JP2002268229A - 感光性樹脂積層体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板にＤＦＲをラミネートした際にエアーボ
イドの発生が少なく、露光、現像工程におけるレジスト
パターンの欠陥や、続くエッチング工程またはめっき工
程において形成される回路の欠けや断線、ショートなど
の欠陥の低減が可能であり、また、感光性樹脂層上に保
護層を積層して感光性樹脂積層体を製造する際に、感光
性樹脂層が保護層と密着しやすい感光性樹脂積層体を提
供する。 【解決手段】 支持体、感光性樹脂層、および保護層か
らなる感光性樹脂積層体において、前記保護層の膜厚が
３０μｍ以上５０μｍ以下であり、かつ中心線平均粗さ
（Ｒａ）が０．１μｍ未満であることを特徴とする感光
性樹脂積層体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板、リ
ードフレームや、ＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケージを製造
する際に、好適に用いられる感光性樹脂積層体に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、パソコンや携帯電話等の電子機器
の軽薄短小化の流れが加速し、これに搭載されるプリン
ト配線板やリードフレームやＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケ
ージには狭ピッチのパターンが要求されている。これら
のプリント配線板等の製造用のレジストとして、従来よ
り、支持体と感光性樹脂層と保護層から成る、いわゆる
ドライフィルムレジスト（以下ＤＦＲと略称）が用いら
れている。ＤＦＲは、一般に支持体上に感光性樹脂層を
積層し、さらに該感光性樹脂層上に保護層を積層するこ
とにより調製される。ここで用いられる感光性樹脂層と
しては、現在、現像液として弱アルカリ水溶液を用いる
アルカリ現像型のものが一般的である。

【０００３】また、保護層としては、ポリエチレンフィ
ルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィ
ルムが用いられるが、これらのポリオレフィンフィルム
は、製造工程において生じるフィッシュアイと呼ばれる
未溶解物や熱劣化物や異物を含んでいる。フィッシュア
イはその大きさや形によりフィルムの表面に突き出し、
感光性樹脂層に窪みを生じさせることがある。フィッシ
ュアイを低減する手法として、ポリオレフィンフィルム
の製造原料、混練方法、材料溶融後のろ過方法、成膜方
法等を工夫することが提案されているが、特にポリエチ
レンフィルムにおいては充分なレベルに低減することが
難しいか、低減するためには多大な労力とコストを要す
る。

【０００４】ＤＦＲを用いてプリント配線板を作成する
には、まず保護層を剥離した後、銅張積層板やフレキシ
ブル基板等の永久回路作成用基板上にラミネーター等を
用いＤＦＲを積層し、配線パターンマスクフィルム等を
通し露光を行う。次に必要に応じて支持体を剥離し、現
像液により未露光部分の感光性樹脂層を溶解、もしくは
分散除去し、基板上にレジストパターンを形成させる。
レジストパターン形成後、回路を形成させるプロセスは
大きく２つの方法に分かれる。第一の方法は、レジスト
パターンによって覆われていない銅張り積層板等の銅面
をエッチング除去した後、レジストパターン部分を現像
液よりも強いアルカリ水溶液で除去する方法であり、第
二の方法は同上の銅面に銅、半田、ニッケルおよび錫等
のめっき処理を行った後、同様にレジストパターン部分
の除去、さらに現れた銅張り積層板等の銅面をエッチン
グする方法である。エッチングには塩化第二銅、塩化第
二鉄、銅アンモニア錯体溶液等が用いられる。

【０００５】最近のＤＦＲには、上記した様な狭ピッチ
のパターンへの要求から高解像性が、また、生産性を向
上させる点から現像時間、剥離時間の短縮が要求されて
きている。ＤＦＲの高解像性や、現像・剥離時間の短縮
を達成する為の方法の一つとして、感光性樹脂層の膜厚
を薄くすることがある。ところが、この場合、基板上に
ＤＦＲを積層すると、保護層のフィッシュアイに由来す
る感光性樹脂層の窪みによって基板と感光性樹脂層の間
に隙間（エアーボイド）を生じやすくなる。このエアー
ボイドは、露光、現像工程においてレジストパターンの
欠陥となり、続くエッチング工程またはめっき工程にお
いて形成される回路の欠けや断線、ショートなどの欠陥
になる。

