JP2002254015A

JP2002254015A - スピンナー塗布装置

Info

Publication number: JP2002254015A
Application number: JP2001054364A
Authority: JP
Inventors: Masatoshi Saito; 正敏齋藤; Kenichiro Hashimoto; 憲一郎橋本
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2001-02-28
Filing date: 2001-02-28
Publication date: 2002-09-10

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は基板に塗布膜を高精度に均一に形成す
るスピンナー塗布装置を提供する。【解決手段】スピンナー塗布装置１は、スピンナーステ
ージ１７の少なくともＳｉ基板２０の接触する部分が非
金属材料で形成されており、Ｓｉ基板２０上にインクジ
ェットヘッドの振動板となる拡散層を形成する場合、モ
ータ９でスピンナーステージ１１とともに回転されるＳ
ｉ基板２０上の塗布した後の余剰塗布液が、遠心力によ
って回収容器１４の内側面に保持され、回収容器１４の
内側面に保持された液は、跳ね返りを下部方向に誘導さ
れて、Ｓｉ基板２０側に飛散することなく、回収容器１
４の下部の液溜部１５に回収される。したがって、Ｓｉ
基板２０に金属が拡散することを防止して、良質な拡散
膜を形成することができるとともに、塗布液が飛散した
り、飛び散ることを防止して、Ｓｉ基板２０上に均一な
塗布膜を形成することがきる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スピンナー塗布装
置に関し、詳細には、所定の基板、例えば、Ｓｉ基板に
インクジェットの振動板となる塗布膜を高精度に形成す
るスピンナー塗布装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、インクジェットヘッドを積層して
形成する際に、振動板となる拡散層を形成するのに、一
般に、スピンナー塗布装置を用いて、Ｓｉ基板上に拡散
剤（以下、塗布液）を塗布・焼成し、その後、所望のパ
ターンにＳｉ基板を除去して、インクジェットの振動板
となる拡散層を形成している。

【０００３】そして、従来、スピンナー塗布装置は、図
４に示すように構成されており、従来のスピンナー塗布
装置１００は、スピンナー本体基盤１０１とスピンナー
底面１０２によってモータ１０３を保持してる。モータ
１０３の軸上にスピンナー本体回転軸１０４があり、駆
動ピン１０５によって、スピンナー本体回転軸１０４の
回転がアルミ製のスピンナーステージ１０６に伝達され
る。処理基板１０７は、スピンナー本体回転軸１０４の
中心に空けられた基板吸着穴１０８によってスピンナー
ステージ１０６に位置決めされて吸着・保持される。塗
布液の飛散防止と処理基板１０７の吸着ミス等による安
全性確保のために、スピンナー本体側面カバー１０９、
スピンナー本体上面カバー１１０が開閉可能な構成とな
っている。なお、図４において、１１１は、軸受であ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のスピンナー塗布装置にあっては、例えば、イ
ンクジェットヘッドの振動板となる拡散層を形成するた
めに、Ｓｉ基板上に拡散剤の溶液を塗布・焼成し、その
後、所望のパターンにＳｉ基板の特定部分を除去して、
インクジェットの振動板となる拡散層を形成しようとす
ると、Ｓｉ基板に意図する物質以外の異質金属の拡散が
発生し、良質な拡散膜を形成することができないだけで
なく、塗布液が飛散したり、飛び散って、Ｓｉ基板上に
付着して、均一な塗布膜を形成することができないとと
もに、塗布に寄与しなかった液に異物が混入して、再使
用することができないという問題があった。

【０００５】そして、従来、均一な塗布膜を形成する提
案（特開平５−１４６７３７号公報、特開平５−３１７
７８７号公報、特開平７−２１１６８５号公報等参照）
が種々行われているが、いずれも装置が大型で、価格が
高くつくという問題があった。

【０００６】そこで、請求項１記載の発明は、回転駆動
されるスピンナーステージ上に設置された基板表面に、
所定の塗布液を塗布するに際して、スピンナーステージ
を、全体または少なくとも基板と接触する部分が非金属
材料で形成されたものとすることにより、基板への金属
の付着・拡散を防止し、高精度に基板上に塗布膜を形成
することのできる安価なスピンナー塗布装置を提供する
ことを目的としている。

【０００７】請求項２記載の発明は、スピンナーステー
ジ全体または基板と接触する部分を形成する非金属材料
として、石英、Ｓｉ、ＳｉＣのいずれかを用いることに
より、スピンナーステージを安価で、かつ、高精度に形
成し、基板への金属の付着・拡散を防止して、高精度に
基板上に塗布膜を形成することのできるより安価なスピ
ンナー塗布装置を提供することを目的としている。

