JP2002270448A

JP2002270448A - インダクタ部品の製造方法

Info

Publication number: JP2002270448A
Application number: JP2001064581A
Authority: JP
Inventors: Nobuhiro Tada; 信広多田; Toshihide Tabuchi; 利英田渕; Hiroshi Ikezaki; 博池▲崎▼
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-03-08
Filing date: 2001-03-08
Publication date: 2002-09-20

Abstract

(57)【要約】【課題】高周波数帯域において減衰特性の向上を図
れ、かつ磁性体部を薄くして低背化を図れるインダクタ
部品の製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】絶縁基板形成工程１１と、コイル形成工
程１４と、磁性体部積層工程１６と、外部電極形成工程
１８と、接続工程１９とを備え、コイル形成工程１４で
は、螺旋状の凹部に導体材料を充填した印刷用基板を絶
縁基板に重ね、印刷用基板の凹部に充填した導体材料を
絶縁基板に転写し、絶縁基板とともに焼成して、コイル
パターン部を絶縁基板の同一平面上に形成する凹版印刷
工程２２を設けた方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種民生機器等に
おけるノイズ除去用のインダクタ部品の製造方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】以下、従来のインダクタ部品について図
面を参照しながら説明する。

【０００３】図８は従来のインダクタ部品の分解斜視
図、図９は同インダクタ部品の斜視図、図１０は同イン
ダクタ部品のインピーダンス−周波数特性図である。

【０００４】図８、図９において、従来のインダクタ部
品は、磁性材料からなる磁性体部１と、この磁性体部１
内に形成するとともに、導体部２を螺旋状にして形成し
たコイルパターン部と、このコイルパターン部と電気的
接続した外部電極３とを備えている。

【０００５】また、磁性体部１は複数の磁性体基板層４
を積層して形成しており、この複数の磁性体基板層４に
コイルパターン部の導体部２を１ターンに満たない円弧
状の導体部２として各々配置し、上下の磁性体基板層４
に配置した円弧状の導体部２をビア部５を介して電気的
接続することによって、数ターン程度のコイルパターン
部を磁性体部１内に形成している。

【０００６】さらに、導体部２はコモンモードチョーク
コイルを形成するようにしている。

【０００７】このとき、インピーダンス−周波数特性は
図１０に示すようになる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】近年、情報通信機器等
においては、１ＧＨｚ程度の高周波数帯域において、多
量の情報信号を数百Ｍｂｐｓ程度の高速で転送する必要
性が高まっている。

【０００９】上記従来の構成では、円弧状の導体部２が
配置された磁性体基板層４を複数積層して、コイルパタ
ーン部を磁性体部１内に形成するので、隣接する上下の
磁性体基板層４に配置された上下の導体部２間には磁性
体部１が介在する。

【００１０】この磁性体部１によって、磁性体基板層４
の上下で対向する導体部２間は透磁率が大きくなるの
で、この導体部２間を通過する磁束量（漏れ磁束量）が
増加し、その分、コイルパターン部を周回する磁束量が
減少し、これにともなって、インピーダンス値も減少し
て十分な減衰量が得られない。

【００１１】そのために、磁性体部１として透磁率の大
きい磁性材料を用いて、コイルパターン部を周回する磁
束量を増加させることにより、インピーダンス値を増加
させて、減衰量の低下を抑制していた。

【００１２】しかし、透磁率の大きい磁性材料を用いる
と、インピーダンス値のピーク値が低周波数帯域側に推
移するので、高周波数帯域において減衰特性が劣化して
しまう。

【００１３】特に、図１０に示すインピーダンス−周波
数特性図のように、コモンモードチョークコイルとして
用いた場合は、ノイズ成分であるコモンモード電流に対
するインピーダンス値６のピーク値が低周波数帯域側に
推移して、高周波数帯域におけるノイズ成分の減衰特性
が劣化するとともに、情報信号成分であるノーマルモー
ド電流に対するインピーダンス値７のピーク値も低周波
数帯域側に推移して、低周波数帯域側の情報信号成分が
減衰されることになる。

