JP2002275690A - 塗膜形成方法及び塗装物 - Google Patents

塗膜形成方法及び塗装物

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JP2002275690A
JP2002275690A JP2001077823A JP2001077823A JP2002275690A JP 2002275690 A JP2002275690 A JP 2002275690A JP 2001077823 A JP2001077823 A JP 2001077823A JP 2001077823 A JP2001077823 A JP 2001077823A JP 2002275690 A JP2002275690 A JP 2002275690A
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Masaru Sugita
賢 杉田
Takeshi Yawata
武史 矢和田
Tadayoshi Hiraki
忠義 平木
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Kansai Paint Co Ltd
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Kansai Paint Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 外板膜厚(μm)を増膜させることなく、内
板膜厚(μm)が確保できる均一塗装性を有し、さらに
GA材仕上がり性良好なカチオン電着塗料を見出すこ
と。 【解決手段】 1.カチオン電着塗装において、単位膜
厚当たりの分極抵抗値(a)が120〜300kΩ・cm2
/μm、及び単位電気量当たりの塗料析出量(b)が5
0〜150mg/Cの範囲であるカチオン電着塗料を用
い、実効電圧(V)230V以下で塗装することを特徴
とする塗膜形成方法。2.1項に記載の塗膜形成方法に
より塗膜が形成された塗装物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】 本発明は、袋構造を有する
被塗物の外板膜厚を抑制しつつ袋構造内部などの内板の
塗膜形成性(つきまわり性)を向上(増膜)させ、優れ
た均一塗装性に関する塗膜形成方法である。
【0002】詳しくは、単位膜厚当たりの分極抵抗値
(a)120〜300kΩ・cm2/μm、及び単位電気量
当たりの塗料析出量(b)50〜150mg/Cに調整し
たカチオン電着塗料を用い、実効電圧(V)230V以
下で塗装することを特徴とする電着塗膜形成方法、さら
に該塗膜形成方法による塗膜を有する塗装物に関する。
【0003】
【従来の技術及びその課題】 カチオン電着塗料は、塗
装作業性が優れ、形成した塗膜の防食性が良好なことか
ら、これらの性能が要求される自動車ボディなどの導電
性金属製品の下塗り塗料として広く使用されている。
【0004】しかし近年、衝突安全性向上の面から自動
車ボディの強度アップのため、幾重にも補強部材が重な
り合った構造は、電気が流れにくく電流密度が低下する
ことから塗膜が析出し難く、未塗装となり防食性低下の
原因となる。
【0005】このため袋構造内部の膜厚(μm)を確保
するために電着時の塗装電圧を上げて塗装されるが、反
面自動車ボディの外板膜厚(μm)が厚くなったり合金
化溶融亜鉛メッキ鋼板(GA材)などの防錆鋼板におい
てピンホールが発生し易いなどの問題がある。
【0006】そこで、袋構造を有する被塗物の外板膜厚
(μm)を増膜させることなく、袋構造内部などの内板
の塗膜形成性の向上、即ち、内板膜厚(μm)/外板膜
厚(μm)の割合(%)が高い、良好なつきまわり性が
強く求められている。
【0007】
【課題を解決するための手段】 本発明者らはこれらの
要望に応えるために鋭意研究を行なった結果、下記の手
段により目的が達成できることを見出し、本発明を完成
した。
【0008】即ち、本発明は 1.カチオン電着塗装において、単位膜厚当たりの分極
抵抗値(a)が120〜300kΩ・cm2/μm、及び単
位電気量当たりの塗料析出量(b)が50〜150mg/
Cの範囲であるカチオン電着塗料を用い、実効電圧23
0V以下で塗装することを特徴とする塗膜形成方法、 2. 1項に記載の塗膜形成方法により塗膜が形成され
た塗装物、 に関する。
【0009】
【発明の実施の形態】 本発明は、カチオン電着塗装に
