にノズル７から噴出される洗浄液の配管が
配設されている。そのアーム１０は、ノズル昇降ユニッ
ト６に取付けられており、ノズル昇降ユニット６を介し
てアーム１０を動作させ、ノズル７をＺ軸方向に昇降移
動させる。

【００１９】一方、ノズル昇降ユニット６とは別に、図
２に示すように、ノズル７より噴流された洗浄液とフラ
ックスの混合液を回収する廃液タンク１６と洗浄液を保
管する洗浄液タンク１７があり、洗浄液は小型のポンプ
１５により洗浄液ホース１４を経由しノズル７まで送り
込まれる。

【００２０】次に、ノズル７と基板下部の相対位置及び
フラックス洗浄機構の動作手順について図２〜図４を用
い説明する。試験中のプローブピン５と回路基板の電気
的接触情報を基に、接触不良があった回路基板１の電子
部品挿入リード部、表面実装部品のはんだ付けパッド部
及びスルーホール部といった洗浄ポイント２０の真下に
ノズル７が移動する。図３の例では、ジャバラ式カバー
８の収縮可能高さは１０ｍｍであり、回路基板１の下面
とノズル７上部の間隔も１０ｍｍとなっている。図４
は、フラックス局所洗浄機構による回路基板へのフラッ
クス洗浄を行う状況を示した要部断面(正面)図であ
り、。

【００２１】次に図４にしたがって説明する。図４は、
フラックス局所洗浄機構による回路基板へのフラックス
洗浄を行う状況を示した要部断面(正面)図である。洗浄
ポイント２０にノズル７が待機したら、ノズル昇降ユニ
ット６によりノズル７が１２ｍｍ上昇するため、ジャバ
ラ式カバー８も２ｍｍ程収縮する。この作用により、ノ
ズル７より噴流された洗浄液はジャバラ式カバー８内に
集められ廃液ホース１３を経由し廃液タンク１６へ回収
される（図２参照）。

【００２２】図５は、フラックス局所洗浄機構による回
路基板へのフラックス洗浄を行う状況を示した要部断面
(正面)図であり、図示の通り、ジャバラ式カバー８が上
昇したときカバー先端とリード等が干渉した場合は、飛
散した洗浄液はジャバラ式カバー８のさらに外周にある
外側廃液受け皿９に回収され、廃液ホース１３を経由し
廃液タンク１６へ回収される。

【００２３】ノズル７より洗浄液を噴出後、図２に示す
ようにノズル７に装着されたエアー吹き出しノズル１８
a及び１８bから同時に洗浄ポイント２０へエアーを吹き
付け、洗浄液を除去させることで、回路基板１に付着し
た洗浄液の残渣を防止してフラックスの付着による回路
基板１とプローブピン５の接触不良を防止することが可
能となると共にフラックスのプローブピン５への付着を
抑止し、プローブピン５の摺動異常防止の効果もある。 ＜実施例２＞図６は本発明によるインサーキットテスタ
のフラックス局所洗浄機構による回路基板へのフラック
ス洗浄を行う状況を示した要部断面(正面)図である。図
示のように、実施例１のノズル７（例えば図１、図２参
照）の代わりに、ブラシ２１を使用して、回路基板１が
回路基板ガイドブロック２に回路基板固定治具３を用い
て載置固定された状態で回路基板１の下面にブラシ２１
を接触させて洗浄ポイント２０のフラックスを局所的に
洗浄する。

【００２４】この例では、洗浄液を供給したブラシ２１
自体を回転させる機構で構成し、回路基板を洗浄する時
にはブラシ２１を回路基板の下面に接触させ、ブラシを
モータ２３で回転させることにより、回路基板１に付着
したフラックスを除去する。