【００１４】また、一般的に、コイルパターン部に磁性
体基板層４を積層する場合は、磁性体基板層４をコイル
パターン部に向かって押圧する等して、コイルパターン
部の導体部２間に磁性体基板層４を容易に配置できるよ
う、導体部２の断面形状は横寸法より縦寸法を短くして
箔状にしている。

【００１５】しかし、これでは、上下の磁性体基板層４
に配置された導体部２の対向面積が大きくなり、この対
向面積に比例して浮遊容量が発生し、インピーダンス値
のピーク値がより低周波数帯域側に推移するので、高周
波数帯域において減衰特性が劣化してしまう。

【００１６】このように、上記構成では、高周波数帯域
において減衰特性が劣化するという問題点を有するとと
もに、数ターン程度のコイルパターン部を形成するため
には磁性体基板層４を何層も重ねて磁性体部１を厚くす
る必要もあるので低背化もできないという問題点を有し
ていた。

【００１７】本発明は上記問題点を解決するもので、高
周波数帯域において減衰特性の向上を図れるとともに、
磁性体部を薄くして低背化を図れるインダクタ部品の製
造方法を提供することを目的としている。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の請求項１記載の発明は、特に、絶縁基板形成
工程では、コイル形成工程前に、絶縁基板を焼成する絶
縁基板焼成工程を設けるとともに、磁性体部積層工程で
は、積層した磁性体部を焼成する磁性体部焼成工程を設
けており、前記コイル形成工程では、螺旋状の凹部に導
体材料を充填した印刷用基板を前記絶縁基板に重ね、前
記印刷用基板の前記凹部に充填した前記導体材料を前記
絶縁基板に転写し、前記絶縁基板とともに焼成して、前
記コイルパターン部を前記絶縁基板の同一平面上に形成
する凹版印刷工程を設けた製造方法である。

【００１９】上記製造方法により、凹版印刷工程を用い
るので、螺旋状の導体部間を非常に高密度にしたコイル
パターン部でも容易に形成でき、特に、絶縁基板の同一
平面上にコイルパターン部を形成することができる。こ
のとき、絶縁基板焼成工程において、すでに焼成された
絶縁基板に対して凹版印刷工程を用いるので、コイルパ
ターン部を絶縁基板の同一平面上に形成した後、磁性体
部焼成工程において磁性体部を焼成しても、磁性体部の
焼成時における温度変化に対して、すでに焼成された絶
縁基板の形状変化は非常に抑制されるため、磁性体部の
焼成時にコイルパターン部が加熱、冷却されたとして
も、コイルパターン部が絶縁基板の形状変化に起因し
て、縮小、膨張等の形状変化を生じることがないので、
非常に精度の良いコイルパターン部を形成できる。

【００２０】よって、コイルパターン部は同一平面上に
形成できるので、コイルパターン部を数層に分けて磁性
体内部に形成する必要がなく、上下に形成された導体部
間に磁性体部が介在するということもなくなり、導体部
間を通過する磁束量（漏れ磁束量）は減少し、その分、
コイルパターン部を周回する磁束量が増加し、これにと
もなって、コイルパターン部の磁気的結合度が高くなっ
て減衰量の低下を抑制することができる。これにより、
磁性体部として透磁率の小さい磁性材料を用いて、イン
ピーダンス値のピーク値を高周波数帯域側に推移させて
も、減衰量の低下を抑制できる。

【００２１】一般的には、磁性体部として透磁率の小さ
い磁性材料を用いると、インピーダンス値のピーク値が
低下して減衰量が低下するものの、上記方法によって、
コイルパターン部の磁気的結合度を高くしているので、
インピーダンス値のピーク値を高周波数帯域側に推移さ
せつつ、減衰量の低下を抑制できる。

