JP2002271016A - 再ハンダ装置および旧ハンダ除去装置ならびに再ハンダ方法および旧ハンダ除去方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 自動的に正確且つ速やかに古いハンダを
吸い取り、新しいハンダ付けを行うこと。 【解決手段】 基板Ｂの裏面に突出するリードピンＢｂ
先端部の両側の斜め上方から加熱した吸引ノズル２０お
よびハンダゴテ３４の先端部を同時に接近させて前記ハ
ンダ付部分Ｂｃに接触させて加熱し、前記加熱した吸引
ノズル２０およびハンダゴテ３４の先端部を前記ハンダ
付部分Ｂｃに接触させた状態で前記ハンダ付部分Ｂｃに
溶融補助用のハンダ３５を供給し、ハンダ付部分Ｂｃの
溶融ハンダを前記吸引ノズル２０で吸い取り、リードピ
ンＢｂ先端部と前記基板Ｂ裏面の導電部材Ｂａとを新ハ
ンダ３５によりにハンダ付けする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハンダ付け部分が
ある基板（ハンダ付基板）を一度使用した後、前記基板
を回収して再使用する際に、基板上の古いハンダを自動
的に除去してから、新しく再ハンダする再ハンダ装置お
よび方法、ならびに古いハンダを自動的に除去する旧ハ
ンダ除去装置および方法に関する。本発明は部品やリー
ドピン等をハンダ付けしたハンダ付基板（例えば、プリ
ント基板等）を再利用する際に使用できる。

【０００２】

【従来の技術】従来、新しい基板に自動的にハンダ付作
業を行う自動ハンダ付装置は知られている。また従来、
一度使用したハンダ付基板を回収して再使用するため再
ハンダを行うことも行われている。そして、従来の再ハ
ンダ作業は、ハンダ吸い取り機を用いて手作業で古いハ
ンダを吸い取り、次にハンダゴテによりハンダ付けを行
っていた。このように、従来の再ハンダ作業は手動で行
われており、自動化されていなかった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前述のように従来は、
再ハンダ装置は使用されていない。この理由は明らかで
はないが、１つの基板に対して再ハンダまたは古いハン
ダの除去を数多く行うという考えが無かったことが、従
来、再ハンダ装置の研究、試作、実験等を実際に行った
者がいなかった理由の１つと考えられる。本発明者は、
再ハンダ装置の研究、試作、実験等を行って、従来の自
動ハンダ作業と同様の正確さで自動再ハンダ作業（古い
ハンダを吸い取って、新しいハンダ付けを行う作業）を
行うことができる再ハンダ装置の開発に成功した。

【０００４】前記事情に鑑み、本発明は次の記載内容
（Ｏ01）〜（Ｏ03）を技術的課題とする。 （Ｏ01）自動的に正確且つ速やかに古いハンダを吸い取
り、新しいハンダ付けを行うこと。 （Ｏ02）自動的に正確且つ速やかに古いハンダを吸い取
ること。 （Ｏ03）基板のリードピンに対してハンダ付作業を行う
際の基板支持部材およびノズル・コテ支持部材の座標で
ある正確なピン座標を容易に記憶させること。

【０００５】

【課題を解決するための手段】（本発明）本発明の説明
において本発明の要素には、後述の実施の形態の要素と
の対応を容易にするため、実施の形態の要素の符号をカ
ッコで囲んだものを付記する。なお、本発明を後述の実
施の形態の符号と対応させて説明する理由は、本発明の
理解を容易にするためであり、本発明の範囲を実施の形
態に限定するためではない。

【０００６】（第１発明）第１発明の再ハンダ装置は次
の構成要件（Ａ01）〜（Ａ011）を備えたことを特徴と
する。 （Ａ01）基板（Ｂ）裏面に設けた導電部材（Ｂａ）と前
記導電部材（Ｂａ）を貫通して突出したリードピン（Ｂ
ｂ）先端部とがハンダ付けされている複数のハンダ付部
分（Ｂｃ）を有するハンダ付基板（Ｂ）を前記基板
（Ｂ）裏面が上面となる状態で支持する基板支持部材
（３）、（Ａ02）前記基板（Ｂ）裏面に対向して配置さ
れるとともにノズル用ガイド部材（１２）およびハンダ
ゴテ用ガイド部材（１３）を支持するノズル・コテ支持
部材（１１）、（Ａ03）前記ノズル用ガイド部材（１
２）により前記基板（Ｂ）裏面に対して斜め上方から移
動可能に支持され且つ吸引ノズル（２０）を支持するノ
ズル支持部材（１９）、（Ａ04）前記ノズル支持部材
（１９）を前記吸引ノズル（２０）が前記ハンダ付部分
（Ｂｃ）に接触するノズル作動位置と前記ハンダ付部分
（Ｂｃ）から離れた待機位置との間で移動させるノズル
移動装置（Ｄ１＋Ｍ１＋１６〜１９）、（Ａ05）前記吸
引ノズル（２０）を加熱するノズル加熱装置（Ｄｎ＋２
２）、（Ａ06）前記吸引ノズル（２０）の先端から溶融
ハンダおよび気体を吸引するノズル吸引装置（Ｄｖ＋Ｖ
＋Ｔ）、（Ａ07）前記ハンダゴテ用ガイド部材（１３）
により前記基板（Ｂ）裏面に対して斜め上方から移動可
能に支持され且つハンダゴテ（３４）を支持するハンダ
ゴテ支持部材（３３）、（Ａ08）前記ハンダゴテ支持部
材（３３）を前記ハンダゴテ（３４）が前記ハンダ付部
分（Ｂｃ）に接触するハンダゴテ作動位置と前記ハンダ
付部分（Ｂｃ）から離れた待機位置との間で移動させる
ハンダゴテ移動装置（Ｄ２＋Ｍ２＋３１〜３３）、（Ａ
09）前記ハンダゴテ（３４）を加熱するハンダゴテ加熱
装置（Ｄｋ＋４１）、（Ａ010）前記吸引ノズル（２
０）およびハンダゴテ（３４）が前記基板（Ｂ）裏面に
上方から接近したときにそれらの先端部が前記ハンダ付
部分（Ｂｃ）の１つに前記リードピン（Ｂｂ）先端部の
両側から接触可能なハンダ付作業位置に、前記基板支持
部材（３）およびノズル・コテ支持部材（１１）を相対
的に移動させる作業位置移動装置（Ｄｙ＋Ｍｙ＋Ｔｙ＋
Ｄｘ＋Ｍｘ＋Ｔｘ）、（Ａ011）前記ハンダ付部分（Ｂ
ｃ）を加熱するハンダゴテ（３４）に新ハンダ（３５）
を供給する新ハンダ供給装置（Ｄ３＋Ｍ３＋３６〜３
９）。

【０００７】（第１発明の作用）前記構成を備えた再ハ
ンダ装置では、基板支持部材（３）は、基板（Ｂ）裏面
に設けた導電部材（Ｂａ）と前記導電部材（Ｂａ）を貫
通して突出したリードピン（Ｂｂ）先端部とがハンダ付
けされている複数のハンダ付部分（Ｂｃ）を有するハン
ダ付基板（Ｂ）を前記基板（Ｂ）裏面が上面となる状態
で支持する。前記基板（Ｂ）裏面に対向して配置された
ノズル・コテ支持部材（１１）は、ノズル用ガイド部材
（１２）およびハンダゴテ用ガイド部材（１３）を支持
する。前記ノズル用ガイド部材（１２）により前記基板
（Ｂ）裏面に対して斜め上方から移動可能に支持された
ノズル支持部材（１９）は、吸引ノズル（２０）を支持
する。前記ハンダゴテ用ガイド部材（１３）により前記
基板（Ｂ）裏面に対して斜め上方から移動可能に支持さ
れたハンダゴテ支持部材（３３）はハンダゴテ（３４）
を支持する。作業位置移動装置（Ｄｙ＋Ｍｙ＋Ｔｙ＋Ｄ
ｘ＋Ｍｘ＋Ｔｘ）は、前記吸引ノズル（２０）およびハ
ンダゴテ（３４）が前記基板（Ｂ）裏面に接近したとき
にそれらの先端部が前記ハンダ付部分（Ｂｃ）の１つに
前記リードピン（Ｂｂ）先端部の両側から接触可能なハ
ンダ付作業位置に、前記基板支持部材（３）およびノズ
ル・コテ支持部材（１１）を相対的に移動させる。ノズ
ル移動装置（Ｄ１＋Ｍ１＋１６〜１９）は、前記ノズル
支持部材（１９）を前記吸引ノズル（２０）が前記ハン
ダ付部分（Ｂｃ）に接触するノズル作動位置と前記ハン
ダ付部分（Ｂｃ）から離れた待機位置との間で移動させ
る。ハンダゴテ移動装置（Ｄ２＋Ｍ２＋３１〜３３）
は、前記ハンダゴテ（３４）を前記ハンダゴテ（３４）
が前記ハンダ付部分（Ｂｃ）に接触するハンダゴテ作動
位置と前記ハンダ付部分（Ｂｃ）から離れた待機位置と
の間で移動させる。したがって、ノズル加熱装置（Ｄｎ
＋２２）により加熱した吸引ノズル（２０）およびハン
ダゴテ加熱装置（Ｄｋ＋４１）により加熱したハンダゴ
テ（３４）をハンダ付部分（Ｂｃ）に同時に接触させる
ことにより、前記ハンダ付部分（Ｂｃ）に付いている旧
ハンダを急速に加熱することができる。また、前記ハン
ダ付部分（Ｂｃ）を急速に加熱した状態で、新ハンダ供
給装置（Ｄ３＋Ｍ３＋３６〜３９）により前記ハンダ付
部分（Ｂｃ）を加熱するハンダゴテ（３４）に新ハンダ
（３５）を供給すると、溶融し易い新ハンダ（３５）の
溶融に伴って旧ハンダが溶融し易くなる。このため、旧
ハンダを短時間で確実に溶融させることができる。ノズ
ル吸引装置（Ｄｖ＋Ｖ＋Ｔ）により、前記吸引ノズル
（２０）の先端から溶融ハンダおよび気体を吸引するこ
とにより、前記旧ハンダを容易に且つ短時間に除去する
ことができる。前記旧ハンダが除去されたハンダ付部分
（Ｂｃ）をハンダゴテ（３４）により加熱し、新ハンダ
供給装置（Ｄ３＋Ｍ３＋３６〜３９）により前記ハンダ
ゴテ（３４）に新ハンダ（３５）を供給することにより
再ハンダを行うことができる。

【０００８】（第２発明）第２発明の旧ハンダ除去装置
は次の構成要件（Ａ01）〜（Ａ010）を備えたことを特
徴とする。 （Ａ01）基板（Ｂ）裏面に設けた導電部材（Ｂａ）と前
記導電部材（Ｂａ）を貫通して突出したリードピン（Ｂ
ｂ）先端部とがハンダ付けされている複数のハンダ付部
分（Ｂｃ）を有するハンダ付基板（Ｂ）を前記基板
（Ｂ）裏面が上面となる状態で支持する基板支持部材
（３）、（Ａ02）前記基板（Ｂ）裏面に対向して配置さ
れるとともにノズル用ガイド部材（１２）およびハンダ
ゴテ用ガイド部材（１３）を支持するノズル・コテ支持
部材（１１）、（Ａ03）前記ノズル用ガイド部材（１
２）により前記基板（Ｂ）裏面に対して斜め上方から移
動可能に支持され且つ吸引ノズル（２０）を支持するノ
ズル支持部材（１９）、（Ａ04）前記ノズル支持部材
（１９）を前記吸引ノズル（２０）が前記ハンダ付部分
（Ｂｃ）に接触するノズル作動位置と前記ハンダ付部分
（Ｂｃ）から離れた待機位置との間で移動させるノズル
移動装置（Ｄ１＋Ｍ１＋１６〜１９）、（Ａ05）前記吸
引ノズル（２０）を加熱するノズル加熱装置（Ｄｎ＋２
２）、（Ａ06）前記吸引ノズル（２０）の先端から溶融
ハンダおよび気体を吸引するノズル吸引装置（Ｄｖ＋Ｖ
＋Ｔ）、（Ａ07）前記ハンダゴテ用ガイド部材（１３）
により前記基板（Ｂ）裏面に対して斜め上方から移動可
能に支持され且つハンダゴテ（３４）を支持するハンダ
ゴテ支持部材（３３）、（Ａ08）前記ハンダゴテ支持部
材（３３）を前記ハンダゴテ（３４）が前記ハンダ付部
分（Ｂｃ）に接触するハンダゴテ作動位置と前記ハンダ
付部分（Ｂｃ）から離れた待機位置との間で移動させる
ハンダゴテ移動装置（Ｄ２＋Ｍ２＋３１〜３３）、（Ａ
09）前記ハンダゴテ（３４）を加熱するハンダゴテ加熱
装置（Ｄｋ＋４１）、（Ａ010）前記吸引ノズル（２
０）およびハンダゴテ（３４）が前記基板（Ｂ）裏面に
上方から接近したときにそれらの先端部が前記ハンダ付
部分（Ｂｃ）の１つに前記リードピン（Ｂｂ）先端部の
両側から接触可能なハンダ付作業位置に、前記基板支持
部材（３）およびノズル・コテ支持部材（１１）を相対
的に移動させる作業位置移動装置（Ｄｙ＋Ｍｙ＋Ｔｙ＋
Ｄｘ＋Ｍｘ＋Ｔｘ）、

【０００９】（第２発明の作用）前記構成を備えた第２
発明の旧ハンダ除去装置では、基板支持部材（３）は、
基板（Ｂ）裏面に設けた導電部材（Ｂａ）と前記導電部
材（Ｂａ）を貫通して突出したリードピン（Ｂｂ）先端
部とがハンダ付けされている複数のハンダ付部分（Ｂ
ｃ）を有するハンダ付基板（Ｂ）を前記基板（Ｂ）裏面
が上面となる状態で支持する。前記基板（Ｂ）裏面に対
向して配置されたノズル・コテ支持部材（１１）は、ノ
ズル用ガイド部材（１２）およびハンダゴテ用ガイド部
材（１３）を支持する。前記ノズル用ガイド部材（１
２）により前記基板（Ｂ）裏面に対して斜め上方から移
動可能に支持されたノズル支持部材（１９）は、吸引ノ
ズル（２０）を支持する。前記ハンダゴテ用ガイド部材
（１３）により前記基板（Ｂ）裏面に対して斜め上方か
ら移動可能に支持されたハンダゴテ支持部材（３３）は
ハンダゴテ（３４）を支持する。作業位置移動装置（Ｄ
ｙ＋Ｍｙ＋Ｔｙ＋Ｄｘ＋Ｍｘ＋Ｔｘ）は、前記吸引ノズ
ル（２０）およびハンダゴテ（３４）が前記基板（Ｂ）
裏面に接近したときにそれらの先端部が前記ハンダ付部
分（Ｂｃ）の１つに前記リードピン（Ｂｂ）先端部の両
側から接触可能なハンダ付作業位置に、前記基板支持部
材（３）およびノズル・コテ支持部材（１１）を相対的
に移動させる。ノズル移動装置（Ｄ１＋Ｍ１＋１６〜１
９）は、前記ノズル支持部材（１９）を前記吸引ノズル
（２０）が前記ハンダ付部分（Ｂｃ）に接触するノズル
作動位置と前記ハンダ付部分（Ｂｃ）から離れた待機位
置との間で移動させる。ハンダゴテ移動装置（Ｄ２＋Ｍ
２＋３１〜３３）は、前記ハンダゴテ（３４）を前記ハ
ンダゴテ（３４）が前記ハンダ付部分（Ｂｃ）に接触す
るハンダゴテ作動位置と前記ハンダ付部分（Ｂｃ）から
離れた待機位置との間で移動させる。したがって、ノズ
ル加熱装置（Ｄｎ＋２２）により加熱した吸引ノズル
（２０）およびハンダゴテ加熱装置（Ｄｋ＋４１）によ
り加熱したハンダゴテ（３４）をハンダ付部分（Ｂｃ）
に同時に接触させることにより、前記ハンダ付部分（Ｂ
ｃ）に付いている旧ハンダを急速に加熱して短時間で溶
融させることができる。ノズル吸引装置（Ｄｖ＋Ｖ＋
Ｔ）により、前記吸引ノズル（２０）の先端から溶融ハ
ンダおよび気体を吸引することにより、前記旧ハンダを
容易にに且つ短時間に除去することができる。

【００１０】（第３発明）前記課題を解決するために、
第３発明の再ハンダ方法は、次の工程を順次実行するこ
とを特徴とする。 （Ｃ01）基板（Ｂ）裏面に設けた導電部材（Ｂａ）と前
記導電部材（Ｂａ）を貫通して突出したリードピン（Ｂ
ｂ）先端部とがハンダ付けされている複数のハンダ付部
分（Ｂｃ）を有するハンダ付基板（Ｂ）を前記基板
（Ｂ）裏面が上面となる状態で基板支持部材（３）上に
支持するとともに、前記基板（Ｂ）裏面に対向して配置
された吸引ノズル（２０）およびハンダゴテ（３４）を
ノズル・コテ支持部材（１１）により前記基板（Ｂ）裏
面に対して斜め上方から接近および離隔可能に支持し、
前記基板支持部材（３）とノズル・コテ支持部材（１
１）とを相対的に移動させて、前記吸引ノズル（２０）
およびハンダゴテ（３４）を前記基板（Ｂ）裏面に接近
させたときにそれらの先端部が前記リードピン（Ｂｂ）
先端部の両側からハンダ付部分（Ｂｃ）に接触可能なハ
ンダ付作業位置に停止させるハンダ付部分位置決め工
程、（Ｃ02）前記リードピン（Ｂｂ）先端部の両側の斜
め上方から加熱した吸引ノズル（２０）およびハンダゴ
テ（３４）の先端部を同時に接近させて前記ハンダ付部
分（Ｂｃ）に接触させて加熱する接触加熱工程、（Ｃ0
3）前記加熱した吸引ノズル（２０）およびハンダゴテ
（３４）の先端部を前記ハンダ付部分（Ｂｃ）に接触さ
せた状態で前記ハンダ付部分（Ｂｃ）に溶融補助用のハ
ンダを供給する溶融補助ハンダ供給工程、（Ｃ04）前記
ハンダ付部分（Ｂｃ）の溶融ハンダを前記吸引ノズル
（２０）で吸い取る吸引工程、（Ｃ05）前記リードピン
（Ｂｂ）先端部と前記基板（Ｂ）裏面の導電部材（Ｂ
ａ）とを新ハンダ（３５）によりにハンダ付けする再ハ
ンダ付け工程。