【０００８】請求項３記載の発明は、スピンナーステー
ジ全体または基板と接触する部分を形成する非金属材料
として、樹脂を用いることにより、スピンナーステージ
をより一層安価で、かつ、より一層高精度に形成し、基
板への金属の付着・拡散を防止して、高精度に基板上に
塗布膜を形成することのできるより一層安価なスピンナ
ー塗布装置を提供することを目的としている。

【０００９】請求項４記載の発明は、スピンナーステー
ジを、基板と接触する領域部分が当該基板と略同じ大き
さか、当該基板よりも小さく形成することにより、スピ
ンナーステージからの基板の着脱操作性を向上させ、基
板への金属の付着・拡散を防止して、高精度に基板上に
塗布膜を形成することのできる安価で操作性の良好なス
ピンナー塗布装置を提供することを目的としている。

【００１０】請求項５記載の発明は、スピンナーステー
ジの外周側面を、所定の側面カバーで、その底面を、所
定の底面カバーで、その上面を、側面を覆うカバーに当
該上面を開閉可能な状態で取り付けられた上面カバー
で、それぞれ覆うことにより、スピンナーステージの回
転による風きりの影響を低減し、塗布液の溶剤雰囲気の
中で塗布することによって均一な塗布膜を形成して、よ
り一層高精度に基板上に塗布膜を形成することのできる
安価なスピンナー塗布装置を提供することを目的として
いる。

【００１１】請求項６記載の発明は、スピンナーステー
ジの外周側面を、所定の側面カバーで、その底面を、所
定の底面カバーで、その上面を、側面を覆うカバーに当
該上面を開閉可能な状態で取り付けられた上面カバー
で、それぞれ覆い、スピンナーステージの外周側面と側
面カバーとの間に回収容器を配設し、当該回収容器の底
面カバー上に位置する部分に液溜部を形成することによ
り、塗布液を回収容器に回収して再使用し、拡散剤の無
駄を無くして、材料費のコストを低減するとともに、高
精度に基板上に塗布膜を形成することのできる安価なス
ピンナー塗布装置を提供することを目的としている。

【００１２】請求項７記載の発明は、回収容器を、スピ
ンナーステージの外周側面と側面カバーとの間に位置す
る壁部が、上部ほどスピンナーステージ方向に傾斜して
いるものとすることにより、塗布液の飛散を低減させ
て、飛び散り・液垂の付着を防止し、基板への塗布膜の
均一性をより一層向上させ、拡散剤の無駄を無くして、
材料費のコストを低減するとともに、より一層高精度に
基板上に塗布膜を形成することのできる安価なスピンナ
ー塗布装置を提供することを目的としている。

【００１３】請求項８記載の発明は、回収容器の壁部
を、１度以上の傾斜角度でスピンナーステージ方向へ傾
斜させることにより、塗布液の飛散をより一層低減させ
て、飛び散り・液垂の付着をより一層確実に防止し、基
板への塗布膜の均一性をより一層向上させ、拡散剤の無
駄を無くして、材料費のコストを低減するとともに、よ
り一層高精度に基板上に塗布膜を形成することのできる
安価なスピンナー塗布装置を提供することを目的として
いる。

【００１４】請求項９記載の発明は、回収容器の液溜部
に、開閉可能な液抜き穴を形成することにより、塗布液
の回収を容易なものとして、拡散剤の無駄をより一層低
減し、材料費のコストをより一層低減させるとともに、
より一層高精度に基板上に塗布膜を形成することのでき
る安価なスピンナー塗布装置を提供することを目的とし
ている。

【００１５】請求項１０記載の発明は、回収容器を、ス
ピンナーステージの回転と同時に回転駆動させることに
より、塗布液の飛散をさらにより一層低減させて、飛び
散り・液垂の付着をより一層防止し、基板への塗布膜の
均一性をより一層向上させて、より一層高精度に基板上
に塗布膜を形成することのできる安価なスピンナー塗布
装置を提供することを目的としている。

【００１６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明のス
ピンナー塗布装置は、回転駆動されるスピンナーステー
ジ上に設置された基板表面に、所定の塗布液を塗布する
スピンナー塗布装置において、前記スピンナーステージ
は、全体または少なくとも前記基板と接触する部分が非
金属材料で形成されていることにより、上記目的を達成
している。

