JP2002277054A - 流体加熱装置 - Google Patents

流体加熱装置

Info

Publication number
JP2002277054A
JP2002277054A JP2001038424A JP2001038424A JP2002277054A JP 2002277054 A JP2002277054 A JP 2002277054A JP 2001038424 A JP2001038424 A JP 2001038424A JP 2001038424 A JP2001038424 A JP 2001038424A JP 2002277054 A JP2002277054 A JP 2002277054A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
quartz glass
heating
tube
heating device
fluid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001038424A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3587249B2 (ja
Inventor
Eiichi Sotodani
栄一 外谷
Tomio Kin
富雄 金
Tomohiro Nagata
智浩 永田
Jun Seko
瀬古  順
Takanori Saito
孝規 斎藤
Kazutoshi Miura
一敏 三浦
Akinari Hasegawa
陽成 長谷川
Joji Hoshi
丈治 星
Katsutoshi Ishii
勝利 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Coorstek KK
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Toshiba Ceramics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd, Toshiba Ceramics Co Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2001038424A priority Critical patent/JP3587249B2/ja
Priority to EP01107475A priority patent/EP1139694B1/en
Priority to DE60117629T priority patent/DE60117629T2/de
Priority to TW090107489A priority patent/TW563187B/zh
Priority to US09/819,702 priority patent/US6516143B2/en
Priority to KR1020010016432A priority patent/KR20010095084A/ko
Publication of JP2002277054A publication Critical patent/JP2002277054A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3587249B2 publication Critical patent/JP3587249B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/40Heating elements having the shape of rods or tubes
    • H05B3/42Heating elements having the shape of rods or tubes non-flexible
    • H05B3/44Heating elements having the shape of rods or tubes non-flexible heating conductor arranged within rods or tubes of insulating material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/22Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/40Heating elements having the shape of rods or tubes
    • H05B3/42Heating elements having the shape of rods or tubes non-flexible
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/40Heating elements having the shape of rods or tubes
    • H05B3/42Heating elements having the shape of rods or tubes non-flexible
    • H05B3/46Heating elements having the shape of rods or tubes non-flexible heating conductor mounted on insulating base
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/022Heaters specially adapted for heating gaseous material