【００１１】（第３発明の作用）前記構成を備えた第３
発明の再ハンダ方法では、ハンダ付部分位置決め工程に
おいて、基板（Ｂ）裏面に設けた導電部材（Ｂａ）と前
記導電部材（Ｂａ）を貫通して突出したリードピン（Ｂ
ｂ）先端部とがハンダ付けされている複数のハンダ付部
分（Ｂｃ）を有するハンダ付基板（Ｂ）を前記基板
（Ｂ）裏面が上面となる状態で基板支持部材（３）上に
支持するとともに、前記基板（Ｂ）裏面に対向して配置
された吸引ノズル（２０）およびハンダゴテ（３４）を
ノズル・コテ支持部材（１１）により前記基板（Ｂ）裏
面に対して斜め上方から接近および離隔可能に支持し、
前記基板支持部材（３）とノズル・コテ支持部材（１
１）とを相対的に移動させて、前記吸引ノズル（２０）
およびハンダゴテ（３４）を前記基板（Ｂ）裏面に接近
させたときにそれらの先端部が前記リードピン（Ｂｂ）
先端部の両側からハンダ付部分（Ｂｃ）に接触可能なハ
ンダ付作業位置に停止させる。接触加熱工程において、
前記リードピン（Ｂｂ）先端部の両側の斜め上方から加
熱した吸引ノズル（２０）およびハンダゴテ（３４）の
先端部を接近させて前記ハンダ付部分（Ｂｃ）に接触さ
せて加熱する。溶融補助ハンダ供給工程において、前記
加熱した吸引ノズル（２０）およびハンダゴテ（３４）
の先端部を前記ハンダ付部分（Ｂｃ）に接触させた状態
で前記ハンダ付部分（Ｂｃ）に溶融補助用のハンダを供
給する。吸引工程において、前記ハンダ付部分（Ｂｃ）
の溶融ハンダを前記吸引ノズル（２０）で吸い取る。再
ハンダ付け工程において、前記リードピン（Ｂｂ）先端
部と前記基板（Ｂ）裏面の導電部材（Ｂａ）とを新ハン
ダ（３５）によりにハンダ付けする。

【００１２】（第４発明）前記課題を解決するために、
第４発明の旧ハンダ除去方法は、次の工程を順次実行す
ることを特徴とする。 （Ｃ01）基板（Ｂ）裏面に設けた導電部材（Ｂａ）と前
記導電部材（Ｂａ）を貫通して突出したリードピン（Ｂ
ｂ）先端部とがハンダ付けされている複数のハンダ付部
分（Ｂｃ）を有するハンダ付基板（Ｂ）を前記基板
（Ｂ）裏面が上面となる状態で基板支持部材（３）上に
支持するとともに、前記基板（Ｂ）裏面に対向して配置
された吸引ノズル（２０）およびハンダゴテ（３４）を
ノズル・コテ支持部材（１１）により前記基板（Ｂ）裏
面に対して斜め上方から接近および離隔可能に支持し、
前記基板支持部材（３）とノズル・コテ支持部材（１
１）とを相対的に移動させて、前記吸引ノズル（２０）
およびハンダゴテ（３４）を前記基板（Ｂ）裏面に接近
させたときにそれらの先端部が前記リードピン（Ｂｂ）
先端部の両側からハンダ付部分（Ｂｃ）に接触可能なハ
ンダ付作業位置に停止させるハンダ付部分位置決め工
程、（Ｃ02）前記リードピン（Ｂｂ）先端部の両側の斜
め上方から加熱した吸引ノズル（２０）およびハンダゴ
テ（３４）の先端部を同時に接近させて前記ハンダ付部
分（Ｂｃ）に接触させて加熱する接触加熱工程、（Ｃ0
4）前記ハンダ付部分（Ｂｃ）の溶融ハンダを前記吸引
ノズル（２０）で吸い取る吸引工程。

【００１３】（第４発明の作用）前記構成を備えた第４
発明の再ハンダ方法では、ハンダ付部分位置決め工程に
おいて、基板（Ｂ）裏面に設けた導電部材（Ｂａ）と前
記導電部材（Ｂａ）を貫通して突出したリードピン（Ｂ
ｂ）先端部とがハンダ付けされている複数のハンダ付部
分（Ｂｃ）を有するハンダ付基板（Ｂ）を前記基板
（Ｂ）裏面が上面となる状態で基板支持部材（３）上に
支持するとともに、前記基板（Ｂ）裏面に対向して配置
された吸引ノズル（２０）およびハンダゴテ（３４）を
ノズル・コテ支持部材（１１）により前記基板（Ｂ）裏
面に対して斜め上方から接近および離隔可能に支持し、
前記基板支持部材（３）とノズル・コテ支持部材（１
１）とを相対的に移動させて、前記吸引ノズル（２０）
およびハンダゴテ（３４）を前記基板（Ｂ）裏面に接近
させたときにそれらの先端部が前記リードピン（Ｂｂ）
先端部の両側からハンダ付部分（Ｂｃ）に接触可能なハ
ンダ付作業位置に停止させる。接触加熱工程において、
前記リードピン（Ｂｂ）先端部の両側の斜め上方から加
熱した吸引ノズル（２０）およびハンダゴテ（３４）の
先端部を接近させて前記ハンダ付部分（Ｂｃ）の旧ハン
ダに接触させ加熱して旧ハンダを溶融させる。吸引工程
において、前記ハンダ付部分（Ｂｃ）の溶融ハンダを前
記吸引ノズル（２０）で吸い取る。

【００１４】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）本発明の実施の
形態１の再ハンダ装置は前記第１発明において、下記の
構成要件（Ａ012）〜（Ａ017）を備えている。 （Ａ012）前記複数のリードピン（Ｂｂ）のハンダ付部
分（Ｂｃ）に対してハンダ付作業を行う前記基板支持部
材（３）およびノズル・コテ支持部材（１１）のハンダ
付作業位置の水平な直交するＸＹ軸上の座標であるピン
座標を記憶するピン座標記憶テーブル（Ｃ９F）、（Ａ0
13）前記ピン座標記憶テーブル（Ｃ９F）に記憶された
位置情報に基づいて前記作業位置移動装置（Ｄｙ＋Ｍｙ
＋Ｔｙ＋Ｄｘ＋Ｍｘ＋Ｔｘ）の動作を制御して、前記複
数のハンダ付部分（Ｂｃ）に対応する複数の作業位置
に、前記基板支持部材（３）およびノズル・コテ支持部
材（１１）を順次移動させる作業位置順次移動制御手段
（Ｃ１０C）、（Ａ014）前記ノズル移動装置（Ｄ１＋Ｍ
１＋１６〜１９）およびハンダゴテ移動部材を同時に前
記待機位置から作動位置に移動させるとともに吸引ノズ
ル（２０）およびハンダゴテ（３４）を同時に加熱する
ことにより、加熱した吸引ノズル（２０）およびハンダ
ゴテ（３４）の先端部を前記ハンダ付部分（Ｂｃ）に接
触させて加熱するノズル・コテ同時移動加熱制御手段
（Ｃ１０D）、（Ａ015）前記ハンダ付部分（Ｂｃ）を吸
引ノズル（２０）と共に加熱するハンダゴテ（３４）に
溶融補助のための新ハンダ（３５）を新ハンダ供給装置
（Ｄ３＋Ｍ３＋３６〜３９）から供給させる溶融補助ハ
ンダ供給制御手段（Ｃ１０E）、（Ａ016）前記ノズル吸
引装置（Ｄｖ＋Ｖ＋Ｔ）を作動させて、前記ハンダ付部
分（Ｂｃ）の旧ハンダおよび前記溶融補助のための新ハ
ンダ（３５）が溶融した溶融ハンダを吸引する溶融ハン
ダ吸引制御手段（Ｃ１０G）。（Ａ017）前記吸引ノズル
（２０）が前記ノズル作動位置から離隔した状態で前記
ハンダ付部分（Ｂｃ）をハンダゴテ（３４）により加熱
し且つ前記新ハンダ供給装置（Ｄ３＋Ｍ３＋３６〜３
９）により新ハンダ（３５）を供給して、前記リードピ
ン（Ｂｂ）先端部と前記基板（Ｂ）裏面の導電部材（Ｂ
ａ）とを新ハンダ（３５）によりにハンダ付けする再ハ
ンダ制御手段（Ｃ１０I）。

【００１５】（実施の形態１の作用）前記構成を備えた
実施の形態１の再ハンダ装置では、ピン座標記憶テーブ
ル（Ｃ９F）は、前記複数のリードピン（Ｂｂ）のハン
ダ付部分（Ｂｃ）に対してハンダ付作業を行う前記基板
支持部材（３）およびノズル・コテ支持部材（１１）の
ハンダ付作業位置の水平な直交するＸＹ軸上の座標であ
るピン座標を記憶する。作業位置順次移動制御手段（Ｃ
１０C）は、前記ピン座標記憶テーブル（Ｃ９F）に記憶
された位置情報に基づいて前記作業位置移動装置（Ｄｙ
＋Ｍｙ＋Ｔｙ＋Ｄｘ＋Ｍｘ＋Ｔｘ）の動作を制御して、
前記複数のハンダ付部分（Ｂｃ）に対応する複数の作業
位置に、前記基板支持部材（３）およびノズル・コテ支
持部材（１１）を順次移動させる。ノズル・コテ同時移
動加熱制御手段（Ｃ１０D）は、前記ノズル移動装置
（Ｄ１＋Ｍ１＋１６〜１９）およびハンダゴテ移動部材
を同時に前記待機位置から作動位置に移動させるととも
に吸引ノズル（２０）およびハンダゴテ（３４）を同時
に加熱することにより、加熱した吸引ノズル（２０）お
よびハンダゴテ（３４）の先端部を前記ハンダ付部分
（Ｂｃ）に接触させて加熱する。溶融補助ハンダ供給制
御手段（Ｃ１０E）は、前記ハンダ付部分（Ｂｃ）を吸
引ノズル（２０）と共に加熱するハンダゴテ（３４）に
溶融補助のための新ハンダ（３５）を新ハンダ供給装置
（Ｄ３＋Ｍ３＋３６〜３９）から供給させる。このた
め、溶融し易い新ハンダ（３５）の溶融に伴って旧ハン
ダが溶融し易くなので、旧ハンダを短時間で確実に溶融
させることができる。溶融ハンダ吸引制御手段（Ｃ１０
G）は、前記ノズル吸引装置（Ｄｖ＋Ｖ＋Ｔ）を作動さ
せて、前記ハンダ付部分（Ｂｃ）の旧ハンダおよび前記
溶融補助のための新ハンダ（３５）が溶融した溶融ハン
ダを吸引する。再ハンダ制御手段（Ｃ１０I）は、前記
吸引ノズル（２０）が前記ノズル作動位置から離隔した
状態で前記ハンダ付部分（Ｂｃ）をハンダゴテ（３４）
により加熱し且つ前記新ハンダ供給装置（Ｄ３＋Ｍ３＋
３６〜３９）により新ハンダ（３５）を供給して、前記
リードピン（Ｂｂ）先端部と前記基板（Ｂ）裏面の導電
部材（Ｂａ）とを新ハンダ（３５）によりにハンダ付け
する。

【００１６】（実施の形態２）本発明の実施の形態２の
再ハンダ装置は前記第１発明または実施の形態１におい
て、次の構成要件（Ａ018）を備えたことを特徴とす
る。 （Ａ018）基板（Ｂ）裏面の複数のハンダ付部分（Ｂ
ｃ）の旧ハンダを順次除去するハンダ除去動作のみを実
行する全数ハンダ吸引モードの動作を制御する全数ハン
ダ吸引モード制御手段（Ｃ１０L）と、基板（Ｂ）裏面
の複数のハンダ付を行う部分に順次ハンダ付作業を行う
全数ハンダモードの動作を制御する全数ハンダモード制
御手段（Ｃ１０M）と、基板（Ｂ）裏面の複数のハンダ
付部分（Ｂｃ）の旧ハンダを除去してから新ハンダをハ
ンダ付けする再ハンダ動作を各ハンダ付部分（Ｂｃ）に
対して順次実行する通常動作モードの動作を制御する通
常動作モード制御手段（Ｃ１０K）とを備え、前記各モ
ードの中の選択されたモードで動作する自動動作制御手
段（Ｃ１０）。

【００１７】（実施の形態２の作用）前記構成を備えた
本発明の実施の形態２の再ハンダ装置では、自動動作制
御手段は、全数ハンダ吸引モード制御手段（Ｃ１０L）
と、全数ハンダモード制御手段（Ｃ１０M）と、通常動
作モード制御手段（Ｃ１０K）とを備え、前記各モード
の中の選択されたモードで動作する。全数ハンダ吸引モ
ード制御手段（Ｃ１０L）は、基板（Ｂ）裏面の複数の
ハンダ付部分（Ｂｃ）の旧ハンダを順次除去するハンダ
除去動作のみを実行する全数ハンダ吸引モードの動作を
制御する。全数ハンダモード制御手段（Ｃ１０M）は基
板（Ｂ）裏面の複数のハンダ付を行う部分に順次ハンダ
付作業を行う全数ハンダモードの動作を制御する。通常
動作モード制御手段（Ｃ１０K）は、基板（Ｂ）裏面の
複数のハンダ付部分（Ｂｃ）の旧ハンダを除去してから
新ハンダをハンダ付けする再ハンダ動作を各ハンダ付部
分（Ｂｃ）に対して順次実行する通常動作モードの動作
を制御する。この実施の形態２によれば、基板（Ｂ）の
ハンダ除去作業またはハンダ付作業を行う全ハンダ付部
分（Ｂa）に対して、旧ハンダの除去作業のみを行った
り、新ハンダのハンダ付け作業のみを行ったり、旧ハン
ダの除去および新ハンダの再ハンダ付け作業を行ったり
することができる。

【００１８】（実施の形態３）本発明の実施の形態３の
旧ハンダ除去装置は前記第２発明において、下記の構成
要件（Ａ012）〜（Ａ014），（Ａ016）を備えている。 （Ａ012）前記複数のリードピン（Ｂｂ）のハンダ付部
分（Ｂｃ）に対してハンダ付作業を行う前記基板支持部
材（３）およびノズル・コテ支持部材（１１）のハンダ
付作業位置の水平な直交するＸＹ軸上の座標であるピン
座標を記憶するピン座標記憶テーブル（Ｃ９F）、（Ａ0
13）前記ピン座標記憶テーブル（Ｃ９F）に記憶された
位置情報に基づいて前記作業位置移動装置（Ｄｙ＋Ｍｙ
＋Ｔｙ＋Ｄｘ＋Ｍｘ＋Ｔｘ）の動作を制御して、前記複
数のハンダ付部分（Ｂｃ）に対応する複数の作業位置
に、前記基板支持部材（３）およびノズル・コテ支持部
材（１１）を順次移動させる作業位置順次移動制御手段
（Ｃ１０C）、（Ａ014）前記ノズル移動装置（Ｄ１＋Ｍ
１＋１６〜１９）およびハンダゴテ移動部材を同時に前
記待機位置から作動位置に移動させるとともに吸引ノズ
ル（２０）およびハンダゴテ（３４）を同時に加熱する
ことにより、加熱した吸引ノズル（２０）およびハンダ
ゴテ（３４）の先端部を前記ハンダ付部分（Ｂｃ）に接
触させて加熱するノズル・コテ同時移動加熱制御手段
（Ｃ１０D）、（Ａ016）前記ノズル吸引装置（Ｄｖ＋Ｖ
＋Ｔ）を作動させて、前記ハンダ付部分（Ｂｃ）の旧ハ
ンダおよび前記溶融補助のための新ハンダ（３５）が溶
融した溶融ハンダを吸引する溶融ハンダ吸引制御手段
（Ｃ１０G）。

