JP2003007547A - インダクタ部品、電子機器及びインダクタ部品の放熱方法 - Google Patents
インダクタ部品、電子機器及びインダクタ部品の放熱方法Info
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- JP2003007547A JP2003007547A JP2002100107A JP2002100107A JP2003007547A JP 2003007547 A JP2003007547 A JP 2003007547A JP 2002100107 A JP2002100107 A JP 2002100107A JP 2002100107 A JP2002100107 A JP 2002100107A JP 2003007547 A JP2003007547 A JP 2003007547A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 大電流をコイルに通電し、コイルに熱が発生
しても十分に放熱ができ、特性劣化を抑制したインダク
タ部品を提供する。 【解決手段】 インダクタ部品Ｌは、中脚１と、この中
脚１に対向した外脚２と、これらの中脚１と外脚２とを
連接した連接脚３とを有した閉磁路磁芯４を備えてい
る。また、インダクタ部品Ｌは、この閉磁路磁芯４の中
脚１の外周に巻回するとともに、平角線１４を縦方向に
隣接して巻回したコイル５と、閉磁路磁芯４の中脚１、
外脚２及び連接脚３とコイル５との空間を樹脂で充填し
た充填部６とを備えている。この充填部６は、液晶ポリ
マー系の樹脂を射出成型して形成しており、隣接する平
角線１４間に樹脂を浸透させて平角線１４を被覆すると
ともに、充填部６の内部には空隙部を非形成した構成で
ある。即ち、充填部６を構成する樹脂は気泡等の空隙が
無い状態で充填されている。
しても十分に放熱ができ、特性劣化を抑制したインダク
タ部品を提供する。 【解決手段】 インダクタ部品Ｌは、中脚１と、この中
脚１に対向した外脚２と、これらの中脚１と外脚２とを
連接した連接脚３とを有した閉磁路磁芯４を備えてい
る。また、インダクタ部品Ｌは、この閉磁路磁芯４の中
脚１の外周に巻回するとともに、平角線１４を縦方向に
隣接して巻回したコイル５と、閉磁路磁芯４の中脚１、
外脚２及び連接脚３とコイル５との空間を樹脂で充填し
た充填部６とを備えている。この充填部６は、液晶ポリ
マー系の樹脂を射出成型して形成しており、隣接する平
角線１４間に樹脂を浸透させて平角線１４を被覆すると
ともに、充填部６の内部には空隙部を非形成した構成で
ある。即ち、充填部６を構成する樹脂は気泡等の空隙が
無い状態で充填されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に用
いるインダクタ部品（インダクタンス素子）、電子機器
及びインダクタ部品の放熱方法に関するものである。
いるインダクタ部品（インダクタンス素子）、電子機器
及びインダクタ部品の放熱方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のインダクタ部品について、図面を
参照しながら説明する。図１４は従来のインダクタ部品
の斜視図、図１５は同インダクタ部品の断面図、図１６
は同インダクタ部品の分解斜視図である。
参照しながら説明する。図１４は従来のインダクタ部品
の斜視図、図１５は同インダクタ部品の断面図、図１６
は同インダクタ部品の分解斜視図である。
【０００３】図１４〜図１６に示すように、従来のイン
ダクタ部品は、Ｅ字形状の分割磁芯４０ａ，４０ｂを組
み合わせた閉磁路磁芯４０を備えている。また、この閉
磁路磁芯４０に組み込み、平角線を縦方向に隣接して巻
回したエッジワイズ巻きのコイル４１と、このコイル４
１と閉磁路磁芯４０との間に注型によって充填したシリ
コン系の樹脂からなる充填部４２とを備えている。
ダクタ部品は、Ｅ字形状の分割磁芯４０ａ，４０ｂを組
み合わせた閉磁路磁芯４０を備えている。また、この閉
磁路磁芯４０に組み込み、平角線を縦方向に隣接して巻
回したエッジワイズ巻きのコイル４１と、このコイル４
１と閉磁路磁芯４０との間に注型によって充填したシリ
コン系の樹脂からなる充填部４２とを備えている。
【０００４】また、従来、電子機器の小型化のため、そ
の回路構成に使用されるチョークコイル等のインダクタ
部品の小型化も図られている。チョークコイルの小型化
を図るために、チョークコイル内の巻線として断面積の
小さな線材が使用される。
の回路構成に使用されるチョークコイル等のインダクタ
部品の小型化も図られている。チョークコイルの小型化
を図るために、チョークコイル内の巻線として断面積の
小さな線材が使用される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のインダクタ
部品では、充填部４２が、特に注型（ポッティング）に
よって充填されている点、シリコン系の樹脂を用いてい
る点で、充填部４２の内部に気泡４３が含まれたり、高
い粘性によりコイル４１と閉磁路磁芯４０との間に空気
層が生じたりして、充填部４２の熱伝導率が小さくなり
易い。
部品では、充填部４２が、特に注型（ポッティング）に
よって充填されている点、シリコン系の樹脂を用いてい
る点で、充填部４２の内部に気泡４３が含まれたり、高
い粘性によりコイル４１と閉磁路磁芯４０との間に空気
層が生じたりして、充填部４２の熱伝導率が小さくなり
易い。
【０００６】一般に、大電流をコイル４１に通電するよ
うな状態においては、コイル４１に熱が発生するため
に、充填部４２を介して閉磁路磁芯４０から放熱させる
必要がある。しかし、上記構成では、充填部４２の熱伝
導率が小さくなるので、閉磁路磁芯４０にコイル４１の
熱が伝導し難く、十分な放熱ができずに特性劣化を生じ
るという問題を有していた。
うな状態においては、コイル４１に熱が発生するため
に、充填部４２を介して閉磁路磁芯４０から放熱させる
必要がある。しかし、上記構成では、充填部４２の熱伝
導率が小さくなるので、閉磁路磁芯４０にコイル４１の
熱が伝導し難く、十分な放熱ができずに特性劣化を生じ
るという問題を有していた。
【０００７】また、チョークコイルの巻線の線材の断面
積を小さくすると電気抵抗値が上昇し、損失が大きくな
って発熱量も大きくなる。そのためチョークコイルを構
成する部材、例えば巻線の絶縁被覆材やチョークコイル
の外側を被覆する樹脂が、前記発熱によって劣化するの
を抑制するため、耐熱性部材を使用すると、コストアッ
プとなる。また、チョークコイルを耐熱性部材で形成す
れば、チョークコイルの温度上昇による劣化は抑制でき
るが、チョークコイルに接続される他の部品の温度上昇
を抑制することはできず、他の部品の熱劣化を抑制する
手段が必要となり、コストアップを助長する。
積を小さくすると電気抵抗値が上昇し、損失が大きくな
って発熱量も大きくなる。そのためチョークコイルを構
成する部材、例えば巻線の絶縁被覆材やチョークコイル
の外側を被覆する樹脂が、前記発熱によって劣化するの
を抑制するため、耐熱性部材を使用すると、コストアッ
プとなる。また、チョークコイルを耐熱性部材で形成す
れば、チョークコイルの温度上昇による劣化は抑制でき
るが、チョークコイルに接続される他の部品の温度上昇
を抑制することはできず、他の部品の熱劣化を抑制する
手段が必要となり、コストアップを助長する。
【０００８】本発明は、前記従来の問題に鑑みてなされ
たものであって、その第１の目的は、大電流をコイルに
通電し、コイルに熱が発生しても十分に放熱ができ、特
性劣化を抑制できるインダクタ部品提供することにあ
る。また、第２の目的は、コイルに熱が発生しても、イ
ンダクタ部品に接続される電子部品への熱伝導を抑制す
ることができる電子機器及びインダクタ部品の放熱方法
を提供することにある。