【００１７】上記構成によれば、回転駆動されるスピン
ナーステージ上に設置された基板表面に、所定の塗布液
を塗布するに際して、スピンナーステージを、全体また
は少なくとも基板と接触する部分が非金属材料で形成さ
れたものとしているので、基板への金属の付着・拡散を
防止することができ、高精度に基板上に塗布膜を安価に
形成することができる。

【００１８】この場合、例えば、請求項２に記載するよ
うに、前記非金属材料は、石英、Ｓｉ、ＳｉＣのいずれ
かであってもよい。

【００１９】上記構成によれば、スピンナーステージ全
体または基板と接触する部分を形成する非金属材料とし
て、石英、Ｓｉ、ＳｉＣのいずれかを用いているので、
スピンナーステージを安価で、かつ、高精度に形成する
ことができ、基板への金属の付着・拡散を防止して、高
精度に基板上に塗布膜を安価に形成することができる。

【００２０】また、例えば、請求項３に記載するよう
に、前記非金属材料は、樹脂であってもよい。

【００２１】上記構成によれば、スピンナーステージ全
体または基板と接触する部分を形成する非金属材料とし
て、樹脂を用いているので、スピンナーステージをより
一層安価で、かつ、より一層高精度に形成することがで
き、基板への金属の付着・拡散を防止して、高精度に基
板上に塗布膜をより一層安価に形成することができる。

【００２２】さらに、例えば、請求項４に記載するよう
に、前記スピンナーステージは、前記基板と接触する領
域部分が当該基板と略同じ大きさか、当該基板よりも小
さく形成されていてもよい。

【００２３】上記構成によれば、スピンナーステージ
を、基板と接触する領域部分が当該基板と略同じ大きさ
か、当該基板よりも小さく形成しているので、スピンナ
ーステージからの基板の着脱操作性を向上させることが
でき、基板への金属の付着・拡散を防止して、高精度に
基板上に塗布膜を安価に形成することができるととも
に、操作性を向上させることができる。

【００２４】また、例えば、請求項５に記載するよう
に、前記スピンナーステージは、その外周側面が所定の
側面カバーで、その底面が、所定の底面カバーで、その
上面が、前記側面を覆うカバーに当該上面を開閉可能な
状態で取り付けられた上面カバーで、それぞれ覆われて
いてもよい。

【００２５】上記構成によれば、スピンナーステージの
外周側面を、所定の側面カバーで、その底面を、所定の
底面カバーで、その上面を、側面を覆うカバーに当該上
面を開閉可能な状態で取り付けられた上面カバーで、そ
れぞれ覆っているので、スピンナーステージの回転によ
る風きりの影響を低減することができ、塗布液の溶剤雰
囲気の中で塗布することによって均一な塗布膜を形成し
て、より一層高精度に基板上に塗布膜を安価に形成する
ことができる。

【００２６】さらに、例えば、請求項６に記載するよう
に、前記スピンナー塗布装置は、前記スピンナーステー
ジの外周側面が、所定の側面カバーで、その底面が、所
定の底面カバーで、その上面が、前記側面を覆うカバー
に当該上面を開閉可能な状態で取り付けられた上面カバ
ーで、それぞれ覆われており、前記スピンナーステージ
の外周側面と前記側面カバーとの間に回収容器が配設さ
れており、当該回収容器は、前記底面カバー上に位置す
る部分に液溜部を有するものであってもよい。

【００２７】上記構成によれば、スピンナーステージの
外周側面を、所定の側面カバーで、その底面を、所定の
底面カバーで、その上面を、側面を覆うカバーに当該上
面を開閉可能な状態で取り付けられた上面カバーで、そ
れぞれ覆い、スピンナーステージの外周側面と側面カバ
ーとの間に回収容器を配設し、当該回収容器の底面カバ
ー上に位置する部分に液溜部を形成しているので、塗布
液を回収容器に回収して再使用することができ、拡散剤
の無駄を無くして、材料費のコストを低減することがで
きるとともに、高精度に基板上に塗布膜を安価に形成す
ることができる。

【００２８】また、例えば、請求項７に記載するよう
に、前記回収容器は、前記スピンナーステージの外周側
面と前記側面カバーとの間に位置する壁部が、上部ほど
前記スピンナーステージ方向に傾斜していてもよい。