【０００６】また、ＤＦＲの高解像性を達成する為の方
法の一つとして、感光性樹脂層の現像液に対する膨潤を
抑制して配線パターンマスクフィルムに忠実なレジスト
パターンを形成させる為に、疎水性の成分を含有させる
ことがある。ところが、この場合、従来のポリオレフィ
ンフィルムを保護層としてＤＦＲを製造する場合には、
感光性樹脂層と保護層とが密着しづらい為に、感光性樹
脂層の上に正常に保護層が積層されず、シワが発生した
り感光性樹脂層と保護層の間に空気溜りを生じて製品の
欠陥になる場合がある。また、感光性樹脂層上に保護層
をゆっくり積層することにより正常に積層されやすくな
ることがあるが、この場合生産性が低下するという問題
がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
問題点を克服し、基板にＤＦＲをラミネートした際にエ
アーボイドの発生が少なく、露光、現像工程におけるレ
ジストパターンの欠陥や、続くエッチング工程またはめ
っき工程において形成される回路の欠けや断線、ショー
トなどの欠陥の低減が可能であり、また、感光性樹脂層
上に保護層を積層して感光性樹脂積層体を製造する際
に、感光性樹脂層が保護層と密着しやすい感光性樹脂積
層体を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、支持体
（Ａ）、感光性樹脂層（Ｂ）、および保護層（Ｃ）から
なる感光性樹脂積層体において、前記保護層（Ｃ）の膜
厚が３０μｍ以上５０μｍ以下であり、かつ中心線平均
粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ未満であることを特徴とする
感光性樹脂積層体を提供するものである。以下、本発明
を詳細に説明する。

【０００９】本発明の支持体（Ａ）は、本発明の感光性
樹脂層を支持する為のフィルムであり、活性光線を透過
させる透明な基材フィルムである。このような基材フィ
ルムとしては厚み１０μｍ以上１００μｍ以下程度のポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリ
エチレンテレフタレートなどの合成樹脂フィルムがある
が、通常適度な可とう性と強度を有するポリエチレンテ
レフタレートが好ましく用いられる。より好ましい膜厚
は１０μｍ以上３０μｍ以下である。

【００１０】本発明の感光性樹脂層（Ｂ）は公知のもの
を使用することができるが、通常（ｉ）アルカリ可溶性
高分子、（ｉｉ）エチレン性不飽和付加重合性モノマ
ー、（ｉｉｉ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成
物よりなる、感光性樹脂層が用いられる。 （ｉ）成分のアルカリ可溶性高分子としてはカルボン酸
含有ビニル共重合体やカルボン酸含有セルロース等が挙
げられる。

【００１１】カルボン酸含有ビニル共重合体とは、α、
β−不飽和カルボン酸の中から選ばれる少なくとも１種
の第１単量体と、アルキル（メタ）アクリレート、ヒド
ロキシアルキル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリ
ルアミドとその窒素上の水素をアルキル基またはアルコ
キシ基に置換した化合物、スチレン及びスチレン誘導
体、（メタ）アクリロニトリル、及び（メタ）アクリル
酸グリシジルの中から選ばれる少なくとも１種の第２単
量体をビニル共重合して得られる化合物である。

【００１２】カルボン酸含有ビニル共重合体に用いられ
る第１単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、フ
マル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン
酸半エステル等が挙げられ、それぞれ単独で用いてもよ
いし２種以上を組み合わせてもよい。カルボン酸含有ビ
ニル共重合体における第１単量体の割合は、１５重量％
以上４０重量％以下、好ましくは２０重量％以上３５重
量％以下である。その割合が１５重量％未満であるとア
ルカリ水溶液による現像が困難になる。その割合が４０
重量％を越えると、重合中に溶媒に不溶となる為合成が
困難になる。

