JP2002252151A - キャパシタ及びその製造方法 - Google Patents
キャパシタ及びその製造方法Info
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- JP2002252151A JP2002252151A JP2001051943A JP2001051943A JP2002252151A JP 2002252151 A JP2002252151 A JP 2002252151A JP 2001051943 A JP2001051943 A JP 2001051943A JP 2001051943 A JP2001051943 A JP 2001051943A JP 2002252151 A JP2002252151 A JP 2002252151A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 キャパシタの小型化、大容量化を図ることが
できるキャパシタ又はその製造方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】内部端子２、２を有する円柱状のキャパシ
タ素子１と、外部端子４、４を有する円板状の端子板３
と、円筒型の金属ケース５を具備し、前記キャパシタ素
子１の内部端子２、２を前記端子板の外部端子４、４に
接続し、該キャパシタ素子１を金属ケース５内に挿入す
ると共に、該金属ケース５の開口部５−１を前記端子板
３で封口した構成のキャパシタであって、前記キャパシ
タ素子１の外径と前記端子板３の外径を前記金属ケース
５の内径と同一又は若干小さくすると共に、前記端子板
３の外周に細溝３−３を設け、前記金属ケース５の該細
溝３−３に対向する部分を該細溝３−３に圧入して該金
属ケース５の開口部５−１を該端子板３で封口、固定す
る。
できるキャパシタ又はその製造方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】内部端子２、２を有する円柱状のキャパシ
タ素子１と、外部端子４、４を有する円板状の端子板３
と、円筒型の金属ケース５を具備し、前記キャパシタ素
子１の内部端子２、２を前記端子板の外部端子４、４に
接続し、該キャパシタ素子１を金属ケース５内に挿入す
ると共に、該金属ケース５の開口部５−１を前記端子板
３で封口した構成のキャパシタであって、前記キャパシ
タ素子１の外径と前記端子板３の外径を前記金属ケース
５の内径と同一又は若干小さくすると共に、前記端子板
３の外周に細溝３−３を設け、前記金属ケース５の該細
溝３−３に対向する部分を該細溝３−３に圧入して該金
属ケース５の開口部５−１を該端子板３で封口、固定す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はキャパシタ及びその
製造方法に関し、特に小型化、大容量化に好適なキャパ
シタ及びその製造方法に関するものである。
製造方法に関し、特に小型化、大容量化に好適なキャパ
シタ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のキャパシタは、図５に示
すように、キャパシタ素子１、内部端子２、２、端子板
３、外部端子４、４及び金属ケース５から構成されてい
る。キャパシタ素子１は、陽極・陰極の電極箔をセパレ
ータを介して捲回し、さらにその外周を捲止テープで固
定した構成である。内部端子２、２は、短冊状のアルミ
ニウム箔等からなり、上記キャパシタ素子１の捲回の途
中にそれぞれ陽極・陰極の電極箔に接続されるように適
当な位置に取付けられている。
すように、キャパシタ素子１、内部端子２、２、端子板
３、外部端子４、４及び金属ケース５から構成されてい
る。キャパシタ素子１は、陽極・陰極の電極箔をセパレ
ータを介して捲回し、さらにその外周を捲止テープで固
定した構成である。内部端子２、２は、短冊状のアルミ
ニウム箔等からなり、上記キャパシタ素子１の捲回の途
中にそれぞれ陽極・陰極の電極箔に接続されるように適
当な位置に取付けられている。
【０００３】端子板３は、図６に示すように、円板状で
樹脂等からなる板材３−１で構成されている。外部端子
４、４は、キャパシタを回路基板等に実装するためもの
であり、上述の端子板３の板材３−１に設けられた端子
挿入孔３−２、３−２に挿入固定されている。金属ケー
