JP2002280819A - 小型アンテナの製造方法 - Google Patents
小型アンテナの製造方法Info
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金型内にアンテナエレメントをセットして樹
脂を注入する方法（インサート成形法）で小型アンテナ
を製造する場合に、アンテナエレメントの変形の発生を
抑制する。 【解決手段】 アンテナエレメント12の両側縁に外方に
延びる複数の支持片16を一体に形成する。支持片16を上
下金型28Ａ、28Ｂの分割面で挟み付けると共に、金型28
Ａ、28Ｂの分割面の間の支持片16を挟まない部分に隙間
を設ける。金型28Ａ、28Ｂのキャビティ内に樹脂を注入
したときに余分な樹脂が前記隙間に逃げ込んでバリを形
成するように樹脂成形を行う。金型28Ａ、28Ｂ内の樹脂
圧力を低く抑えられるので、アンテナエレメント12の変
形が発生しにくく、特性の安定した小型アンテナが得ら
れる。
脂を注入する方法（インサート成形法）で小型アンテナ
を製造する場合に、アンテナエレメントの変形の発生を
抑制する。 【解決手段】 アンテナエレメント12の両側縁に外方に
延びる複数の支持片16を一体に形成する。支持片16を上
下金型28Ａ、28Ｂの分割面で挟み付けると共に、金型28
Ａ、28Ｂの分割面の間の支持片16を挟まない部分に隙間
を設ける。金型28Ａ、28Ｂのキャビティ内に樹脂を注入
したときに余分な樹脂が前記隙間に逃げ込んでバリを形
成するように樹脂成形を行う。金型28Ａ、28Ｂ内の樹脂
圧力を低く抑えられるので、アンテナエレメント12の変
形が発生しにくく、特性の安定した小型アンテナが得ら
れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、携帯電話機など
の小型通信機器に用いられる小型アンテナの製造方法に
関するものである。
の小型通信機器に用いられる小型アンテナの製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】 小型アンテナは、アンテナエレメント
が薄い金属板で形成され、機械的強度が低く、変形しや
すいことから、アンテナエレメントを樹脂成形体（誘電
体）と一体化して補強する構造とすることが好ましい。
この種の小型アンテナは、金型内に所要の形状に形成さ
れたアンテナエレメントをセットし、樹脂を注入して、
アンテナエレメントと樹脂成形体を一体化する、いわゆ
るインサート成形法により製造される。
が薄い金属板で形成され、機械的強度が低く、変形しや
すいことから、アンテナエレメントを樹脂成形体（誘電
体）と一体化して補強する構造とすることが好ましい。
この種の小型アンテナは、金型内に所要の形状に形成さ
れたアンテナエレメントをセットし、樹脂を注入して、
アンテナエレメントと樹脂成形体を一体化する、いわゆ
るインサート成形法により製造される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、イン
サート成形法により小型アンテナを製造すると、樹脂注
入時に過大な注入圧力によって過度に樹脂が注入された
場合、成形された樹脂中に大きな応力が残留してしま
い、製造後、時間の経過により反りなどが生じてくる。
その結果、アンテナエレメントが変形して、インピーダ
ンス特性等に変化が生じやすい。このため特性の安定し
た小型アンテナを製造することが困難である。
サート成形法により小型アンテナを製造すると、樹脂注
入時に過大な注入圧力によって過度に樹脂が注入された
場合、成形された樹脂中に大きな応力が残留してしま
い、製造後、時間の経過により反りなどが生じてくる。
その結果、アンテナエレメントが変形して、インピーダ
ンス特性等に変化が生じやすい。このため特性の安定し
た小型アンテナを製造することが困難である。
【０００４】 本発明の目的は、以上のような問題点に
鑑み、インサート成形法により小型アンテナを製造する
場合に、アンテナエレメントの変形が発生しにくい小型
アンテナの製造方法を提供することにある。
鑑み、インサート成形法により小型アンテナを製造する
場合に、アンテナエレメントの変形が発生しにくい小型
アンテナの製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】 この目的を達成するた
め本発明は、金型内にアンテナエレメントをセットし、
樹脂を注入して、アンテナエレメントと樹脂成形体が一
体化された小型アンテナを製造する方法において、前記
アンテナエレメントの一部を金型の分割面で挟み付ける
と共に、金型の分割面の間のアンテナエレメントを挟ま
ない部分に隙間を設け、金型内に樹脂を注入したときに
余分な樹脂が前記隙間に逃げ込むようにしたことを特徴
とするものである。
め本発明は、金型内にアンテナエレメントをセットし、
樹脂を注入して、アンテナエレメントと樹脂成形体が一
体化された小型アンテナを製造する方法において、前記
アンテナエレメントの一部を金型の分割面で挟み付ける
と共に、金型の分割面の間のアンテナエレメントを挟ま
ない部分に隙間を設け、金型内に樹脂を注入したときに
余分な樹脂が前記隙間に逃げ込むようにしたことを特徴
とするものである。
【０００６】 また上記の目的を達成するため本発明
は、金型内にアンテナエレメントをセットし、樹脂を注
入して、アンテナエレメントと樹脂成形体が一体化され
た小型アンテナを製造する方法において、前記アンテナ
エレメントの少なくとも相対する二辺に外方に延びる複
数の支持片を一体に形成し、この支持片を金型の分割面
で挟み付けると共に、金型の分割面の間の支持片を挟ま
ない部分に隙間を設け、金型内に樹脂を注入したときに
