JP2002246516A - Ｉｃパッケージ - Google Patents
ＩｃパッケージInfo
- Publication number
- JP2002246516A JP2002246516A JP2001037970A JP2001037970A JP2002246516A JP 2002246516 A JP2002246516 A JP 2002246516A JP 2001037970 A JP2001037970 A JP 2001037970A JP 2001037970 A JP2001037970 A JP 2001037970A JP 2002246516 A JP2002246516 A JP 2002246516A
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- Japan
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- temperature
- package
- sensor
- conductive heat
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 環境温度の変化に伴いＩＣの温度を調節する
ことができ、安全で、ＩＣパッケージが組み込まれた装
置及びシステムの誤動作を防止することのできるＩＣパ
ッケージを提供する。 【解決手段】 温度を検知するセンサ５と、センサ５が
所定の温度を検知したときに、センサ５から信号を受け
取るＩＣ２と、ＩＣ２を囲繞し、ＩＣ２がセンサ５から
信号を受け取ると、電流が流れることにより温度上昇す
る導電性放熱板３と、導電性放熱板３を囲繞する非燃焼
性断熱シート４とを備えたＩＣパッケージ。導電性放熱
板３の端子３ａを、ＩＣ２の端子２ａとともに、マザー
パッケージ１に半田にて固定することが好適である。
ことができ、安全で、ＩＣパッケージが組み込まれた装
置及びシステムの誤動作を防止することのできるＩＣパ
ッケージを提供する。 【解決手段】 温度を検知するセンサ５と、センサ５が
所定の温度を検知したときに、センサ５から信号を受け
取るＩＣ２と、ＩＣ２を囲繞し、ＩＣ２がセンサ５から
信号を受け取ると、電流が流れることにより温度上昇す
る導電性放熱板３と、導電性放熱板３を囲繞する非燃焼
性断熱シート４とを備えたＩＣパッケージ。導電性放熱
板３の端子３ａを、ＩＣ２の端子２ａとともに、マザー
パッケージ１に半田にて固定することが好適である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージに
関し、特に、環境温度の変化に対応してＩＣを保温する
ことのできるＩＣパッケージに関する。
関し、特に、環境温度の変化に対応してＩＣを保温する
ことのできるＩＣパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣ（半導体集積回路）を保温す
るにあたって、環境の変化に関係なく、全ての環境下で
一定温度に保温することが行われていた。
るにあたって、環境の変化に関係なく、全ての環境下で
一定温度に保温することが行われていた。
【０００３】また、実開平１−９５７５０号公報に記載
の樹脂封止集積回路は、ＩＣチップの上部または下部の
非導電性封止樹脂の表面の電源ピン間に形成された抵抗
性樹脂を備え、この抵抗性樹脂を発熱させることによっ
てパッケージ本体の温度を上昇させていた。
の樹脂封止集積回路は、ＩＣチップの上部または下部の
非導電性封止樹脂の表面の電源ピン間に形成された抵抗
性樹脂を備え、この抵抗性樹脂を発熱させることによっ
てパッケージ本体の温度を上昇させていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記公報に記
載の従来技術では、ＩＣチップを囲繞する抵抗性樹脂を
発熱させてパッケージ本体を温度上昇させているので、
環境温度の変化に応じてＩＣの温度を調節することがで
きないという問題があった。特に、５℃程度以下の低温
下では、ＩＣの内部のプログラムが誤動作するおそれが
あった。
載の従来技術では、ＩＣチップを囲繞する抵抗性樹脂を
発熱させてパッケージ本体を温度上昇させているので、
環境温度の変化に応じてＩＣの温度を調節することがで
きないという問題があった。特に、５℃程度以下の低温
下では、ＩＣの内部のプログラムが誤動作するおそれが
あった。
【０００５】また、同公報に記載の従来技術では、ＩＣ
チップを囲繞する抵抗性樹脂が直接温度上昇し、パッケ
ージ本体も温度上昇するので、高温環境下では、人間の
手では触れることができない程高温になり、安全性に問
題があるとともに、そのパッケージが組み込まれている
装置及びシステムの内部の温度も上昇してしまうので、
同装置及びシステムが誤動作するおそれがあった。
チップを囲繞する抵抗性樹脂が直接温度上昇し、パッケ
ージ本体も温度上昇するので、高温環境下では、人間の
手では触れることができない程高温になり、安全性に問
題があるとともに、そのパッケージが組み込まれている
装置及びシステムの内部の温度も上昇してしまうので、
同装置及びシステムが誤動作するおそれがあった。
【０００６】そこで、本発明は上記従来のＩＣパッケー