たものであって、その第１の目的は、大電流をコイルに
通電し、コイルに熱が発生しても十分に放熱ができ、特
性劣化を抑制できるインダクタ部品提供することにあ
る。また、第２の目的は、コイルに熱が発生しても、イ
ンダクタ部品に接続される電子部品への熱伝導を抑制す
ることができる電子機器及びインダクタ部品の放熱方法
を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記第１の目的を達成す
るため、請求項１に記載の発明では、中脚と、前記中脚
に対向した外脚と、前記中脚と前記外脚とを連接した連
接脚とを有した閉磁路磁芯と、前記閉磁路磁芯の前記中
脚の外周に巻回するとともに、平角線を縦方向に隣接し
て巻回したコイルと、前記閉磁路磁芯の前記中脚、前記
外脚及び前記連接脚と前記コイルとの空間を樹脂で充填
した充填部とを備え、前記充填部は、隣接する前記平角
線間に前記樹脂を浸透させて前記平角線を被覆するとと
もに、前記充填部の内部には空隙部を非形成した。
るため、請求項１に記載の発明では、中脚と、前記中脚
に対向した外脚と、前記中脚と前記外脚とを連接した連
接脚とを有した閉磁路磁芯と、前記閉磁路磁芯の前記中
脚の外周に巻回するとともに、平角線を縦方向に隣接し
て巻回したコイルと、前記閉磁路磁芯の前記中脚、前記
外脚及び前記連接脚と前記コイルとの空間を樹脂で充填
した充填部とを備え、前記充填部は、隣接する前記平角
線間に前記樹脂を浸透させて前記平角線を被覆するとと
もに、前記充填部の内部には空隙部を非形成した。
【００１０】上記構成により、熱の発生要因であるコイ
ルを樹脂が被覆するので、コイルの熱を充填部に伝導し
易くするとともに、充填部の内部には気泡や空気層等の
空隙部が形成されないので、充填部の熱伝導率が小さく
なり難い。従って、コイルの熱を充填部を介して的確に
閉磁路磁芯に伝導させ放熱することができ、インダクタ
部品の特性劣化を抑制することができる。
ルを樹脂が被覆するので、コイルの熱を充填部に伝導し
易くするとともに、充填部の内部には気泡や空気層等の
空隙部が形成されないので、充填部の熱伝導率が小さく
なり難い。従って、コイルの熱を充填部を介して的確に
閉磁路磁芯に伝導させ放熱することができ、インダクタ
部品の特性劣化を抑制することができる。
【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、前記充填部は樹脂を射出成型して形成
した。この構成により、樹脂の流動性が向上し、隣接す
る平角線間に樹脂を浸透させ易く、平角線を樹脂で被覆
し易くするとともに、充填部の内部に空隙部を容易に非
形成し易くし、充填部の熱伝導率を的確に大きくし、放
熱性を向上することができる。
の発明において、前記充填部は樹脂を射出成型して形成
した。この構成により、樹脂の流動性が向上し、隣接す
る平角線間に樹脂を浸透させ易く、平角線を樹脂で被覆
し易くするとともに、充填部の内部に空隙部を容易に非
形成し易くし、充填部の熱伝導率を的確に大きくし、放
熱性を向上することができる。
【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、前記樹脂を液晶ポリマー系樹脂とし
た。この構成により、樹脂の流動性が向上し、隣接する
平角線間に樹脂を浸透させ易く、平角線を樹脂で被覆し
易くするとともに、充填部の内部に空隙部を容易に非形
成し易くし、充填部の熱伝導率を的確に大きくし、放熱
性を向上することができる。特に、射出成型用の樹脂と
して適しており、成型バリ等が生じるのを防止すること
ができる。
の発明において、前記樹脂を液晶ポリマー系樹脂とし
た。この構成により、樹脂の流動性が向上し、隣接する
平角線間に樹脂を浸透させ易く、平角線を樹脂で被覆し
易くするとともに、充填部の内部に空隙部を容易に非形
成し易くし、充填部の熱伝導率を的確に大きくし、放熱
性を向上することができる。特に、射出成型用の樹脂と
して適しており、成型バリ等が生じるのを防止すること
ができる。
【００１３】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、前記樹脂をエポキシ系樹脂とした。こ
の構成により、樹脂の流動性が向上し、隣接する平角線
間に樹脂を浸透させ易く、平角線を樹脂で被覆し易くす
るとともに、充填部の内部に空隙部を容易に非形成し易
くし、充填部の熱伝導率を的確に大きくし、放熱性を向
上することができる。
の発明において、前記樹脂をエポキシ系樹脂とした。こ
の構成により、樹脂の流動性が向上し、隣接する平角線
間に樹脂を浸透させ易く、平角線を樹脂で被覆し易くす
るとともに、充填部の内部に空隙部を容易に非形成し易
くし、充填部の熱伝導率を的確に大きくし、放熱性を向
上することができる。
【００１４】請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求
項４のいずれか一項に記載の発明において、前記閉磁路
磁芯を圧粉磁芯とした。この構成により、閉磁路磁芯の
熱伝導率を大きくすることができる。
項４のいずれか一項に記載の発明において、前記閉磁路
磁芯を圧粉磁芯とした。この構成により、閉磁路磁芯の
熱伝導率を大きくすることができる。
【００１５】請求項６に記載の発明は、請求項１〜請求
項５のいずれか一項に記載の発明において、前記閉磁路
磁芯は、中央に形成した円柱状の中脚と、前記中脚に対
して同心円状に形成した側壁状の外脚と、前記中脚と前
記外脚とを連接した円形状の連接脚とを有した有底円筒
形状の２つの分割磁芯を、互いに組み合わせて形成し
た。
項５のいずれか一項に記載の発明において、前記閉磁路
磁芯は、中央に形成した円柱状の中脚と、前記中脚に対
して同心円状に形成した側壁状の外脚と、前記中脚と前
記外脚とを連接した円形状の連接脚とを有した有底円筒
形状の２つの分割磁芯を、互いに組み合わせて形成し
た。
【００１６】上記構成により、樹脂を充填する際に、分
割磁芯の形状に沿って樹脂を充填できるので、樹脂の流
動性が向上し、樹脂を充填させ易くできる。これによ
り、隣接する平角線間に樹脂を浸透させ易く、平角線を
樹脂で被覆し易くするとともに、充填部の内部に空隙部
を容易に非形成し易くし、充填部の熱伝導率を的確に大
きくし、放熱性を向上することができる。特に、樹脂を
射出成型した際には、樹脂の流動性が一層向上し、非常
に樹脂が充填され易くなる。
割磁芯の形状に沿って樹脂を充填できるので、樹脂の流
動性が向上し、樹脂を充填させ易くできる。これによ
り、隣接する平角線間に樹脂を浸透させ易く、平角線を
樹脂で被覆し易くするとともに、充填部の内部に空隙部
を容易に非形成し易くし、充填部の熱伝導率を的確に大
きくし、放熱性を向上することができる。特に、樹脂を
射出成型した際には、樹脂の流動性が一層向上し、非常
に樹脂が充填され易くなる。
【００１７】請求項７に記載の発明は、請求項６に記載
の発明において、前記閉磁路磁芯の外周面を樹脂で被覆
して外装部を設けるとともに、一方の分割磁芯の連接脚
は露出させて実装面にした。この構成により、閉磁路磁
芯から実装面を介してコイルの熱を放熱することがで
き、放熱性を向上することができる。
の発明において、前記閉磁路磁芯の外周面を樹脂で被覆
して外装部を設けるとともに、一方の分割磁芯の連接脚
は露出させて実装面にした。この構成により、閉磁路磁
芯から実装面を介してコイルの熱を放熱することがで
き、放熱性を向上することができる。
【００１８】請求項８に記載の発明は、請求項７に記載
の発明において、一方の分割磁芯の連接脚の端部に凹部
を設けるとともに、前記凹部も樹脂で被覆して外装部を
設けた。この構成により、凹部を被覆した外装部によっ
て、連接脚を露出させた一方の分割磁芯を下方から保持
することができ、一方の分割磁芯と他方の分割磁芯との
組み合せが崩れるのを防止できる。
の発明において、一方の分割磁芯の連接脚の端部に凹部