【００２５】図６に示す回路基板１のフラックス洗浄機
構の動作手順としては、試験の際、回路基板ガイドブロ
ック２をガイドブロック昇降シリンダ１２a及び１２bで
下降させ、回路基板ガイドブロック２とフィクスチャ１
１を密着させた後、回路基板１下方より上昇したプロー
ブピン５が回路基板１と接触し、各接触点間の電気量測
定を行う。フラックス付着が原因により電気量測定が出
来なかった接触ポイント、すなわち電気的に絶縁状態の
接触ポイントがある場合は、洗浄ポイント２０と判断し
回路基板ガイドブロック２をガイドブロック昇降シリン
ダ１２a及び１２bで上昇させた後、洗浄ポイント２０に
２軸駆動ユニット４を走行移動し、ブラシ２１の回路基
板下での平面位置決めを行う。

【００２６】ブラシ２１は、その外周に固定されたブラ
シカバー２２を備え、その下部には廃液ホース１３が接
続されている。ブラシ２１は、アーム１０の先端に備わ
っており、そのアーム１０の中にブラシ２１へ供給する
洗浄液の配管が配設されている。そのアーム１０は昇降
ユニットに取付けられており、昇降ユニットを介してア
ーム１０を動作させ、ブラシ２１をＺ軸方向に昇降移動
させる。

【００２７】ブラシ２１に染み込んだ洗浄液とブラシ２
１の回転により回路基板１の洗浄ポイント２０のフラッ
クスを局所的に洗浄除去し、ブラシ２１の回転後アーム
１０に装着されたエアー吹き出しノズル１８c及び１８d
から同時に洗浄ポイント２０へエアーを吹き付け、洗浄
液を除去させることで回路基板１に付着した洗浄液の残
渣を防止してフラックスの付着による回路基板１とプロ
ーブピン５の接触異常を防止することが可能となると共
にフラックスのプローブピン５への付着を抑止し、プロ
ーブピン５の摺動異常防止の効果もある。 ＜実施例３＞図７は、本発明に係るインサーキットテス
タ使用時における接触不良箇所の洗浄方法の手順を示す
フローチャートとそのデータフロー図である。

【００２８】先ず、ユーザが図７に示される回路基板情
報入力手段Ａにより、測定する回路基板１の名称等固有
の情報を入力する。すると、回路基板情報検索手段Ｂ
が、回路基板のデータベースから対象となる回路基板１
の基板情報Ｃ、部品情報Ｄ、部品位置座標情報Ｅ、回路
情報Ｆを検索し、測定位置算出手段Ｇにより測定ピン位
置情報Ｈを作成する。

【００２９】この測定ピン位置情報Ｈは、図１に示した
ように、回路基板を測定する為のフィクスチャ１１上の
プローブピン５が立つ位置情報をＸ−Ｙ座標で表した位
置情報であり、この指示された位置情報に基づき洗浄ポ
イント２０の計算を行う為のものである。

【００３０】次に、回路基板ガイドブロック２に回路基
板固定治具３を用いて回路基板を載置固定し、回路基板
ガイドブロック２をガイドブロック昇降シリンダ１２a
及び１２bで下降させ、回路基板１とプローブピン５を
接触させた後、接触導通試験を開始する。

【００３１】この時点で接触不良箇所が存在した場合、
接触不良箇所を図３示す洗浄ポイント２０と判断して直
ちに接触導通試験を中断し、接触不良箇所位置情報Ｉを
測定ピン位置情報Ｈから算出した後、回路基板ガイドブ
ロック２をガイドブロック昇降シリンダ１２a及び１２b
で上昇させる。

【００３２】その後、この接触不良箇所位置情報Ｉに基
づいた位置にノズル昇降ユニット６を移動させ、洗浄ポ
イント２０の洗浄を行う。洗浄ポイント２０が２ヶ所以
上ある場合は、直ちに他の洗浄ポイント２０へノズル昇
降ユニット６を移動して洗浄を行い、この動作を繰り返
し行う。

