JP2002279699A - カード型コンパクトディスク及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 情報の記録・読み取りの失敗を未然に防止す
ることが可能なカード型コンパクトディスク、及び、そ
のような優れたカード型コンパクトディスクを安定して
かつ効率良く製造する方法を提供する。 【解決手段】 基板の光入射面に保護層を配したカード
型コンパクトディスク。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カード型コンパク
トディスクに関する。

【０００２】

【従来の技術】カード型コンパクトディスクは通常、ク
レジットカードやテレフォンカードと同様の、取り扱い
しやすいほぼ名刺大の大きさで、かつ、多量のデータを
持ち運ぶことができるため、新しいメディアとして注目
を浴びつつある。

【０００３】しかしながら、通常のコンパクトディスク
と異なり、クレジットカードやテレフォンカード並の取
り扱いが想定され、そのとき、使用者の不注意で基板
（通常、ポリカーボネートが用いられる）の光入射面に
傷が付いてそのデータが読み取れなくなる場合が想定さ
れる。また、カード型コンパクトディスクを常時、保護
ケースなどに入れて保護していても、通常のコンパクト
ディスクとは異なり、その機能上、使用時に読み取り装
置に挿入・排出される際にプラテンロール等に記録面が
接触するため、光入射面に傷が付く可能性がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来の問題点を改善する、すなわち、情報の読み取り・記
録の失敗を未然に防止することが可能なカード型コンパ
クトディスク、及び、そのような優れたカード型コンパ
クトディスクを安定してかつ効率良く製造する方法を提
供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明のカード型コンパ
クトディスクは上記課題を解決するため、請求項１に記
載の通り、基板の光入射面に保護層を配したカード型コ
ンパクトディスクである。

【０００６】本発明のカード型コンパクトディスクは請
求項２に記載のように請求項１のカード型コンパクトデ
ィスクにおいて上記保護層が基板より固い材質からな
る。さらに本発明のカード型コンパクトディスクは請求
項３に記載のように請求項１または請求項２のカード型
コンパクトディスクにおいて、上記保護層の厚さが２μ
ｍ以上１０μｍ以下である。

【０００７】また、本発明のカード型コンパクトディス
クの製造方法は請求項４に記載のように基板の光入射面
に保護層を配する際に、該光入射面にＵＶ硬化樹脂を塗
布した後、該ＵＶ硬化樹脂を硬化させるカード型コンパ
クトディスクの製造方法である。

【０００８】本発明のカード型コンパクトディスクの製
造方法は請求項５に記載のように請求項４のカード型コ
ンパクトディスクの製造方法において、上記ＵＶ硬化樹
脂の硬化前の粘度が２０ｍＰａ・ｓ以上８０ｍＰａ・ｓ
以下であるカード型コンパクトディスクの製造方法であ
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明のカード型コンパクトディ
スクにおけるコンパクトディスクとは、通常のＣＤ（コ
ンパクトディスク）のみならず、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−Ｒ
Ｗ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷ等の
追記、書き換え可能なメディアを含む。本発明のカード
型コンパクトディスクの基板の光入射面は保護層により
保護されているために傷が付きにくく、そのために確実
に情報の読み取り・記録可能とすることができる。さら
に、保護層を基板より固い材質から形成することによ
り、より傷つきにくくすることができる。

【００１０】また、保護層の厚さは２μｍ以上１０μｍ
以下であることが望ましい。厚さが１μｍ以下だと耐ス
クラッチ性が弱く傷がつきやすく、一方、１０μｍ超で
あると膜の均一化が極めて困難で、ディスクの機械特性
（ディスクの反り、面振れ等）が悪化し、また生産での
歩留まりも悪化する。

【００１１】本発明に係るカード型コンパクトディスク
の製造方法としては、円形のディスク上に保護層を塗布
してその後、カード型にカットする製造方法も考えられ
るが、生産性良く製造するためには、最初からカード型
に製造することが好ましい。この際、カード型コンパク
トディスクの場合、形状が四角形であるため保護層形成
時に塗布ムラ等が発生しやすい。

