JP2000059021A - プリント板のリサイクル方法及びその装置 - Google Patents

プリント板のリサイクル方法及びその装置

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JP2000059021A JP10220747A JP22074798A JP2000059021A JP 2000059021 A JP2000059021 A JP 2000059021A JP 10220747 A JP10220747 A JP 10220747A JP 22074798 A JP22074798 A JP 22074798A JP 2000059021 A JP2000059021 A JP 2000059021A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品を破壊することなく簡単かつ正確にプリ
ント板から分離すること。 【解決手段】 プリント板1の分解に際し、情報取り込
み機構4が配線基板2に設けられた情報格納部品3か
ら、部品10の分解に必要な情報30を取り込みむと、
制御部8がその情報に基づき部品取り外し手段の第1の
分解機構6を制御し、第1の分解機構6が挿入実装部品
10Aをプリント板1から取り外し、また制御部8が情
報取り込み機構4からの情報と重量計測器5からの重量
の情報とに基づき第2の分解機構7を制御し、第2の分
解機構7が表面実装部品10Bをプリント板1から取り
外すようにしたので、はんだ付けされている全ての部品
を、破壊することなく正確にプリント板1から取り外す
ことができ、従って、プリント板1から部品10と配線
基板2とを的確にかつ容易に分離できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板に部品を
実装してなるプリント板のリサイクル方法とそれを実現
するためのリサイクル装置とに係り、特にプリント板か
らこれにはんだ付けによって実装されている全ての部品
を取り外すのに好適なものに関する。
【0002】
【従来の技術】部品を実装したプリント板のリサイクル
方法の第1の従来技術としては、特開平7−10043
6号公報に示されるように、プリント板に実装されてい
る部品をシャー等で剪断破壊した後、そのプリント板を
ハンマーミル等で粉砕して金属粒子と非金属粒子とから
なる混合粉末とし、これを進行方向に対して直角方向に
傾斜したベルトコンベアに連続的に供給することによ
り、混合粉末から金属粒子と非金属粒子とに分離するも
のがある。
【0003】また、第2の従来技術として、特開平7−
162106号公報に示されるように、配線基板に発熱
体とこの発熱体への給電点を設け、発熱体を配線基板か
ら分離するとき、給電点から発熱体に給電することによ
ってはんだ接続点を局所的に加熱し、はんだを溶融させ
ることにより、配線基板から部品を取り外すようにした
ものがある。
【0004】さらに第3の従来技術として、作業者がコ
テやニッパー等の工具を用い、配線基板から部品を取り
外すこともある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記に示す
従来技術は以下の点について配慮されていない。即ち、
第1の従来技術は、部品を剪断破壊するので、プリント
基板から部品を破壊することなく分離することについて
考慮していない問題がある。特に、近年では資源の節減
ということから種々の分野においてのリサイクル化が叫
ばれており、プリント板の処理分野でも同様のことが要
請されている。
【0006】また第2の従来技術は、発熱体の給電点を
設けているので、発熱体の実装点数が多い場合、給電点
もそれだけ多くなってしまうばかりでなく、それを形成
するのに手間がかかり、プリント基板全体の製作に多大
の工数を要する問題がある。特に、プリント板を処理し
ようとするとき、プリント板の製造元と処理すべきとこ
ろとは違う場合があり、違う場合、これに搭載される部
品がどのようなものか外見から判断可能なものが存在す
る場合問題がないものの、判断し難いものもある。従っ
て、そのような場合には、部品を固着しているはんだの
種類などが全く不明であり、どの程度の温度にすればよ
いのか、プリント板の製造元以外は不明である故、処理
に手間どってしまうものである。
【0007】第3の従来技術は、作業者が部品の交換を
目的しているため、実装されている全ての部品を取り外
すのに手間がかかる問題がある。
【0008】本発明の目的は、実装されている部品を、
破壊することなく簡単かつ確実にプリント板から分離す