【００１３】カルボン酸含有ビニル共重合体に用いられ
る第２単量体としては、メチル（メタ）アクリレート、
エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）ア
クリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ
−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）
アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリ
レート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、
ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポ
リプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、
（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミ
ド、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド、スチレン、α
−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−クロロス
チレン、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリル
酸グリシジル等が挙げられ、それぞれ単独で用いてもよ
いし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【００１４】カルボン酸含有ビニル共重合体における第
２単量体の割合は、６０重量％以上８５重量％以下、好
ましくは６５重量％以上８０重量％以下である。第２単
量体として、スチレン又は、α−メチルスチレン、ｐ−
メチルスチレン、ｐ−クロロスチレン等のスチレン誘導
体を含有させることがより好ましい。この場合の、カル
ボン酸含有ビニル共重合体におけるスチレン又はスチレ
ン誘導体の割合は５重量％以上３５重量％以下が好まし
く、１５重量％以上３０重量％以下がより好ましい。

【００１５】カルボン酸含有ビニル共重合体の重量平均
分子量は、２万以上３０万以下の範囲であり、好ましく
は３万以上１５万以下である。この場合の重量平均分子
量とはゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰ
Ｃ）により標準ポリスチレンの検量線を用いて測定した
重量平均分子量のことである。この重量平均分子量が２
万未満であると、硬化膜の強度が小さくなる。この重量
平均分子量が３０万を越えると、感光性樹脂組成物の粘
度が高くなりすぎ塗工性が低下する。

【００１６】カルボン酸含有ビニル共重合体は、単量体
の混合物を、アセトン、メチルエチルケトン、イソプロ
パノール等の溶剤で希釈した溶液に、過酸化ベンゾイ
ル、アゾイソブチロニトリル等のラジカル重合開始剤を
適量添加し、過熱攪拌することにより合成することが好
ましい。混合物の一部を反応液に滴下しながら合成する
場合もある。また、反応終了後さらに溶剤を加えて、所
望の濃度に調整する場合もある。その合成手段として
は、溶液重合以外にも、塊状重合、懸濁重合及び乳化重
合も用いられる。

【００１７】カルボン酸含有セルロースとしては、セル
ロースアセテートフタレート、ヒドロキシエチル・カル
ボキシメチルセルロース等が挙げられる。アルカリ可溶
性高分子の含有量は感光性樹脂組成物の全重量基準で３
０重量％以上８０重量％以下の範囲が好ましい。より好
ましくは４０重量％以上６５重量％以下である。この量
が３０重量％未満であると、アルカリ現像液に対する分
散性が低下し現像時間が著しく長くなる。この量が８０
重量％を越えると、感光性樹脂層の光硬化が不十分とな
り、レジストとしての耐性が低下する。アルカリ可溶性
高分子は、単独で用いても、2種以上を組み合わせて用
いてもよい。

【００１８】（ｉｉ）成分の、エチレン性不飽和付加重
合性モノマーとしては、公知の種類の化合物を使用でき
る。例えば、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル
アクリレート、フェノキシテトラエチレングリコールア
クリレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（アクリ
ロイルオキシ）プロピルフタレート、１，４−テトラメ
チレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘ
キサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−シク
ロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ヘプタプ
ロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロ
ール（メタ）アクリレート、２−ジ（ｐ−ヒドロキシフ
ェニル）プロパンジ（メタ）アクリレート、グリセロー
ルトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン
トリ（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピルトリメ
チロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリオキ
シエチルトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレ
ート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル
トリ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシ
ジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジアリルフタレ
ート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、４−ノルマルオクチルフェノキシペンタプロピレン
グリコールアクリレート、ビス（トリエチレングリコー
ルメタクリレート）ノナプロピレングリコール、ビス
（テトラエチレングリコールメタクリレート）ポリプロ
ピレングリコール、ビス（トリエチレングリコールメタ
クリレート）ポリプロピレングリコール、ビス（ジエチ
レングリコールアクリレート）ポリプロピレングリコー
ル、４−ノルマルノニルフェノキシヘプタエチレングリ
コールジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、
フェノキシテトラプロピレングリコールテトラエチレン
グリコール（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ系
（メタ）アクリル酸エステルモノマーの分子中にエチレ
ンオキシド鎖を含む化合物、ビスフェノールＡ系（メ
タ）アクリル酸エステルモノマーの分子中にプロピレン
オキシド鎖を含む化合物、ビスフェノールＡ系（メタ）
アクリル酸エステルモノマーの分子中にエチレンオキシ
ド鎖とプロピレンオキシド鎖の双方を含む化合物などが
挙げられる。