【００１９】（実施の形態３の作用）前記構成を備えた
本発明の実施の形態３の旧ハンダ除去装置では、ピン座
標記憶テーブル（Ｃ９F）は、前記複数のリードピン
（Ｂｂ）のハンダ付部分（Ｂｃ）に対してハンダ付作業
を行う前記基板支持部材（３）およびノズル・コテ支持
部材（１１）のハンダ付作業位置の水平な直交するＸＹ
軸上の座標であるピン座標を記憶する。作業位置順次移
動制御手段（Ｃ１０C）は、前記ピン座標記憶テーブル
（Ｃ９F）に記憶された位置情報に基づいて前記作業位
置移動装置（Ｄｙ＋Ｍｙ＋Ｔｙ＋Ｄｘ＋Ｍｘ＋Ｔｘ）の
動作を制御して、前記複数のハンダ付部分（Ｂｃ）に対
応する複数の作業位置に、前記基板支持部材（３）およ
びノズル・コテ支持部材（１１）を順次移動させる。ノ
ズル・コテ同時移動加熱制御手段（Ｃ１０D）は、前記
ノズル移動装置（Ｄ１＋Ｍ１＋１６〜１９）およびハン
ダゴテ移動部材を同時に前記待機位置から作動位置に移
動させるとともに吸引ノズル（２０）およびハンダゴテ
（３４）を同時に加熱することにより、加熱した吸引ノ
ズル（２０）およびハンダゴテ（３４）の先端部を前記
ハンダ付部分（Ｂｃ）に接触させて加熱する。前記ハン
ダ付部分（Ｂｃ）は、加熱した吸引ノズル（２０）およ
びハンダゴテ（３４）の先端部により同時に加熱される
ので、旧ハンダを短時間で確実に溶融させることができ
る。溶融ハンダ吸引制御手段（Ｃ１０G）は、前記ノズ
ル吸引装置（Ｄｖ＋Ｖ＋Ｔ）を作動させて、前記ハンダ
付部分（Ｂｃ）の旧ハンダおよび前記溶融補助のための
新ハンダ（３５）が溶融した溶融ハンダを吸引して除去
する。

【００２０】（実施の形態４）本発明の実施の形態４は
前記第１発明もしくは第２発明または実施の形態１もし
くは実施の形態３において、次の構成要件（Ａ019）を
備えたことを特徴とする。 （Ａ019）前記ノズル支持部材（１９）および前記吸引
ノズル（２０）に作用する重力により前記吸引ノズル
（２０）先端が基板（Ｂ）裏面に当接するように前記ノ
ズル支持部材（１９）をスライド可能にガイドする前記
ノズル用ガイド部材（１２）。

【００２１】（実施の形態４の作用）前記構成を備えた
本発明の実施の形態４では、前記ノズル用ガイド部材
（１２）は、前記ノズル支持部材（１９）および前記吸
引ノズル（２０）に作用する重力により前記吸引ノズル
（２０）先端が基板（Ｂ）裏面に当接するように前記ノ
ズル支持部材（１９）をスライド可能にガイドする。こ
のため、吸引ノズル（２０）先端部がハンダ付部分（Ｂ
ｃ）を過大な押圧力で押圧することを防止することがで
きる。また、吸引ノズル（２０）を支持するノズル支持
部材（１９）に過大な負荷が作用することを防止するこ
とができる。

【００２２】（実施の形態５）本発明の実施の形態５は
前記第１発明もしくは第２発明または実施の形態１ない
し３のいずれかにおいて、次の構成要件（Ａ020）を備
えたことを特徴とする。 （Ａ020）前記ハンダゴテ支持部材（３３）および前記
ハンダゴテ（３４）に作用する重力により前記ハンダゴ
テ先端が基板（Ｂ）裏面に当接するように前記ハンダゴ
テ支持部材（３３）をスライド可能にガイドする前記ハ
ンダゴテ用ガイド部材（１３）。

【００２３】（実施の形態５の作用）前記構成を備えた
本発明の実施の形態５では、前記ハンダゴテ用ガイド部
材（１３）は、前記ハンダゴテ支持部材（３３）および
前記ハンダゴテ（３４）に作用する重力により前記ハン
ダゴテ先端が基板（Ｂ）裏面に当接するように前記ハン
ダゴテ支持部材（３３）をスライド可能にガイドする。
このため、ハンダゴテ先端部がハンダ付部分（Ｂｃ）を
過大な押圧力で押圧することを防止することができる。
また、ハンダゴテ（３４）を支持するハンダゴテ支持部
材（３３）に過大な負荷が作用することを防止すること
ができる。

【００２４】（実施の形態６）本発明の実施の形態６は
前記第１発明もしくは第２発明または実施の形態１ない
し４のいずれかにおいて、次の構成要件（Ａ021），
（Ａ022）を備えたことを特徴とする。 （Ａ021）前記基板支持部材（３）の基板番号を入力す
る基板番号入力画像と、ピン番号指定画像と、複数のリ
ードピン（３４）のピン番号のリストを表示するピンリ
スト画像と、前記基板支持部材（３）およびノズル・コ
テ支持部材（１１）をＸＹ方向に移動させるＸＹ方向移
動指令信号を入力するためのＸＹ方向移動指令信号入力
画像と、前記基板支持部材（３）およびノズル・コテ支
持部材（１１）の現在位置座標である現在ピン座標をピ
ン座標記憶テーブル（Ｃ９F）に記憶させるピン座標登
録指定画像と、吸引ノズル（２０）の前記基板（Ｂ）に
対する接近離隔移動を指令するためのノズル移動指令信
号入力画像と、ハンダゴテ（３４）の前記基板（Ｂ）に
対する接近離隔移動を指令するためのコテ移動指令信号
入力画像と、同時にが表示される手動動作画面を表示器
（４７）に表示する手動動作画面表示手段（Ｃ９A）、
（Ａ022）前記手動動作画面のピン座標登録指定画像が
選択された時の前記基板支持部材（３）およびノズル・
コテ支持部材（１１）のＸＹ座標位置である現在ピン座
標を前記ピン番号指定画像に指定されているピン番号の
ピン座標として前記ピン座標記憶テーブル（Ｃ９F）に
記憶させる登録指定時ピン位置座標登録手段（Ｃ９
E）。

【００２５】（実施の形態６の作用）前記構成を備えた
本発明の実施の形態６では、手動動作画面表示手段（Ｃ
９A）は、手動動作画面を表示器（４７）に表示する。
手動動作画面では、前記基板支持部材（３）の基板番号
を入力する基板番号入力画像と、ピン番号指定画像と、
複数のリードピン（３４）のピン番号のリストを表示す
るピンリスト画像と、前記基板支持部材（３）およびノ
ズル・コテ支持部材（１１）をＸＹ方向に移動させるＸ
Ｙ方向移動指令信号を入力するためのＸＹ方向移動指令
信号入力画像と、前記基板支持部材（３）およびノズル
・コテ支持部材（１１）の現在位置座標である現在ピン
座標をピン座標記憶テーブル（Ｃ９F）に記憶させるピ
ン座標登録指定画像と、吸引ノズル（２０）の前記基板
（Ｂ）に対する接近離隔移動を指令するためのノズル移
動指令信号入力画像と、ハンダゴテ（３４）の前記基板
（Ｂ）に対する接近離隔移動を指令するためのコテ移動
指令信号入力画像とが同時に表示される。前記表示器
（４７）に手動動作画面が表示された状態で、前記基板
支持部材（３）およびノズル・コテ支持部材（１１）を
ＸＹ方向に移動させることができる。そして、基板支持
部材（３）に支持された基板（Ｂ）の所定のリードピン
の上方に吸引ノズル（２０）およびハンダゴテ（３４）
を移動させた状態で吸引ノズル（２０）およびハンダゴ
テ（３４）を基板（Ｂ）のリードピン（Ｂｂ）に対して
離隔接近させることにより、リードピン（Ｂｂ）のハン
ダ付作業を正確に行える前記基板支持部材（３）および
ノズル・コテ支持部材（１１）の位置（すなわち、ピン
座標）を確認することができる。登録指定時ピン位置座
標登録手段（Ｃ９E）は、前記手動動作画面のピン座標
登録指定画像が選択された時の前記基板支持部材（３）
およびノズル・コテ支持部材（１１）のＸＹ座標位置で
ある現在ピン座標を前記ピン番号指定画像に指定されて
いるピン番号のピン座標として前記ピン座標記憶テーブ
ル（Ｃ９F）に記憶させる。したがって、リードピン
（３４）に対してハンダ付作業を行う前記基板支持部材
（３）およびノズル・コテ支持部材（１１）の座標であ
る正確なピン座標を容易に記憶させることができる。

【００２６】（実施例）次に図面を参照しながら、本発
明の実施の形態の具体例（実施例）を説明するが、本発
明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、以
後の説明の理解を容易にするために、図面において、前
後方向をＸ軸方向、左右方向をＹ軸方向、上下方向をＺ
軸方向とし、矢印Ｘ，−Ｘ，Ｙ，−Ｙ，Ｚ，−Ｚで示す
方向または示す側をそれぞれ、前方、後方、右方、左
方、上方、下方、または、前側、後側、右側、左側、上
側、下側とする。また、図中、「○」の中に「・」が記
載されたものは画面の裏から表に向かう矢印を意味し、
「○」の中に「×」が記載されたものは画面の表から裏
に向かう矢印を意味するものとする。

【００２７】（実施例１）図１は本発明の実施例１の再
ハンダ装置の全体説明図である。図２は前記図１の要部
の前面拡大図である。図３は前記図２の要部拡大図であ
る。図４は再ハンダが行われる基板の要部断面拡大図図
１〜図３において、再ハンダ装置Ｕは、テーブル支持台
１と、前記テーブル支持台１により前後方向（Ｘ軸方
向）に移動可能に支持されたＸ軸テーブルＴｘとを有し
ている。前記テーブル支持台１上には前記Ｘ軸テーブル
Ｔｘの上方をＹ軸方向に延びるテーブルガイド２ａを有
する門型のテーブル支持フレーム２が支持されている。
前記テーブルガイド２ａによりＹ軸方向に移動可能に支
持されたＹ軸テーブルＴｙは、前記Ｘ軸テーブルＴｘの
上方でＹ軸方向（左右方向）に移動可能である。

【００２８】Ｘ軸テーブルＴｘ上には基板支持部材３が
固定支持されている。基板支持部材３の上面には複数の
支柱３ａが上方に突出して設けられている。支柱３ａの
上端には、小径のオスネジ３ｂが上方に突出して設けら
れている。前記テーブル支持台１上には前記Ｘ軸テーブ
ルＴｘの右側に隣接してハンダゴテ清掃用スポンジ４を
収容したスポンジ収容容器５が配置されている。前記ス
ポンジ４は、ハンダゴテ（後述）に付着したハンダをぬ
ぐい取るために使用する部材である。

【００２９】前記複数の支柱３ａの上端に裏面が上向き
の状態で支持された基板Ｂは、複数のネジ貫通孔（図示
せず）を有しており、前記複数の各ネジ貫通孔（図示せ
ず）は、前記基板Ｂを使用する装置（例えば複写機）の
フレームに固定する際に固定ネジが貫通する孔である。
前記基板Ｂは、前記複数の各ネジ貫通孔（図示せず）に
前記複数の各オスネジ３ｂが貫通した状態で前記複数の
支柱３ａの上端に支持されている。前記基板Ｂは裏面が
上向きに支持されており、基板Ｂ裏面に設けた導電部材
Ｂａ（図４参照）と前記導電部材Ｂａを貫通して突出し
たリードピン先端部Ｂｂとがハンダ付けされている複数
のハンダ付部分Ｂｃ（図４参照）を有している。

【００３０】前記Ｙ軸テーブルＴｙにはノズル・コテ支
持部材１１が固定されている。ノズル・コテ支持部材１
１には、鉛直線に対して例えば、約４５°傾斜したノズ
ル用ガイド部材１２およびハンダゴテ用ガイド部材１３
が固定支持されている。ノズル用ガイド部材１２には移
動部材１６が鉛直線に対して４５°傾斜した方向にスラ
イド移動可能に支持されている。前記移動部材１６は給
電ケーブルＫ１から給電されるノズル移動モータＭ１
（図６参照）により往復移動制御するように構成されて
いる。移動部材１６のシャフト１６ａは鉛直線に対して
約４５°傾斜して配置されており、シャフト１６ａには
スライダ１７がスライド可能に支持されている。スライ
ダ１７には連結部材１８が固定されている。前記連結部
材１８には、ノズル支持部材１９を介して吸引ノズル２
０およびハンダ回収容器２１が連結されている。吸引ノ
ズル２０には吸引ノズル２０を加熱するためのノズルヒ
ータ２２（ノズル加熱部材、図６参照）が設けられてい
る。ノズルヒータ２２には給電ケーブル２４から給電さ
れる。なお、ハンダ回収容器２１は、吸引ノズル２０か
ら吸引したハンダを回収する部材である。

【００３１】前記吸引ノズル２０の上端部は前記ハンダ
回収容器２１内に挿入されている。前記ハンダ回収容器
２１内に一端部が挿入された連結管２５の他端部には吸
引チューブ２６の下端部が連結されている。吸引チュー
ブ２６の他端部は、前記Ｙ軸テーブルＴｙに支持された
フィルタ２７に接続されている。フィルタ２７は電磁弁
Ｖを介して接続チューブ２８の一端部に接続されてい
る。接続チューブ２８の他端部は真空タンクＴに接続さ
れており、真空タンクＴは真空ポンプＰにより排気され
る。したがって、前記電磁弁Ｖを開くと、吸引ノズル２
０は順次、ハンダ回収容器２１、連結管２５、吸引チュ
ーブ２６、フィルタ２７、電磁弁Ｖ、接続チューブ２８
を介して真空タンクＴに接続される。したがって、吸引
ノズル２０から溶融ハンダおよび気体（空気）を吸引し
た場合には、吸引した溶融ハンダはハンダ回収容器２１
に回収され、吸引した気体は真空タンクＴに流入するよ
うに構成されている。

【００３２】ハンダゴテ用ガイド部材１３には移動部材
３１が鉛直線に対して４５°傾斜した方向にスライド移
動可能に支持されている。前記移動部材３１は給電ケー
ブルＫ２により給電されるハンダゴテ移動モータＭ２
（図６参照）により往復移動するように構成されてい
る。移動部材３１のシャフト３１ａは鉛直線に対して約
４５°傾斜して配置されており、シャフト３１ａにはス
ライダ３２がスライド可能に支持されている。スライダ
３２にはハンダゴテ支持部材３３が固定されている。前
記ハンダゴテ支持部材３３には、ハンダゴテ３４が支持
されている。

【００３３】また前記ハンダゴテ３４の先端部に糸ハン
ダ３５を供給するため、ハンダゴテ支持部材３３には、
ハンダガイド支持部材３６を介して糸ハンダガイド３７
が支持されている。そして、前記Ｙ軸テーブルＴｙに支
持された糸ハンダ供給リール３８から供給される糸ハン
ダ３５は、ガイドチューブ３９および前記糸ハンダガイ
ド３７によりガイドされて、ハンダゴテ３４の先端部に
供給される。ハンダゴテ３４にはハンダゴテ３４を加熱
するためのハンダゴテヒータ４１（ハンダゴテ加熱部
材、図６参照）が設けられている。ハンダゴテヒータ４
１には給電ケーブル４２から給電される。

【００３４】前記再ハンダ装置ＵのコントローラＣは、
パソコン４６、ディスプレイ（表示器）４７、キーボー
ド４８、マウス４９（図１、図６参照）、ＣＤＤ（コン
パクトディスクドライブ）、ＦＤＤ（フロッピィディス
クドライブ）およびハードディスク（図示せず）等によ
り構成されている。

【００３５】図４は再ハンダ作業の説明図で、図４Ａは
ハンダ付部分の旧ハンダを溶融するために吸引ノズルお
よびハンダゴテをハンダ付部分に接触させた状態を示す
図、図４Ｂは前記図４Ａにおいて溶融補助ハンダを供給
した状態を示す図、図４Ｃは旧ハンダが溶融したので吸
引ノズルによる吸引開始と同時にハンダゴテをハンダ付
部分から離隔させた状態を示す図、図４Ｄは吸引ノズル
による溶融ハンダの吸引が終了した状態を示す図、図４
Ｅは吸引ノズルを上昇させ且つハンダゴテをハンダ付部
分に当接させてランド（ハンダ付を行う領域）を加熱す
る状態を示す図、図４Ｆは新ハンダ３５による再ハンダ
付を行う状態を示す図である。

【００３６】図５は前記図４に示す再ハンダ作業を行う
際の各工程における設定時間を示す表１の図である。図
表１において、ランド「丸小」はハンダ付領域が比較的
狭いハンダ付部分Ｂｃを意味し、ランド「丸大」はハン
ダ付領域が比較的広いハンダ付部分Ｂｃを意味し、ラン
ド「角」はハンダ付領域が前記「丸小」と「丸大」との
中間の大きさであるハンダ付部分Ｂｃを意味している。
そして、前記ランドの大きさに応じて、加熱時間（予熱
時間、旧ハンダを溶融させるための加熱時間）、吸引時
間（溶融ハンダを吸引する時間）、溶融補助ハンダ供給
時間、再ハンダ供給時間等の設定値が異なっている。

【００３７】次に前記図４および図５により、基板Ｂの
ハンダ付部分の旧ハンダを除去して再びハンダ付を行う
再ハンダ作業について説明する。 （図４Ａ）旧ハンダ加熱工程（旧ハンダ予熱工程） 図４Ａの旧ハンダ加熱工程において、加熱された吸引ノ
ズル２０およびハンダゴテ３４は待機位置（基板Ｂから
上方に離隔した位置）から作業位置（基板Ｂのハンダ付
部分Ｂｃに吸引ノズル２０およびハンダゴテ３４を接触
させる位置）に移動しており、この状態でランド（ハン
ダ付部）を加熱（予熱）する。この予熱時間は図５の図
表１に示されているように、ハンダ付部分Ｂｃの領域が
広い程、長い時間が設定される。

