JP2002261427A

JP2002261427A - 配線基板及びその製造方法

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Publication number: JP2002261427A
Application number: JP2001052405A
Authority: JP
Inventors: Fujito Nakakawaji; 藤人中川路
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2001-02-27
Filing date: 2001-02-27
Publication date: 2002-09-13
Anticipated expiration: 2021-02-27
Also published as: JP4845274B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】ソルダーレジスト層の加工性、密着性を改善す
るとともに、配線回路層からの不要輻射を抑制し、高調
波ノイズを有効に除去し得る。配線基板を得る。【解決手段】熱硬化性樹脂を含有する複数の絶縁層１ａ
〜１ｃを積層してなる絶縁基板１と、絶縁基板１表面お
よび内部に配線された配線回路層２と、配線回路層２間
を電気的に接続するためのビアホール導体を具備する多
層配線基板において、基板表面に熱硬化性樹脂、無機質
粉末および強磁性体粉末を含むソルダーレジスト層４を
形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を収容
するための半導体素子収納用パッケージや混成集積回路
基板等に用いられる配線基板に関するものである。

【０００２】

【従来技術】従来、多層プリント配線板は、有機樹脂を
含む絶縁基板表面に銅箔を接着した後、これをエッチン
グして微細な配線回路層を形成し、しかるのちにこの基
板を積層して製造される。また、この多層配線基板の表
面には、電子部品などを搭載する際に半田などによって
実装するが、基板表面における半田流れを防止するため
にソルダーレジスト層を形成する。

【０００３】このようなソルダーレジスト層は、通常、
加工性の良い光硬化型ソルダーレジスト層を用い、基板
表面全面にレジストを塗布し、露光、現像することによ
って形成される。

【０００４】また、近時、半導体素子は高速駆動が行な
われるようになってきており、これに伴い半導体素子を
駆動するための駆動パルスもその周波数が高く、かつパ
ルスの立ち上がり時間が極めて短いものとなってきてい
るため、半導体素子の電源や信号には駆動パルスよりも
高次の高調波ノイズが発生し易いものとなってきてい
る。

【０００５】このような高次の高調波ノイズは、半導体
素子が搭載された配線基板の配線回路層を通じてこの配
線基板が接続される外部電気回路基板に伝搬され、他の
半導体装置に悪影響を及ぼすことがある。また、他の半
導体装置がら発生した高調波ノイズが配線回路層を通じ
て配線基板に搭載される半導体素子に伝搬され、半導体
素子に誤動作を生じさせる。

【０００６】一方、半導体素子の高速駆動に対応するた
めに配線基板の絶縁基板の材質には損失（ｔａｎδ）の
小さい材料が求められており、上記の無機質粉末を熱硬
化性樹脂で結合して成る絶縁基板と金属粉末を熱硬化性
樹脂で結合して成る配線回路層とから成る配線基板に対
しても同様の要求があるが、その反面、絶縁基板の材質
の損失（ｔａｎδ）が小さくなると、その絶縁基板内あ
るいは表面に被着形成された配線回路層からの不要輻射
が大きくなって上記の高調波ノイズが発生し易くなる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
光硬化型樹脂を用いたソルダーレジスト層加工法は、レ
ジスト塗布、露光、現像などの工程が多く、時間やコス
トに大きく影響する。さらに、光硬化であるため絶縁基
板との密着性や硬化特性が悪く信頼性に問題がある。ま
た、ソルダーレジスト層として、熱硬化型樹脂を用いる
ことも提案されているが、印刷性が悪く、微細な配線の
場合に対応できないという問題がある。

【０００８】一方、上記のノイズ対策としては、配線基
板の内部や表面に、電磁シールド層を形成することも行
われているが、通常の配線基板作製工程に加え、電磁シ
ールド層を形成する工程が付加されるものであり、工程
数が増え、コストが高くなるなどの問題があった。ま
た、絶縁層中に強磁性体を含有せしめることも提案され
ているが、絶縁基板の特性が変化し本来の絶縁基板の特
性に悪影響を及ぼすおそれがある。