【００３３】全ての洗浄ポイント２０を洗浄した後、回
路基板ガイドブロック２をガイドブロック昇降シリンダ
１２a及び１２bで下降させて再び回路基板１とプローブ
ピン５を接触させ、接触導通試験を行い導通を確保した
後、部品の電気的導通及び電気的特性の試験を行う。こ
れにより、洗浄ポイントの自動洗浄を可能とした。 ＜実施例４＞図８は、本発明に係るプローブピン荷重測
定機構を有するインサーキットテスタの主要構成を模式
的に示した斜視図であり、所望のＸ−Ｙ方向に走行し得
る２軸駆動ユニット４のＸ軸にＺ軸に対して所定の位置
でフィクスチャ１１上のプローブピン５上向を昇降し得
る荷重測定器昇降ユニット２４を配設する。

【００３４】インサーキットテスタの試験が任意設定さ
れた回数に達すると実施例３に示す測定ピン位置情報Ｈ
によって２軸駆動ユニット４を走査移動し、荷重測定器
昇降ユニット２４に保持された荷重測定器２５のフィク
スチャ１１上の平面位置決めを行うと共にＺ軸に対して
荷重測定器昇降ユニット２４を昇降移動させ荷重測定器
２５のプローブピン押し込みピン２６をプローブピン５
に接触させた後プローブピン５の荷重測定を行う。

【００３５】次に、荷重測定器２５とフィクスチャ１１
上のプローブピン５との相対位置及び荷重測定機構の動
作手順について図９、図１０、図１１用い説明する。

【００３６】図９は、荷重測定器２５のフィクスチャ１
１上の平面位置決め後の状態を示した要部断面(正面)図
であり、この例では、荷重測定器２５のプローブピン押
し込み用ピン２６とプローブピン５の間隔は１５ｍｍと
なっている。

【００３７】図１０は、インサーキットテスタのプロー
ブピン荷重測定機構によるプローブピンへの荷重測定を
行う状況を示した要部断面(正面)図であり、荷重測定器
昇降ユニット２４はエアシリンダ又はモータ駆動等によ
り上下動作を行い、図示のように荷重測定器２５のプロ
ーブピン押し込み用ピン２６とプローブピン５を接触さ
せる。

【００３８】さらに、図１１は、本発明によるインサー
キットテスタのプローブピン荷重測定機構によるプロー
ブピンへの荷重測定を行う状況を示した要部断面(正面)
図である。図示のように荷重測定器２５を降下させ、こ
の例ではプローブピン５を約４ｍｍ押し込んだ際の荷重
を測定する。摺動状態の良好なプローブピン５は、約
１.９６Ｎ程度であるが、多層の回路基板の層間０.１ｍ
ｍで作られた基板等は９.８Ｎ以上になると、表層パタ
ンを突き破り、層間でショートする現象が起きる。

【００３９】従って、本不具合を回避する為に、荷重測
定器２５にて８Ｎ以上の荷重を検出した場合は摺動異常
とみなし、インサーキットテスタは摺動異常のプローブ
ピン箇所を表示し、プローブピン５の清掃又は交換を促
すよう指示するものである。 ＜実施例５＞図１２は、本発明に係るフラックスの局所
洗浄機構とプローブピン荷重測定機構を有するインサー
キットテスタの主要構成を模式的に示した斜視図であ
り、回路基板１が回路基板ガイドブロック２に回路基板
固定治具３を用いて載置固定され、その下部には、所望
のＸ−Ｙ方向に走行し得る２軸駆動ユニット４のＸ軸に
ノズル昇降ユニット６及び荷重測定器昇降ユニット２４
を配設して構成されている。

【００４０】ノズル昇降ユニット６は、ノズル７がＺ軸
に対して所定の位置で回路基板ガイドブロック２上に載
置固定された回路基板１に対して下向、昇降し得る機構
を有し、荷重測定器昇降ユニット２４は、荷重測定器２
５がＺ軸に対して所定の位置でフィクスチャ１１上のプ
ローブピン５上向を昇降し得る機構を有する。