余分な樹脂が前記隙間に逃げ込むようにしたことを特徴
とするものである。
は、金型内にアンテナエレメントをセットし、樹脂を注
入して、アンテナエレメントと樹脂成形体が一体化され
た小型アンテナを製造する方法において、前記アンテナ
エレメントの少なくとも相対する二辺に外方に延びる複
数の支持片を一体に形成し、この支持片を金型の分割面
で挟み付けると共に、金型の分割面の間の支持片を挟ま
ない部分に隙間を設け、金型内に樹脂を注入したときに
余分な樹脂が前記隙間に逃げ込むようにしたことを特徴
とするものである。
【０００７】 以上のようにすると、余分な樹脂を前記
隙間に流出させることができるので、樹脂成形体中の残
留応力を低く抑えることができ、アンテナエレメントの
変形を抑制することが可能となる。
隙間に流出させることができるので、樹脂成形体中の残
留応力を低く抑えることができ、アンテナエレメントの
変形を抑制することが可能となる。
【０００８】 本発明において、支持片はアンテナエレ
メントとそのまわりを囲むフレームとの間を連結するよ
うに形成されていることが好ましく、この場合、前記支
持片だけでなくフレームも金型の分割面で挟み付けた状
態で樹脂成形を行うことが好ましい。このようにすれ
ば、フレームによって余分な樹脂の伸び出し限界を規制
することができ、製造時の作業性がよくなる。
メントとそのまわりを囲むフレームとの間を連結するよ
うに形成されていることが好ましく、この場合、前記支
持片だけでなくフレームも金型の分割面で挟み付けた状
態で樹脂成形を行うことが好ましい。このようにすれ
ば、フレームによって余分な樹脂の伸び出し限界を規制
することができ、製造時の作業性がよくなる。
【０００９】 また本発明において、金型としては、分
割面の平らな金型を使用することが、金型コストの低減
を図る上で好ましい。
割面の平らな金型を使用することが、金型コストの低減
を図る上で好ましい。
【００１０】 本発明においては、樹脂成形時に前記隙
間に余分な樹脂で成形された部分が発生するが、この部
分は、樹脂成形体を金型から取り出した後に、樹脂成形
体の外部に突出している支持片を切断するときに同時に
切断することにより、簡単に除去することが可能であ
る。
間に余分な樹脂で成形された部分が発生するが、この部
分は、樹脂成形体を金型から取り出した後に、樹脂成形
体の外部に突出している支持片を切断するときに同時に
切断することにより、簡単に除去することが可能であ
る。
【００１１】また本発明において、金型のキャビティの
脇に、キャビティに連通する樹脂溜りを設けておくこと
が好ましい。このような樹脂溜りを設けて、そこに余分
な樹脂を流れ込ませるようにすると、前記のバリの場合
と同様の効果を得ることができる。また、この樹脂溜り
を支持片とは別の位置に設けておくと、樹脂成形体から
これらを切除する作業が容易である。
脇に、キャビティに連通する樹脂溜りを設けておくこと
が好ましい。このような樹脂溜りを設けて、そこに余分
な樹脂を流れ込ませるようにすると、前記のバリの場合
と同様の効果を得ることができる。また、この樹脂溜り
を支持片とは別の位置に設けておくと、樹脂成形体から
これらを切除する作業が容易である。
【００１２】
【発明の実施の形態】 以下、本発明の実施形態を、図
面を参照して詳細に説明する。
面を参照して詳細に説明する。
【００１３】〔実施形態１〕 この実施形態では、まず
金属薄板の打抜き加工又はエッチング加工等により図１
のような導体パターン10を形成する。この導体パターン
10は、厚さ0.1mm程度の金属板よりなる長方形平板状の
アンテナエレメント12と、そのまわりを囲むフレーム14
とを有し、アンテナエレメント12の本体部12ａとフレー
ム14の間が、アンテナエレメント12の本体部12ａの両側
縁に適当な間隔をおいて形成された複数の支持片16と、
アンテナエレメント12の本体部12ａの一方の端縁に形成
された給電端子部18及びグランド端子部20と、本体部12
ａの他方の端縁に形成された固定端子部22により、連結
された形となっている。なおこの例では、本体部12ａ
と、端子部18、20、22とでアンテナエレメント12を構成
している。24は打抜き加工等により形成された開口部、
26は同じく位置決め穴である。
金属薄板の打抜き加工又はエッチング加工等により図１
のような導体パターン10を形成する。この導体パターン
10は、厚さ0.1mm程度の金属板よりなる長方形平板状の
アンテナエレメント12と、そのまわりを囲むフレーム14
とを有し、アンテナエレメント12の本体部12ａとフレー
ム14の間が、アンテナエレメント12の本体部12ａの両側
縁に適当な間隔をおいて形成された複数の支持片16と、
アンテナエレメント12の本体部12ａの一方の端縁に形成
された給電端子部18及びグランド端子部20と、本体部12
ａの他方の端縁に形成された固定端子部22により、連結
された形となっている。なおこの例では、本体部12ａ
と、端子部18、20、22とでアンテナエレメント12を構成
している。24は打抜き加工等により形成された開口部、
26は同じく位置決め穴である。
【００１４】 フレーム14は省略することも可能である
が、あった方が導体パターン10の取扱いが容易であり、
また後述するように余分な樹脂で成形される部分の伸び
出し限界を規制する上でも好ましい。固定端子部22は必
要に応じ設けられるもので、省略することも可能であ
る。またグランド端子部20はアンテナエレメントの種類
によっては省略される場合もある（例えばアンテナエレ
メントがミアンダ状アンテナエレメント等の場合は不要
である）。
が、あった方が導体パターン10の取扱いが容易であり、