【００３８】（図４Ｂ）溶融補助ハンダ供給工程 ランドを加熱中のハンダゴテ３４の先端部に旧ハンダに
比べて溶融し易い新しい糸ハンダ（溶融補助ハンダ）を
供給して、溶融補助ハンダと共に旧ハンダを溶融させ
る。溶融補助ハンダを供給する時間は、図５に示すよう
にランドのパターン毎に設定されている。前記溶融補助
ハンダを供給した後、吸引ノズル２０およびハンダゴテ
３４により溶融待機時間（図５参照）が経過するまでハ
ンダ付部分Ｂｃを加熱する。 （図４Ｃ）吸引前ハンダゴテ退避工程 溶融した溶融補助ハンダおよび旧ハンダを吸引ノズル２
０による吸引する作業の開始と共にハンダゴテ３４を溶
融したハンダ付部分Ｂｃから上方に退避させる。そし
て、ハンダゴテ３４の下面に溶融ハンダが付着して吸引
できなくなる事態の発生を防止する。吸引時間は図５に
示すようにランドのパターン毎に設定されている。 （図４Ｄ）溶融ハンダ吸引工程 設定された吸引時間（図５参照）だけ吸引ノズル２０に
より溶融ハンダの吸引を行う。溶融ハンダを全部吸引し
た状態が図４Ｄに示す状態である。

【００３９】（図４Ｅ）ランド部加熱工程（ハンダゴテ
３４による接触加熱工程） 前記吸引工程後、吸引ノズル２０をランドから上方の待
機位置に退避させると共にハンダゴテ３４をランドに接
触させてランド部の加熱を行う。ランド部の加熱時間は
図５に示すようにランドのパターン毎に設定されてい
る。 （図４Ｆ）再ハンダ付工程 前記ランドを加熱するハンダゴテの先端部に再ハンダ
（新しい糸ハンダ）を供給する。再ハンダ供給時間は図
５に示すようにランドのパターン毎に設定されている。
その後、再ハンダ完了待機時間（図５参照）が経過する
まで、供給された新しい糸ハンダをハンダゴテ３４によ
り加熱する。その後ハンダゴテ３４を基板Ｂから離隔し
た上方の待機位置に上昇させる。

【００４０】（実施例の制御部）図６は前記再ハンダ装
置Ｕの制御部のブロック線図である。図７は前記再ハン
ダ装置Ｕの制御部のブロック線図で前記図６に示す部分
以外の部分のブロック線図である。図８は前記再ハンダ
装置Ｕの制御部のブロック線図で前記図６および図７に
示す部分以外の部分のブロック線図である。図６〜図８
において、コンピュータにより構成されたコントローラ
Ｃは、信号の入出力および入出力信号レベルの調節等を
行うＩ／Ｏ（入出力インターフェース）、必要な処理を
実行するためのプログラムおよびデータ等が記憶された
ＲＯＭ（リードオンリーメモリ）、必要なデータを一時
的に記憶するためのＲＡＭ（ランダムアクセスメモ
リ）、前記コントローラの記憶装置に記憶されたプログ
ラムに応じた処理を実行するＣＰＵ（中央演算処理装
置）、ならびにクロック発振器等を有しており、前記コ
ントローラの記憶装置に記憶されたプログラムを実行す
ることにより種々の機能を実現することができる。

【００４１】（前記コントローラＣに接続された信号入
力要素）前記コントローラＣは、キーボード４８、マウ
ス４９（信号入力要素）に接続されている。キーボード
４８およびマウス４９は操作者により操作されたときに
その操作に応じた信号をコントローラＣに出力する。

【００４２】（前記コントローラＣに接続された制御要
素）また、コントローラＣには、ディスプレイ４７、Ｙ
テーブル駆動回路Ｄｙ、Ｙテーブル駆動回路Ｄｘ、真空
ポンプ駆動回路Ｄｐ、電磁弁駆動回路Ｄｖ、ノズルイド
ウモータ駆動回路Ｄｎ、ハンダゴテ移動モータ駆動回路
Ｄ２、コテ用ヒータ駆動回路Ｄｋ、ハンダ供給モータ駆
動回路Ｄ３等の制御要素が接続されており、前記各制御
要素はコントローラＣの出力する制御信号に応じて作動
する。 （ディスプレイ４７）ディスプレイ４７はコントローラ
Ｃの制御信号に応じた表示を行う。 （Ｙテーブル駆動回路Ｄｙ）Ｙテーブル駆動回路Ｄｙ
は、Ｙテーブル駆動モータＭｙを介してＹ軸テーブルＴ
ｙのＹ軸方向の位置を移動させる。 （Ｘテーブル駆動回路Ｄｘ）Ｘテーブル駆動回路Ｄｘ
は、Ｘテーブル駆動モータＭｘを介してＸ軸テーブルＴ
ｘのＸ軸方向の位置を移動させる。前記符号Ｄｙ，Ｍ
ｙ，Ｔｙ，Ｄｘ，Ｍｘ，Ｔｘで示された要素により作業
位置移動装置（Ｄｙ＋Ｍｙ＋Ｔｙ＋Ｄｘ＋Ｍｘ＋Ｔｘ）
が構成されている。作業位置移動装置（Ｄｙ＋Ｍｙ＋Ｔ
ｙ＋Ｄｘ＋Ｍｘ＋Ｔｘ）は、前記基板支持部材３および
ノズル・コテ支持部材１１をＸＹ方向に相対的に移動さ
せてハンダ付け作業位置に移動させる。ハンダ付作業位
置では、前記吸引ノズル２０およびハンダゴテ３４が前
記基板Ｂに裏面に斜め上方から接近したときにそれらの
先端部が前記ハンダ付部分Ｂｃの１つに前記リードピン
Ｂｂ先端部の両側から接触可能となる。

【００４３】（真空ポンプ駆動回路Ｄｐ）真空ポンプ駆
動回路Ｄｐは、真空ポンプＰを駆動して真空タンクＴ内
部を真空に近い状態にする。 （電磁弁駆動回路Ｄｖ）電磁弁駆動回路Ｄｖは、電磁弁
Ｖを開閉して真空タンクＴとハンダ回収容器２１とを連
通させたりまたは遮断する。前記符号Ｄｖ，Ｖ、Ｔで示
された要素によりノズル吸引装置（Ｄｖ＋Ｖ＋Ｔ）が構
成されている。 （ノズル移動モータ駆動回路Ｄ１）ノズル用移動モータ
駆動回路Ｄ１は、ノズル移動モータＭ１を駆動してノズ
ル支持部材１９を移動させる。前記符号Ｄ１，Ｍ１，１
６〜１９で示された要素により、ノズル移動装置（Ｄ１
＋Ｍ１＋１６〜１９）が構成されており、ノズル移動装
置（Ｄ１＋Ｍ１＋１６〜１９）は、前記ノズル支持部材
１９を前記吸引ノズル２０が基板Ｂ裏面のハンダ付部分
Ｂｃ（図４参照）に接触するノズル作動位置と前記ハン
ダ付部分（Ｂｃ）から上方に離れた待機位置との間で移
動させる。 （ノズル用ヒータ駆動回路Ｄｎ）ノズル用ヒータ駆動回
路Ｄｎは、ノズルヒータ２２を駆動して吸引ノズル２０
を加熱する。前記符号Ｄｎ，２２で示された要素により
ノズル加熱装置（Ｄｎ＋２２）が構成されている。

【００４４】（ハンダゴテ移動モータ駆動回路Ｄ２）ハ
ンダゴテ移動モータ駆動回路Ｄ２は、ハンダゴテ移動モ
ータＭ２を駆動してハンダゴテ支持部材３３を移動させ
る。前記符号Ｄ２，Ｍ２，３１〜３３により構成された
要素により、ハンダゴテ移動装置（Ｄ２＋Ｍ２＋３１〜
３３）が構成されており、ハンダゴテ移動装置（Ｄ２＋
Ｍ２＋３１〜３３）は、前記ハンダゴテ支持部材３３を
前記ハンダゴテ３４が基板Ｂ裏面のハンダ付部分Ｂｃ
（図４参照）に接触するハンダゴテ作動位置と前記ハン
ダ付部分Ｂｃから離れた待機位置との間で移動させる。 （コテ用ヒータ駆動回路Ｄｋ）コテ用ヒータ駆動回路Ｄ
ｋは、ハンダゴテヒータ４１を駆動してハンダゴテ３４
を加熱する。前記符号Ｄｋ，４１で示された要素により
ハンダゴテ加熱装置（Ｄｋ＋４１）が構成されている。 （ハンダ供給モータ駆動回路Ｄ３）ハンダ供給モータ駆
動回路Ｄ３は、ハンダ供給モータＭ３を駆動して糸ハン
ダ供給リール３８から糸ハンダ３５を繰り出し、ハンダ
ゴテ３４の先端部に供給する。前記符号Ｄ３，Ｍ３，３
６〜３９により示された要素により新ハンダ供給装置
（Ｄ３＋Ｍ３＋３６〜３９）が構成されている。新ハン
ダ供給装置（Ｄ３＋Ｍ３＋３６〜３９）は、前記ハンダ
付部分Ｂｃを加熱するハンダゴテ３４に新ハンダを供給
する。

【００４５】（前記コントローラＣの機能）前記コント
ローラＣは、前記信号入力要素（キーボード４８、マウ
ス４９）からの入力信号に応じた処理を実行して、前記
各制御要素に制御信号を出力する機能を有している。す
なわち、コントローラＣは、下記の各手段Ｃ１〜Ｃ１０
を有しており、後述の各手段Ｃ１〜Ｃ１０の機能は、コ
ントローラＣの記憶装置に記憶されたプログラムにより
実現されている。

【００４６】また、コントローラＣは後述の各手段Ｃ１
〜Ｃ１０の機能を実現するために、前記ディスプレイ４
７に図９〜図１７に示す画面を表示する機能を有してい
る。図９は本発明の再ハンダ装置の起動時に表示される
メイン画面を示す図である。図１０は基板切替画面であ
り、前記図９のメニュー画面で「基板切替」が選択され
た時に表示される画面である。図１１はパターン設定画
面であり、前記図９のメニュー画面でメニューバーの
「パターン設定」が選択されたときに表示される画面で
ある。図１２はピン名称設定画面であり、前記図１１の
パターン設定画面で「ピン名称設定」が選択された時に
表示される画面である。図１３はハンダ工程設定画面で
あり、前記図１１のパターン設定画面で「ハンダ時間設
定」が選択された時に表示される画面である。図１４は
手動動作画面であり、前記図９のメニュー画面で「手動
動作」が選択された時に表示される画面である。図１５
は自動動作画面であり、前記図９のメニュー画面で「自
動動作」が選択された時に表示される画面である。図１
６はステップ（ＳＴＥＰ）動作画面であり、前記図のメ
ニュー画面で「ＳＴＥＰ動作」が選択された時に表示さ
れる画面である。図１７は指定ポイント動作画面であ
り、前記図のメニュー画面で「指定ポイント動作」が選
択された時に表示される画面である。

【００４７】なお、前記図９〜図１７においてメニュー
バーのメニュー画像の中で灰色のマスクをかけたメニュ
ー画像は、選択不能な状態であることを示している。

【００４８】（テーブル移動制御手段Ｃ１）（図６参
照） テーブル移動制御手段Ｃ１は、Ｘ軸テーブル制御手段Ｃ
１AおよびＹ軸テーブル制御手段Ｃ１Bを有しており、Ｘ
軸テーブルＴｘの位置およびＹ軸テーブルＴｙの位置を
制御する。 （Ｘ軸テーブル制御手段Ｃ１A）Ｘ軸テーブル制御手段
Ｃ１Aは、Ｘ軸テーブル駆動回路Ｄｘの動作を制御して
Ｘ軸テーブルＴｘの位置を制御する。 （Ｙ軸テーブル制御手段Ｃ１B）Ｙ軸テーブル制御手段
Ｃ１Bは、Ｙ軸テーブル駆動回路Ｄｙの動作を制御して
Ｙ軸テーブルＴｙの位置を制御する。

【００４９】（真空ポンプ制御手段Ｃ２）真空ポンプ制
御手段Ｃ２は、真空ポンプ駆動回路Ｄｐの動作を制御し
て真空ポンプＰを駆動し、真空タンクＴ内部を真空に近
い状態にする。 （電磁弁作動制御手段（ハンダ吸引制御手段）Ｃ３）ハ
ンダ吸引制御手段Ｃ３は電磁弁駆動回路Ｄｖの動作を制
御して溶融ハンダを吸引する。

【００５０】（ノズル位置制御手段Ｃ４）ノズル位置制
御手段Ｃ４は作動位置（加熱・吸引位置）移動手段Ｃ４
Aと待機位置移動手段Ｃ４Bとを有しており、吸引ノズル
２０の位置を制御する。 （作動位置移動手段Ｃ４A）作動位置移動手段Ｃ４Aはノ
ズル移動モータ駆動回路Ｄ１の動作を制御して吸引ノズ
ル２０を作動位置（基板Ｂのハンダ付部分Ｂｃを加熱・
吸引する位置）に移動させる。 （待機位置移動手段Ｃ４B）待機位置移動手段Ｃ４Bはノ
ズル移動モータ駆動回路Ｄ１の動作を制御して吸引ノズ
ル２０を待機位置（基板Ｂのハンダ付部分Ｂｃから離隔
した位置）に移動させる。

【００５１】（ヒータ制御手段Ｃ５）ヒータ制御手段Ｃ
５は、ノズル用ヒータ制御手段Ｃ５Aおよびコテ用ヒー
タ制御手段Ｃ５Bを有しており、吸引ノズル２０および
ハンダゴテ３４の加熱制御を行う。 （ノズル用ヒータ制御手段Ｃ５A）ノズル用ヒータ制御
手段Ｃ５Aはノズル用ヒータ駆動回路Ｄｎの動作を制御
してヒータ２２を駆動し、吸引ノズル２０を加熱する。 （コテ用ヒータ制御手段Ｃ５B）コテ用ヒータ制御手段
Ｃ５Bはコテ用ヒータ駆動回路Ｄｋの動作を制御してヒ
ータ４１を駆動し、ハンダゴテ３４を加熱する。

【００５２】（コテ位置制御手段Ｃ６）コテ位置制御手
段Ｃ６は作動位置移動手段Ｃ６Aと待機位置移動手段Ｃ
６Bとを有しており、ハンダゴテ３４の位置を制御す
る。 （作動位置移動手段Ｃ６A）作動位置移動手段Ｃ６Aはハ
ンダゴテ移動モータ駆動回路Ｄ２の動作を制御してハン
ダゴテ３４を作動位置（基板Ｂのハンダ付部分Ｂｃを加
熱する位置）に移動させる。 （待機位置移動手段Ｃ６B）待機位置移動手段Ｃ６Bはハ
ンダゴテ移動モータ駆動回路Ｄ２の動作を制御してハン
ダゴテ３４を待機位置（基板Ｂのハンダ付部分Ｂｃから
離隔した位置）に移動させる。

【００５３】（ハンダ供給制御手段Ｃ７）ハンダ供給制
御手段Ｃ７は、ハンダ供給モータ駆動回路Ｄ３の動作を
制御してハンダ供給モータＭ３を駆動し、糸ハンダ供給
リール３８から糸ハンダ３５をハンダゴテ３４の先端部
に供給する。

【００５４】（ハンダパターン設定手段Ｃ８）（図７参
照） ハンダパターン設定手段Ｃ８は各基板（電源基板、回路
基板等）Ｂの複数の各種ピンＢｂのハンダ付部分Ｂｃに
対する作業工程を設定、記憶する手段であり、下記の手
段Ｃ８A〜Ｃ８Hを有している。 （各ピンのパターン種別設定手段Ｃ８A）各ピンのパタ
ーン種別設定手段Ｃ８Aは、次の各手段Ｃ８A1およびＣ
８A2を有しており、各種の基板の各リードピンＢｂのピ
ン名称およびハンダ付部分パターンの種別（ハンダ領域
の大きさ）を設定する。 （パターン設定画面表示手段Ｃ８A1）パターン設定画面
表示手段Ｃ８A1は、前記図１１に示すパターン設定画面
を表示する。図１１のパターン設定画面は、次の場合に
表示される。 （１）前記図９のメニュー画面で「パターン設定」が選
択された時 （２）図１２のピン名称設定画面で「ＯＫ」または「キ
ャンセル」が選択された時 （３）図１３のハンダ工程設定画面で「ＯＫ」または
「キャンセル」が選択された時

【００５５】前記パターン設定画面表示手段Ｃ８A1は、
次の手段Ｃ８A1a〜Ｃ８A1cを有している。 （基板番号入力画像表示手段Ｃ８A1a）基板番号入力画
像表示手段Ｃ８A1aは、図１１のパターン設定画面に、
基板番号入力画像（図１１の「登録番号」の右側の入力
欄）を表示する。前記入力欄の右側の矢印アイコンを選
択することにより、登録された基板番号（図１０の基板
切替画面で登録された基板番号）を前記入力欄に入力す
ることができる。 （基板名称入力画像表示手段Ｃ８A1b）基板名称入力画
像表示手段Ｃ８A1bは、図１１のパターン設定画面に、
基板名称入力画像（図１１の「基板名称」の右側の入力
欄）を表示する。前記入力欄に基板名称が入力される
と、入力された基板名称が登録される。 （クリーニング間隔入力画像表示手段Ｃ８A1c）クリー
ニング間隔入力画像表示手段Ｃ８A1cは、図１１のパタ
ーン設定画面に、クリーニング間隔入力画像（図１１の
「クリーニング間隔」の右側の入力欄）を表示する。前
記入力欄に入力された数字が例えば「６」の場合、ハン
ダ付作業が６回数行われる毎に、ハンダゴテ３４の先端
部は清掃用スポンジ４（図１、図２参照）で清掃され
る。

