JP2002273819A - 接着剤付き銅箔積層体およびその作製方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 銅箔層に皺や傷等の発生することなく銅張り
積層板及び印刷回路板を作製することができる接着剤付
き銅箔積層体およびそれを作製する方法を提供する。 【解決手段】 接着剤付き銅箔積層体は、厚さ１０μｍ
以下の銅箔の一面に接着剤層を設け、他面に水溶性また
は水に膨潤する樹脂フィルムよりなる保護層を設けた構
造を有している。この接着剤付き銅箔積層体は水溶性ま
たは水に膨潤する樹脂フィルムの一面に、膜厚１０μｍ
以下の銅箔層を形成し、次いで形成された銅箔層の上に
接着剤層を形成することによって作製することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、銅張り積層板及び
印刷回路板の作製に使用される接着剤付き銅箔積層体お
よびその作製方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、高性能化に伴い、そ
の中に搭載される印刷回路板は、高多層化、薄型化、ス
ルーホールの小径化及び穴間隔の減少などによる高密度
化が進行している。さらに、携帯電話やモバイルコンピ
ュータ等の情報端末機器に搭載される印刷回路板には、
ＭＰＵを印刷回路板上に直接搭載するプラスチックパッ
ケージや各種モジュール用の印刷回路板を中心に、大容
量の情報を高速に処理することが求められており、信号
処理の高速化や低伝送損失化、更なるダウンサイジング
が必要となっている。そのため印刷回路板はより一層の
高密度化が進み、これまで以上の微細配線が要求されて
いる。

【０００３】印刷回路板は、例えば接着剤付き銅箔を用
いて銅張り積層板を作製し、エッチングにより微細配線
回路を形成することにより作製している。この微細配線
回路をエッチングにより形成するためには、回路のアス
ペクト比を考慮すると、銅箔の厚さはできる限り薄くす
る必要がある。一方、あまりに薄い銅箔、例えば厚さ１
０μｍ以下の場合には、接着剤付き銅箔の作製に際し
て、従来の直接塗工やラミネートなどにより接着剤層を
形成する方法では、銅箔に皺や傷等が発生するという欠
点がある。他方、厚さ３μｍ程度の銅箔を厚い銅箔や他
の金属箔に担持させる方法も提案されているが、重量が
重くなり、シート状に切断加工する際に金属粉が混入す
るなど、取扱いに困難性があるため、広くは利用されて
いない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の技術
における上記のような問題点を解決するためになされた
ものである。すなわち、本発明の目的は、銅箔層に皺や
傷等が発生することなく銅張り積層板及び印刷回路板を
作製することができる接着剤付き銅箔積層体およびそれ
を作製する方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、検討の結
果、水溶性または水で膨潤する樹脂フィルムを銅箔の支
持体とすることにより、上記の問題を解決することがで
きることを見出し、本発明を完成するに至った。

【０００６】すなわち、本発明の接着剤付き銅箔積層体
は、厚さ１０μｍ以下の銅箔の一面に接着剤層を設け、
他面に水溶性または水で膨潤する樹脂フィルムよりなる
保護層を設けたことを特徴とする。水溶性または水で膨
潤する樹脂フィルムよりなる保護層は、ポリビニルアル
コール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルエーテルか
ら形成されているのが好ましい。また、本発明の接着剤
付き銅箔積層体の作製方法は、水溶性または水で膨潤す
る樹脂フィルムの一面に膜厚１０μｍ以下の銅箔層を形
成し、次いで形成された銅箔層の上に接着剤層を形成す
ることを特徴とする。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明において、銅箔は、接着剤
層を設ける前に、まず水溶性または水で膨潤する樹脂フ
ィルムの一面に銅箔層として設けられる。水溶性または
水で膨潤する樹脂フィルムの上に銅箔層を形成する方法
としては、熱可塑性を有する水溶性または水で膨潤する
樹脂フィルムに銅箔に貼り合わせる方法、水溶性または
水で膨潤する樹脂フィルム上に、スパッタ、蒸着、無電
解メッキ等の手法で直接銅箔を形成する方法、或いは、
水溶性または水で膨潤する樹脂フィルム上に、スパッ
タ、蒸着、無電解メッキ等の手法で直接銅箔を形成した
後、電解メッキで所望の厚さまで成長させる方法等を用
いることができる。また、銅箔または銅箔層の厚さは微
細配線のエッチングを考えると１０μｍ以下が好まし
い。