を設けるとともに、前記凹部も樹脂で被覆して外装部を
設けた。この構成により、凹部を被覆した外装部によっ
て、連接脚を露出させた一方の分割磁芯を下方から保持
することができ、一方の分割磁芯と他方の分割磁芯との
組み合せが崩れるのを防止できる。
【００１９】請求項９に記載の発明は、請求項６に記載
の発明において、一方の分割磁芯の外脚及び他方の分割
磁芯の外脚には、それぞれ切欠部を設けるとともに、前
記切欠部よりコイルの巻き始めと巻き終わりの引き出し
線をそれぞれ引き出した。
の発明において、一方の分割磁芯の外脚及び他方の分割
磁芯の外脚には、それぞれ切欠部を設けるとともに、前
記切欠部よりコイルの巻き始めと巻き終わりの引き出し
線をそれぞれ引き出した。
【００２０】上記の構成により、コイルの引き出し線を
容易に引き出すことができる。また、閉磁路磁芯の外周
面を樹脂で被覆して外装部を設ける際には、切欠部から
外装部の樹脂を充填部の樹脂として充填させることがで
きる。
容易に引き出すことができる。また、閉磁路磁芯の外周
面を樹脂で被覆して外装部を設ける際には、切欠部から
外装部の樹脂を充填部の樹脂として充填させることがで
きる。
【００２１】請求項１０に記載の発明は、請求項９に記
載の発明において、一方の切欠部と他方の切欠部とを互
いに対向する位置に設けた。この構成により、閉磁路磁
芯の外周面を樹脂で被覆し、外装部を設けるとともに、
この樹脂を充填部としても用いる際に、切欠部を介して
外装部から充填部への樹脂の流動性が向上し、樹脂を充
填させ易くできる。
載の発明において、一方の切欠部と他方の切欠部とを互
いに対向する位置に設けた。この構成により、閉磁路磁
芯の外周面を樹脂で被覆し、外装部を設けるとともに、
この樹脂を充填部としても用いる際に、切欠部を介して
外装部から充填部への樹脂の流動性が向上し、樹脂を充
填させ易くできる。
【００２２】請求項１１に記載の発明は、請求項９に記
載の発明において、切欠部の幅は、コイルの巻き始めと
巻き終わりの引き出し線を切欠部から同方向に引き出し
た際に、前記切欠部の一端と前記引き出し線とが接触す
るとともに、コイルの巻き始めと巻き終わりの引き出し
線を切欠部から反対方向に引き出した際に、前記切欠部
の他端と前記引き出し線とが接触する距離を少なくとも
有する寸法とした。この構成により、コイルの引き出し
位置を自由に決めることができる。
載の発明において、切欠部の幅は、コイルの巻き始めと
巻き終わりの引き出し線を切欠部から同方向に引き出し
た際に、前記切欠部の一端と前記引き出し線とが接触す
るとともに、コイルの巻き始めと巻き終わりの引き出し
線を切欠部から反対方向に引き出した際に、前記切欠部
の他端と前記引き出し線とが接触する距離を少なくとも
有する寸法とした。この構成により、コイルの引き出し
位置を自由に決めることができる。
【００２３】請求項１２に記載の発明は、請求項６に記
載の発明において、前記閉磁路磁芯とコイルとの間に、
前記コイルを収納する絶縁性を有したボビンを配置し
た。この構成により、閉磁路磁芯とコイルとの絶縁性を
向上することができる。
載の発明において、前記閉磁路磁芯とコイルとの間に、
前記コイルを収納する絶縁性を有したボビンを配置し
た。この構成により、閉磁路磁芯とコイルとの絶縁性を
向上することができる。
【００２４】請求項１３に記載の発明は、請求項１２に
記載の発明において、前記ボビンは一方の分割磁芯とコ
イルとの間にのみ設けた。この構成により、一方の分割
磁芯を下方に配置し、樹脂を上方から充填した際に、ボ
ビンを１個のみにしても、絶縁性を保持したまま形成で
き、部品点数を削減できる。
記載の発明において、前記ボビンは一方の分割磁芯とコ
イルとの間にのみ設けた。この構成により、一方の分割
磁芯を下方に配置し、樹脂を上方から充填した際に、ボ
ビンを１個のみにしても、絶縁性を保持したまま形成で
き、部品点数を削減できる。
【００２５】請求項１４に記載の発明は、請求項１２又
は請求項１３に記載の発明において、前記ボビンには切
欠部を設けた。この構成により、樹脂を充填する際に、
樹脂の流動性が向上し、充填させ易くできる。
は請求項１３に記載の発明において、前記ボビンには切
欠部を設けた。この構成により、樹脂を充填する際に、
樹脂の流動性が向上し、充填させ易くできる。
【００２６】請求項１５に記載の発明は、請求項９に記
載の発明において、閉磁路磁芯とコイルとの間に、前記
コイルを収納するボビンを配置するとともに、該ボビン
には切欠部の端部と係止する係止突起を設けた。ボビン
に設けた係止突起によって、閉磁路磁芯の切欠部の端部
とボビンとが係止されるので、接着剤等を必要とせずに
固定することができ、部品点数を削減することができ
る。
載の発明において、閉磁路磁芯とコイルとの間に、前記
コイルを収納するボビンを配置するとともに、該ボビン
には切欠部の端部と係止する係止突起を設けた。ボビン
に設けた係止突起によって、閉磁路磁芯の切欠部の端部
とボビンとが係止されるので、接着剤等を必要とせずに
固定することができ、部品点数を削減することができ
る。
【００２７】請求項１６に記載の発明の電子機器は、請
求項１〜請求項１５のいずれか一項に記載のインダクタ
部品を、その閉磁路磁芯の一部が露出する状態に構成
し、その露出面を冷却部に押圧した状態で取り付けた。
この発明では、電子機器を構成する回路に使用されるイ
ンダクタ部品として、放熱性に優れた前記インダクタ部
品が、その閉磁路磁芯の露出面を冷却部に押圧された状
態で取り付けられる。従って、インダクタ部品の放熱性
がより向上し、インダクタ部品を小型化でき、ひいては
電子機器の小型化を図ることができる。
求項１〜請求項１５のいずれか一項に記載のインダクタ
部品を、その閉磁路磁芯の一部が露出する状態に構成
し、その露出面を冷却部に押圧した状態で取り付けた。
この発明では、電子機器を構成する回路に使用されるイ
ンダクタ部品として、放熱性に優れた前記インダクタ部
品が、その閉磁路磁芯の露出面を冷却部に押圧された状
態で取り付けられる。従って、インダクタ部品の放熱性
がより向上し、インダクタ部品を小型化でき、ひいては
電子機器の小型化を図ることができる。
【００２８】請求項１７に記載の発明の放熱方法は、熱
伝導性の良い充填材を少なくともコイルと閉磁路磁芯と
の間に充填し、前記閉磁路磁芯の一部を露出させた状態
のインダクタ部品を、その露出面が冷却部に押圧された
状態に保持する。この発明では、インダクタ部品はコイ
ルと閉磁路磁芯との間に熱伝導性の良い充填材が充填さ
れているため、コイルで発生した熱は充填材を介して閉
磁路磁芯に効率良く伝導される。そして、閉磁路磁芯に
伝導された熱は、閉磁路磁芯の露出面から効率良く冷却
部に伝導される。従って、コイルで発生した熱が効率良
く放熱され、コイルの温度がその発熱によって上昇され
るのが抑制される。
伝導性の良い充填材を少なくともコイルと閉磁路磁芯と
の間に充填し、前記閉磁路磁芯の一部を露出させた状態
のインダクタ部品を、その露出面が冷却部に押圧された
状態に保持する。この発明では、インダクタ部品はコイ
ルと閉磁路磁芯との間に熱伝導性の良い充填材が充填さ
れているため、コイルで発生した熱は充填材を介して閉
磁路磁芯に効率良く伝導される。そして、閉磁路磁芯に
伝導された熱は、閉磁路磁芯の露出面から効率良く冷却
部に伝導される。従って、コイルで発生した熱が効率良
く放熱され、コイルの温度がその発熱によって上昇され
るのが抑制される。
【００２９】
【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）以下、本発
明を具体化した第１の実施の形態を図１〜図５に従って
説明する。この実施の形態は請求項１〜請求項１１の発
明に対応する。
明を具体化した第１の実施の形態を図１〜図５に従って
説明する。この実施の形態は請求項１〜請求項１１の発
明に対応する。
【００３０】図１はインダクタ部品の断面図、図２は同