ることができ、しかもプリント板のサイズやはんだの種
類に拘わることなくプリント板のリサイクル方法を提供
することにあり、他の目的は、上記方法を的確に実施
し、自動化を図り得るプリント板のリサイクル装置を提
供することにある。さらに他の目的は、プリント板のサ
イズやはんだの種類に加え、プリント板に搭載されてい
る部品の種類に拘わることなく部品を簡単かつ確実にプ
リント板から分離することができるプリント板のリサイ
クル方法を提供することにあり、他の目的は、上記方法
を的確に実施し得るプリント板のリサイクル装置を提供
することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明方法では、はんだ
付けにより種々の部品を実装してなるプリント板のリサ
イクル方法において、予め、プリント板から部品を分離
するのに必要な情報を格納している情報格納体をプリン
ト板に実装しておき、部品の分離時、部品をプリント板
から分離するのに必要な情報を、前記情報格納体から取
り込むと共に、該取り込んだ情報に基づきプリント板上
に実装されている種々の部品を、プリント板から取り外
すことを特徴とするものである。
【0010】本発明装置では、配線基板にはんだ付けに
より種々の部品を実装してなるプリント板から、種々の
部品を取り外してなるプリント板のリサイクル装置であ
って、配線基板に予め取付けられてあってプリント板か
ら種々の部品を分離するのに必要な情報を格納している
情報格納体と、部品の分離時、情報格納体から前記情報
を取り込む情報取り込み機構と、該情報取り込み機構に
よって取り込んだ前記情報に基づき、種々の部品をプリ
ント板から取り外す手段とを有することを特徴とするも
のである。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図1〜
図9により説明する。図1乃至図9は本発明方法を実施
するためのプリント板リサイクル装置の一実施例を示し
ている。本発明方法を実施するためのプリント板リサイ
クル装置を説明する前に、本発明で取り扱うプリント板
1は、配線基板2にはんだ付けで種々の部品が実装され
ることにより全体構成されるが、それ以外に図1及び図
2に示すように、情報格納体3が実装されている。
【0012】この情報格納体3は、プリント板1の製造
時、種々の部品と共に基板2に取付けられるものであっ
て、かつ種々の部品やこの情報格納体3を基板2から取
り外すのに必要な情報30を格納しており、例えば図2
(b)に示す如く、リード端子3aが配線基板2を裏か
ら挿入し、該基板2の表からリード端子3aの先端部3
bがはんだ付けされたROMからなっている。
【0013】この情報格納体3に格納されている情報3
0としては、図3に示すように、はんだの融点情報31
と、配線基板2の厚さ情報32と、配線基板2上におけ
る各部品毎のX方向及びY方向の座標位置情報33とを
有している。ここで、はんだの融点情報31は、配線基
板2に実装されている表面実装部品10Bを取り外すの
に必要な情報30である。厚さ情報32及び座標位置情
報33は、配線基板2に実装されている挿入実装部品1
0Aの各リード端子とはんだとの接合部分を除去するの
に必要な情報である。さらにこれらの情報に加え、図示
していないが、配線基板2上における表面実装部品10
Bのリード端子のX方向及びY方向の座標位置情報をも
有している。そのため、情報格納体30をプリント板1
の製作時に実装しておく必要があるので、プリント板の
製造メーカサイドに義務づけておけば、情報30の入手
が容易となり得る。
【0014】なお、配線基板2上に実装される部品につ
いて説明すれば、一般には前記情報格納体3と同様、リ
ード端子が配線基板2を裏から挿入して表ではんだ付け
される挿入実装部品10Aと、リード端子が配線基板2
の表面上にそのままはんだ付けされる表面実装部品10
Bとの何れかからなっている。
【0015】そして、実施例のプリント板リサイクル装
置は、配線基板2に実装されている情報格納体3から得
た情報に基づき、全ての部品(情報格納体3も含む)を
プリント板1から取り外すことができるようにしたもの
であって、大別すると、情報格納体3の情報を取り込む
情報取り込み機構4と、プリント板1の重量を計測する
重量計測器5と、全ての部品を配線基板2から取り外す
部品取り外し手段(符示せず)と、情報取り込み機構4
及び重量計測器5からの出力信号に基づき、部品取り外
し手段を駆動制御する制御部8とを備えて構成されてい
る。
【0016】具体的に述べると、前記情報取り込み機構
4は、図4及び図5に示すように、X方向,Y方向及び