おいて、単位膜厚当たりの分極抵抗値(a)が120〜
300kΩ・cm2/μm、及び単位電気量当たりの塗料析
出量(b)が50〜150mg/Cの範囲であるカチオン
電着塗料を用い、実効電圧230V以下で塗装する電着
塗膜形成方法、及び塗装物に関する。単位膜厚当たりの
分極抵抗値(a)が120〜300kΩ・cm2/μm、及
び単位電気量当たりの塗料析出量(b)が50〜150
mg/Cの範囲であることが必要であり、双方の条件を満
足しない場合はGA材の塗装性とつきまわり性が両立し
ない。
【0010】塗料特数の、単位膜厚当たりの分極抵抗値
(a)とは、電着塗装(例えば、浴温28℃、極比A/
C=1/2、極間距離10cmの一定条件)において、
各電圧(例えば、50〜300V)にて3分間塗装し、
3分後に流れた電流値(A)と、電圧(V)、塗装面積
(cm2)により、式(1)で示される、分極抵抗値Y
(kΩ・cm)=電圧(V)×塗装面積(cm2)/
(定電圧塗装3分後の電流値(A)×1000)
式(1) から計算される。
【0011】次に、各電圧(V)で析出した乾燥膜厚X
(μm)と、各電圧(V)での分極抵抗値Y(kΩ
・cm)の関係を、回帰分析を適用して得られる近似
式の傾きから、単位膜厚当たりの分極抵抗値(a)が求
められ、式(2)のように表される。
【0012】 分極抵抗値Y(kΩ・cm)=単位膜厚当たりの分極抵抗値(a)×乾燥膜 厚X(μm)+Z 式(2) 図1に、回帰分析を適用して得られる分極抵抗値Y(k
Ω・cm)の近似式のグラフを示す。単位電気量当た
りの塗料析出量(b)とは、各電圧(例えば、50〜3
00V)にて3分間塗装し、塗装時間内に流れた各電圧
での電気量 X(クーロン)、及び析出した乾燥重量
(mg)の関係を回帰分析を適用して得られる式
(3)で表される近似式から求められる。
【0013】 乾燥重量 Y(mg)=単位電気量当たりの塗料析出量(b)×電気量 X(ク ーロン)+Z 式(3) その近似式の傾きにより、単位電気量当たりの塗料析出
量(b)を求めることができる。図2に、回帰分析を適
用して得られる乾燥重量Y(mg)の近似式のグラフを
示す。
【0014】ここで、単位膜厚当たりの分極抵抗値
(a)が120〜300kΩ・cm2/μm、好ましくは1
80〜250kΩ・cm2/μmの範囲、及び単位電気量当
たりの塗料析出量(b)を50〜150mg/C、好まし
くは70〜100mg/Cの範囲のカチオン電着塗料にお
いて、電着塗装時の実効電圧が230V以下でGA材の
ピンホールを発生させることなく、つきまわり性を向上
することができる。即ち、袋構造内部の塗膜形成性が向
上した。つきまわり性は、図3、図4に挙げたような
「4枚ボックスつきまわり性」にて評価した。また、こ
の単位膜厚当たりの分極抵抗値(a)が300kΩ・cm
2/μmを超える場合には、所定の膜厚を得にくく、塗
膜の仕上がり性低下やGA材にてピンホールが発生し易
い。また、120kΩ・cm2/μm未満の場合には、つき
まわり性に対する効果が十分でなく、外板膜厚と内板膜
厚の膜厚差が大きくなる。
【0015】単位膜厚当たりの分極抵抗値(a)を12
0〜300kΩ・cm2/μmに調整するには、カチオン
電着塗料中の顔料濃度を調整する方法、さらにはカチオ
ン性の基体樹脂の分子量をアップ,可塑剤量を低減する
方法、硬化樹脂の分子量をアップする方法、カチオン電
着塗料中の有機溶剤量を減少する方法などがあり、これ
ら方法の一種、又はこれらを組み合わせた方法により達
成される。
【0016】また、単位電気量当たりの塗料析出量
(b)が50〜150mg/Cの範囲にあると、袋構造内
部のように電気の流れにくい箇所であっても、少ない電
気量で多くのカチオン電着塗料を析出させることができ
るため、袋構造内部の膜厚をさらに向上(増膜)させる
ことができ、GA材の塗装性も良好である。
【0017】この単位電気量当たりの塗料析出量(b)
が150mg/Cを超える場合には、カチオン電着塗料析
出量が多く成り過ぎ外板面の膜厚増加を招き、また50
mg/C未満の場合には内板面の膜厚低下が発生して、つ
きまわり性に対する効果が十分でなく、さらにGA材に
てピンホールが発生する。
【0018】次に、カチオン電着塗料の調整であるが、
単位電気量当たりの塗料析出量(b)が50〜150mg
/Cの範囲にするには、上記電着塗料に使用する基体樹
脂のアミン価を45以下として中和価を6〜15mgK
OH/g、好ましくは7〜11mgKOH/gとする方
法が有効である。
【0019】基体樹脂アミン価の調整には基体樹脂の平