インダクタ部品の斜視図、図３は外装部及び充填部形成
前の同インダクタ部品の分解斜視図である。図１〜図３
において、第１の実施の形態におけるインダクタ部品Ｌ
は、中脚１と、この中脚１に対向した外脚２と、これら
の中脚１と外脚２とを連接した連接脚３とを有した閉磁
路磁芯４を備えている。また、インダクタ部品Ｌは、こ
の閉磁路磁芯４の中脚１の外周に巻回するとともに、平
角線１４を縦方向に隣接して巻回したコイル５と、閉磁
路磁芯４の中脚１、外脚２及び連接脚３とコイル５との
空間を樹脂で充填した充填部６とを備えている。
インダクタ部品の斜視図、図３は外装部及び充填部形成
前の同インダクタ部品の分解斜視図である。図１〜図３
において、第１の実施の形態におけるインダクタ部品Ｌ
は、中脚１と、この中脚１に対向した外脚２と、これら
の中脚１と外脚２とを連接した連接脚３とを有した閉磁
路磁芯４を備えている。また、インダクタ部品Ｌは、こ
の閉磁路磁芯４の中脚１の外周に巻回するとともに、平
角線１４を縦方向に隣接して巻回したコイル５と、閉磁
路磁芯４の中脚１、外脚２及び連接脚３とコイル５との
空間を樹脂で充填した充填部６とを備えている。
【００３１】この充填部６は、液晶ポリマー系の樹脂を
射出成型して形成しており、隣接する平角線１４間に樹
脂を浸透させて平角線１４を被覆するとともに、充填部
６の内部には空隙部を非形成している。即ち、充填部６
を構成する樹脂は気泡等の空隙が無い状態で充填されて
いる。
射出成型して形成しており、隣接する平角線１４間に樹
脂を浸透させて平角線１４を被覆するとともに、充填部
６の内部には空隙部を非形成している。即ち、充填部６
を構成する樹脂は気泡等の空隙が無い状態で充填されて
いる。
【００３２】また、閉磁路磁芯４は圧粉磁芯とし、中央
に形成した円柱状の中脚１と、この中脚１に対して同心
円状に形成した側壁状の外脚２と、中脚１と外脚２とを
連接した円形状の連接脚３とを有した有底円筒形状の２
つの分割磁芯７ａ，７ｂを、互いに組み合わせて形成し
ている。
に形成した円柱状の中脚１と、この中脚１に対して同心
円状に形成した側壁状の外脚２と、中脚１と外脚２とを
連接した円形状の連接脚３とを有した有底円筒形状の２
つの分割磁芯７ａ，７ｂを、互いに組み合わせて形成し
ている。
【００３３】さらに、閉磁路磁芯４の外周面を樹脂で被
覆して外装部８を設けるとともに、一方の分割磁芯７ａ
の連接脚３は露出させて実装面にするとともに、一方の
分割磁芯７ａの連接脚３の端部に凹部９を設け、この凹
部９も樹脂で被覆して外装部８を設けている。即ち、閉
磁路磁芯４の一部が露出面４ａとなっている。
覆して外装部８を設けるとともに、一方の分割磁芯７ａ
の連接脚３は露出させて実装面にするとともに、一方の
分割磁芯７ａの連接脚３の端部に凹部９を設け、この凹
部９も樹脂で被覆して外装部８を設けている。即ち、閉
磁路磁芯４の一部が露出面４ａとなっている。
【００３４】そして、一方の分割磁芯７ａの外脚２及び
他方の分割磁芯７ｂの外脚２には、それぞれ切欠部１０
を設けるとともに、この切欠部１０よりコイル５の巻き
始めと巻き終わりの引き出し線１１をそれぞれ引き出し
ている。
他方の分割磁芯７ｂの外脚２には、それぞれ切欠部１０
を設けるとともに、この切欠部１０よりコイル５の巻き
始めと巻き終わりの引き出し線１１をそれぞれ引き出し
ている。
【００３５】特に、切欠部１０の幅Ｗは、コイル５の巻
き始めと巻き終わりの両方の引き出し線１１を切欠部１
０から同方向に引き出した際に、切欠部１０の一端１２
と両方の引き出し線１１とが接触するとともに、コイル
５の巻き始めと巻き終わりの両方の引き出し線１１とが
接触する距離を少なくとも有する寸法としている。
き始めと巻き終わりの両方の引き出し線１１を切欠部１
０から同方向に引き出した際に、切欠部１０の一端１２
と両方の引き出し線１１とが接触するとともに、コイル
５の巻き始めと巻き終わりの両方の引き出し線１１とが
接触する距離を少なくとも有する寸法としている。
【００３６】上記の構成のインダクタ部品Ｌは以下のよ
うな作用効果を有する。 （１） 閉磁路磁芯４の中脚１、外脚２及び連接脚３と
コイル５との空間を樹脂で充填した充填部６を備え、充
填部６は、隣接する平角線１４間に樹脂を浸透させて平
角線１４を被覆するとともに、充填部６の内部には空隙
部を非形成した。即ち、熱の発生要因であるコイル５を
樹脂が被覆するので、コイル５の熱を充填部６に伝導し
易くするとともに、充填部６の内部には気泡や空気層等
の空隙部が形成されないので、充填部６の熱伝導率が小
さくなり難い。従って、コイル５の熱を充填部６を介し
て的確に閉磁路磁芯４に伝導させて放熱することがで
き、インダクタ部品Ｌの特性劣化を抑制することができ
る。
うな作用効果を有する。 （１） 閉磁路磁芯４の中脚１、外脚２及び連接脚３と
コイル５との空間を樹脂で充填した充填部６を備え、充
填部６は、隣接する平角線１４間に樹脂を浸透させて平
角線１４を被覆するとともに、充填部６の内部には空隙
部を非形成した。即ち、熱の発生要因であるコイル５を
樹脂が被覆するので、コイル５の熱を充填部６に伝導し
易くするとともに、充填部６の内部には気泡や空気層等
の空隙部が形成されないので、充填部６の熱伝導率が小
さくなり難い。従って、コイル５の熱を充填部６を介し
て的確に閉磁路磁芯４に伝導させて放熱することがで
き、インダクタ部品Ｌの特性劣化を抑制することができ
る。
【００３７】温度上昇特性について、従来のインダクタ
部品と比較すると、コイル５に４０Ａ（アンペア）の直
流電流を通電し、コイル５の表面温度を熱電対法により
測定した場合は、従来のインダクタ部品の上昇温度が２
３．４Ｋ（ケルビン）であるのに対して、上記構成のイ
ンダクタ部品の上昇温度は１６．４Ｋである。
部品と比較すると、コイル５に４０Ａ（アンペア）の直
流電流を通電し、コイル５の表面温度を熱電対法により
測定した場合は、従来のインダクタ部品の上昇温度が２
３．４Ｋ（ケルビン）であるのに対して、上記構成のイ
ンダクタ部品の上昇温度は１６．４Ｋである。
【００３８】（２） 充填部６は樹脂を射出成型して形
成しているので、樹脂の流動性が向上し、隣接する平角
線１４間に樹脂を浸透させ易く、平角線１４を樹脂で被
覆し易くするとともに、充填部６の内部に空隙部を容易
に非形成し易くし、充填部６の熱伝導率を的確に大きく
して、放熱性を向上することができる。
成しているので、樹脂の流動性が向上し、隣接する平角
線１４間に樹脂を浸透させ易く、平角線１４を樹脂で被
覆し易くするとともに、充填部６の内部に空隙部を容易
に非形成し易くし、充填部６の熱伝導率を的確に大きく
して、放熱性を向上することができる。
【００３９】（３） 特に、樹脂を液晶ポリマー系とし
ているので、射出成型用の樹脂として適しており、成型
バリ等が生じるのを防止することができる。 （４） 閉磁路磁芯４は圧粉磁芯としているので、閉磁
路磁芯４自体の熱伝導率を大きくすることができ、より
放熱性を向上できる。
ているので、射出成型用の樹脂として適しており、成型
バリ等が生じるのを防止することができる。 （４） 閉磁路磁芯４は圧粉磁芯としているので、閉磁
路磁芯４自体の熱伝導率を大きくすることができ、より
放熱性を向上できる。
【００４０】（５） 閉磁路磁芯４は有底円筒形状の２
つの分割磁芯７ａ，７ｂを、互いに組み合わせて形成し
ているので、樹脂を充填させ易くできる。特に樹脂を射
出成型した際には、樹脂の流動性が一層向上し、非常に
樹脂を充填させ易い。これにより、隣接する平角線１４
間に樹脂を浸透させ易く、平角線１４を樹脂で被覆し易
くするとともに、充填部６の内部に空隙部を容易に非形
成し易くし、充填部６の熱伝導率を的確に大きくして、
放熱性を向上することができる。
つの分割磁芯７ａ，７ｂを、互いに組み合わせて形成し
ているので、樹脂を充填させ易くできる。特に樹脂を射
出成型した際には、樹脂の流動性が一層向上し、非常に