また後述するように余分な樹脂で成形される部分の伸び
出し限界を規制する上でも好ましい。固定端子部22は必
要に応じ設けられるもので、省略することも可能であ
る。またグランド端子部20はアンテナエレメントの種類
によっては省略される場合もある（例えばアンテナエレ
メントがミアンダ状アンテナエレメント等の場合は不要
である）。
【００１５】 次にこの導体パターン10を、図２〜図４
のように下金型28Ｂの位置決めピン29を基準にして金型
28Ａ、28Ｂにセットする。すなわち、フレーム14と、各
支持片16の外端側と、各端子部18、20、22の外端側を上
金型28Ａと下金型28Ｂの分割面で挟み付け、アンテナエ
レメントの本体部12ａと、各支持片16の内端側の一部、
各端子部18、20、22の内端側の一部が、金型28Ａ、28Ｂ
のキャビティ30内に位置するようにセットする。金型28
Ａ、28Ｂのキャビティ30の周囲の分割面は平らである。
このため導体パターン10を上記のように挟み付けると、
金型28Ａ、28Ｂの分割面の間の、導体パターン10の開口
部24に相当する部分（フレーム14、支持片16及び端子部
18、20、22を挟まない部分）に、キャビティ30と連通す
る隙間Ｓができる。
のように下金型28Ｂの位置決めピン29を基準にして金型
28Ａ、28Ｂにセットする。すなわち、フレーム14と、各
支持片16の外端側と、各端子部18、20、22の外端側を上
金型28Ａと下金型28Ｂの分割面で挟み付け、アンテナエ
レメントの本体部12ａと、各支持片16の内端側の一部、
各端子部18、20、22の内端側の一部が、金型28Ａ、28Ｂ
のキャビティ30内に位置するようにセットする。金型28
Ａ、28Ｂのキャビティ30の周囲の分割面は平らである。
このため導体パターン10を上記のように挟み付けると、
金型28Ａ、28Ｂの分割面の間の、導体パターン10の開口
部24に相当する部分（フレーム14、支持片16及び端子部
18、20、22を挟まない部分）に、キャビティ30と連通す
る隙間Ｓができる。
【００１６】 この状態でキャビティ30内に樹脂を注入
すると、樹脂はまずキャビティ30に充満し、それによっ
てキャビティ30内の樹脂圧力がある程度高くなると、余
分な樹脂が隙間Ｓに逃げる。このためキャビティ30内の
樹脂圧力を適正に抑えることができ、樹脂圧力が高くな
りすぎたり、樹脂成形体の残留応力が大きくなりすぎた
りすることによるアンテナエレメント12の本体部12ａの
変形を抑制できる。
すると、樹脂はまずキャビティ30に充満し、それによっ
てキャビティ30内の樹脂圧力がある程度高くなると、余
分な樹脂が隙間Ｓに逃げる。このためキャビティ30内の
樹脂圧力を適正に抑えることができ、樹脂圧力が高くな
りすぎたり、樹脂成形体の残留応力が大きくなりすぎた
りすることによるアンテナエレメント12の本体部12ａの
変形を抑制できる。
【００１７】 成形後、金型28Ａ、28Ｂを開いて導体パ
ターン10と一体化された樹脂成形体を取り出すと、図５
のようになる。すなわち、樹脂成形体32がアンテナエレ
メント12を埋め込み、樹脂成形体32のまわりの開口部24
内に導体パターン10と同じ厚さの、余分な樹脂で成形さ
れた部分（以下、バリという）34ができる。導体パター
ン10は周囲にフレーム14を有しているため、バリ34は最
大でもフレーム14の内縁までしか伸び出すことはできな
い。つまりフレーム14はバリ34の伸び出し限界を規制
し、樹脂成形時に樹脂が金型28Ａ、28Ｂ外に漏れ出すの
を防止する働きをする。バリ34は本来不要なものである
が、バリ34の出来具合により成形条件が適正か否かを判
定することが可能である、という副次的な効果がある。
ターン10と一体化された樹脂成形体を取り出すと、図５
のようになる。すなわち、樹脂成形体32がアンテナエレ
メント12を埋め込み、樹脂成形体32のまわりの開口部24
内に導体パターン10と同じ厚さの、余分な樹脂で成形さ
れた部分（以下、バリという）34ができる。導体パター
ン10は周囲にフレーム14を有しているため、バリ34は最
大でもフレーム14の内縁までしか伸び出すことはできな
い。つまりフレーム14はバリ34の伸び出し限界を規制
し、樹脂成形時に樹脂が金型28Ａ、28Ｂ外に漏れ出すの
を防止する働きをする。バリ34は本来不要なものである
が、バリ34の出来具合により成形条件が適正か否かを判
定することが可能である、という副次的な効果がある。
【００１８】 樹脂成形体32を金型から取り出した後
は、樹脂成形体32の両側面に沿って支持片16及びバリ34
を切断すると共に、各端子部18、20、22の外端をフレー
ム14から切り離して折り曲げ加工すれば、図６のような
小型アンテナ36を得ることができる。この小型アンテナ
30は、アンテナエレメント12の本体部12ａが樹脂成形体
32中に埋め込まれ、樹脂成形体32の一方の端面から給電
端子部18及びグランド端子部20が出ており、他方の端面
から固定端子部22が出ている表面実装型のものである。
また樹脂成形体32の下側部分32ａは上側部分32ｂよりも
厚くなっている。このようなアンテナ30において本発明
は特に効果的である。
は、樹脂成形体32の両側面に沿って支持片16及びバリ34
を切断すると共に、各端子部18、20、22の外端をフレー
ム14から切り離して折り曲げ加工すれば、図６のような
小型アンテナ36を得ることができる。この小型アンテナ
30は、アンテナエレメント12の本体部12ａが樹脂成形体
32中に埋め込まれ、樹脂成形体32の一方の端面から給電
端子部18及びグランド端子部20が出ており、他方の端面
から固定端子部22が出ている表面実装型のものである。
また樹脂成形体32の下側部分32ａは上側部分32ｂよりも