【００２２】さらに、コイルパターン部を同一平面上に
形成できるので、隣接する導体部の対向面積を小さくし
て対向する導体部間に生じる浮遊容量を低減し、インピ
ーダンス値のピーク値をより高周波数帯域側に推移させ
ることができるとともに、磁性体部を薄く形成でき、低
背化を図ることもできる。

【００２３】このように、コイルパターン部を同一平面
上に形成できるので、導体部間に磁性体部が介在するこ
とがなく、高周波数帯域において減衰特性の向上を図る
ことができるとともに、低背化を図ることもできる。

【００２４】本発明の請求項２記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、コイル形成工程後に、コイ
ルパターン部を取り囲むように、導体部および導体部間
の周囲に非磁性材料からなる非磁性体部を形成する非磁
性体部形成工程を設けた製造方法である。

【００２５】上記製造方法により、コイルパターン部を
取り囲むように、導体部および導体部間の周囲、または
導体部間に非磁性材料からなる非磁性体部を形成するの
で、導体部間の透磁率が非常に小さくなり、導体部間で
はコイルパターン部で発生した磁束の通過がより妨げら
れ、コイルパターン部を取り囲む非磁性体部の周りを周
回するように、効率よく磁束を発生させることができ
る。

【００２６】これにより、コイルパターン部の磁気的結
合度を向上し、減衰量を大きくできる。

【００２７】本発明の請求項３記載の発明は、請求項２
記載の発明において、特に、非磁性材料をセラミックと
した製造方法である。

【００２８】上記製造方法により、コイルパターン部の
導体部間を通過する磁束量をより低減して磁気的結合度
をより向上し、減衰量を大きくできる。

【００２９】本発明の請求項４記載の発明は、請求項２
記載の発明において、特に、非磁性材料をガラスとした
製造方法である。

【００３０】上記製造方法により、コイルパターン部の
導体部間を通過する磁束量をより低減して磁気的結合度
をより向上し、減衰量を大きくできるだけでなく、導体
部および導体部間の周囲、または導体部間にガラスが充
填されるので空隙がなくなり、空隙の空気に含有される
水分等に起因した導体部の腐食やマイグレーションも抑
制できる。

【００３１】本発明の請求項５記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、コイル形成工程と磁性体部
積層工程とを複数回繰り返し、コイルパターン部と磁性
体部とを交互に積層する工程を設けた製造方法である。

【００３２】上記製造方法により、複数個のコイルパタ
ーン部を磁性体部内に形成することができる。

【００３３】本発明の請求項６記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、磁性体部積層工程後に、コ
イルパターン部を積層した面と反対側の絶縁基板の面に
第一の保護用ガラスを積層して焼成する第一の保護用ガ
ラス形成工程を設けた製造方法である。

【００３４】上記製造方法により、磁性体部積層工程後
に、絶縁基板に反りが生じていても、第一の保護用ガラ
スを積層して焼成する工程を設けているので、ガラスの
焼成時の収縮・膨張を利用して、この反りを修正し平坦
にすることができるとともに、絶縁基板の下面を保護し
てクラック等の発生を防止することができる。

【００３５】本発明の請求項７記載の発明は、請求項６
記載の発明において、特に、絶縁基板の面に形成した第
一の保護用ガラスと平行になるように、絶縁基板に積層
した磁性体部の面に第二の保護用ガラスを積層して焼成
する第二の保護用ガラス形成工程を設けた製造方法であ
る。

【００３６】上記製造方法により、磁性体部の面に第二
の保護用ガラスを積層して焼成する工程を設けているの
で、磁性体部の面を保護してクラック等の発生を防止す
ることができる。

【００３７】本発明の請求項８記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、接続工程は、磁性体部に貫
通孔を設けるとともに、前記貫通孔に導電部材を充填
し、コイルパターン部と外部電極とを前記導電部材から
なるビア部を介して電気的接続する工程とした製造方法
である。