樹脂を充填させ易い。これにより、隣接する平角線１４
間に樹脂を浸透させ易く、平角線１４を樹脂で被覆し易
くするとともに、充填部６の内部に空隙部を容易に非形
成し易くし、充填部６の熱伝導率を的確に大きくして、
放熱性を向上することができる。
【００４１】（６） 閉磁路磁芯４の外周面を樹脂で被
覆して外装部８を設けるとともに、一方の分割磁芯７ａ
の連接脚３は露出させて実装面にしているので、閉磁路
磁芯４から実装面を介してコイル５の熱を放熱すること
ができる。従って、放熱性を向上することができる。
覆して外装部８を設けるとともに、一方の分割磁芯７ａ
の連接脚３は露出させて実装面にしているので、閉磁路
磁芯４から実装面を介してコイル５の熱を放熱すること
ができる。従って、放熱性を向上することができる。
【００４２】（７） 一方の分割磁芯７ａの連接脚３の
端部に設けた凹部９にも樹脂を被覆して外装部８を設け
ているので、連接脚３を露出させた一方の分割磁芯７ａ
を下方から保持することができ、一方の分割磁芯７ａと
他方の分割磁芯７ｂとの組み合わせが崩れるのを防止で
きる。
端部に設けた凹部９にも樹脂を被覆して外装部８を設け
ているので、連接脚３を露出させた一方の分割磁芯７ａ
を下方から保持することができ、一方の分割磁芯７ａと
他方の分割磁芯７ｂとの組み合わせが崩れるのを防止で
きる。
【００４３】（８） 一方の分割磁芯７ａの外脚２及び
他方の分割磁芯７ｂの外脚２には、それぞれ切欠部１０
を設けるとともに、この切欠部１０よりコイル５の巻き
始めと巻き終わりの引き出し線１１をそれぞれ引き出し
ている。従って、コイル５の引き出し線１１を容易に引
き出すことができるとともに、閉磁路磁芯４の外周面を
樹脂で被覆して外装部８を設ける際には、切欠部１０か
ら外装部８の樹脂を充填部６の樹脂として容易に充填さ
せることができる。
他方の分割磁芯７ｂの外脚２には、それぞれ切欠部１０
を設けるとともに、この切欠部１０よりコイル５の巻き
始めと巻き終わりの引き出し線１１をそれぞれ引き出し
ている。従って、コイル５の引き出し線１１を容易に引
き出すことができるとともに、閉磁路磁芯４の外周面を
樹脂で被覆して外装部８を設ける際には、切欠部１０か
ら外装部８の樹脂を充填部６の樹脂として容易に充填さ
せることができる。
【００４４】（９） 切欠部１０の幅Ｗは、コイル５の
巻き始めと巻き終わりの引き出し線１１を切欠部１０か
ら同方向に引き出した際に、切欠部１０の一端１２と引
き出し線１１とが接触し、両引き出し線１１を切欠部１
０から反対方向に引き出した際に、切欠部１０の他端１
３と引き出し線１１とが接触する距離を少なくとも有す
る寸法としている。従って、コイル５の引き出し位置を
自由に決めることができる。
巻き始めと巻き終わりの引き出し線１１を切欠部１０か
ら同方向に引き出した際に、切欠部１０の一端１２と引
き出し線１１とが接触し、両引き出し線１１を切欠部１
０から反対方向に引き出した際に、切欠部１０の他端１
３と引き出し線１１とが接触する距離を少なくとも有す
る寸法としている。従って、コイル５の引き出し位置を
自由に決めることができる。
【００４５】なお、上記実施の形態は以下のように変更
してもよい。 ○ 樹脂として、液晶ポリマー系を用いたが、エポキシ
系としてもよい。この場合も、樹脂の流動性が向上し、
隣接する平角線１４間に樹脂を浸透させ易く、平角線１
４を樹脂で被覆し易くするとともに、充填部６の内部に
空隙部を容易に非形成し易くし、充填部６の熱伝導率を
的確に大きくし、放熱性を向上することができる。
してもよい。 ○ 樹脂として、液晶ポリマー系を用いたが、エポキシ
系としてもよい。この場合も、樹脂の流動性が向上し、
隣接する平角線１４間に樹脂を浸透させ易く、平角線１
４を樹脂で被覆し易くするとともに、充填部６の内部に
空隙部を容易に非形成し易くし、充填部６の熱伝導率を
的確に大きくし、放熱性を向上することができる。
【００４６】○ ２つの切欠部１０の内、一方の切欠部
１０と他方の切欠部１０とを互いに対向する位置に設け
てもよい。この場合、閉磁路磁芯４の外周面を樹脂で被
覆して外装部８を設けるとともに、この樹脂を充填部６
としても用いる際に、切欠部１０を介して外装部８から
充填部６への樹脂の流動性が向上し、樹脂を充填させ易
くできる。
１０と他方の切欠部１０とを互いに対向する位置に設け
てもよい。この場合、閉磁路磁芯４の外周面を樹脂で被
覆して外装部８を設けるとともに、この樹脂を充填部６
としても用いる際に、切欠部１０を介して外装部８から
充填部６への樹脂の流動性が向上し、樹脂を充填させ易
くできる。
【００４７】○ 図４及び図５に示すように、２つの分
割磁芯７ａ，７ｂに、それぞれ切欠部１０を２つ設け、
互いに対向させるとともに、コイル５の引き出し線１１
を直角方向に引き出してもよい。
割磁芯７ａ，７ｂに、それぞれ切欠部１０を２つ設け、
互いに対向させるとともに、コイル５の引き出し線１１
を直角方向に引き出してもよい。
【００４８】（第２の実施の形態）次に第２の実施の形
態を図６〜図１０に従って説明する。この第２の実施の
形態は、コイルを収納するボビンを設けた点が第１の実
施の形態と大きく異なっている。なお、第１の実施の形
態と同一部分は同一符号を付して詳しい説明を省略す
る。
態を図６〜図１０に従って説明する。この第２の実施の
形態は、コイルを収納するボビンを設けた点が第１の実
施の形態と大きく異なっている。なお、第１の実施の形
態と同一部分は同一符号を付して詳しい説明を省略す
る。
【００４９】図６は第２の実施の形態における外装部８
及び充填部６を形成する前のインダクタ部品Ｌの分解斜
視図である。第２の実施の形態のインダクタ部品Ｌは、
第１の実施の形態のインダクタ部品Ｌを改良したもので
あり、閉磁路磁芯４とコイル５との間に、コイル５を収
納する絶縁性を有したボビン１５を配置するとともに、
このボビン１５を一方の分割磁芯７ａとコイル５との間
にのみ設けている。また、ボビン１５には複数の切欠部
１５ａを設けた構成としている。
及び充填部６を形成する前のインダクタ部品Ｌの分解斜
視図である。第２の実施の形態のインダクタ部品Ｌは、
第１の実施の形態のインダクタ部品Ｌを改良したもので
あり、閉磁路磁芯４とコイル５との間に、コイル５を収
納する絶縁性を有したボビン１５を配置するとともに、
このボビン１５を一方の分割磁芯７ａとコイル５との間
にのみ設けている。また、ボビン１５には複数の切欠部
１５ａを設けた構成としている。
【００５０】この実施の形態では、第１の実施の形態の
（１）〜（９）の効果の他に次の効果を有する。（１
０） 閉磁路磁芯４とコイル５との間に、コイル５を収
納する絶縁性を有したボビン１５を配置しているので、
閉磁路磁芯４とコイル５との絶縁性を向上することがで
きる。
（１）〜（９）の効果の他に次の効果を有する。（１
０） 閉磁路磁芯４とコイル５との間に、コイル５を収
納する絶縁性を有したボビン１５を配置しているので、
閉磁路磁芯４とコイル５との絶縁性を向上することがで
きる。
【００５１】（１１） ボビン１５は一方の分割磁芯７
ａとコイル５との間のみに設けているので、一方の分割
磁芯７ａを下方に配置し、樹脂を上方から充填した際
に、ボビン１５を１個のみにしても、絶縁性を保持した
まま形成でき、部品点数を削減できる。
ａとコイル５との間のみに設けているので、一方の分割
磁芯７ａを下方に配置し、樹脂を上方から充填した際
に、ボビン１５を１個のみにしても、絶縁性を保持した
まま形成でき、部品点数を削減できる。
【００５２】（１２） ボビン１５には切欠部１５ａを
設けているので、樹脂を充填する際に、樹脂の流動性が
向上し、充填させ易くできる。なお、上記実施の形態は
以下のように変更してもよい。
設けているので、樹脂を充填する際に、樹脂の流動性が
向上し、充填させ易くできる。なお、上記実施の形態は
以下のように変更してもよい。