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐久性に優れ、しかもパーティクル等の発生
や金属汚染等を抑制でき、小型化可能な流体加熱装置を
提供する。 【解決手段】 流体供給源から供給される流体を加熱す
る加熱管2と、前記加熱管の外周囲に螺旋状に形成され
たヒータ部3と、前記加熱管2及びヒータ部3を収容す
るハウジング5とを少なくとも備え、前記ヒータ部3
が、カーボンワイヤー発熱体10と、前記カーボンワイ
ヤー発熱体10を封入した石英ガラス管11からなるこ
とを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガスもしくは液体
である流体加熱装置に関し、例えば、半導体製造工程中
で使用される各種半導体加熱処理炉に接続され、前記半
導体加熱処理炉に供給されるガスの温度を昇降制御する
流体加熱装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造プロセスにおいて、例えば、
不純物拡散炉、酸化炉、アニール炉、薄膜製造装置、エ
ッチング装置等において種々の半導体加熱処理炉が用い
られている。これら半導体加熱処理炉には、その目的、
用途に応じ、枚葉式、縦型、横型バッチ式等のタイプの
ものが存在している。従来の縦型バッチ式酸化反応炉を
図12に基づいて説明すると、この反応炉60は、反応
管加熱炉61と、均熱管62と、反応管63とを備え、
前記反応管63の内部にはウエハを多段に保持するウエ
ハボート(図示せず)を配置できるように構成されてい
る。このような反応炉60において、反応ガスは、反応
ガス入口64から反応ガスノズル65、反応管加熱炉6
1内部に設けられたガス導入部66を経由して、反応管
63の内部に導入される。
【0003】ところで、この従来の縦型バッチ式酸化反
応炉60にあっては、反応ガスはガス導入部66内を通
過中に反応管加熱炉中に埋設されたヒータ(図示せず)
熱によって均熱管62を介して予熱されて温度が上昇す
る。しかしながら、外部から導入される反応ガスは反応
管63の内部の温度に比べて低く、十分に予熱されない
ため、反応管63内の上部と中央部とで温度差が生じ、
反応管63内における反応ガスの分解生成ガスの分圧分
布が、不均一となる。その結果、反応管63内部に収納
されているウエハの反応に差が生じ、ウエハに生成され
る膜厚、膜質が不均一となり、良好な酸化膜を得ること
ができないという弊害があった。
【0004】上記弊害を解決する手段として、前記反応
ガスを炉内に導入する前に加熱装置を用いて加熱し、半
導体加熱処理炉の処理温度に見合う所定温度に予熱昇温
して、炉内温度分布の均一化を図る提案がなされている
(特開昭63ー316425号公報、特開平7−176
498号公報)。
【0005】前記特開平7−176498号公報には、
縦型反応炉内へ導入する反応ガスを所定の温度に加熱制
御するガス加熱装置が示されている。このガス加熱装置
について図13に基づいて説明すると、このガス加熱装
置70は、細長い蛇行状に形成された加熱経路部73と
前記加熱経路部73中に設けられた均熱体(発熱体)7
2を備え、ガス入口71から導入された反応ガスは、ガ
ス加熱装置の均熱体(発熱体)72により加熱されなが
ら、細長い蛇行状に形成された加熱経路部73内を流
れ、炉内に導入されるように構成されている。なお、図
13中の矢印は反応ガスの流れを示している。
【0006】また、前記特開昭63ー316425号公
報には、枚葉式ベルジャー炉を用いたエピタキシャル薄
膜気相成長装置内へ導入する反応ガスを所定の温度に加
熱制御するガス加熱装置が示されている。このガス加熱
装置について図14、15に基づいて説明すると、この
ガス加熱装置80はスパイラル管81と、前記スパイラ
ル管81の外側に設けられたヒータ部82とを備え、反
応ガスはスパイラル管81を通過する間に、ヒータ部8
2からの熱で所定温度にまで加熱された後、ノズル83
からベルジャー84内に供給されるように構成されてい
る。なお、図14、15中の矢印は反応ガスの流れを示
している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、特開平7−
176498号公報に開示されたガス加熱装置を酸化炉
に適用した場合、加熱経路部を高純度石英管で形成し、
均熱体(発熱体)を高純度な炭化珪素(SiC)製発熱
体で形成したとしても、反応ガスとして水蒸気(H2
O)が用いられるため、酸素がSiC発熱体の内部にま
で入り込み内部酸化し、構造的劣化が生じ、パーティク
ルが発生するという問題があった。また、アニール炉で
水素を流通させた場合においても、炭化珪素(SiC)
製発熱体と水素の反応で不純物ガスが発生するという問
題があった。更に、炭化珪素(SiC)製発熱体は熱容
量が大きく、熱応答性が良くないため、急速な昇降温が
困難であった。
【0008】また、特開昭63ー316425号公報に
開示されたガス加熱装置では、スパイラル管の内部を反
応ガスが通過するように構成されているが、ガスの滞留
性が悪く、スパイラル管の長さを相当長くしなければ、
所定温度にまで加熱することができなかった。一方、ガ
スを所定温度にまで加熱するため、スパイラル管の長さ
を長くするとガス加熱装置の小型化が図れないという問
題があった。
【0009】本発明は、上記技術的課題を解決するため
になされたものであり、耐久性に優れ、しかもパーティ
クル等の発生や金属汚染等を抑制でき、小型化可能な流
体加熱装置を提供することを目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記技術的課題を解決す
るためになされた本発明にかかる流体加熱装置は、流体
供給源から供給される流体を加熱する加熱管と、前記加
熱管の外周囲に螺旋状に形成されたヒータ部と、前記加
熱管及びヒータ部を収容するハウジングとを少なくとも
備え、前記ヒータ部が、カーボンワイヤー発熱体と、前
記カーボンワイヤー発熱体を封入した石英ガラス管から
なることを特徴としている。
【0011】本発明にかかる流体加熱装置は、前記ヒー
タ部がカーボンワイヤー発熱体と、前記カーボンワイヤ
ー発熱体を封入した石英ガラス管からなると共に、ヒー
タ部が前記加熱管の外周囲に螺旋状に形成されている点
に構成上の特徴がある。このように、カーボンワイヤー
発熱体を石英ガラス管に封入してなるヒータ部は、従来
の高純度炭化珪素製ヒータに比較して熱容量が小さく、
半導体ウエハに有害な金属汚染やパーテイクルの生成、
不純物ガスの発生等が少ない。しかも、ヒータ部が流体
を加熱する加熱管の外周囲に螺旋状に形成されているた
め、加熱効率に優れ、かつ流体の加熱昇温操作における
熱応答性に優れている。
【0012】なお、本発明にかかる流体加熱装置を、前
記流体がガスであり、半導体加熱処理炉に導入されるガ
スを加熱制御するためのガス加熱装置として用いること
が好ましい。即ち、本発明にかかる流体加熱装置を、ガ
ス供給源と前記半導体加熱処理炉とに接続され、ガス供
給源から供給されるガスを加熱する加熱管と、前記加熱
管の外周囲に螺旋状に形成されたヒータ部と、前記加熱
管及びヒータ部を収容するハウジングを少なくとも備
え、前記ヒータ部が、カーボンワイヤー発熱体と、前記
カーボンワイヤー発熱体を封入した石英ガラス管からな
る加熱装置とすることがより好ましい。これによって、
半導体加熱処理炉内の処理温度のバラツキを少なくし、
かつガス処理される半導体ウエハの不純物汚染を少なく
することができる。
【0013】ここで、前記加熱管の内部に、通過する流
体の抵抗となる充填物が配設されていることが望まし
い。このように、加熱管の内部に、通過する例えばガス
の抵抗となる充填物が配設されているため、通過する流
体に対して適度な滞留時間を付与することができる。そ
の結果、加熱管内部を通過する流体は、前記カーボンワ
イヤー発熱体からの輻射熱により、充分な熱を得ること
ができ、所定温度まで昇温させることができる。また、
加熱管内部を通過する流体を滞留させることができるた
め、加熱管、ヒ−タ部を小型化することができる。
【0014】また、前記充填物が、短柱状の石英ガラス
ビーズを融着することによって形成された成形体、ある
いは連通した細孔が形成された多孔質石英ガラス成形体
よりなることが望ましい。特に、短柱状の石英ガラスビ
ーズを融着することによって形成された前記成形体が、
直径6乃至12mm、長さ6乃至12mmの石英ガラス
ビーズと、直径4乃至10mm、長さ4乃至10mmの
サイズの大小二種類を、個数比で1:4乃至4:1の割
合(より好ましくは6:4乃至8:2の割合)で混合し
て、融着することによって形成された成形体であること
が望ましい。
【0015】このように、石英ガラスビーズを融着する
ことによって形成された成形体よりなる充填物、あるい
は連通した細孔が形成された多孔質石英ガラス成形体よ
りなる充填物が加熱管内に配設されているため、加熱管
内に導入されたガスが前記充填物により形成された複雑
に屈曲交差する微細な流路を通過することにより適度な
滞留時間が付与される。また、前記カーボンワイヤー発
熱体からの輻射熱は、前記成形体内部で、複雑に透過、
屈折、散乱、反射を繰り返す。その結果、導入されたガ
スに充分な熱量を付与することができるため、熱交換効
率が優れ、加熱管、ヒ−タ部を小型にすることができ
る。
【0016】なお、石英ガラス等の石英質の熱伝導性は
大きくないため、前記ヒータ部のカーボンワイヤー発熱
体から、前記加熱管内部に伝達される熱エネルギーの大
部分は、輻射熱である。そのため、前記加熱管内の充填
物は、黒色体であるより、むしろ透明体である方が好ま
しい。これは黒色体の場合、黒色体の表面部分で輻射が
吸収されてしまい、前記表面部のみが局部に加熱されし
まうためである。これに対して、透明体の場合、透明体
に照射された輻射熱は、複雑に透過、反射、屈折して中
心部分にまで達し、前記充填物内部を均等に加熱するこ
とができ、加熱管内部を通過するガスを均一に、加熱す
ることができる。したがって、充填物である石英ガラス
ビ−ズは透明石英ガラスからなることが好ましい。
【0017】また、前記充填物は、複数の石英ガラスパ
イプであっても良く、また充填物が、複数の開口部を有
する石英ガラス製のガス拡乱板であっても良い。特に、
前記ガス拡乱板が加熱管の内部に複数枚収容され、少な
くとも隣合うガス拡乱板の開口部が一致しないように構
成されていることが望ましい。このような充填物であっ
ても、前記した充填物と同様な効果を得ることができ
る。
【0018】また、前記ヒータ部とハウジングの間の空
間に、高純度断熱材が充填されることが望ましい。前記
空間に断熱材が充填されているため、断熱、遮光性に優
れ、加熱効率の良好な流体加熱装置を得ることができ
る。
【0019】また、前記加熱管とヒータ部とが、ハウジ
ング内に設けられた熱遮蔽体内に収容されていることが
望ましく、特に前記熱遮蔽体が筒状であって、少なくと
もこの内表面に、シリカ微粉末とアルミナ微粉末を含有
する反射断熱コ−ト膜が形成されていることが望まし
い。なお、この熱遮蔽体の熱遮蔽効果を得るためには、
この内外面に反射断熱コート膜を形成することが好まし
い。このように、加熱管とヒータ部とが、ハウジング内
に設けられた石英ガラス製の熱遮蔽体内に収容されてい
るため、断熱、遮光性に優れ、加熱効率の良好な流体加
熱装置を得ることができる。特に、前記熱遮蔽体にシリ
カ微粉末とアルミナ微粉末を含有する反射断熱コ−ト膜
が形成されているものは、断熱、遮光性に優れているの
みならず、その表面に不純物をトラップする能力を有す
る。
【0020】更に、前記反射断熱コ−ト膜が、シリカ微
粉末とアルミナ微粉末とが、3:1容量部乃至3:7容
量部の配合比からなることが望ましく、前記反射断熱コ
−ト膜が、更に酸化チタン微粉末を含有することが望ま
しい。シリカ微粉末とアルミナ微粉末の配合比が、3:
7容量部未満でシリカ微粉末の比率で小さくなると表面
に不純物をトラップする能力が低下する。一方、シリカ
微粉末とアルミナ微粉末の配合比が、3:1容量部を越
えてアルミナ微粉末の比率が小さくなると、シリカ微粉
末が多くなり過ぎ、表面クラッフやコート膜作製時に剥
離が発生し易くなるという弊害が生ずる。
【0021】また、前記反射断熱コ−ト膜の膜厚が30
μm乃至300μmの範囲にあることが望ましい。反射
断熱コ−ト膜の膜厚が30μm未満では断熱、遮光性に
劣り、300μmを越えるとコート膜に層状のクラック
が発生し易くなり、剥離し易くなるという弊害が生ずる
ためである。
【0022】また、前記熱遮蔽体とハウジングの間の空
間に、高純度断熱材が充填されることが望ましい。前記