Z方向に移動可能な移動体41と、該移動体41の底部
に装着され、情報格納体3のリード端子3aの数に対応
する複数のプローブピン42とを有している。この情報
取り込み機構4は、プリント板1が基板表面を上向きの
状態のままで搬送コンベア9によって搬送され、かつ読
み取り位置にて停止したとき、図5に示す如く移動体4
1をプリント板1の情報格納体3に向かって移動し、プ
ローブピン42が、該情報格納体3のリード端子3aと
接続しているパターン接続点12と電気的に接触し、所
定の電圧を印加することにより、情報格納体3から種々
の部品を取り外すのに必要な情報30を取り込めるよう
にしている。
【0017】このとき、情報取り込み機構4によって得
られた情報30は、制御部8に送信され、該制御部8が
部品取り外し手段を動作させるのに用いる。なお、パタ
ーン接続点12は、配線基板2に形成された配線パター
ン11の一端部に形成され、配線パターン11の他端部
に挿入実装部品10Aのリード端子がはんだ付けにより
接続されている。
【0018】重量計測器5は図4に示すように、プリン
ト板1の重量を計測するためのものであって、搬送コン
ベア9において後述する第1の分解機構6より下流側の
途中位置に設置された電子天秤からなっている。この重
量計測器5は、通常では図8に示す如く昇降ヘッド51
が搬送コンベア9の下方に下がった状態にあり、その昇
降ヘッド51の上にプリント板1が搬送コンベア9によ
って搬入されると、昇降ヘッド51が図4に示す如く搬
送コンベア9を挿入して昇降し、プリント板1を持ち上
げて該プリント板1の重量を計測するようにしている。
この重量計測器5の計測結果は、制御部8に出力され
る。
【0019】前記部品取り外し手段は、搬送コンベア9
上において情報取り込み機構4と重量計測器5との間の
位置に設置された第1の分解機構6と、重量計測器5よ
り下流側の位置に設置された第2の分解機構7とから構
成される。
【0020】第1の分解機構6は、図6に示すように、
先端にドリル62を装着する回転体61と、この回転体
61を回転自在に装着し、上下(Z)方向に移動するZ
軸駆動体63と、該Z軸駆動体63を装着し、かつ前後
・左右(X,Y)方向に移動可能なX−Yテーブル64
とを具備している。第1の分解機構6は図4に示すよう
に、搬送コンベア9によりプリント板1が第1分解位置
に搬送して位置決めされたとき、X−Yテーブル64の
移動によって回転体61が配線基板2の上方でX及びY
方向に移動することにより、回転体61のドリル62
を、取り外そうとしている部品10のリード端子側に位
置決めし、次いで図6,図7に示すように、回転体61
が回転しながらプリント板1に向かい下降することによ
り、リード端子とはんだとの接合部分Aを除去する如く
孔を開け、これを部品に設けられているリード端子の数
だけ繰り返し実行したとき、リード端子とはんだとの接
合部分A全てが除去され、部品10がプリント板1から
自重で落下することにより、部品10を配線基板2から
取り外すと共に、これと同タイプの情報格納体3も取り
外すことができるようにしている。
【0021】このような第1の分解機構6のドリル62
の大きさは、部品10を確実に取り外せるようにするた
め、取り外そうとしている部品のリード端子の大きさよ
り大径のものが好ましく、装置が動作する前にオペレー
タの判断により選定してもよいが、予め太目のドリル6
2を装着しておいてもよい。また、搬送コンベア9は、
プリント板1にドリル62にて孔を明ける場合、搬送コ
ンベア9を損傷することがないような構造となっている
ことはいうまでもない。
【0022】従って、第1の分解機構6は、リード端子
が配線基板2を挿入している挿入実装部品10のみを、
プリント板1取り外せるようにしており、その動作は制
御部8によって制御される。
【0023】一方、第2の分解機構7は、プリント板1
上に実装されている表面実装部品10Bのはんだを溶融
させ、かつ該部品10Bを取り外すためのものであっ
て、図4及び図9に示すように、ヒータ72と、そのヒ
ータ72からの熱をダクト73を介しノズル74より吹
き出すファン71とからなる半田溶融部(符示せず)を
具備している。また、第2の分解機構7は、前後・左右
方向に移動可能なX−Yテーブル75と、このテーブル
75に組付けられ、上下に昇降可能なZ軸駆動体76
と、このZ軸駆動体76の下部に装着されたスクレーパ
77とからなる部品除去部(符示せず)とを具備してい
る。
【0024】そして、プリント板1が搬送コンベア9に
より重量計測器5を通過し、その後第2分解位置まで搬
送されかつ位置決めされたとき、第2の分解機構7にお