【０００９】従って、本発明は、かかる従来の欠点に鑑
み案出されたものであり、その目的は、ソルダーレジス
ト層の加工性、密着性および硬化特性を改善するととも
に、配線回路層からの不要輻射を抑制し、高調波ノイズ
を有効に除去して、外部電気回路基板に対してノイズを
放出しにくいとともに搭載される半導体素子を正常かつ
安定に高速駆動させることが可能な配線基板を提供する
ことにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、ソルダ
ーレジスト層を配線基板における絶縁層中に含まれる熱
硬化性樹脂と同一の樹脂を含み、且つ無機質粉末と強磁
性体粉末との複合体によって形成することによって、ソ
ルダーレジスト層の加工性、密着性および硬化特性を改
善するとともに、ソルダーレジスト層にノイズ除去機能
を具備させることによって、ノイズの放出を抑制し、ま
た外部からのノイズの影響を抑制できることを見いだし
た。

【００１１】即ち、本発明の配線基板は、熱硬化性樹脂
を含有する複数の絶縁層を積層してなる絶縁基板と、該
絶縁基板表面および内部に配線された配線回路層と、前
記配線回路層間を電気的に接続するためのビアホール導
体を具備する配線基板において、基板表面に熱硬化性樹
脂、無機質粉末および強磁性体粉末を含むソルダーレジ
スト層を形成してなることを特徴とするものである。

【００１２】また、本発明の配線基板の製造方法は、熱
硬化性樹脂を含有する未硬化状態の絶縁シートに対し
て、ビアホール導体および配線回路層を形成した配線シ
ートを、複数層積層した後、該積層物の表面に、熱硬化
性樹脂、無機質粉末および強磁性体粉末を含む絶縁体か
らなり、且つ孔開け加工された未硬化のレジストシート
を積層し、該積層物を一括して硬化することを特徴とす
るものである。

【００１３】なお、ソルダーレジスト層における組成
は、熱硬化性樹脂を２０乃至８０重量％と、無機質粉末
と強磁性体粉末とを合計で２０乃至８０重量％の割合で
含むのが適当である。

【００１４】なお、上記の配線基板およびその製造方法
においては、前記強磁性体粉末は、前記無機質粉末との
合計量に対して３０乃至６０重量％の割合で含有するこ
と、ソルダーレジスト層が、５〜１００μｍの厚みで形
成されてなることが、ソルダーの流れ防止とともに、ノ
イズ除去効果を発揮する上で望ましい。

【００１５】また、前記ソルダーレジスト層中の熱硬化
性樹脂が、前記絶縁層中の熱硬化性樹脂を同一であるこ
とがソルダーレジスト層の密着性を高める上で好適であ
る。

【００１６】本発明によれば、ソルダーレジスト層中の
有機樹脂として、熱硬化性樹脂を用いるため、従来の光
硬化性樹脂と比較してガラス転移温度が高く設定出来、
無機質粉末を添加することにより、熱膨脹係数を絶縁基
板に容易に整合させることができるとともに、弾性率、
耐水性、耐湿性も改善できる。特に、絶縁層と同じ樹脂
を用いることによって密着性も向上する。

【００１７】また、印刷方式によってソルダーレジスト
層を形成する場合、印刷性、解像度が問題となるが、本
発明の製造方法では、予めレジストシートを作製し、こ
のシートに予め用意して穴開け加工等を行い、積層体に
位置決めして積層した後、一括して熱硬化処理を行うこ
とによって、印刷を行うことがないために、印刷性や印
刷による解像度などの問題を解消できる。しかも、レジ
ストシート中には無機質粉末を含むことから、加工性が
良好で、パンチング等の穴開け加工が簡単に行うことが
でき、レーザー加工によっても任意の形状の穴開け加工
が可能となる。

【００１８】また、本発明の配線基板によれば、絶縁基
板を無機質粉末および強磁性体粉末を熱硬化性樹脂によ
り結合したものとしたことから、強磁性体粉末により配
線回路層からの不要輻射を吸収して高調波ノイズを有効
に除去することができ、外部電気回路基板に対するノイ
ズの放出や外部電気回路基板からのノイズの伝搬を抑制
することが可能であるとともに、無機質粉末により絶縁
基板の誘電率を所望の小さい値に設定することができて
搭載される半導体素子を正常かつ安定に高速駆動させる
ことが可能な配線基板となる。