均分子量を高くする方法、基体樹脂への付加アミン量を
減量する方法などがあり、これら方法の一種、又はこれ
らを組み合わせた調整により達成される。
【0020】上記手法により基体樹脂のアミン価を45
以下とすることにより、少ない酸量で高い中和当量のエ
マルションを作成することができ、塗膜の析出開始に必
要な電気量を小さく(塗料の析出開始がを速く)するこ
とができる。
【0021】基体樹脂アミン価が45を超える樹脂にお
いては、エマルション化の作成に必要な酸量が多くな
り、塗膜の析出開始に必要な電気量を小さくする効果が
十分でなく、またその樹脂(アミン価が45を超える樹
脂)を少ない酸量でエマルション化した場合にはエマル
ションの貯蔵安定性の低下などの不具合を生じる。
【0022】ここで、本文中に用いられている実効電圧
とは、実際に被塗物にかかる電圧のことで、図5に示す
方法にて測定する。(詳細内容については、特開平1−
156498号公報参照) 以上、カチオン電着塗料の塗装において、単位膜厚当た
りの分極抵抗値(a)が120〜300kΩ・cm2/μ
m、及び単位電気量当たりの塗料析出量(b)が50〜
150mg/Cであるカチオン電着塗料を用いて、実効電圧が
230V以下で塗膜を形成することにより、GA材にお
いてピンホールの発生がない条件で、袋構造内部を有す
る被塗物の外板面の膜厚を抑制しつつ、袋構造内部の塗
膜形成性(つきまわり性)を向上(増膜)できることを
見出し、本発明を完成するに至った。
【0023】本発明において使用するカチオン電着塗料
としては、上記の特性を満足するものであれば従来から
のカチオン電着塗料を適用でき、例えば、水酸基及びカ
チオン性基を有する基体樹脂、硬化剤、着色顔料、防錆
顔料、体質顔料、中和剤、有機溶剤などを脱イオン水な
どの水に混合分散せしめてなる水性塗料が使用できる。
【0024】基体樹脂は、水酸基及びカチオン性基を有
する樹脂であり、この水酸基は硬化剤との架橋反応に関
与し、カチオン性基は安定な水分散液を形成させるため
のものであって、例えば、(イ)ポリエポキシ樹脂とカ
チオン化剤との反応生成物、(ロ)ポリカルボン酸とポ
リアミンとの重縮合物(米国特許第2450940号明
細書参照)を酸でプロトン化したもの、(ハ)ポリイソ
シアネ−ト化合物及びポリオ−ルとモノ又はポリアミン
との重付加物を酸でプロトン化したもの、(ニ)水酸基
及びアミノ基含有アクリル系、またはビニル系モノマ−
の共重合体を酸でプロトン化したもの(特公昭45−1
2395号公報、特公昭45−12396号公報参
照)、ホ)ポリカルボン酸樹脂とアルキレンイミンとの
付加物を酸でプロトン化したもの(米国特許第3403
088号明細書参照)などがあげられる。
【0025】これらのうち、(イ)に包含される、ポリ
フェノ−ル化合物とエピクロルヒドリンとから得られる
ポリエポキシド樹脂のエポキシ基にカチオン化剤を反応
せしめて得られる生成物は塗膜の防食性がすぐれている
ので好ましい。
【0026】(イ)のポリエポキシド樹脂は、エポキシ
基を1分子中に2個以上有する化合物であり、200〜400
0、好ましくは800〜3000の数平均分子量を有す
るものが適しており、このものは、例えば、ポリフェノ
−ル化合物をエピクロルヒドリンとの反応によって得ら
れるポリフェノ−ル化合物のポリグリシジルエ−テルが
包含される。
【0027】ここで使用できるポリフェノ−ル化合物と
しては、例えば、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−
2,2−プロパン、4,4´−ジヒドロキシベンゾフェ
ノン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1−エタ
ン、ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−1,1−イソ
ブタン、ビス(4−ヒドロキシ−tert−ブチル−フ
ェニル)−2,2−プロパン、ビス(2−ヒドロキシブ
チル)メタン、1,5−ジヒドロキシナフタレン、ビス
(2,4−ジヒドロキシフェニル)メタン、テトラ(4
−ヒドロキシフェニル)−1,1,2,2−エタン、
4,4´−ジヒドロキシジフェニルエ−テル、4,4´
−ジヒドロキシジフェニルスルホン、フェノ−ルノボラ
ック、クレゾ−ルノボラックなどがあげられる。(イ)
のポリエポキシド樹脂は、ポリオ−ル、ポリエ−テルポ
リオ−ル、ポリエステルポリオ−ル、ポリアミドアミ