【００２９】上記構成によれば、回収容器を、スピンナ
ーステージの外周側面と側面カバーとの間に位置する壁
部が、上部ほどスピンナーステージ方向に傾斜している
ものとしているので、塗布液の飛散を低減させて、飛び
散り・液垂の付着を防止することができ、基板への塗布
膜の均一性をより一層向上させ、拡散剤の無駄を無くし
て、材料費のコストを低減することができるとともに、
より一層高精度に基板上に塗布膜を安価に形成すること
ができる。

【００３０】さらに、例えば、請求項８に記載するよう
に、前記回収容器の壁部は、１度以上の傾斜角度で前記
スピンナーステージ方向へ傾斜していてもよい。

【００３１】上記構成によれば、回収容器の壁部を、１
度以上の傾斜角度でスピンナーステージ方向へ傾斜させ
ているので、塗布液の飛散をより一層低減させて、飛び
散り・液垂の付着をより一層確実に防止することがで
き、基板への塗布膜の均一性をより一層向上させ、拡散
剤の無駄を無くして、材料費のコストを低減することが
できるとともに、より一層高精度に基板上に安価に塗布
膜を形成することができる。

【００３２】また、例えば、請求項９に記載するよう
に、前記回収容器は、前記液溜部に開閉可能な液抜き穴
が形成されていてもよい。

【００３３】上記構成によれば、回収容器の液溜部に、
開閉可能な液抜き穴を形成しているので、塗布液の回収
を容易なものとして、拡散剤の無駄をより一層低減する
ことができ、材料費のコストをより一層低減させること
ができるとともに、より一層高精度に基板上に塗布膜を
安価に形成することができる。

【００３４】さらに、例えば、請求項１０に記載するよ
うに、前記回収容器は、前記スピンナーステージの回転
と同時に回転駆動されるものであってもよい。

【００３５】上記構成によれば、回収容器を、スピンナ
ーステージの回転と同時に回転駆動させるので、塗布液
の飛散をさらにより一層低減させて、飛び散り・液垂の
付着をより一層防止することができ、基板への塗布膜の
均一性をより一層向上させて、より一層高精度に基板上
に塗布膜を安価に形成することができる。

【００３６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な実施の形態であるか
ら、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本
発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定す
る旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもので
はない。

【００３７】図１及び図２は、本発明のスピンナー塗布
装置の第１の実施の形態を示す図であり、図１は、本発
明のスピンナー塗布装置の第１の実施の形態を適用した
スピンナー塗布装置１の正面概略構成図である。

【００３８】図１において、スピンナー塗布装置１は、
スピンナー本体基盤２の上部に、脚部３を介してスピン
ナー底面４が平行に固定されており、スピンナー底面４
には、スピンナー本体側面カバー５が固定されている。
スピンナー本体側面カバー５の上部には、スピンナー本
体上面カバー６が取り付けられており、スピンナー本体
上面カバー６は、スピンナー本体側面カバー５に開閉可
能に取り付けられている。

【００３９】スピンナー本体基盤２とスピンナー底面４
には、軸受７を介してスピンナー本体回転軸８が回転可
能に取り付けられており、スピンナー本体回転軸８は、
スピンナー本体基盤２とスピンナー底面４の間に配設さ
れたモータ９の回転軸に連結されている。スピンナー本
体回転軸８は、スピンナー底面４とスピンナー本体側面
カバー５及びスピンナー本体上面カバー６で形成される
スピンナー本体内に挿入されており、当該スピンナー本
体内のスピンナー本体回転軸８の先端部には、駆動ピン
１０によりスピンナーステージ１１が連結されている。
スピンナーステージ１１は、スピンナー本体回転軸８が
モータ９により回転されることで、駆動ピン１０を介し
て回転駆動される。

【００４０】スピンナーステージ１１には、その底面及
び側面を覆うカバー１２が固定されており、カバー１２
は、スピンナーステージ１１とともに一体となって、回
転する。カバー１２の上部は、開閉可能な開閉蓋１３に
より閉止される。

【００４１】カバー１２内には、スピンナーステージ１
１とカバー１２の側面との間に、回収容器１４が着脱可
能に装着されており、回収容器１４は、その断面が略Ｌ
字形状に形成されて、スピンナーステージ１１とカバー
１２の側面との間の底面とカバー１２の側面を覆う状態
で装着されている。この回収容器１４の下部、すなわ
ち、スピンナーステージ１１とカバー１２の側面との間
を覆う部分が、液溜部１５となっており、この液溜部１
５には、液抜き穴１６が形成されている。回収容器１４
は、その側面の内面が、上部に向かって狭くなる傾斜面
に形成されており、その傾斜角度αは、大きい方が望ま
しいが、1°以上であれば目的とする効果が得られる。