厚くなっている。このようなアンテナ30において本発明
は特に効果的である。
【００１９】〔実施形態２〕 図７は本発明の他の実施
形態を示す。この実施形態が前記実施形態１と異なる点
は、端子部18、20、22によってアンテナエレメント12と
フレーム14とがつながれており、支持片16が設けられて
いない導体パターン10を用いた点である。この場合は、
上下金型28Ａ、28Ｂの分割面で、アンテナエレメント12
の本体部12ａの固定端子22側の端縁と、給電端子部18及
びグランド端子部20を挟みつける。このようにしても、
上下金型28Ａ、28Ｂの分割面の間には、アンテナエレメ
ントの本体部12ａ等を挟みつけてない部分に、隙間がで
き、樹脂注入時に、この隙間に余分な樹脂が流入する点
は実施形態１と同じである。この実施形態でも、前記実
施形態１と同様の作用効果を得ることができる。
形態を示す。この実施形態が前記実施形態１と異なる点
は、端子部18、20、22によってアンテナエレメント12と
フレーム14とがつながれており、支持片16が設けられて
いない導体パターン10を用いた点である。この場合は、
上下金型28Ａ、28Ｂの分割面で、アンテナエレメント12
の本体部12ａの固定端子22側の端縁と、給電端子部18及
びグランド端子部20を挟みつける。このようにしても、
上下金型28Ａ、28Ｂの分割面の間には、アンテナエレメ
ントの本体部12ａ等を挟みつけてない部分に、隙間がで
き、樹脂注入時に、この隙間に余分な樹脂が流入する点
は実施形態１と同じである。この実施形態でも、前記実
施形態１と同様の作用効果を得ることができる。
【００２０】〔実施形態３〕 図８は本発明のさらに他
の実施形態を示す。図８は成形工程が終了したときの状
態である。この実施形態が前記実施形態１と異なる点
は、各端子部18、20、22がフレーム14とつながっていな
い導体パターン10を用いたことである。また金型28とし
ては、下金型28Ｂの分割面に、各端子部18、20、22のま
わりの開口部24Ａ、24Ｂに嵌合する凸部を形成したもの
を用いている。
の実施形態を示す。図８は成形工程が終了したときの状
態である。この実施形態が前記実施形態１と異なる点
は、各端子部18、20、22がフレーム14とつながっていな
い導体パターン10を用いたことである。また金型28とし
ては、下金型28Ｂの分割面に、各端子部18、20、22のま
わりの開口部24Ａ、24Ｂに嵌合する凸部を形成したもの
を用いている。
【００２１】 この実施形態では、前記下金型28Ｂに形
成した凸部により、各端子部18、20、22のまわりの開口
部24Ａ、24Ｂに樹脂が流入するのを阻止したので、開口
部24Ａ、24Ｂにバリ34が形成されることがなく、端子部
18、20、22に樹脂が付着するのを防止できる。このた
め、後工程で行う端子部へのメッキ処理、端子部の曲げ
加工などが容易になる。また端子部18、20、22がフレー
ム14から予め分離されているので、端子部の周面（切断
面）全面へのメッキ処理も容易になる。
成した凸部により、各端子部18、20、22のまわりの開口
部24Ａ、24Ｂに樹脂が流入するのを阻止したので、開口
部24Ａ、24Ｂにバリ34が形成されることがなく、端子部
18、20、22に樹脂が付着するのを防止できる。このた
め、後工程で行う端子部へのメッキ処理、端子部の曲げ
加工などが容易になる。また端子部18、20、22がフレー
ム14から予め分離されているので、端子部の周面（切断
面）全面へのメッキ処理も容易になる。
【００２２】〔実施形態４〕 図９は本発明のさらに他
の実施形態を示す。この実施形態は、下金型28Ｂのキャ
ビティ30の脇に、キャビティ30に連通する樹脂溜り38を
形成したものである。樹脂溜り38は、狭い口部38ａでキ
ャビティ30に連通している。口部38ａの入口は前記隙間
Ｓの間隙より若干深くなっており、そこから奥に向かっ
て徐々に広がっている。そして最奥部には広い空間38ｂ
が形成されている。樹脂溜り38は、キャビティ30への樹
脂の注入口であるゲート40と反対側（最後に樹脂が到達
する所）に設けることが好ましい。また樹脂溜り38は支
持片16と異なる位置に設けられていることが好ましい。
この例では、樹脂溜り38の入口は幅１mm、深さ0.5mmに
形成されている。また導体パターン10の厚さは0.127m
m、アンテナ全体の寸法は幅２mm、長さ15mm、厚さ2.8m
m、又は幅４mm、長さ８mm、厚さ2.8mmである。それ以外
は実施形態１と同様であるので、同一部分には同一符号
を付してある。
の実施形態を示す。この実施形態は、下金型28Ｂのキャ
ビティ30の脇に、キャビティ30に連通する樹脂溜り38を
形成したものである。樹脂溜り38は、狭い口部38ａでキ
ャビティ30に連通している。口部38ａの入口は前記隙間
Ｓの間隙より若干深くなっており、そこから奥に向かっ
て徐々に広がっている。そして最奥部には広い空間38ｂ
が形成されている。樹脂溜り38は、キャビティ30への樹
脂の注入口であるゲート40と反対側（最後に樹脂が到達
する所）に設けることが好ましい。また樹脂溜り38は支
持片16と異なる位置に設けられていることが好ましい。
この例では、樹脂溜り38の入口は幅１mm、深さ0.5mmに
形成されている。また導体パターン10の厚さは0.127m
m、アンテナ全体の寸法は幅２mm、長さ15mm、厚さ2.8m
m、又は幅４mm、長さ８mm、厚さ2.8mmである。それ以外
は実施形態１と同様であるので、同一部分には同一符号
を付してある。
【００２３】 上記のような樹脂溜り30を設けておく
と、キャビティ30内に樹脂を充填した時に、余分な樹脂