【００１９】また本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、無機質粉末および強磁性体粉末と熱硬化性樹脂前駆
体とを混合して成る前駆体シートを用いて上記構成の配
線基板を製造することにより、搭載される半導体素子を
正常かつ安定に高速駆動させることが可能な、優れた電
気特性を有する配線基板を提供できる。

【００２０】

【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面に基づ
き、詳細に説明する。図１は、本発明の配線基板の一例
を説明するための概略断面図であって、１は絶縁基板、
２は配線回路層、３はビアホール導体、４はソルダーレ
ジスト層である。

【００２１】本発明の配線基板によれば、絶縁層１ａ、
１ｂ、１ｃを積層することによって絶縁基板１が形成さ
れており、その各絶縁層１ａ、１ｂ、１ｃには、配線回
路層２が形成されている。また絶縁層１ａ，１ｂ、１ｃ
には、異なる層に形成された少なくと２つの配線回路層
２を電気的に接続するために、貫通孔に導体成分を充填
して形成されたビアホール導体３が形成されており、多
層化された回路を形成している。また、この配線基板の
表面には、ソルダーレジスト層４が設けられており、ソ
ルダーレジスト層４より露出している配線回路層２に
は、半田などによって種々の電子部品などが実装され
る。

【００２２】本発明における絶縁基板１は、少なくとも
熱硬化性樹脂を含む。熱硬化性樹脂としては、エポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、熱硬化型ポリ
フェニレンエーテル樹脂、ポリイミドアミド樹脂の群か
ら選ばれる少なくとも１種が挙げられる。また、この絶
縁基板１には、酸化珪素、酸化アルミニウム、窒化アル
ミニウム、炭化ケイ素、ゼオライトの群から選ばれる少
なくとも１種の無機質粉末、および／またはガラス繊
維、アラミド繊維等の織布、不織布の群から選ばれる少
なくとも１種のフィラー成分を含むことが望ましい。

【００２３】これらのフィラー成分の熱硬化性樹脂中へ
の分散によって、絶縁基板１の強度を高めることができ
るために、配線基板同士の衝突による欠けや割れ、クラ
ック等の発生を防止することができる。

【００２４】また、前記絶縁基板１中に含有されるフィ
ラー成分は、その含有量が２０重量％未満であると、フ
ィラー成分の上記効果が充分に発揮されず、また絶縁基
板１の熱膨張係数が大きくなる傾向にあり、また８０重
量％を越えるとフィラー成分を熱硬化性樹脂で強固に結
合することが困難となる傾向にある。従って、前記絶縁
基板１に含有されるフィラー成分の含有量は、２０〜８
０重量％、特に４５〜６５重量％の範囲が好ましい。

【００２５】また、配線回路層２は、銅、銀、金の群か
ら選ばれる少なくとも１種の金属から形成されており、
この配線回路層２は、これらの金属粉末にエポキシ樹脂
等の有機樹脂を混合した導体ペーストを印刷したもの、
または金属箔によって形成することができる。また、ビ
アホール導体３も、上記と同じ金属を充填したものであ
って、このビアホール導体３は、上記の導体ペーストを
充填して形成される。

【００２６】尚、前記導体ペーストにおける金属粉末
は、その含有量が７０重量％未満では配線回路層２やビ
アホール導体３の導電性が悪くなる傾向にあり、また９
５重量％を越えると金属粉末を有機樹脂で強固に結合す
ることが困難となる傾向にある。従って、前記配線回路
層２やビアホール導体３を形成するペースト中の金属粉
末の含有量は７０乃至９５重量％の範囲が好ましい。

【００２７】また、配線回路層２は、その露出する表面
に、Ｎｉ、Ａｕの群から選ばれる少なくとも１種の耐食
性に優れ、且つ良導電性の金属をメッキ法により１．０
乃至２０μｍの厚みに被着させておくと、配線回路層２
の酸化腐食を有効に防止することができる。従って、通
常、配線回路層２の露出する表面には、上記金属をによ
るメッキ層を１．０〜２０μｍの厚みで形成することが
望ましい。

【００２８】本発明におけるソルダーレジスト層４は、
熱硬化性樹脂、無機質粉末および強磁性体粉末を含むこ
とが重要である。無機質粉末としては、酸化珪素、酸化
アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化珪素、チタン酸
バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウ
ム、酸化チタン、ゼオライトの群から選ばれる少なくと
も１種が選択される。