【００５６】（ピン名称設定画面表示手段Ｃ８A2）ピン
名称設定画面表示手段Ｃ８A2は、前記図１２に示すピン
名称設定画面を表示する。図１２のピン名称設定画面
は、前記図１１のパターン設定画面で「ピン名称設定」
が選択された時に表示される。図１２のピン名称一覧の
テーブルでは、ハンダパターン番号１の各ピン番号１，
２，３，…に対して、ピン名称Ｐ１−１，Ｐ１−２，Ｐ
１−３，…が登録済となっている。そして、図１１のハ
ンダパターン１のピン数は４３となっている。しかしな
がら、ピン名称が全く登録されていない場合には、図１
１のピン数は全て「０」である。その状態で図１１のハ
ンダパターン１から右側に２つ目の欄の「ピン名称設
定」を選択すると、図１２のピン名称設定画面が表示さ
れるが、その場合の図１２のピン名称一覧のテーブルの
ピン名称欄および登録欄は空欄の状態で表示される。そ
の空欄の状態で、図１２のピン名称欄にピン名称を入力
することができる。また、入力したピン名称はリターン
キーにより登録することができる。なお、図１１に示す
例では、基板の登録番号が０１の電源基板は、ハンダパ
ターン１〜３を有し、図１１の各ハンダパターン１〜３
は本実施例では、前記図５のパターンに対応している。 図１１のハンダパターン１…図５の図表１に示したパタ
ーン１ 図１１のハンダパターン２…図５の図表１に示したパタ
ーン２ 図１１のハンダパターン３…図５の図表１に示したパタ
ーン３

【００５７】前記図１１において、登録番号０１の電源
基板のピン数は４３＋３１＋１０＝８４個であり、各ピ
ンは判定再ハンダ項目となっている。そして無条件再ハ
ンダ項目のピン数は０となっている。前記判定再ハンダ
項目の各ピンは、再ハンダを行う必要があるか、否かの
評価を行うピンであることを意味する。再ハンダを行う
必要が無いと評価されたピンは、自動再ハンダ作業（後
述）において再ハンダ作業が省略される。すなわち、登
録番号０１の電源基板の自動再ハンダ作業を行う際、予
め、前記電源基板の前記８４個の各ピンに対して、自動
再ハンダ作業を行うか否かの評価を行い、各ピンに対し
て再ハンダを行うか否か示すデータを記憶したテーブル
（自動再ハンダ作業を行うピンであるか否かの判別を行
うための、再ハンダ評価テーブル）を作成しておく。そ
して、前記再ハンダ評価テーブルに基づいて自動再ハン
ダ作業が行われる。したがって、例えば図１１に示され
た例では、登録番号０１の電源基板のハンダパターン１
のピン数は合計４３本であり、その４３本の全てのピン
が判定再ハンダ項目となっているので、４３本の全ピン
に対して、再ハンダを行う必要があるか否かの評価が行
われる。しかしながら、例えば、図１１の登録番号０１
の電源基板のハンダパターン１の４３個のピン数の中
の、３３個が判定再ハンダ項目として登録され、残りの
１０個が無条件再ハンダ項目として登録された場合に
は、前記無条件再ハンダ項目の１０個のピンに対しては
前記評価を行うことなく、再ハンダ作業が行われる。前
記無条件再ハンダ項目として登録されるピンは、過去に
得られたデータ、知見によりハンダの劣化が明らかなポ
イントのピンである。

【００５８】（作業工程時間設定画面表示手段Ｃ８B）
作業工程時間設定画面表示手段Ｃ８Bは、ハンダパター
ンの種別毎に、作業工程時間設定画面（図１３）を表示
する。図１３の作業工程時間設定画面は、前記図１１の
パターン設定画面で「ハンダ設定時間」を選択したとき
に表示される。図１３の作業工程時間設定画面で、再ハ
ンダ作業の各工程の時間を設定することができる。図１
３の作業工程時間設定画面において、「ＯＫ」または
「キャンセル」が選択されると、前記図１１の画面が表
示される。 （基板番号記憶手段Ｃ８C）基板番号記憶手段Ｃ８Cは、
図１１のパターン設定画面でハンダパターンを設定する
基板の番号を記憶する。

【００５９】（ピン識別情報記憶手段Ｃ８D）ピン識別
情報記憶手段Ｃ８Dは、ピン番号記憶手段Ｃ８D1および
ピン名称記憶手段Ｃ８D2を有しており、各ピンを識別す
る情報を記憶する。 （ピン番号記憶手段Ｃ８D1）ピン番号記憶手段Ｃ８D1
は、基板Ｂの全ピンに対して通し番号を付与し、ピン番
号として記憶する。例えば、図１１の例では、ハンダパ
ターン１の４３個のピンに対してはピン番号１〜４３が
付与され、記憶される。また、ハンダパターン２の３１
個のピンに対してはピン番号４４〜７４が付与され、記
憶される。また、ハンダパターン３に対してはピン番号
７５〜８４が付与され、記憶される。 （ピン名称記憶手段Ｃ８D2）ピン名称記憶手段Ｃ８D2
は、基板Ｂの全ピンに対して付与されたピン名称（図１
２参照）を記憶する。

【００６０】（ピンのパターン種別記憶手段Ｃ８E）ピ
ンのパターン種別記憶手段Ｃ８Eは、各ピンに対して設
定されたハンダパターンの番号（図１１参照）を記憶す
る。 （パターン種別毎の作業工程記憶手段Ｃ８F）パターン
種別毎の作業工程記憶手段Ｃ８Fは、各ハンダパターン
の番号（図１１参照）に対して設定された作業工程（図
１３参照）を記憶する。パターン種別毎の作業工程記憶
手段Ｃ８Fは次の各手段Ｃ８F1〜Ｃ８F7を有している。 （予熱時間記憶手段Ｃ８F1）予熱時間記憶手段Ｃ８F1
は、図５の予熱時間（図４Ａに示す吸引ノズル２０およ
びハンダゴテ３４でハンダ付部分Ｂｃを加熱する時間）
を記憶する。

【００６１】（溶融補助ハンダ供給時間記憶手段Ｃ８F
2）溶融補助ハンダ供給時間記憶手段Ｃ８F2は、図５の
溶融補助ハンダ供給時間（図４Ｂに示す吸引ノズル２０
およびハンダゴテ３４でハンダ付部分Ｂｃを加熱する状
態で供給される新ハンダ）を供給する時間を記憶する。 （溶融待機時間記憶手段Ｃ８F3）溶融待機時間記憶手段
Ｃ８F3は、図５の溶融待機時間（図４Ｂに示す吸引ノズ
ル２０およびハンダゴテ３４でハンダ付部分Ｂｃを加熱
し且つ新ハンダの供給を停止した状態でハンダが溶融す
るのを待機している時間）を記憶する。 （吸引時間記憶手段Ｃ８F4）吸引時間記憶手段Ｃ８F4
は、図４Ｃに示す状態（すなわち、前記図４Ｂの状態か
らハンダゴテ３４および糸ハンダ（新ハンダ）３５を上
昇させた状態）で、吸引ノズル２０により溶融ハンダを
吸引して図４Ｄの状態（溶融ハンダを全部吸引した状
態）となるまでの時間（図５の吸引時間）を記憶する。

【００６２】（ランド部加熱時間記憶手段Ｃ８F5）ラン
ド部加熱時間記憶手段Ｃ８F5は、図４Ｅに示す状態（す
なわち、前記図４Ｄの状態から吸引ノズル２０を上昇さ
せ且つハンダゴテ３４を下降させた状態）で、ランド部
（ハンダ付をする部分）を加熱する時間（図５のランド
部加熱時間）を記憶する。 （再ハンダ供給時間記憶手段Ｃ８F6）再ハンダ供給時間
記憶手段Ｃ８F6は、図５の再ハンダ供給時間（図４Ｅに
示す状態で糸ハンダ３５を供給する時間）を記憶する。 （再ハンダ完了待機時間記憶手段Ｃ８F7）再ハンダ完了
待機時間記憶手段Ｃ８F7は、図５の再ハンダ完了待機時
間記（図４Ｆに示すハンダゴテ３４でハンダ付部分Ｂｃ
を加熱し且つ新ハンダの供給を停止した状態でハンダ付
部に新ハンダがなじむのを待つ時間）を記憶する。

【００６３】（クリーニング間隔記憶手段Ｃ８G）クリ
ーニング間隔記憶手段Ｃ８Gは、図１１に示す「クリー
ニング間隔」の右側の入力欄（クリーニング間隔入力
欄）に入力されたクリーニング動作とクリーニング動作
との間のハンダ作業回数（クリーニング間隔）を記憶す
る。

【００６４】（手動動作制御手段Ｃ９）手動動作制御手
段Ｃ９は手動で各基板（電源基板、回路基板等）Ｂの複
数の各種ピンＢｂに対してハンダ付作業を行うときのＸ
軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙの座標位置の入
力、および、手動によるハンダ付動作、ハンダ吸引動作
等を行う手段であり、下記の手段Ｃ９A〜Ｃ９Gを有して
いる。 （手動動作画面表示手段Ｃ９A）手動動作画面表示手段
Ｃ９Aは、前記図１４に示す手動動作画面を表示する。
図１４の手動動作画面は、前記図９のメニュー画面で
「手動動作」が選択された時に表示される。前記手動動
作画面表示手段Ｃ９Aは、次の手段Ｃ９A1〜Ｃ９A15を有
している。

【００６５】（基板番号入力画像表示手段Ｃ９A1）基板
番号入力画像表示手段Ｃ９A1は、基板番号入力画像（図
１４の手動動作画面の左側上部の「登録番号」の右側の
数字入力欄）を表示する。 （ピン番号指定画像表示手段Ｃ９A2）ピン番号指定画像
表示手段Ｃ９A2は、ピン番号指定画像（図１４の手動動
作画面の左側部分の「移動ポイント」の下側の数字入力
欄）を表示する。 （ピンリスト画像表示手段Ｃ９A3）ピンリスト画像表示
手段Ｃ９A3は、ピンリスト画像（図１４の手動動作画面
の右側部分の「ピン名称」等が記載されたテーブル）を
表示する。

【００６６】（テーブル移動速度設定画像表示手段Ｃ９
A4）テーブル移動速度設定画像表示手段Ｃ９A4は、テー
ブル移動速度設定画像（図１４の手動動作画面の下部中
央の「移動速度」の下側の画像「高速（１）」、「中速
（２）」、および「低速（３）」）を表示する。 （ＸＹ方向テーブル移動指令信号入力画像表示手段Ｃ９
A5）ＸＹ方向テーブル移動指令信号入力画像表示手段Ｃ
９A5は、ＸＹ方向テーブル移動指令信号入力画像（図１
４の手動動作画面の下部中央の左側の画像「Ｘ＋」、
「Ｘ−」、「Ｙ＋」、および「Ｙ−」）を表示する。 （ピ ン座標登録指定画像表示手段Ｃ９A6）ピン座標登
録指定画像表示手段Ｃ９A6は、ピン座標登録指定画像
（図１４の手動動作画面の中央部の画像「ポジション変
更（Ｐ）」）を表示する。

【００６７】（ピン位置移動指令信号入力画像表示手段
Ｃ９A7）ピン位置移動指令信号入力画像表示手段Ｃ９A7
は、ピン位置移動指令信号入力画像（図１４の手動動作
画面の左側の画像「移動ポイント」の右側の画像「移動
（Ｖ）」を表示する。前記画像「移動（Ｖ）」が前記図
１のマウス４９に応じて移動するカーソル（図示せず）
により選択されると、Ｘ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テー
ブルＴｙは、画像「移動ポイント」の下側の入力欄に表
示された数字（ピン番号）に対応するピンＢｂを再ハン
ダする位置に移動する。 （ノズル移動指令信号入力画像表示手段Ｃ９A8）ノズル
移動指令信号入力画像表示手段Ｃ９A8は、吸引ノズル２
０が上方の待機位置に移動した状態では、ノズル移動指
令信号入力画像（図１４の手動動作画面の上部左側の画
像「ノズル下降（Ｚ）」）を表示する。 （コテ移動指令信号入力画像表示手段Ｃ９A9）コテ移動
指令信号入力画像表示手段Ｃ９A9は、コテ移動指令信号
入力画像（図１４の手動動作画面の上部中央部の画像
「コテ下降（Ｘ）」）を表示する。コテ移動指令信号入
力画像表示手段Ｃ９A9は、ハンダゴテ３４が上方の待機
位置に移動した状態では、コテ移動指令信号入力画像
（図１４の上部中央部の画像「コテ下降（Ｘ）」）を表
示する。

【００６８】（クリーニング動作指令信号入力画像表示
手段Ｃ９A10）クリーニング動作指令信号入力画像表示
手段Ｃ９A10は、クリーニング動作指令信号入力画像
（図１４の手動動作画面の上部中央の右側部分の画像
「クリーニング」）を表示する。前記画像「クリーニン
グ」を選択すると、ハンダゴテ３４の先端部を清掃用ス
ポンジ４（図１、図２参照）で清掃する。 （ハンダ送り動作指令信号入力画像表示手段Ｃ９A11）
ハンダ送り動作指令信号入力画像表示手段Ｃ９A11は、
ハンダ送り動作指令信号入力画像（図１４の手動動作画
面の上部右側の画像「ハンダ送り」）を表示する。前記
画像「ハンダ送り」ボタンを押している間、糸ハンダ３
５を送り出すことができる。前記画像「ハンダ送り」は
糸ハンダ供給リール３８に新しい糸ハンダ３５を装着し
た際に前記糸ハンダ３５の先端をハンダゴテ３４の先端
部に送り出す際に使用する。 （再ハンダ動作指令信号入力画像表示手段Ｃ９A12）再
ハンダ動作指令信号入力画像表示手段Ｃ９A12は、再ハ
ンダ動作指令信号入力画像（図１４の手動動作画面の左
側部分の上下方向の中央部の画像「再ハンダ」）を表示
する。前記画像「再ハンダ」を選択すると、移動ポイン
ト入力表示欄に表示されたピン番号のリードピンＢｂに
再ハンダ作業を行う。

【００６９】（吸引動作指令信号入力画像表示手段Ｃ９
A13）吸引動作指令信号入力画像表示手段Ｃ９A13は、吸
引動作指令信号入力画像（図１４の手動動作画面の左側
部分の画像「吸引動作」）を表示する。前記画像「吸引
動作」をマウス４９により選択すると、移動ポイント入
力表示欄に表示されたピン番号のリードピンＢｂのハン
ダ付部分Ｂｃ（図４参照）を溶融し吸引ノズル２０によ
り吸引する作業を行う。 （ハンダ動作指令信号入力画像表示手段Ｃ９A14）ハン
ダ動作指令信号入力画像表示手段Ｃ９A14は、ハンダ動
作指令信号入力画像（図１４の手動動作画面の左側下部
の画像「ハンダ動作」）を表示する。前記画像「ハンダ
動作」を選択すると、移動ポイント入力表示欄に表示さ
れたピン番号のリードピンＢｂのハンダ付作業が行われ
る。なお、前記画像「ハンダ動作」）は、移動ポイント
入力表示欄に表示されたピン番号のリードピンＢｂがハ
ンダ付されていない場合に選択して使用される画像であ
る。 （原点移動指令信号入力画像表示手段Ｃ９A15）原点移
動指令信号入力画像表示手段Ｃ９A15は、原点移動指令
信号入力画像（図１４の手動動作画面の左側下部の画像
「原点（０）」）を表示する。前記画像「原点（０）」
をマウス４９で選択すると、Ｘ軸テーブルＴｘおよびＹ
軸テーブルＴｙは原点位置に移動する。

【００７０】（テーブル移動設定速度記憶手段Ｃ９B）
テーブル移動設定速度記憶手段Ｃ９Bは、前記テーブル
移動速度設定画像表示手段Ｃ９A4が表示する図１４の手
動動作画面の画像（「高速（１）」、「中速（２）」、
および「低速（３）」）に対応して設定された移動速度
を記憶する。 （ＸＹ方向指令信号入力時テーブル移動制御手段Ｃ９
C）ＸＹ方向指令信号入力時テーブル移動制御手段Ｃ９C
は、前記ＸＹ方向テーブル移動指令信号入力画像「Ｘ
＋」、「Ｘ−」、「Ｙ＋」、および「Ｙ−」が選択され
た時に、選択された画像に応じた方向にＸ軸テーブルＴ
ｘまたはＹ軸テーブルＴｙを移動させる。 （テーブル位置座標検出手段Ｃ９D）テーブル位置座標
検出手段Ｃ９Dは、Ｘ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブ
ルＴｙの原点位置からの移動距離を検出することによ
り、Ｘ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙの現在位
置を検出する。

【００７１】（登録指定時ピン位置座標登録手段Ｃ９
E）登録指定時ピン位置座標登録手段Ｃ９Eは、ピン座標
登録指定画像（図１４の手動動作画面の中央部の画像
「ポジション変更（Ｐ）」）が選択された時のＸ軸テー
ブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙの位置を、移動ポイン
ト入力画像に表示されたピン番号のピンＢｂの座標とし
て、ピン座標記憶テーブルＣ９Fに記憶させる（登録す
る）。 （ピン座標記憶テーブルＣ９F）ピン座標記憶テーブル
Ｃ９Fは、基板Ｂの各ピンＢｂに再ハンダを行う際のＸ
軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙの座標を記憶す
る。前記ピン座標記憶テーブルＣ９Fは、前記基板Ｂ上
の複数のリードピンＢｂのハンダ付部分Ｂｃに対する前
記ハンダ付け作業位置における前記基板支持部材３の位
置情報（すなわち、Ｘ軸テーブルＴｘの位置情報）およ
びノズル・コテ支持部材１１の位置情報（すなわち、Ｙ
軸テーブルＴｙの位置情報）を記憶するピン座標記憶テ
ーブル（Ｃ９F）として構成されている。