が樹脂溜り30に流れ込むようになるため、金型28Ａ、28
Ｂの分割面の隙間Ｓに流れ出す樹脂が少なくなり、図１
０に示すように、樹脂成形体32のまわりの開口部24内に
できるバリ34を小さくできるので、バリの除去作業がよ
り軽減される。また樹脂充填最終段階で樹脂圧力が急激
に立ち上がるのを抑制でき、また樹脂の過充填も抑制で
きるため、アンテナエレメントの変形を防止できる。ま
たこの例では、硬さの異なる材質のものが重なることが
ないように、支持片16と樹脂溜り38を異なる位置に配置
したので、支持片16や樹脂溜り38の部分の切除作業が容
易である。
と、キャビティ30内に樹脂を充填した時に、余分な樹脂
が樹脂溜り30に流れ込むようになるため、金型28Ａ、28
Ｂの分割面の隙間Ｓに流れ出す樹脂が少なくなり、図１
０に示すように、樹脂成形体32のまわりの開口部24内に
できるバリ34を小さくできるので、バリの除去作業がよ
り軽減される。また樹脂充填最終段階で樹脂圧力が急激
に立ち上がるのを抑制でき、また樹脂の過充填も抑制で
きるため、アンテナエレメントの変形を防止できる。ま
たこの例では、硬さの異なる材質のものが重なることが
ないように、支持片16と樹脂溜り38を異なる位置に配置
したので、支持片16や樹脂溜り38の部分の切除作業が容
易である。
【００２４】 なお、誘電率を高めるためセラミック粉
末を混入した流動性のわるい樹脂を射出成形する場合、
上記のような樹脂溜り38を設けた金型を使用し、導体パ
ターン10の厚さを0.13mm以下にすれば、バリの発生を抑
えることが可能である。また樹脂溜り38の部分は後で折
って取り除かれる。前述のように樹脂溜り38の口部38ａ
がテーパー状になっているので、この除去作業は容易で
ある。
末を混入した流動性のわるい樹脂を射出成形する場合、
上記のような樹脂溜り38を設けた金型を使用し、導体パ
ターン10の厚さを0.13mm以下にすれば、バリの発生を抑
えることが可能である。また樹脂溜り38の部分は後で折
って取り除かれる。前述のように樹脂溜り38の口部38ａ
がテーパー状になっているので、この除去作業は容易で
ある。
【００２５】〔実施形態５〕 図１１は本発明のさらに
他の実施形態を示す。図１１は下金型28Ｂだけを示す
が、上金型は図９と同様、分割面が平らなものである。
この実施形態が実施形態４と異なる点は、下金型28Ｂの
分割面に、各端子部18、20、22（図１２参照）の両隣り
の開口部24Ａ、24Ｂに嵌合する凸部42を形成した金型を
使用していることである。凸部42の厚さは導体パターン
10の厚さと同じかそれより若干薄く設定されている。
他の実施形態を示す。図１１は下金型28Ｂだけを示す
が、上金型は図９と同様、分割面が平らなものである。
この実施形態が実施形態４と異なる点は、下金型28Ｂの
分割面に、各端子部18、20、22（図１２参照）の両隣り
の開口部24Ａ、24Ｂに嵌合する凸部42を形成した金型を
使用していることである。凸部42の厚さは導体パターン
10の厚さと同じかそれより若干薄く設定されている。
【００２６】 図１２は上記の金型により成形され、導
体パターン10と一体化された樹脂成形体32を、金型から
取り出した状態を示している。この樹脂成形体32の前記
樹脂溜り38で成形された部分38ｊは、後に支持片16など
と共に切除される。上記のような下金型28Ｂを使用する
と、凸部42により、各端子部18、20、22のまわりの開口
部24Ａ、24Ｂに樹脂が流入するのを阻止できるので、実
施形態３と同様な効果が得られる。また樹脂溜り38によ
り樹脂充填最終段階で樹脂圧力が急激に立ち上がるのを
抑制できるので、各端子部18、20、22と凸部42とのクリ
アランスの精度が多少甘くなっても、各端子部18、20、
22にバリを付着させることなく成形を行うことができ
る。端子部18、20、22にバリを付着させない方が、端子
部18、20、22のメッキ処理などが容易になる。
体パターン10と一体化された樹脂成形体32を、金型から
取り出した状態を示している。この樹脂成形体32の前記
樹脂溜り38で成形された部分38ｊは、後に支持片16など
と共に切除される。上記のような下金型28Ｂを使用する
と、凸部42により、各端子部18、20、22のまわりの開口
部24Ａ、24Ｂに樹脂が流入するのを阻止できるので、実
施形態３と同様な効果が得られる。また樹脂溜り38によ
り樹脂充填最終段階で樹脂圧力が急激に立ち上がるのを
抑制できるので、各端子部18、20、22と凸部42とのクリ
アランスの精度が多少甘くなっても、各端子部18、20、
22にバリを付着させることなく成形を行うことができ
る。端子部18、20、22にバリを付着させない方が、端子
部18、20、22のメッキ処理などが容易になる。
【００２７】
【発明の効果】 以上説明したように本発明によれば、
金型の分割面の間に樹脂の逃げ込みを可能にする隙間及
び／又は樹脂溜りを設けた状態でアンテナエレメントの
インサート成形を行うため、金型内の樹脂圧力が高くな
りすぎることがなくなり、また樹脂成形体の残留応力も
小さくなるため、金型内の樹脂圧力や樹脂成形体の残留
応力に起因するアンテナエレメントの変形を抑制するこ
とができる。このため特性の安定した小型アンテナを効
率よく製造することができる。また製品歩留りが向上す
るため、製造コストを低減することができる。
金型の分割面の間に樹脂の逃げ込みを可能にする隙間及
び／又は樹脂溜りを設けた状態でアンテナエレメントの
インサート成形を行うため、金型内の樹脂圧力が高くな
りすぎることがなくなり、また樹脂成形体の残留応力も
小さくなるため、金型内の樹脂圧力や樹脂成形体の残留
応力に起因するアンテナエレメントの変形を抑制するこ