【００４２】スピンナーステージ１１の中央部には、基
板吸着孔１７が形成されており、スピンナーステージ１
１上には、塗布対象の基板２０が載置される。この基板
２０は、基板吸着孔１７によって吸着される。

【００４３】スピンナーステージ１１は、全体が非金属
材料で形成されているが、全体が非金属材料で形成され
ているものに限るものではなく、例えば、図２に示すよ
うに、基板２０の載置される上面の少なくとも基板２０
と接触する部分に、非金属コート層１１ａが形成されて
いてもよい。この非金属コート層１１ａは、石英、Ｓ
ｉ、ＳｉＣまたは樹脂等をコーテイング処理等を施すこ
とで形成されている。また、この非金属コート層１１ａ
の代わりに、少なくとも基板２０の接触する領域を、石
英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂のプレイトを貼り付けても
よい。

【００４４】また、スピンナーステージ１１は、図２に
示すように、その外形ｄが、塗布対象のＳｉ基板２０の
外形Ｄに対して、Ｄ≧ｄの関係を有する大きさに形成さ
れている。

【００４５】次に、本実施の形態の作用を説明する。本
実施の形態のスピンナー塗布装置１を用いて、基板２０
としてのＳｉ基板上に拡散剤の溶液を塗布・焼成し、そ
の後、所望のパターンにＳｉ基板２０の特定部分を除去
して、インクジェットヘッドの振動板となる拡散層を形
成する場合、スピンナーステージ１７の少なくともＳｉ
基板２０の接触する部分が非金属材料で形成されている
ため、モータ９でスピンナーステージ１１とともに回転
されるＳｉ基板２０上の塗布した後の余剰塗布液は、遠
心力によって回収容器１４の内側面に保持され、回収容
器１４の内側面に保持された液は、跳ね返りを下部方向
に誘導されて、Ｓｉ基板２０側に飛散することなく、回
収容器１４の下部の液溜部１５に回収される。

【００４６】したがって、Ｓｉ基板２０に金属が拡散す
ることを防止して、良質な拡散膜を形成することができ
るとともに、塗布液が飛散したり、飛び散ることを防止
して、Ｓｉ基板２０上に均一な塗布膜を形成することが
きる。また、塗布に寄与しなかった液は、異物の混入が
防止されるとともに、回収容器１４に回収され、再使用
することができる。

【００４７】特に、回収容器１４の側面の内面が、上部
に向かって狭くなる傾斜面に形成されているため、回収
容器１４の内側面に保持された液は、より一層跳ね返る
ことなく、下部方向に誘導され、Ｓｉ基板２０側に飛散
することがより一層防止されて、下部の液溜部１５に回
収される。したがって、飛散した余剰塗布液と異なり、
異物が混入することをより一層防止することができ、積
極的に回収することによって、再使用を可能として、拡
散剤の無駄を無くし、材料費のコストを低減することが
できる。

【００４８】また、スピンナーステージ１１は、加工性
の良好なアルミニウム等で形成されているとともに、図
２に示したように、少なくとも基板（Ｓｉ基板）２０と
接触する面が、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂等の非金
属コート層１１ａが形成されているため、Ｓｉ基板２０
に金属が拡散するのを防止し、良質な拡散膜を形成する
ことができるとともに、精度よく、かつ、低コストでス
ピンナーステージ１１を作製することができる。

【００４９】この非金属コート層１１ａの代わりに、ス
ピンナーステージ１１の少なくともＳｉ基板２０と接触
する部分に、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂等のプレイ
トを貼り付けると、Ｓｉ基板２０に金属が拡散するのを
防止し、良質な拡散膜を形成することができるととも
に、精度よく、かつ、より一層低コストでスピンナース
テージ１１を作製することができる。

【００５０】また、スピンナーステージ１１は、図２に
示したように、その外形ｄが、塗布対象のＳｉ基板２０
の外形Ｄに対して、Ｄ≧ｄの関係を有する大きさに形成
されているため、手作業でのスピンナーステージ１１か
らＳｉ基板２０を取り除く作業やスピンナーステージ１
１上へのＳｉ基板２０の装着の着脱操作性を容易にする
ことができる。