【００３８】上記製造方法により、コイルパターン部と
外部電極とをビア部を介して的確に電気的接続すること
ができる。

【００３９】本発明の請求項９記載の発明は、請求項８
記載の発明において、特に、磁性体部は貫通孔を有した
複数の磁性体部層を積層して形成するとともに、ビア部
は前記貫通孔に導電部材を充填した複数のビア部層を積
層して形成し、隣接する上下の前記磁性体部層の貫通孔
外周部間に前記ビア部層の端部を突出させ、前記磁性体
部層の貫通孔外周部と前記ビア部層の端部とを交互に積
層する工程を設けた製造方法である。

【００４０】上記製造方法により、磁性体部とビア部と
の接触面に空隙が生じるのを防止でき、空隙の空気に含
有される水分等に起因したビア部の腐食を抑制できると
ともに、隣接する上下の磁性体部層の貫通孔の位置が互
いに位置ずれしても、隣接する上下のビア部層どうしを
的確に電気的接続することができる。

【００４１】これにより、ビア部の電気的接続を劣化さ
せることなく、磁性体部およびビア部を所定の厚さ寸法
まで形成することができる。

【００４２】

【発明の実施の形態】（実施の形態）以下、実施の形態
を用いて、本発明の全請求項に記載の発明について、図
面を参照しながら説明する。

【００４３】図１は本発明の実施の形態におけるインダ
クタ部品の製造工程図、図２は同インダクタ部品の斜視
図、図３は同インダクタ部品の断面図、図４は同インダ
クタ部品の図３におけるＡ部分の拡大断面図、図５は同
インダクタ部品の図３におけるＢ部分の拡大断面図、図
６は同インダクタ部品のコイルパターン部を形成した絶
縁基板の平面図、図７は同インダクタ部品のインピーダ
ンス−周波数特性図である。

【００４４】図１〜図６において、本発明の実施の形態
におけるインダクタ部品の製造工程は、絶縁基板１０を
形成する絶縁基板形成工程１１と、導体部１２を螺旋状
に形成したコイルパターン部１３を絶縁基板１０上に形
成するコイル形成工程１４と、絶縁基板１０上に磁性体
部１５を積層する磁性体部積層工程１６と、外部電極１
７を形成する外部電極形成工程１８と、外部電極１７と
コイルパターン部１３を電気的接続する接続工程１９と
を備えている。

【００４５】このとき、絶縁基板形成工程１１では、コ
イル形成工程１４前に、絶縁基板１０を焼成する絶縁基
板焼成工程２０を設けるとともに、磁性体部積層工程１
６では、積層した磁性体部１５を焼成する磁性体部焼成
工程２１を設けている。

【００４６】また、コイル形成工程１４では、螺旋状の
凹部に導体材料を充填した印刷用基板を絶縁基板１０に
重ね、印刷用基板の凹部に充填した導体材料を絶縁基板
１０に転写し、絶縁基板１０とともに焼成して、コイル
パターン部１３を絶縁基板１０の同一平面上に形成する
凹版印刷工程２２を設けている。

【００４７】さらに、コイル形成工程１４後には、コイ
ルパターン部１３を取り囲むように、導体部１２および
導体部１２間の周囲、または導体部１２間に、例えばガ
ラス等の非磁性材料からなる非磁性体部２３を形成する
非磁性体部形成工程２４を設けるとともに、磁性体部積
層工程１６後には、コイルパターン部１３を積層した面
と反対側の絶縁基板１０の面に第一の保護用ガラス２５
を積層して焼成する第一の保護用ガラス形成工程２６
と、絶縁基板１０の面に形成した第一の保護用ガラス２
５と平行になるように、絶縁基板１０に積層した磁性体
部１５の面に第二の保護用ガラス２７を積層して焼成す
る第二の保護用ガラス形成工程２８を設けている。