ン、ポリカルボン酸、ポリイソシアネ−ト化合物などと
部分的に反応させたものや、ε−カプロラクトン、アク
リルモノマ−などをグラフト重合させたものも包含され
る。
【0028】水酸基及びカチオン性基を有する基体樹脂
は、例えば、これらのポリエポキシド樹脂のエポキシ基
の殆どもしくはすべてにカチオン化剤を反応することに
より得られる。
【0029】カチオン化剤として、例えば、第1級アミ
ン、第2級アミン、第3級アミン、ポリアミンなどのア
ミン化合物があげられ、これらエポキシ基と反応させ
て、第2級アミノ基、第3級アミノ基、第4級アンモニ
ウム塩基などのカチオン性基を導入してカチオン化樹脂
とする。具体的には、第1級アミン化合物としては、例
えばメチルアミン、エチルアミン、n−プロピルアミ
ン、イソプロピルアミン、モノエタノ−ルアミン、n−
プロパノ−ルアミン、イソプロパノ−ルアミン等の第1
級アミン化合物;第2級アミン化合物としては、例えば
ジエチルアミン、ジエタノ−ルアミン、ジn−プロパノ
−ルアミン、ジイソプロパノ−ルアミン、N−メチルエ
タノ−ルアミン、N−エチルエタノ−ルアミン等の第2
級アミン化合物;トリエチルアミン、トリエタノ−ルア
ミン、N,N−ジメチルエタノ−ルアミン、N−メチル
ジエタノ−ルアミン、N,N−ジエチルエタノ−ルアミ
ン、N−エチルジエタノ−ルアミン等の第3級アミン化
合物;ポリアミンとしては、例えばエチレンジアミン、
ジエチレントリアミン、ヒドロキシエチルアミノエチル
アミン、エチルアミノエチルアミン、メチルアミノプロ
ピルアミン、ジメチルアミノエチルアミン、ジメチルア
ミノプロピルアミン等のポリアミンをあげることができ
る。
【0030】これらのアミン化合物以外に、アンモニ
ア、ヒドロキシアミン、ヒドラジン、ヒドロキシエチル
ヒドラジン、N−ヒドロキシエチルイミダゾリン等の塩
基性化合物をカチオン化剤として用いて形成される塩基
性基を、酸でプロトン化してカチオン性基としてもよ
い。用い得る酸としては、ギ酸、酢酸、グリコ−ル酸、
乳酸などの水溶性有機カルボン酸が好ましい。
【0031】これらのカチオン性樹脂の水酸基として
は、例えば、上記カチオン化剤中のアルカノ−ルアミン
の反応、エポキシ樹脂中に導入されることがあるカプロ
ラクトンの開環物およびポリオ−ルの反応などにより導
入される第1級水酸基;エポキシ樹脂中の2級水酸基な
どがあげられ、このうち、アルカノ−ルアミンとの反応
により導入される第1級水酸基は、硬化剤との架橋反応
性がすぐれているので好ましい。
【0032】水酸基及びカチオン性基を有する基体樹脂
における水酸基の含有量は、水酸基当量で20〜5000、特
に100〜1000mgKOH/gが好ましく、特に第1級水
酸基当量は200〜1000mgKOH/gが好ましい。
【0033】また、カチオン性基の含有量は、基体樹脂
を水中に安定に分散しうる必要な最低限以上が好まし
く、KOH(mg/g固形分)(アミン価)換算で45K
OH(mg/g固形分)以下に、特に10〜40KOH(m
g/g固形分)の範囲内にあることが好ましい。基体樹
脂は遊離のエポキシ基は原則として含んでいない。これ
らの基体樹脂中のカチオン性基を酢酸、ギ酸、乳酸、り
ん酸などの酸性化合物で中和してから、水に分散混合す
ることが好ましく、その水分散液のpHは3〜9、特に
5〜7の範囲が適している。
【0034】硬化剤として、ポリイソシアネ−ト化合物
のイソシアネ−ト基のすべてを揮発性の活性水素化合物
(ブロック化剤)で反応し封鎖してなるブロック化ポリ
イソシアネート化合物が特に好適であり、このものは常
温では不活性であり、所定温度以上に加熱するとこのブ
ロック化剤が解離して元のイソシアネ−ト基が再生し
て、基体樹脂との架橋反応に関与する。
【0035】ポリイソシアネ−ト化合物は1分子中に遊
離のイソシアネ−ト基2個以上有する化合物であり、例
えばヘキサメチレンジイソシアネ−ト、トリメチレンジ
イソシアネ−ト、テトラメチレンジイソシアネ−ト、ダ
イマ−酸ジイソシアネ−ト、リジンジイソシアネ−ト等
の脂肪族ジイソシアネ−ト;イソホロンジイソシアネ−
ト、メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネ−ト)、
メチルシクロヘキサンジイソシアネ−ト、シクロヘキサ
ンジイソシアネ−ト、シクロペンタンジイソシアネ−ト
等の脂環族ジイソシアネ−ト;キシリレンジイソシアネ
−ト、トリレンジイソシアネ−ト、ジフェニルメタンジ
イソシアネ−ト、ナフタレンジイソシアネ−ト、トルイ