熱遮蔽体とハウジングの間の空間に断熱材が充填されて
いるため、断熱、遮光性に優れ、加熱効率の良好な流体
加熱装置を得ることができる。なお、本発明において
は、ハウジング自体を高純度断熱材により構成すること
によって、より小型化を可能せしめることができる。
【0023】また、前記カーボンワイヤー発熱体が、直
径5乃至15μmのカーボンファイバーを束ねたファイ
バー束を複数束編み上げてなる編紐形状、あるいは組紐
形状のカーボンワイヤー発熱体であることが望ましく、
また前記カーボンワイヤー発熱体が、カーボンファイバ
ーの含有不純物量が灰分重量として10ppm以下であ
ることが望ましい。このように、カーボンワイヤー発熱
体が編紐形状や組紐形状に形成されているものは、引張
強度が高く、高熱での耐久性に優れ、しかも容易に変形
させることができるため、ヒ−タ部を構成する螺旋状の
石英ガラス管内部に容易に収容することができる。ま
た、カーボンワイヤー発熱体を構成するカーボンファイ
バーの含有不純物量が灰分重量として10ppm以下と
高純度であるため、不純物の拡散を防止することができ
る。
【0024】本発明にかかる流体加熱装置は、流体供給
源から供給される流体を加熱する加熱管と、前記加熱管
の外周囲に螺旋状に形成されたヒータ部と、前記加熱管
及びヒータ部を収容するハウジングとを少なくとも備
え、前記ヒータ部が、カーボンワイヤー発熱体と、前記
カーボンワイヤー発熱体を封入した石英ガラス管からな
る流体加熱装置であって、前記加熱管の内部に、複数の
石英ガラスビーズを一部融着することによって形成され
た多孔質成形体が配設されていることを特徴としてい
る。
【0025】このような多孔質成形体を加熱管の内部に
配設することによって、加熱管内に導入されたガスが前
記充填物により形成された複雑に屈曲交差する微細な流
路を通過することにより適度な滞留時間が付与される。
また、前記カーボンワイヤー発熱体からの輻射熱は、前
記成形体内部で、複雑に透過、屈折、散乱、反射を繰り
返す。その結果、導入されたガスに充分な熱量を付与す
ることができるため、熱交換効率が優れ、加熱管、ヒー
タ部を小型にすることができる。
【0026】尚、本発明における石英ガラスビーズに
は、石英ガラスからなる一断面が円形もしくは矩形の柱
状体、球状体、破砕状体、あるいは石英ガラスからなる
前記いずれかの柱状体に中空部が形成されたいわゆる筒
状体等、様々な形態のものが含まれる。また、前記石英
ガラスビーズの大きさは、複数の石英ガラスビーズを一
部融着した多孔質成形体を加熱管の内部に配設すること
ができれば、特に限定されるものではない。
【0027】ここで、前記カーボンワイヤー発熱体が、
直径5乃至15μmのカーボンファイバーを束ねたファ
イバー束を複数束編み上げてなる編紐形状、あるいは組
紐形状のカーボンワイヤー発熱体であることが望まし
く、また前記カーボンワイヤー発熱体が、カーボンファ
イバーの含有不純物量が灰分重量として10ppm以下
であることが望ましい。このように、カーボンワイヤー
発熱体が編紐形状や組紐形状に形成されているものは、
引張強度が高く、高熱での耐久性に優れ、しかも容易に
変形させることができるため、ヒータ部を構成する螺旋
状の石英ガラス管内部に容易に収容することができ、本
流体加熱装置のヒータ部を加熱管の外周部に高精度に設
計・配置することが可能となる。また、カーボンワイヤ
ー発熱体を構成するカーボンファイバーの含有不純物量
が灰分重量として10ppm以下と高純度であるため、
不純物の拡散を防止することができる。
【0028】また、前記加熱管とヒータ部がハウジング
内に設けられた高純度な断熱材内に収容されていること
が好ましい。これによって、加熱効率を高めるととも
に、当該ハウジングの小型化を可能せしめることができ
る。
【0029】
【発明の実施の形態】以下に、本発明にかかる流体加熱
装置の一実施形態で、特にこの流体としてガスを用いる
場合を図1乃至図10に基づいて、詳細に説明する。本
発明においては、以下、流体加熱装置をガス加熱装置と
して説明することとする。なお、図1は、本発明にかか
るガス加熱装置の一実施形態を示す図であり、(a)は
側面断面図、(b)は(a)図におけるA−A線切断断
面図を示す。図2は、加熱管内に配設された充填物を示
す図であり、(a)は短柱状の透明石英ガラスビーズを
融着した成形体からなる充填物、(b)は発泡石英ガラ
スに連通細孔を形成した多孔質石英ガラス成形体からな
る充填物を示す。図3は、図2と同様、加熱管内に配設
された充填物を示す図であり、(a)は透明石英ガラス
パイプを融着した成形体からなる充填物、(b)はその
正面図、図4は、石英ガラス製のガス拡乱板からなる充
填物、(b)はその正面図である。図5は、ヒータ部の
構造を示す図であり、(a)は側面の一部断面図、
(b)は正面図である。図6は、ヒータ部に接続される
端子部の構造を示す斜視図、図7は、ヒータ部に接続さ
れる端子部の他の構造を示す斜視図、図8はカーボンワ
イヤー発熱体を示す概略図、図9はガス加熱装置を半導
体加熱処理炉に接続する接続部の構造を示す断面図、図
10は熱遮蔽体の構造を示す概略図である。
【0030】本発明にかかるガス加熱装置1は、図1に
示すように、ガス供給源から供給されるガスを加熱する
加熱管2と、前記加熱管2の外周囲に螺旋状に形成され
たヒータ部3と、前記加熱管2とヒータ部3とが、収納
された石英ガラス製の熱遮蔽体4と、前記加熱管2及び
ヒータ部3を収納する熱遮蔽体4を更に収容するハウジ
ング5と、熱遮蔽体4とハウジング5との間に設けられ
た高純度な断熱材6と、一端がガス供給源に接続される
と共に他端が加熱管2に接続された接続管7と、一端が
加熱管2に接続されると共に他端が半導体加熱処理炉
(図示せず)に接続された接続管8とから構成されてい
る。
【0031】また、前記ヒータ部3は、図8に示すカー
ボンワイヤー発熱体10と、前記カーボンワイヤー発熱
体10を封入した図5に示す石英ガラス管11から構成
されている。また、前記加熱管2の内部には、図2に示
すように通過するガスの抵抗となる充填物12が配設さ
れている。
【0032】次に、このガス加熱装置を構成する各部材
について、詳しく説明する。前記加熱管2は、通常、厚
さ1乃至3mm程度の透明石英ガラス材で円筒状に形成
されている。また、加熱管2は充填物12を内部に収容
した後、接続管7、8が形成された側端板によって閉塞
され、密閉される。なお、前記加熱管2のサイズ(有効
径、有効長)は、加熱するガス量、加熱温度、ガスの熱
容量等の諸要素を勘案して適宜設定されるが、通常、有
効直径50乃至100mm、長さ100乃至200mm
程度である。
【0033】また、加熱管2の内部に配設される充填物
12として、図2に示すような短柱状の透明石英ガラス
ビーズを融着して形成された成形体12a、あるいは発
泡石英ガラスに連通細孔を形成した多孔質石英ガラス成
形体12bが用いられる。
【0034】なお、石英ガラスビーズの形状としては、
輻射熱を吸収して通過ガスに有効に熱を付与できる形状
のものであれば、必ずしも短柱状に限定されるものでは
なく、球状、回転楕円体状、短柱円筒状、鞍型形状等の
ものを随意採用して差し支えない。しかしながら、融着
時に歪みを生じたり、取り扱い時、使用時等に割れや欠
けが生じ易いものは好ましくなく、またできるだけ安価
で、かつ形状加工が容易な点等から短柱円柱形状のもの
が好ましい。
【0035】また、前記透明石英ガラスビーズの形状は
短柱円柱形状になされ、通気性(通気抵抗圧損)に応じ
て適宜選択されるが、通常、直径4乃至15mm、長さ
4乃至15mm程度、より好ましくは直径6乃至12m
m、長さ6乃至12mm程度のものが用いられる。特
に、直径6乃至12mm、長さ6乃至12mmの石英ガ
ラスビーズと直径4乃至10mm、長さ4乃至10mm
の石英ガラスビーズの大小二種類の短柱円柱状ビーズを
6:4乃至8:2の個数比率で混合したものを融着し成
形した成形体は、破損や欠けが生じにく、また充填率や
ガス圧損の点でも適当であるため好ましい。
【0036】前記した石英ガラスビーズを用いて成形体
を製造する方法としては、まず、直径6乃至12mm程
度の透明石英ガラスのムク棒を6〜12mm程度に切断
して形成される2種類の大きさの石英ビーズを例えば7
(寸法の大きいビーズ):3(寸法の小さいビーズ)に
混ぜ(通常600乃至1000個)を製造する。これを
石英筒(加熱管)に入れて、カーボン製の筒形の割り型
内に投入し、上からカーボン製の重りを用いて押しつ
け、1450℃に加熱して前記石英ガラスビーズ同士を
部分的に融着させて円柱状成形体とする。このとき、前
記円柱状成形体12aは、石英筒(加熱管2)と一体化
する。
【0037】また、前記発泡石英ガラスに連通細孔を形
成させた多孔質石英ガラスよりなる成形体12bは、円
柱形状の発泡ガラス成形体を、例えば、フッ酸水溶液、
フッ酸・硝酸混合水溶液等のシリカ質腐食性の酸溶液で
処理することにより、気泡壁面の一部を溶解除去し、無
数の連通孔を形成して通気性としたものである。この多
孔質石英ガラス成形体12bの通気性、即ち処理ガス流
量当たりの圧損は、例えば、前記酸処理条件を適宜調整
することにより、あるいは成形体の長さを調整すること
により、調節される。
【0038】前記多孔質石英ガラス成形体12bを充填
物12として、加熱管2の内部に装着するには、成形体
12bを加熱管2に挿入し、加熱管2の端面を側端板で
閉塞し、加熱管2内部を減圧状態とする。次いで、前記
加熱管2の外部から充填物部分を加熱軟化させることに
より、加熱管2の内周面と充填物12の外周面とを融着
することによって、固定、装着する。
【0039】なお、前記充填物は、石英ガラスビーズを
用いた成形体12a、あるいは多孔質石英ガラス成形体
12bに限定されるものではなく、加熱管2内部に配設
され、通過ガスの熱交換効率を向上させる作用効果を奏
する構造物であって、不純物を拡散しないものであれば
良い。例えば図3に示すように、充填物として石英ガラ
スパイプ12cを用いても良い。具体的に示せば、前記
加熱管2が内径φ77.5mm、長さ150mm、肉厚
5mmである場合、石英ガラスパイプ12cとして、外
径φ8.1mm、内径6.5mm、本数61本を用いる
ことによって、充填物として機能させることができる。
なお、石英ガラスパイプ12cは、石英ガラスパイプ間
の隙間を細く、均一にすることが好ましい。また、石英
ガラスパイプ12cを充填物として加熱管の内部に装着
するには、前記した成形体12bの装着と同様な方法
で、固定、装着することができる。
【0040】また、通気性の異なる成形体を複数製作
し、これらを組合せて充填物12として加熱管2の内部
に配設しても良い。このようにいくつかの成形体を組合
せて充填物12とすることにより、ガスの圧損調節、即
ちガス滞留時間を比較的広範囲にかつ容易に調節でき
る。例えば図4に示すように、充填物として石英ガラス
からなるガス拡乱板12dを用いても良い。前記ガス拡
乱板12dには、ガスが通過する開口部12d1 が複数
設けられている。また、図4(b)に示すように、隣合
うガス拡乱板12dにおける開口部12d1 が互いに一
致しないように形成、配置されている。そのため、1つ
のガス拡乱板12dの開口部12d1 を通過したガス
は、次のガス拡乱板12dに当たり、ガスの滞留時間を
長くすることができる。ガス拡乱板12dについて、具
体的に示せば、前記加熱管2が内径φ77.5mm、長
さ150mm、肉厚5mmである場合、ガス拡乱板12
dとして、外径φ77.3mm、厚さ5mm、開口部径
φ4.5mm、開口部数38個(格子状に配置)を用い
ることによって、充填物として機能させることができ
る。なお、ガス拡乱板12dを充填物として加熱管の内
部に装着するには、前記した成形体12bの装着と同様
な方法で、固定、装着することができる。
【0041】更に、石英ガラス等の石英質の熱伝導性は
大きくないため、前記ヒータ部3のカーボンワイヤー発
熱体10から、それを封入する石英ガラス管11を介し
て前記加熱管2内部に伝達される熱エネルギーの大部分
は、輻射熱である。そのため、前記加熱管2内の充填物
12は、黒色体であるより、むしろ透明体である方が好
ましい。前記充填物12が黒色体の場合、黒色体の表面
部分で輻射線が吸収されてしまい、前記表面部のみが局
部に加熱されしまうためである。これに対して充填物1
2が透明体の場合、照射された輻射熱は、複雑に透過、
反射、屈折して中心部分にまで達し、前記充填物12内
部を均等に加熱することができる。その結果、加熱管2
内部を通過するガスを均一に、加熱することができる。
このことから石英ガラスに代わるものとしては、多結晶
Al23 からなる透光性アルミナが挙げられる。