【００７２】（自動動作制御手段Ｃ１０）自動動作制御
手段Ｃ１０は、選択可能な複数の自動動作モードを備え
ており、選択された自動動作モードで動作する手段であ
り、下記の手段Ｃ１０A〜Ｃ１０Nを有している。 （基板および動作モード指定画面表示手段Ｃ１０A）基
板および動作モード指定画面表示手段Ｃ１０Aは、図１
５に示す自動動作画面を表示する。図１５の自動動作画
面は、前記図９のメニュー画面で「自動動作」が選択さ
れた時に表示される。前記自動動作画面表示手段Ｃ１０
Aは、次の手段Ｃ１０A1〜Ｃ１０A3を有している。 （基板番号入力画像表示手段Ｃ１０A1）（基板番号入力
画像表示手段Ｃ１０A1は、基板番号入力画像（図１５の
自動動作画面の左側上部の「登録番号」の右側の数字入
力欄）を表示する。

【００７３】（基板名称表示手段Ｃ１０A2）基板名称表
示手段Ｃ１０A2は、前記「登録番号」の右側に表示され
た登録番号「０１」の基板の名称（「電源基板」）を、
図１５の自動動作画面の左上部の「基板名称」の右側の
表示欄に表示する。 （ピンリスト画像表示手段Ｃ１０A3）ピンリスト画像表
示手段Ｃ１０A3は、ピンリスト画像（図１５の自動動作
画面の中央部分の「ピン名称」等が記載されたテーブ
ル）を表示する。図１５の自動動作画面のピンリスト画
像において、「ランク」の欄にはハンダ付部の劣化状態
によりランク分けした結果が表示され、「再ハンダ」の
欄には、再ハンダを行うポイントには「要再ハンダ」と
表示され、再ハンダが終了したポイントには「済」が表
示される（作業の進み具合が分かるように）。

【００７４】（動作モード選択画像表示手段（Ｃ１０A
2）動作モード選択画像表示手段Ｃ１０A2は、図１５の
自動動作画面の右側部分に、動作モード選択画像（「通
常動作」、「全数ハンダ吸引」、全数ハンダ」、「全数
吸引−ハンダ」）を表示する。「通常動作」は、基板上
の各ピン毎に旧ハンダの吸引作業および新ハンダによる
再ハンダ付け作業を繰り返す動作である。なお、この
「通常動作」では、再ハンダが必要であると評価された
ピンに対してのみ作業を行うことができる。「全数ハン
ダ吸引」は、基板上の全ピンの旧ハンダを溶融、吸引し
て除去する動作である。「全数ハンダ」は、ハンダ付け
されていない基板上の全ピンに対してハンダ付け作業を
行う動作である。「全数吸引−再ハンダ」は、基板上の
全ピンの旧ハンダを溶融、吸引して除去してから、全ピ
ンに対してハンダ付け作業を行う動作である。

【００７５】（再ハンダ評価テーブル表示指令入力画像
（「シリアル選択」、図１５参照）表示手段Ｃ１０A3）
再ハンダ評価テーブル表示指令入力画像（「シリアル選
択」、図１５参照）は、図１５の自動動作画面の上部右
側部分に「シリアル選択」を表示する。 （再ハンダ評価テーブル設定画面表示手段Ｃ１０B）再
ハンダ評価テーブル設定画面表示手段Ｃ１０Bは、前記
図１５の「シリアル選択」が選択された時に、再ハンダ
評価テーブル設定画面（図示せず）を表示する。再ハン
ダ評価テーブル設定画面（図示せず）では、次の画像が
表示される。 （１）評価テーブル選択画像 （２）動作開始ボタン （３）キャンセル選択ボタン） なお、前記評価テーブルとは、予め基板の各ピン毎に再
ハンダの要、不要の評価を行なって作成したテーブルで
あり、各ピンに対して再ハンダを行うか否か示すデータ
を記憶したテーブル（自動再ハンダ作業を行うピンであ
るか否かの判別を行うための、再ハンダ評価テーブル）
である。前記再ハンダ評価テーブルに基づいて自動再ハ
ンダ作業が行われる。

【００７６】（作業位置順次移動制御手段Ｃ１０C）作
業位置順次移動制御手段Ｃ１０Cは、Ｙ軸テーブル駆動
回路ＤｙによりＹ軸テーブル駆動モータＭｙを駆動し且
つＸ軸テーブル駆動回路ＤｘによりＸ軸テーブル駆動モ
ータＭｘを駆動して、基板上の各ピンに対して旧ハンダ
吸引作業またはハンダ付け作業等を行う作業位置にＸ軸
テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙを順次移動させ
る。 （ノズル・コテ同時移動加熱制御手段Ｃ１０D）ノズル
・コテ同時移動加熱制御手段Ｃ１０Dは、基板上のピン
をハンダ付けした旧ハンダを吸引する際に、ノズル移動
モータ駆動回路Ｄ１によりノズル移動モータＭ１を駆動
し且つハンダゴテ移動モータＤ２によりハンダゴテ移動
モータＭ２を駆動して、吸引ノズル２０およびハンダゴ
テ３４を同時に待機位置から作業位置（旧ハンダ付部分
に接触する位置）に移動させる。

【００７７】（溶融補助ハンダ供給制御手段Ｃ１０E）
溶融補助ハンダ供給制御手段Ｃ１０Eは、基板上のピン
をハンダ付している旧ハンダの溶融を補助するために、
旧ハンダを加熱しているハンダゴテ３４に新ハンダ（糸
ハンダ）３５を溶融補助ハンダとして供給する。 （ノズル吸引時ハンダゴテ退避手段Ｃ１０F）ノズル吸
引時ハンダゴテ退避手段Ｃ１０Fは、吸引ノズル２０お
よびハンダゴテ３４により加熱した旧ハンダが溶融した
とき、溶融ハンダを吸引ノズル２０により吸引する際、
ハンダゴテ３４を上方の待機位置に退避させる。この退
避動作により、溶融ハンダがハンダゴテ３４の下面に付
着して残ることを防止することができる。 （溶融ハンダ吸引制御手段Ｃ１０G）溶融ハンダ吸引制
御手段Ｃ１０Gは、基板上のピンをハンダ付けしていた
旧ハンダが溶融したときに、電磁弁駆動回路Ｄｖにより
電磁弁Ｖを開いて、吸引ノズル２０により溶融ハンダを
吸引して除去する。

【００７８】（再ハンダ時ノズル退避手段Ｃ１０H）再
ハンダ時ノズル退避手段Ｃ１０Hは、吸引ノズル２０に
より溶融ハンダが吸引された後、ハンダゴテ３４により
再ハンダ付け作業を行う際、吸引ノズル２０を上方の待
機位置に退避させる。この退避動作により、再ハンダ付
け作業時に吸引ノズル２０がハンダ付けの妨げとなるこ
とを防止することができる。 （再ハンダ制御手段Ｃ１０I）再ハンダ制御手段Ｃ１０I
は、前記吸引ノズル２０が退避した後のハンダゴテ３４
によるランド（ハンダ付する領域）の加熱時間、新ハン
ダ（糸ハンダ）３５の供給時間、新ハンダ供給後の加熱
時間等の制御を行う。 （再ハンダ評価テーブル記憶手段Ｃ１０J）再ハンダ評
価テーブル記憶手段Ｃ１０Jは、再ハンダを行う基板の
各ピンに対して再ハンダを行うか否か示すデータを記憶
したテーブル（自動再ハンダ作業を行うピンであるか否
かの判別を行うための、再ハンダ評価テーブル）を記憶
する。このテーブルは、予め各ピン毎に再ハンダの要、
不要の評価を行なって作成したテーブルであり、前記再
ハンダ評価テーブルに基づいて自動再ハンダ作業が行わ
れる。

【００７９】（通常動作モード制御手段Ｃ１０K）通常
動作モード制御手段Ｃ１０Kは、各ピン毎に、旧ハンダ
の吸引作業および新ハンダによる再ハンダ付け作業を繰
り返して自動再ハンダ付け作業（通常動作）を自動的に
行う。なおこの作業は基板上の再ハンダが必要であると
評価されたピンについてのみ行うことができる。 （全数ハンダ吸引モード制御手段Ｃ１０L）全数ハンダ
吸引モード制御手段Ｃ１０Lは、基板上の全ピンの旧ハ
ンダを溶融、吸引して除去する動作（全数ハンダ吸引動
作）を自動的に行う。 （全数ハンダモード制御手段Ｃ１０M）全数ハンダモー
ド制御手段Ｃ１０Mは、ハンダ付けされていない基板上
の全ピンに対してハンダ付け作業を行う動作（全数ハン
ダ動作）を自動的に行う。 （全数吸引−再ハンダモード制御手段Ｃ１０N）全数吸
引−再ハンダモード制御手段Ｃ１０Nは、基板上の全ピ
ンの旧ハンダを溶融、吸引して除去してから、全ピンに
対してハンダ付け作業を行う動作（全数吸引−再ハンダ
動作）を自動的に行う。

【００８０】（ステップ動作制御手段Ｃ１１）ステップ
動作制御手段Ｃ１１は、前記再ハンダ評価テーブルに基
づいて再ハンダ必要箇所に対し、１か所ずつ再ハンダ作
業を行う。動作は自動動作と同様、「通常動作」、「全
数ハンダ吸引」、「全数ハンダ」、「全数吸引−再ハン
ダ」の作業を行うことができ、それぞれの作業において
対象ポイントの処理結果を順次確認しながら処理を行
う。 （ステップ動作画面表示手段Ｃ１１A）ステップ動作画
面表示手段Ｃ１１Aは、ステップ動作画面（図１６参
照）を表示する。

【００８１】（指定ポイント動作制御手段Ｃ１２）指定
ポイント動作制御手段Ｃ１２は、対象ポイント中の選択
された任意のポイントに対して再ハンダ処理を実行す
る。 （指定ポイント動作画面表示手段Ｃ１２A）指定ポイン
ト動作画面表示手段Ｃ１２Aは、指定ポイント動作画面
（図１７参照）を表示する。

【００８２】（実施例の作用）前記構成を備えた実施例
の作用をフローチャートにより説明する。 （実施例のフローチャートの説明） （再ハンダ装置メインルーチン）図１８は前述の構成を
備えた前記実施例の再ハンダ装置のメインルーチンのフ
ローチャートである。図１８のフローチャートの各ステ
ップの処理は、前記コンピュータにより構成されたコン
トローラＣの記憶装置に記憶されたプログラムに従って
行われる。また、この再ハンダ装置Ｕ（図１参照）の図
１８に示すメインフローは、再ハンダ装置の起動アイコ
ンが選択された時にスタートする。図１８において、再
ハンダ装置のメインフローが開始されると、ＳＴ１（ス
テップ１）において、メニュー画面（図９参照）が表示
される。次にＳＴ２において図９の「原点復帰」が選択
されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ３に
移る。ＳＴ３においてＸ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テー
ブルＴｙを原点位置に移動させる。次に前記ＳＴ１に戻
る。ＳＴ２においてノー（Ｎ）の場合はＳＴ４に移る。

【００８３】ＳＴ４において図９の「基板切替」が選択
されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ５に
移る。ＳＴ５において、図１０に示す基板切替画面を表
示して基板切替動作または基板の新規登録を行う。例え
ば、新規に基板を登録する場合には図１０で新規登録を
選択して「ＯＫ」を選択する。次に前記ＳＴ１に戻る。
ＳＴ４においてノー（Ｎ）の場合はＳＴ６に移る。ＳＴ
６において、図９のメニューバーの「パターン設定」が
選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ
７に移る。ＳＴ７において、最初に図１１のパターン設
定画面を表示して、パターン設定動作の処理を実行す
る。ＳＴ７のサブルーチンは図１９により後で説明す
る。ＳＴ７が終了すると、前記ＳＴ１に戻る。ＳＴ６に
おいてノー（Ｎ）の場合はＳＴ８に移る。ＳＴ８におい
て図９の「手動動作」が選択されたか否か判断する。イ
エス（Ｙ）の場合はＳＴ９に移る。ＳＴ９において図１
４の手動動作画面を表示して手動動作の処理を実行す
る。ＳＴ９が終了すると前記ＳＴ１に戻る。

【００８４】ＳＴ８においてノー（Ｎ）の場合はＳＴ１
０に移る。ＳＴ１０において図９の「自動動作」が選択
されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１１
に移る。ＳＴ１１において図１５の自動動作画面を表示
して自動動作の処理を実行する。ＳＴ１１の処理が終了
すると前記ＳＴ１に戻る。ＳＴ１０においてノー（Ｎ）
の場合はＳＴ１２に移る。ＳＴ１２において図９の「Ｓ
ＴＥＰ動作」が選択されたか否か判断する。イエス
（Ｙ）の場合はＳＴ１３に移る。ＳＴ１３において図１
６のステップ動作画面を表示してステップ動作の処理を
実行する。ステップ動作では、対象ポイントの処理（再
ハンダ等）を順次確認（停止）しながら処理を行う。Ｓ
Ｔ１３が終了すると、前記ＳＴ１に戻る。

【００８５】ＳＴ１２においてノー（Ｎ）の場合はＳＴ
１４に移る。ＳＴ１４において図９の「指定ポイント動
作」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合
はＳＴ１５に移る。ＳＴ１５において、図１７の指定ポ
イント動作画面を表示して指定ポイント動作の処理を実
行する。指定ポイント動作では、再ハンダ対象箇所の中
の指定された任意の１ポイントに対して、再ハンダ処理
を行う。ＳＴ１５が終了すると、前記ＳＴ１に戻る。前
記ＳＴ１４においてノー（Ｎ）の場合はＳＴ１６に移
る。ＳＴ１６において、図９のメニューバーの「ヘル
プ」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合
はヘルプ画面を表示する。次にＳＴ１８に移る。ＳＴ１
８においてヘルプ画面に表示されている「終了選択アイ
コン」が選択されたか否か判断する。ノー（Ｎ）の場合
はＳＴ１８を繰り返し実行する。イエス（Ｙ）の場合は
前記ＳＴ１に戻る。前記ＳＴ１６においてノー（Ｎ）の
場合は前記ＳＴ１に戻る。

【００８６】（パターン設定動作のフローチャート（Ｓ
Ｔ７のサブルーチン））図１９は図１８のＳＴ７のサブ
ルーチンで、パターン設定動作のフローチャートであ
る。ＳＴ７（図１８参照）の処理が開始されると、図１
９のＳＴ２１においてパターン設定画面（図１１参照）
を表示する。次にＳＴ２２において図１１の「ＯＫ」が
選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ
２３に移る。ＳＴ２３においてパターン設定画面での入
力データ（クリーニング間隔）を保存する。次に図１８
のメインルーチンのＳＴ１に戻る。ＳＴ２２においてノ
ー（Ｎ）の場合はＳＴ２４に移る。

【００８７】ＳＴ２４において図１１の「キャンセル」
が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳ
Ｔ２５に移る。ＳＴ２５においてパターン設定画面での
入力データ（クリーニング間隔）を破棄する。次に図１
８のメインルーチンのＳＴ１に戻る。ＳＴ２４において
ノー（Ｎ）の場合はＳＴ２６に移る。ＳＴ２６において
図１１の「適用」が選択されたか否か判断する。イエス
（Ｙ）の場合はＳＴ２７に移る。ＳＴ２７においてパタ
ーン設定画面での入力データ（クリーニング間隔）を保
存する。次に前記ＳＴ２１に戻る。ＳＴ２６においてノ
ー（Ｎ）の場合はＳＴ２８に移る。

【００８８】ＳＴ２８において図１１の「ピン名称設
定」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合
はＳＴ２９に移る。ＳＴ２９においてピン名称設定画面
（図１２参照）を表示し、ピン名称設定動作（入力され
たピン名称や書き換えられたピン名称を記憶する動作）
を行う。ピン名称設定処理の次に前記ＳＴ２１に戻る。
ＳＴ２８においてノー（Ｎ）の場合はＳＴ３０に移る。
ＳＴ３０において図１１の「ハンダ時間設定」が選択さ
れたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ３１に
移る。ＳＴ３１においてハンダ工程設定画面（図１３参
照）を表示し、ハンダ工程設定動作（再ハンダ作業にお
ける各作業工程の所要時間の設定）を行う。ハンダ工程
設定処理の次に前記ＳＴ２１に戻る。ＳＴ３０において
ノー（Ｎ）の場合はＳＴ３２に移る。

【００８９】ＳＴ３２において図１１の入力欄（基板登
録番号入力欄、クリーニング間隔入力欄）に入力が有っ
たか否か判断するノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ２１に戻
る。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ３３に移る。ＳＴ３３に
おいて次の処理を実行する。 （１）入力データを記憶する。 （２）入力データを入力欄に追加表示する。 次にＳＴ３４においてヘルプが選択されたか否か判断す
る。ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ２１に戻る。イエス
（Ｙ）の場合はＳＴ３５に移る。ＳＴ３５においてヘル
プ画面を表示する。ヘルプ画面にはヘルプ画面の表示終
了を選択するアイコンも表示される。次にＳＴ３６にお
いてヘルプ画面の表示終了が選択されたか否か判断す
る。ノー（Ｎ）の場合はＳＴ３６を繰り返し実行する。
イエス（Ｙ）の場合は前記ＳＴ２１に戻る。

【００９０】（手動動作のフローチャート（ＳＴ９のサ
ブルーチン））図２０はＳＴ９のサブルーチンで、手動
動作のフローチャートである。ＳＴ９（図１８参照）の
処理が開始されると、図２０のＳＴ４１において手動動
作画面（図１４参照）を表示する。次にＳＴ４２におい
て図１４の手動動作画面のメニューバーの「パターン設
定」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合
はＳＴ７（図１８参照）に移る。ノー（Ｎ）の場合はＳ
Ｔ４４に移る。ＳＴ４４において、ヘルプが選択された
か否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ４５に移
り、ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ４７に移る。ＳＴ４５
においてヘルプ画面を表示する。ヘルプ画面にはヘルプ
画面の表示終了を選択するアイコンも表示される。次に
ＳＴ４６においてヘルプ画面の表示終了が選択されたか
否か判断する。ノー（Ｎ）の場合はＳ４６を繰り返し実
行する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ４７に移る。