ジンジイソシアネ−ト等の芳香族ジイソシアネ−ト;こ
れらのポリイソシアネ−ト化合物のウレタン化付加物、
ビユ−レットタイプ付加物、イソシアヌル環タイプ付加
物;等があげられる。
【0036】ブロック剤としては、例えば、フェノ−ル
系ブロック剤、アルコ−ル系ブロック剤、活性メチレン
系ブロック剤、メルカプタン系ブロック剤、酸アミド系
ブロック剤、イミド系ブロック剤、アミン系ブロック
剤、イミダゾ−ル系ブロック剤、尿素系ブロック剤、カ
ルバミン酸系ブロック剤、イミン系ブロック剤、オキシ
ム系ブロック剤、亜硫酸系ブロック剤、ラクタム系ブロ
ック剤などが挙げられる。
【0037】ブロック化ポリイソシアネ−ト化合物は、
これらのポリイソシアネ−ト化合物と活性水素化合物
(ブロック剤)とを既知の方法により反応せしめること
により得られ、実質的に遊離のイソシアネ−ト基は存在
しない。基体樹脂と硬化剤との構成比率は、両成分の合
計固形分重量に基づいて、前者は40〜90重量%、特
に50〜80重量%、後者は60〜10重量%、特に5
0〜20重量%が好ましい。
【0038】有機溶剤としては、炭化水素系(例えば、
キシレン、トルエン)、アルコール系(例えば、メトル
アルコール、n−ブチルアルコール、イソプロピルアル
コール、2−エチルヘキシルアルコール、エチレングリ
コール、プロピレングリコール)、エーテル系(例え
ば、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレン
グリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモ
ノヘキシルエーテル、プロピレングリコールモノエチル
エーテル、3−メチル−3−メトキシブタノール、ジエ
チレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリ
コールモノブチルエーテル)、ケトン系(例えば、メチ
ルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン、
アセチルアセトン)、エステル系(例えば、エチレング
ルコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリ
コールモノブチルエーテルアセテート)やこれらの混合
物が挙げられる。本発明の電着特性を得るには、これら
の有機溶剤の添加量がカチオン電着塗料に対して約1重
量%以下の範囲が好ましい。
【0039】着色顔料、防錆顔料、及び体質顔料として
は、カチオン電着塗料に使用されている顔料であれば特
に制限なく使用でき、例えば、酸化チタン、カ−ボンブ
ラック、ベンガラ等の着色顔料;リンモリブデン酸アル
ミニウム、トリポリリン酸アルミニウム等の防錆顔料;
クレ−、マイカ、バリタ、炭酸カルシウム、シリカなど
の体質顔料があげられる。これらの顔料類の配合量は、
基体樹脂と硬化剤との固形分合計100重量部あたり、
1〜100重量部、特に10〜50重量部の範囲内が好
ましい。
【0040】カチオン電着塗料は、これらの基体樹脂、
硬化剤、有機溶剤、及び顔料を含有し、さらに基体樹脂
中のカチオン性基を酢酸、ギ酸、乳酸、りん酸などの酸
性化合物で中和してから、水に分散混合することによっ
て調製することができ、その水分散液のpHは3〜9、
特に5〜7の範囲が好ましく、樹脂固形分濃度は5〜3
0重量%が適している。カチオン電着塗料には、上記し
た成分に加えて、さらに必要に応じて硬化触媒、沈降防
止剤などを適宜配合することができる。
【0041】このうち、硬化触媒は、基体樹脂と硬化剤
との架橋反応を促進するために有効であり、例えば、錫
オクトエ−ト、ジブチル錫ジラウレ−ト、ジブチル錫ジ
ベンゾエート、乳酸ビスマス、水酸化ビスマス、オクチ
ル酸亜鉛、ギ酸亜鉛などがあげられ、その配合量は、基
体樹脂と硬化剤との固形分合計100重量部あたり、
0.1〜10重量部の範囲内が適している。
【0042】カチオン電着塗料は、上記の顔料の分散ペ
ーストを予め製造しておき、これを基体樹脂及び硬化剤
などと混合分散して顔料分散ペーストを製造することが
好ましい。
【0043】顔料分散ペーストは、上記した着色顔料、
防錆顔料及び体質顔料などをあらかじめ微細粒子に分散
したものであって、例えば、顔料分散用樹脂、中和剤及
び顔料類、さらに必要に応じてビスマス化合物を配合
し、ボ−ルミル、サンドミル、ペブルミルなどの分散混
合機中で分散処理して顔料分散ペ−ストを調製すること
により行なうことができる。