【0042】このように、加熱管2内部に充填物12が
配設されたガス加熱装置は、導入されたガスを所定温度
に上昇させるのに充分な滞留時間を前記ガスに与えるこ
とができ、かつ、ヒータ部3からの輻射熱を効率よく、
ガスに吸収させることができる。
【0043】次に、前記加熱管2を加熱するヒータ部3
について説明する。既に述べたとおり、前記ヒータ部3
は、その発熱部が、カーボンファイバー束からなるカ−
ボンワイヤー発熱体10を封入した石英ガラス管11か
らなり、前記加熱管2の表面を螺旋状にように配設され
ている。この石英ガラス管11は、図5に示されている
ように、螺旋状の石英ガラス管11aと、前記螺旋状の
石英ガラス管11aの一端に接続して前記石英ガラス管
11aの螺旋構造を支持する石英ガラス製の直管11b
と、前記螺旋状の石英ガラス管11a他端に接続して前
記石英ガラス管11aの螺旋構造を支持する石英ガラス
製の直管11cとから構成されている。螺旋状の石英ガ
ラス管11aは、直管11b、11cと連通しており、
カーボンワイヤー発熱体10は、螺旋状の石英ガラス管
11aに収容され、直管11b、11cから導出され
る。
【0044】また、直管11b、11cの端部には、図
6に示すような封止端子部20が設けられている。即
ち、螺旋状の石英ガラス管11aから導出したカーボン
ワイヤー発熱体10は、直管11b、11cに圧縮収納
された複数のワイヤーカーボン材11eに圧縮状態で挟
み込ませた構造によって接続され、前記ワイヤーカーボ
ン材11eに封止端子部20の接続導線(内接続線)2
1a、21bが接続する構造を有している。前記封止端
子部20は、図6に示すように、直管11b、11c内
に収納されているワイヤーカーボン材11eと接続され
る内接続線21a、21bと、図示しない電源に接続さ
れる外接続線22a、22bと、前記大径石英ガラス管
11dに挿入できる、あるいは前記大径石英ガラス管1
1dを挿入できる径を有する石英ガラス管23と、前記
石英ガラス管23の内壁と密着して収納される石英ガラ
ス体24と、前記石英ガラス体24の外周面に形成され
た内外接続線を保持する溝24aと、石英ガラス体24
の外周面に保持された内外接続線を電気的に接続する導
電箔であるMo(モリブデン)箔25a、25bと、前
記石英ガラス管23の端部を閉塞する閉塞部材26とか
ら構成されている。なお、前記大径石英ガラス管11d
と石英ガラス管23は、径を同一とし、各々の端面で溶
着することもできる。
【0045】ここで、前記内接続線21a、21b及び
外接続線22a、22bはMo(モリブデン)、あるい
はW(タングステン)棒からなり、その直径は1mm乃
至3mmに形成されている。前記内接続線21a、21
b及び外接続線22a、22bの直径は、必要に応じて
適宜選択することができるが、直径が小さい場合には、
電気抵抗が高くなるため好ましくない。また直径が大き
い場合には、端子自体が大きくなるため好ましくない。
なお、内接続線21a、21bは、直管11b、11c
内に圧縮収納されているワイヤーカーボン材11eに差
し込むことで容易に接続ができるように、その先端部は
尖っている。この場合、差し込む深さは、端子3a、3
bとの物理的かつ電気的結合性を良好なものとするため
には10mm以上であることが好ましい。より好ましく
は、15mm以上である。
【0046】また、内接続線21a、21b及び外接続
線22a、22bの端部は、前記石英ガラス体24の外
周面に形成された内外接続線を保持する溝24aに収納
され、収納した際内接続線21a、21b及び外接続線
22a、22bの外周面が石英ガラス体24の外周面か
ら余り突出しないように形成されている。また、内接続
線21a、21bと外接続線22a、22bとは、溝2
4aに収納した状態にあっては、石英ガラス体24によ
って電気的に絶縁され、後述する導電箔であるMo(モ
リブデン)箔25a、25bによって電気的に導通され
る。
【0047】前記Mo(モリブデン)箔25a、25b
は、前記内接続線21aと外接続線22aとを、また前
記内接続線21bと外接続線22bとを電気的に接続す
るために、石英ガラス体24の外周面に沿うように取り
付けられている。なお、Mo箔25aとMo箔25bと
は、電気的なショ−トを避けるため一定の間隔Sが設け
られている。なお、導電箔として、Mo箔を用いている
が、この他タングステン(W)箔などを用いるここがで
きるが、Mo箔を用いることがこの高い柔軟性の点から
好ましい。
【0048】また、前記石英ガラス管23との端部を閉
塞する閉塞部材26として、Al23 粉を主成分とし
たセメント部材が装填されている。このセメント部材
は、アルミナ粉に水を添加し、200℃で乾燥固化した
ものである。前記したMo箔25a、25bは350℃
以上で酸素または湿気と反応し酸化物となり、この酸化
物に変化する際、体積膨張する。この閉塞部材26は、
外気と遮断することにより、Mo箔25a、25bの体
積膨張を防止し、石英ガラス管23の破損を防止するた
めに設けられている。閉塞部材として、前記したセメン
ト(Al23 質)部材以外に、樹脂やSiO2 微粉を
用いたセメントを使用することができるが、耐熱性や乾
燥的のクラック発生を抑制する観点からAl23 粉を
主成分としたセメント部材を用いるのが好ましい。
【0049】次に、図7に基づいて、他の封止端子部を
説明する。この封止端子部30は接続線32を1本有す
るものであり、直管11b、11cの夫々に別々に取り
つけられる。即ち、1つのヒータ部3に対して、図7に
示した封止端子部30が2個必要となる。以下、直管1
1bに取り付けられる封止端子部と、直管11cに取り
付けられる封止端子部とは構成を同じくするため、直管
11bに取り付けられる封止端子部を例にとって説明す
る。
【0050】封止端子部30を構成するガラス管31
は、即ち、直管11bと融着してあるいは溶接して一体
化するガラス管31は、直管11bとの融着側から、石
英ガラス部31a、グレイデッド(Graded) シール部3
1b、タングステン(W)ガラス部31cによって構成
されている。そして、直管11b内に圧縮収納されてい
るカーボンワイヤーに接続されるタングステン(W)か
らなる接続線32は、タングステン(W)ガラス部31
cのピンチシール部31dでピンチシールされる。
【0051】すなわち、ピンチシール部31dを、接続
線を構成するタングステン(W)の熱膨張係数に近いタ
ングステン(W)ガラスで形成すると共に、直管11b
との融着側を石英ガラスで形成した点に特徴がある。こ
のように、ピンチシール部31dを、接続線を構成する
タングステン(W)の熱膨張係数に近いタングステン
(W)ガラスで形成したため、接続線32の高温時熱膨
張に伴うガラス部(ピンチシール部31d)の破損を防
止することができる。また、直管11bと融着される石
英ガラス管31(石英ガラス部31a)を、直管11b
と同等あるいは同一の石英ガラスとすることで、熱膨張
に伴う破損を防止することができる。また高純度の石英
ガラスを用いることにより、金属汚染を防止することが
できる。
【0052】更に、石英ガラス部31aとタングステン
(W)ガラス部31cとを間にグレイデッド(Graded)
シール部31bを形成した点にも特徴がある。すなわ
ち、SiO2 成分とWガラス成分が徐々に変化する前記
石英ガラス部31aと接する側を石英ガラス組成もしく
は、これと熱膨張係数が近似する材料とし、前記Wガラ
ス部31bと接する側に向け、上記熱膨張係数をWガラ
スのそれにより近似するように傾斜分布させた材料から
なるグレイデッド(Graded) シール部31bを石英ガラ
ス部31aとタングステン(W)ガラス部31cとを間
に設けることにより、高温時熱膨張に伴うガラス管31
の破損を防止することができる。
【0053】このように、この封止端子部30は、前記
した封止端子部20場合に比べて、封止端子部の構成を
より簡略化することができ、それに伴い部品の数の削
減、作業工数を削減することができる。
【0054】次に、図8に基づいてカーボンワイヤー発
熱体10について説明する。このカーボンワイヤー発熱
体10は、極細いカーボン単繊維を束ねたカーボンファ
イバー束を、編紐形状、あるいは組紐形状に複数束編み
上げて作製したものであり、従来の金属製やSiC製の
発熱体に比べて、熱容量が小さく昇降温特性に優れ、ま
た非酸化性雰囲気中では高温耐久性にも優れている。
【0055】また、細いカーボン単繊維の繊維束を複数
本編んで作製されたものであるため、ムクのカーボン材
からなる発熱体に比べフレキシビリティに富み、形状変
形順応性や加工性に優れている。具体的には、前記カー
ボンワイヤー発熱体10として、直径5乃至15μmの
カーボンファイバー、例えば、直径7μmのカーボンフ
ァイバーを約3000乃至3500本程度束ねたファイ
バー束を10束程度用いて直径約2mmの編紐、あるい
は組紐形状に編み込んだ等のカーボンワイヤー発熱体が
用いられる。前記の場合において、ワイヤーの編み込み
スパンは2乃至5mm程度である。なお、前記編紐ある
いは組紐形状のカーボンワイヤー発熱体10は、表面に
カーボンファイバーの毛羽立ち10aを有することが好
ましく、前記毛羽立ちとは、カーボンファイバー(単繊
維)が切断されたものの一部が、カーボンワイヤーの外
周面から突出したものである。
【0056】そして、このようなカーボンワイヤー発熱
体10を、石英ガラス管11a、11b、11cの内部
において、前記毛羽立ち10aのみが石英ガラス管の内
壁と接触し、カーボンワイヤー発熱体の本体は実質的に
接触しないように挿入することが好ましい。そのように
することによって、石英ガラス(SiO2 )とカーボン
ワイヤー発熱体の炭素(C)との高温下における反応が
極力抑えられ、石英ガラスの劣化、カーボンワイヤーの
耐久性の低下が抑制される。このカーボンファイバーに
よる表面の毛羽立ちは0.5乃至2.5mm程度である
ことが好ましい。このような構成とするためには、前記
カーボンワイヤー発熱体の直径及び本数に対し、上記封
入石英ガラス管の内径を適宜選定すれば良い。
【0057】また、発熱性状の均質性、耐久安定性等の
観点及びダスト発生回避上の観点から、前記カーボンフ
ァイバーは、高純度であることが好ましく、カーボンフ
ァイバー中に含まれる不純物量が灰分重量として10p
pm以下であることが好ましい。より好ましくは、カー
ボンファイバー中に含まれる不純物量が灰分重量として
3ppm以下である。
【0058】また、本発明のヒータ部3の前記カーボン
ワイヤー発熱体10は、前記したように、その両端部で
夫々複数のワイヤーカーボン材11eに圧縮状態で挟み
込ませた構造によって接続し、前記複数のワイヤーカー
ボン材11eを介して接続線により封止端子部20に電
気的に接続される構成とすることが好ましい。即ち、上
記複数のワイヤーカーボン材11eは、前記カーボンワ
イヤー発熱体10と前記導線との間で温度緩衝材として
作用し、好ましくは、電気抵抗(単位長当り)を前記カ
ーボンワイヤー発熱体10の1/5以下になるように、
例えば、ワイヤー本数を前記発熱体の5倍以上とする。
【0059】このように前記カーボンワイヤー発熱体1
0が直接導線と接続されるのではなく、圧縮収容された
前記複数のワイヤカーボン材を介して接続されているた
め前記発熱体が高温になっても複数のワイヤーカーボン
材11eとカーボンワイヤー発熱体10との接続が緩ん
でしまうことが無く、また、ワイヤカーボン材内で温度
が充分に低下するため導線との接続が緩まず、良好な電
気的接続状態が維持される。しかも、複数のワイヤーカ
ーボン材11eの炭素成分が還元作用を奏し導線の酸化
の増大を抑制することができ、その結果これに伴うスパ
ークの発生が防止できる。
【0060】前記ワイヤーカーボン材の具体例について
説明すると、前記したカーボンワイヤー発熱体と同様
な、直径5乃至15μmのカーボンファイバー、例え
ば、直径7μmのカーボンファイバーを約3000乃至
3500本程度束ねたファイバー束を10束程度以上用
いて直径約2mm以上の編紐、あるいは組紐形状に編み
込んだ等のカーボンワイヤーが用いられる。前記の場合
において、ワイヤーの編み込みスパンは2乃至5mm程
度であり、カーボンファイバーによる表面の毛羽立ちは
0.5乃至2.5mm程度である。なお、前記毛羽立ち
は、前記カーボンワイヤー発熱体と同様、ファイバーが
切断されたものの一部が、カーボンワイヤーの外周面か
ら突出したものである。
【0061】前記ワイヤーカーボン材は、カーボンワイ
ヤー発熱体と同一もしくは、少なくともカーボンファイ
バーを束ねたファイバー束を複数編み上げてなる編紐あ
るいは組紐形状である点において同等の構成材料からな
るのが好ましい。なお、同一の構成材料とは、カーボン