【００４８】そして、接続工程１９は、磁性体部１５に
貫通孔を設けるとともに、この貫通孔に導電部材を充填
し、コイルパターン部１３と外部電極１７とを導電部材
からなるビア部２９と引き出し電極３０を介して電気的
接続する工程としている。このとき、磁性体部１５は貫
通孔を有した複数の磁性体部層３１を積層して形成する
とともに、ビア部２９は貫通孔に導電部材を充填した複
数のビア部層３２を積層して形成し、隣接する上下の磁
性体部層３１の貫通孔外周部３３間にビア部層３２の端
部３４を突出させ、磁性体部層３１の貫通孔外周部３３
とビア部層３２の端部３４とを交互に積層する工程を設
けている。

【００４９】このようなインダクタ部品におけるインピ
ーダンス−周波数特性は図７に示すようになり、特に、
コイルパターン部１３を２線輪の導体部１２で形成して
コモンモードチョークコイルとして用いた場合は、ノイ
ズ成分であるコモンモード電流に対するインピーダンス
値３５のピーク値を高周波数帯域側に推移させることが
でき、情報信号成分であるノーマルモード電流に対する
インピーダンス値３６を低周波数帯域から高周波数帯域
において小さくすることができる。よって、高周波数帯
域において、情報信号成分であるノーマルモード電流に
対するインピーダンス値３６を減衰しないようにしつ
つ、ノイズ成分であるコモンモード電流に対するインピ
ーダンス値３５を減衰することができ、１ＧＨｚ程度の
高周波数帯域において、多量の情報信号を数百Ｍｂｐｓ
程度の高速で転送するのに有利となる。

【００５０】上記製造方法によって製造されたインダク
タ部品は、縦方向が０．５〜１．６ｍｍ、横方向が１．
０〜３．２ｍｍ、高さ方向が０．９〜１．２ｍｍの外形
寸法であって、比透磁率が６５０程度のＮｉ系フェライ
トからなる絶縁基板１０と、この絶縁基板１０上に積層
するとともに、Ａｇからなる導体部１２を螺旋状に形成
したコイルパターン部１３と、絶縁基板１０上に積層し
た比透磁率が１００程度のＮｉ系フェライトからなる磁
性体部１５と、コイルパターン部１３と引き出し電極３
０を介して電気的接続した外部電極１７とを備え、絶縁
基板１０の厚さ（Ｈ１）は磁性体部１５の厚さ（Ｈ２）
の１倍よりも大きく、３倍よりも小さく、導体部１２は
螺旋状に２ターン以上形成されるとともに、隣接する導
体部１２間の導体部１２間幅（Ｗ１）は導体部１２幅
（Ｗ２）の１／２倍よりも大きく、２倍よりも小さくな
っている。

【００５１】また、コイルパターン部１３を取り囲むよ
うに、非磁性材料の結晶化ガラス等のガラスからなる非
磁性体部２３がコイルパターン部１３の導体部１２およ
び導体部１２間の周囲に形成されている。このとき、非
磁性体部２３と接触する磁性体部１５近傍には、非磁性
材料のガラスが浸透し、ガラスからなる磁性材料層を形
成する場合もある。

【００５２】さらに、コイルパターン部１３を積層した
面と反対側の絶縁基板１０の面に結晶化ガラスからなる
第一の保護用ガラス２５が積層され、この第一の保護用
ガラス２５と平行になるように、絶縁基板１０に積層し
た磁性体部１５の面に結晶化ガラスからなる第二の保護
用ガラス２７が積層されている。

【００５３】そして、磁性体部１５に貫通孔が設けられ
るとともに、この貫通孔にＡｇからなる導電部材が充填
されてビア部２９が形成され、コイルパターン部１３と
外部電極１７とが、このビア部２９を介して電気的接続
されている。このとき、磁性体部１５は貫通孔を有した
複数の磁性体部層３１を積層して形成されるとともに、
ビア部２９は貫通孔に導電部材を充填した複数のビア部
層３２を積層して形成され、隣接する上下の磁性体部層
３１の貫通孔外周部３３間にビア部層３２の端部３４が
突出し、磁性体部層３１の貫通孔外周部３３とビア部層
３２の端部３４とが交互に積層されている。