【0044】中和剤として酢酸、ぎ酸、乳酸などの有機
酸が使用できる。顔料分散用樹脂としては既知のものが
使用でき、例えば水酸基及びカチオン性基を有する基体
樹脂や界面活性剤などが使用でき、さらに、3級アミン
型、4級アンモニウム塩型、3級スルホニウム塩型など
の樹脂が分散用樹脂として使用できる。界面活性剤とし
ては例えばHLBが3〜18、好ましくは5〜15の範囲内
にあるアセチレングリコ−ル系、ポリエチレングリコ−
ル系、多価アルコ−ル系などのノニオン系界面活性剤が
あげられる。分散剤の使用量は、顔料100重量部あた
り、1〜150重量部、特に10〜100重量部の範囲内が好適
である。顔料分散ペーストの固形分含有率は20〜80重量
%、特に30〜60重量%が適している。
【0045】カチオン電着塗料は、上記の顔料分散ペー
ストを予め製造しておき、これを基体樹脂及び硬化剤な
どを分散して得られるエマルションと混合して製造する
ことが好ましく、塗装時におけるカチオン電着塗料の固
形分含有率は5〜30重量%の範囲が適している。
【0046】
【発明の効果】 カチオン電着塗装において、単位膜厚
当たりの分極抵抗値(a)が120〜300kΩ・cm2
μm、及び単位電気量当たりの塗料析出量(b)が50
〜150mg/Cである塗料特性を有するカチオン電着塗料を
用いて、実効電圧(V)が230V以下で塗膜を形成す
ることにより、GA材においてピンホールの発生がな
く、袋構造内部を有する被塗物の外板膜厚(μm)を抑
制して袋構造内部の膜厚(μm)を向上させる塗膜形成
性(つきまわり性の向上)を見出した。
【0047】詳しくは、上記つきまわり性において、内
板膜厚(μm)/外板膜厚(μm)の膜厚割合(%)が
71〜98%という優れた均一塗装性を有する塗装物が
得ることができる。
【0048】
【実施例】 以下に、本発明に関する実施例、及び比較
例について説明をする。「部」及び「%」はいずれも
「重量部」、「重量%」を基準にしており、また、本発
明はこれらの実施例のみに制限されるものではない。
【0049】エマルションAの製造例 ピーク分子量:7000、アミン価:45、樹脂固形分含
有率80%のアミン付加ポリカプロラクトン変性エポキシ
樹脂を作製した。次に、上記樹脂固形分含有率80%のア
ミン付加可塑変性エポキシ樹脂87.5部(樹脂固形分で70
部)、架橋剤として4、4'-ジフェニルメタンジイソシア
ネートのエチレングリコールモノブチルエーテルブロッ
ク化物33.3部(樹脂固形分で30部)、10%酢酸水溶液1
1.2部(中和価10.5)を配合し、均一に攪拌した
後、脱イオン水162部を強く攪拌しながら約15分間を
要して滴下して固形分含有率34.0%のエマルションAを
得た。
【0050】エマルションA−1の製造例 上記エマルションAの製造例において、脱ソルベント
(注1)によりカチオン電着塗料に希釈した場合の溶剤
量が0.8重量%になるようにエマルションAから溶剤
を除いて、減少した溶剤分は脱イオン水で補給して固形
分含有率34.0%のエマルションA−1を得た。 (注1)脱ソルベント:エマルションを30〜40℃に
おいて減圧し(−760mmHg)、エマルションを用
いてカチオン電着塗料を希釈した時の溶剤量が所望の量
になるように、該エマルション中から溶剤を取り除い
た。なお溶剤量の測定は、ガスクロマトグラフィを用い
た。
【0051】エマルションA−2の製造例 上記、エマルションAの製造例において、10%酢酸水溶
液11.2部(中和価10.5)から11.8部(中和
価11)に変更する以外は、同様の配合、操作を行い、
脱ソルベントによりカチオン電着塗料として希釈した場
合の溶剤量が0.8重量%になるように溶剤を除き、減
少した溶剤分は脱イオン水で補給して固形分含有率3
4.0%のエマルションA−2を得た。
【0052】エマルションA−3の製造例 上記エマルションAの製造例において、カチオン電着塗
料に希釈した場合の溶剤量が2.0重量%になるように
脱ソルベントにより溶剤を除き、減少した溶剤分は脱イ
オン水で補給して、固形分含有率34.0%のカチオン電着
塗料用のエマルションA−3を得た。
【0053】エマルションのBの製造例 ピーク分子量:8400、アミン価38、樹脂固形分含有
率80%のアミン付加ポリカプロラクトン変性エポキシ樹
脂を作製した。次に上記樹脂固形分含有率80%のアミン
付加可塑変性エポキシ樹脂87.5部(樹脂固形分で70
部)、架橋剤として4、4'-ジフェニルメタンジイソシア
ネートのエチレングリコールモノブチルエーテルブロッ