ファイバー直径、カーボンファイバーの束ねた本数、フ
ァイバー束を束ねる束数、編み込み方、編み込みスパン
長さ、毛羽立ち長さ、材質が同一であることが好まし
い。なお、カーボンワイヤー発熱体の場合と同様にワイ
ヤーカーボン材のカーボンファイバー中に含まれる不純
物量が灰分重量として10ppm以下であることが好ま
しい。より好ましくは、カーボンファイバー中に含まれ
る不純物量が灰分重量として3ppm以下である。
【0062】次に、加熱管2及びヒ−タ部3を収納する
熱遮蔽体4について説明する。前記熱遮蔽体4は、ヒー
タ部3から外部側に向けて輻射する熱線を反射してヒー
タ部3の熱効率をより一層向上させるため、前記加熱管
2とヒータ部3とを覆っている。そして前記熱遮蔽体4
はハウジング5内に配設される。図10に示すように、
この熱遮蔽体4は円筒形状に形成され、円筒の下部壁面
には長手方向に切欠部4aが形成されている。この切欠
部4aは前記したヒ−タ部3の直管11b、11cが位
置する。その結果、ヒ−タ部3の螺旋管11aは、熱遮
蔽体4の内側側面に近接して配置することができる。ま
た、前記熱遮蔽体4の構成材料として、透明石英ガラス
材、不透明石英ガラス材、炭化珪素材及び炭化珪素・珪
素複合材等が用いられる。
【0063】更に、前記熱遮蔽体4には、少なくともそ
の内表面を反射断熱コ−ト膜で被覆することが好まし
く、このような反射断熱コ−ト膜に特に好適な組成物と
して、シリカ微粉末とアルミナ微粉末、またシリカ微粉
末とアルミナ微粉末に酸化チタン微粉末を含有したもの
が好ましい。より好ましくは、前記円筒形状熱遮蔽体4
の表面全体を前記反射断熱コート膜で被覆するとよい。
【0064】前記シリカ微粉末、アルミナ微粉末、酸化
チタン微粉末の平均粒径は0.1乃至200μm程度、
配合比(容量比)は、シリカ微粉末とアルミナ微粉末と
が、3部:1部乃至3部:7部程度であり、酸化チタン
微粉末が配合される場合は、前記アルミナ100部に対
し50乃至150部の容量比で配合される。この反射断
熱コ−ト膜の組成物を前記熱遮蔽体4の片側(円筒面の
内側面)又は両側面(円筒面の内側面、及び外側面)に
30乃至200μm程度の厚さに塗布し、1000℃程
度の温度で焼付けた反射断熱コ−ト膜は、1200℃以
上の高温下に長時間曝しても劣化して剥離を生じたり極
端に変色することがない。しかも、膜厚100μmの場
合、波長2.5μmの熱線を45%以上の高い反射率で
反射させることができる。
【0065】また、反射断熱コ−ト膜表面が、シリカ微
粉末、アルミナ微粉末等が存在するため表面積が広く、
Cu等の金属不純物を前記表面の微粒子界面にトラップ
することができ、前記遮光断熱効果のみならず不純物捕
捉、拡散防止効果も奏する。
【0066】また、前記熱遮蔽体4とハウジング5の空
間、また熱遮蔽体4とヒータ部3との間の空間に、例え
ばグラスウール等の高純度断熱材6を充填することが好
ましい。また、熱遮蔽体4を内部に収納し、ガス加熱装
置1の外形を形成するハウジング5は、石英ガラス材で
作製されているのが好ましいが、石英ガラス材に限った
ものではなく、例えば金属性ケースであってもよい。こ
のハウジング5は筒状をなし、加熱管2、ヒ−タ部3、
熱遮蔽板4を収納した後、密閉される。なお、ハウジン
グ5の側端面には接続管7、8、ヒ−タ部3の封止端子
部20を導出する開孔部が設けられている。
【0067】また、この半導体加熱処理炉に接続され接
続部8aは、前記接続部分からの放熱によるガス温低
下、炉の熱効率低下や温度分布乱れ等を極力低減させる
ため、図9に示したような接続構造を備えている。即
ち、接続部8aは、不透明石英ガラス材からなるフラン
ジ部分8bと挿入管8dからなり、前記フランジ部分8
bの半導体加熱処理炉接続部フランジ62に当接するシ
ール面8cは、フランジ部分8bに透明石英ガラスを肉
盛りすることによって形成される。このようにシール面
8cが透明石英ガラスの肉盛りにより形成されているた
め、シ−ル性が向上すると共に、フランジ部分8bが不
透明石英ガラスからなるため、断熱性、遮光性に優れて
いる。なお、前記フランジ部分8bは、必ずしも不透明
石英ガラス材によって構成する必要はなく、フランジ部
分8bを透明ガラス材によって構成した場合には、該フ
ランジ部8bに透明石英ガラスを肉盛りして、シール面
8cを形成する必要はない。
【0068】本発明のガス加熱装置において、上記以外
の構成部材や機構、例えば、ガス供給源との接続部材、
熱交換器の加熱温度制御機構等はそれ自体公知の部材、
機構を用いて差し支えない。上述の説明においては、本
発明の流体加熱装置について、特に流体としてガスを用
いる場合を説明したが、ガスに換えて例えば純水等の液
体を用いる場合においても同等の作用、効果を示すもの
である。
【0069】
【実施例】「実施例1」下記仕様の本発明にかかるガス
加熱装置(図16参照)を作製した。なお、図16にお
いて、図1に示された部材と同一あるいは相当する部材
は同一符号を付する。 ガス加熱装置仕様 ハウジング5:石英ガラス製円筒型ハウジング(長さ2
20mm×直径φ160mm)。 ヒータ部3:7μmカーボン繊維(ファイバ−)を30
000本束ねてφ2mmとし、それを3本編紐状にして
カーボンワイヤー発熱体とした。 石英ガラス管(φ5mm);螺旋状管は曲率半径40m
m(図5参照)直管、封止端子部を含むヒータ全体構
造;図1参照)。 加熱管2:透明石英ガラス製(筒型φ80×170m
m) 充填物12:φ8×8mmの透明短円柱状石英ガラスビ
ーズ約800個とφ6×6mmの透明短円柱状石英ガラ
スビーズ約200個とを割型内に混合充填し、加熱圧縮
下に部分的に融着した成形体(開気孔率=34%) ハウジング内断熱材6:高純度断熱材SiO2 :Al2
3 =3:7のファイバー(Fe≦10ppm、Cu≦
0.5ppm、Ni≦0.5ppm、Na≦50ppm
であり、かつ全金属不純物含有量≦150ppm)
【0070】図16に示すガス加熱装置において、ヒー
タ温度が1000℃となるようにヒータに電力をかける
ことによってヒータを発熱させた状態とした後に、所定
流量(0,5,10,20slm)の窒素ガスをガス導
入管(接続管)7より充填物12が配置された加熱管2
内に導入した際のガスアウト温度の測定を行った。な
お、上記ヒータ温度とは、ヒータ付近に先端部を非接触
で配置した熱伝対13aによって、測定した温度であ
り、また、上記アウトガス温度とは、ガス排出管(接続
管)8内で加熱管2に近い位置に先端部を配置した熱伝
対13bにより測定した温度である。この結果を、要し
た電力及び電流値が±0.2A以内で安定するまでの安
定時間とともに表1に示す。
【0071】
【表1】
【0072】表1により、本発明によれば1000W程
度の比較的低電力によって、かなり高い熱効率でガス加
熱が可能であることがわかる。
【0073】また、本実施例によれば、上述の通り当該
ガス加熱装置を長さ220mm×直径φ160mm程度
のハウジング外形の大きさに留めることができ、より小
型化が容易であり、さらには、当該ガス加熱装置から出
されるガスは、1000時間の連続加熱後においても、
高純度が損なわれないことが確認された。また、100
0時間の連続加熱後でも部材の破損、劣化等が確認され
なかった。
【0074】「実施例2」実施例1で用いた加熱管内に
配置される充填物を、見掛比重0.5g/cm3、気孔
率80%の発泡石英とする以外は、実施例1の場合と同
様にしたガス加熱装置を作成し、実施例1と同様の評価
を行った。この結果を表2に示す。
【0075】
【表2】 表2より、本発明によれば1000W程度の比較的低電
力によって、かなり高い熱効率でガス加熱が可能である
ことがわかる。また、本実施例によれば、上記実施例1
と同様に、1000時間の連続加熱を行った後でも、ガ
ス加熱装置から出されるガスが不純物汚染されることな
く高純度に維持され、部材の破損、劣化が確認されなか
った。
【0076】なお、本発明にかかるガス加熱装置は、一
般に、酸化性ガス、還元性ガス、不活性ガス等の反応
用、処理用、あるいは雰囲気用ガスの加熱装置として用
いることができる。
【0077】
【発明の効果】以上のように、本発明にかかる流体流体
装置は耐久性に優れ、しかもパーティクル等の発生や金
属汚染等を抑制することができ、小型化可能な流体加熱
装置及びこの装置を備えた半導体加熱処理炉を提供する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明にかかる流体加熱装置(ガス加
熱装置)の一実施形態を示す図、(a)は側面断面図、
(b)は(a)図に於けるA−A線断面図である。
【図2】図2は、図1に示したガス加熱装置に用いられ
ている加熱管及び充填物を示す図であって、(a)は短
柱状の石英ビーズを融着した充填物、(b)は発泡石英
ガラスに連通細孔を形成した多孔質石英ガラス充填物で
ある。
【図3】図3は、図1に示したガス加熱装置に用いられ
ている加熱管及び他の充填物を示す図であって、(a)
は石英パイプからなる充填物を示す図、(b)は(a)
の正面図である。
【図4】図4は、図1に示したガス加熱装置に用いられ
ている加熱管及び他の充填物を示す図であって、(a)
は石英からなるガス拡乱板を充填物とした図、(b)は
(a)の正面図である。
【図5】図5は、図1に示したガス加熱装置のヒ−タ部
に用いられている加熱管の構造を示す図、(a)は側面
一部断面図、(b)は平面図である。
【図6】図6は、図1に示したガス加熱装置の封止端子
部の構造を示す斜視図である。
【図7】図7は、図1に示したガス加熱装置の他の封止
端子部の構造を示す斜視図である。
【図8】図8は、図1に示したガス加熱装置のカ−ボン
ワイヤ発熱体を示す概略図である。
【図9】図9は、本発明のガス加熱装置の半導体加熱処
理炉への接続構造の一例を示す図である。
【図10】図10は、図1に示したガス加熱装置の熱遮
蔽体の構造を示す斜視図である。
【図11】図11は、拡散炉の操業に於いて実施される
昇降温度ー時間ダイヤグラムを示した折線グラフであ
る。
【図12】図12は、ガス予熱装置を持たない従来の縦
型バッチ式酸化反応炉の一例を示す図である。
【図13】図13は、従来型のガス予熱装置を配設した
縦型バッチ式酸化反応炉の一例を示す図である。
【図14】図14は、従来型のガス予熱装置を配設した
枚葉型ベルジャー炉エピタキシャル薄膜成長装置の一例
を示す図である。
【図15】図15は、図11の装置のガス予熱装置構造
を示す概略図である。
【図16】図16は、本発明にかかるガス加熱装置の他
の実施形態(実施例で用いた形態)を示す図である。
【符号の説明】
1 ガス加熱装置 2 加熱管 3 ヒ−タ部 4 熱遮蔽板 5 ハウジング 6 断熱材 7 接続管 8 接続管 10 カ−ボンワイヤ−発熱体 11 石英ガラス管 11a 螺旋管 11b 直管 12 充填物 12a 石英ガラスビ−ズ融着成形体 12b 多孔質石英ガラス成形体 12c 石英ガラスパイプ 12d ガス拡乱板 12d1 開口部 13a 熱伝対 13b 熱伝対 20 封止端子部 30 封止端子部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/31 H05B 3/14 G H05B 3/14 3/40 A 3/40 3/44 3/44 H01L 21/26 J (72)発明者 金 富雄 山形県西置賜郡小国町大字小国町378番地 東芝セラミックス株式会社小国製造所内 (72)発明者 永田 智浩 山形県西置賜郡小国町大字小国町378番地 東芝セラミックス株式会社小国製造所内 (72)発明者 瀬古 順 山形県西置賜郡小国町大字小国町378番地 東芝セラミックス株式会社小国製造所内 (72)発明者 斎藤 孝規 東京都港区赤坂五丁目3番6号 TBS放 送センター 東京エレクトロン株式会社内 (72)発明者 三浦 一敏 東京都港区赤坂五丁目3番6号 TBS放 送センター 東京エレクトロン株式会社内 (72)発明者 長谷川 陽成 東京都港区赤坂五丁目3番6号 TBS放 送センター 東京エレクトロン株式会社内 (72)発明者 星 丈治 東京都港区赤坂五丁目3番6号 TBS放 送センター 東京エレクトロン株式会社内 (72)発明者 石井 勝利 東京都港区赤坂五丁目3番6号 TBS放 送センター 東京エレクトロン株式会社内 Fターム(参考) 3K092 PP11 QA01 QA02 QB16 QB44 QC02 QC20 RA03 RB23 RC02 RD11 SS12 SS33 TT01 TT35 TT39 VV04 VV28 VV40 3L034 BA14 BA17 5F045 AA20 BB02 BB15 DQ05 EE07 EK01