【００１９】また、ヘキサメチレンジイソシアネート、
トルイレンジイソシアネートなどの多価イソシアネート
化合物と、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、オリゴエチレングリコールモノ（メタ）アクリレー
ト、オリゴプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレ
ートなどのヒドロキシアクリレート化合物とのウレタン
化化合物なども用いることができる。これらのエチレン
性不飽和付加重合性モノマーはそれぞれ単独で用いても
よいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【００２０】（ｉｉ）成分のエチレン性不飽和付加重合
性モノマーの含有量は感光性樹脂組成物の全重量基準で
２０重量％以上７０重量％以下が好ましい。より好まし
くは３０重量％以上６０重量％以下である。その割合が
２０重量％未満であると、感光性樹脂の硬化が充分でな
く、レジストとしての強度が不足する。一方、その割合
が７０重量％を越えると感光性樹脂積層体がロール状で
保存された場合に、端面から感光性樹脂層が次第にはみ
だす現象、即ちエッジフュージョンが発生しやすくな
る。

【００２１】（ｉｉｉ）成分の、光重合開始剤として
は、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタ
ール、ベンジルジプロピルケタール、ベンジルジフェニ
ルケタール、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾイ
ンフェニルエーテル、チオキサントン、２，４−ジメチ
ルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、
２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチ
オキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサント
ン、２−フルオロチオキサントン、４−フルオロチオキ
サントン、２−クロロチオキサントン、４−クロロチオ
キサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサント
ン、ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメチルアミ
ノ）ベンゾフェノン［ミヒラーズケトン］、４，４’−
ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，２−ジメ
トキシ−２−フェニルアセトフェノンなどの芳香族ケト
ン類、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾリル二量体等のビイミダゾール化合物、９−
フェニルアクリジン等のアクリジン類、α、α−ジメト
キシ−α−モルホリノ−メチルチオフェニルアセトフェ
ノン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホ
スフィンオキシド、フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグ
リシンさらに１−フェニル−１，２−プロパンジオン−
２−ｏ−ベンゾイルオキシム、２，３−ジオキソ−３−
フェニルプロピオン酸エチル−２−（ｏ−ベンゾイルカ
ルボニル）−オキシム等のオキシムエステル類、ｐ−ジ
メチルアミノ安息香酸、ｐ−ジエチルアミノ安息香酸及
びｐ−ジイソプロピルアミノ安息香酸及びこれらのアル
コールとのエステル化物、ｐ−ヒドロキシ安息香酸エス
テルなどが挙げられる。その中でも特に２−（ｏ−クロ
ロフェニル）−４、５−ジフェニルイミダゾリル二量体
とミヒラーズケトン若しくは４，４’−（ジエチルアミ
ノ）ベンゾフェノンの組み合わせが好ましい。

【００２２】（ｉｉｉ）成分の光重合開始剤の含有量は
感光性樹脂組成物の全重量基準で０．０１重量％以上２
０重量％以下含まれることが好ましい。より好ましくは
１重量％以上１０重量％以下である。この量が０．０１
重量％より少ないと感度が十分でない。またこの量が２
０重量％より多いと紫外線吸収率が高くなり、感光性樹
脂層の底の部分の硬化が不十分になる。本発明の感光性
樹脂層（Ｂ）の熱安定性、保存安定性を向上させる為に
ラジカル重合禁止剤を含有させることは好ましい。この
ようなラジカル重合禁止剤としては、例えばｐ−メトキ
シフェノール、ハイドロキノン、ピロガロール、ナフチ
ルアミン、ｔ−ブチルカテコール、塩化第一銅、２，６
−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２，２’メチレン
ビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，
２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェ
ノール）等が挙げられる。