ス５は、円筒状のアルミニウムからなり、開口部５−１
の下部近傍に端子板３の板材３−１の外周部下面が当接
する内側に突出する横溝５−２が設けられている。
樹脂等からなる板材３−１で構成されている。外部端子
４、４は、キャパシタを回路基板等に実装するためもの
であり、上述の端子板３の板材３−１に設けられた端子
挿入孔３−２、３−２に挿入固定されている。金属ケー
ス５は、円筒状のアルミニウムからなり、開口部５−１
の下部近傍に端子板３の板材３−１の外周部下面が当接
する内側に突出する横溝５−２が設けられている。
【０００４】次に上記従来のキャパシタの製造方法を説
明する。まず、キャパシタ素子１に取付けられた内部端
子２、２をそれぞれ端子板３の端子挿入孔３−２、３−
２に挿入固定されている外部端子４、４と接続する。次
に該外部端子４、４に接続されたキャパシタ素子１を金
属ケース５に挿入する。このとき、金属ケース５の横溝
５−２に端子板３の板材３−１の外周部下面が当接する
まで、キャパシタ端子１を挿入する。そして、キャパシ
タ素子１を挿入した金属ケース５の開口部５−１をカー
リングする、即ち開口部の先端を内側に折り曲げてかし
めて金属ケース５の開口部５−１を封口すると共に端子
板３を固定する。
明する。まず、キャパシタ素子１に取付けられた内部端
子２、２をそれぞれ端子板３の端子挿入孔３−２、３−
２に挿入固定されている外部端子４、４と接続する。次
に該外部端子４、４に接続されたキャパシタ素子１を金
属ケース５に挿入する。このとき、金属ケース５の横溝
５−２に端子板３の板材３−１の外周部下面が当接する
まで、キャパシタ端子１を挿入する。そして、キャパシ
タ素子１を挿入した金属ケース５の開口部５−１をカー
リングする、即ち開口部の先端を内側に折り曲げてかし
めて金属ケース５の開口部５−１を封口すると共に端子
板３を固定する。
【０００５】上記従来の金属ケース５に横溝５−２を設
けたキャパシタにおいては、キャパシタ素子１を金属ケ
ース５内に挿入するために該キャパシタ素子１の外径を
横溝５−２部分の内径Ｌ２と同一又は小さくしなければ
ならない。従って、金属ケース５の横溝５−２部分の内
径Ｌ２は、端子板３を固定するために金属ケース５の内
径Ｌ１よりも小さくする必要があるため、金属ケース５
とキャパシタ素子１の間にすき間が生じ、小型化が図れ
ないと同時に大容量化が図れないという問題がある。ま
た、金属ケース５内部を有効に活用することができな
い。
けたキャパシタにおいては、キャパシタ素子１を金属ケ
ース５内に挿入するために該キャパシタ素子１の外径を
横溝５−２部分の内径Ｌ２と同一又は小さくしなければ
ならない。従って、金属ケース５の横溝５−２部分の内
径Ｌ２は、端子板３を固定するために金属ケース５の内
径Ｌ１よりも小さくする必要があるため、金属ケース５
とキャパシタ素子１の間にすき間が生じ、小型化が図れ
ないと同時に大容量化が図れないという問題がある。ま
た、金属ケース５内部を有効に活用することができな
い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたもので、キャパシタの小型化、大容量化を
図ることができるキャパシタ又はその製造方法を提供す
るものである。
みてなされたもので、キャパシタの小型化、大容量化を
図ることができるキャパシタ又はその製造方法を提供す
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１に記載の発明は、内部端子を有する円柱状のキ
ャパシタ素子と、外部端子を有する円板状の端子板と、
円筒型の金属ケースを具備し、キャパシタ素子の内部端
子を端子板の外部端子に接続し、該キャパシタ素子を金
属ケース内に挿入すると共に、該金属ケースの開口部を
端子板で封口した構成のキャパシタであって、キャパシ
タ素子の外径と端子板の外径を金属ケースの内径と同一
又は若干小さくすると共に、端子板の外周に細溝を設
け、金属ケースの該細溝に対向する部分を該細溝に圧入
して該金属ケースの開口部を該端子板で封口、固定した
ことを特徴とする。
請求項１に記載の発明は、内部端子を有する円柱状のキ
ャパシタ素子と、外部端子を有する円板状の端子板と、
円筒型の金属ケースを具備し、キャパシタ素子の内部端
子を端子板の外部端子に接続し、該キャパシタ素子を金
属ケース内に挿入すると共に、該金属ケースの開口部を
端子板で封口した構成のキャパシタであって、キャパシ
