JP2002237416A - 電源トランスおよび電源トランスの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電源装置内部の熱を外部に逃がすようにし
て、出力容量を高める電源トランスおよびその製造方法
を提供する。 【解決手段】一次巻線３０，４０と二次巻線５０，６０
との間に密着して介在する熱伝導層１，２により、一次
巻線３０，４０の銅損による発熱を二次巻線５０，６０
を通じてパワーモジュールの冷却フィンまで伝導して、
放熱するようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、スイッチング電
源等の電源装置に組み込まれる電力変換手段としての電
源トランスに関する。

【０００２】

【従来の技術】スイッチング電源等の電源装置に組み込
まれる電源トランスは小型であるとともに変換効率を向
上させるために特性が安定していることが望まれてお
り、従来から特性を安定化するための各種の技術開発が
なされている。本出願人も、特性の安定を実現する電源
トランスに関する発明について、特願平６−２７７７６
号として特許出願を行っており、そして、この特許出願
は特開平７−２３５４２８号として出願公開されるに至
っている。この従来技術の電源トランスについて以下に
説明する。

【０００３】図５は従来技術の電源トランスの分解斜視
図である。図５において、１０，２０はそれぞれコアで
あり、このコア１０，２０は中央部に円柱状の突起１０
Ａ，２０Ａを有し、この突起１０Ａ，２０Ａの周囲に巻
線収納部１０Ｂ，２０Ｂが形成されている。

【０００４】３０，４０はそれぞれ内周からの引出し部
３０Ａ，４０Ａと外周からの引き出し部３０Ｂ，４０Ｂ
を有する一次巻線であり、この一次巻線３０，４０はそ
れぞれ渦巻状に巻回されると共に平板状に形成され、内
側にある巻線の引出し部３０Ａ，４０Ａは平板状面に沿
って導き出される。５０，６０はそれぞれ引出し部５０
Ａ，５０Ｂと６０Ａ，６０Ｂを有する二次巻線であり、
この二次巻線５０，６０は平板状でほぼ円形に近い馬蹄
形に形成されており、前記引出し部５０Ａ，５０Ｂと６
０Ａ，６０Ｂにはそれぞれ外部接続のための孔５０Ｃ，
５０Ｄと６０Ｃ，６０Ｄが形成されている。この孔はね
じ孔やきり孔などである。

【０００５】７０はコア１０，２０の巻線収納部１０
Ｂ，２０Ｂに収納される絶縁部材であり、この絶縁部材
７０はコア１０，２０の突起１０Ａ，２０Ｂが挿入され
る中空円筒状の内周壁７０Ａと、切欠き部７０Ｃ，７０
Ｄにより両端が開放された外周壁７０Ｂを有する。一次
巻線３０，４０の引出し部３０Ａ，３０Ｂ，４０Ａ，４
０Ｂが通る絶縁部材７０の切欠き部７０Ｄの開放幅は、
一次巻線３０，４０のそれぞれの引出し部３０Ａ，３０
Ｂと４０Ａ，４０Ｂの間隔に一致し、引出し部３０Ａ，
３０Ｂ，４０Ａ，４０Ｂをガイドする役割を果たしてい
る。同様に、二次巻線５０，６０の引出し部５０Ａ，５
０Ｂ，６０Ａ，６０Ｂが通る絶縁部材７０の切欠き部７
０Ｃの開放幅は、二次巻線５０，６０のそれぞれの引出
し部５０Ａ，５０Ｂ，６０Ａ，６０Ｂの間隔に一致して
いる。

【０００６】８０〜１１０はスペーサである。これらス
ペーサ８０〜１１０が配置される理由について説明す
る。一次巻線３０，４０は、三重被覆電線を用いている
ため、絶縁を保つための沿面距離を確保する必要がな
く、近接して配置することを可能としている。しかしな
がら、一次巻線３０，４０が、接着等されることなく単
に載置されるのみのため移動が可能であり、一次巻線３
０，４０の移動により生じたこすれのために被覆が破ら
れ、コア１０，二次巻線５０，６０等に接触してレアー
ショートするという事態が起こる恐れがある。そこで万
が一被覆が破れたとしてもレアーショートするという事
態を防止するために設けるものである。