【０００８】銅箔の保護層となる水溶性または水で膨潤
する樹脂フィルムとしては、ポリビニルアルコール、ポ
リビニルエーテル、ポリビニルピロリドン等のフィルム
が使用される。樹脂フィルムの厚さは銅箔を担持できる
だけの腰があれば、特に限定されるものではない。樹脂
フィルムの表面は、弱粘着性を付与する処理や離型処理
等が施されてもよい。

【０００９】次いで、上記のようにして樹脂フィルム上
に設けられた銅箔層の上に、接着剤層が形成される。接
着剤層を構成する樹脂としては特に限定されるものでは
なく、従来、印刷回路板作製用の接着剤付き銅箔に使用
されている公知のものであれば如何なるものでも使用可
能である。具体的には、例えば、エポキシ樹脂、エポキ
シ樹脂とフェノール樹脂の混合物、エポキシ樹脂とアミ
ン系化合物の混合物、ゴム変成エポキシ樹脂、それら樹
脂混合物にエラストマー成分を添加したもの、マレイミ
ド樹脂、マレイミドとアミンの混合物、マレイミドとメ
タリル化合物の混合物、ビスマレイミド−トリアジン樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、お
よび上記の各々の混合物等が使用可能である。

【００１０】接着剤層は、上記の樹脂等よりなる接着剤
組成物を銅箔層の上に常法により塗布することによって
形成することができる。塗布後、形成された接着剤層は
加熱することによって半硬化状の形態にするのが好まし
い。接着剤層の膜厚は特に限定されるものではないが、
一般に８〜１００μｍの範囲に設定される。

【００１１】本発明の接着剤付き銅箔積層体の保護層
は、水に容易に溶解または膨潤するので、印刷回路板を
作製する場合、接着剤付き銅箔積層を印刷回路基板に接
着した後、例えば水に浸漬することによって除去すれば
よい。

【００１２】

【実施例】以下に、実施例に基づき本発明を説明する。 実施例１ 厚さ５０μｍのポリビニルアルコールフィルム（ＣＰ−
７０００、クラレ社製）の片面に厚さ３μｍの銅箔層を
蒸着によって形成した。次いで、エポキシ樹脂（商品
名：ＥＰＯＭＩＣ Ｒ−３０１、三井石油化学社製）４
０重量部、ゴム変成エポキシ樹脂（商品名：ＥＰＯＴＯ
ＨＴＯ ＹＲ−１０２、東都化成社製）２０重量部、ポ
リビニルアセタール樹脂（商品名：デンカブチラール
＃５０００Ａ、電気化学工業社製）３０重量部、メラミ
ン樹脂（商品名：ユーバン２０ＳＢ、三井東圧化学社
製）１０重量部（固形分として）、潜在性エポキシ樹脂
硬化剤（ジシアンジアミド）２重量部（固形分２５重量
％のジメチルホルムアミド溶液で添加）、硬化促進剤
（商品名：キュアゾール２Ｅ４ＭＺ、四国化成社製）
０．５重量部を、トルエン−メタノール１：１の混合溶
剤に溶解して固形分２５重量％の接着剤組成物を調製し
た。この接着剤組成物を、上記ポリビニルアルコールフ
ィルム上に形成した銅箔層の上に塗布し、風乾した後、
１３０℃にて５分間加熱して、厚さ３０μｍの接着剤層
を形成した。得られた接着剤付き銅箔積層体において、
外観上の問題点は何ら認められなかった。

【００１３】実施例２ 厚さ５０μｍのポリビニルアルコールフィルム（ＣＰ−
７０００、クラレ社製）の片面に、厚さ５μｍの銅箔層
を蒸着によって形成した。次いで、２，２−ビス［４−
（アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、３，３′−
ジカルボキシ−４，４′−ジアミノジフェニルメタン、
アミノプロピル末端ジメチルシロキサン８量体、２，
３′，３，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
とからなる分子量２５，０００のシロキサン変性ポリイ
ミド（シロキサン変性率８％）１００重量部、４，４′
−ビスマレイミドジフェニルメタン６９重量部、ジメタ
リルビスフェノールＡ２４重量部を、テトラヒドロフラ
ン中に添加して充分に混合、溶解し、固形分３０重量％
の接着剤組成物を得た。この接着剤組成物を、上記ポリ
ビニルアルコールフィルム上に形成した銅箔層の上に塗
布し、１４０℃にて５分間加熱して、厚さ６０μｍの接
着剤層を形成した。得られた接着剤付き銅箔積層体にお
いて、外観上の問題点は何ら認められなかった。