タ素子の外径と端子板の外径を金属ケースの内径と同一
又は若干小さくすると共に、端子板の外周に細溝を設
け、金属ケースの該細溝に対向する部分を該細溝に圧入
して該金属ケースの開口部を該端子板で封口、固定した
ことを特徴とする。
【０００８】上記のようキャパシタ素子の外径と端子板
の外径を金属ケースの内径と同一又は若干小さくすると
共に、端子板の外周に細溝を設け、金属ケースの該細溝
に対向する部分を該細溝に圧入して該金属ケースの開口
部を該端子板で封口、固定したことにより、金属ケース
とキャパシタ素子の間にすき間がなくなり、キャパシタ
の小型化、大容量化が可能となる。
の外径を金属ケースの内径と同一又は若干小さくすると
共に、端子板の外周に細溝を設け、金属ケースの該細溝
に対向する部分を該細溝に圧入して該金属ケースの開口
部を該端子板で封口、固定したことにより、金属ケース
とキャパシタ素子の間にすき間がなくなり、キャパシタ
の小型化、大容量化が可能となる。
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
のキャパシタにおいて、端子板の細溝にリング状のパッ
キンを設けたことを特徴とする。
のキャパシタにおいて、端子板の細溝にリング状のパッ
キンを設けたことを特徴とする。
【００１０】上記のように端子板の細溝にリング状のパ
ッキンを設けたので、金属ケース内の密封度が向上す
る。
ッキンを設けたので、金属ケース内の密封度が向上す
る。
【００１１】請求項３に記載の発明は、内部端子を有す
る円柱状のキャパシタ素子と、外部端子を有する円板状
の端子板と、円筒型の金属ケースを具備し、キャパシタ
素子の内部端子を端子板の外部端子に接続した後に、該
キャパシタ素子を金属ケース内に挿入すると共に、該金
属ケースの開口部を端子板で封口する構成のキャパシタ
の製造方法であって、キャパシタ素子の外径と端子板の
外径を金属ケースの内径と同一又は若干小さくすると共
に、端子板の外周に細溝を設け、キャパシタ素子及び端
子板を金属ケース内に挿入した後、金属ケースの該細溝
に対向する部分を該細溝に圧入して該金属ケースの開口
部を該端子板で封口、固定することを特徴とする。
る円柱状のキャパシタ素子と、外部端子を有する円板状
の端子板と、円筒型の金属ケースを具備し、キャパシタ
素子の内部端子を端子板の外部端子に接続した後に、該
キャパシタ素子を金属ケース内に挿入すると共に、該金
属ケースの開口部を端子板で封口する構成のキャパシタ
の製造方法であって、キャパシタ素子の外径と端子板の
外径を金属ケースの内径と同一又は若干小さくすると共
に、端子板の外周に細溝を設け、キャパシタ素子及び端
子板を金属ケース内に挿入した後、金属ケースの該細溝
に対向する部分を該細溝に圧入して該金属ケースの開口
部を該端子板で封口、固定することを特徴とする。
【００１２】上記のようキャパシタ素子の外径と端子板
の外径を金属ケースの内径と同一又は若干小さくすると
共に、端子板の外周に細溝を設け、キャパシタ素子及び
端子板を金属ケース内に挿入した後、金属ケースの該細
溝に対向する部分を該細溝に圧入して該金属ケースの開
口部を該端子板で封口、固定したことにより、金属ケー
スとキャパシタ素子の間にすき間がなくなり、小型化、
大容量化が可能なキャパシタを製造できる。
の外径を金属ケースの内径と同一又は若干小さくすると
共に、端子板の外周に細溝を設け、キャパシタ素子及び
端子板を金属ケース内に挿入した後、金属ケースの該細
溝に対向する部分を該細溝に圧入して該金属ケースの開
口部を該端子板で封口、固定したことにより、金属ケー
スとキャパシタ素子の間にすき間がなくなり、小型化、
大容量化が可能なキャパシタを製造できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基いて説明する。図１は本発明にかかるキャパシタ
を示す図で、同図（ａ）は外観図、同図（ｂ）は断面図
である。本キャパシタの基本的構成は、図５に示すキャ
パシタと同一であるのでその説明は省略する。
面に基いて説明する。図１は本発明にかかるキャパシタ
を示す図で、同図（ａ）は外観図、同図（ｂ）は断面図
である。本キャパシタの基本的構成は、図５に示すキャ
パシタと同一であるのでその説明は省略する。
【００１４】本発明にかかるキャパシタが図５に示す従
来のキャパシタと異なる点は、キャパシタ素子１の外径
と端子板３の板材３−１の外径を金属ケース５の内径と