【０００７】スペーサ８０は、一次巻線３０とコア１０
との間を絶縁するものである。スペーサ８０には切欠き
８０Ａが設けられ、一次巻線３０の引出し部３０Ａがこ
の切欠き部８０Ａにはめ込まれるように一次巻線３０の
平板面上に重ねて配置される。スペーサ９０は、一次巻
線４０と二次巻線５０との間を絶縁し、かつその厚さ寸
法を変えることにより一次巻線４０と二次巻線５０との
間の間隙を任意に決めることができるものである。スペ
ーサ９０には切欠き９０Ａが設けられ、一次巻線４０の
引出し部４０Ａがこの切り欠き部９０Ａにはめ込まれる
ように一次巻線４０の平板面上に重ねて配置される。

【０００８】スペーサ１００は、一次巻線３０と二次巻
線５０との間を絶縁し、かつその厚さ寸法を変えること
により一次巻線３０と二次巻線５０との間の間隙を任意
に決めることができるものである。スペーサ１１０は一
次巻線４０と二次巻線６０との間を絶縁し、かつその厚
さ寸法を変えることにより一次巻線４０と二次巻線６０
との間の間隙を任意に決めることができるものである。

【０００９】図５に示した電源トランスを組み立てる場
合、絶縁部材７０の内周壁７０Ａと外周壁７０Ｂとの間
の空間内に、二次巻線６０、スペーサ１１０、一次巻線
４０、スペーサ９０、二次巻線５０、スペーサ１００、
一次巻線３０、スペーサ８０の順に組み込む。その組み
込みの際、二次巻線５０，６０の引出し部５０Ａ，５０
Ｂ，６０Ａ，６０Ｂが絶縁部材７０の切欠き部７０Ｃか
ら突出し、また一次巻線３０，４０の引出し部３０Ａ，
３０Ｂ，４０Ａ，４０Ｂが絶縁部材７０の切欠き部７０
Ｄから突出するように組み込む。

【００１０】このように一次巻線３０，４０と二次巻線
５０，６０とスペーサ８０，９０，１００，１１０が所
定の順に組み込まれた絶縁部材７０はコア２０に組み込
まれる。この場合絶縁部材７０の内周壁７０Ａにより形
成される貫通孔内にコア２０の突起２０Ａが差し込まれ
る。コア２０に絶縁部材７０を組み込んだ後コア１０を
コア１０の突起１０Ａが絶縁部材７０の内周壁７０Ａに
より形成される貫通孔内に差し込まれるように重ね合わ
せ、コア１０の突起１０Ａの先端をコア２０の突起２０
Ａの先端に当接させて核心部を形成し、コア１０とコア
２０とを絶縁テープ等により固定することにより電源ト
ランスが完成する。

【００１１】このように組立てられた電源トランスにお
いては、一次巻線３０，４０の内側の引出し部３０Ａ，
４０Ａがスペーサ８０，９０の切欠き部８０Ａ，９０Ａ
に案内されると共に一次巻線３０，４０の折り曲げ部３
０Ｃ，４０Ｃがスペーサ８０，９０の曲面部８０Ｂ，９
０Ｂで支持され、また一次巻線３０，４０の外側の引出
し部３０Ｂ，４０Ｂの折り曲げ部３０Ｄ，４０Ｄが絶縁
部材７０の切欠き部７０Ｄにより支持されることによ
り、一次巻線３０，４０の引出し部３０Ａ，３０Ｂ，４
０Ａ，４０Ｂが外側に引っ張られた場合にもその折り曲
げ部３０Ｃ，３０Ｄ，４０Ｃ，４０Ｄが外側に変形する
ことがない。

【００１２】このような従来技術の電源トランスによれ
ば、引出し部３０Ａ，３０Ｂ，４０Ａ，４０Ｂが外側に
引っ張られたときにもその折り曲げ部が外側に変形する
ことがないため、電源トランスの特性が低下することが
なく、特性のばらつきをなくすという効果を有するもの
であった。さらに、一次巻線の変形を、接着剤で一次巻
線の引出し部の折り曲げ部を固定するようなこと、折り
曲げ部の変形を防止するために特別の部品を用いるよう
なことがないので、組立工数が増加することもなく、安
価な電源トランスとしていた。従来技術の電源トランス
はこのような構成・効果を有するものであった。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】図５に示す従来技術の
電源トランスにおいては、二次巻線５０，６０による発
熱は、図示しないものの、二次巻線５０，６０に直結す
るダイオードモジュールに取り付けられた冷却フィン等
まで伝達されて放熱されるため、二次巻線５０，６０の
温度上昇を抑制することができた。しかしながら、一次
巻線３０，４０の放熱については問題点を有している。
以下、この点について説明する。