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 流体供給源から供給される流体を加熱す
    る加熱管と、前記加熱管の外周囲に螺旋状に形成された
    ヒータ部と、前記加熱管及びヒータ部を収容するハウジ
    ングとを少なくとも備え、 前記ヒータ部が、カーボンワイヤー発熱体と、前記カー
    ボンワイヤー発熱体を封入した石英ガラス管からなるこ
    とを特徴とする流体加熱装置。
  2. 【請求項2】 前記加熱管の内部に、通過する流体の抵
    抗となる充填物が配設されていることを特徴とする請求
    項1に記載された流体加熱装置。
  3. 【請求項3】 前記充填物が、短柱状の石英ガラスビー
    ズを融着することによって形成された成形体、あるいは
    連通した細孔が形成された多孔質石英ガラス成形体より
    なることを特徴とする請求項2に記載された流体加熱装
    置。
  4. 【請求項4】 短柱状の石英ガラスビーズを融着するこ
    とによって形成された前記成形体が、直径6乃至12m
    m、長さ6乃至12mmのビーズと、直径4乃至10m
    m、長さ4乃至10mmのビーズの大小二種類のビーズ
    を、個数比で1:4乃至4:1の割合で混合して、融着
    することによって形成された成形体であることを特徴と
    する請求項3に記載された流体加熱装置。
  5. 【請求項5】 前記充填物が、複数の石英ガラスパイプ
    からなることを特徴とする請求項2に記載された流体加
    熱装置。
  6. 【請求項6】 前記充填物が、複数の開口部を有する石
    英ガラス製のガス拡乱板からなることを特徴とする請求
    項2に記載された流体加熱装置。
  7. 【請求項7】 前記ガス拡乱板が加熱管の内部に複数枚
    収容され、少なくとも隣合うガス拡乱板の開口部が一致
    しないように構成されていることを特徴とする請求項6
    に記載された流体加熱装置。
  8. 【請求項8】 前記ヒータ部とハウジングの間の空間
    に、高純度の断熱材が充填されることを特徴とする請求
    項1に記載された流体加熱装置。
  9. 【請求項9】 前記加熱管とヒータ部とが、ハウジング
    内に設けられた熱遮蔽体内に収容されていることを特徴
    とする請求項1に記載された流体加熱装置。
  10. 【請求項10】 前記熱遮蔽体が筒状であって、少なく
    ともこの内表面に、シリカ微粉末とアルミナ微粉末を含
    有する反射断熱コ−ト膜が形成されていることを特徴と
    する請求項9に記載された流体加熱装置。
  11. 【請求項11】 前記反射断熱コ−ト膜が、シリカ微粉
    末とアルミナ微粉末とを3:1容量部乃至3:7容量部
    の配合比の組成物からなることを特徴とする請求項10
    に記載された流体加熱装置。
  12. 【請求項12】 前記反射断熱コ−ト膜が、更に酸化チ
    タン微粉末を含有することを特徴とする請求項10また
    は請求項11に記載された流体加熱装置。
  13. 【請求項13】 前記反射断熱コ−ト膜の膜厚が30μ
    m乃至200μmの範囲にあることを特徴とする請求項
    10乃至請求項12のいずれかに記載された流体加熱装
    置。
  14. 【請求項14】 前記熱遮蔽体とハウジングの間の空間
    に、高純度な断熱材が充填されることを特徴とする請求
    項9乃至請求項13のいずれかに記載された流体加熱装
    置。
  15. 【請求項15】 前記カーボンワイヤー発熱体が、直径
    5乃至15μmのカーボンファイバーを束ねたファイバ
    ー束を複数束編み上げてなる編紐形状、あるいは組紐形
    状のカーボンワイヤー発熱体であることを特徴とする請
    求項1に記載された流体加熱装置。
  16. 【請求項16】 前記カーボンワイヤー発熱体が、カー
    ボンファイバーの含有不純物量が灰分重量として10p
    pm以下であることを特徴とする請求項15に記載され
    た流体加熱装置。
  17. 【請求項17】 前記加熱管の内部に、複数の石英ガラ
    スビーズを一部融着することによって形成された多孔質
    成形体が配設されていることを特徴とする請求項1、請
    求項15もしくは請求項16に記載された流体加熱装
    置。
  18. 【請求項18】 前記加熱管とヒータ部とが、ハウジン
    グ内に設けられた断熱材内に収容されていることを特徴
    とする請求項17に記載された流体加熱装置。
JP2001038424A 2000-03-30 2001-02-15 流体加熱装置 Expired - Fee Related JP3587249B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001038424A JP3587249B2 (ja) 2000-03-30 2001-02-15 流体加熱装置
EP01107475A EP1139694B1 (en) 2000-03-30 2001-03-28 Fluid heating apparatus
DE60117629T DE60117629T2 (de) 2000-03-30 2001-03-28 Vorrichtung zur Erhitzung einer Flüssigkeit
TW090107489A TW563187B (en) 2000-03-30 2001-03-29 Fluid heating apparatus
US09/819,702 US6516143B2 (en) 2000-03-30 2001-03-29 Fluid heating apparatus
KR1020010016432A KR20010095084A (ko) 2000-03-30 2001-03-29 유체 가열 장치