ける半田溶融部がファン71及びヒータ72を駆動し、
ノズル74により、プリント板1上の表面実装部品10
Bの周囲にあるリード端子側のはんだを加熱してそのは
んだを溶融させ、そのはんだが確実に溶融した状態にあ
る頃を見計らって、X−Yテーブル75及びZ軸駆動体
76を作動させ、スクレーパ77が図9(b)に示す如
く配線基板2に沿って移動し、はんだ溶融状態にある表
面実装部品10Bを配線基板2からずらし、最終的にず
らした全ての表面実装部品10Bを部品回収受け20B
に落とし込むようにしている。
【0025】その場合、第2の分解機構7は半田溶融部
によるはんだの溶融時、図9(a)に示すように、ノズ
ル74を部品除去部のスクレーパ77に接触したままの
状態とし、スクレーパ77の位置決めにより、ノズル7
4が部品10Bのリード端子側のはんだを確実に溶融で
きるようにしている。
【0026】従って、この第2の分解機構7は、基板2
上に表面実装されている部品10Bのはんだを溶融さ
せ、かつ該溶融状態の部品10Bを基板2から取り外す
ようにしている。
【0027】さらに、第2の分解機構7における半田溶
融部のスクレーパ77は、図4に示すようにプリント板
1の表裏面側にそれぞれ位置するよう二個設けてもよ
い。この場合、プリント板1の裏面側のスクレーパ77
は表面側のスクレーパ77と同様の位置に位置決めされ
ると共に、同様に移動するように構成され、表面側の部
品10Bを取り外すとき、プリント板1の裏面に実装さ
れている表面実装部品(図示せず)も同様に溶融させて
はんだを切り離し、自重で落下させるようにしてもよ
い。
【0028】他方、前記制御部8は、搬送コンベア9に
よりプリント板1が第1分解位置まで搬送しかつ位置決
めされたとき、情報取り込み機構4によって取り込まれ
た情報に基づき、挿入部品取り外し手段の第1の分解機
構6の動作を制御することにより、挿入実装部品10を
全てプリント板1から取り外し、その後、挿入実装部品
10の取り外されたプリント板1が、重量計測器5を経
て第2の分解位置まで搬送しかつ位置決めされたとき、
情報取り込み機構4によって取り込まれた情報と重量計
測器5によって計測された重量の情報とに基づき、第2
の分離機構7の動作を制御するようにしている。
【0029】この場合、制御部8は、第2の分解機構7
がはんだを溶融するとき、情報格納体3から取り込んだ
情報30のはんだ融点情報31の温度に、30度を加え
た温度を目安とし、その温度が高いか否かを判定処理す
ると共に、該判定結果高いときには、それに応じた高い
温度でノズル74から吹き付けてはんだを溶融する一
方、前記判定結果低いときには、それに応じた低い温度
でノズル74から吹き付けではんだを溶融するように温
度制御している。そのため、制御部8は、はんだ融点情
報31のデータに基づきヒータ温度を制御するようにし
ている。
【0030】また制御部8は、重量計測器5の測定結果
から、プリント板1の重量値に0.3の変数を乗じた値
を目安とし、その値が大きいか否かを判定すると共に、
該判定結果大きいときには、それに応じた長い時間では
んだを溶融する一方、前記判定結果小さいときには、そ
れに応じた短い時間ではんを溶融するよう、はんだに熱
を吹き付ける時間を制御するようにしている。そのた
め、制御部8は、プリント板1の重量データに基づきは
んだの加熱溶融時間を制御するようにしている。
【0031】従って、このプリント板リサイクル装置
は、プリント板1に実装された情報格納体3,搬送コン
ベア9,情報取り込み機構4,第1の分解機構7及び第
2の分解機構8からなる部品取り外し手段,重量計測器
5,制御部8により構成されている。
【0032】次に、上記リサイクル装置の動作に関連し
て、本発明方法の一実施例について述べる。図1に示す
如き情報格納体3を含む挿入実装部品10A,図9に示
す如き表面実装部品10Bのような種々の部品が実装さ
れているプリント板1から、それら各部品を分離しよう
とする場合には、まず、搬送コンベア9上に表面を上に
した状態でプリント板1を載せ、この状態で搬送コンベ
ア9の駆動により、該プリント板1を搬送経路に搬送す
る。
【0033】そして、搬送コンベア9上のプリント板1
が情報取り込み位置まで送られ、位置決めされると、情
報取り込み機構4の移動体41が図5に示すように下降
し、移動体41に設けられているプローブピン42の先
端が、情報格納体3のリード端子3aと接続している配
線接続点12と接触することにより、情報格納体3に格
納されている情報30を取り込み、該取り込んだ情報が
制御部8に出力される。
【0034】これにより、制御部8は、情報取り込み機