【００５１】さらに、スピンナー塗布装置１は、カバー
１２がスピンナーステージ１１に固定され、スピンナー
本体上面カバー６が円周方向のカバ１２に対して開閉可
能となっている。したがって、図４に示した従来のスピ
ンナー塗布装置１００では、スピンナーステージ１０６
の回転による風きりにより、放射状の塗付膜厚さむらが
発生してたり、塗布膜の形成時に溶剤蒸発時間の差によ
って中心部と外側部とで塗布膜が不均一となっていた
が、Ｓｉ基板２０の中心部と外側部の塗布膜形成時の溶
剤蒸発時間の差を無くすことができるとともに、風きり
も低減させることができ、塗布液の溶剤雰囲気の中で塗
布することによって均一な塗布膜を形成することができ
る。

【００５２】そして、スピンナー塗布装置１は、回収容
器１４が着脱可能に装着されているため、塗布終了後
に、回収容器１４を本体から取り出して、液抜き穴１６
を開口することで、余剰塗布液を、異物を混入させるこ
となく、積極的に回収し、再使用することができる。し
たがって、拡散剤の無駄を無くし、材料費のコストをよ
り一層低減することができる。

【００５３】図３は、本発明のスピンナー塗布装置の第
２の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置の要部正
面概略構成図である。

【００５４】なお、本実施の形態は、上記第１の実施の
形態のスピンナー塗布装置１と同様のスピンナー塗布装
置に適用したものであり、本実施の形態の説明において
は、上記第１の実施の形態のスピンナー塗布装置１と同
様の構成部分には、同一の符号を付して、その詳細な説
明を省略する。

【００５５】図３において、スピンナー塗布装置３０
は、スピンナー底面３１に、スピンナー本体側面カバー
３２が固定されており、スピンナー本体側面カバー３２
の上部には、スピンナー本体上面カバー３３が開閉可能
に取り付けられている。

【００５６】スピンナー底面３１と図示しないスピンナ
ー本体基盤に、図示しない軸受を介してスピンナー本体
回転軸３４が回転可能に取り付けられており、スピンナ
ー本体回転軸３４は、スピンナー本体基盤とスピンナー
底面３１との間に配設された図示しないモータの回転軸
に連結されている。スピンナー本体回転軸３４は、スピ
ンナー底面３１に連結されており、スピンナー底面３１
は、モータによりスピンナー本体回転軸３４を介して回
転駆動される。

【００５７】スピンナー底面３１、スピンナー本体側面
カバー３２及びスピンナー本体上面カバー３３で構成さ
れるスピンナー本体内には、スピンナーステージ３５が
配設されており、スピンナーステージ３５の上面には、
塗布対象の基板、例えば、Ｓｉ基板３６が載置される。

【００５８】スピンナーステージ３５は、スピンナー本
体、特に、スピンナー底面３１と一体的に形成されてお
り、スピンナーステージ３５は、少なくともＳｉ基板３
６と接触する部分が非金属材料で形成されている。

【００５９】スピンナーステージ３５とスピンナー底面
３１及びスピンナーステージ３５とスピンナー本体側面
カバー３２との間には、回収容器３７が着脱可能に装着
されており、回収容器３７は、その断面が略Ｌ字形状に
形成されて、スピンナーステージ３５とスピンナー底面
３１及びスピンナーステージ３５とスピンナー本体側面
カバー３２との間を覆う状態で装着されている。この回
収容器３７の下部、すなわち、スピンナーステージ３５
とスピンナー底面３１との間を覆う部分が、液溜部３８
となっており、この液溜部３８には、液抜き穴３９が形
成されている。回収容器３７は、その側面の内面が、上
部に向かって狭くなる傾斜面に形成されており、その傾
斜角度αは、大きい方が望ましいが、1°以上であれば
目的とする効果が得られる。

【００６０】スピンナーステージ３５の中央部には、基
板吸着孔４０が形成されており、スピンナーステージ３
５上に載置された塗布対象のＳｉ基板３６を基板吸着孔
４０によって吸着する。

【００６１】本実施の形態のスピンナー塗布装置３０
は、スピンナー底面３１、スピンナー本体側面カバー３
２及びスピンナー本体上面カバー３３で構成されるスピ
ンナー本体、回収容器３７及びスピンナーステージ３５
が、同時に回転する構成となっている。したがって、塗
布液の飛び散りをより一層低減させることができ、Ｓｉ
基板３６への飛び散り液や液垂れを防止することができ
る。その結果、塗布液の飛散による不良を低減させるこ
とができ、塗布膜の均一性をより一層向上させることが
できる。