ジにおける問題点に鑑みてなされたものであって、環境
温度の変化に伴いＩＣの温度を調節することができ、安
全で、ＩＣパッケージが組み込まれた装置及びシステム
の誤動作を防止することのできるＩＣパッケージを提供
することを目的とする。
ジにおける問題点に鑑みてなされたものであって、環境
温度の変化に伴いＩＣの温度を調節することができ、安
全で、ＩＣパッケージが組み込まれた装置及びシステム
の誤動作を防止することのできるＩＣパッケージを提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
ＩＣパッケージであって、温度を検知するセンサと、該
センサが所定の温度を検知したときに、該センサから信
号を受け取るＩＣと、該ＩＣを囲繞し、該ＩＣが前記セ
ンサから信号を受け取ると、電流が流れることにより温
度上昇する導電性放熱板と、該導電性放熱板を囲繞する
非燃焼性断熱シートとを備えたことを特徴とする。
ＩＣパッケージであって、温度を検知するセンサと、該
センサが所定の温度を検知したときに、該センサから信
号を受け取るＩＣと、該ＩＣを囲繞し、該ＩＣが前記セ
ンサから信号を受け取ると、電流が流れることにより温
度上昇する導電性放熱板と、該導電性放熱板を囲繞する
非燃焼性断熱シートとを備えたことを特徴とする。
【０００８】そして、請求項１記載の発明によれば、セ
ンサからの信号により導電性放熱板に電流が流れ、導電
性放熱板の温度が上昇するため、ＩＣの温度も上昇し、
環境温度に応じて、ＩＣを自動的に保温することができ
る。
ンサからの信号により導電性放熱板に電流が流れ、導電
性放熱板の温度が上昇するため、ＩＣの温度も上昇し、
環境温度に応じて、ＩＣを自動的に保温することができ
る。
【０００９】また、非燃焼性断熱シートが導電性放熱板
を囲繞するため、外部への放熱が遮断され、ＩＣのみを
保温することができる。これによって、そのＩＣを含む
パッケージを有する装置及びシステムの温度上昇による
誤動作を防止することができる。
を囲繞するため、外部への放熱が遮断され、ＩＣのみを
保温することができる。これによって、そのＩＣを含む
パッケージを有する装置及びシステムの温度上昇による
誤動作を防止することができる。
【００１０】請求項２記載の発明は、請求項１記載のＩ
Ｃパッケージの好ましい一形態として、前記導電性放熱
板の端子が、前記ＩＣの端子とともに、マザーパッケー
ジに半田にて固定されることを特徴とする。
Ｃパッケージの好ましい一形態として、前記導電性放熱
板の端子が、前記ＩＣの端子とともに、マザーパッケー
ジに半田にて固定されることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態の具体
例を図面を参照しながら説明する。
例を図面を参照しながら説明する。
【００１２】図１乃至図４に示すように、本発明にかか
るＩＣパッケージは、マザーパッケージ１と、マザーパ
ッケージ１に固定されたＩＣ２と、ＩＣ２を囲繞する導
電性放熱板３と、導電性放熱板３を囲繞する非燃焼性断
熱シート４と、温度センサ５等で構成される。
るＩＣパッケージは、マザーパッケージ１と、マザーパ
ッケージ１に固定されたＩＣ２と、ＩＣ２を囲繞する導
電性放熱板３と、導電性放熱板３を囲繞する非燃焼性断
熱シート４と、温度センサ５等で構成される。
【００１３】ＩＣ２は、マザーパッケージ１の所定の穴
６にその端子２ａが差し込まれ、マザーパッケージ１に
半田にて固定される。
６にその端子２ａが差し込まれ、マザーパッケージ１に
半田にて固定される。
【００１４】導電性放熱板３は、ＩＣ２を囲繞するとと
もに、その端子３ａが、ＩＣ２の複数の端子２ａの左右
１本づつ計２本の端子２ａに重なるように取り付けら
れ、端子２ａとともにマザーパッケージ１の所定の穴６
に半田にて固定される。
もに、その端子３ａが、ＩＣ２の複数の端子２ａの左右
１本づつ計２本の端子２ａに重なるように取り付けら
れ、端子２ａとともにマザーパッケージ１の所定の穴６
に半田にて固定される。
【００１５】非燃焼性断熱シート４は、導電性放熱板３
のＩＣ２に接しない面を囲繞するように導電性放熱板３
に貼着され、外部への放熱を遮断している。
のＩＣ２に接しない面を囲繞するように導電性放熱板３
に貼着され、外部への放熱を遮断している。
【００１６】温度センサ５は、マザーパッケージ１の所
定の穴７に差し込まれ、マザーパッケージ１に半田にて
固定されている。
定の穴７に差し込まれ、マザーパッケージ１に半田にて
固定されている。
【００１７】この温度センサ５は、環境温度が所定の温
度以下になると反応し、マザーパッケージ１を介してＩ
Ｃ２に検知信号を送信し、ＩＣ２の内部に存在するプロ
グラムの一部を作動させる。これによって、導電性放熱
板３に電流が流れて導電性放熱板３の温度が上昇し、導
電性放熱板３と密着しているＩＣ２を保温するように構
成される。
度以下になると反応し、マザーパッケージ１を介してＩ
Ｃ２に検知信号を送信し、ＩＣ２の内部に存在するプロ
グラムの一部を作動させる。これによって、導電性放熱
板３に電流が流れて導電性放熱板３の温度が上昇し、導
電性放熱板３と密着しているＩＣ２を保温するように構
成される。
【００１８】次に、上記構成を有するＩＣパッケージの
動作について詳細に説明する。
動作について詳細に説明する。