【００４１】次に、インサーキットテスタにおける試験
とフラックスの局所洗浄機構、プローブピン荷重測定機
構の動作手順について説明する。

【００４２】試験を行う場合、回路基板１を回路基板ガ
イドブロック２に回路基板固定治具３を用いて載置固定
し、回路基板ガイドブロック２をガイドブロック昇降シ
リンダ１２a及び１２bで下降させ、回路基板ガイドブロ
ック２とフィクスチャ１１を密着させ、回路基板１とプ
ローブピン５を接触させた後、実施例３で示した通り、
まず、回路基板１とプローブピン５の接触導通試験を行
う。

【００４３】この時点で接触不良箇所が存在した場合、
接触不良箇所を図３に示す洗浄ポイント２０と判断して
直ちに接触導通試験を中断し、実施例３で示した接触不
良箇所位置情報Ｉを測定ピン位置情報Ｈから算出した
後、回路基板ガイドブロック２をガイドブロック昇降シ
リンダ１２a及び１２bで上昇させる。

【００４４】その後、この接触不良箇所位置情報Ｉに基
づき洗浄ポイント２０に２軸駆動ユニット４を走行移動
し、ノズル昇降ユニット６に保持されたノズル７の回路
基板１下での平面位置決めを行うと共にＺ軸に対しノズ
ル昇降ユニット６を昇降移動させ、ノズル７を回路基板
１の洗浄ポイント２０に近づけ洗浄液を噴出させ、フラ
ックスの局所的洗浄を行い、ノズル７の外周に固定され
上下に伸縮出来るジャバラ式カバー８と外側廃液受け皿
９により、洗浄後のフラックスと洗浄液の混合液の回収
を行う。

【００４５】また、荷重測定器昇降ユニット２４は、実
施例３で示した測定ピン位置情報Ｈ基づき、２軸駆動ユ
ニット４を走査移動し、荷重測定器昇降ユニット２４に
保持された荷重測定器２５のフィクスチャ１１上の平面
位置決めを行うと共に実施例４で示した通り、Ｚ軸に対
して荷重測定器昇降ユニット２４を昇降移動させ荷重測
定器２５のプローブピン押し込み用ピン２６をプローブ
ピンに接触させた後、荷重測定器２５を一定量降下させ
プローブピン５の荷重測定を行い、その結果が任意に設
定された規定荷重以上であればプローブピンの摺動状態
が悪いことを示し、インサーキット試験を中止してプロ
ーブピンの清掃、もいくは交換を促すようアラームを出
力する。

【００４６】また、回路基板１とプローブピン５の接触
ポイントにおいて同一接触ポイントが連続して接触不良
と検出された場合は、フラックスの洗浄からプローブピ
ンの荷重測定へと切替えプローブピンの荷重測定し、プ
ローブピンの摺動異常を早期に検出し、回路基板１の破
損を事前に防止することができる。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明により所期
の目的を達成することができた。すなわち、回路基板に
対するフラックスの局所洗浄機能及びプローブピンの荷
重測定機能を有するインサーキットテスタを備えること
により、インサーキットテスタの試験におけるプローブ
ピンと回路基板の接触不良発生時に対する人手洗浄作業
を廃止でき、プローブピンの荷重測定を実施することに
より、プローブピン摺動部の摺動異常を早期検出してプ
ローブピンの交換時期の明確化を図り、プローブピン一
定荷重状態を確保したことによる回路基板の破損防止、
また生産効率阻害の大きな要因を抑える効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるインサーキットテスタのフラック
ス局所洗浄機構の主要構成斜視図。