【００２３】本発明の感光性樹脂層（Ｂ）には染料、顔
料等の着色物質が含有されていてもよい。このような着
色物質としては、例えばフクシン、フタロシアニングリ
ーン、オーラミン塩基、カルコキシドグリーンＳ、パラ
マジェンタ、クリスタルバイオレット、メチルオレン
ジ、ナイルブルー２Ｂ、ビクトリアブルー、マラカイト
グリーン、ベイシックブルー２０、ダイヤモンドグリー
ン等が挙げられる。また、本発明の感光性樹脂層（Ｂ）
に光照射により発色する発色系染料を含有させてもよ
い。このような発色系染料としては、ロイコ染料とハロ
ゲン化合物の組み合わせが良く知られている。ロイコ染
料としては、例えばトリス（４−ジメチルアミノ−２−
メチルフェニル）メタン［ロイコクリスタルバイオレッ
ト］、トリス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニ
ル）メタン［ロイコマラカイトグリーン］等が挙げられ
る。一方ハロゲン化合物としては臭化アミル、臭化イソ
アミル、臭化イソブチレン、臭化エチレン、臭化ジフェ
ニルメチル、臭化ベンザル、臭化メチレン、トリブロモ
メチルフェニルスルホン、四臭化炭素、トリス（２，３
−ジブロモプロピル）ホスフェート、トリクロロアセト
アミド、ヨウ化アミル、ヨウ化イソブチル、１，１，１
−トリクロロ−２，２−ビス（ｐ−クロロフェニル）エ
タン、ヘキサクロロエタン等が挙げられる。

【００２４】さらに本発明の感光性樹脂層（Ｂ）には、
必要に応じて可塑剤等の添加剤を含有させてもよい。こ
のような添加剤としては、例えばジエチルフタレート等
のフタル酸エステル類、ｏ−トルエンスルホン酸アミ
ド、ｐ−トルエンスルホン酸アミド、クエン酸トリブチ
ル、クエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリエチ
ル、アセチルクエン酸トリ−ｎ−プロピル、アセチルク
エン酸トリ−ｎ−ブチル、ポリプロピレングリコール、
ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコールアル
キルエーテル、ポリプロピレングリコールアルキルエー
テル等が挙げられる。

【００２５】本発明の感光性樹脂層（Ｂ）の膜厚は、５
μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。５μｍよ
り薄い場合基板への充分な追従性が得られないし、３０
μｍより厚いと解像度の点から好ましくない。より好ま
しい膜厚は６μｍ以上２５μｍ以下である。本発明の保
護層（Ｃ）は膜厚が３０μｍ以上５０μｍ以下であり、
かつ表面粗さにおいて中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．１
μｍ未満であることが必要である。膜厚が３０μｍより
薄いとエアーボイドが発生しやすくなる。膜厚が５０μ
ｍより厚いと感光性樹脂積層体をロール状に巻いた場合
嵩張るし、保護層の値段も高くなる。また膜厚が３０μ
ｍ以上であると、感光性樹脂積層体のエッジフュージョ
ンが抑制される為好ましい。より好ましい膜厚は、３３
μｍ以上４５μｍ以下である。中心線平均粗さ（Ｒａ）
が０．１μｍ以上であると感光性樹脂層と保護層の充分
な密着性が得られないし、エアーボイドが発生しやすく
なる。より好ましい中心線平均粗さ（Ｒａ）は０．０８
５μｍ以下である。

