JP2002263901A - 難削材の切削方法及びそれに用いる切削工具 - Google Patents

難削材の切削方法及びそれに用いる切削工具

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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 従来切削加工が困難であった難削材を、安価
な材料の工具を用い、しかも能率よく切削する方法を提
供する。 【解決手段】 難削材を切削加工するに当り、スクイ面
方向に傾斜した丸溝を設けた超硬チップからなる切削工
具を用い、切削方向に超音波振動を加えながら切削す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明に属する技術分野】本発明は、完全焼結セラミッ
クスや焼き入れしたクロム鋳鉄材のような難削材を切削
加工するための新規な方法及びそれに用いる新規な切削
工具に関するものである。
【0002】
【従来の技術】完全焼結セラミックスや焼き入れしたク
ロム鋳鉄材のような難削材は非常に硬質で、これを切削
するにはダイヤモンド工具やCBN工具などを用いる必
要があるが、これらの工具は非常に高価な上に、工具寿
命が短かく、製品がコスト高になるのを免れないため、
一般にこれら難削材の機械加工は、主として研削加工に
頼らざるを得ない。
【0003】しかしながら、研削加工は、加工能率が低
く、しかも溝加工やネジ切りなどの複雑形状の加工が困
難なため、実用上は切削加工による機械加工が望まれて
いた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情のもとで、従来切削加工が困難であった難削材を、
安価な材料の工具を用い、しかも能率よく切削する方法
を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、難削材を
切削加工する方法について種々研究を重ねた結果、先端
にスクイ面に対して傾斜させて丸溝を設けた超硬チップ
からなる切削工具を用い、超音波振動を加えながら切削
することにより、高価な材質の切削工具を用いることな
く、しかも能率よく切削しうることを見出し、この知見
に基づいて本発明をなすに至った。
【0006】すなわち、本発明は、難削材を切削加工す
るに当り、スクイ面方向に傾斜した丸溝を設けた超硬チ
ップからなる切削工具を用い、切削方向に超音波振動を
加えながら切削することを特徴とする難削材の切削方
法、及び円錐型先端を有する超硬チップからなる切削工
具において、その先端部にスクイ面から15〜60゜の
角度に傾斜させて半径0.2〜0.5mmの丸溝を設け
たことを特徴とする難削材用切削工具を提供するもので
ある。
【0007】
【発明の実施の形態】次に、添付図面に従って本発明を
説明する。図1は、本発明方法を行うための装置の1例
を示す概略側面図であって、この図において、支持体1
に支持された超音波発振器2の先端に取り付けられた切
削工具3が上下方向に振動しながら、矢印方向に回転す
る被切削材4を切削する。この際の超音波振動の周波数
としては、例えば20〜75kHzの範囲が用いられ
る。また、切削工具3としては、タングステン、コバル
トなどを基材にした超硬チップ及びこれらにPVDでコ
ーティングしたチップなどが用いられるが、特にコーテ
ィングチップKC730(ケナメタル社製)及びUP2
0M(三菱マテリアル社製)が好ましい。この際、難削
材の切削に通常使用されているダイヤモンドチップを用
いて、超音波振動の切削加工を行うと、ダイヤモンドチ
ップは瞬時に欠損を生じ、使用不可能となる。
【0008】図2(a)、(b)、(c)は、本発明方
法で用いる切削工具の先端部の構造を示す図面であり、
(a)は工具側面図、(b)は工具平面図(スクイ
面)、(c)は(b)のA−A線に沿った断面図であ
る。また、図3は斜視図である。これらの図において、
切削工具は、スクイ面に対して角度θ(度)で傾斜した
方向に半径rの丸溝が設けられている。この角度θは1
5〜60゜、好ましくは25〜45゜、rは0.2〜
0.5mmの範囲内にするのがよい。
【0009】ところで、超硬チップはダイヤモンドチッ
プに比較して、非常に安価であるが、この超硬チップを
用いて完全焼結セラミックスや焼き入れクロム鋳鉄材を
普通の方法で切削すると、工具摩耗が大きく、短時間で
切り込みができなくなるし、また超音波振動アシスト加
工においては、瞬時に欠損するので実用に供することは
できないとされていた。
【0010】しかしながら、その先端構造を前記のよう
に形成したものを超音波振動アシスト加工に用いると、