【００５４】上記製造方法により、凹版印刷工程を用い
るので、螺旋状の導体部１２間を非常に高密度にしたコ
イルパターン部１３でも容易に形成でき、特に、絶縁基
板１０の同一平面上にコイルパターン部１３を形成する
ことができる。このとき、絶縁基板焼成工程２０におい
て、すでに焼成された絶縁基板１０に対して凹版印刷工
程を用いるので、コイルパターン部１３を絶縁基板１０
の同一平面上に形成した後、磁性体部焼成工程２１にお
いて磁性体部１５を焼成しても、磁性体部１５の焼成時
における温度変化に対して、すでに焼成された絶縁基板
１０の形状変化は非常に抑制されるため、磁性体部１５
の焼成時にコイルパターン部１３が加熱、冷却されたと
しても、コイルパターン部１３が絶縁基板１０の形状変
化に起因して、縮小、膨張等の形状変化を生じることが
ないので、非常に精度の良いコイルパターン部１３を形
成できる。

【００５５】よって、コイルパターン部１３は同一平面
上に形成できるので、コイルパターン部１３を数層に分
けて磁性体部１５内に形成する必要がなく、上下に形成
された導体部１２間に磁性体部１５が介在するというこ
ともなくなり、導体部１２間を通過する磁束量（漏れ磁
束量）は減少し、その分、コイルパターン部１３を周回
する磁束量が増加し、これにともなって、コイルパター
ン部１３の磁気的結合度が高くなって減衰量の低下を抑
制することができる。これにより、磁性体部１５として
透磁率の小さい磁性材料を用いて、インピーダンス値の
ピーク値を高周波数帯域側に推移させても、減衰量の低
下を抑制できる。

【００５６】一般的には、磁性体部１５として透磁率の
小さい磁性材料を用いると、インピーダンス値のピーク
値が低下して減衰量が低下するものの、上記方法によっ
て、コイルパターン部１３の磁気的結合度を高くしてい
るので、インピーダンス値のピーク値を高周波数帯域側
に推移させつつ、減衰量の低下を抑制できる。

【００５７】さらに、コイルパターン部１３を同一平面
上に形成できるので、隣接する導体部１２の対向面積を
小さくして対向する導体部１２間に生じる浮遊容量を低
減し、インピーダンス値のピーク値をより高周波数帯域
側に推移させることができるとともに、磁性体部１５を
薄く形成でき、低背化を図ることもできる。

【００５８】このように、コイルパターン部１３を同一
平面上に形成できるので、導体部１２間に磁性体部１５
が介在することがなく、高周波数帯域において減衰特性
の向上できるとともに、低背化を図ることもできる。本
実施の形態のように、コモンモードチョークコイルとし
て用いた場合は、高周波数帯域において、情報信号成分
であるノーマルモード電流に対するインピーダンス値３
６を減衰しないようにしつつ、ノイズ成分であるコモン
モード電流に対するインピーダンス値３５を減衰するこ
とができる。

【００５９】さらに、コイルパターン部１３を取り囲む
ように、導体部１２および導体部１２間の周囲、または
導体部１２間に非磁性材料からなる非磁性体部２３を形
成するので、導体部１２間の透磁率が非常に小さくな
り、導体部１２間ではコイルパターン部１３で発生した
磁束の通過がより妨げられ、コイルパターン部１３を取
り囲む非磁性体部２３の周りを周回するように、効率よ
く磁束を発生させることができる。

【００６０】特に、非磁性材料をガラスとするので、コ
イルパターン部１３の導体部１２間を通過する磁束量を
より低減して磁気的結合度をより向上し、減衰量を大き
くできるだけでなく、導体部１２および導体部１２間の
周囲、または導体部１２間にガラスが充填されるので空
隙がなくなり、空隙の空気に含有される水分等に起因し
た導体部１２の腐食やマイグレーションを抑制できる。