【００２６】また、本発明の保護層（Ｃ）の表面粗さに
おいて最大高さ（Ｒｍａｘ）が１．０μｍ未満であるこ
とが好ましい。ここでいう表面粗さにおける、中心線平
均粗さ（Ｒａ）及び最大高さ（Ｒｍａｘ）は、原子間力
顕微鏡（Ａｔｏｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ Ｍｉｃｒｏｓｃｏ
ｐｅ）で測定される中心線平均粗さ及び最大高さをい
う。本発明の保護層（Ｃ）に用いられるフィルムとして
は、ポリエチレンフィルムやポリプロピレンフィルム等
のポリオレフィンフィルムや、ポリエステルフィルム等
が挙げられる。フィルムの剛性が小さい為、フィルムよ
り突き出たフィッシュアイが感光性樹脂層の窪みになり
にくい点で、ポリエチレンフィルムがより好ましい。

【００２７】感光性樹脂層（Ｂ）との密着力において、
感光性樹脂層（Ｂ）と支持体（Ａ）との密着力よりも感
光性樹脂層（Ｂ）と保護層（Ｃ）の密着力が小さいこと
がこの保護層（Ｃ）に必要な特性であり、これにより保
護層（Ｃ）が容易に剥離できる。支持体（Ａ）、感光性
樹脂層（Ｂ）、及び保護層（Ｃ）を順次積層して感光性
樹脂積層体を作成する方法は、従来知られている方法で
行うことができる。例えば感光性樹脂層（Ｂ）に用いる
感光性樹脂組成物を、これらを溶解する溶剤と混ぜ合わ
せ均一な溶液にしておき、まず支持体（Ａ）上にバーコ
ーターやロールコーターを用いて塗布して乾燥し、支持
体（Ａ）上に感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層
（Ｂ）を積層する。次に感光性樹脂層（Ｂ）上に保護層
（Ｃ）をラミネートすることにより感光性樹脂積層体を
作成することができる。

【００２８】次に、本発明の感光性樹脂積層体を用いて
プリント配線板を製造する方法の一例を説明する。プリ
ント配線板は、以下の各工程を経て製造される。 （１）感光性樹脂積層体の保護層を剥がしながら銅張積
層板やフレキシブル基板等の基板上にホットロールラミ
ネーターを用いて密着させるラミネート工程。 （２）所望の配線パターンを有するマスクフィルムを支
持体上に密着させ活性光線源を用いて露光を施す露光工
程。

【００２９】（３）支持体を剥離した後アルカリ現像液
を用いて感光性樹脂層の未露光部分を溶解または分散除
去、レジストパターンを基板上に形成する現像工程。 （４）形成されたレジストパターン上からエッチング液
を吹き付けレジストパターンによって覆われていない銅
面をエッチングするエッチング工程、またはレジストパ
ターンによって覆われていない銅面に銅、半田、ニッケ
ルおよび錫等のめっき処理を行うめっき工程。

【００３０】（５）レジストパターンをアルカリ剥離液
を用いて基板から除去する剥離工程。上記の露光工程に
おいて用いられる活性光線源としては、高圧水銀灯、超
高圧水銀灯、紫外線蛍光灯、カーボンアーク灯、キセノ
ンランプなどが挙げられる。また、より微細なレジスト
パターンを得るためには平行光光源を用いるのがより好
ましい。ゴミや異物の影響を極力少なくしたい場合に
は、フォトマスクを支持体（Ａ）上から数十μｍ以上数
百μｍ以下浮かせた状態で露光（プロキシミティー露
光）する場合もある。

【００３１】また、現像工程で用いられるアルカリ現像
液としては、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の水溶液
が挙げられる。これらのアルカリ水溶液は感光性樹脂層
（Ｂ）の特性に合わせて選択されるが、一般的に０．５
％以上３％以下の炭酸ナトリウム水溶液が用いられる。
エッチング工程は、酸性エッチング、アルカリエッチン
グなど、使用するＤＦＲに適した方法で行われる。

【００３２】剥離工程で用いられるアルカリ剥離液とし
ては、一般的に現像で用いたアルカリ水溶液よりも更に
強いアルカリ性の水溶液、例えば１％以上５％以下の水
酸化ナトリウム、水酸化カリウムの水溶液が挙げられ
る。めっき工程を設けた場合には、レジストパターンを
剥離後に、レジストパターンの下に現れた銅面をエッチ
ングする場合もある。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、実施例により本発明の実施
の形態をさらに詳しく説明する。実施例及び比較例にお
ける評価は次の方法により行った。