構4を介し得た情報30に基づき、最初は、種々の部品
から挿入実装部品10Aのみをプリント板1から取り外
す処理を行う。
【0035】即ち、プリント板1が搬送コンベア9によ
って第1分離位置まで搬送しかつ位置決めされると、第
1の分離機構44のX−Yテーブル64が所望の挿入実
装部品10A側まで近接し、Z軸駆動体63が図6に示
すように、ドリル62を回転させながら、かつその部品
10の一本のリード端子と対向した状態で降下する。こ
のとき、ドリル62は図7(a)及び(b)に示すよう
に、プリント板1の表面側で挿入実装部品10Aのリー
ド端子を含む部分に孔を穿設してリード端子とはんだと
の接合部分を除去し、この除去動作が一つの挿入実装部
品10Aに装着されている全てのリード端子に対しても
同様に行われると、リード端子がはんだから切り離され
ることとなるので、挿入実装部品10Aがプリント板1
から部品回収用受け20Aに落下し、部品10がプリン
ト板1から取り外される。
【0036】このようにして一つの挿入実装部品10A
がプリント板1から取り外されると、次の挿入実装部品
10Aも同様にして取り外され、これを挿入実装部品1
0Aの数だけ行われることにより、情報格納体3を含む
全ての部品10Aを取り外す。この場合、取り外された
部品10Aは、リード端子においてプリント板1を挿入
している先端部分のみが欠如した状態であって、挿入実
装部品10Aの本体そのものが何等損傷されるおそれが
ないので、部品10Aのリサイクルを可能とさせる。
【0037】そして、全ての挿入実装部品10Aがプリ
ント板1から取り外された後、そのプリント板1は搬送
コンベア9によって重量計測器5の位置まで搬送して停
止すると、今度は、重量計測器5の昇降ヘッド51が昇
降してプリント板1を搬送コンベア9から持ち上げたと
き、該プリント板1の重量を計測してその情報を制御部
8に出力する。重量計測が終了すると、昇降ヘッド51
が降下してプリント板1を搬送コンベア9上に載置した
ままに戻す。
【0038】しかる後、搬送コンベア9によってプリン
ト板1が第2分離位置まで搬送して位置決めされると、
今度は、第2の分離機構7のはんだ溶融部が駆動し、図
9(a)に示す如く、ノズル74が所望の挿入実装部品
10Bの端子部分を加熱し、端子を固着しているはんだ
を溶融させる。
【0039】この場合、制御部8は、情報格納体3から
情報取り込み機構4を介し取り込んだ情報に基づいては
んだ溶融部を制御することによりはんだを加熱し、しか
も情報格納体3に格納されている情報30のはんだ溶融
情報に基づいた温度と、重量計測器5によって計測した
値に基づいた加熱時間とではんだを加熱溶融させること
となる。
【0040】そして、表面実装部品10Bに装着された
全ての端子を固着しているはんだが流動性を得るように
確実に溶融したころ、制御部8は、図9(b)に示すよ
うに部品除去部を移動制御する。即ち、部品除去部のX
−Yテーブル75がプリント板1の搬送方向と逆方向に
移動しつつ、かつZ軸駆動体76が基板面まで降下する
ことにより、表面実装部品10Bを基板2からずり落と
し、部品回収受け20Bに落とし込む。
【0041】このような半田溶融部によるはんだの溶融
と、部品除去部による基板2からの表面実装部品10B
の取り外しとを、全ての表面実装部品の数だけ行うこと
により、全ての部品を基板2から取り外すこととなる。
【0042】このように、全ての表面実装部品10Bが
基板2から取り外された状態では、表面実装部品10B
の端子が何等損傷を受けることがなく、半田の一部が付
着しただけの状態であるので、この取り外した表面実装
部品10Bは必要に応じ、リサイクルすることが可能と
なる。
【0043】本発明方法の一実施例では、上述の如く、
プリント板1の分解に際し、情報取り込み機構4が予め
配線基板2に設けられた情報格納部品3から、部品10
の分解に必要な情報30を取り込みむと、制御部8がそ
の情報30に基づき部品取り外し手段の第1の分解機構
6を制御し、該第1の分解機構6が挿入実装部品10A
をプリント板1から取り外し、また制御部8が情報取り
込み機構4から取り込んだ情報30と重量計測器5によ
って計測した重量情報とに基づき部品分解手段の第2の
分解機構7を制御し、該第2の分解機構7が表面実装部
品10Bをプリント板1から取り外すようにしたので、
はんだ付けされている全ての部品を、プリント板のサイ
ズやはんだの種類に拘わらずかつ破壊することなく、正
確にプリント板1から取り外すことができ、従って、プ
リント板1から部品10と配線基板2とを的確にかつ容
易に分離することができる。