【００６２】以上、本発明者によってなされた発明を好
適な実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
上記のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱
しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。

【００６３】

【発明の効果】請求項１記載の発明のスピンナー塗布装
置によれば、回転駆動されるスピンナーステージ上に設
置された基板表面に、所定の塗布液を塗布するに際し
て、スピンナーステージを、全体または少なくとも基板
と接触する部分が非金属材料で形成されたものとしてい
るので、基板への金属の付着・拡散を防止することがで
き、高精度に基板上に塗布膜を安価に形成することがで
きる。

【００６４】請求項２記載の発明のスピンナー塗布装置
によれば、スピンナーステージ全体または基板と接触す
る部分を形成する非金属材料として、石英、Ｓｉ、Ｓｉ
Ｃのいずれかを用いているので、スピンナーステージを
安価で、かつ、高精度に形成することができ、基板への
金属の付着・拡散を防止して、高精度に基板上に塗布膜
を安価に形成することができる。

【００６５】請求項３記載の発明のスピンナー塗布装置
によれば、スピンナーステージ全体または基板と接触す
る部分を形成する非金属材料として、樹脂を用いている
ので、スピンナーステージをより一層安価で、かつ、よ
り一層高精度に形成することができ、基板への金属の付
着・拡散を防止して、高精度に基板上に塗布膜をより一
層安価に形成することができる。

【００６６】請求項４記載の発明のスピンナー塗布装置
によれば、スピンナーステージを、基板と接触する領域
部分が当該基板と略同じ大きさか、当該基板よりも小さ
く形成しているので、スピンナーステージからの基板の
着脱操作性を向上させることができ、基板への金属の付
着・拡散を防止して、高精度に基板上に塗布膜を安価に
形成することができるとともに、操作性を向上させるこ
とができる。

【００６７】請求項５記載の発明のスピンナー塗布装置
によれば、スピンナーステージの外周側面を、所定の側
面カバーで、その底面を、所定の底面カバーで、その上
面を、側面を覆うカバーに当該上面を開閉可能な状態で
取り付けられた上面カバーで、それぞれ覆っているの
で、スピンナーステージの回転による風きりの影響を低
減することができ、塗布液の溶剤雰囲気の中で塗布する
ことによって均一な塗布膜を形成して、より一層高精度
に基板上に塗布膜を安価に形成することができる。

【００６８】請求項６記載の発明のスピンナー塗布装置
によれば、スピンナーステージの外周側面を、所定の側
面カバーで、その底面を、所定の底面カバーで、その上
面を、側面を覆うカバーに当該上面を開閉可能な状態で
取り付けられた上面カバーで、それぞれ覆い、スピンナ
ーステージの外周側面と側面カバーとの間に回収容器を
配設し、当該回収容器の底面カバー上に位置する部分に
液溜部を形成しているので、塗布液を回収容器に回収し
て再使用することができ、拡散剤の無駄を無くして、材
料費のコストを低減することができるとともに、高精度
に基板上に塗布膜を安価に形成することができる。

【００６９】請求項７記載の発明のスピンナー塗布装置
によれば、回収容器を、スピンナーステージの外周側面
と側面カバーとの間に位置する壁部が、上部ほどスピン
ナーステージ方向に傾斜しているものとしているので、
塗布液の飛散を低減させて、飛び散り・液垂の付着を防
止することができ、基板への塗布膜の均一性をより一層
向上させ、拡散剤の無駄を無くして、材料費のコストを
低減することができるとともに、より一層高精度に基板
上に塗布膜を安価に形成することができる。

【００７０】請求項８記載の発明のスピンナー塗布装置
によれば、回収容器の壁部を、１度以上の傾斜角度でス
ピンナーステージ方向へ傾斜させているので、塗布液の
飛散をより一層低減させて、飛び散り・液垂の付着をよ
り一層確実に防止することができ、基板への塗布膜の均
一性をより一層向上させ、拡散剤の無駄を無くして、材
料費のコストを低減することができるとともに、より一
層高精度に基板上に安価に塗布膜を形成することができ
る。

【００７１】請求項９記載の発明のスピンナー塗布装置
によれば、回収容器の液溜部に、開閉可能な液抜き穴を
形成しているので、塗布液の回収を容易なものとして、
拡散剤の無駄をより一層低減することができ、材料費の
コストをより一層低減させることができるとともに、よ
り一層高精度に基板上に塗布膜を安価に形成することが
できる。