【００３４】

【実施例１〜５および比較例１】（１）基本評価 （感光性樹脂積層体の作成）表１に示す組成の感光性樹
脂組成物を混合し、厚さ１６μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルムにバーコーターを用いて均一に塗布
し、９０℃の乾燥機中に２分間乾燥して感光性樹脂層を
形成した。感光性樹脂層の厚みは１０μｍであった。

【００３５】感光性樹脂層のポリエチレンテレフタレー
トフィルムを積層していない表面上に表２に示すポリエ
チレンフィルムを張り合わせて感光性樹脂積層体を得
た。 （基板の前処理）４５０ｍｍ×５００ｍｍの大きさで、
厚さ０．１５ｍｍの銅合金基板（古河電工製 ＥＦＴＥ
Ｃ ６４Ｔ）を、５０℃の３％ＮａＯＨ水溶液に６０秒
浸漬した後、水洗・乾燥した。 （ラミネート）感光性樹脂積層体のポリエチレンフィル
ムを剥がしながら、前処理した銅合金基板に２段式ホッ
トロールラミネーター（旭化成製ＡＬ−７００）により
前段ロール１００℃、後段ロール１００℃でラミネート
した。ラミネーターのロール圧力はエアーゲージ表示で
０．３０ＭＰａとし、ラミネート速度は４．０ｍ／分と
した。

【００３６】（露光）感光性樹脂層に、マスクフィルム
なしで、又は評価に必要なマスクフィルムを通して、超
高圧水銀ランプ（オーク製作所製：ＨＭＷ−８０１）に
より６０ｍＪ／ｃｍ²で露光した。 （現像）ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し
た後、３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液を所定時間ス
プレーし、感光性樹脂層の未露光部分を溶解除去した。
この際、未露光部分の感光性樹脂が完全に溶解するのに
要する最も少ない時間を最小現像時間とした。

【００３７】（２）レジストライン解像性 ラミネート後１５分経過した銅合金基板を、露光の際の
露光部と未露光部の幅が１：１の比率のラインパターン
を通して、露光した。最小現像時間の１．５倍の現像時
間で現像し、硬化レジストラインが正常に形成されてい
る最小マスク幅をレジストライン解像性の値とした。こ
の解像性により次の様にランク分けした。 １５μｍ以下：◎ １５μｍを越え２５μｍ以下：○ ２５μｍを越える：× （３）エアーボイド発生数 ラミネート後５分経過した銅合金基板を、マスクフィル
ム無しで全面露光した。露光後のエアーボイドの個数を
１００倍の光学顕微鏡を用いて測定し、銅合金基板１ｍ
²当たりのエアーボイド発生数を算出した。

【００３８】（４）保護層と感光性樹脂層の密着性 感光性樹脂層のポリエチレンテレフタレートフィルムを
積層していない表面上に表２に示す保護層を張り合わせ
た場合に、感光性樹脂層との密着性について次の様にラ
ンクわけした。 保護層と感光性樹脂層が完全に密着している：○ 保護層と感光性樹脂層の間に一部密着しない部分が生じ
ている：△ 保護層と感光性樹脂層が全く密着しない：× （５）保護層の中心線平均粗さ（Ｒａ）の測定 原子間力顕微鏡ＥＸＰＬＯＲＥＲ ＳＰＭ（Ｔｈｅｒｍ
ｏ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅｓ社製）を使用し、Ｓｉ₃Ｎ₄
製コンタクトＡＦＭ用プローブで測定モードをＣｏｎｔ
ａｃｔ ＡＦＭに設定した。７５μｍ×７５μｍの測定
エリアをプローブで３００回往復させて中心線平均粗さ
（Ｒａ）を測定した。