【００２９】また強磁性体粉末としては、フェロ磁性体
である鉄、ニッケル、コバルト、酸化クロムもしくはこ
れらの合金等の粉末、あるいはフェリ磁性体であるＭｎ
−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｂａフェラ
イト、Ｍｇ−Ｍｎフェライト、Ｎｉ−Ｃｕフェライト等
の各種のフェライト（ＭＯＦｅ₂Ｏ₃：Ｍは２価金属イオ
ン）の群から選ばれる少なくとも１種の粉末が挙げられ
る。

【００３０】さらに、熱硬化性樹脂としては、エポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、熱硬化型ポリ
フェニレンエーテル樹脂、ポリイミドアミド樹脂、ビス
マレイミドトリアジン樹脂の群から選ばれる少なくとも
１種が挙げられる。

【００３１】なお、このソルダーレジスト層４中におい
て、無機質粉末および強磁性体粉末の合計の含有量が２
０重量％未満であると、本発明の配線基板表面に半導体
素子を実装した場合、シリコンやＧａＡｓなどの半導体
素子との熱膨張差が大きくなるために、半導体素子の作
動時に発生した熱によって、ソルダーレジスト層４が絶
縁基板１から剥離したり、半導体素子との実装部に応力
が発生し実装不良などを招く。また、上記含有量が８０
重量％を超えると、無機質粉末および強磁性体粉末を熱
硬化性樹脂で強固に結合することが困難となり、ソルダ
ーレジスト層４を安定に形成することができない。

【００３２】従って、ソルダーレジスト層４における無
機質粉末および強磁性体粉末の含有量は２０〜８０重量
％、特に４５〜６５重量％であることが必要である。ま
た、無機質粉末と強磁性体粉末との合計量に対する強磁
性体粉末の量は、強磁性体粉末の含有量が３０重量％未
満となると配線回路層２からの不要輻射を吸収して高調
波ノイズを有効に除去する効果が小さく、６０重量％を
超えると、磁性体粉末と樹脂との結合が弱いために、ソ
ルダーレジスト層４を形成するための未硬化のシートの
強度が低くなり、製造上の取扱いが困難となる場合があ
る。従って、強磁性体粉末の含有量は、無機質粉末と強
磁性体粉末との合計量に対して３０〜６０重量％、特に
３５〜５０重量％の範囲とすることが望ましい。

【００３３】なお、ソルダーレジスト層４中の無機質粉
末の粒径としては、０．１μｍ未満では無機質粉末の比
表面積が大きくなることから、レジストシートを形成す
る際に粘度が高くなり、シート体を安定して形成するこ
とが困難となる傾向がある。他方、２０μｍを超えると
レジストシートの表面粗さが粗くなるため、金属ペース
トの印刷等によりその表面に均一な配線回路層を形成す
ることが困難となる傾向がある。従って、無機質粉末の
粒径は、０．１〜２０μｍの範囲とすることが好まし
い。

【００３４】また、強磁性体粉末の粒径が、０．０５μ
ｍ未満では強磁性体粉末の比表面積が大きくなることか
ら、所定の量を充填するとレジストシートを形成する際
に粘度が高くなりシート体を安定して形成することが困
難となる傾向がある。他方、１０μｍを超えるとレジス
トシートの表面粗さが粗くなるため、金属ペーストの印
刷等によりその表面に均一な配線回路層を形成すること
が困難となる傾向がある。従って、強磁性体粉末の粒径
は、０．０５〜１０μｍの範囲とすることが好ましい。

【００３５】さらに、強磁性体粉末の粒径と無機質粉末
の粒径ならびに形状との関係については、強磁性体粉末
を均一に分散させることにより強磁性体粉末の効果をよ
り効率的に発揮させることとなることから、強磁性体粉
末の粒径は無機質粉末の粒径の１／２以下とし、さらに
強磁性体粉末の形状はアスペクト比が２以下の球状もし
くは多面体状であることが好ましい。