【００１４】一次巻線３０と二次巻線５０との間にはス
ペーサ１００が、また、一次巻線４０と二次巻線６０と
の間にはスペーサ１１０が、それぞれ介在している。こ
れらスペーサ１００，１１０は、熱伝導性の悪い絶縁体
により形成されていたため、一次巻線３０の銅損による
発熱は、スペーサ８０，１００および内周壁７０Ａ，外
周壁７０Ｂで仕切られる空間に滞留し、また、一次巻線
４０の銅損による発熱は、スペーサ９０，１１０および
内周壁７０Ａ，外周壁７０Ｂで仕切られる空間に滞留す
る。このため、電源トランス内部、特に、一次巻線３
０，４０は高熱であり、ひいては電源トランスの出力容
量を高くできないという問題点があった。

【００１５】本発明は、上記の課題を解決するためにな
されたものであり、その目的は、上述した電源装置内部
の熱を外部に逃がすようにして、出力容量を高める電源
トランスおよびその製造方法を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１に係る発明の電源トランスは、中央開口を
有するように巻回され、引出し部を有する一次巻線と、
平板状で中央開口を有するように形成され、引出し部を
有する二次巻線と、前記一次巻線と前記二次巻線との間
に介在し、前記一次巻線と前記二次巻線との間の熱伝導
を行う熱伝導層と、前記引き出し部を引き出した状態で
前記熱伝導層、前記一次巻線および前記二次巻線を覆う
外周壁と、前記一次巻線および前記二次巻線の中央開口
内にある内周壁とをともに有する絶縁部材と、前記絶縁
部材の前記内周壁内に挿入される核芯が形成されたコア
と、を備える電源トランスであって、前記一次巻線によ
る発熱は、前記熱伝導層を介して前記二次巻線へ熱伝導
されて外部で放熱されることを特徴とする。

【００１７】また、請求項２に係る発明の電源トランス
は、請求項１に記載の電源トランスにおいて、前記熱伝
導層は、シリコーン樹脂が前記一次巻線の前記引き出し
部以外の表面を覆うように形成された層であることを特
徴とする。

【００１８】また、請求項３に係る発明の電源トランス
は、請求項１に記載の電源トランスにおいて、前記熱伝
導層は、シリコーン樹脂およびシリコーン樹脂が充填さ
れる開口部を有するスペーサからなる層であることを特
徴とする。

【００１９】また、請求項４に係る発明の電源トランス
は、請求項１に記載の電源トランスにおいて、前記二次
巻線には凹部が設けられているものとし、前記熱伝導層
は、シリコーン樹脂が前記凹部内に充填されて形成され
た層であることを特徴とする。

【００２０】また、請求項５に係る発明の電源トランス
は、請求項１〜請求項４に記載の電源トランスにおい
て、前記熱伝導層を介在する前記一次巻線および前記二
次巻線を１組みとし、スペーサを介して複数組を配置す
ることを特徴とする。

【００２１】また、請求項６に係る発明の電源トランス
の製造方法は、請求項２に記載の電源トランスを製造す
る方法であって、前記熱伝導層は、前記一次巻線の外表
面にシリコーン樹脂を付着させ、シリコーン樹脂の硬化
前に前記二次巻線の上に配置して前記一次巻線と前記二
次巻線とに密着させて形成した層とすることを特徴とす
る。

【００２２】また、請求項７に係る発明の電源トランス
の製造方法は、請求項３に記載の電源トランスを製造す
る方法であって、前記熱伝導層は、前記二次巻線上に前
記スペーサを配置したのちにシリコーン樹脂をスペーサ
の開口部内に充填し、シリコーン樹脂の硬化前に前記一
次巻線を配置して前記一次巻線と前記二次巻線とに密着
させて形成した層とすることを特徴とする。

【００２３】また、請求項８に係る発明の電源トランス
の製造方法は、請求項４に記載の電源トランスを製造す
る方法であって、前記熱伝導層は、前記二次巻線を配置
したのちにシリコーン樹脂を前記凹部内に充填し、シリ
コーン樹脂の硬化前に前記一次巻線を配置して前記一次
巻線と前記二次巻線とに密着させて形成した層とするこ
とを特徴とする。

【００２４】

【作用】本発明における電源トランスにおいては、一次
巻線と二次巻線との間に熱伝導層（好ましくは電気的絶
縁性および熱伝導性が高いシリコーン樹脂層）を形成し
て、一次巻線と二次巻線との間の熱伝導性を良好なもの
とする。そして、一次巻線の熱が二次巻線へ伝導し、さ
らに二次巻線に直結されるダイオードモジュールが有す
る冷却フィンまで熱が伝導するようにして、電源トラン
ス内部の放熱を行うようにした。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して詳細に説明する。まず、本発明の請求項１，
２，５，６に係る第１実施形態について説明する。図１
は本実施形態の電源トランスの分解斜視図であり、図２
は本実施形態の電源トランスの三面図であって、図２
（ａ）は平面図、図２（ｂ）は正面図、図２（ｃ）は側
面図である。図１，図２において、図５に示す従来技術
の電源トランスと同一のものには同一の符号を付してそ
の説明は省略する。

【００２６】本実施形態では、図５で示した従来技術と
比較すると、従来技術で一次巻線３０，４０と二次巻線
５０，６０との間に配置されていた絶縁スペーサ１０
０，１１０を取り去り、新たに一次巻線３０，４０と二
次巻線５０，６０との間の熱伝導を行う熱伝導層１，２
を介在させる点が新規な点である。この熱伝導層１，２
の材料は、具体的には、シリコーン樹脂が選択されるこ
ととなる。シリコーン樹脂は熱伝導性も良好であるとと
もに電気的絶縁を保つという特長を有している。

【００２７】シリコーン樹脂による熱伝導層１，２の形
成方法について説明する。図１で示すように電源トラン
スを組み立てる場合であって二次巻線６０の配置後に一
次巻線４０を配置するときに、シリコーン樹脂液に一次
巻線４０をディッピングし、一次巻線４０の巻線の外表
面にシリコーン樹脂液を付着させる。そして、シリコー
ン樹脂液の硬化前に二次巻線６０上に一次巻線４０を配
置し、さらに一次巻線４０上にスペーサ９０を配置す
る。以下、二次巻線５０，一次巻線３０，スペーサ８０
を配置する場合にも同様の工程を経るものとする。この
ようにすると一次巻線３０，４０と二次巻線５０，６０
とに密着させた状態でシリコーン樹脂が硬化することと
なり、一次巻線３０，４０と二次巻線５０，６０との間
に熱伝導性の高い熱伝導層１，２が形成される。組み立
て終了後、電源トランスの全体形状は図２で示すように
なる。

【００２８】本実施形態では、熱伝導層１，２は、実際
には一次巻線３０，４０の巻線表面の全体を覆うように
なるが、少なくとも一次巻線３０，４０と二次巻線５
０，６０とに密着して、一次巻線３０，４０から二次巻
線５０，６０への熱伝導が実現されるため、問題はな
い。また、一次巻線３０，４０のディッピング時に、一
次巻線３０，４０の片面のみにシリコーン樹脂を付着す
るようにし、二次巻線５０，６０の上に配置するように
しても良い。これらは適宜選択される。

【００２９】本実施形態では、絶縁部材７０，スペーサ
８０，９０の熱伝導性が低い中で、良好な熱伝導性を有
する熱伝導層１，２を形成したため、一次巻線３０，４
０の発熱は熱伝導層１，２を介して二次巻線５０，６０
へ伝導され、二次巻線５０，６０の後段に設けられてい
るダイオードモジュールが有する冷却フィン等まで伝導
されて放熱される。これにより、電源トランス全体の温
度が下がり、その結果出力容量を高めた電源トランスと
する事が可能となる。

【００３０】また、一次巻線３０，４０は、３重皮膜電
線を採用しているため電気的絶縁は保たれるとともに沿
面距離も考慮しなくても良く、電源トランスの更なる小
型化も実現する。さらにまた、シリコーン樹脂による熱
絶縁層１，２は、一次巻線３０，４０と二次巻線５０，
６０とを接着・固定するため、従来技術のように、一次
巻線３０，４０の移動により生じたこすれのために被覆
が破られるという事態を考慮しなくともよくなり、信頼
性はさらに向上する。

【００３１】続いて本発明の請求項１，３，５，７に係
る第２実施形態について説明する。図３は本発明の第２
実施形態の分解斜視図である。図３において、図５に示
す従来装置と同一のものには同一の符号を付してその説
明は省略する。

【００３２】本実施形態では、図５で示した従来技術と
比較すると、従来技術で一次巻線３０，４０と二次巻線
５０，６０との間に配置される絶縁スペーサ１００，１
１０を取り去り、新たに２つの開口部を有するスペーサ
１００’および２つの開口部を有するスペーサ１１０’
を配置し、この開口部に熱伝導層３，４が形成されてい
る点が新規な点である。この熱伝導層３，４の材料も、
第１実施形態と同様に、電気的絶縁を保つとともに熱伝
導性も良好な材料であるシリコーン樹脂が選択されるこ
ととなる。

【００３３】シリコーン樹脂による熱伝導層３，４の形
成方法について説明する。図３で示すように電源トラン
スを組み立てる場合であって二次巻線６０の上にスペー
サ１１０’を配置するときに、シリコーン樹脂を開口部
内に充填し、シリコーン樹脂の硬化前に一次巻線４０を
スペーサ１１０’上に配置する。以下、二次巻線５０，
スペーサ１００’，一次巻線３０を配置する場合にも同
様の工程を経ることになる。このようにするとスペーサ
１００’，１１０’の開口部に充填されたシリコーン樹
脂は、一次巻線３０，４０と二次巻線５０，６０とに密
着した状態で硬化し、一次巻線３０，４０と二次巻線５
０，６０との間に熱伝導性の高い熱伝導層３，４が形成
される。

【００３４】第１実施形態では、シリコーン樹脂液にデ
ィッピングした１次巻線３０，４０を、シリコーン樹脂
の硬化前に二次巻線５０，６０の上に配置して組み立て
るため、硬化前のシリコーン樹脂が流れ出ないようにす
る工夫・労力を要するものであった。しかしながら、本
実施形態では、スペーサ１００’，１１０’の開口部内
に充填したシリコーン樹脂液が平面状の二次巻線５０，
６０と開口部により形成される凹部に溜まるため、この
凹部から流れ出るような事態は防止される。これによ
り、例えばダイオードモジュール等の取り付けネジ付近
までシリコーン樹脂が流れでて電源トランスが不良品に
なるという事態を防止するため、不良品が発生する恐れ
が少なくなる。

【００３５】以上説明した本実施形態によれば、絶縁部
材７０，スペーサ８０，９０の熱伝導性が低い中で、良
好な熱伝導性を有する熱伝導層３，４を形成したため、
一次巻線３０，４０の発熱は熱伝導層３，４を介して二
次巻線５０，６０へ伝導され、二次巻線５０，６０の後
段に設けられているダイオードモジュールが有する冷却
フィン等まで伝導されて放熱される。これにより、電源
トランス全体の温度が下がり、その結果出力容量を高め
た電源トランスとする事が可能となる。

【００３６】また、シリコーン樹脂による熱伝導層３，
４は、一次巻線３０，４０と二次巻線５０，６０とを接
着・固定するため、従来技術のように、一次巻線３０，
４０の移動により生じたこすれのために被覆が破られと
いう事態を考慮しなくともよくなり、信頼性はさらに向
上する。

【００３７】続いて、本発明の請求項１，４，５，８に
係る第３実施形態について説明する。図４は本実施形態
の分解斜視図である。図４において、図５に示す従来装
置と同一のものには同一の符号を付してその説明は省略
する。

【００３８】本実施形態では、図５で示した従来技術と
比較すると、一次巻線３０，４０と二次巻線５０，６０
との間に配置される絶縁スペーサ１００，１１０および
二次巻線５０，６０を取り去り、新たに凹部を有する二
次巻線５０’，６０’を配置し、この凹部内に熱伝導層
５，６を形成する点が新規な点である。この熱伝導層
５，６も、第１実施形態と同様に、電気的絶縁を保つと
ともに熱伝導性も良好な材料であるシリコーン樹脂が選
択されることとなる。

【００３９】シリコーン樹脂による熱伝導層５，６の形
成方法について説明する。図４で示すように電源トラン
スを組み立てる場合であって二次巻線６０’を配置した
後に、シリコーン樹脂液を二次巻線６０’の凹部内に充
填し、シリコーン樹脂液の硬化前に一次巻線４０を二次
巻線６０’上に配置する。そして、二次巻線５０’上に
一次巻線３０を配置する場合にも二次巻線５０’の凹部
内にシリコーン樹脂を充填し、一次巻線３０を配置す
る。このようにすると二次巻線５０’，６０’に充填さ
れたシリコーン樹脂が、一次巻線３０，４０と二次巻線
５０’，６０’とに密着した状態で硬化することとな
り、一次巻線３０，４０と二次巻線５０’，６０’と間
に熱伝導性の高い熱伝導層５，６が形成される。

【００４０】第１実施形態では、シリコーン樹脂液にデ
ィッピングした１次巻線３０，４０を、シリコーン樹脂
の硬化前に二次巻線５０，６０の上に配置して組み立て
るため、硬化前のシリコーン樹脂が流れ出ないようにす
る工夫・労力を要するものであった。しかしながら、本
実施形態では、二次巻線５０’，６０’の凹部にシリコ
ーン樹脂液が充填されるため、この凹部から流れ出るよ
うな事態は防止される。これにより、例えばダイオード
モジュール等の取り付けネジ付近までシリコーン樹脂が
流れでて電源トランスが不良品になるという事態を防止
するため、不良品の発生を低く抑制することができる。

【００４１】以上説明した本実施形態によれば、絶縁部
材７０，スペーサ８０，９０の熱伝導性が低い中で、良
好な熱伝導性を有する熱伝導層５，６を形成したため、
一次巻線３０，４０の発熱は熱伝導層５，６を介して二
次巻線５０’，６０’へ伝導され、二次巻線５０’，６
０’の後段に設けられているダイオードモジュールが有
する冷却フィン等まで伝導されて放熱される。これによ
り、電源トランス全体の温度が下がり、その結果出力容
量を高めた電源トランスとする事が可能となる。

【００４２】また、シリコーン樹脂による熱伝導層５，
６は、一次巻線３０，４０と二次巻線５０’，６０’と
を接着・固定するため、従来技術のように、一次巻線３
０，４０の移動により生じたこすれのために被覆が破ら
れという事態を考慮しなくともよくなり、信頼性はさら
に向上する。また、一次巻線３０，４０は３重皮膜巻線
を利用するため、沿面距離の確保が必要でなく、絶縁を
確保することができ、電源トランスの小型化に寄与す
る。

【００４３】以上第１〜第３実施形態について説明し
た。これら実施形態の電源トランスは、放熱効果が高
く、従来技術と比較して同等又は小型であるにも拘わら
ず、出力容量が２０〜３０％上昇するという優れた効果
を有している。

【００４４】なお、第１〜第３本実施形態では、二個の
トランスを有する電源トランスについて説明した。しか
しながら、二個に限定する趣旨ではなく、トランスが１
個又は３個以上のような場合であっても適用できる。こ
れらは、適宜設計・選択される。

【００４５】

【発明の効果】以上、本発明によれば、一次巻線と二次
巻線との間から熱伝導を妨げるようなスペーサを取り去
り、一次巻線の銅損による発熱を熱伝導層を介して２次
巻線へ効率良く伝導するようにし、電源トランス内部の
熱を低下させて、その結果トランスの出力容量を高くで
きるような電源トランスおよびその製造方法を提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態の電源トランスの分解斜
視図である。

【図２】本発明の第１実施形態の電源トランスの構成図
であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は
側面図である。

【図３】本発明の第２実施形態の電源トランスの分解斜
視図である。

【図４】本発明の第３実施形態の電源トランスの分解斜
視図である。

【図５】従来技術の電源トランスの分解斜視図である。

【符号の説明】

１，２，３，４，５，６ 熱伝導層 １０，２０ コア １０Ａ，２０Ａ 突起 １０Ｂ，２０Ｂ 巻線収容部 ３０，４０ 一次巻線 ３０Ａ，４０Ａ，３０Ｂ，４０Ｂ 引き出し部 ３０Ｃ，４０Ｃ，３０Ｄ，４０Ｄ 折り曲げ部 ５０，６０，５０’，６０’ 二次巻線 ５０Ａ，６０Ａ，５０Ｂ，６０Ｂ 引き出し部 ５０Ｃ，６０Ｃ，５０Ｄ，６０Ｄ 孔部 ７０ 絶縁部材 ７０Ａ 内周壁 ７０Ｂ 外周壁 ７０Ｃ，７０Ｄ 切欠き部 ８０，９０， スペーサ ８０Ａ，９０Ａ 切欠き部 １００’，１１０’ スペーサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 薄田 隆行 神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号 富士電機株式会社内 (72)発明者 木下 繁則 神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号 富士電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E050 JA03 5E062 EE02

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】中央開口を有するように巻回され、引出し
   部を有する一次巻線と、 平板状で中央開口を有するように形成され、引出し部を
   有する二次巻線と、 前記一次巻線と前記二次巻線との間に介在し、前記一次
   巻線と前記二次巻線との間の熱伝導を行う熱伝導層と、 前記引き出し部を引き出した状態で前記熱伝導層、前記
   一次巻線および前記二次巻線を覆う外周壁と、前記一次
   巻線および前記二次巻線の中央開口内にある内周壁とを
   ともに有する絶縁部材と、 前記絶縁部材の前記内周壁内に挿入される核芯が形成さ
   れたコアと、 を備える電源トランスであって、 前記一次巻線による発熱は、前記熱伝導層を介して前記
   二次巻線へ熱伝導されて外部で放熱されることを特徴と
   する電源トランス。
2. 【請求項２】請求項１に記載の電源トランスにおいて、 前記熱伝導層は、シリコーン樹脂が前記一次巻線の前記
   引き出し部以外の表面を覆うように形成された層である
   ことを特徴とする電源トランス。
3. 【請求項３】請求項１に記載の電源トランスにおいて、 前記熱伝導層は、シリコーン樹脂およびシリコーン樹脂
   が充填される開口部を有するスペーサからなる層である
   ことを特徴とする電源トランス。
4. 【請求項４】請求項１に記載の電源トランスにおいて、 前記二次巻線には凹部が設けられているものとし、 前記熱伝導層は、シリコーン樹脂が前記凹部内に充填さ
   れて形成された層であることを特徴とする電源トラン
   ス。
5. 【請求項５】請求項１〜請求項４に記載の電源トランス
   において、 前記熱伝導層を介在する前記一次巻線および前記二次巻
   線を１組みとし、スペーサを介して複数組を配置するこ
   とを特徴とする電源トランス。
6. 【請求項６】請求項２に記載の電源トランスを製造する
   方法であって、 前記熱伝導層は、前記一次巻線の外表面にシリコーン樹
   脂を付着させ、シリコーン樹脂の硬化前に前記二次巻線
   の上に配置して前記一次巻線と前記二次巻線とに密着さ
   せて形成した層とすることを特徴とする電源トランスの
   製造方法。
7. 【請求項７】請求項３に記載の電源トランスを製造する
   方法であって、 前記熱伝導層は、前記二次巻線上に前記スペーサを配置
   したのちにシリコーン樹脂をスペーサの開口部内に充填
   し、シリコーン樹脂の硬化前に前記一次巻線を配置して
   前記一次巻線と前記二次巻線とに密着させて形成した層
   とすることを特徴とする電源トランスの製造方法。
8. 【請求項８】請求項４に記載の電源トランスを製造する
   方法であって、 前記熱伝導層は、前記二次巻線を配置したのちにシリコ
   ーン樹脂を前記凹部内に充填し、シリコーン樹脂の硬化
   前に前記一次巻線を配置して前記一次巻線と前記二次巻
   線とに密着させて形成した層とすることを特徴とする電
   源トランスの製造方法。