【0044】しかも、第1の分解機構6がプリント板1
上の挿入実装部品10Aのリード端子とはんだとの接続
部分をドリル62で除去する一方、第2の分解機構7が
プリント板1上の表面実装部品10Bのリード端子を接
続しているはんだを半田溶融部で溶融し、かつ該溶融状
態にある表面実装部品10Bをプリント板1からずらし
て分離するので、部品に種類に応じ部品の分離を適切に
行うことができる。
【0045】そして、実施例のプリント板リサイクル装
置では、プリント板1の製作時、配線基板2に取付けら
れる情報格納体3と、この情報格納体3によりプリント
板1から部品を分離するのに必要な情報を取り込む情報
取り込み機構4と、取り込まれた情報に基づき部品実装
部品10Aをプリント板1から取り外す第1の分解機構
6と、取り込まれた情報に基づき表面実装部品10Bを
プリント板1から取り外す第2の分解機構7と、情報取
り込み機構4及び重量計測器5からの情報に基づき第
1,第2の分解機構6,7を制御する制御部8とを備え
て構成したので、上記方法を的確に実施し得る。
【0046】しかも、前記リサイクル装置において、第
1の分解機構6がドリル62によって挿入実装部品10
Aとはんだとの接合部分を除去するようにしたが、この
第1の分解機構6は、プリント板1の製造時、プリント
板1にスルーホールを形成するための装置で代用するこ
とができ、特に新たな装置を開発する必要もないもので
ある。
【0047】なお、上記実施例では、情報格納体3にプ
リント板1の重量情報が入っていないので、プリント板
1の搬送途中で重量を計測する例を示したが、他の実施
例として、情報格納体3に予めプリント板の重量情報を
も入れておき、情報取り込み機構4が情報を一旦取り込
んだけで、必要な全ての情報を得るようにすることもで
きる。即ち、部品10の分離に際し、情報取り込み機構
4が予め配線基板2に取付けられている情報格納体3よ
り情報30を一旦取り込むと、その情報30に基づき部
品取り外し機構がプリント板1上の部品10を取り外す
ように構成することもできる。そのようにすれば、搬送
経路の途中位置に前述した実施例の如き重量計測器5を
設置することがないばかりでなく、搬送コンベア9の重
量計測器5での位置決め制御等を行うことが不要にな
り、それだけ制御部8の制御内容を簡素化することがで
きる。しかも、情報取り込み機構4から取り込んだ情報
に基づき、挿入実装部品10Aの取り外し工程,表面実
装部品10Bの取り外し工程を順次行うことができ、作
業工程も簡素化することもできる。
【0048】また図示実施例では、プリント板1から種
々の部品を分解するのに必要な情報30を格納する部品
3として、挿入実装部品タイプのROMを用いた例を示
したが、これに限らず、表面実装部品タイプのROMで
もよい。そしてROMの代用として、プリント板に添付
された(あるいは印刷された)バーコードにすることも
できる。但し、情報量が多量になるおそれもあるので、
その場合にはマイクロフィルムで代用することもでき
る。従って、要は、プリント板1から部品を分離するの
に必要な情報を格納する部品を、予め配線基板2に取付
けておけばよい。
【0049】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の請求項1〜
3によれば、部品の分離時、配線基板の情報格納体によ
り、部品をプリント板から分離するのに必要な情報を、
前記情報格納体から取り込むと共に、該取り込んだ情報
に基づき種々の部品をプリント板から取り外すように構
成したので、はんだ付けされている全ての部品を、プリ
ント板のサイズやはんだの種類に拘わらず、かつ破壊す
ることなく正確にプリント板1から取り外すことがで
き、従って、プリント板から部品と配線基板とを的確に
かつ容易に分離することができる効果がある。特に、請
求項2によれば、プリント板のサイズやはんだの種類に
加え、プリント板に搭載されている部品の種類に拘わる
ことなく簡単かつ確実に分離することができる効果があ
る。
【0050】また本発明の請求項4〜6によれば、プリ
ント板から種々の部品を分離するのに必要な情報を格納
している情報格納体と、部品の分離時、情報格納体から
前記情報を取り込む情報取り込み機構と、該情報取り込
み機構によって取り込んだ前記情報に基づき、種々の部
品をプリント板から取り外す手段とを有しているので、
上記方法を的確に実施し得る効果がある。特に、請求項
7によれば、表面実装部品をほぼそのままの状態でプリ
ント板から取り外すことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明方法を適用するための情報格納体の実装