【００３６】本発明によれば、上記のようにソルダーレ
ジスト層４が所定量の強磁性体粉末を有しているので、
強磁性体粉末が不要輻射を熱エネルギーに変換吸収し、
また高透磁率を有するため損失（ｔａｎδ）が大きくな
って高調波ノイズに対して高インピーダンスとなる。従
って、配線回路層２を伝搬する入出力信号から不要輻射
が生じたり、あるいは配線基板に搭載される半導体素子
より高調波ノイズを含んだ出力信号が配線回路層２を介
して外部電気回路基板に伝搬されようとしたり、外部電
気回路基板より高調波ノイズを含んだ入力信号が配線回
路層２を介して半導体素子に伝搬されようとしても、不
要輻射や入出力信号に含まれる高調波ノイズは強磁性体
粉末により吸収除去されることとなり、その結果、不要
輻射がノイズとして発生したり、高調波ノイズが半導体
素子より外部電気回路基板に、あるいは外部電気回路基
板より半導体素子に伝搬されることがなくなる。かかる
効果を充分に発揮する上で、ソルダーレジスト層の厚み
は５μｍ以上、特に２０μｍ以上が適当である。なお、
ノイズ除去の点では、上限を定めるものではないが、厚
すぎると、配線回路層２に施される半田量が大量に必要
となり望ましくなく、１００μｍ以下が適当である。

【００３７】次に、上述の本発明の配線基板の製造方法
について図２に基づいて説明する。

【００３８】先ず、図２（ａ）に示すように繊維または
無機質粉末と熱硬化性樹脂との複合体からなる未硬化の
絶縁シート１１ａ〜１１ｃを準備する。なお、この未硬
化とは、硬化処理を行っていない、または半硬化状態を
意味する。なお、この絶縁シート中には、例えば、フィ
ラーとして、酸化珪素粉末やチタン酸カリウムウイスカ
ーなどと、これを結合するビスフェノールＡ型エボキシ
樹脂などの熱硬化性樹脂と、イミダゾール系硬化剤等の
硬化剤等を含む。

【００３９】この絶縁シート１１ａ〜１１ｃは、いずれ
も上記混合物をペースト化し、ドクターブレード法など
のシート成形法によってシート状に成形することによっ
て作製される。また、シート化後に、約２５〜１００℃
の温度で１〜６０分間加熱し半硬化させてシートを取り
扱いを容易にすることもできる。

【００４０】次に図２（ｂ）に示すように、上記の各絶
縁シート１１ａ〜１１ｃの所定箇所にそれぞれ周知のパ
ンチング法、レーザー法を用いて貫通孔を形成し、その
貫通孔に、金属粉末および有機樹脂を含む導体ペースト
を充填してビアホール導体１２を形成する。

【００４１】その後、図２（ｃ）に示すように、ビアホ
ール導体１２を形成した絶縁シート１１ａ〜１１ｃの各
表面に、配線回路層１３を形成する。この配線回路層１
３は、ビアホール導体１２に充填したのと同様な導体ペ
ーストを用いてスクリーン印刷によって所定の回路状に
形成することができる。この導体ペーストを用いて印刷
によって形成する場合には、上記のビアホール導体１２
の形成と配線回路層１３との形成を同時に行うことがで
きる。なお、導体ペーストによってビアホール導体や配
線回路層形成後に、約２５〜１００℃の温度で１〜６０
分間加熱し半硬化させることが望ましい。

【００４２】また、配線回路層１３は、金属箔によって
形成することもできる。金属箔によって形成する場合に
は、絶縁シート１１ａ〜１１ｃ表面に金属箔を接着した
後、エッチング処理して回路状に形成するか、または所
定の転写フィルム上で金属箔を用いて回路状に形成した
後に、絶縁シート表面に転写して形成することもでき
る。この転写法によれば、絶縁シートの形成と配線回路
層の形成を平行して行うことができる点で有効である。

【００４３】尚、ビアホール導体１２や配線回路層１３
となる金属ペーストは、例えば平均粒径が０．１〜２０
μｍのＣｕなどの金属粉末に、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエス
テル型エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と、アミン系硬化
剤、イミダゾール系硬化剤、酸無水物系硬化剤等の硬化
剤等を添加混合することによって製作される。また、こ
の導体ペースト中には、錫−鉛半田等から成る低融点金
属粉末を配合させ、硬化処理時に低融点金属粉末を溶融
させ、この溶融した低融点金属により金属粉末を結合す
ることによって配線回路層やビアホール導体の低抵抗化
を図ることができる。