ほとんど欠損を生じない。この際の切削条件としては、
これまでダイヤモンドチップを用いて切削加工する場合
に通常用いられていた条件の中から任意に選ぶことがで
きる。
【0011】
【発明の効果】本発明によれば、安価な超硬チップを用
いることにより難削材を高能率で加工することができる
ので、難削材加工製品を低いコストで提供することがで
きる。
【0012】
【実施例】次に、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。
【0013】実施例1 図1に示す構造の装置において、切削工具としてコーテ
ィングチップ「KC730」(ケナメタル社製)及び
「UP20M」(三菱マテリアル社製)で形成された先
端に傾斜角θ15゜、30゜又は60゜及び半径r0.
4mmの丸溝を設けた工具を用い、これを切削方向に振
動させながら周波数40kHz、振幅11μm、送り
0.033mm/rev、切削速度11m/minの条
件下で、表1に示す物性値をもつジルコニアを旋削加工
した。
【0014】
【表1】
【0015】この際の加工時間(min)と逃げ面摩耗
VB(μm)との関係及び加工時間(min)と切り取
り厚さ2h/dとの関係をグラフとして、それぞれ図4
及び図5に示す。図中、実線は超音波振動加工の場合、
破線は超音波を加えない加工の場合(慣用加工)を示
す。この逃げ面摩耗VBは加工が進むに従って増加する
が、超音波振動加工の場合は、大差なく、また傾斜角θ
の影響も小さい。他方、切り取り厚さhでは、超音波振
動加工の方が全体として超音波を用いない加工よりも大
きいことから、加工性に優れていることが分る。
【0016】実施例2 実施例1におけるジルコニアの代りに、熱処理したクロ
ム鋳鉄を用い、周波数20kHz、送り0.05mm/
rev、切削速度10m/min、丸溝の傾斜角30
゜、切り込み0.25mmの条件下で旋削加工を行っ
た。この際の加工時間(min)と切削抵抗P(kg
f)との関係、加工時間(min)と逃げ面摩耗VB
(μm)との関係及び加工時間(min)と切り取り厚
さ2h/dとの関係をそれぞれグラフとして、図6、図
7及び図8に示す。これらの図において、超音波振動加
工の場合を実線、超音波振動を加えない加工の場合(慣
用加工)を破線で示す。これらの図から分るように、切
削抵抗は、主分力、送り分力、背分力の3方向に分かれ
るが、これらはいずれも超音波振動加工の場合が超音波
を加えない加工(慣用加工)よりも著しく小さくなって
いる。また、逃げ面摩耗VBは、超音波振動加工の場合
は、超音波振動を加えない場合(慣用加工)よりも小さ
く、それだけ工具寿命は長くなる。他方、切り取り厚さ
hが超音波振動加工の場合、超音波振動を加えない場合
(慣用加工)よりも大きいことから、加工能率、加工精
度が優れている。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明方法を行うための装置の1例を示す概
略側面図。
【図2】 本発明方法で用いる切削工具の先端部の構造
を示す図。
【図3】 図2の斜視図。
【図4】 本発明の実施例1における加工時間(mi
n)と逃げ面摩耗VB(μm)との関係を示すグラフ。
【図5】 本発明の実施例1における加工時間(mi
n)と切り取り厚さ2h/dとの関係を示すグラフ。
【図6】 本発明の実施例2における加工時間(mi
n)と切削抵抗P(kgf)との関係を示すグラフ。
【図7】 本発明の実施例2における加工時間(mi
n)と逃げ面摩耗VB(μm)との関係を示すグラフ。
【図8】 本発明の実施例2における加工時間(mi
n)と切り取り厚さ2h/dとの関係を示すグラフ。
【符号の説明】
1 支持体 2 超音波発振器 3 切削工具 4 被切削材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3C045 AA03 3C046 CC01 CC06

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 難削材を切削加工するに当り、スクイ面
    方向に傾斜した丸溝を設けた超硬チップからなる切削工
    具を用い、切削方向に超音波振動を加えながら切削する
    ことを特徴とする難削材の切削方法。
  2. 【請求項2】 円錐型先端を有する超硬チップからなる
    切削工具において、その先端部にスクイ面から15〜6
    0゜の角度に傾斜させて半径0.2〜0.5mmの丸溝
    を設けたことを特徴とする難削材用切削工具。
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