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000093245 2000-03-30
JP2001-3250 2001-01-11
JP2000-93245 2001-01-11
JP2001003250 2001-01-11
JP2001038424A JP3587249B2 (ja) 2000-03-30 2001-02-15 流体加熱装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002277054A true JP2002277054A (ja) 2002-09-25
JP3587249B2 JP3587249B2 (ja) 2004-11-10

Family

ID=27342878

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001038424A Expired - Fee Related JP3587249B2 (ja) 2000-03-30 2001-02-15 流体加熱装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6516143B2 (ja)
EP (1) EP1139694B1 (ja)
JP (1) JP3587249B2 (ja)
KR (1) KR20010095084A (ja)
DE (1) DE60117629T2 (ja)
TW (1) TW563187B (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005057090A1 (ja) * 2003-12-10 2005-06-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 熱交換器およびそれを備えた洗浄装置
JP2007017098A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Tokyo Electron Ltd 流体加熱装置
KR100730378B1 (ko) 2005-08-31 2007-06-19 (주)대하이노텍 반응가스 가열 수단
JP2009124005A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Sukegawa Electric Co Ltd 均熱高速昇降炉
JP2010098283A (ja) * 2008-09-19 2010-04-30 Hitachi Kokusai Electric Inc 熱処理装置及び半導体装置の製造方法
KR100955671B1 (ko) * 2006-11-06 2010-05-06 주식회사 하이닉스반도체 원자층증착 장비
JP2011163748A (ja) * 2010-02-08 2011-08-25 Qinghua Univ 流体加熱管
JP2011163749A (ja) * 2010-02-08 2011-08-25 Qinghua Univ 流体加熱器
US8105533B2 (en) 2004-09-02 2012-01-31 Central Research Institute Of Electric Power Industry Apparatus for measuring corrosion loss
KR101913192B1 (ko) * 2016-12-27 2018-10-31 (주)더존코리아 산소용해장치
JP2023036568A (ja) * 2021-09-02 2023-03-14 ウォニク アイピーエス カンパニー リミテッド 基板処理装置