【００５３】○ 複数の切欠部１５ａを有したボビン１
５に代えて、図７及び図８に示すように、分割磁芯７
ａ，７ｂの切欠部１０と係止する係止突起１６を設けた
ボビン１５を用いてもよい。この場合、この係止突起１
６によって、閉磁路磁芯４の切欠部１０とボビン１５と
が係止されるので、接着剤等を必要とせずに固定するこ
とができ、部品点数を削減することができる。
５に代えて、図７及び図８に示すように、分割磁芯７
ａ，７ｂの切欠部１０と係止する係止突起１６を設けた
ボビン１５を用いてもよい。この場合、この係止突起１
６によって、閉磁路磁芯４の切欠部１０とボビン１５と
が係止されるので、接着剤等を必要とせずに固定するこ
とができ、部品点数を削減することができる。
【００５４】○ 図９に示すように、切欠部１５ａが１
個形成されたボビン１５を２個使用し、各分割磁芯７
ａ，７ｂとコイル５との間にボビン１５をそれぞれ設け
てもよい。また、図１０に示すように、ボビン１５を一
方の分割磁芯７ａとコイル５との間にのみ設ける場合に
も、ボビン１５に形成する切欠部１５ａを１個としても
よい。
個形成されたボビン１５を２個使用し、各分割磁芯７
ａ，７ｂとコイル５との間にボビン１５をそれぞれ設け
てもよい。また、図１０に示すように、ボビン１５を一
方の分割磁芯７ａとコイル５との間にのみ設ける場合に
も、ボビン１５に形成する切欠部１５ａを１個としても
よい。
【００５５】（第３の実施の形態）次にインダクタ部品
としてのチョークコイル２０を、電子機器としてのＤＣ
／ＤＣコンバータ装置の回路部品として使用した実施の
形態を図１１に従って説明する。図１１はＤＣ／ＤＣコ
ンバータ装置の模式断面図である。
としてのチョークコイル２０を、電子機器としてのＤＣ
／ＤＣコンバータ装置の回路部品として使用した実施の
形態を図１１に従って説明する。図１１はＤＣ／ＤＣコ
ンバータ装置の模式断面図である。
【００５６】図１１に示すように、ＤＣ／ＤＣコンバー
タ装置２１は、冷却部２２を備えたケース２３内に、コ
ンバータモジュール２４が収容されている。冷却部２２
はケース２３の底部に突設され、冷却水の水路２２ａが
形成されている。コンバータモジュール２４は、熱伝導
性の良い絶縁基板２５を介して冷却部２２の上面に固定
されている。ケース２３は図示しないカバー（蓋）によ
りその開放部が覆われる。
タ装置２１は、冷却部２２を備えたケース２３内に、コ
ンバータモジュール２４が収容されている。冷却部２２
はケース２３の底部に突設され、冷却水の水路２２ａが
形成されている。コンバータモジュール２４は、熱伝導
性の良い絶縁基板２５を介して冷却部２２の上面に固定
されている。ケース２３は図示しないカバー（蓋）によ
りその開放部が覆われる。
【００５７】チョークコイル２０は、第１の実施の形態
のインダクタ部品Ｌと同様に構成され、閉磁路磁芯４の
露出面４ａが冷却部２２の側面に押圧された状態で取り
付けられている。詳述すれば、チョークコイル２０は、
露出面４ａと反対側の面が、ケース２３の底部に固定さ
れた支持部２６に設けられた付勢手段としてのバネ２７
に当接することにより、露出面４ａが冷却部２２に押圧
付勢されている。そして、チョークコイル２０は平角線
１４の引き出し線１１の部分においてコンバータモジュ
ール２４の所定位置に電気的に接続されている。平角線
１４の引き出し線１１は、半田付けあるいはねじにより
コンバータモジュール２４に接続される。なお、平角線
１４の引き出し線１１の長さは、接続に必要な長さに応
じて形成されるため、図２と図１１とで異なる長さで図
示されている。
のインダクタ部品Ｌと同様に構成され、閉磁路磁芯４の
露出面４ａが冷却部２２の側面に押圧された状態で取り
付けられている。詳述すれば、チョークコイル２０は、
露出面４ａと反対側の面が、ケース２３の底部に固定さ
れた支持部２６に設けられた付勢手段としてのバネ２７
に当接することにより、露出面４ａが冷却部２２に押圧
付勢されている。そして、チョークコイル２０は平角線
１４の引き出し線１１の部分においてコンバータモジュ
ール２４の所定位置に電気的に接続されている。平角線
１４の引き出し線１１は、半田付けあるいはねじにより
コンバータモジュール２４に接続される。なお、平角線
１４の引き出し線１１の長さは、接続に必要な長さに応
じて形成されるため、図２と図１１とで異なる長さで図
示されている。
【００５８】次に前記のように構成されたチョークコイ
ル２０の作用を説明する。ＤＣ／ＤＣコンバータ装置２
１が駆動されると、チョークコイル２０に電流が流れ、
電気抵抗により平角線１４で熱が発生する。閉磁路磁芯
４と平角線１４との間に存在する充填部６に気泡や空気
層等の空隙部が形成されないため、平角線１４で発生す
る熱が充填部６を介して閉磁路磁芯４に伝導される。従
って、平角線１４の発熱による平角線１４自身の温度上
昇が抑制される。
ル２０の作用を説明する。ＤＣ／ＤＣコンバータ装置２
１が駆動されると、チョークコイル２０に電流が流れ、
電気抵抗により平角線１４で熱が発生する。閉磁路磁芯
４と平角線１４との間に存在する充填部６に気泡や空気
層等の空隙部が形成されないため、平角線１４で発生す
る熱が充填部６を介して閉磁路磁芯４に伝導される。従
って、平角線１４の発熱による平角線１４自身の温度上
昇が抑制される。
【００５９】また、閉磁路磁芯４が露出面４ａにおいて
冷却部２２に押圧された状態に保持されているため、閉
磁路磁芯４に伝導された熱が効率良く冷却部２２を介し
て放熱される。冷却部２２は単純なヒートシンクではな
く、水路２２ａを流れる冷却水により積極的に冷却さ
れ、閉磁路磁芯４の放熱がより効率良く行われる。
冷却部２２に押圧された状態に保持されているため、閉
磁路磁芯４に伝導された熱が効率良く冷却部２２を介し
て放熱される。冷却部２２は単純なヒートシンクではな
く、水路２２ａを流れる冷却水により積極的に冷却さ
れ、閉磁路磁芯４の放熱がより効率良く行われる。
【００６０】この実施の形態では次の効果を有する。
（１３） 閉磁路磁芯４の露出面４ａが平面であるた
め、チョークコイル２０をその露出面４ａが電子機器の
冷却部２２に当接するように取り付けるのが容易にな
る。
め、チョークコイル２０をその露出面４ａが電子機器の
冷却部２２に当接するように取り付けるのが容易にな
る。
【００６１】（１４） 電子機器（ＤＣ／ＤＣコンバー
タ装置２１）は前記構成のインダクタ部品（チョークコ
イル２０）が、露出面４ａを冷却部２２に押圧された状
態で取り付けられている。従って、インダクタ部品を小
型化するため平角線１４の断面積を小さくすることによ
り発熱量が多くなっても、平角線１４が効率良く冷却さ
れてその温度上昇を抑制でき、ひいては電子機器の小型
化を図ることができる。
タ装置２１）は前記構成のインダクタ部品（チョークコ
イル２０）が、露出面４ａを冷却部２２に押圧された状
態で取り付けられている。従って、インダクタ部品を小
型化するため平角線１４の断面積を小さくすることによ
り発熱量が多くなっても、平角線１４が効率良く冷却さ
れてその温度上昇を抑制でき、ひいては電子機器の小型
化を図ることができる。
【００６２】（１５） インダクタ部品（チョークコイ
ル２０）の放熱方法として、熱伝導性の良い充填材を少
なくとも平角線１４と閉磁路磁芯４との間に充填して充
填部６を形成し、閉磁路磁芯４の一部を露出させた状態
のインダクタ部品を、その露出面４ａを冷却部２２に押
圧された状態に保持する。従って、平角線１４で発生し
た熱が充填部６を介して閉磁路磁芯４に伝導されるとと
もに、露出面４ａから効率良く冷却部２２に伝導され
る。その結果、平角線１４で発生した熱が効率よく放熱
され、平角線１４の温度がその発熱によって上昇される
のが抑制される。
ル２０）の放熱方法として、熱伝導性の良い充填材を少
なくとも平角線１４と閉磁路磁芯４との間に充填して充
填部６を形成し、閉磁路磁芯４の一部を露出させた状態
のインダクタ部品を、その露出面４ａを冷却部２２に押