同一又は若干小さく（キャパシタ素子１を金属ケース５
内に挿入するのに支障にならない程度に）したことであ
る。また、図２に示すように、端子板３の板材３−１の
外周に細溝３−３を設け、金属ケース５の該細溝３−３
に対応する部分を該細溝３−３に圧入して、金属ケース
５の開口部５−１を封口し、端子板３を固定した点にあ
る。
来のキャパシタと異なる点は、キャパシタ素子１の外径
と端子板３の板材３−１の外径を金属ケース５の内径と
同一又は若干小さく（キャパシタ素子１を金属ケース５
内に挿入するのに支障にならない程度に）したことであ
る。また、図２に示すように、端子板３の板材３−１の
外周に細溝３−３を設け、金属ケース５の該細溝３−３
に対応する部分を該細溝３−３に圧入して、金属ケース
５の開口部５−１を封口し、端子板３を固定した点にあ
る。
【００１５】次に、本発明にかかるキャパシタの製造方
法を示す。本キャパシタは、まずキャパシタ素子１に取
付けられた内部端子２、２をそれぞれ端子板３の端子挿
入孔３−２、３−２に挿入固定されている外部端子４、
４と接続する。次に該外部端子４、４に接続されたキャ
パシタ素子１を内壁が一様に平らな金属ケース５に挿入
する（図４（ａ）参照）。このとき、金属ケース５とキ
ャパシタ素子１との間にはすき間が生じなくなる。これ
により、キャパシタ素子１が金属ケース５内に安定して
収まる。
法を示す。本キャパシタは、まずキャパシタ素子１に取
付けられた内部端子２、２をそれぞれ端子板３の端子挿
入孔３−２、３−２に挿入固定されている外部端子４、
４と接続する。次に該外部端子４、４に接続されたキャ
パシタ素子１を内壁が一様に平らな金属ケース５に挿入
する（図４（ａ）参照）。このとき、金属ケース５とキ
ャパシタ素子１との間にはすき間が生じなくなる。これ
により、キャパシタ素子１が金属ケース５内に安定して
収まる。
【００１６】上記キャパシタ素子１が、端子板３と共に
金属ケース５に挿入された状態で、端子板３の板材３−
２の上部及び金属ケース５の下部をそれぞれ固定冶具
６、７で挟持固定する（図４（ｂ）参照）。なお、該固
定冶具６、７は同一方向に回転自在に支持されている。
金属ケース５に挿入された状態で、端子板３の板材３−
２の上部及び金属ケース５の下部をそれぞれ固定冶具
６、７で挟持固定する（図４（ｂ）参照）。なお、該固
定冶具６、７は同一方向に回転自在に支持されている。
【００１７】次に、上記固定冶具６、７を回転し、挿入
された端子板３の板材３−１の外周に設けられた細溝３
−３に対向する金属ケース５の外側部分に回転自在に支
持された円板状の圧入装置８を圧接する（図４（ｃ）参
照）。該圧入装置８が固定冶具６、７の回転により逆方
向に回転しながら、金属ケース５の中心方向に移動する
ので、細溝３−３に該細溝３−３に対向する金属ケース
５の内側部分が圧入される。ここで、金属ケース５の開
口部５−１は封口され、端子板３は金属ケース５内に固
定される。そして、固定冶具６を外してキャパシタ素子
１を挿入した金属ケース５の開口部５−１をカーリング
する、即ち開口部の先端を内側に折り曲げてかしめるこ
とによって、本キャパシタが製造される（図４（ｄ）参
照）。
された端子板３の板材３−１の外周に設けられた細溝３
−３に対向する金属ケース５の外側部分に回転自在に支
持された円板状の圧入装置８を圧接する（図４（ｃ）参
照）。該圧入装置８が固定冶具６、７の回転により逆方
向に回転しながら、金属ケース５の中心方向に移動する
ので、細溝３−３に該細溝３−３に対向する金属ケース
５の内側部分が圧入される。ここで、金属ケース５の開
口部５−１は封口され、端子板３は金属ケース５内に固
定される。そして、固定冶具６を外してキャパシタ素子
１を挿入した金属ケース５の開口部５−１をカーリング
する、即ち開口部の先端を内側に折り曲げてかしめるこ
とによって、本キャパシタが製造される（図４（ｄ）参
照）。
【００１８】即ち本実施形態によれば、金属ケース５
は、端子板３の板材３−１の細溝３−３に圧入され、該
細溝３−３に当接するので、確実に開口部５−１を封口
でき、端子板３を固定できる。なお、細溝３−３が設け
られている部分の板材３−１の厚さは、内部端子２、２
と外部端子４、４が接続された状態で、キャパシタ素子
１の上面に板材３−１の外周部下面に密接する厚さにす
ることが望ましい。これは、固定冶具６、７により端子
板３及び金属ケース５が挟持固定されたときに、内部端