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6884295B2 (en) 2000-05-29 2005-04-26 Tokyo Electron Limited Method of forming oxynitride film or the like and system for carrying out the same
DE60131698T2 (de) * 2000-05-31 2008-10-30 Tokyo Electron Ltd. Thermische Behandlungsvorrichtung und Verfahren
KR100457451B1 (ko) * 2001-12-06 2004-11-17 주성엔지니어링(주) 소스 및 반응가스 전처리 장치
KR100718593B1 (ko) * 2002-03-13 2007-05-16 와틀로 일렉트릭 매뉴팩츄어링 컴파니 핫 러너 히터장치 및 제조방법
EP1349429A3 (en) 2002-03-25 2007-10-24 Tokyo Electron Limited Carbon wire heating object sealing heater and fluid heating apparatus using the same heater
KR100481008B1 (ko) * 2002-06-03 2005-04-07 주성엔지니어링(주) 화학기상증착공정용 기체 가열장치 및 이를 이용한반도체소자 제조방법
DE10234043A1 (de) * 2002-07-26 2004-02-05 Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh Mikrostrukturapparat zum Erhitzen eines Fluids
KR100560306B1 (ko) * 2003-08-02 2006-03-14 동부아남반도체 주식회사 케미컬 공급 장치의 주입 밸브 및 케미컬 공급 장치
US7221860B2 (en) * 2005-04-22 2007-05-22 Momentive Performance Materials Inc. Vacuum insulated heater assembly
KR100767851B1 (ko) * 2005-07-14 2007-10-18 엘지전자 주식회사 발열체의 구조
KR101134570B1 (ko) * 2005-12-07 2012-04-13 씨앤지하이테크 주식회사 반도체 제조용 유체가열장치
KR101212575B1 (ko) 2006-09-11 2012-12-14 씨앤지하이테크 주식회사 반도체 제조를 위한 유체가열용 인라인히터유닛
JP2008108703A (ja) * 2006-09-28 2008-05-08 Covalent Materials Corp 面状ヒータ及びこのヒータを備えた半導体熱処理装置
DE102007059218A1 (de) * 2007-12-07 2009-06-10 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Verfahren zur Temperaturführung in einem Diffusionsofen
CN101616512B (zh) * 2008-06-27 2015-09-30 清华大学 线热源
US20100097879A1 (en) * 2008-06-24 2010-04-22 John Krueger Apparatus and method for optimizing reaction time for curable material
CN101726096A (zh) * 2008-11-03 2010-06-09 崔成哲 新型热水胆及其生产方法
US7745366B2 (en) * 2008-11-04 2010-06-29 King Fahd University Of Petroleum And Minerals Microwave spent catalyst decoking method
JP2010171388A (ja) * 2008-12-25 2010-08-05 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及び半導体装置の製造方法及び基板処理用反応管
JP5501807B2 (ja) * 2009-03-31 2014-05-28 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US20100282458A1 (en) * 2009-05-08 2010-11-11 Yale Ann Carbon fiber heating source and heating system using the same
WO2012071661A1 (en) * 2010-11-30 2012-06-07 Socpra Sciences Et Genie S.E.C. Epitaxial deposition apparatus, gas injectors, and chemical vapor management system associated therewith
DE102010061271A1 (de) * 2010-12-15 2012-06-21 Contitech Schlauch Gmbh Beheizbare Anschlussvorrichtung für medienführende, elektrisch beheizbare Schläuche
US8739786B2 (en) * 2012-03-26 2014-06-03 Vaporfection International, Inc. Portable hand-held vaporizer heating assembly
US20140112650A1 (en) * 2012-10-19 2014-04-24 Edwards Vacuum, Inc. Cartridge heater apparatus
DE102014102474A1 (de) 2014-02-25 2015-08-27 Sandvik Materials Technology Deutschland Gmbh Heizelement und Prozessheizer
FR3050254B1 (fr) * 2016-04-13 2018-03-30 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Dispositif de conversion d'un liquide en vapeur
JP6886693B2 (ja) * 2017-05-15 2021-06-16 株式会社エアレックス インキュベータ
US10495974B2 (en) * 2017-09-14 2019-12-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Target feeding system
CN110118435B (zh) * 2019-05-05 2021-10-29 四川奥格莱能源科技有限公司 一种壁挂炉热交换器
KR102408282B1 (ko) * 2020-08-25 2022-06-13 주식회사 토모 다공성 튜브를 이용한 액체 간접 가열 조절 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0183326U (ja) * 1987-11-26 1989-06-02
JPH056858A (ja) * 1990-11-16 1993-01-14 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置
JPH0648809A (ja) * 1992-07-30 1994-02-22 Toshiba Ceramics Co Ltd 石英ガラス質断熱材
JPH09148318A (ja) * 1995-11-22 1997-06-06 Tokyo Electron Ltd 酸化処理装置
JP2000021890A (ja) * 1997-07-31 2000-01-21 Toshiba Ceramics Co Ltd カーボンヒータ

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1369900A (en) * 1920-01-05 1921-03-01 T W Dunk Electric liquid-heater
US2775683A (en) * 1954-07-16 1956-12-25 Dole Refrigerating Co Heat exchangers for vaporizing liquid refrigerant
US3519255A (en) * 1969-03-27 1970-07-07 Hal B H Cooper Structure and method for heating gases
BE786000R (fr) * 1970-10-30 1973-01-08 Dow Chemical Co Determination de la demande en oxygene de matieres combustiblesen dispersions
DE2222849C3 (de) * 1972-05-10 1978-07-06 Schladitz-Whiskers Ag, Zug (Schweiz) Elektrische Heizvorrichtung zum raschen Erhitzen von strömenden Medien
JPS61150323A (ja) * 1984-12-25 1986-07-09 Fujitsu Ltd 半導体材料の製造方法
US4786352A (en) * 1986-09-12 1988-11-22 Benzing Technologies, Inc. Apparatus for in-situ chamber cleaning
JPS63316425A (ja) 1987-06-18 1988-12-23 Nec Corp 半導体装置の製造装置
DE3873848T2 (de) * 1987-07-16 1993-03-11 Texas Instruments Inc Behandlungsapparat und -verfahren.
JPH07176498A (ja) 1993-12-21 1995-07-14 Kokusai Electric Co Ltd 反応ガスの予熱装置を備えた反応炉
US5954094A (en) * 1997-01-13 1999-09-21 Lufran Incorporated End cap for providing a fluid-tight seal between dissimilar materials
TW452826B (en) * 1997-07-31 2001-09-01 Toshiba Ceramics Co Carbon heater
JPH11329991A (ja) * 1998-05-11 1999-11-30 Sony Corp 急速加熱処理装置及びその方法
KR100334993B1 (ko) * 1998-12-01 2002-05-02 추후제출 히터

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0183326U (ja) * 1987-11-26 1989-06-02
JPH056858A (ja) * 1990-11-16 1993-01-14 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置
JPH0648809A (ja) * 1992-07-30 1994-02-22 Toshiba Ceramics Co Ltd 石英ガラス質断熱材
JPH09148318A (ja) * 1995-11-22 1997-06-06 Tokyo Electron Ltd 酸化処理装置
JP2000021890A (ja) * 1997-07-31 2000-01-21 Toshiba Ceramics Co Ltd カーボンヒータ

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005057090A1 (ja) * 2003-12-10 2005-06-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 熱交換器およびそれを備えた洗浄装置
US8180207B2 (en) 2003-12-10 2012-05-15 Panasonic Corporation Heat exchanger
US7920779B2 (en) 2003-12-10 2011-04-05 Panasonic Corporation Heat exchanger and washing apparatus comprising the same
US8105533B2 (en) 2004-09-02 2012-01-31 Central Research Institute Of Electric Power Industry Apparatus for measuring corrosion loss
JP2007017098A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Tokyo Electron Ltd 流体加熱装置
JP4743495B2 (ja) * 2005-07-08 2011-08-10 東京エレクトロン株式会社 流体加熱装置
KR100730378B1 (ko) 2005-08-31 2007-06-19 (주)대하이노텍 반응가스 가열 수단
KR100955671B1 (ko) * 2006-11-06 2010-05-06 주식회사 하이닉스반도체 원자층증착 장비
JP2009124005A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Sukegawa Electric Co Ltd 均熱高速昇降炉
JP2010098283A (ja) * 2008-09-19 2010-04-30 Hitachi Kokusai Electric Inc 熱処理装置及び半導体装置の製造方法
JP2011163749A (ja) * 2010-02-08 2011-08-25 Qinghua Univ 流体加熱器
JP2011163748A (ja) * 2010-02-08 2011-08-25 Qinghua Univ 流体加熱管
KR101913192B1 (ko) * 2016-12-27 2018-10-31 (주)더존코리아 산소용해장치
JP2023036568A (ja) * 2021-09-02 2023-03-14 ウォニク アイピーエス カンパニー リミテッド 基板処理装置
JP7383096B2 (ja) 2021-09-02 2023-11-17 ウォニク アイピーエス カンパニー リミテッド 基板処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP1139694A3 (en) 2004-11-24
JP3587249B2 (ja) 2004-11-10
DE60117629T2 (de) 2007-01-04
US20020023919A1 (en) 2002-02-28
EP1139694A2 (en) 2001-10-04
KR20010095084A (ko) 2001-11-03
TW563187B (en) 2003-11-21
EP1139694B1 (en) 2006-03-08
US6516143B2 (en) 2003-02-04
DE60117629D1 (de) 2006-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002277054A (ja) 流体加熱装置
TWI222727B (en) Carbon wire heating object sealing heater and fluid heating apparatus using the same heater
TW452826B (en) Carbon heater
EP3361493B1 (en) Lamp for rapid thermal processing chamber
JP4185194B2 (ja) カーボンヒータ
JP2001210631A (ja) 熱処理装置
US7612491B2 (en) Lamp for rapid thermal processing chamber
JP4845146B2 (ja) カーボンヒータ
TW437023B (en) Sealing terminal
JP4198901B2 (ja) カーボンヒータ
JP3646912B2 (ja) 発熱体封入ヒータ
JP2000228271A (ja) ヒータ
JP2003294312A (ja) 流体加熱装置
JP4002961B2 (ja) カーボンワイヤー封入ヒータ
JP3883003B2 (ja) ヒータ
JP4289809B2 (ja) プロセスチューブ
JPH0372599B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040319

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040407

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040531

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040803

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040803

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 3587249

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080820

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080820

Year of fee payment: 4

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080820

Year of fee payment: 4

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080820

Year of fee payment: 4

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080820

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090820

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090820

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100820

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110820

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110820

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120820

Year of fee payment: 8

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120820

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130820

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees