JP2002243803A - 半導体集積回路試験用プログラムのデバッグ方法及び装置並びに半導体集積回路試験用プログラムのデバッグプログラム - Google Patents

半導体集積回路試験用プログラムのデバッグ方法及び装置並びに半導体集積回路試験用プログラムのデバッグプログラム

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JP2002243803A
JP2002243803A JP2001042301A JP2001042301A JP2002243803A JP 2002243803 A JP2002243803 A JP 2002243803A JP 2001042301 A JP2001042301 A JP 2001042301A JP 2001042301 A JP2001042301 A JP 2001042301A JP 2002243803 A JP2002243803 A JP 2002243803A
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JP
Japan
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semiconductor integrated
integrated circuit
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test
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JP2001042301A
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Mitsuhiro Kuroda
光洋 黒田
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Ando Electric Co Ltd
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Ando Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 より低コスト及び短時間で試験プログラムの
デバッグを行う。 【解決手段】 試験管理装置1と該試験管理装置1から
転送された半導体集積回路試験用プログラム2cに基づ
いて半導体集積回路の試験を実行する本体2とからなる
半導体集積回路試験装置における上記半導体集積回路試
験用プログラム2cのデバッグ方法であって、本体2の
動作をシミュレートする本体シミュレーション部1dを
試験管理装置1内に設け、この本体シミュレーション部
1dを半導体集積回路試験用プログラム2cに基づいて
動作させることにより当該半導体集積回路試験用プログ
ラム2cをデバッグする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路試
験用プログラムのデバッグ方法及び装置並びに半導体集
積回路試験用プログラムのデバッグプログラムに関す
る。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】周知の
ように、半導体集積回路試験装置は、各種半導体集積回
路の動作特性を試験する装置である。この半導体集積回
路試験装置は、テストボード上に実装された半導体集積
回路の各端子にテストパターン(試験用入力信号)をそ
れぞれ入力すると共に、各端子からテストパターンに応
じて出力された出力パターンのタイミングやレベル等を
評価することにより、半導体集積回路の動作が正常であ
るか否かを試験するものである。半導体集積回路試験装
置は、例えば試験管理装置(エンジニアリング・ワーク
ステーション等の汎用コンピュータ)と該試験管理装置
から転送された半導体集積回路試験用プログラム(以
下、単に試験プログラムという。)に基づいて半導体集
積回路の試験を実行する本体とから構成されている。
【0003】このような半導体集積回路試験装置におい
て、上記試験プログラムのデバッグは、試験プログラム
に基づいて実際に本体を動作させることにより不備な箇
所を修正することによって行われている。すなわち、試
験プログラムのデバッグには実機としての本体が必要で
あり、試験管理装置のみで試験プログラムのデバッグを
行うことはできなかった。本体を実際に動作させるた
め、デバッグのための準備とデバッグ作業自体に時間を
要すると共に多大なコストが掛かるという問題がある。
【0004】本発明は、上述する問題点に鑑みてなされ
たもので、より低コスト及び短時間で試験プログラムの
デバッグを行うことを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、半導体集積回路試験用プログラムのデバッグ方法に
係わる第1の手段として、試験管理装置と、該試験管理
装置から転送された半導体集積回路試験用プログラムに
基づいて半導体集積回路の試験を実行する本体とからな
る半導体集積回路試験装置における前記半導体集積回路
試験用プログラムのデバッグ方法であって、本体の動作
をシミュレートする本体シミュレーション部を試験管理
装置内に設け、この本体シミュレーション部を半導体集
積回路試験用プログラムに基づいて動作させることによ
り当該半導体集積回路試験用プログラムをデバッグする
という手段を採用する。
【0006】半導体集積回路試験用プログラムのデバッ
グ方法に係わる第2の手段として、上記第1の手段にお
いて、本体シミュレーション部は、半導体集積回路試験
用プログラムに基づいて本体を制御する演算部の処理動
作をシミュレートするものであるという手段を採用す
る。
【0007】半導体集積回路試験用プログラムのデバッ
グ装置に係わる第1の手段として、試験管理装置と、該
試験管理装置から転送された半導体集積回路試験用プロ
グラムに基づいて半導体集積回路の試験を実行する本体
とからなる半導体集積回路試験装置における前記半導体
集積回路試験用プログラムのデバッグ装置であって、試
験管理装置内に設けられ、本体の動作をシミュレートす
る本体シミュレーション部と、同じく前記試験管理装置
内に設けられ、該本体シミュレーション部を半導体集積
回路試験用プログラムに基づいて動作させると共に、こ
の動作結果を評価する演算部とを具備するという手段を
採用する。
【0008】半導体集積回路試験用プログラムのデバッ
グ装置に係わる第2の手段として、上記第1の手段にお
いて、本体シミュレーション部は、半導体集積回路試験
用プログラムに基づいて本体を制御する演算部の処理動
作をシミュレートするものであるという手段を採用す
る。
【0009】半導体集積回路試験用プログラムのデバッ
グプログラムに係わる第1の手段として、試験管理装置
と該試験管理装置から転送された半導体集積回路試験用
プログラムに基づいて半導体集積回路の試験を実行する
本体とからなる半導体集積回路試験装置における前記半
導体集積回路試験用プログラムのデバッグプログラムで
あって、デバッグプログラムは、試験管理装置の記憶部
内に本体の動作をシミュレートする本体シミュレーショ
ン部を構築し、この本体シミュレーション部を半導体集
積回路試験用プログラムに基づいて動作させることによ
り当該半導体集積回路試験用プログラムを評価するとい
う手段を採用する。
【0010】半導体集積回路試験用プログラムのデバッ
グプログラムに係わる第2の手段として、上記第1の手
段において、本体シミュレーション部は、半導体集積回
路試験用プログラムに基づいて本体を制御する演算部の
処理動作をシミュレートするものであるという手段を採
用する。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明に
係わる半導体集積回路試験用プログラムのデバッグ方法
及び装置並びに半導体集積回路試験用プログラムのデバ
ッグプログラムの一実施形態について説明する。
【0012】図1は、本実施形態が適用される半導体集
積回路試験装置の要部機能構成及び当該半導体集積回路
試験装置内に設けられた半導体集積回路試験用プログラ
ムのデバッグ装置の機能構成を示すブロック図である。
この図において、符号1は試験管理装置、2は半導体集
積回路試験装置の本体である。試験管理装置1は、演算
部1aと記憶部1bとから構成され、この記憶部1b内
には試験プログラム1c、本体シミュレーション部1d
及びデバッグプログラム1eが格納されている。一方、
本体2は、演算部2aと記憶部2bとから構成され、こ
の記憶部2b内には試験プログラム2cが格納されてい
る。ここで、上記試験管理装置1は、本実施形態におけ
るデバッグ装置を構成するものである。
【0013】試験管理装置1における演算部1aは、デ
バッグプログラム1eに基づいて試験プログラム1cを
デバッグ処理するものである。記憶部1bは、ハードデ
ィスク装置等の外部記憶装置である。試験プログラム1
cは、本体2における半導体集積回路の試験手順を指示
すプログラムである。本体シミュレーション部1dは、
上記デバッグプログラム1eに基づいて記憶部1b内に
構築されるものであり、本体2の動作、具体的には演算
部2aの処理動作を忠実にシミュレートするものであ
る。デバッグプログラム1eは、演算部1aによる試験
プログラム1cのデバッグ手順を示すプログラムであ
る。
【0014】一方、演算部2aと記憶部2bとは、本体
2における制御部を構成するものである。演算部2a
は、当該本体2上に実装された半導体集積回路の試験を
実行するために、試験プログラム2cに基づいて図示し
ない本体2の各部を制御するものである。記憶部2b
は、試験管理装置1から転送された上記試験プログラム
2cを格納するものである。試験プログラム2cは、試
験管理装置1の試験プログラム1cを本体2の演算部2
aが解読できるようにコード変換したものであり、その
実質的な処理内容は試験プログラム1cと同等である。
【0015】次に、このように構成された半導体集積回
路試験装置及びデバッグ装置の動作について詳しく説明
する。
【0016】 まず最初に、本体2に搭載された半導体
集積回路を試験する場合、試験管理装置1は、試験プロ
グラム1cを演算部2aが解読できるようにコード変換
し、試験プログラム2cとして本体2に転送する。本体
2の演算部2aは、この試験プログラム2cを記憶部2
bに格納させ、該記憶部2bに格納された試験プログラ
ム2cを実行することにより半導体集積回路を試験す
る。
【0017】 このような半導体集積回路の実際の試験
に先立って作成された試験プログラム1cは、デバッグ
プログラム1eに基づく演算部1aの演算処理によって
以下のようにデバッグされる。すなわち、デバッグプロ
グラム1eが起動されると、演算部1aは、記憶部1b
内に本体シミュレーション部1dを構築する。この本体
シミュレーション部1dは、上述したように実機である
本体1の演算部2aの試験プログラム2cに基づく動作
を忠実にシミュレートするものである。
【0018】演算部1aは、試験プログラム1cをコー
ド変換したもの(試験プログラム2cと同一のプログラ
ム)を用いて上記本体シミュレーション部1dを動作さ
せることにより、当該本体シミュレーション部1dを本
体1の代替として試験プログラム1cをデバッグ処理す
る。すなわち、演算部1aは、本体シミュレーション部
1dに試験プログラム1cを先頭行から順次実行させ、
その演算結果を順次確認する。そして、この演算結果に
異常を発見すると、当該異常の発生を表示装置等に表示
する。
【0019】本実施形態によれば、試験管理装置1内に
本体シミュレーション部1dを構築することにより、実
機としての本体2を必要とすることなく試験管理装置1
のみによって試験プログラム1cのデバッグを行うこと
ができる。したがって、低コストかつ短時間で試験プロ
グラム1cのデバッグを行うことができる。また、本体
シミュレーション部1dは、本体2の全体動作ではな
く、これを制御する演算部2aの処理動作のみをシミュ
レートするものなので、比較的構成が簡単であり、記憶
部1b内に構築する場合に大きな記憶容量を必要としな
い。
【0020】なお、上記実施形態では、本体シミュレー
ション部1dをソフトウエアとして記憶部1b内に構築
したが、本願発明はこれに限定されるものではない。す
なわち、本体シミュレーション部1dをハードウエアと