【図２】本発明によるインサーキットテスタのフラック
ス局所洗浄機構の主要構成斜視図。

【図３】本発明によるインサーキットテスタのフラック
ス局所洗浄機構による回路基板へのフラックス洗浄を行
う状況を示した要部断面(正面)図。

【図４】本発明によるインサーキットテスタのフラック
ス局所洗浄機構による回路基板へのフラックス洗浄を行
う状況を示した要部断面(正面)図。

【図５】本発明によるインサーキットテスタのフラック
ス局所洗浄機構による回路基板へのフラックス洗浄を行
う状況を示した要部断面(正面)図。

【図６】本発明によるインサーキットテスタのフラック
ス局所洗浄機構による回路基板へのフラックス洗浄を行
う状況を示した要部断面(正面)図。

【図７】本発明によるインサーキットテスタのフラック
ス局所洗浄機構の制御を行う手順を示すフローチャー
ト。

【図８】本発明によるインサーキットテスタのプローブ
ピン荷重測定機構の主要構成斜視図。

【図９】本発明によるインサーキットテスタのプローブ
ピン荷重測定機構によるプローブピンへの荷重測定を行
う状況を示した要部断面(正面)図。

【図１０】本発明によるインサーキットテスタのプロー
ブピン荷重測定機構によるプローブピンへの荷重測定を
行う状況を示した要部断面(正面)図。

【図１１】本発明によるインサーキットテスタのプロー
ブピン荷重測定機構によるプローブピンへの荷重測定を
行う状況を示した要部断面(正面)図。

【図１２】本発明によるインサーキットテスタのフラッ
クス局所洗浄機構及びプローブピン荷重測定機構の主要
構成斜視図。

【符号の説明】

１…回路基板、２…回路基板ガイドブロック、３…回路
基板固定治具 ４…２軸駆動ユニット、５…プローブピン、６…ノズル
昇降ユニット ７…ノズル、８…ジャバラ式カバー、９…外側廃液受け
皿、１０…アーム １１…フィクスチャ、１２…ガイドブロック昇降シリン
ダ、１３…廃液ホース １４…洗浄液ホース、１５…ポンプ、１６…廃液タン
ク、１７…洗浄液タンク １８…エアー吹き出しノズル、１９…エアーホース、２
０…洗浄ポイント ２１…ブラシ、２２…ブラシカバー、２３…モータ、２
４…荷重測定器昇降ユニット、２５…荷重測定器、２６
…プローブピン押し込み用ピン。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大村 智之 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所通信事業部内 (72)発明者 小野 秀樹 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所通信事業部内 (72)発明者 張替 光尋 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所通信事業部内 (72)発明者 高野 信英 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所通信事業部内 (72)発明者 堀井 智晴 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所通信事業部内 Ｆターム(参考） 2G014 AA01 AB59 AC06 2G132 AB07 AE30 AL03 AL12 AL31