【００９１】ＳＴ４７において図１４の基板の登録番号
入力欄に入力が有ったか否か判断する。イエス（Ｙ）の
場合はＳＴ４８に移り、ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ４
９に移る。ＳＴ４８において次の処理を実行する。 （１）登録番号を表示する。 （２）対応する基板名を基板名称表示欄に追加表示す
る。 次にＳＴ４９に移る。ＳＴ４９において図１４の「移動
ポイント」の入力欄にピン番号の入力が有ったか否か判
断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ５０に移り、ノー
（Ｎ）の場合はＳＴ５１に移る。ＳＴ５０において移動
ポイント入力表示欄に入力されたピン番号を表示する。
次にＳＴ５１に移る。

【００９２】ＳＴ５１において図１４の「ピンリスト」
においてピン名称またはその左欄のピン番号が選択され
たか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ５２に移
り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ５３に移る。ＳＴ５２にお
いて移動ポイント入力表示欄に選択されたピン名称に対
応するピン番号を表示する。次にＳＴ５３に移る。ＳＴ
５３において図１４の「移動（Ｖ）」が選択されたか否
か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ５４に移り、ノ
ー（Ｎ）の場合はＳＴ５５（図２１参照）に移る。ＳＴ
５４において移動ポイント入力表示欄に表示されたピン
番号のＸＹ座標にＸ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブル
Ｔｙを移動する。

【００９３】図２１はＳＴ９のサブルーチンである前記
図２０の手動動作のフローチャートの続きのフローチャ
ートである。図２１のＳＴ５５において図１４の「移動
速度」を設定する画像（図１４の中央下部参照）中の
「高速（１）」、「中速（２）」、または「低速
（３）」のいずれかが選択されたか否か判断する。イエ
ス（Ｙ）の場合はＳＴ５６に移り、ノー（Ｎ）の場合は
ＳＴ５７に移る。ＳＴ５６において移動速度を選択され
た速度に設定する。次にＳＴ５７に移る。ＳＴ５７にお
いて図１４の下部中央左寄りに表示された移動支持ボタ
ン「Ｘ＋」、「Ｘ−」、「Ｙ＋」、または「Ｙ−」が選
択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ５
８に移り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ５９に移る。ＳＴ５
８において移動支持ボタン「Ｘ＋」、「Ｘ−」、「Ｙ
＋」、または「Ｙ−」の中の選択されたボタンに応じた
方向にＸ軸テーブルＴｘまたはＹ軸テーブルＴｙを設定
された速度で移動させる。移動はボタンを押している間
行われ、ボタンを離すと停止する。次にＳＴ５９に移
る。

【００９４】ＳＴ５９において図１４の中央部に表示さ
れた画像「ポジション変更（Ｐ）」が選択されたか否か
判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ６０に移り、ノー
（Ｎ）の場合はＳＴ６１に移る。ＳＴ６０において図１
４の移動ポイント表示欄に表示されたピン番号のピンの
座標位置（すなわち、前記ピンにハンダ作業等を行う際
のＸ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙの座標位
置）を記憶する。次にＳＴ６１に移る。

【００９５】ＳＴ６１において図１４の上部左側部分に
表示された画像「ノズル下降（Ｚ）」が選択されたか否
か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ６２に移り、ノ
ー（Ｎ）の場合はＳＴ６３に移る。ＳＴ６２においてノ
ズル移動モータ駆動回路Ｄ１（図６参照）によりノズル
移動モータＭ１を駆動して吸引ノズル２０を上方の待機
位置から下方のノズル作業位置（基板のハンダ付部分を
加熱、吸引する位置）に下降させる。なお、吸引ノズル
２０が作業位置に下降すると前記図１４の画像「ノズル
下降（Ｚ）」は「ノズル上昇（Ｚ）」に変化する。次に
ＳＴ６３に移る。ＳＴ６３において図１４の上部左側部
分に表示された画像「ノズル上昇（Ｚ）」が選択された
か否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ６４に移
り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ６５に移る。ＳＴ６４にお
いてノズル移動モータ駆動回路Ｄ１（図６参照）により
ノズル移動モータＭ１を駆動して吸引ノズル２０を基板
に接近した下方の作業位置から上方の待機位置に上昇さ
せる。なお、吸引ノズル２０が待機位置に上昇すると前
記図１４の画像「ノズル上昇（Ｚ）」が「ノズル下降
（Ｚ）」に変化する。次にＳＴ６５に移る。

【００９６】ＳＴ６５において図１４の上部中央部分に
表示された画像「コテ下降（Ｘ）」が選択されたか否か
判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ６６に移り、ノー
（Ｎ）の場合はＳＴ６７に移る。ＳＴ６６においてハン
ダゴテ移動モータ駆動回路Ｄ２（図６参照）によりハン
ダゴテ移動モータＭ２を駆動してハンダゴテ３４を上方
の待機位置から下方のコテ作業位置（基板のハンダ付部
分を加熱する位置）に下降させる。なお、ハンダゴテ３
４が作業位置に下降すると前記図１４の画像「コテ下降
（Ｘ）」は「コテ上昇（Ｘ）」に変化する。次にＳＴ６
７に移る。ＳＴ６７において図１４の上部中央部分に表
示された画像「コテ上昇（Ｘ）」が選択されたか否か判
断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ６８に移り、ノー
（Ｎ）の場合は図２２のＳＴ６９に移る。ＳＴ６８にお
いてコテ移動モータ駆動回路Ｄ２（図６参照）によりハ
ンダゴテ移動モータＭ２を駆動してハンダゴテ３４を基
板に接近した下方の作業位置から上方の待機位置に上昇
させる。なお、ハンダゴテ３４が待機位置に上昇すると
前記図１４の画像「コテ下降（Ｘ）」から前記「コテ上
昇（Ｘ）」に変化していた画像が「コテ下降（Ｘ）」に
戻る。次に図２２のＳＴ６９に移る。

【００９７】図２２はＳＴ９のサブルーチンである前記
図２１の手動動作のフローチャートの続きのフローチャ
ートである。図２２のＳＴ６９において図１４の上部中
央部分に表示された画像「クリーニング」が選択された
か否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ７０に移
り、ノー（Ｎ）の場合は図２２のＳＴ７１に移る。ＳＴ
７０においてＸ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙ
を移動させてハンダゴテ３４の先端を清掃用スポンジ４
で清掃する。次にＳＴ７１に移る。ＳＴ７１において図
１４の上部右側部分に表示された画像「ハンダ送り」が
選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ
７２に移り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ７３に移る。ＳＴ
７２において、ハンダ供給モータ駆動回路Ｄ３によりハ
ンダ供給モータＭ３駆動して、新ハンダ（糸ハンダ）３
５を一定量送り出す。次にＳＴ７３に移る。

【００９８】ＳＴ７３において図１４の左側部分に表示
された画像「再ハンダ」が選択されたか否か判断する。
イエス（Ｙ）の場合はＳＴ７４に移り、ノー（Ｎ）の場
合はＳＴ７５に移る。ＳＴ７４において、再ハンダ作業
を行う。再ハンダ作業は旧ハンダを吸引して新ハンダに
よりハンダ付けする作業である。次にＳＴ７５に移る。
ＳＴ７５において図１４の左側部分に表示された画像
「吸引動作」が選択されたか否か判断する。イエス
（Ｙ）の場合はＳＴ７６に移り、ノー（Ｎ）の場合はＳ
Ｔ７７に移る。ＳＴ７６において、吸引動作（旧ハンダ
を溶融して吸引する動作）を行う。次にＳＴ７７に移
る。ＳＴ７７において図１４の左側部分に表示された画
像「ハンダ動作」が選択されたか否か判断する。イエス
（Ｙ）の場合はＳＴ７８に移り、ノー（Ｎ）の場合は前
記図２０のＳＴ４１に戻る。ＳＴ７８において、ハンダ
動作（ハンダ付けされていない基板に対するハンダ付け
動作）を行う。次に前記図２０のＳＴ４１に戻る。

【００９９】（自動動作のフローチャート（ＳＴ１１の
サブルーチン））図２３はＳＴ１１のサブルーチンで、
自動動作のフローチャートである。ＳＴ１１（図１８参
照）の処理が開始されると、図２３のＳＴ８１において
自動動作画面（図１５参照）を表示する。次にＳＴ８２
において図１５の自動動作画面のメニューバーの「メニ
ュー」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場
合はＳＴ１（図１８参照）に戻る。ノー（Ｎ）の場合は
ＳＴ８３に移る。ＳＴ８３において、ヘルプが選択され
たか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ８４に移
り、ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ８６に移る。ＳＴ８４
においてヘルプ画面を表示する。ヘルプ画面にはヘルプ
画面の表示終了を選択するアイコンも表示される。次に
ＳＴ８５においてヘルプ画面の表示終了が選択されたか
否か判断する。ノー（Ｎ）の場合はＳ８５を繰り返し実
行する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ８６に移る。

【０１００】ＳＴ８６において図１５の基板の登録番号
入力欄に入力が有ったか否か判断する。イエス（Ｙ）の
場合はＳＴ８７に移り、ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ８
８に移る。ＳＴ８７において次の処理を実行する。 （１）自動動作画面（図１５）に登録番号を表示する。 （２）自動動作画面（図１５）において前記登録番号に
対応する基板名を基板名称表示欄に追加表示する。 次にＳＴ８８に移る。ＳＴ８８において図１５の動作モ
ード欄の「通常モード」が選択されているか否か判断す
る。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ８９に移り、ノー（Ｎ）
の場合は図２４のＳＴ９７に移る。ＳＴ８９において、
図１５の画像「通常モード」の左側の選択モード表示欄
にモード選択マーク「・」を付ける。次にＳＴ９０にお
いて図１５の上部の画像「シリアル選択」が選択された
か否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ９１に移
り、ノー（Ｎ）の場合は図２４のＳＴ９７に移る。

【０１０１】ＳＴ９１において次の処理を実行する。 （１）評価テーブル（ファイル）選択画像、動作開始ア
イコン、キャンセルアイコンを表示する。評価テーブル
は予め、ＦＤ（フロッピー（登録商標）ディスク）やＨ
Ｄ（ハードディスク）に記憶させておく。次にＳＴ９２
に移る。ＳＴ９２において評価テーブルが選択されたか
否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ９３に移り、
ノー（Ｎ）の場合はＳＴ９４に移る。ＳＴ９３におい
て、選択された評価テーブル（再ハンダが必要か不要か
をポイント毎に示したテーブル）を読み込む。次にＳＴ
９４に移る。

【０１０２】ＳＴ９４においてキャンセルアイコンが選
択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合は図２３
の前記ＳＴ８１に戻る。ノー（Ｎ）の場合はＳＴ９５に
移る。ＳＴ９５において動作開始アイコンが選択された
か否か判断する。ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ９２に戻
る。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ９６に移る。ＳＴ９６に
おいて、通常モードで自動再ハンダ付け作業を実行す
る。通常モードでは、基板とピンとのハンダ付部分な中
で、評価テーブルで再ハンダ付け作業が必要であると評
価されたハンダ付部分のみに対して、旧ハンダを吸引し
てから新ハンダ３５によるハンダ付け作業を、各ハンダ
付部分毎に実行する。ＳＴ９６の処理が終了すると図１
８のメインルーチンのＳＴ１に戻る。

【０１０３】図２４はＳＴ１１のサブルーチンである前
記図２３の自動動作のフローチャートの続きのフローチ
ャートである。図２４のＳＴ９７において図１５の右側
部分に表示された動作モード選択画像の「全数ハンダ吸
引」が選択されているか否かを判断する。イエス（Ｙ）
の場合はＳＴ９８に移り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ１０
１に移る。ＳＴ９８において次の動作を行う。 （１）モード選択マークを「全数ハンダ吸引」に付け
る。 （２）動作開始アイコンを図１５に表示する。 次にＳＴ９９において動作開始アイコンが選択されたか
否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１００に移
り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ１０１に移る。ＳＴ１００
において、全数ハンダ吸引モードで自動動作を行う。全
数ハンダ吸引モードでは、基板の全ハンダ付部分の旧ハ
ンダを溶融、吸引して除去する。ＳＴ１００の処理が終
了すると図１８のメインルーチンのＳＴ１に戻る。

【０１０４】図２４のＳＴ１０１において図１５の右側
部分に表示された動作モード選択画像の「全数ハンダ」
が選択されているか否かを判断する。イエス（Ｙ）の場
合はＳＴ１０２に移り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ１０５
に移る。ＳＴ１０２において次の動作を行う。 （１）モード選択マークを「全数ハンダ」に付ける。 （２）動作開始アイコンを図１５に表示する。 次にＳＴ１０３において動作開始アイコンが選択された
か否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１０４に移
り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ１０５に移る。ＳＴ１０４
において、全数ハンダモードで自動動作を行う。全数ハ
ンダモードでは、ハンダ付が行われていない基板のハン
ダ付の必要な全部にハンダ付け作業を行う。ＳＴ１０４
の処理が終了すると図１８のメインルーチンのＳＴ１に
戻る。

【０１０５】図２４のＳＴ１０５において図１５の右側
部分に表示された動作モード選択画像の「全数吸引−再
ハンダ」が選択されているか否かを判断する。イエス
（Ｙ）の場合はＳＴ１０６に移り、ノー（Ｎ）の場合は
前記ＳＴ８１に戻る。ＳＴ１０６において次の動作を行
う。 （１）モード選択マークを「全数吸引−再ハンダ」に付
ける。 （２）動作開始アイコンを図１５に表示する。 次にＳＴ１０７において動作開始アイコンが選択された
か否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１０８に移
り、ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ８１に戻る。ＳＴ１０
８において、全数吸引−再ハンダモードで自動動作を行
う。全数吸引−再ハンダモードでは、基板の全ハンダ付
部分の旧ハンダを溶融、吸引してから、基板のハンダ付
けの必要な全部の箇所にハンダ付け作業を行う。ＳＴ１
０８の処理が終了すると図１８のメインルーチンのＳＴ
１に戻る。

【０１０６】（自動動作の通常モードのフローチャート
（ＳＴ９６のサブルーチン））図２５は前記図２３のＳ
Ｔ９６のサブルーチンで、自動動作の通常モードのフロ
ーチャートである。ＳＴ９６（図２３参照）の処理が開
始されると、図２５のＳＴ１１０において、次の動作を
行う。すなわち、吸引ノズル２０およびハンダゴテ３４
を基板Ｂ（図１〜図４参照）の上方の待機位置に保持し
た状態でＸ軸テーブルＴｘ、Ｙ軸テーブルＴｙを原点
（ＸＹ座標＝（０，０）の位置）に移動する。次にＳＴ
１１１において、ピン番号ｎをｎ＝ｎ＋１とする。なお
ｎの初期値はｎ＝０である。次にＳＴ１１２において、
ピン番号ｎのリードピンＢｂは再ハンダが必要か否か判
断する。この判断は評価テーブルのデータにより判断す
る。ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ１１１に戻り、イエス
（Ｙ）の場合は次のＳＴ１１３に移る。

【０１０７】ＳＴ１１３において、ピン番号ｎのリード
ピンＢｂに対する再ハンダ作業位置にＸ軸テーブルＴｘ
およびＹ軸テーブルＴｙを移動させる。次にＳＴ１１４
において次の処理を実行する。吸引ノズル２０およびハ
ンダゴテ３４を待機位置（基板Ｂ（図１〜図４参照）か
ら上方に離隔した位置）から作業位置（基板Ｂのハンダ
付部分Ｂｃ（図４参照）に接触する位置）に移動させ
る。なお、吸引ノズル２０およびハンダゴテ３４のヒー
タはヒータ電源オン時から加熱されている。ＳＴ１１５
において、ピン番号ｎのリードピンＢｂに対して設定さ
れた予熱時間（図５参照）だけハンダ付部分Ｂｃを加熱
する。ＳＴ１１６において、ピン番号ｎのリードピンＢ
ｂに対して設定された溶融補助ハンダ供給時間（図５参
照）だけ糸ハンダ（溶融補助ハンダ）３５（図１〜図４
参照）をハンダゴテ３４の先端部に供給する。ＳＴ１１
７において、吸引ノズル２０およびハンダゴテ３４によ
り、ピン番号ｎのリードピンＢｂに対して設定された溶
融待機時間（図５参照）だけハンダ付部分Ｂｃを加熱す
る。次に図２６のＳＴ１１８に移る。

【０１０８】図２６はＳＴ９６のサブルーチンである前
記図２５の自動動作の通常モードのフローチャートの続
きのフローチャートである。図２６のＳＴ１１８におい
て次の処理を実行する。 （１）ハンダゴテ３４を作業位置（基板Ｂに接触する位
置）から待機位置に上昇させる。 （２）ピン番号ｎのリードピンＢｂに対して設定された
吸引時間（図５参照）だけ、吸引ノズル２０により溶融
ハンダを吸引する。 次にＳＴ１１９において、次の処理を実行する。 （１）吸引ノズル２０を作業位置から待機位置に移動
（上昇）させる。 （２）ハンダゴテ３４を待機位置から作業位置に移動
（下降）させる。 次にＳＴ２０において、ピン番号ｎのリードピンＢｂに
対して設定されたランド部加熱時間（図５参照）だけ、
ランド部（旧ハンダが溶融されて吸引されることにより
除去された部分）をハンダゴテ３４により加熱する。