圧された状態に保持する。従って、平角線１４で発生し
た熱が充填部６を介して閉磁路磁芯４に伝導されるとと
もに、露出面４ａから効率良く冷却部２２に伝導され
る。その結果、平角線１４で発生した熱が効率よく放熱
され、平角線１４の温度がその発熱によって上昇される
のが抑制される。
【００６３】（１６） インダクタ部品（チョークコイ
ル２０）は、露出面４ａと反対側に設けられた付勢手段
としてのバネ２７により閉磁路磁芯４の露出面４ａが冷
却部２２に当接する状態に保持されている。従って、簡
単な構成で露出面４ａが確実に冷却部２２に当接する状
態に保持できる。
ル２０）は、露出面４ａと反対側に設けられた付勢手段
としてのバネ２７により閉磁路磁芯４の露出面４ａが冷
却部２２に当接する状態に保持されている。従って、簡
単な構成で露出面４ａが確実に冷却部２２に当接する状
態に保持できる。
【００６４】実施の形態は前記に限らず、例えば次のよ
うに構成してもよい。 ○ チョークコイル２０を構成する閉磁路磁芯４の露出
面４ａは平面状の部分に限らず、図１２に示すように、
閉磁路磁芯４の曲面部、即ち分割磁芯７ａ，７ｂの円筒
部の一部を露出面４ａとしてもよい。このチョークコイ
ル２０を取り付ける電子機器は、図１３に示すように、
冷却部２２の側面のチョークコイル２０と対応する部分
に、露出面４ａと同じ曲率の凹部２２ｂが形成される。
うに構成してもよい。 ○ チョークコイル２０を構成する閉磁路磁芯４の露出
面４ａは平面状の部分に限らず、図１２に示すように、
閉磁路磁芯４の曲面部、即ち分割磁芯７ａ，７ｂの円筒
部の一部を露出面４ａとしてもよい。このチョークコイ
ル２０を取り付ける電子機器は、図１３に示すように、
冷却部２２の側面のチョークコイル２０と対応する部分
に、露出面４ａと同じ曲率の凹部２２ｂが形成される。
【００６５】〇 露出面４ａを冷却部２２に押圧保持す
る構成として、チョークコイル２０をコンバータモジュ
ール２４に接続する際、露出面４ａと反対側の面に当接
する楔等を使用して露出面４ａを冷却部２２に押圧状態
で当接させ、その状態で平角線１４の端部（引き出し線
１１）を半田付けしてもよい。また、半田付けに代え
て、平角線１４の端部（引き出し線１１）に長孔を形成
し、長孔に挿通されるねじにより平角線１４の端部（引
き出し線１１）をコンバータモジュール２４に固定する
ようにしてもよい。
る構成として、チョークコイル２０をコンバータモジュ
ール２４に接続する際、露出面４ａと反対側の面に当接
する楔等を使用して露出面４ａを冷却部２２に押圧状態
で当接させ、その状態で平角線１４の端部（引き出し線
１１）を半田付けしてもよい。また、半田付けに代え
て、平角線１４の端部（引き出し線１１）に長孔を形成
し、長孔に挿通されるねじにより平角線１４の端部（引
き出し線１１）をコンバータモジュール２４に固定する
ようにしてもよい。
【００６６】〇 チョークコイル２０に露出面４ａを複
数箇所設けてもよい。この場合ケース２３の底部も冷却
部とし、一方の露出面４ａを底部から突出した冷却部２
２に当接させ、他方の露出面４ａを底部の冷却部に当接
させる。また、この構成では閉磁路磁芯４を有底四角筒
の中央に突部が形成された形状とするのが好ましい。
数箇所設けてもよい。この場合ケース２３の底部も冷却
部とし、一方の露出面４ａを底部から突出した冷却部２
２に当接させ、他方の露出面４ａを底部の冷却部に当接
させる。また、この構成では閉磁路磁芯４を有底四角筒
の中央に突部が形成された形状とするのが好ましい。
【００６７】〇 冷却部２２は流体で積極冷却する構成
に限らず、単なる空冷式であってもよい。 ○ 充填部６を構成する充填材として、樹脂に熱伝導性
のよい物質、例えば金属や炭素の粉末を絶縁性が確保さ
れた状態で混合したものを使用してもよい。
に限らず、単なる空冷式であってもよい。 ○ 充填部６を構成する充填材として、樹脂に熱伝導性
のよい物質、例えば金属や炭素の粉末を絶縁性が確保さ
れた状態で混合したものを使用してもよい。
【００６８】〇 チョークコイル２０はＤＣ／ＤＣコン
バータ装置２１に限らず、他の電子機器に使用してもよ
い。 〇 インダクタ部品Ｌとしてチョークコイル２０に限ら
ず、トランスに適用してもよい。
バータ装置２１に限らず、他の電子機器に使用してもよ
い。 〇 インダクタ部品Ｌとしてチョークコイル２０に限ら
ず、トランスに適用してもよい。
【００６９】前記実施の形態から把握できる技術的思想
について以下に記載する。 （１） 請求項１６に記載の発明の電子機器はＤＣ／Ｄ
Ｃコンバータ装置であり、インダクタ部品はそのチョー
クコイルである。
について以下に記載する。 （１） 請求項１６に記載の発明の電子機器はＤＣ／Ｄ
Ｃコンバータ装置であり、インダクタ部品はそのチョー
クコイルである。
【００７０】（２） 請求項１〜請求項１５及び前記技
術的思想（１）のいずれか一項に記載の発明において、
前記充填部を構成する樹脂に、絶縁性が確保された状態
で金属粉が混合されている。
術的思想（１）のいずれか一項に記載の発明において、
前記充填部を構成する樹脂に、絶縁性が確保された状態
で金属粉が混合されている。
【００７１】
【発明の効果】以上、詳述したように、請求項１〜請求
項１５に記載の発明によれば、熱の発生要因であるコイ
ルを樹脂が被覆するので、コイルの熱を充填部に伝導し
易くするとともに、充填部の内部には気泡や空気層等の
空隙部が形成されないので、充填部の熱伝導率が小さく
成り難い。この結果、コイルの熱を充填部を介して的確
に閉磁路磁芯に伝導させて放熱性を向上し、特性劣化を
抑制したインダクタ部品を提供することができる。請求
項１６及び請求項１７に記載の発明によれば、インダク
タ部品に接続される電子部品への熱伝導を抑制すること
ができる。
項１５に記載の発明によれば、熱の発生要因であるコイ
ルを樹脂が被覆するので、コイルの熱を充填部に伝導し
易くするとともに、充填部の内部には気泡や空気層等の
空隙部が形成されないので、充填部の熱伝導率が小さく
成り難い。この結果、コイルの熱を充填部を介して的確
に閉磁路磁芯に伝導させて放熱性を向上し、特性劣化を
抑制したインダクタ部品を提供することができる。請求
項１６及び請求項１７に記載の発明によれば、インダク
タ部品に接続される電子部品への熱伝導を抑制すること
ができる。
【図１】 第１の実施の形態のインダクタ部品の断面
図。
図。
【図２】 同インダクタ部品の斜視図。
【図３】 外装部及び充填部形成前の同インダクタ部品
の分解斜視図。
の分解斜視図。
【図４】 外装部及び充填部形成前の他の閉磁路磁芯を
有した同インダクタ部品の分解斜視図。
有した同インダクタ部品の分解斜視図。
【図５】 外装部及び充填部形成前の他の閉磁路磁芯を
有した同インダクタ部品の斜視図。
有した同インダクタ部品の斜視図。
【図６】 第２の実施の形態における外装部及び充填部
形成前のインダクタ部品の分解斜視図。
形成前のインダクタ部品の分解斜視図。
【図７】 外装部及び充填部形成前の係止突起付きのボ
ビンを有した同インダクタ部品の分解斜視図。
ビンを有した同インダクタ部品の分解斜視図。
【図８】 外装部及び充填部形成前の係止突起付きのボ
ビンを有した同インダクタ部品の斜視図。
ビンを有した同インダクタ部品の斜視図。
【図９】 外装部及び充填部形成前の２つのボビンを有
した同インダクタ部品の分解斜視図。
した同インダクタ部品の分解斜視図。
【図１０】 外装部及び充填部形成前の切欠部が１つの
みのボビンを有した同インダクタ部品の分解斜視図。
みのボビンを有した同インダクタ部品の分解斜視図。
【図１１】 チョークコイルを取り付けた電子機器の模
式断面図。
式断面図。
【図１２】 別の実施の形態のチョークコイルの模式斜
視図。
視図。
【図１３】 そのチョークコイルを取り付けた電子機器
の模式断面図。
の模式断面図。
【図１４】 従来のインダクタ部品の斜視図。