【００１２】そのため、実際に生産ラインにて生産する
場合、保護層形成用樹脂をポリカボネートなどからなる
基板の光入射面上にスピンコート法にて塗布して均一な
厚さの膜を形成し、その後樹脂を硬化させて保護層とす
ることが、コストとタクトの点で最も有利である。

【００１３】基板に塗布する、硬化前の保護層形成用樹
脂の粘度は均一な厚さの保護層を形成するために重要な
ファクターであり、粘度が低過ぎたり、高過ぎたりする
と膜の均一化が出来ない上に、生産性も著しく悪化す
る。好ましい硬化前の保護層形成用樹脂の粘度の範囲は
２０ｍＰａ・ｓ以上８０ｍＰａ・ｓ以下である。

【００１４】上記保護層形成用樹脂としては、基板を構
成する樹脂との接着性が良好であることが必要であり、
さらに、硬化後の硬さが基板を構成する樹脂より固いこ
とが傷つきにくくするために望ましい。

【００１５】また、保護層形成用樹脂は光硬化樹脂、特
にＵＶ硬化樹脂であることが好ましい。常温硬化樹脂な
どでは硬化が完了するまでの時間が長く生産性が低く、
加熱が必要な熱硬化樹脂はその熱のコンパクトディスク
への悪影響が懸念される。光硬化樹脂、特にＵＶ硬化樹
脂を使用することにより生産性良く製造することが可能
となり、また、コンパクトディスク製造におけるＵＶ硬
化樹脂硬化と同時に硬化させることも可能であり、さら
なる生産性の向上が可能である。このような、ＵＶ硬化
樹脂として、三菱レーヨン社製ダイヤビームＭＨ−７６
４８等が挙げられる。

【００１６】図１に本発明に係るカード型コンパクトデ
ィスクのモデル断面図を示す。図中ポリカーボネートか
らなる基板１の上に下部保護層２、記録層３、反射層
４、上部保護層５、保護層６（オーバーコート層）及び
印刷層７がこの順に配されている。一方、基板１の光入
射面には保護層８（オーバーコート層）が配されてい
る。なお、この例における基板１〜上部保護層５の構成
は通常のＣＤ−ＲＷと同じ構成である。

【００１７】

【発明の効果】請求項１に記載のカード型コンパクトデ
ィスクにおいては、カード型コンパクトディスクの光入
射面の傷等による記録・読み取り不良を未然にを防ぐこ
とができる。請求項２に記載のカード型コンパクトディ
スクにおいては、上記記録・読み取り不良防止効果をさ
らに高めることができる。

【００１８】請求項３に記載のカード型コンパクトディ
スクにおいては、耐スクラッチ性に優れ、ディスクの機
械特性を良好に保つことが容易である。請求項４に記載
のカード型コンパクトディスクの製造方法においては、
極めて生産性良く保護層付きカード型コンパクトディス
クを生産することができる。請求項５に記載のカード型
コンパクトディスクの製造方法においては、極めて均一
な厚さの保護層を生産性良く形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るカード型コンパクトディスクのモ
デル断面図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 下部保護層 ３ 記録層 ４ 反射層 ５ 上部保護層 ６ 保護層（オーバーコート層） ７ 印刷層 ８ 保護層（オーバーコート層）

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の光入射面に保護層を配したことを
   特徴とするカード型コンパクトディスク。
2. 【請求項２】 上記保護層が基板より固い材質からなる
   ことを特徴とする請求項１に記載のカード型コンパクト
   ディスク。
3. 【請求項３】 上記保護層の厚さが２μｍ以上１０μｍ
   以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に
   記載のカード型コンパクトディスク。
4. 【請求項４】 基板の光入射面に保護層を配する際に、
   該光入射面にＵＶ硬化樹脂を塗布した後、該ＵＶ硬化樹
   脂を硬化させることを特徴とするカード型コンパクトデ
   ィスクの製造方法。
5. 【請求項５】 上記ＵＶ硬化樹脂の硬化前の粘度が２０
   ｍＰａ・ｓ以上８０ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴と
   する請求項４に記載のカード型コンパクトディスクの製
   造方法。