子の破損等を防ぐためである。
は、端子板３の板材３−１の細溝３−３に圧入され、該
細溝３−３に当接するので、確実に開口部５−１を封口
でき、端子板３を固定できる。なお、細溝３−３が設け
られている部分の板材３−１の厚さは、内部端子２、２
と外部端子４、４が接続された状態で、キャパシタ素子
１の上面に板材３−１の外周部下面に密接する厚さにす
ることが望ましい。これは、固定冶具６、７により端子
板３及び金属ケース５が挟持固定されたときに、内部端
子の破損等を防ぐためである。
【００１９】また、図４に示すように、端子板３の板材
３−１に設けられた細溝３−３にゴム製のＯリング等の
パッキン９を設けることにより、より封口が確実とな
り、金属ケース５内の密封度が増し、長寿命化を図るこ
とができる。
３−１に設けられた細溝３−３にゴム製のＯリング等の
パッキン９を設けることにより、より封口が確実とな
り、金属ケース５内の密封度が増し、長寿命化を図るこ
とができる。
【００２０】
【発明の効果】以上、説明したように各請求項に記載の
発明によれば下記のような優れた効果が得られる。
発明によれば下記のような優れた効果が得られる。
【００２１】請求項１又は請求項３に記載の発明によれ
ば、キャパシタ素子の外径と端子板の外径を金属ケース
の内径と同一又は若干小さくすると共に、端子板の外周
に細溝を設け、金属ケースの該細溝に対向する部分を該
細溝に圧入して該金属ケースの開口部を該端子板で封
口、固定したことにより、金属ケースとキャパシタ素子
の間にすき間がなくなり、キャパシタの小型化、大容量
化が可能となる。
ば、キャパシタ素子の外径と端子板の外径を金属ケース
の内径と同一又は若干小さくすると共に、端子板の外周
に細溝を設け、金属ケースの該細溝に対向する部分を該
細溝に圧入して該金属ケースの開口部を該端子板で封
口、固定したことにより、金属ケースとキャパシタ素子
の間にすき間がなくなり、キャパシタの小型化、大容量
化が可能となる。
【００２２】請求項２に記載の発明によれば、端子板の
細溝にリング状のパッキンを設けたので、金属ケース内
の密封度が向上する。
細溝にリング状のパッキンを設けたので、金属ケース内
の密封度が向上する。
【００２３】請求項３に記載の発明によれば、キャパシ
タ素子の外径と端子板の外径を金属ケースの内径と同一
又は若干小さくすると共に、端子板の外周に細溝を設
け、キャパシタ素子及び端子板を金属ケース内に挿入し
た後、金属ケースの該細溝に対向する部分を該細溝に圧
入して該金属ケースの開口部を該端子板で封口、固定し
たことにより、金属ケースとキャパシタ素子の間にすき
間がなくなり、小型化、大容量化が可能なキャパシタを
製造できる。
タ素子の外径と端子板の外径を金属ケースの内径と同一
又は若干小さくすると共に、端子板の外周に細溝を設
け、キャパシタ素子及び端子板を金属ケース内に挿入し
た後、金属ケースの該細溝に対向する部分を該細溝に圧
入して該金属ケースの開口部を該端子板で封口、固定し
たことにより、金属ケースとキャパシタ素子の間にすき
間がなくなり、小型化、大容量化が可能なキャパシタを
製造できる。
【図１】本発明にかかるキャパシタを示す図で、図１
（ａ）は外観図、図１（ｂ）は断面図である。
（ａ）は外観図、図１（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明にかかるキャパシタの端子板を示す図で
ある。
ある。
【図３】本発明にかかるキャパシタの製造方法を示す図
である。
である。
【図４】本発明にかかる他のキャパシタを示す図であ
る。
る。
【図５】従来のキャパシタを示す図で、図５（ａ）は外
観図、図５（ｂ）は断面図である。
観図、図５（ｂ）は断面図である。
【図６】従来のキャパシタの端子板を示す図である。
１ キャパシタ素子 ２ 内部端子 ３ 端子板 ３−１ 板材 ３−２ 端子挿入孔 ３−３ 細溝 ４ 外部端子 ５ 金属端子 ５−１ 開口部 ５−２ 横溝 ６ 固定冶具 ７ 固定冶具 ８ 圧入装置 ９ パッキン
Claims (3)
- 【請求項１】 内部端子を有する円柱状のキャパシタ素
子と、外部端子を有する円板状の端子板と、円筒型の金
属ケースを具備し、前記キャパシタ素子の内部端子を前
記端子板の外部端子に接続し、該キャパシタ素子を金属
ケース内に挿入すると共に、該金属ケースの開口部を前