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品が組み込まれた回路基板の電子部
   品挿入リード部、表面実装部品のはんだ付けパッド部及
   びスルーホール部にプローブピンを接触させる手段と、
   部品の電気的導通及び電気的特性を試験する手段とを備
   えたインサーキットテスタにおいて、回路基板に付着し
   絶縁状態となり部品の電気的導通及び電気的特性の試験
   を阻害する原因となるフラックスをＸ−Ｙ方向に走行し
   得る２軸駆動ユニットのＸ軸に配設するノズルから局所
   的に洗浄液を塗布し、前記回路基板に付着したフラック
   スを洗浄除去する手段と、前記プローブピンと回路基板
   の少なくとも電子部品挿入リード部、表面実装部品のは
   んだ付けパッド部及びスルーホール部との電気的接触を
   良好にして前記回路基板の接触ポイントとプローブピン
   との電気特性を検出する手段と、前記回路基板に残留し
   た洗浄液をノズル部に装着したエアーの吹き付け機構に
   より、前記回路基板の洗浄部へエアーを吹き付け除去す
   る手段と、その除去されたフラックスと洗浄液の混合液
   を廃液受けに集め、廃液ホースを介して廃液タンクへ回
   収する手段とか構成されるフラックス洗浄除去機構を備
   えたことを特徴とするインサーキットテスタ。
2. 【請求項２】Ｘ−Ｙ方向に走行し得る２軸駆動ユニット
   のＸ軸に洗浄用ブラシを配設し、洗浄液を染み込ませた
   ブラシにより回路基板を局所的に洗浄する洗浄機構を有
   するものであり、前記洗浄機構は、ブラシに洗浄液を供
   給しブラシ自体を回転させる機構で構成し、回路基板洗
   浄時にはブラシを回路基板下面に接触させ、ブラシを回
   転させることにより、回路基板に付着したフラックスを
   除去するように構成したことを特徴とする請求項１記載
   のインサーキットテスタ。
3. 【請求項３】電子部品が組み込まれた回路基板の電子部
   品挿入リード部、表面実装部品のはんだ付けパッド部及
   びスルーホール部にインサーキットテスタのプローブピ
   ンを接触させる手段と、前記プローブピンと回路基板の
   所定の接触ポイントとの間で接触導通試験を行う手段
   と、前記接触導通試験において接触不良箇所が存在した
   場合、その接触不良箇所の数と各座標を自動的に割り出
   して記憶した後接触導通試験を中断する手段と、フラッ
   クス洗浄機構を前記接触不良箇所へ自動的に移動させ、
   局所的な洗浄を行い接触不良の要因であるフラックスを
   洗浄除去する手段と、前記フラックスを洗浄除去した
   後、再び接触導通試験を行う手段とを備えたことを特徴
   とするインサーキットテスタ。
4. 【請求項４】回路基板の電子部品挿入リード部、表面実
   装部品のはんだ付けパッド部及びスルーホール部にプロ
   ーブピンを接触させる手段と、前記表面実装部品の電気
   的導通及び電気的特性を試験する手段とを備えたインサ
   ーキットテスタにおいて、指定された任意の試験回数に
   達すると自動的にインサーキットテスタのプローブピン
   へ荷重測定器が移動し、プローブピンの荷重を測定する
   手段と、前記荷重の測定結果が任意に設定された規定荷
   重以上であればプローブピンの摺動状態が悪いことを示
   しインサーキット試験を中止する手段と、前記試験を中
   止している間に前記プローブピンの清掃もしくは交換を
   促すようアラームを出力する手段とを有することを特徴
   とするインサーキットテスタ。
5. 【請求項５】所望のＸ−Ｙ方向に走行し得る２軸駆動ユ
   ニットのＸ軸に洗浄ノズル昇降ユニット及び荷重測定器
   昇降ユニットを配設し、前記洗浄ノズル昇降ユニット
   は、ノズルがＺ軸に対して所定の位置でガイドブロック
   上に載置固定された回路基板下向を昇降し得る手段を有
   し、プローブピンと回路基板の所定の接触ポイントとの
   間で接触不良が発生した場合、接触不良個所のＸ−Ｙデ
   ータによって前記２軸駆動ユニットを走査移動し、前記
   洗浄ノズル昇降ユニットに保持されたノズルの回路基板
   の平面位置決めを行うと共にＺ軸に対しノズルを昇降移
   動させノズル先端を回路基板の洗浄箇所に近づけ洗浄液
   を噴出させフラックス洗浄を行う手段と、前記ノズルに
   配設されるジャバラ式カバーと外側廃液受け皿により、
   洗浄後のフラックスと洗浄液の混合液の回収を行う手段
   とを有しており、前記荷重測定器昇降ユニットは、荷重
   測定器がＺ軸に対して所定の位置でフィクスチャ上のプ
   ローブピン上向を昇降し得る機構で、測定ピン位置情報
   によって２軸駆動ユニットを走査移動する手段と、この
   荷重測定器昇降ユニットに保持された荷重測定器のフィ
   クスチャ上の平面位置決めを行うと共にＺ軸に対して荷
   重測定器を昇降移動させ荷重測定器先端をプローブピン
   に接触させた後プローブピンの荷重測定を行う手段を有
   すると共に、特定の測定位置において連続的に接触異常
   が発生した場合は、プローブピンの荷重を測定し、その
   結果が任意に設定された規定荷重以上であればプローブ
   ピンの摺動状態が悪いことを示しインサーキット試験を
   中止してプローブピンの清掃もしくは交換を促すようア
   ラームを出力する手段とを有して成ることを特徴とする
   インサーキットテスタ。