【００６１】そして、磁性体部積層工程１６後に、絶縁
基板１０に反りが生じていても、第一の保護用ガラス２
５を積層して焼成する工程を設けているので、ガラスの
焼成時の収縮・膨張を利用して、この反りを修正し平坦
にすることができるとともに、絶縁基板１０の下面を保
護してクラック等の発生を防止することができる。この
とき、磁性体部１５の面に第二の保護用ガラス２７を積
層して焼成する工程を設けているので、磁性体部１５の
面も保護してクラック等の発生を防止することができ
る。

【００６２】その上、磁性体部１５とビア部２９との接
触面に空隙が生じるのを防止でき、空隙の空気に含有さ
れる水分等に起因したビア部２９の腐食を抑制できると
ともに、隣接する上下の磁性体部層３１の貫通孔の位置
が互いに位置ずれしても、隣接する上下のビア部層３２
どうしを的確に電気的接続することができる。

【００６３】これにより、ビア部２９の電気的接続を劣
化させることなく、磁性体部１５およびビア部２９を所
定の厚さ寸法まで形成することができる。

【００６４】このように本発明の実施の形態によれば、
コイルパターン部１３を同一平面上に形成できるので、
上下の磁性体部層３１に導体部１２が形成されず、導体
部１２間に磁性体部１５が介在するということがなくな
り、高周波数帯域において減衰特性の向上を図ることが
できるとともに、磁性体部１５を薄くして低背化を図る
こともできる。

【００６５】また、非磁性材料をガラスとするので、コ
イルパターン部１３の導体部１２間を通過する磁束量を
より低減して磁気的結合度をより向上し、減衰量を大き
くできるだけでなく、導体部１２および導体部１２間の
周囲、または導体部１２間にガラスが充填されるので空
隙がなくなり、空隙の空気に含有される水分等に起因し
た導体部１２の腐食やマイグレーションを抑制できる。

【００６６】さらに、ガラスの焼成時の収縮・膨張を利
用して、絶縁基板１０の反りを修正し平坦にすることが
できるとともに、絶縁基板１０の下面および磁性体部１
５の面を保護してクラック等の発生を防止することがで
きる。

【００６７】その上、ビア部２９の電気的接続を劣化さ
せることなく、磁性体部１５およびビア部２９を所定の
厚さ寸法まで形成することができる。

【００６８】なお、実施の形態では、非磁性材料をガラ
スとしたがセラミックでもよい。

【００６９】さらに、実施の形態では、コイル形成工程
１４と磁性体部積層工程１６とを１回ずつしか行ってい
ないが、複数回繰り返し、コイルパターン部１３と磁性
体部１５とを交互に積層する工程を設けてもよい。

【００７０】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、コイルパ
ターン部を同一平面上に形成できるので、上下の磁性体
基板層に導体部が形成されず、導体部間に磁性体部が介
在するということがなくなり、高周波数帯域において減
衰特性の向上を図れるとともに、磁性体部を薄くして低
背化を図れるインダクタ部品の製造方法を提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態におけるインダクタ部品の
製造工程図