【０１０９】次にＳＴ１２１において、ピン番号ｎのリ
ードピンＢｂに対して設定された再ハンダ供給時間（図
５参照）だけ、新しい糸ハンダ（新ハンダ）３５をハン
ダゴテ３４の先端部に供給する。次にＳＴ１２２におい
て、ピン番号ｎのリードピンＢｂに対して設定された再
ハンダ完了待機時間（図５参照）だけ、ハンダゴテ３４
により新ハンダおよびランド部を加熱する。次にＳＴ１
２３において、ハンダゴテ３４を作業位置から待機位置
に上昇させる。次にＳＴ１２４において、全ピンに対し
て再ハンダ作業が終了したか否か判断する。ノー（Ｎ）
の場合は前記ＳＴ１１１に戻る。イエス（Ｙ）の場合は
前記図２３のＳＴ９６が終了し、このとき、ＳＴ１１の
サブルーチン（図２３，図２４の自動動作のフローチャ
ート）が終了する。このときは、図１８のメインルーチ
ンのＳＴ１に戻る。

【０１１０】（変更例）以上、本発明の実施の形態を詳
述したが、本発明は、前記実施の形態に限定されるもの
ではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の
範囲内で、種々の変更を行うことが可能である。本発明
の変更例を下記に例示する。 （Ｈ01）前記実施例の再ハンダ装置は、ハンダ除去装置
としても使用することができる。はた、ハンダ除去装置
としてのみ使用する場合には、新ハンダ供給装置（Ｄ３
＋Ｍ３＋３６〜３９）を省略したり、ハンダゴテ３４を
省略することが可能である。

【０１１１】

【発明の効果】前述の本発明は、下記の効果（Ｅ01）を
奏することができる。 （Ｅ01）自動的に正確且つ速やかに古いハンダを吸い取
り、新しいハンダ付けを行うことができる。 （Ｅ02）自動的に正確且つ速やかに古いハンダを吸い取
ることができる。 （Ｅ03）基板のリードピンに対してハンダ付作業を行う
際の基板支持部材およびノズル・コテ支持部材の座標で
ある正確なピン座標を容易に記憶させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は本発明の実施例１の再ハンダ装置の全
体説明図である。

【図２】 図２は前記図１の要部の前面拡大図である。

【図３】 図３は前記図２の要部拡大図である。

【図４】 図４は再ハンダが行われる基板の要部断面拡
大図

【図５】 図５は前記図４に示す再ハンダ作業を行う際
の各工程における設定時間を示す表１の図である。

【図６】 図６は前記再ハンダ装置Ｕの制御部のブロッ
ク線図である。

【図７】 図７は前記再ハンダ装置Ｕの制御部のブロッ
ク線図で前記図６に示す部分以外の部分のブロック線図
である。

【図８】 図８は前記再ハンダ装置Ｕの制御部のブロッ
ク線図で前記図６および図７に示す部分以外の部分のブ
ロック線図である。

【図９】 図９は本発明の再ハンダ装置の起動時に表示
されるメイン画面を示す図である。

【図１０】 図１０は基板切替画面であり、前記図９の
メニュー画面で「基板切替」が選択された時に表示され
る画面である。

【図１１】 図１１はパターン設定画面であり、前記図
９のメニュー画面でメニューバーの「パターン設定」が
選択されたときに表示される画面である。

【図１２】 図１２はピン名称設定画面であり、前記図
１１のパターン設定画面で「ピン名称設定」が選択され
た時に表示される画面である。

【図１３】 図１３はハンダ工程設定画面であり、前記
図１１のパターン設定画面で「ハンダ時間設定」が選択
された時に表示される画面である。

【図１４】 図１４は手動動作画面であり、前記図９の
メニュー画面で「手動動作」が選択された時に表示され
る画面である。

【図１５】 図１５は自動動作画面であり、前記図９の
メニュー画面で「自動動作」が選択された時に表示され
る画面である。

【図１６】 図１６はステップ（ＳＴＥＰ）動作画面で
あり、前記図のメニュー画面で「ＳＴＥＰ動作」が選択
された時に表示される画面である。

【図１７】 図１７は指定ポイント動作画面であり、前
記図のメニュー画面で「指定ポイント動作」が選択され
た時に表示される画面である。

【図１８】 図１８は前述の構成を備えた前記実施例の
再ハンダ装置のメインルーチンのフローチャートであ
る。

【図１９】 図１９は図１８のＳＴ７のサブルーチン
で、パターン設定動作のフローチャートである。

【図２０】 図２０はＳＴ９のサブルーチンで、手動動
作のフローチャートである。

【図２１】 図２１はＳＴ９のサブルーチンである前記
図２０の手動動作のフローチャートの続きのフローチャ
ートである。

【図２２】 図２２はＳＴ９のサブルーチンである前記
図２１の手動動作のフローチャートの続きのフローチャ
ートである。

【図２３】 図２３はＳＴ１１のサブルーチンで、自動
動作のフローチャートである。

【図２４】 図２４はＳＴ１１のサブルーチンである前
記図２３の自動動作のフローチャートの続きのフローチ
ャートである。

【図２５】 図２５は前記図２３のＳＴ９６のサブルー
チンで、自動動作の通常モードのフローチャートであ
る。

【図２６】 図２６はＳＴ９６のサブルーチンである前
記図２５の自動動作の通常モードのフローチャートの続
きのフローチャートである。

【符号の説明】

Ｂ…基板、Ｂａ…導電部材、Ｂｂ…リードピン、Ｂｃ…
ハンダ付部分、Ｃ９A…手動動作画面表示手段、Ｃ９E…
登録指定時ピン位置座標登録手段、Ｃ９F…ピン座標記
憶テーブル、Ｃ１０C…作業位置順次移動制御手段、Ｃ
１０D…ノズル・コテ同時移動加熱制御手段、Ｃ１０E…
溶融補助ハンダ供給制御手段、Ｃ１０G…溶融ハンダ吸
引制御手段、Ｃ１０I…再ハンダ制御手段、３…基板支
持部材、１１…ノズル・コテ支持部材、１２…ノズル用
ガイド部材、１３…ハンダゴテ用ガイド部材、１９…ノ
ズル支持部材、２０…吸引ノズル、３３…ハンダゴテ支
持部材、３４…ハンダゴテ、３５…新ハンダ、（Ｄ１＋
Ｍ１＋１６〜１９）…ノズル移動装置、（Ｄ２＋Ｍ２＋
３１〜３３）…ハンダゴテ移動装置、（Ｄｎ＋２２）…
ノズル加熱装置、（Ｄｋ＋４１）…ハンダゴテ加熱装
置、（Ｄｖ＋Ｖ＋Ｔ）…ノズル吸引装置、（Ｄｙ＋Ｍｙ
＋Ｔｙ＋Ｄｘ＋Ｍｘ＋Ｔｘ）…作業位置移動装置、（Ｄ
３＋Ｍ３＋３６〜３９）…新ハンダ供給装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記の構成要件（Ａ01）〜（Ａ011）を
   備えた再ハンダ装置、（Ａ01）基板裏面に設けた導電部
   材と前記導電部材を貫通して突出したリードピン先端部
   とがハンダ付けされている複数のハンダ付部分を有する
   ハンダ付基板を前記基板裏面が上面となる状態で支持す
   る基板支持部材、（Ａ02）前記基板裏面に対向して配置
   されるとともにノズル用ガイド部材およびハンダゴテ用
   ガイド部材を支持するノズル・コテ支持部材、（Ａ03）
   前記ノズル用ガイド部材により前記基板裏面に対して斜
   め上方から移動可能に支持され且つ吸引ノズルを支持す
   るノズル支持部材、（Ａ04）前記ノズル支持部材を前記
   吸引ノズルが前記ハンダ付部分に接触するノズル作動位
   置と前記ハンダ付部分から離れた待機位置との間で移動
   させるノズル移動装置、（Ａ05）前記ノズルを加熱する
   ノズル加熱装置、（Ａ06）前記ノズルの先端から溶融ハ
   ンダおよび気体を吸引するノズル吸引装置、（Ａ07）前
   記ハンダゴテ用ガイド部材により前記基板裏面に対して
   斜め上方から移動可能に支持され且つハンダゴテを支持
   するハンダゴテ支持部材、（Ａ08）前記ハンダゴテ支持
   部材を前記ハンダゴテが前記ハンダ付部分に接触するハ
   ンダゴテ作動位置と前記ハンダ付部分から離れた待機位
   置との間で移動させるハンダゴテ移動装置、（Ａ09）前
   記ハンダゴテを加熱するハンダゴテ加熱装置、（Ａ01
   0）前記吸引ノズルおよびハンダゴテが前記基板裏面に
   上方から接近したときにそれらの先端部が前記ハンダ付
   部分の１つに前記リードピン先端部の両側から接触可能
   なハンダ付作業位置に、前記基板支持部材およびノズル
   ・コテ支持部材を相対的に移動させる作業位置移動装
   置、（Ａ011）前記ハンダ付部分を加熱するハンダゴテ
   に新ハンダを供給する新ハンダ供給装置。
2. 【請求項２】 下記の構成要件（Ａ012）〜（Ａ017）を
   備えた請求項１記載の再ハンダ装置、（Ａ012）前記複
   数のリードピンのハンダ付部分に対してハンダ付作業を
   行う前記基板支持部材およびノズル・コテ支持部材のハ
   ンダ付作業位置の水平な直交するＸＹ軸上の座標である
   ピン座標を記憶するピン座標記憶テーブル、（Ａ013）
   前記ピン座標記憶テーブルに記憶された位置情報に基づ
   いて前記作業位置移動装置の動作を制御して、前記複数
   のハンダ付部分に対応する複数の作業位置に、前記基板
   支持部材およびノズル・コテ支持部材を順次移動させる
   作業位置順次移動制御手段、（Ａ014）前記ノズル移動
   装置およびハンダゴテ移動部材を同時に前記待機位置か
   ら作動位置に移動させるとともに吸引ノズルおよびハン
   ダゴテを同時に加熱することにより、加熱した吸引ノズ
   ルおよびハンダゴテの先端部を前記ハンダ付部分に接触
   させて加熱するノズル・コテ同時移動加熱制御手段、
   （Ａ015）前記ハンダ付部分を吸引ノズルと共に加熱す
   るハンダゴテに溶融補助のための新ハンダを新ハンダ供
   給装置から供給させる溶融補助ハンダ供給制御手段、
   （Ａ016）前記ノズル吸引装置を作動させて、前記ハン
   ダ付部分の旧ハンダおよび前記溶融補助のための新ハン
   ダが溶融した溶融ハンダを吸引する溶融ハンダ吸引制御
   手段。（Ａ017）前記吸引ノズルが前記ノズル作動位置
   から離隔した状態で前記ハンダ付部分をハンダゴテによ
   り加熱し且つ前記新ハンダ供給装置により新ハンダを供
   給して、前記リードピン先端部と前記基板裏面の導電部
   材とを新ハンダによりにハンダ付けする再ハンダ制御手
   段。
3. 【請求項３】 下記の構成要件（Ａ018）を備えた請求
   項１または２記載の再ハンダ装置、（Ａ018）基板裏面
   の複数のハンダ付部分の旧ハンダを順次除去するハンダ
   除去動作のみを実行する全数ハンダ吸引モードの動作を
   制御する全数ハンダ吸引モード制御手段と、基板裏面の
   複数のハンダ付を行う部分に順次ハンダ付作業を行う全
   数ハンダモードの動作を制御する全数ハンダモード制御
   手段と、基板裏面の複数のハンダ付部分の旧ハンダを除
   去してから新ハンダをハンダ付けする再ハンダ動作を各
   ハンダ付部分に対して順次実行する通常動作モードの動
   作を制御する通常動作モード制御手段とを備え、前記各
   モードの中の選択されたモードで動作する自動動作制御
   手段。
4. 【請求項４】 下記の構成要件（Ａ01）〜（Ａ010）を
   備えた旧ハンダ除去装置、（Ａ01）基板裏面に設けた導
   電部材と前記導電部材を貫通して突出したリードピン先
   端部とがハンダ付けされている複数のハンダ付部分を有
   するハンダ付基板を前記基板裏面が上面となる状態で支
   持する基板支持部材、（Ａ02）前記基板裏面に対向して
   配置されるとともにノズル用ガイド部材およびハンダゴ
   テ用ガイド部材を支持するノズル・コテ支持部材、（Ａ
   03）前記ノズル用ガイド部材により前記基板裏面に対し
   て斜め上方から移動可能に支持され且つ吸引ノズルを支
   持するノズル支持部材、（Ａ04）前記ノズル支持部材を
   前記吸引ノズルが前記ハンダ付部分に接触するノズル作
   動位置と前記ハンダ付部分から離れた待機位置との間で
   移動させるノズル移動装置、（Ａ05）前記ノズルを加熱
   するノズル加熱装置、（Ａ06）前記ノズルの先端から溶
   融ハンダおよび気体を吸引するノズル吸引装置、（Ａ0
   7）前記ハンダゴテ用ガイド部材により前記基板裏面に
   対して斜め上方から移動可能に支持され且つハンダゴテ
   を支持するハンダゴテ支持部材、（Ａ08）前記ハンダゴ
   テ支持部材を前記ハンダゴテが前記ハンダ付部分に接触
   するハンダゴテ作動位置と前記ハンダ付部分から離れた
   待機位置との間で移動させるハンダゴテ移動装置、（Ａ
   09）前記ハンダゴテを加熱するハンダゴテ加熱装置、
   （Ａ010）前記吸引ノズルおよびハンダゴテが前記基板
   裏面に上方から接近したときにそれらの先端部が前記ハ
   ンダ付部分の１つに前記リードピン先端部の両側から接
   触可能なハンダ付作業位置に、前記基板支持部材および
   ノズル・コテ支持部材を相対的に移動させる作業位置移
   動装置、
5. 【請求項５】 下記の構成要件（Ａ012）〜（Ａ014），
   （Ａ016）を備えた請求項４記載の旧ハンダ除去装置、
   （Ａ012）前記複数のハンダ付部分に対する前記ハンダ
   付作業位置における前記基板支持部材およびノズル・コ
   テ支持部材の位置情報を記憶するピン座標記憶テーブ
   ル、（Ａ013）前記ピン座標記憶テーブルに記憶された
   位置情報に基づいて前記作業位置移動装置の動作を制御
   して、前記複数のハンダ付部分に対応する複数の作業位
   置に、前記基板支持部材およびノズル・コテ支持部材を
   順次移動させる作業位置順次移動制御手段、（Ａ014）
   前記ノズル移動装置およびハンダゴテ移動部材を同時に
   前記待機位置から作動位置に移動させるとともに吸引ノ
   ズルおよびハンダゴテを同時に加熱することにより、加
   熱した吸引ノズルおよびハンダゴテの先端部を前記ハン
   ダ付部分に接触させて加熱するノズル・コテ同時移動加
   熱制御手段、（Ａ016）前記ノズル吸引装置を作動させ
   て、前記ハンダ付部分の旧ハンダおよび前記溶融補助の
   ための新ハンダが溶融した溶融ハンダを吸引する溶融ハ
   ンダ吸引制御手段。
6. 【請求項６】 次の工程（Ｃ01）〜（Ｃ05）を順次実行
   する再ハンダ方法、（Ｃ01）基板裏面に設けた導電部材
   と前記導電部材を貫通して突出したリードピン先端部と
   がハンダ付けされている複数のハンダ付部分を有するハ
   ンダ付基板を前記基板裏面が上面となる状態で基板支持
   部材上に支持するとともに、前記基板裏面に対向して配
   置された吸引ノズルおよびハンダゴテをノズル・コテ支
   持部材により前記基板裏面に対して斜め上方から接近お
   よび離隔可能に支持し、前記基板支持部材とノズル・コ
   テ支持部材とを相対的に移動させて、前記吸引ノズルお
   よびハンダゴテを前記基板裏面に接近させたときにそれ
   らの先端部が前記リードピン先端部の両側からハンダ付
   部分に接触可能なハンダ付作業位置に停止させるハンダ
   付部分位置決め工程、（Ｃ02）前記リードピン先端部の
   両側の斜め上方から加熱した吸引ノズルおよびハンダゴ
   テの先端部を同時に接近させて前記ハンダ付部分に接触
   させて加熱する接触加熱工程、（Ｃ03）前記加熱した吸
   引ノズルおよびハンダゴテの先端部を前記ハンダ付部分
   に接触させた状態で前記ハンダ付部分に溶融補助用のハ
   ンダを供給する溶融補助ハンダ供給工程、（Ｃ04）前記
   ハンダ付部分の溶融ハンダを前記吸引ノズルで吸い取る
   吸引工程、（Ｃ05）前記リードピン先端部と前記基板裏
   面の導電部材とを新ハンダによりにハンダ付けする再ハ
   ンダ付け工程。
7. 【請求項７】 次の工程（Ｃ01），（Ｃ02），（Ｃ04）
   を順次実行する旧ハンダ除去方法、（Ｃ01）基板裏面に
   設けた導電部材と前記導電部材を貫通して突出したリー
   ドピン先端部とがハンダ付けされている複数のハンダ付
   部分を有するハンダ付基板を前記基板裏面が上面となる
   状態で基板支持部材上に支持するとともに、前記基板裏
   面に対向して配置された吸引ノズルおよびハンダゴテを
   ノズル・コテ支持部材により前記基板裏面に対して斜め
   上方から接近および離隔可能に支持し、前記基板支持部
   材とノズル・コテ支持部材とを相対的に移動させて、前
   記吸引ノズルおよびハンダゴテを前記基板裏面に接近さ
   せたときにそれらの先端部が前記リードピン先端部の両
   側からハンダ付部分に接触可能なハンダ付作業位置に停
   止させるハンダ付部分位置決め工程、（Ｃ02）前記リー
   ドピン先端部の両側の斜め上方から加熱した吸引ノズル
   およびハンダゴテの先端部を同時に接近させて前記ハン
   ダ付部分に接触させて加熱する接触加熱工程、（Ｃ04）
   前記ハンダ付部分の溶融ハンダを前記吸引ノズルで吸い
   取る吸引工程。