とができる。このため特性の安定した小型アンテナを効
率よく製造することができる。また製品歩留りが向上す
るため、製造コストを低減することができる。
【図１】 本発明の一実施形態に使用する、アンテナエ
レメントを含む導体パターンの平面図。
レメントを含む導体パターンの平面図。
【図２】 図１の導体パターンを金型にセットした状態
を示す水平断面図。
を示す水平断面図。
【図３】 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ図２のＡ
−Ａ線、Ｂ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線における断面図。
−Ａ線、Ｂ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線における断面図。
【図４】 図３のＤ−Ｄ線における断面図。
【図５】 図１の導体パターンと一体化された樹脂成形
体を金型から取り出した状態を示す平面図。
体を金型から取り出した状態を示す平面図。
【図６】 本発明の製造方法により製造された小型アン
テナの一例を示す、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、
（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は正面図。
テナの一例を示す、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、
（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は正面図。
【図７】 本発明の他の実施形態を、導体パターンを金
型にセットした状態で示す水平断面図。
型にセットした状態で示す水平断面図。
【図８】 本発明のさらに他の実施形態を、導体パター
ンと一体化された樹脂成形体を金型から取り出した状態
で示す平面図
ンと一体化された樹脂成形体を金型から取り出した状態
で示す平面図
【図９】 本発明のさらに他の実施形態を、導体パター
ンを金型にセットした状態で示す、（Ａ）は要部切開平
面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（Ｃ）は
（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図。
ンを金型にセットした状態で示す、（Ａ）は要部切開平
面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（Ｃ）は
（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図。
【図１０】 図９の製造方法で、導体パターンと一体化
された樹脂成形体を金型から取り出した状態を示す平面
図。
された樹脂成形体を金型から取り出した状態を示す平面
図。
【図１１】 本発明のさらに他の実施形態で使用した下
金型の、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断
面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図。
金型の、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断
面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図。
【図１２】 図１１の金型で成形され、導体パターンと
一体化された樹脂成形体を、金型から取り出した状態を
示す平面図。
一体化された樹脂成形体を、金型から取り出した状態を
示す平面図。
10：導体パターン 12：アンテナエレメント 14：フレーム 16：支持片 18：給電端子部 20：グランド端子部 22：固定端子部 24：開口部 28Ａ、28Ｂ：金型 30：キャビティ 32：樹脂成形体 34：バリ 36：小型アンテナ 38：樹脂溜り
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 (72)発明者 上野 孝弘 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4F204 AH41 EA03 EA04 EB01 EB11 EB12 EF01 EF05 EF23 EF37 EW22 5F061 AA01 BA01 CA21 DA08 DD12 FA06 5J046 AA19 AB01 AB03 QA02
Claims (8)
- 【請求項１】 金型内にアンテナエレメントをセット
し、樹脂を注入して、アンテナエレメントと樹脂成形体
が一体化された小型アンテナを製造する方法において、
前記アンテナエレメント（12）の一部を金型（28Ａ、28
Ｂ）の分割面で挟み付けると共に、金型（28Ａ、28Ｂ）
の分割面間のアンテナエレメントを挟まない部分に隙間
（Ｓ）を設け、金型（28Ａ、28Ｂ）内に樹脂を注入した
ときに余分な樹脂が前記隙間（Ｓ）に逃げ込むようにし
たことを特徴とする小型アンテナの製造方法。 - 【請求項２】 金型内にアンテナエレメントをセット
し、樹脂を注入して、アンテナエレメントと樹脂成形体
が一体化された小型アンテナを製造する方法において、
前記アンテナエレメント（12）の少なくとも相対する二
辺に外方に延びる複数の支持片（16）を一体に形成し、
この支持片（16）を金型（28Ａ、28Ｂ）の分割面で挟み
付けると共に、金型（28Ａ、28Ｂ）の分割面間の支持片
を挟まない部分に隙間（Ｓ）を設け、金型（28Ａ、28
Ｂ）内に樹脂を注入したときに余分な樹脂が前記隙間