ク化物33.3部(樹脂固形分で30部)、10%酢酸水溶液1
1.8部を配合し、均一に攪拌した後、脱イオン水16
2部を強く攪拌しながら約15分間を要して滴下し、脱ソ
ルベントによりカチオン電着塗料に希釈した場合の溶剤
量が0.8重量%になるよう溶剤を除き、減少した溶剤
分は脱イオン水で補給して、固形分含有率34.0%のエマ
ルションBを得た。
【0054】エマルションCの製造例 上記、エマルションBの製造例において、10%酢酸水溶
液11.8部(中和価11)から10.7部(中和価1
0)に、脱イオン水162部から163部に変更する以
外は、同様の配合、操作にて脱ソルベントによりカチオ
ン電着塗料として希釈した場合の溶剤量が0.8重量%
になるように溶剤を除き、減少した溶剤分は脱イオン水
で補給して固形分含有率34.0%のエマルションCを
得た。
【0055】エマルションDの製造例 ピーク分子量:7000,アミン価:53,樹脂固形分含
有率80%のアミン付加ポリカプロラクトン変性エポキシ
樹脂を作製した。次に、上記樹脂固形分含有率80%のア
ミン付加可塑変性エポキシ樹脂87.5部(樹脂固形分で70
部)、架橋剤として4、4'-ジフェニルメタンジイソシア
ネートのエチレングリコールモノブチルエーテルブロッ
ク化物33.3部(樹脂固形分で30部)、10%酢酸水溶液1
5部(中和価14)を配合し、均一に攪拌した後、脱イ
オン水158部を強く攪拌しながら約15分間を要して滴
下し、脱ソルベントによりカチオン電着塗料として希釈
した場合の溶剤量が0.8重量%になるように溶剤を除
き、減少した溶剤分は脱イオン水で補給して、固形分含
有率34.0%のエマルションDを得た。
【0056】顔料分散ペーストの製造例 エポキシ系3級アミン型分散用樹脂(注2)5.63部(固
形分3.1部)、酸化チタン14.5部、精製クレー7.0
部、有機錫1.0部、カーボンブラック0.46部、10%酢酸
水溶液(中和剤)3.37部、脱イオン水15.44部を加
え、ボールミルにて20時間分散したあと取出し、55
%顔料分散ペーストを得た。 (注2)エポキシ系3級アミン型分散用樹脂:フラスコ
に、エチレングリコールモノブチルエーテル398部、「E
HPE-3150」(ダイセル化学株式会社製、商品名、エポキ
シ当量180の脂環式エポキシ樹脂)900部、アミン化合物
(注3)371部、エポキシアミン生成物(注4)1651部
を仕込み、攪拌しながら徐々に加熱し、150℃で反応さ
せ、エポキシ当量が0になったことを確認して溶剤で希
釈し、固形分55重量%のエポキシ系3級アミン型分散
用樹脂を得た。 (注3)アミン化合物:反応容器に、ステアリン酸285
部、ヒドロキシエチルアミノエチルアミン104部及びト
ルエン80部を仕込み、混合攪拌しながら徐々に加熱し、
必要に応じてトルエンを除去しながら反応水18部を分離
除去した後、残存するトルエンを減圧除去することによ
りアミン化合物を得た。アミン価は150、凝固点76℃で
あった。 (注4)エポキシアミン生成物:フラスコに、ジエタノ
ールアミン105部、エポキシ当量190のビスフェノールA
ジグリシジルエーテル760部、ビスフェノールA456部及
びエチレングリコールブチルエーテル330部を配合し、1
50℃でエポキシ基残存量が0になるまで反応させること
により得られるエポキシアミン生成物。固形分含有率80
%。
【0057】実施例1 カチオン電着用のエマルションA−1 297部(固形
分100.98部)に、上記製造例で得た55%顔料分
散ペーストを73.7部(固形分40.53部)、 脱
イオン水334.9部を加え、塗料中の溶剤量0.8
%、固形分20%のカチオン電着塗料No.1を得た。
この塗料を用いて電着塗装した結果、単位膜厚当たりの
分極抵抗値(a)は204.1kΩ・cm2/μm、単位電
気量当たりの塗料析出量(b)が72.8mg/Cであっ
た。
【0058】実施例2〜4、比較例1〜4 上記実施例1と同様の操作にて、カチオン電着塗料N
o.2〜No.7を得、該カチオン電着塗料を電着塗装
して塗料特性、つきまわり性等を評価した。その配合内
容、及び試験結果を表1に示す。
【0059】
【表1】
【0060】(注5)つきまわり性:4枚ボックス法に
より評価した。すなわち図3に示すように、4枚のりん
酸亜鉛処理してなるSPC冷延鋼板(0.8mm×70mm×150m
m)を、立てた状態で間隔20mmで平行に配置し、両側面
下部および底部を布粘着テープなどの絶縁体で密閉した
ボックスを用いる。なお、GH面の鋼板以外の鋼板AB