【００４４】一方、平均粒径が０．１〜２０μｍの無機
質粉末と、平均粒径が０．０５〜１０μｍの強磁性体粉
末と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂の群から選ばれる少なく
とも１種の熱硬化性樹脂およびアミン系硬化剤、イミダ
ゾール系硬化剤、酸無水物系硬化剤の群から選ばれる少
なくとも１種の硬化剤を混合して得たペーストをドクタ
ーブレード法等のシート成形法によってシート化して、
厚さ５〜１００μｍのレジストシート１４ａ、１４ｂを
作製する。そして、適宜、約２５〜１３０℃の温度で半
硬化させる。

【００４５】そして、このレジストシート１４ａ、１４
ｂに対して、所定箇所にパンチング法、レーザー法を用
いて貫通孔１５を形成する。

【００４６】そして、図２（ｄ）に示すように、ビアホ
ール導体１２、配線回路層１３が形成された絶縁シート
１１ａ〜１１ｃを積層するとともに、その積層体の上下
面に、レジストシート１４ａ、１４ｂを積層した後、こ
れを各シート中に含まれる熱硬化性樹脂が完全に硬化す
る温度、例えば２００〜３００℃の温度で、約１０秒〜
２４時間加熱して、それらを完全に硬化することによっ
て本発明の配線基板を作製することができる。

【００４７】上記図２の例では、３枚の絶縁シート１１
ａ〜１１ｃを積層することによって配線基板を製作した
が、絶縁シートの層数は、４枚以上でも、また１枚であ
ってもよい。

【００４８】

【実施例】熱硬化性樹脂として熱硬化型ポリフェニレン
エーテル樹脂およびトリアリルイソシアヌレートの混合
樹脂を３５重量％、平均粒径が５μｍの球状溶融ＳｉＯ
₂６５重量％との混合物に対して、溶媒としてトルエン
を加え、さらに有機樹脂の硬化を促進させるための触媒
を添加混合した後、スラリーをドクターブレード法によ
り厚さ２００μｍの絶縁シートを作製した。そしてこの
絶縁シートに対して、炭酸ガスレーザーで直径１００μ
ｍのビアホールを形成し、そのホール内に銀をメッキし
た銅粉末とバインダーとしてエポキシ樹脂を含む導体ペ
ーストを充填してビアホール導体を形成した。

【００４９】一方、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）の樹脂フィルム表面に、表面粗さ（Ｒａ）０．４μ
ｍ、厚み１２μｍの電解銅箔をアクリル系の接着剤を介
して接着した。そして、この銅箔の表面に感光性のレジ
ストを塗布し、ガラスマスクを通して露光して回路パタ
ーンを形成した後、これを塩化第二鉄溶液中を噴霧して
非パターン部を３５μｍ／ｍｉｎの速度でエッチング除
去して鏡像の配線回路層を形成した。

【００５０】そして、配線回路層が形成された樹脂フィ
ルムをビアホール導体が形成された前記絶縁シートの表
面に位置合わせして積層して、３０ｋｇ／ｃｍ²の圧力
で３０秒加圧した後、樹脂フィルムと接着層のみを剥離
して絶縁シートに配線回路層を転写させた。なお、絶縁
シートに転写された配線回路層は、絶縁シートの表面に
完全に埋設され、絶縁シート表面と配線回路層の表面と
は同一平面となっていることを確認した。

【００５１】また、レジストシートとして、熱硬化型ポ
リフェニレンエーテルからなる熱硬化性樹脂を５５重量
％と、平均粒径が２μｍの球状溶融ＳｉＯ₂粉末を２５
重量％と、平均粒径が１μｍのＭｎ−Ｚｎフェライトの
強磁性体粉末を２０重量％の比率で混合したものに、溶
媒としてトルエンを加え、さらに有機樹脂の硬化を促進
させるための触媒を添加混合してスラリーを形成した
後、このスラリーを用いてドクターブレード法によりシ
ート加工した結果、厚さ４０μｍの良好なレジストシー
トを作製できた。そしてこのレジストシートに対して、
炭酸ガスレーザーで加工を行ったところ、良好な貫通孔
を形成することができた。

【００５２】そして、前記と同様にして作製された配線
回路層およびビアホール導体が形成された絶縁シート５
層と、その最上面、最下面にレジストシートを積層し
て、これらを３０ｋｇ／ｃｍ²の圧力で、２００℃、２
時間加熱処理して配線基板を作製した。