（Ｓ）に逃げ込むようにしたことを特徴とする小型アン
テナの製造方法。 - 【請求項３】 支持片（16）はアンテナエレメント（1
2）とそのまわりを囲むフレーム（14）との間を連結す
るように形成されており、前記支持片（16）と共にフレ
ーム（14）も金型（28Ａ、28Ｂ）の分割面で挟み付けた
状態で樹脂成形を行うことを特徴とする請求項２記載の
小型アンテナの製造方法。 - 【請求項４】 金型（28Ａ、28Ｂ）として、分割面の平
らな金型を使用することを特徴とする請求項１、２又は
３記載の小型アンテナの製造方法。 - 【請求項５】 樹脂成形後、樹脂成形体（32）を金型
（28Ａ、28Ｂ）から取り出して、樹脂成形体（32）の外
部に突出している前記支持片（16）と前記隙間（Ｓ）で
成形された部分（34）を切断除去することを特徴とする
請求項２、３又は４記載の小型アンテナの製造方法。 - 【請求項６】 金型内にアンテナエレメントをセット
し、樹脂を注入して、アンテナエレメントと樹脂成形体
が一体化された小型アンテナを製造する方法において、
金型（28Ａ又は28Ｂ）のキャビティ（30）の脇に、キャ
ビティ（30）に連通する樹脂溜り（38）を設け、金型
（28Ａ、28Ｂ）内に樹脂を注入したときに余分な樹脂が
前記樹脂溜り（38）に逃げ込むようにしたことを特徴と
する小型アンテナの製造方法。 - 【請求項７】 金型内にアンテナエレメントをセット
し、樹脂を注入して、アンテナエレメントと樹脂成形体
が一体化された小型アンテナを製造する方法において、
前記アンテナエレメント（12）にその外方に延びる支持
片（16）を一体に形成し、この支持片（16）を金型（28
Ａ、28Ｂ）の分割面で挟み付けると共に、金型（28Ａ、
28Ｂ）の分割面間の支持片を挟まない部分に前記樹脂溜
り（38）を設けたことを特徴とする請求項６記載の小型
アンテナの製造方法。 - 【請求項８】 樹脂成形後、樹脂成形体（32）を金型
（28Ａ、28Ｂ）から取り出して、樹脂成形体（32）の外
部に突出している前記支持片（16）と前記樹脂溜り（3
8）で成形された部分を切断除去することを特徴とする
請求項７記載の小型アンテナの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001383015A JP2002280819A (ja) | 2000-12-27 | 2001-12-17 | 小型アンテナの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000397311 | 2000-12-27 | ||
| JP2000-397311 | 2000-12-27 | ||
| JP2001383015A JP2002280819A (ja) | 2000-12-27 | 2001-12-17 | 小型アンテナの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002280819A true JP2002280819A (ja) | 2002-09-27 |
Family
ID=26606815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001383015A Pending JP2002280819A (ja) | 2000-12-27 | 2001-12-17 | 小型アンテナの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002280819A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003025374A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 小型アンテナの製造方法 |
| KR20050103030A (ko) * | 2004-04-23 | 2005-10-27 | 주식회사 팬택앤큐리텔 | 이동통신 단말기의 배터리 내장형 스마트 카드의루프안테나 및 그 제조방법 |
| WO2006022286A1 (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-02 | Omron Corporation | チップアンテナ |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4915732Y1 (ja) * | 1970-09-28 | 1974-04-19 | ||
| JPH04215412A (ja) * | 1990-12-13 | 1992-08-06 | Sony Corp | インダクタ及びモールドインダクタ |
| JPH06253910A (ja) * | 1994-02-25 | 1994-09-13 | Seiko Epson Corp | 電極導体内蔵バンドの製造方法 |
| JPH0681114U (ja) * | 1993-04-23 | 1994-11-15 | 日立化成工業株式会社 | 平面アンテナ |
| JPH0878944A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯電話機用板状アンテナ及びその製造方法 |
| JPH08142554A (ja) * | 1994-11-14 | 1996-06-04 | Mitsubishi Chem Corp | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 |