【００７２】請求項１０記載の発明のスピンナー塗布装
置によれば、回収容器を、スピンナーステージの回転と
同時に回転駆動させるので、塗布液の飛散をさらにより
一層低減させて、飛び散り・液垂の付着をより一層防止
することができ、基板への塗布膜の均一性をより一層向
上させて、より一層高精度に基板上に塗布膜を安価に形
成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のスピンナー塗布装置の第１の実施の形
態を適用したスピンナー塗布装置の正面概略構成図。

【図２】図１のスピンナーステージ及び基板の拡大正面
図。

【図３】本発明のスピンナー塗布装置の第２の実施の形
態を適用したスピンナー塗布装置の正面要部概略構成
図。

【図４】従来のスピンナー塗布装置の正面概略構成図。

【符号の説明】

１スピンナー塗布装置２スピンナー本体基盤３脚部４スピンナー底面５スピンナー本体側面カバー６スピンナー本体上面カバー７軸受８スピンナー本体回転軸９モータ１０駆動ピン１１スピンナーステージ１１ａ非金属コート層１２カバー１３開閉蓋１４回収容器１５液溜部１６液抜き穴１７基板吸着孔２０基板（Ｓｉ基板）３０スピンナー塗布装置３１スピンナー底面３２スピンナー本体側面カバー３３スピンナー本体上面カバー３４スピンナー本体回転軸３５スピンナーステージ３６基板（Ｓｉ基板）３７回収容器３８液溜部３９液抜き穴４０基板吸着孔

フロントページの続きＦターム(参考） 2H025 AB16 EA05 4F042 AA02 AA06 AA13 BA03 BA25 CC01 CC07 CC09 DD18 DE01 DE03 DF03 DF09 DF32 EB09 EB12 EB23 EB27 EB29 5F046 JA05 JA06 JA10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回転駆動されるスピンナーステージ上に設
置された基板表面に、所定の塗布液を塗布するスピンナ
ー塗布装置において、前記スピンナーステージは、全体
または少なくとも前記基板と接触する部分が非金属材料
で形成されていることを特徴とするスピンナー塗布装
置。
【請求項２】前記非金属材料は、石英、Ｓｉ、ＳｉＣの
いずれかであることを特徴とする請求項１記載のスピン
ナー塗布装置。
【請求項３】前記非金属材料は、樹脂であることを特徴
とする請求項１記載のスピンナー塗布装置。
【請求項４】前記スピンナーステージは、前記基板と接
触する領域部分が当該基板と略同じ大きさか、当該基板
よりも小さく形成されていることを特徴とする請求項１
から請求項３のいずれかに記載のスピンナー塗布装置。
【請求項５】前記スピンナーステージは、その外周側面
が所定の側面カバーで、その底面が、所定の底面カバー
で、その上面が、前記側面を覆うカバーに当該上面を開
閉可能な状態で取り付けられた上面カバーで、それぞれ
覆われていることを特徴とする請求項１から請求項４の
いずれかに記載のスピンナー塗布装置。
【請求項６】前記スピンナー塗布装置は、前記スピンナ
ーステージの外周側面が、所定の側面カバーで、その底
面が、所定の底面カバーで、その上面が、前記側面を覆
うカバーに当該上面を開閉可能な状態で取り付けられた
上面カバーで、それぞれ覆われており、前記スピンナー
ステージの外周側面と前記側面カバーとの間に回収容器
が配設されており、当該回収容器は、前記底面カバー上
に位置する部分に液溜部を有することを特徴とする請求
項１から請求項５のいずれかに記載のスピンナー塗布装
置。
【請求項７】前記回収容器は、前記スピンナーステージ
の外周側面と前記側面カバーとの間に位置する壁部が、
上部ほど前記スピンナーステージ方向に傾斜しているこ
とを特徴とする請求項６記載のスピンナー塗布装置。
【請求項８】前記回収容器の壁部は、１度以上の傾斜角
度で前記スピンナーステージ方向へ傾斜していることを
特徴とする請求項７記載のスピンナー塗布装置。
【請求項９】前記回収容器は、前記液溜部に開閉可能な
液抜き穴が形成されていることを特徴とする請求項６か
ら請求項８のいずれかに記載のスピンナー塗布装置。
【請求項１０】前記回収容器は、前記スピンナーステー
ジの回転と同時に回転駆動されることを特徴とする請求
項６から請求項９のいずれかに記載のスピンナー塗布装
置。