【図２】同インダクタ部品の斜視図

【図３】同インダクタ部品の断面図

【図４】同インダクタ部品の図３におけるＡ部分の拡大
断面図

【図５】同インダクタ部品の図３におけるＢ部分の拡大
断面図

【図６】同インダクタ部品のコイルパターン部を形成し
た絶縁基板の平面図

【図７】同インダクタ部品のインピーダンス−周波数特
性図

【図８】従来のインダクタ部品の分解斜視図

【図９】同インダクタ部品の斜視図

【図１０】同インダクタ部品のインピーダンス−周波数
特性図

【符号の説明】

１０絶縁基板１１絶縁基板形成工程１２導体部１３コイルパターン部１４コイル形成工程１５磁性体部１６磁性体部積層工程１７外部電極１８外部電極形成工程１９接続工程２０絶縁基板焼成工程２１磁性体部焼成工程２２凹版印刷工程２３非磁性体部２４非磁性体部形成工程２５第一の保護用ガラス２６第一の保護用ガラス形成工程２７第二の保護用ガラス２８第二の保護用ガラス形成工程２９ビア部３０引き出し電極３１磁性体部層３２ビア部層３３貫通孔外周部３４端部３５コモンモード電流に対するインピーダンス値３６ノーマルモード電流に対するインピーダンス値

フロントページの続き (72)発明者池▲崎▼ 博大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5E062 DD01 DD04 5E070 AA01 AB01 AB07 BA01 CB02 CB13 CB17 DA15

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板を形成する絶縁基板形成工程
と、導体部を螺旋状に形成したコイルパターン部を前記
絶縁基板上に形成するコイル形成工程と、前記絶縁基板
上に磁性体部を積層する磁性体部積層工程と、外部電極
を形成する外部電極形成工程と、前記外部電極と前記コ
イルパターン部を電気的接続する接続工程とを備え、前
記絶縁基板形成工程では、前記コイル形成工程前に、前
記絶縁基板を焼成する絶縁基板焼成工程を設けるととも
に、前記磁性体部積層工程では、積層した前記磁性体部
を焼成する磁性体部焼成工程を設けており、前記コイル
形成工程では、螺旋状の凹部に導体材料を充填した印刷
用基板を前記絶縁基板に重ね、前記印刷用基板の前記凹
部に充填した前記導体材料を前記絶縁基板に転写し、前
記絶縁基板とともに焼成して、前記コイルパターン部を
前記絶縁基板の同一平面上に形成する凹版印刷工程を設
けたインダクタ部品の製造方法。
【請求項２】コイル形成工程後に、コイルパターン部
を取り囲むように、導体部および導体部間の周囲、また
は導体部間に非磁性材料からなる非磁性体部を形成する
非磁性体部形成工程を設けた請求項１記載のインダクタ
部品の製造方法。
【請求項３】非磁性材料をセラミックとした請求項２
記載のインダクタ部品の製造方法。
【請求項４】非磁性材料をガラスとした請求項２記載
のインダクタ部品の製造方法。
【請求項５】コイル形成工程と磁性体部積層工程とを
複数回繰り返し、コイルパターン部と磁性体部とを交互
に積層する工程を設けた請求項１記載のインダクタ部品
の製造方法。
【請求項６】磁性体部積層工程後に、コイルパターン
部を積層した面と反対側の絶縁基板の面に第一の保護用
ガラスを積層して焼成する第一の保護用ガラス形成工程
を設けた請求項１記載のインダクタ部品の製造方法。
【請求項７】絶縁基板の面に形成した第一の保護用ガ
ラスと平行になるように、絶縁基板に積層した磁性体部
の面に第二の保護用ガラスを積層して焼成する第二の保
護用ガラス形成工程を設けた請求項６記載のインダクタ
部品の製造方法。
【請求項８】接続工程は、磁性体部に貫通孔を設ける
とともに、前記貫通孔に導電部材を充填し、コイルパタ
ーン部と外部電極とを前記導電部材からなるビア部を介
して電気的接続する工程とした請求項１記載のインダク
タ部品の製造方法。
【請求項９】磁性体部は貫通孔を有した複数の磁性体
部層を積層して形成するとともに、ビア部は前記貫通孔
に導電部材を充填した複数のビア部層を積層して形成
し、隣接する上下の前記磁性体部層の貫通孔外周部間に
前記ビア部層の端部を突出させ、前記磁性体部層の貫通
孔外周部と前記ビア部層の端部とを交互に積層する工程
を設けた請求項８記載のインダクタ部品の製造方法。