状態を示す上からみた斜視図。
【図2】同じく情報格納体の実装状態を下からみた斜視
図。
【図3】情報格納体に格納されている情報の内容を示す
説明図。
【図4】本発明方法を実施するためのプリント板リサイ
クル装置の一実施例を示す説明図。
【図5】同じくリサイクル装置における情報取り込み機
構とプリント板との関係を示す説明斜視図。
【図6】同じくリサイクル装置における第一の分離機構
を示す説明図。
【図7】第一の分離機構が挿入実装部品のリード端子と
はんだとの接合部分を除去する動作状態を示す説明図。
【図8】重量計測器によってプリント板の重量計測状態
を示す説明図。
【図9】同じくリサイクル装置における第二の分離機構
を示す動作説明図。
【符号の説明】
1…プリント板、2…配線基板、3…情報格納体、30
…プリント板1から部品を分離するのに必要な情報、4
…情報取り込み機構、5…重量計測器、6…第1の分離
機構、7…第2の分離機構、8…制御部、9…搬送コン
ベア、10…部品、10A…挿入実装部品、10B…表
面実装部品。
フロントページの続き (72)発明者 真柄 雅利 茨城県日立市大みか町五丁目2番1号 株 式会社日立製作所大みか工場内 Fターム(参考) 5E319 AC01 CD57 CD60

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 配線基板にはんだ付けにより種々の部品
    を実装してなるプリント板のリサイクル方法であって、
    予め、プリント板から部品を分離するのに必要な情報を
    格納している情報格納体を配線基板に取付けておき、部
    品の分離時、部品をプリント板から分離するのに必要な
    情報を、前記情報格納体から取り込むと共に、該取り込
    んだ情報に基づき種々の部品をプリント板から取り外す
    ことを特徴とするプリント板のリサイクル方法。
  2. 【請求項2】 リード端子が配線基板を挿入してはんだ
    付けされる挿入実装部品と、リード端子が配線基板の表
    面上にはんだ付けされる表面実装部品とを有するプリン
    ト板のリサイクル方法であって、部品の分離に際し、予
    め配線基板に取付けられている情報格納体より、プリン
    ト板から部品を分離するのに必要な情報を取り込む情報
    取り込み工程と、取り込んだ前記情報に基づき、挿入実
    装部品のリード端子とはんだとの接続部分をドリル加工
    により除去し、挿入実装部品をプリント板から取り外す
    挿入実装部品分離工程と、取り込んだ前記情報に基づ
    き、表面実装部品のリード端子を固着しているはんだ部
    分を溶融させると共に、該溶融状態にあるとき表面実装
    部品をプリント板上でずらして取り外す表面実装部品分
    離工程とを有することを特徴とする配線基板のリサイク
    ル方法。
  3. 【請求項3】 前記プリント板から部品を分離するのに
    必要な情報は、配線基板に部品を固着しているはんだの
    融点と、配線基板の外形寸法および板厚寸法並びに重量
    と、配線基板上における種々の部品の座標位置と、部品
    の種別との何れかを用いることを特徴とする請求項1ま
    たは2記載のプリント板のリサイクル方法。
  4. 【請求項4】 配線基板にはんだ付けにより種々の部品
    を実装してなるプリント板から、種々の部品を取り外し
    てなるプリント板のリサイクル装置であって、配線基板
    に予め取付けられてあってプリント板から種々の部品を
    分離するのに必要な情報を格納している情報格納体と、
    部品の分離時、情報格納体から前記情報を取り込む情報
    取り込み機構と、該情報取り込み機構によって取り込ん
    だ前記情報に基づき、種々の部品をプリント板から取り
    外す手段とを有することを特徴とするプリント板のリサ
    イクル装置。
  5. 【請求項5】 配線基板にリード端子がプリント板を挿
    入してはんだ付けされる挿入実装部品と、配線基板にリ
    ード端子がプリント板にはんだ付けされる表面実装部品
    とを有するプリント板のリサイクル装置であって、配線
    基板に予め取付けられてあってプリント板から種々の部
    品を分離するのに必要な情報を格納している情報格納体
    と、部品の分離時、情報格納体から前記情報を取り込む
    情報取り込み機構と、該情報取り込み機構によって取り
    込んだ前記情報に基づき、プリント板から挿入実装部品
    の取り外しと表面実装部品の取り外しとを行う部品取り