【００１４】実施例３ 厚さ５０μｍのポリビニルアルコールフィルム（ＣＰ−
７０００、クラレ社製）の片面に銅薄層をスパッタで形
成し、無電界メッキによって厚さ３μｍの銅箔層を形成
した。次いで、ジシクロ型エポキシ樹脂（商品名：ＨＰ
−７２００、大日本インキ社製）２６．４重量部、レゾ
ールフェノ−ル樹脂（商品名：ショウノールＣＫＭ２４
００、昭和高分子社製）１２．３重量部、ジアミノジシ
ロキサン（商品名：ＴＳＬ９３０６、東芝シリコ−ン社
製）１．３重量部、エポフレンドＡ１０２０（ダイセル
化学社製）５６．３重量部をテトラヒドロフラン２１
６．９重量部に溶解して３０．８重量％の接着剤組成物
を調製した。この接着剤組成物を、上記のポリビニルア
ルコールフィルム上に形成された銅箔層の上に塗布し、
風乾した後、１５０℃にて５分間加熱して、厚さ３０μ
ｍの接着剤層を形成した。得られた接着剤付き銅箔積層
体において、外観上の問題点は何ら認められなかった。

【００１５】比較例 実施例１で作製したポリビニルアルコールフィルム上に
銅箔層が形成されたものから、ポリビニルアルコールフ
ィルムを水洗によって除去して厚さ３μｍの銅箔を得
た。この銅箔に、実施例１で使用した接着剤組成物を塗
布し、風乾した後、１３０℃にて５分間加熱して、厚さ
３０μｍの接着剤層を有する接着剤付き銅箔を作製し
た。その際、接着剤乾燥の過程で銅箔に皺が寄り、良品
部分の歩留まりは５０％程度であった。

【００１６】実施例１〜３の接着剤付き銅箔積層体の接
着剤に、市販の０．２ｍｍガラスエポキシプリプレグを
重ねて、１４０℃で仮圧着した後、保護層を５０℃の水
に６０秒浸漬して除去し、更に圧力３０ｋｇ／ｃｍ² 、
温度１７０℃にて６０分間プレスして積層板を作製し
た。本発明の実施例の場合、銅箔層に皺の発生はなく、
良好な積層板が作製された。同様に比較例の接着剤付き
銅箔を用いて積層板を作製したところ、仮圧着時の皺が
残り、良品は得られなかった。また、これらの積層板を
エッチングして１５μｍピッチの櫛形電極を形成したと
ころ、本発明の実施例のものでは問題なく櫛形電極を形
成することができたが、比較例の場合は仮圧着時の皺が
残り、良品は得られなかった。

【００１７】

【発明の効果】本発明の接着剤付き銅箔積層体は、上記
の構成を有するから、それを用いて銅張り積層板及び印
刷回路板を作製する場合、水溶性または水で膨潤する保
護層が水によって容易に除去できるから、銅箔層に皺や
傷が発生することがない。また、本発明の方法によれ
ば、銅箔層に皺の発生のない接着剤付き銅箔積層体を製
造することが可能になる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉井 康弘 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所電子材料事業部内 Ｆターム(参考） 4E351 BB01 BB24 BB30 BB50 CC18 DD04 DD54 DD60 GG01 4F100 AB17A AB33A AK01C AK21C AK23G AK36G AK53G AR00B BA03 BA07 BA10B BA10C CA02G CB00B EH462 EH662 EJ862 GB43 JB09C JB10C JK09 JL04 JL11B

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 銅箔の一面に接着剤層を設け、他面に水
   溶性または水で膨潤する樹脂フィルムよりなる保護層を
   設けたことを特徴とする接着剤付き銅箔積層体。
2. 【請求項２】 銅箔の厚さが１０μｍ以下である請求項
   １に記載の接着剤付き銅箔積層体。
3. 【請求項３】 水溶性または水で膨潤する樹脂フィルム
   よりなる保護層が、ポリビニルアルコール、ポリビニル
   ピロリドン、ポリビニルエーテルの何れかで形成された
   ことを特徴とする請求項１に記載の接着剤付き銅箔積層
   体。
4. 【請求項４】 水溶性または水で膨潤する樹脂フィルム
   の一面に銅箔層を形成し、次いで形成された銅箔層の上
   に接着剤層を形成することを特徴とする請求項１記載の
   接着剤付き銅箔積層体の作製方法。
5. 【請求項５】 銅箔の厚さが１０μｍ以下である請求項
   ５に記載の接着剤付き銅箔積層体の作製方法。