【図１５】 同インダクタ部品の断面図。
【図１６】 同インダクタ部品の分解斜視図。
Ｌ…インダクタ部品、Ｗ…幅、１…中脚、２…外脚、３
…連接脚、４…閉磁路磁芯、４ａ…露出面、５…コイ
ル、６…充填部、７ａ，７ｂ…分割磁芯、８…外装部、
９…凹部、１０，１５ａ…切欠部、１１…引き出し線、
１２…一端、１３…他端、１４…平角線、１５…ボビ
ン、１６…係止突起、２０…インダクタ部品としてのチ
ョークコイル２０、２１…電子機器としてのＤＣ／ＤＣ
コンバータ装置、２２…冷却部。
…連接脚、４…閉磁路磁芯、４ａ…露出面、５…コイ
ル、６…充填部、７ａ，７ｂ…分割磁芯、８…外装部、
９…凹部、１０，１５ａ…切欠部、１１…引き出し線、
１２…一端、１３…他端、１４…平角線、１５…ボビ
ン、１６…係止突起、２０…インダクタ部品としてのチ
ョークコイル２０、２１…電子機器としてのＤＣ／ＤＣ
コンバータ装置、２２…冷却部。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 植松 秀典
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業 株式会社内
(72)発明者 高橋 一雄
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業 株式会社内
(72)発明者 水谷 喜夫
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業 株式会社内
(72)発明者 竹本 順治
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業 株式会社内
(72)発明者 大林 修司
愛知県刈谷市豊田町２丁目１番地 株式会
社豊田自動織機内
Ｆターム(参考） 5E044 AD02 BA01 CA02
Claims (17)
- 【請求項１】 中脚と、前記中脚に対向した外脚と、前
記中脚と前記外脚とを連接した連接脚とを有した閉磁路
磁芯と、 前記閉磁路磁芯の前記中脚の外周に巻回するとともに、
平角線を縦方向に隣接して巻回したコイルと、 前記閉磁路磁芯の前記中脚、前記外脚及び前記連接脚と
前記コイルとの空間を樹脂で充填した充填部とを備え、 前記充填部は、隣接する前記平角線間に前記樹脂を浸透
させて前記平角線を被覆するとともに、前記充填部の内
部には空隙部を非形成したインダクタ部品。 - 【請求項２】 前記充填部は樹脂を射出成型して形成し
た請求項１に記載のインダクタ部品。 - 【請求項３】 前記樹脂を液晶ポリマー系樹脂とした請
求項１に記載のインダクタ部品。 - 【請求項４】 前記樹脂をエポキシ系樹脂とした請求項
１に記載のインダクタ部品。 - 【請求項５】 前記閉磁路磁芯を圧粉磁芯とした請求項
１〜請求項４のいずれか一項に記載のインダクタ部品。 - 【請求項６】 前記閉磁路磁芯は、中央に形成した円柱
状の中脚と、前記中脚に対して同心円状に形成した側壁
状の外脚と、前記中脚と前記外脚とを連接した円形状の
連接脚とを有した有底円筒形状の２つの分割磁芯を、互
いに組み合わせて形成した請求項１〜請求項５のいずれ
か一項に記載のインダクタ部品。 - 【請求項７】 前記閉磁路磁芯の外周面を樹脂で被覆し
て外装部を設けるとともに、一方の分割磁芯の連接脚は
露出させて実装面にした請求項６に記載のインダクタ部
品。 - 【請求項８】 一方の分割磁芯の連接脚の端部に凹部を
設けるとともに、前記凹部も樹脂で被覆して外装部を設
けた請求項７に記載のインダクタ部品。 - 【請求項９】 一方の分割磁芯の外脚及び他方の分割磁
芯の外脚には、それぞれ切欠部を設けるとともに、前記
切欠部よりコイルの巻き始めと巻き終わりの引き出し線
をそれぞれ引き出した請求項６に記載のインダクタ部
品。 - 【請求項１０】 一方の切欠部と他方の切欠部とを互い
に対向する位置に設けた請求項９に記載のインダクタ部
品。 - 【請求項１１】 切欠部の幅は、コイルの巻き始めと巻
き終わりの引き出し線を切欠部から同方向に引き出した
際に、前記切欠部の一端と前記引き出し線とが接触する
とともに、コイルの巻き始めと巻き終わりの引き出し線
を切欠部から反対方向に引き出した際に、前記切欠部の
他端と前記引き出し線とが接触する距離を少なくとも有
する寸法とした請求項９に記載のインダクタ部品。 - 【請求項１２】 前記閉磁路磁芯とコイルとの間に、前
記コイルを収納する絶縁性を有したボビンを配置した請
求項６に記載のインダクタ部品。 - 【請求項１３】 前記ボビンは一方の分割磁芯とコイル
との間にのみ設けた請求項１２に記載のインダクタ部
品。 - 【請求項１４】 前記ボビンには切欠部を設けた請求項
１２又は請求項１３に記載のインダクタ部品。 - 【請求項１５】 閉磁路磁芯とコイルとの間に、前記コ
イルを収納するボビンを配置するとともに、該ボビンに
は切欠部の端部と係止する係止突起を設けた請求項９に
記載のインダクタ部品。 - 【請求項１６】 請求項１〜請求項１５のいずれか一項
に記載のインダクタ部品を、その閉磁路磁芯の一部が露
出する状態に構成し、その露出面を冷却部に押圧した状
態で取り付けた電子機器。 - 【請求項１７】 熱伝導性の良い充填材を少なくともコ
イルと閉磁路磁芯との間に充填し、前記閉磁路磁芯の一
部を露出させた状態のインダクタ部品を、その露出面が
冷却部に押圧された状態に保持するインダクタ部品の放
熱方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002100107A JP2003007547A (ja) | 2001-04-17 | 2002-04-02 | インダクタ部品、電子機器及びインダクタ部品の放熱方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001117855 | 2001-04-17 | ||
| JP2001-117855 | 2001-04-17 | ||
| JP2002100107A JP2003007547A (ja) | 2001-04-17 | 2002-04-02 | インダクタ部品、電子機器及びインダクタ部品の放熱方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003007547A true JP2003007547A (ja) | 2003-01-10 |
Family
ID=26613687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002100107A Pending JP2003007547A (ja) | 2001-04-17 | 2002-04-02 | インダクタ部品、電子機器及びインダクタ部品の放熱方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003007547A (ja) |
Cited By (22)
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-
2002
- 2002-04-02 JP JP2002100107A patent/JP2003007547A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050311 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060905 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070213 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070413 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071023 |