【００５３】なお、上記の絶縁シートおよびレジストシ
ートを熱硬化後に２５〜１８０℃の熱膨張係数を測定し
た結果、２２×１０^-6／℃、２５×１０^-6／℃と近似し
た特性を有していることを確認した。

【００５４】また、作製した配線基板に対して、−５５
〜１２５℃の温度サイクルを２０００サイクル行い、配
線基板の内層や、絶縁基板とソルダーレジスト層との界
面を観察した結果、温度サイクル試験においても層間剥
離のない信頼性の高い配線基板を作製することができ
た。

【００５５】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明によれば、ソ
ルダーレジスト層を熱硬化性樹脂、無機質粉末および強
磁性体粉末を含む絶縁体によって形成することによっ
て、ソルダーレジスト層に、ノイズ除去機能を具備する
ことから、配線基板内の配線回路層からの外部への不要
輻射を抑制し、高調波ノイズの有効に除去して、外部電
気回路基板に対してノイズを放出しにくくすることがで
きる。また、このソルダーレジスト層中に強磁性体粉末
とともに無機質粉末を含有せしめることによって、ソル
ダーレジスト層の熱膨張係数を任意の値に調整すること
ができ、配線基板の熱膨張特性に整合させることがで
き、ノイズ除去性を具備するソルダーレジスト層の配線
基板との密着信頼性を高めることができる。

【００５６】また、このソルダーレジスト層は、熱硬化
性樹脂、無機質粉末および強磁性体粉末を含むレジスト
シートを積層して、配線基板の硬化とと同時に一括して
硬化することによって、レジスト層の配線基板表面への
形成や容易であり、加工も容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の配線基板の一実施例を示す概略断面図
である。

【図２】本発明の図１の配線基板の製造方法を説明する
ための工程毎の断面図である。

【符号の説明】

１絶縁基板２配線回路層３ビアホール導体４ソルダーレジスト層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱硬化性樹脂を含有する複数の絶縁層を積
層してなる絶縁基板と、該絶縁基板表面および内部に配
線された配線回路層と、前記配線回路層間を電気的に接
続するためのビアホール導体を具備する配線基板におい
て、基板表面に熱硬化性樹脂、無機質粉末および強磁性
体粉末を含むソルダーレジスト層を形成してなることを
特徴とする配線基板。
【請求項２】前記ソルダーレジスト層が、熱硬化性樹脂
を２０乃至８０重量％と、無機質粉末と強磁性体粉末と
を合計で２０乃至８０重量％の割合で含む請求項１記載
の配線基板。
【請求項３】前記強磁性体粉末を前記無機質粉末との合
計量に対して３０乃至６０重量％の割合で含有すること
特徴とする請求項２記載の配線基板。
【請求項４】前記ソルダーレジスト層が、５〜１００μ
ｍの厚みで形成されてなることを特徴とする請求項１乃
至請求項３記載の配線基板。
【請求項５】前記ソルダーレジスト層中の熱硬化性樹脂
が、前記絶縁層中の熱硬化性樹脂を同一であることを特
徴とする請求項１乃至請求項４記載の配線基板。
【請求項６】熱硬化性樹脂を含有する未硬化の絶縁シー
トに対してビアホール導体および配線回路層を形成して
なる複数の配線シートを積層した後、該積層物の表面
に、熱硬化性樹脂、無機質粉末および強磁性体粉末を含
む絶縁体からなり、且つ孔開け加工された未硬化のレジ
ストシートを積層し、該積層物を一括して硬化すること
を特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項７】前記レジストシートが、熱硬化性樹脂を２
０乃至８０重量％と、無機質粉末と強磁性体粉末とを合
計で２０乃至８０重量％の割合で含むことを特徴とする
請求項６記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】前記強磁性体粉末を前記無機質粉末との合
計量に対して３０乃至６０重量％の割合で含有すること
特徴とする請求項５記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】前記レジストシートの厚みが５〜１００μ
ｍであることを特徴とする請求項６または請求項８記載
の配線基板の製造方法。
【請求項１０】前記レジストシート中の熱硬化性樹脂
が、前記絶縁シート中の熱硬化性樹脂と同一であること
を特徴とする請求項６乃至請求項９のいずれか記載の配
線基板の製造方法。