面〜EFには下部に8mmφの穴が設けられている。この
ボックスを、図4に示すようにカチオン電着塗料を入れ
た容器内に浸漬し、各穴からのみ希釈塗料がボックスに
侵入するようにする。その状態で、各鋼板を電気的に接
続し、最も近い鋼板との距離が150mmとなるように対極
を配置した。各鋼板AB面〜GH面をカソード、対極を
アノードとして電圧を印可して鋼板にカチオン電着塗装
を実施した。この時の電着塗装設定温度は28℃に調整し
た。塗装後の各鋼板は、水洗した後160℃で20分間焼き
付けし、空冷の後、対極に最も近いAB面鋼板に形成さ
れた塗膜の膜厚と、対極から最も遠いGH面鋼板に形成
された膜厚、および下式によりつきまわり性を評価し
た。 つきまわり性G/A(%)=(膜厚(G面)/膜厚(A
面))×100 この値が大きいほどつきまわり性(均一膜厚性)が良い
と評価できる。
【0061】(注6)GA材仕上がり性:亜鉛メッキ鋼
板(GA材)のリン酸亜鉛処理鋼板(0.8mm×70mm×150
mm)を、つきまわり性試験と同じ塗装電圧で電着塗装を
実施した。塗装後の各鋼板は、水洗した後160℃で20分
間焼き付けし、空冷の後、塗膜外観を以下の判定基準で
目視判定した ○:ピンホールの発生がなく良好である △:塗面の範囲に1〜10個未満のピンホールが認めら
れる ×:塗面の範囲内に10個以上のピンホールが認められ
る。
【0062】(注7)塗面の仕上がり性:上記、つきま
わり性の評価に使用したものと同じリン酸亜鉛処理鋼板
(0.8mm×70mm×150mm)を、つきまわり性試験と同じ塗
装電圧で電着塗装を実施した。塗装後の各鋼板は、水洗
した後160℃で20分間焼き付けし、空冷の後、塗膜外観
を以下の判定基準で目視判定した ○:平滑性に優れ、良好である △:塗面に多少のラウンド感が認められる ×:塗面に顕著なラウンド感が認められる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 回帰分析を適用して得られる分極抵抗値Y
(kΩ・cm)の近似式のグラフである。
【図2】 回帰分析を適用して得られる塗料析出量Y
(mg)の近似式のグラフである。
【図3】 つきまわり性の評価治具である。
【図4】 つきまわり性の評価方法を示す説明図であ
る。
【図5】 実効電圧を測定する場合の配線図である。
【符号の説明】
1.カチオン電着塗料である。 2.マグネティックスターラーにより攪拌する。 3.つきまわり性の評価治具である。 4.デジタルオシロスコープ 5.被塗物(自動車ボディなど) 6.ダミー板(被塗物との電圧値を測定する端子) 7.絶縁物 8.カチオン電着浴 9. 電極(極板)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カチオン電着塗装において、単位膜厚当
    たりの分極抵抗値(a)が120〜300kΩ・cm2/μ
    m、及び単位電気量当たりの塗料析出量(b)が50〜
    150mg/Cの範囲であるカチオン電着塗料を用い、実
    効電圧(V)230V以下で塗装することを特徴とする
    塗膜形成方法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の塗膜形成方法により、
    塗膜が形成された塗装物。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007119887A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Nippon Paint Co Ltd カチオン電着塗装方法
US7449095B2 (en) 2004-03-04 2008-11-11 Kansai Paint Co., Ltd Coating film-forming method

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US7449095B2 (en) 2004-03-04 2008-11-11 Kansai Paint Co., Ltd Coating film-forming method
JP2007119887A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Nippon Paint Co Ltd カチオン電着塗装方法

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