| JPH08186430A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Matsushita Electric Works Ltd | アンテナユニット及びアンテナユニットの製造方法 |
| JPH1027812A (ja) * | 1996-07-10 | 1998-01-27 | Mitsubishi Chem Corp | 非接触型ｉｃカード用モジュールの樹脂封止方法 |
| JPH1065065A (ja) * | 1996-08-13 | 1998-03-06 | Mitsubishi Chem Corp | 非接触型ｉｃカード用モジュールの樹脂封止方法 |
| JPH10284524A (ja) * | 1997-04-03 | 1998-10-23 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH1141019A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヘリカルアンテナ及びその製造方法 |
| JP2000323626A (ja) * | 1998-09-02 | 2000-11-24 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体モジュール及びこれを搭載した半導体装置並びに当該半導体装置の製造方法 |
| JP2001284514A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Noritake Diamond Ind Co Ltd | 半導体装置製造用パンチおよびダイ |
-
2001
- 2001-12-17 JP JP2001383015A patent/JP2002280819A/ja active Pending
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4915732Y1 (ja) * | 1970-09-28 | 1974-04-19 | ||
| JPH04215412A (ja) * | 1990-12-13 | 1992-08-06 | Sony Corp | インダクタ及びモールドインダクタ |
| JPH0681114U (ja) * | 1993-04-23 | 1994-11-15 | 日立化成工業株式会社 | 平面アンテナ |
| JPH06253910A (ja) * | 1994-02-25 | 1994-09-13 | Seiko Epson Corp | 電極導体内蔵バンドの製造方法 |
| JPH0878944A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯電話機用板状アンテナ及びその製造方法 |
| JPH08142554A (ja) * | 1994-11-14 | 1996-06-04 | Mitsubishi Chem Corp | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 |
| JPH08186430A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Matsushita Electric Works Ltd | アンテナユニット及びアンテナユニットの製造方法 |
| JPH1027812A (ja) * | 1996-07-10 | 1998-01-27 | Mitsubishi Chem Corp | 非接触型ｉｃカード用モジュールの樹脂封止方法 |
| JPH1065065A (ja) * | 1996-08-13 | 1998-03-06 | Mitsubishi Chem Corp | 非接触型ｉｃカード用モジュールの樹脂封止方法 |
| JPH10284524A (ja) * | 1997-04-03 | 1998-10-23 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH1141019A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヘリカルアンテナ及びその製造方法 |
| JP2000323626A (ja) * | 1998-09-02 | 2000-11-24 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体モジュール及びこれを搭載した半導体装置並びに当該半導体装置の製造方法 |
| JP2001284514A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Noritake Diamond Ind Co Ltd | 半導体装置製造用パンチおよびダイ |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003025374A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 小型アンテナの製造方法 |
| KR20050103030A (ko) * | 2004-04-23 | 2005-10-27 | 주식회사 팬택앤큐리텔 | 이동통신 단말기의 배터리 내장형 스마트 카드의루프안테나 및 그 제조방법 |
| WO2006022286A1 (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-02 | Omron Corporation | チップアンテナ |
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