    外し手段とを有することを特徴とするプリント板のリサ
    イクル装置。
  6. 【請求項6】 リード端子がプリント板を挿入してはん
    だ付けされる挿入実装部品と、リード端子がプリント板
    の表面にはんだ付けされる表面実装部品とを有するプリ
    ント板において、配線基板に予め取付けられてあってプ
    リント板から種々の部品を分離するのに必要な情報を格
    納している情報格納体と、部品の分離に際し、情報格納
    体から前記情報を取り込む情報取り込み機構と、挿入実
    装部品のリード端子とはんだとの接合部分を除去し、挿
    入実装部品をプリント板から取り外す第1の分離機構
    と、表面実装部品のリード端子を固着しているはんだを
    溶融し、該溶融状態のときに表面実装部品をプリント板
    上からずらして取り外す第2の分離機構とを有すること
    を特徴とするプリント板のリサイクル装置。
  7. 【請求項7】 前記第2の分離機構は、表面実装部品を
    プリント板上に実装している表面実装部品のリード端子
    のはんだ接合部分を加熱し、はんだを溶融させるはんだ
    溶融部と、はんだ溶融状態にあるとき、表面実装部品を
    プリント板上からずらす部品除去部とを有することを特
    徴とする請求項6に記載のプリント板のリサイクル装
    置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004006474A1 (de) * 2004-02-04 2005-08-25 Siemens Ag Baugruppe mit Verbindungselementen aus einer Formgedächtnislegierung
JP2012124307A (ja) * 2010-12-08 2012-06-28 Fuji Mach Mfg Co Ltd 実装部品分別回収装置
CN103052461A (zh) * 2010-08-09 2013-04-17 英派尔科技开发有限公司 从印刷电路板去除和分离元件
JP2014504031A (ja) * 2011-01-30 2014-02-13 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ プリント回路基板アセンブリ
US8807189B2 (en) 2011-05-25 2014-08-19 Empire Technology Development Llc Removing and segregating components from printed circuit boards
TWI716285B (zh) * 2020-02-18 2021-01-11 韶陽科技股份有限公司 太陽能板回收設備及太陽能板的回收方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004006474A1 (de) * 2004-02-04 2005-08-25 Siemens Ag Baugruppe mit Verbindungselementen aus einer Formgedächtnislegierung
CN103052461A (zh) * 2010-08-09 2013-04-17 英派尔科技开发有限公司 从印刷电路板去除和分离元件
JP2013536579A (ja) * 2010-08-09 2013-09-19 エンパイア テクノロジー ディベロップメント エルエルシー プリント回路板からの部品の除去および分離
JP2012124307A (ja) * 2010-12-08 2012-06-28 Fuji Mach Mfg Co Ltd 実装部品分別回収装置
JP2014504031A (ja) * 2011-01-30 2014-02-13 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ プリント回路基板アセンブリ
US8807189B2 (en) 2011-05-25 2014-08-19 Empire Technology Development Llc Removing and segregating components from printed circuit boards
TWI716285B (zh) * 2020-02-18 2021-01-11 韶陽科技股份有限公司 太陽能板回收設備及太陽能板的回收方法

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