して試験管理装置1内に増設するようにしても良い。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
本体の動作をシミュレートする本体シミュレーション部
を試験管理装置内に設け、この本体シミュレーション部
を半導体集積回路試験用プログラムに基づいて動作させ
ることにより当該半導体集積回路試験用プログラムをデ
バッグするので、本体を用いることなく半導体集積回路
試験用プログラムのデバッグを行うことが可能である。
したがって、半導体集積回路試験用プログラムのデバッ
グに関するコストを低減することが可能となると共に、
半導体集積回路試験用プログラムを短時間でデバッグす
ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態が適用される半導体集積
回路試験装置の要部機能構成及び当該半導体集積回路試
験装置内に設けられた半導体集積回路試験用プログラム
のデバッグ装置の機能構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
1……試験管理装置 1a……演算部 1b……記憶部 1c……試験プログラム 1d……本体シミュレーション部 1e……デバッグプログラム 2……本体 2a……演算部 2b……記憶部 2c……試験用プログラム(試験プログラム1cをコー
ド変換したもの)
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G01R 31/28 F

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 試験管理装置(1)と、該試験管理装
    置(1)から転送された半導体集積回路試験用プログラ
    ム(2c)に基づいて半導体集積回路の試験を実行する
    本体(2)とからなる半導体集積回路試験装置における
    前記半導体集積回路試験用プログラム(2c)のデバッ
    グ方法であって、 前記本体(2)の動作をシミュレートする本体シミュレ
    ーション部(1d)を試験管理装置(1)内に設け、こ
    の本体シミュレーション部(1d)を半導体集積回路試
    験用プログラム(2c)に基づいて動作させることによ
    り当該半導体集積回路試験用プログラムをデバッグす
    る、ことを特徴とする半導体集積回路試験用プログラム
    のデバッグ方法。
  2. 【請求項2】 本体シミュレーション部(1d)は、
    半導体集積回路試験用プログラム(2c)に基づいて本
    体(2)を制御する演算部(2a)の処理動作をシミュ
    レートするものである、ことを特徴とする請求項1記載
    の半導体集積回路試験用プログラムのデバッグ方法。
  3. 【請求項3】 試験管理装置(1)と、該試験管理装
    置(1)から転送された半導体集積回路試験用プログラ
    ム(2c)に基づいて半導体集積回路の試験を実行する
    本体(2)とからなる半導体集積回路試験装置における
    前記半導体集積回路試験用プログラム(2c)のデバッ
    グ装置であって、 前記試験管理装置(1)内に設けられ、前記本体(2)
    の動作をシミュレートする本体シミュレーション部(1
    d)と、 同じく前記試験管理装置(1)内に設けられ、該本体シ
    ミュレーション部(1d)を半導体集積回路試験用プロ
    グラム(2c)に基づいて動作させると共に、この動作
    結果を評価する演算部(1a)とを具備する、ことを特
    徴とする半導体集積回路試験用プログラムのデバッグ装
    置。
  4. 【請求項4】 本体シミュレーション部(1d)は、
    半導体集積回路試験用プログラム(2c)に基づいて本
    体(2)を制御する演算部(2a)の処理動作をシミュ
    レートするものである、ことを特徴とする請求項3記載
    の半導体集積回路試験用プログラムのデバッグ装置。
  5. 【請求項5】 試験管理装置(1)と該試験管理装置
    (1)から転送された半導体集積回路試験用プログラム
    (2c)に基づいて半導体集積回路の試験を実行する本
    体(2)とからなる半導体集積回路試験装置における前
    記半導体集積回路試験用プログラム(2c)のデバッグ
    プログラムであって、 前記デバッグプログラムは、試験管理装置(1)の記憶
    部(1b)内に本体(2)の動作をシミュレートする本
    体シミュレーション部(1d)を構築し、この本体シミ
    ュレーション部(1d)を半導体集積回路試験用プログ
    ラム(2c)に基づいて動作させることにより当該半導
    体集積回路試験用プログラムを評価する、ことを特徴と
    する半導体集積回路試験用プログラムのデバッグプログ
    ラム。
  6. 【請求項6】 本体シミュレーション部(1d)は、
    半導体集積回路試験用プログラム(2c)に基づいて本
    体(2)を制御する演算部(2a)の処理動作をシミュ
    レートするものである、ことを特徴とする請求項5記載
    の半導体集積回路試験用プログラムのデバッグプログラ
    ム。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007278714A (ja) * 2006-04-03 2007-10-25 Yokogawa Electric Corp Icテスタ
CN110321292A (zh) * 2019-08-12 2019-10-11 上海燧原智能科技有限公司 芯片测试方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质

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JP2007278714A (ja) * 2006-04-03 2007-10-25 Yokogawa Electric Corp Icテスタ
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