【００１９】本発明にかかるＩＣパッケージを使用する
環境温度が所定温度以下、例えば、５℃以下になると、
温度センサ５が反応し、マザーパッケージ１及び端子２
ａ、３ａを介してＩＣ２に検知信号を送信する。ＩＣ２
に信号が伝わると、端子２ａ及び端子３ａを介して導電
性放熱板３に電流が流れ、導電性放熱板３の温度が上昇
する。そして、導電性放熱板３はＩＣ２を包み込むよう
に囲っているためＩＣ２全体を保温する。ここで、非燃
焼性断熱シート４が導電性放熱板３を囲繞しているた
め、ＩＣ２から外部への放熱が遮断され、ＩＣ２のみを
保温することができる。これによって、そのＩＣ２を含
むパッケージを有する装置及びシステムの温度上昇によ
る誤動作を防止することができる。
環境温度が所定温度以下、例えば、５℃以下になると、
温度センサ５が反応し、マザーパッケージ１及び端子２
ａ、３ａを介してＩＣ２に検知信号を送信する。ＩＣ２
に信号が伝わると、端子２ａ及び端子３ａを介して導電
性放熱板３に電流が流れ、導電性放熱板３の温度が上昇
する。そして、導電性放熱板３はＩＣ２を包み込むよう
に囲っているためＩＣ２全体を保温する。ここで、非燃
焼性断熱シート４が導電性放熱板３を囲繞しているた
め、ＩＣ２から外部への放熱が遮断され、ＩＣ２のみを
保温することができる。これによって、そのＩＣ２を含
むパッケージを有する装置及びシステムの温度上昇によ
る誤動作を防止することができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
環境温度の変化に伴いＩＣの温度を調節することがで
き、安全で、ＩＣパッケージが組み込まれた装置及びシ
ステムの誤動作を防止することが可能なＩＣパッケージ
を提供することができる。
環境温度の変化に伴いＩＣの温度を調節することがで
き、安全で、ＩＣパッケージが組み込まれた装置及びシ
ステムの誤動作を防止することが可能なＩＣパッケージ
を提供することができる。
【図１】本発明にかかるＩＣパッケージの一実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１の矢視Ｂの分解図である。
【図４】図３のＣ−Ｃ線断面図である。
１ マザーパッケージ ２ ＩＣ ２ａ 端子 ３ 導電性放熱板 ３ａ 端子 ４ 非燃焼性断熱シート ５ 温度センサ ６ 穴 ７ 穴
Claims (2)
- 【請求項１】 温度を検知するセンサと、 該センサが所定の温度を検知したときに、該センサから
信号を受け取るＩＣと、 該ＩＣを囲繞し、該ＩＣが前記センサから信号を受け取
ると、電流が流れることにより温度上昇する導電性放熱
板と、 該導電性放熱板を囲繞する非燃焼性断熱シートとを備え
たことを特徴とするＩＣパッケージ。 - 【請求項２】 前記導電性放熱板の端子が、前記ＩＣの
端子とともに、マザーパッケージに半田にて固定される
ことを特徴とする請求項１記載のＩＣパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001037970A JP2002246516A (ja) | 2001-02-15 | 2001-02-15 | Ｉｃパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001037970A JP2002246516A (ja) | 2001-02-15 | 2001-02-15 | Ｉｃパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002246516A true JP2002246516A (ja) | 2002-08-30 |
Family
ID=18901028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001037970A Withdrawn JP2002246516A (ja) | 2001-02-15 | 2001-02-15 | Ｉｃパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002246516A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005268757A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-29 | Nec Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2001
- 2001-02-15 JP JP2001037970A patent/JP2002246516A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005268757A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-29 | Nec Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP4641423B2 (ja) * | 2004-02-18 | 2011-03-02 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080513 |