【００３９】実施例及び比較例の結果を表２に示す。な
お、表１、表２に示す組成及び支持体の略号は、以下に
示すものである。 Ｐ−１：メタクリル酸メチル／メタクリル酸／アクリル
酸ｎ−ブチル（重量比が６５／２５／１０）の組成を有
し、重量平均分子量が１２万である共重合体の２９％メ
チルエチルケトン溶液。 Ｐ−２：メタクリル酸メチル／メタクリル酸／スチレン
（重量比が５０／２５／２５）の組成を有し、重量平均
分子量が５万である共重合体の３５％メチルエチルケト
ン溶液。

【００４０】Ｍ−１：ビス（トリエチレングリコールメ
タクリレート）ノナプロピレングリコール Ｍ−２：４−ノルマルノニルフェノキシペンタエチレン
グリコールトリプロピレングリコールアクリレート Ｍ−３：ヘキサメチレンジイソシアネートとオリゴプロ
ピレングリコールモノメタクリレートとのウレタン化
物。

【００４１】Ｍ−４：ノナエチレングリコールジアクリ
レート Ｍ−５：ビスフェノールＡにプロピレンオキシド８モル
とエチレンオキシド８モルを反応させた後メタクリル酸
をエステル結合したモノマー。 Ｍ−６：トリオキシエチルトリメチロールプロパントリ
アクリレート Ｍ−７：ヘプタプロピレングリコールジアクリレート
（新中村化学工業製 ＡＰＧ−４００） Ｉ−１：ミヒラーズケトン Ｉ−２：２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェ
ニルイミダゾリル二量体 Ｉ−３：ベンジルジメチルケタール Ｉ−４：２，４−ジエチルチオキサントン Ｉ−５：ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル Ｄ−１：ロイコクリスタルバイオレット Ｄ−２：ダイヤモンドグリーン Ｄ−３：トリブロモフェニルスルホン Ｓ−１：ポリエチレンフィルム ＧＦ−３２ ３５μｍ
厚み（タマポリ社製） Ｓ−２：ポリエチレンフィルム ＧＦ−３２ ４０μｍ
厚み（タマポリ社製） Ｓ−３：ポリエチレンフィルム Ｔ１−Ａ７４２Ａ ３
５μｍ厚み（タマポリ社製） Ｓ−４：ポリエチレンフィルム Ｔ１−Ａ７４２Ａ ４
０μｍ厚み（タマポリ社製） Ｓ−５：ポリエチレンフィルム ２３μｍ厚み

【００４２】

【表１】

【００４３】

【表２】

【００４４】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂積層体は、基板にＤ
ＦＲをラミネートした際にエアーボイドの発生が少な
く、露光、現像工程におけるレジストパターンの欠陥
や、続くエッチング工程またはめっき工程において形成
される回路の欠けや断線、ショートなどの欠陥の低減が
可能であり、また、感光性樹脂層上に保護層を積層して
感光性樹脂積層体を製造する際に、感光性樹脂層が保護
層と密着しやすいという効果を有する。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA02 AA04 AA18 AB11 AB15 AC01 AD01 DA03 FA17 FA40 FA43 5E339 AA02 AB01 AD01 BC02 BD11 BE13 CE11 CE16 CF01 CF16 CF17 DD02 DD04 GG10 5E343 AA02 AA12 AA33 BB24 BB34 BB44 BB54 CC62 CC65 DD32 ER16 ER18 GG03

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持体（Ａ）、感光性樹脂層（Ｂ）、お
   よび保護層（Ｃ）からなる感光性樹脂積層体において、
   前記保護層（Ｃ）の膜厚が３０μｍ以上５０μｍ以下で
   あり、かつ中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ未満で
   あることを特徴とする感光性樹脂積層体。
2. 【請求項２】 保護層（Ｃ）がポリエチレンフィルムで
   ある請求項１記載の感光性樹脂積層体。
3. 【請求項３】 基板上に、請求項１または２記載の感光
   性樹脂積層体を用いて感光性樹脂層を形成し、露光工
   程、現像工程によりレジストパターンを形成する方法。
4. 【請求項４】 請求項３記載の方法によりレジストパタ
   ーンを形成された基板を、エッチングするかまたはめっ
   きすることによりプリント配線板、リードフレーム、パ
   ッケージを製造する方法。