記端子板で封口した構成のキャパシタであって、 前記キャパシタ素子の外径と前記端子板の外径を前記金
属ケースの内径と同一又は若干小さくすると共に、前記
端子板の外周に細溝を設け、前記金属ケースの該細溝に
対向する部分を該細溝に圧入して該金属ケースの開口部
を該端子板で封口、固定したことを特徴とするキャパシ
タ。 - 【請求項２】 請求項１に記載のキャパシタにおいて、 前記端子板の細溝にリング状のパッキンを設けたことを
特徴とするキャパシタ。 - 【請求項３】 内部端子を有する円柱状のキャパシタ素
子と、外部端子を有する円板状の端子板と、円筒型の金
属ケースを具備し、前記キャパシタ素子の内部端子を前
記端子板の外部端子に接続し、該キャパシタ素子を金属
ケース内に挿入すると共に、該金属ケースの開口部を前
記端子板で封口する構成のキャパシタの製造方法であっ
て、 前記キャパシタ素子の外径と前記端子板の外径を前記金
属ケースの内径と同一又は若干小さくすると共に、前記
端子板の外周に細溝を設け、前記キャパシタ素子及び端
子板を前記金属ケース内に挿入した後、金属ケースの該
細溝に対向する部分を該細溝に圧入して該金属ケースの
開口部を該端子板で封口、固定することを特徴とするキ
ャパシタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001051943A JP2002252151A (ja) | 2001-02-27 | 2001-02-27 | キャパシタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001051943A JP2002252151A (ja) | 2001-02-27 | 2001-02-27 | キャパシタ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002252151A true JP2002252151A (ja) | 2002-09-06 |
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ID=18912650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001051943A Pending JP2002252151A (ja) | 2001-02-27 | 2001-02-27 | キャパシタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002252151A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008251837A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Nichicon Corp | 電解コンデンサ |
| DE112007000991B4 (de) | 2006-04-27 | 2010-10-21 | Komatsu Ltd. | Kondensatormodul |
| KR101211916B1 (ko) | 2011-12-22 | 2012-12-18 | 비나텍주식회사 | 슈퍼 커패시터 기반의 에너지 저장 장치 및 이의 제조 방법 |
-
2001
- 2001-02-27 JP JP2001051943A patent/JP2002252151A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112007000991B4 (de) | 2006-04-27 | 2010-10-21 | Komatsu Ltd. | Kondensatormodul |
| US8149567B2 (en) | 2006-04-27 | 2012-04-03 | Komatsu Ltd. | Capacitor module |
| JP2008251837A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Nichicon Corp | 電解コンデンサ |
| KR101211916B1 (ko) | 2011-12-22 | 2012-12-18 | 비나텍주식회사 | 슈퍼 커패시터 기반의 에너지 저장 장치 및 이의 제조 방법 |
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